JP2019032514A - 有色発光ダイオードを有する発光画素を備えた透明アクティブ・マトリクス・ディスプレイ - Google Patents

有色発光ダイオードを有する発光画素を備えた透明アクティブ・マトリクス・ディスプレイ Download PDF

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Abstract

【課題】有色発光ダイオードを有する発光画素を備えた透明アクティブ・マトリクス・ディスプレイを提供する。【解決手段】各画素は、３つの異なるスペクトルで発光する３つの発光ダイオードの三つ組と、４つの電気接点とを含む電子部品４０であり、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点を有し、３つのダイオードは、３つの発光ダイオードに共通の電気接点を有し、画素のマトリクスアレイが占める面積は、透明基板１の面積よりも桁違いに小さい。【選択図】図５

Description

本発明の分野は、画像または情報を外部に重ね合わせたかのように表示することを可能にする、透明表示デバイスの分野である。それらは、より詳細には、自動車または航空の分野で使用することができる。
透明ディスプレイは、導電性の行および列のセットによってアドレス指定された発光色画素のマトリクスアレイを含む。図１に見られるように、行および列の各交点は、画素およびそのアドレス指定電子装置を含む。
スクリーンが良好な透明度を保つために、行、列、画素および関連電子装置のアセンブリは、スクリーンの小さい部分だけを占めれば十分である。
発光画素は、いくつかの利点を提供する発光ダイオード、すなわちＬＥＤとすることができる。それらの実質的な発光出力、小さい設置面積および高い信頼性は、特に言及する価値がある。
この場合、制御またはアドレス指定電子装置は、薄層内に製造された複数のトランジスタを含む。行および列に接続される少なくとも１つは、ビデオ情報を格納する。電源に、および発光ダイオードに接続される第２のトランジスタは、前記ダイオードを通る電流を制御する。このトランジスタは、ダイオードのマトリクスアレイが占める面積を減少させるように、ダイオードの下方に位置することができる。
この透明ＬＥＤスクリーンを製造する最も簡単な方法は、透明基板１上に配置されたスクリーンの部分投影図を示す、図１に示される。アドレス指定行２および列３の各交点は、単一の発光ダイオードを含む。カラーディスプレイを製造するために、それぞれ、赤、青および緑に発光する、３つの異なるタイプのダイオード４、５および６が使用される。
このタイプのスクリーンは、２つの重大な欠点を有する。「フルＨＤ」スクリーンを製造することが望ましい場合、このスクリーンは、１０８０行および１９２０列を含まなければならない。各色画素は、そのとき３つの基本発光ダイオードを含む。したがって、スクリーンは、６００万個より多くの発光ダイオードを含む。ダイオードピックアンドプレイス機械が１時間に６０，０００個の構成部品を配置することができる場合、それはしたがって、透明ディスプレイを製造するために１００時間より多くのピックアンドプレイス時間を必要とする。
さらに、ピックアンドプレイス方式によって取り扱うべき構成部品のサイズは非常に小さい。通常、発光ダイオードの寸法は、約１００ミクロンである。これらの構成部品は、したがって、取り扱うことおよび広範囲にわたり正確に位置決めすることが難しい。さらに、それらは、電気伝導を同様に提供する接着化合物を固定するために必要とされる熱化過程の間に動きやすい。
本発明による透明ディスプレイは、前述の欠点を克服するのに大いに役立つ。具体的には、発光ダイオードは、少なくともＲＧＢ（赤緑青）の三つ組に互いにグループ化され、各三つ組は色画素を構成する。したがって、配置するべき構成部品の数は減少し、そのサイズは増大し、アドレス指定行および列の数は減少する。ディスプレイの製造時間はより短く、それは製造するのがより簡単であり、より信頼性が高く、より透明である。
より具体的には、本発明の１つの主題は、透明プレートと、前記プレート上に配列された発光ダイオードから構成される画素のマトリクスアレイとを含むディスプレイであって、各画素は、３つの異なるスペクトルで発光する３つの発光ダイオードの三つ組と４つの電気接点とを含む電子部品であり、３つの発光ダイオードは、まったく同一の基板上に製造され、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点を有し、３つのダイオードは、前記３つの発光ダイオードに共通の電気接点を有し、画素のマトリクスアレイが占める面積は、透明プレートの面積よりも桁違いに小さいことを特徴とする、ディスプレイである。
