JPH02170392A - エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents
エレクトロルミネッセンス表示装置Info
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- JPH02170392A JPH02170392A JP63323416A JP32341688A JPH02170392A JP H02170392 A JPH02170392 A JP H02170392A JP 63323416 A JP63323416 A JP 63323416A JP 32341688 A JP32341688 A JP 32341688A JP H02170392 A JPH02170392 A JP H02170392A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は薄膜エレクトロルミネッセンス表示装置（以下
ＥＬ表示装置と記す。）の駆動素子の実装方法を特定し
たＥＬ表示装置に関する。
ＥＬ表示装置と記す。）の駆動素子の実装方法を特定し
たＥＬ表示装置に関する。
・［従来の技術］
従来の薄膜ＥＬ表示装置の構成は、駆動用ＩＣを表示部
の周囲又は表示部の裏側に実装するものである。これら
の実装方法では、双方ともＥＬ表示部を駆動するための
電極の数だけ高電圧の配線が必要で、１稈が繁雑であり
また、これらの外部との絶縁のために外周器か大型化す
る。また前者では表示部の面積に対し外周部が大きくな
り、また後者の場合では駆動素子が表示パネルの裏側に
設置されるため、表示装置全体は厚くなる。これらの問
題について従来技術では、解決策を与えていない。
の周囲又は表示部の裏側に実装するものである。これら
の実装方法では、双方ともＥＬ表示部を駆動するための
電極の数だけ高電圧の配線が必要で、１稈が繁雑であり
また、これらの外部との絶縁のために外周器か大型化す
る。また前者では表示部の面積に対し外周部が大きくな
り、また後者の場合では駆動素子が表示パネルの裏側に
設置されるため、表示装置全体は厚くなる。これらの問
題について従来技術では、解決策を与えていない。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、ＥＬ表示装置の駆動素子の実装上程を簡略化
、および小型化（薄型化）しようとするものである。
、および小型化（薄型化）しようとするものである。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するための本発明の構成は、薄膜ＥＬ層
を形成した透光性基板とその薄膜ＥＬ層を駆動するため
の駆動素子を実装した基板とを具備し、薄膜ＥＬ層と駆
動素子が対面するように、透光性基板と駆動素子を実装
した基板とを張り合わせた構造を有するＥＬ表示装置、
ならびに、上記薄膜ＥＬ層の駆動素子を、薄膜ＥＬ層の
耐湿保護のための封止剤中に設置した構成を有する上記
ＥＬ表示装置である。具体的に例を上げて以下に説明す
る。
を形成した透光性基板とその薄膜ＥＬ層を駆動するため
の駆動素子を実装した基板とを具備し、薄膜ＥＬ層と駆
動素子が対面するように、透光性基板と駆動素子を実装
した基板とを張り合わせた構造を有するＥＬ表示装置、
ならびに、上記薄膜ＥＬ層の駆動素子を、薄膜ＥＬ層の
耐湿保護のための封止剤中に設置した構成を有する上記
ＥＬ表示装置である。具体的に例を上げて以下に説明す
る。
（例１）
構成を第１図にしめす。駆動素子基板４上に配線７を形
成し、駆動索子３を実装する。
成し、駆動索子３を実装する。
駆動索子３を実装した基板４とＥＬ表示パネルとの電気
的接続は、−例として異方性導電膜５を用いることがで
きる。封止板の裏側の電気的接触は、封止板にスルーホ
ール１を設けて行うことができる。この構成では、ＥＬ
表示パネルへの引き出し電極の接続、引き出し電極への
駆動素子３の実装、耐湿保護のための封止板の張り合わ
せ等の従来の工程を、この構成では封止板をＥＬ表示パ
ネルへ実装する工程だけで済ませることができる。また
、基板に実装する駆動素子として、制御のための論理回
路用の素子をも含めることができる。
的接続は、−例として異方性導電膜５を用いることがで
きる。封止板の裏側の電気的接触は、封止板にスルーホ
ール１を設けて行うことができる。この構成では、ＥＬ
表示パネルへの引き出し電極の接続、引き出し電極への
駆動素子３の実装、耐湿保護のための封止板の張り合わ
せ等の従来の工程を、この構成では封止板をＥＬ表示パ
ネルへ実装する工程だけで済ませることができる。また
、基板に実装する駆動素子として、制御のための論理回
路用の素子をも含めることができる。
（例２）
構成を第２図にしめす。この例の構成は、駆動素子を薄
膜ＥＬ層１７の耐湿保護中に設置するものである。駆動
ＩＣを実装する基板１３に、ＡＩ等で配線パターン１０
を設け、駆動素子を実装している。駆動素子の実装方法
は一例として、駆動素子のチップ１１（樹脂モールド等
で包まれていないチップ本体）を実装し、このチップ１
１と基板１３上の配線パターンとは、ワイヤーボンディ
ングで接続する方法を用いることができる。他の電気的
な接触方法は、例１と同じ方法を用いることができる。
膜ＥＬ層１７の耐湿保護中に設置するものである。駆動
ＩＣを実装する基板１３に、ＡＩ等で配線パターン１０
を設け、駆動素子を実装している。駆動素子の実装方法
は一例として、駆動素子のチップ１１（樹脂モールド等
で包まれていないチップ本体）を実装し、このチップ１
１と基板１３上の配線パターンとは、ワイヤーボンディ
ングで接続する方法を用いることができる。他の電気的
な接触方法は、例１と同じ方法を用いることができる。
この構成では従来のＩＣを作るためのＩＣチップをＡＩ
フレームへ実装する工程が、基板へのＩＣチップの実装
にあたるため実際の工程としては、ＥＬ表示パネルへの
引き出し電極の接続、引き出し電極への駆動素子の実装
、耐湿保護のための封止板の張り合わせ等の従来の工程
をこの構成では駆動素子を実装した基板をＥＬ表示パネ
ルへ実装する工程だけで済ませることができる。また、
この構成では、駆動素子の耐湿保護を薄膜ＥＬ層の耐湿
保護が兼ねるため、従来必要だった樹脂モールド等の駆
動素子の耐湿保護が不用となり、表示装置全体の厚さを
薄くすることができる。基板に実装する駆動素子として
、制御のための論理回路用の素子をも含めることができ
る。また、この構成で樹脂モールド等で封止をおこなっ
ている駆動素子をも含めることができる。この場合は、
駆動素子の実装として半田付けを用いることができる。
フレームへ実装する工程が、基板へのＩＣチップの実装
にあたるため実際の工程としては、ＥＬ表示パネルへの
引き出し電極の接続、引き出し電極への駆動素子の実装
、耐湿保護のための封止板の張り合わせ等の従来の工程
をこの構成では駆動素子を実装した基板をＥＬ表示パネ
ルへ実装する工程だけで済ませることができる。また、
この構成では、駆動素子の耐湿保護を薄膜ＥＬ層の耐湿
保護が兼ねるため、従来必要だった樹脂モールド等の駆
動素子の耐湿保護が不用となり、表示装置全体の厚さを
薄くすることができる。基板に実装する駆動素子として
、制御のための論理回路用の素子をも含めることができ
る。また、この構成で樹脂モールド等で封止をおこなっ
ている駆動素子をも含めることができる。この場合は、
駆動素子の実装として半田付けを用いることができる。
（例３）
構成を第３図にしめす。この例の構成は、例２の構成を
用いて駆動素子を実装した基板１３の代わりに、駆動素
子または駆動素子と制御素子を作製したシリコンウニ／
１−１９を用いるものである。この場合、例２に対し工
程としてはチップ１１を実装する工程を省略できる。電
気的な接触方法は、］−記方法を用いることができる。
用いて駆動素子を実装した基板１３の代わりに、駆動素
子または駆動素子と制御素子を作製したシリコンウニ／
１−１９を用いるものである。この場合、例２に対し工
程としてはチップ１１を実装する工程を省略できる。電
気的な接触方法は、］−記方法を用いることができる。
本発明は、駆動素子または、駆動素子と制御素子の実装
方法を規定する以外には各構成要素には、何ら制限を加
えるものではない。
方法を規定する以外には各構成要素には、何ら制限を加
えるものではない。
例えば発光層材料としてはＺｎＳ、Ｚｎ５ｅ。
ＣａＳ、ＳｒＳ、５ｒＳｅ、ＣａＳｅおよびこれらの混
晶を用い、発光層の発光中心としては、Ｍｎあるいは、
ランタン系希土類を用い、絶縁層としてはＹ２Ｏコ、５
ｉＯｚ、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２０５等の酸化物、 Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＡＩＮ笠の窒素物あるいはタングス
テンブロンズ系、ペロブスカイト系等の強誘電体を用い
、また透明電極材料としては１７０％ＺｎＯ系等を用い
ることができる。また、電気的接続法および耐湿保護用
の封止剤の材料についても制限を加えるものではない。