有利には、各電子部品は、３つの発光ダイオードの２つの三つ組と７つの電気接点とを含み、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点を有し、３つの発光ダイオードの２つの三つ組は、まったく同一の基板上に製造され、６つのダイオードは、前記６つの発光ダイオードに共通の電気接点を有し、画素のマトリクスアレイが占める面積は、透明プレートの面積よりも桁違いに小さい。
有利には、各電子部品は、３つの発光ダイオードの４つの三つ組と１３個の電気接点とを含み、３つの発光ダイオードの４つの三つ組は、まったく同一の基板上に製造され、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点を有し、１２個のダイオードは、前記１２個の発光ダイオードに共通の電気接点を有し、画素のマトリクスアレイが占める面積は、透明プレートの面積よりも桁違いに小さい。
有利には、基板はサファイア、炭化ケイ素またはケイ素で作られる。
有利には、透明プレートは、ダイオードの各三つ組に対して、制御行のセットおよび制御列のセットを含み、第１の電気制御接点は、第１の行に連結され、第２の電気制御接点は、第２の行に連結され、第３の電気制御接点は、サンプルホールド回路を用いて、第１の行に、および第２の行に連結される。
有利には、透明プレートは、制御行のセットおよび制御列のセットを含み、
ダイオードの第１の三つ組は、第１の制御列、第２の制御列および第３の制御列に、ならびに第１の制御行に、ともに連結され、
ダイオードの第２の三つ組は、前記第１の制御列、前記第２の制御列および前記第３の制御列に、ならびに第２の制御行に、ともに連結され、
ダイオードの第３の三つ組は、サンプルホールド回路の第１の三つ組を用いて、前記第１の制御列、前記第２の制御列および前記第３の制御列に、ならびに前記第１の制御行および第３の制御行に、ともに連結され、
ダイオードの第４の三つ組は、サンプルホールド回路の第２の三つ組を用いて、前記第１の制御列、前記第２の制御列および前記第３の制御列に、ならびに前記第２の制御行および前記第３の制御行に、ともに連結される。
有利には、各サンプルホールド回路は、第３の行によって、および３つの制御列の１つによって制御される。
有利には、電子部品の配置面の面積は、ダイオードの三つ組の場合およそ３００ミクロン×３００ミクロンであり、２つの三つ組の場合およそ３００ミクロン×６００ミクロンであり、発光ダイオードの４つの三つ組の場合およそ６００ミクロン×６００ミクロンである。
本発明は同様に、電子部品を接着パッドに接着するステップを含み、接着剤は導電性、等方性かつはんだペーストタイプのものであることを特徴とする、上に定めたようなディスプレイの製造方法に関する。
有利には、１つの変形実施形態では、接着ステップは、異方性導電フィルムタイプの接着フィルムを用いて実行され、接着剤は、異方性であり、導電性マイクロビーズを含む絶縁材から構成される。
非限定的な例として添付の図に基づいて与えられる以下の説明を読めば、本発明がよりよく理解され、他の利点が明らかになるであろう。
上記の通り、従来技術による透明スクリーンを示す。 本発明による発光ダイオードの三つ組を示す。 本発明による発光ダイオードの２つの三つ組を示す。 本発明による発光ダイオードの４つの三つ組を示す。 発光ダイオードの４つの三つ組を有する構成部品の透明スクリーン上への配置を示す。 発光ダイオードの電気制御回路を示す。 図６の電気制御回路の変形形態を示す。 本発明による発光ダイオードの三つ組の電気制御回路を示す。 本発明による発光ダイオードの４つの三つ組を含む構成部品の電気制御回路を示す。 図９の電気制御回路の変形形態を示す。 本発明によるＬＥＤ構成部品のそれらの透明基板への実装を示す。 図１１の構成部品の実装の変形形態を示す。
図２は、本発明による発光ダイオードの三つ組を示す。それは電子部品１０の形をとる。この構成部品は、それぞれ赤、緑および青に発光する、３つの発光ダイオード１１、１２および１３を含む。これらの発光ダイオードは、例として、本質的にさまざまな色を発してもよく、または、蛍光体を介してもしくは量子ドットを介して、変換によってさまざまな色を発してもよい。特に、青色は、直接の発光によって取得されてもよく、または、紫外発光放射線から適切な蛍光体または量子ドットを介した変換によって生じてもよい。