晶を用い、発光層の発光中心としては、Ｍｎあるいは、
ランタン系希土類を用い、絶縁層としてはＹ２Ｏコ、５
ｉＯｚ、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２０５等の酸化物、 Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＡＩＮ笠の窒素物あるいはタングス
テンブロンズ系、ペロブスカイト系等の強誘電体を用い
、また透明電極材料としては１７０％ＺｎＯ系等を用い
ることができる。また、電気的接続法および耐湿保護用
の封止剤の材料についても制限を加えるものではない。
ＥＬパネルの構造としては上記絶縁層を発光層の片側あ
るいは両側に設けたいわゆる絶縁構造でも、あるいは絶
縁層を設けない構造でもよい。
るいは両側に設けたいわゆる絶縁構造でも、あるいは絶
縁層を設けない構造でもよい。
【実施例］
本発明の実施例として、発光層として
ＳｒＳ：Ｃｅ用い本発明の例２の構成をもった１２８ド
ツト×１２８ドツトの表示容量をもつＥＬ表示装置を作
成した。以下に詳細を述べる。
ツト×１２８ドツトの表示容量をもつＥＬ表示装置を作
成した。以下に詳細を述べる。
１）ＥＬ表示パネルの作製
発光層として、ＳｒＳ：Ｃｅ用い、第４図に示した構造
をもつＥＬ表示パネルを作製した。図中に示される番号
と、これらに対応する各構成層、使用した材料、作製方
法は以下のとおりである。（カッコ内の数字はそれぞれ
第４図に対応する。） １） ＺｎＯ；Ａｌ透明電極（２５）ＲＦマグネトロ
ンスパッタ法にてターゲットにＡｌ２Ｏ３を２ｗｔ％ド
ープし・たＺｎＯを用い、基板温度３００℃で２０００
！成膜した。続いてエツチングにて３本ＩＩ１ｍ（電極
線幅２００μｍ）の透明電極を作成した。各電極は偶数
番目と奇数番目のものをそれぞれガラス基板の異なった
端から取り出す構造とした。
をもつＥＬ表示パネルを作製した。図中に示される番号
と、これらに対応する各構成層、使用した材料、作製方
法は以下のとおりである。（カッコ内の数字はそれぞれ
第４図に対応する。） １） ＺｎＯ；Ａｌ透明電極（２５）ＲＦマグネトロ
ンスパッタ法にてターゲットにＡｌ２Ｏ３を２ｗｔ％ド
ープし・たＺｎＯを用い、基板温度３００℃で２０００
！成膜した。続いてエツチングにて３本ＩＩ１ｍ（電極
線幅２００μｍ）の透明電極を作成した。各電極は偶数
番目と奇数番目のものをそれぞれガラス基板の異なった
端から取り出す構造とした。
＋１）絶縁層（２６）
ＥＢ蒸着法でＹ２Ｏ３を蒸着源に用い、基板温度７０℃
で３０００〜５０００ス成膜した。
で３０００〜５０００ス成膜した。
１１ｉ）Ｓ ｒ Ｓ ： Ｃｅ発光層（２７）ＥＢ蒸着
法で蒸着源として（ｅｃｌコを０．１ｍｏ１％ドープし
たＳｒＳを用い、基板温度４５０℃で１μ・「ｎ成膜し
た。
法で蒸着源として（ｅｃｌコを０．１ｍｏ１％ドープし
たＳｒＳを用い、基板温度４５０℃で１μ・「ｎ成膜し
た。
２）、封止板への駆動素子の実装
上記ＥＬ表示パネルの封止板に、駆動素子および制御回
路用の素子のチップを実装した。
路用の素子のチップを実装した。
始めに封止板上にＡＩによる配線を行った。
続いて各チップを実装し、続いてワイヤーボンディング
により接続し、接続部を保護するために樹脂による補強
をおこなった。
により接続し、接続部を保護するために樹脂による補強
をおこなった。
３）封止板の実装
上記ＥＬパネルと封止板を張り合わせた。
始めに引き出し電極接続部の内側へ接管剤（１液性接着
剤）を幅２ ａｍで塗布し、電気的接触は異方性導電膜
を用い１−記ＥＬ表示パネルと封止板の各対応する電極
を位置合わせしながらはりあわせた。接着剤の硬化後Ｅ
Ｌパネルと封止板のすきまに封入剤として、脱水したシ
リコン油を封入した。
剤）を幅２ ａｍで塗布し、電気的接触は異方性導電膜
を用い１−記ＥＬ表示パネルと封止板の各対応する電極
を位置合わせしながらはりあわせた。接着剤の硬化後Ｅ
Ｌパネルと封止板のすきまに封入剤として、脱水したシ
リコン油を封入した。
比較のために駆動用ＩＣの実装方法として表示パネルか
らの引き出し電極として、ＦＰＣを用い、モールドで封
止された駆動用ＩＣを実装したものを作製した。
らの引き出し電極として、ＦＰＣを用い、モールドで封
止された駆動用ＩＣを実装したものを作製した。
以上の工程で作製したそれぞれのＥＬ表示装置にコンピ
ュータからの表示信号、各制御信号および駆動電圧を印
加し表示を行った。
ュータからの表示信号、各制御信号および駆動電圧を印
加し表示を行った。
上記２種類のＥＬ表示パネルには表示品質の差異は見ら