３つのダイオードは、同じ基板上に製造される。例として、この基板は、サファイア、炭化ケイ素またはケイ素で作ることができる。
図２で、非限定的な例として、これらの発光ダイオードは一列に並んでいる。この構成部品は４つの電気接点１４、１５、１６および１７を同様に含む。各発光ダイオードは専用の電気制御接点を有し、３つのダイオードは共通の電源接点１７を有する。したがって、３つの個別のダイオードに対して、構成部品は２つ少ない接点を含む。各ダイオードのサイズは、およそ８０μｍ×１２０μｍである。各接点、すなわちバンプの寸法は、およそ３０μｍ×８０μｍである。個別の構成部品のサイズは、およそ３００μｍ×３００μｍである。このサイズは、電子部品を配置するための業界標準に近く、ピックアンドプレイス動作をより単純にしつつ、ピックアンドプレイス動作を３で割ることを可能にする。
図３は、この構成部品の第１の変形実施形態を示す。電子部品２０は、３つの発光ダイオードの２つの三つ組２１、２２および２３、ならびに３１、３２および３３と、７つの電気接点２４〜２６、３４〜３６および２７とを含み、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点を有し、６つのダイオードは、６つの発光ダイオードに共通の電気接点２７を有する。図３の発光ダイオードおよび電気接点の幾何学的配置は、例として与えられる。したがって、６つの個別のダイオードに対して、構成部品は５つ少ない接点を含む。個別の構成部品のサイズは、およそ６００μｍ×３００μｍである。前述のピックアンドプレイス時間をここでは、２で割る。
図４は、この構成部品の第２の変形実施形態を示す。電子部品４０は、３つの発光ダイオードの４つの三つ組４１〜４３、５１〜５３、６１〜６３および７１〜７３と、１３個の電気接点４４〜４６、５４〜５６、６４〜６６、７４〜７６および４７とを含み、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点を有し、１２個のダイオードは、１２個の発光ダイオードに共通の電気接点４７を有する。図４の発光ダイオードおよび電気接点の幾何学的配置は、例として与えられる。個別の構成部品のサイズは、およそ６００μｍ×６００μｍである。したがって、１２個の個別のダイオードに対して、構成部品は１１個少ない接点を含む。このタイプの構成部品は、カラースクリーンのピックアンドプレイス時間を１２で割ることを可能にする。フルＨＤスクリーンに対して、そのとき５１８，４００個の基本構成部品を配置しなければならず、それは、１時間に６０，０００個の構成部品を配置する高速ピックアンドプレイス機械上で、８．６４時間で達成することができる。
本発明によるスクリーンの部分投影図を示す、図５に見られるように、このタイプの構成部品４０は、通常はアクティブマトリクス１のガラスの面積の１０％程度であるサファイア基板上の発光ダイオードの面積の減少とともに、大きいサイズのスクリーンを製造することを可能にする。図５の場合、構成部品は、ミリメートル毎に植え込まれる。
図６は、発光ダイオード３００の制御電子装置を示す。これは、さまざまな行２００と列１００との交点付近で透明プレート上に配置される。
それは、図６上に「ＶＤＤ」および「ＶＳＳ」で従来のように参照される、２つの電源プレーンと、２つの制御トランジスタ４００および４５０とを含む。第１のトランジスタ４００は、制御列１００に、および制御行２００に接続される。それは、発光ダイオード３００を制御する、トランジスタ４５０を駆動する。
ＬＥＤ制御デバイスは、ディスプレイの性能を改善するためにより多数のトランジスタを使用して製造することができる。例えば、
− 閾値電圧を補償するようにダイオード間またはトランジスタ間の電気特性における変動を補償するためにトランジスタを追加してもよく、
− 図７に示されるように、「ＲＥＳＥＴ」トランジスタ４６０を追加してもよい。この図で使用される参照符号は、前述の図で使用されるものと同じである。このトランジスタは、「リセット」線２５０に、トランジスタ４５０に、および電源プレーンＶＳＳに接続される。それは、ダイオード作動時間を減少させることを可能にし、したがってディスプレイが暗い環境で使用されるとき発光の減少を可能にする。
発光ダイオードの三つ組を制御するために、各発光ダイオードに１つの制御行および１つの制御列を割り当てることができ、導電制御線の合計は６本となる。しかしながら、本発明によるダイオードの三つ組の場合、制御は単一の制御行および３つの制御列を用いて実行することができ、導電制御線の合計は４本だけとなる。
本発明によるダイオードの三つ組を駆動するために必要とされる導電線の数は、図８の回路図に見られるように、さらに減少させることができる。この場合、ＲＧＢのＬＥＤ三つ組は、２つの行２１０および２２０ならびに単一の列１１０だけによって制御することができ、導電線は３本となる。
電子デバイスは次の通りである。第１のダイオード３０１は、図６で説明したような２つのトランジスタを有する電子装置によって、従来のように制御され、トランジスタ４０１は、行２１０に、および列１１０に連結される。同様に、第２のダイオード３０２は、２つのトランジスタを有する電子装置によって、従来のように制御され、トランジスタ４０２は、行２２０に、および列１１０に連結される。第３のダイオード３０３は、２つのトランジスタを有する制御電子装置を同様に含むが、トランジスタ４０３は、列１１０および行２２０によって制御されるトランジスタ４７０に連結される。したがって、トランジスタ４０２および４７０を用いて、ダイオードは、制御列１１０に、ならびに２つの制御行２１０および２２０に接続される。
三つ組の動作は次の通りである。行２１０がダイオード３０１を作動させ、それから行２２０がダイオード３０２を作動させる。最後に、行２１０および２２０の同時作用がダイオード３０３を作動させる。列１１０は、２つの行２１０および２２０の同時作動の間にダイオード３０３に対応する情報、それから第１の行２１０だけの作動の間にダイオード３０１に対応する情報ならびに行２２０だけの作動の間にダイオード３０２に対応する情報を保持する。
行および列の数の減少は、アクティブマトリクスの金属面積を減少させることを可能にし、したがってディスプレイの透明性を向上させる。
前述の原理は、３つのダイオードの４つの三つ組を含む電子部品への電力供給に利用することができる。この場合、電源回路は２つの行および４つの列を備える。
１つの変形実施形態では、３つの制御行および３つの制御列を用いて１２個のダイオードを含む構成部品に電力を供給することが可能である。対応する電子制御回路の略図は図９に示される。それは３つの行２１０、２１１および２１２ならびに３つの列１１０、１１１および１１２を含む。
ダイオードの第１の三つ組３０１、３０２および３０３は、第１の制御列１１０、第２の制御列１１１および第３の制御列１１２に、ならびに第１の制御行２１０に、ともに連結される。
ダイオードの第２の三つ組３０４、３０５および３０６は、第１の制御列１１０、第２の制御列１１１および第３の制御列１１２に、ならびに第２の制御行２１２に、ともに連結される。
ダイオードの第３の三つ組３１１、３１２および３１３は、サンプルホールド回路の第１の三つ組４７１、４７２および４７３を用いて、第１の制御列１１０、第２の制御列１１１および第３の制御列１１２に、ならびに第１の制御行２１０に、および第３の制御行２１１に、ともに連結される。各サンプルホールド回路は、列に、行２１１に、および対応するダイオードを駆動するトランジスタに連結される。したがって、サンプルホールド回路４７１は、列１１０に、行２１１に、およびダイオード３１１を駆動するトランジスタ４１１に連結される。
ダイオードの第４の三つ組３１４、３１５および３１６は、サンプルホールド回路の第２の三つ組４７４、４７５および４７６を用いて、第１の制御列１１０、第２の制御列１１１および第３の制御列１１２に、ならびに第２の制御行２１２および第３の制御行２１１に、ともに連結される。
サンプルホールド回路を含むダイオード３１１〜３１６は、ダイオード３０１〜３０６の前に系統的に作動する。行２１０および２１１は、行２１０だけの作動の前に同時に作動し、同様に、行２１１および２１２は、行２１２だけの作動の前に同時に作動する。
図９の電子アドレス指定回路の図１０に示された１つの変形実施形態では、サンプルホールド回路トランジスタ４７１〜４７６は、異なった方法で接続される。各サンプルホールド回路は、第１の制御トランジスタに、行２１１に、および対応するダイオードを駆動する第２のトランジスタに連結される。したがって、サンプルホールド回路４７１は、トランジスタ４１１に、行２１１に、およびダイオード３１１を駆動する第２のトランジスタに連結される。