れなかった。工程を比較すると本実施例では従来の構成
による工程から、ＥＬ表示パネルへの引き出し電極の接
続と、引き出し電極への駆動素子の実装の工程を省略で
きた。−刃装置全体の大きさは従来の構成のものに対し
本実施例のＥＬ表示装置では開口率（装置の面積に対す
るａ効表示面積比率）で１０％増加し、また厚さでは４
０％削減できた。
れなかった。工程を比較すると本実施例では従来の構成
による工程から、ＥＬ表示パネルへの引き出し電極の接
続と、引き出し電極への駆動素子の実装の工程を省略で
きた。−刃装置全体の大きさは従来の構成のものに対し
本実施例のＥＬ表示装置では開口率（装置の面積に対す
るａ効表示面積比率）で１０％増加し、また厚さでは４
０％削減できた。
［発明の効果］
本発明によりＥＬ表示パネルへの外部からの駆動電圧の
配線が不用になるため、ＥＬ表示部と駆動素子の実装工
程を簡略化することができ、またＥＬ表示装置の小型化
を計ることができる。
配線が不用になるため、ＥＬ表示部と駆動素子の実装工
程を簡略化することができ、またＥＬ表示装置の小型化
を計ることができる。
薄膜ＥＬ層と、駆動素子の耐湿保護を兼用する構成では
、ＥＬ表示装置の薄形化を計ることができる。
、ＥＬ表示装置の薄形化を計ることができる。
第１図乃至及第３図は本発明によるＥＬ表示装置の具体
例の構造を示す断面の模式図。 第４図はＥＬ表示パネルの構造図である。 １．９．１８・・・スルーホール、 ２．１０・・・配線、３・・・駆動素子（耐湿保護済）
４．１３・・・駆動素子実装基板、５．１４．２１・・
・異方性導電膜、 ６．１５．２２・・・ガラス基板、 ７．１６．２３・・・配線、 ８．１７．２４・・・薄膜ＥＬ層、 １１・・・駆動素子チップ、 １２．２０・・・接着剤、 １９・・・シリコンウェハー ２５．ｆｆｉ極、２６、
絶縁層、２７１発光層、２８．ガラス基板
例の構造を示す断面の模式図。 第４図はＥＬ表示パネルの構造図である。 １．９．１８・・・スルーホール、 ２．１０・・・配線、３・・・駆動素子（耐湿保護済）
４．１３・・・駆動素子実装基板、５．１４．２１・・
・異方性導電膜、 ６．１５．２２・・・ガラス基板、 ７．１６．２３・・・配線、 ８．１７．２４・・・薄膜ＥＬ層、 １１・・・駆動素子チップ、 １２．２０・・・接着剤、 １９・・・シリコンウェハー ２５．ｆｆｉ極、２６、
絶縁層、２７１発光層、２８．ガラス基板
Claims (2)
- （１） 薄膜エレクトロルミネッセンス層を形成した透
光性基板とその薄膜エレクトロルミネッセンス層を駆動
するための駆動素子を実装した基板とを具備し、薄膜エ
レクトロルミネッセンス層と駆動素子が対面するように
、透光性基板と駆動素子を実装した基板とを張り合わせ
た構造を有することを特徴とするエレクトロルミネッセ
ンス表示装置。 - （２） 薄膜エレクトロルミネッセンス層の駆動素子を
、薄膜エレクトロルミネッセンス層の耐湿保護のための
封止剤中に設置した構成を有することを特徴とする上記
請求項（１）記載のエレクトロルミネッセンス表示装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63323416A JPH02170392A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63323416A JPH02170392A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170392A true JPH02170392A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18154451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63323416A Pending JPH02170392A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000215982A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63323416A patent/JPH02170392A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000215982A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
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