サンプルホールド回路における直列の２つのトランジスタでダイオードを制御するすべての場合に、列に電気的に最も近いトランジスタは、発光ダイオード−行結合を減少させるように最後に遮断されなければならない。
構成部品の下方に位置する透明基板の電極の部分は、ユーザに向かって発光ダイオードによって発せられる光の放射を促進するように反射型とすることができる。本発明による構成部品の制御電子装置の領域は、ディスプレイの透過率を最適化するように構成部品自体によって完全にマスクされることが好ましい。
本発明による構成部品は、導電性接着剤を用いて制御行および列ならびに関連制御電子装置を含む透明プレート上に配置することができる。
図１１に示される第１の実施形態では、構成部品８０の接点８１は、導電性接着剤のパッド８３を用いて制御電子装置８５の接点８２に張りつけられる。制御電子装置は、この図および次の図で簡略化された方式で示される。図１１および次の図で、発光ダイオードは示されていない。この導電性接着剤は等方性である。それは、はんだペーストまたは同等のタイプのものである。例として、それはスクリーン印刷でアクティブマトリクスの接点上に配置され、それから熱硬化される。
図１２に示される第２の実施形態では、構成部品８０の接点８１は、導電性接着剤の単一のパッド８３を用いて制御電子装置８５の接点８２に張りつけられる。この導電性接着剤は異方性である。それは、分離した導電素子８４を含む絶縁材を含有する。これらの素子は、金または別の金属で被覆されたマイクロビーズとすることができる。上記のように、各パッドはスクリーン印刷によって堆積させることができる。金属被覆マイクロビーズを含有する接着ストリップを使用することが同様に可能であり、ストリップは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）タイプのものである。この接着剤は、それからガラス上にストリップ積層される。これらのさまざまな接着剤は、熱硬化、紫外線硬化または圧力硬化される。
これらの実装方法は、発光ダイオードの三つ組を含む構成部品に、または２つの三つ組もしくは４つの三つ組に適用することができる。さらに、制御トランジスタに向かって伝播される光の量を減少させるように、接着のために使用される材料は不透明であることが好ましく、制御トランジスタの動作はこの光によって混乱させられるおそれがある。
１ 透明基板
１０、２０、４０ 電子部品
１１〜１３、２１〜２３、３１〜３３、４１〜４３、５１〜５３、６１〜６３、７１〜７３ 発光ダイオード
１４〜１６、２４〜２６、３４〜３６、４４〜４６、５４〜５６、６４〜６６、７４〜７６ 専用の電気制御接点
１７、２７、４７、 電気接点
８３ 導電性接着剤のパッド
８４ 分離した導電素子
１１０、１１１、１１２ 制御列
２１０、２１１、２１２、２２０ 制御行
３０１〜３０３、３０４〜３０６、３１１〜３１３、３１４〜３１６ ダイオード
４７１〜４７３、４７４〜４７６ サンプルホールド回路

Claims (12)

  1. 透明プレート（１）と、前記プレート上に配列された発光ダイオードから構成される画素のマトリクスアレイとを含むディスプレイにおいて、各画素は、３つの異なるスペクトルで発光する３つの発光ダイオードの三つ組（１１〜１３）と、４つの電気接点（１４〜１７）とを含む電子部品（１０）であり、前記３つの発光ダイオードは、まったく同一の基板上に製造され、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点（１４〜１６）を有し、前記３つのダイオードは、前記３つの発光ダイオードに共通の電気接点（１７）を有し、画素の前記マトリクスアレイが占める面積は、前記透明プレートの面積よりも桁違いに小さいことを特徴とする、ディスプレイ。
  2. 各電子部品（２０）は、３つの発光ダイオードの２つの三つ組（２１〜２３、３１〜３３）と、７つの電気接点（２４〜２７、３４〜３６）とを含み、３つの発光ダイオードの前記２つの三つ組は、まったく同一の基板上に製造され、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点（２４〜２６、３４〜３６）を有し、前記６つのダイオードは、前記６つの発光ダイオードに共通の電気接点（２７）を有し、画素の前記マトリクスアレイが占める前記面積は、前記透明プレートの前記面積よりも桁違いに小さいことを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ。
  3. 各電子部品（４０）は、３つの発光ダイオードの４つの三つ組（４１〜４３、５１〜５３、６１〜６３、７１〜７３）と、１３個の電気接点（４４〜４７、５４〜５６、６４〜６６、７４〜７６）とを含み、３つの発光ダイオードの前記４つの三つ組は、まったく同一の基板上に製造され、各発光ダイオードは、専用の電気制御接点（４４〜４６、５４〜５６、６４〜６６、７４〜７６）を有し、前記１２個のダイオードは、前記１２個の発光ダイオードに共通の電気接点（４７）を有し、画素の前記マトリクスアレイが占める前記面積は、前記透明プレートの前記面積よりも桁違いに小さいことを特徴とする、請求項２に記載のディスプレイ。
  4. 前記基板はサファイア、炭化ケイ素またはケイ素で作られることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のディスプレイ。
  5. 前記透明プレートは、ダイオードの各三つ組に対して、制御行のセット（２１０、２２０）および制御列のセット（１１０）を含み、前記第１の電気制御接点は、第１の行（２１０）に連結され、前記第２の電気制御接点は、第２の行（２２０）に連結され、前記第３の電気制御接点は、サンプルホールド回路を用いて、前記第１の行に、および前記第２の行に連結されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のディスプレイ。
  6. 前記透明プレートは、制御行のセット（２１０、２１１、２１２）および制御列のセット（１１０、１１１、１１２）を含み、
    ダイオードの第１の三つ組（３０１〜３０３）は、第１の制御列（１１０）、第２の制御列（１１１）および第３の制御列（１１２）に、ならびに第１の制御行（２１０）に、ともに連結され、
    ダイオードの第２の三つ組（３０４〜３０６）は、前記第１の制御列（１１０）、前記第２の制御列（１１１）および前記第３の制御列（１１２）に、ならびに第２の制御行（２１２）に、ともに連結され、
    ダイオードの第３の三つ組（３１１〜３１３）は、サンプルホールド回路の第１の三つ組（４７１〜４７３）を用いて、前記第１の制御列（１１０）、前記第２の制御列（１１１）および前記第３の制御列（１１２）に、ならびに前記第１の制御行（２１０）および第３の制御行（２１１）に、ともに連結され、
    ダイオードの第４の三つ組（３１４〜３１６）は、サンプルホールド回路の第２の三つ組（４７４〜４７６）を用いて、前記第１の制御列（１１０）、前記第２の制御列（１１１）および前記第３の制御列（１１２）に、ならびに前記第２の制御行（２１２）および前記第３の制御行（２１１）に、ともに連結される
    ことを特徴とする、請求項３に記載のディスプレイ。
  7. 各サンプルホールド回路は、前記第３の行によって、および前記３つの制御列の１つによって制御されることを特徴とする、請求項６に記載のディスプレイ。
  8. 前記電子部品（１０）の配置面の面積は、およそ３００ミクロン×３００ミクロンであることを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ。
  9. 前記電子部品（２０）の配置面の面積は、およそ３００ミクロン×６００ミクロンであることを特徴とする、請求項２に記載のディスプレイ。
  10. 前記電子部品（４０）の配置面の面積は、およそ６００ミクロン×６００ミクロンであることを特徴とする、請求項３に記載のディスプレイ。
  11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載のディスプレイの製造方法において、前記電子部品を接着パッド（８３）に接着するステップを含み、接着剤は、導電性、等方性かつはんだペーストタイプのものであることを特徴とする、方法。
  12. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載のディスプレイの製造方法において、異方性導電フィルムタイプの接着フィルム（８３）を用いて前記電子部品を接着するステップを含み、接着剤は、異方性であり、導電性マイクロビーズ（８４）を含む絶縁材から構成されることを特徴とする、方法。
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