CN113056823A - 显示模块和显示模块的制造方法 - Google Patents

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CN113056823A CN201980076008.7A CN201980076008A CN113056823A CN 113056823 A CN113056823 A CN 113056823A CN 201980076008 A CN201980076008 A CN 201980076008A CN 113056823 A CN113056823 A CN 113056823A
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丁英基
金珍浩
申相旻
李昶准
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Abstract

一种显示模块包括：玻璃基板；薄膜晶体管层，被设置在玻璃基板的第一区域中；多个连接焊盘，被设置在从玻璃基板的第一区域延伸的第二区域中，并且电连接到薄膜晶体管层；多个测试焊盘，被设置在从玻璃基板的第二区域延伸的第三区域中，并且分别电连接到多个连接焊盘；以及多个连接布线，将多个连接焊盘和多个测试焊盘电连接。

Description

显示模块和显示模块的制造方法
技术领域
与本公开一致的装置和方法涉及一种显示模块结构及其制造方法，该显示模块结构在使用发光二极管(LED)的自发光显示设备中包括薄膜晶体管基板，在该薄膜晶体管基板上安装有多个LED，并且该薄膜晶体管基板可被容易地测试和制造。
背景技术
在不使用滤色器和背光的情况下显示图像的自发光显示元件可以使用自身发光的LED无机自发光元件。
LED由薄膜晶体管(TFT)操作，并且被设置在包括多个薄膜晶体管的薄膜晶体管基板上。
所制造的薄膜晶体管基板通过将电信号施加到形成在薄膜晶体管基板上的连接焊盘并且将电信号发送到LED来确定所制造的薄膜晶体管基板是否可进行电操作。
然而，在显示模块的薄膜晶体管基板的电气测试中，当LED的尺寸和相应的连接焊盘的尺寸减小时，可能难以进行薄膜晶体管基板的电气测试。
发明内容
技术问题
提供了一种具有提高了电气测试便利性和制造效率的薄膜晶体管基板的显示模块和该显示模块的制造方法。
技术方案
根据实施例，提供了一种显示模块，包括：玻璃基板；薄膜晶体管层，被设置在玻璃基板的第一区域中；多个连接焊盘，被设置在从玻璃基板的第一区域延伸的第二区域中，并且电连接到薄膜晶体管层；多个测试焊盘，被设置在从玻璃基板的第二区域延伸的第三区域中，并且分别电连接到多个连接焊盘；以及多个连接布线，将多个连接焊盘和多个测试焊盘电连接。
多个连接布线可以被设置在玻璃基板的第二区域和第三区域中。多个连接布线可以包括钼(Mo)、钛(Ti)和TiMo中的至少一种，并且可以在多个连接布线的上部和下部分别设置绝缘层。
多个测试焊盘可以在执行基板测试之后被去除，并且多个测试焊盘可以沿着第三区域以Z字形设置。
多个测试焊盘中的每个测试焊盘的面积可以大于多个连接焊盘中的每个连接焊盘的面积。
多个测试焊盘可以与多个连接焊盘彼此对应地一体形成。
显示模块还可以包括被设置在多个测试焊盘中的每个测试焊盘与多个连接布线之间的多个低电阻布线。
玻璃基板可以是四边形形状，并且第三区域可以包括玻璃基板的两个相邻的侧表面部分。
多个连接布线可以包括彼此间隔开预定间隔的多个子连接布线。
根据另一实施例，提供了一种显示模块，包括：玻璃基板；薄膜晶体管层，形成在玻璃基板的第一表面上；多个发光二极管(LED)，安装在薄膜晶体管层上；多个连接焊盘，形成在第一表面上；多个驱动焊盘，形成在玻璃基板的第二表面上；多个侧面布线，被配置为将多个连接焊盘和与多个连接焊盘中的每个连接焊盘对应的多个驱动焊盘电连接；以及多个连接布线，被配置为在延伸到玻璃基板的边缘区域的虚拟区域中将多个连接焊盘和多个测试焊盘相连接，其中多个测试焊盘以及多个连接布线中的每个连接布线的与多个测试焊盘对应的部分可以在执行基板测试之后被去除。
多个连接布线可以电连接到多个侧面布线。
多个连接布线中的每个连接布线可以在一个表面上覆盖有第一绝缘层并在另一个表面上覆盖有第二绝缘层。
多个连接焊盘可以与多个去除的测试焊盘一体地形成，并且多个连接布线中的每个连接布线的一个表面可以连接到多个连接焊盘。
多个连接布线中的每个连接布线可以包括彼此间隔开预定间隔的多个子连接布线。
根据另一实施例，提供了一种显示模块的制造方法，该制造方法包括：在玻璃基板上形成薄膜晶体管基板的薄膜晶体管基板层；在玻璃基板的外部沿着虚拟区域形成多个测试焊盘；通过使测试针接触多个测试焊盘来测试薄膜晶体管基板是否操作；去除包括多个测试焊盘的虚拟区域；沿着玻璃基板的去除了虚拟区域的至少一个侧表面形成多个侧面布线；以及将多个发光二极管(LED)转印到薄膜晶体管层上。
多个测试焊盘的形成还可以包括：在薄膜晶体管层上形成多个连接布线，多个连接布线被配置为将多个薄膜晶体管中的每个薄膜晶体管和多个测试焊盘中的每个测试焊盘电连接。
多个测试焊盘的形成还可以包括：在多个连接布线的上部形成第一绝缘层；以及在多个连接布线的下部形成第二绝缘层。
去除虚拟区域还可以包括：通过激光同时切割玻璃基板的一部分、多个连接布线、以及第一绝缘层和第二绝缘层。
该制造方法还可以包括：在去除虚拟区域之后，沿着玻璃基板的切割面对经过去除处理的玻璃基板进行抛光。
该制造方法还可以包括：在去除虚拟区域之后，对玻璃基板的切割面的至少一个角进行倒角。
多个侧面布线的形成还可以包括：设置多个侧面布线以将设置在玻璃基板的一个表面上的多个连接焊盘和设置在玻璃基板的另一个表面上的多个驱动焊盘相连接。
根据另一实施例，提供了一种显示模块，包括：玻璃基板；薄膜晶体管层，被设置在玻璃基板上；多个连接焊盘，连接到薄膜晶体管层；多个测试焊盘，连接到多个连接焊盘；以及多个连接布线，将多个连接焊盘和多个测试焊盘相连接。
附图说明
从以下参考附图的描述中，本公开的特定实施例的以上和/或其它方面、特征和优点将更加显然，在附图中：
图1是示出根据实施例的薄膜晶体管基板的顶视图；
图2是根据实施例的沿着图1的线A-A截取的剖面图；
图3A是示出根据实施例的在图1的结构中蚀刻的虚拟区域(dummy area)的顶视图；
图3B是根据实施例的沿着图3A的线E-E截取的剖面图；
图3C是示出根据实施例的图3B所示结构的倒角结构的剖面图；
图4A是示出根据实施例的在图3A的结构中形成的侧面布线的顶视图；
图4B是根据实施例的沿着图4A的线F-F截取的剖面图；
图4C是示出根据实施例的发光二极管(LED)和驱动驱动器的框图；
图5是示出根据实施例的所制造的多个显示模块的布置的顶视图；
图6是示出根据实施例的制造薄膜晶体管基板的过程的流程图；
图7A是示出根据实施例的图1的部分B的放大视图；
图7B是示出根据实施例的连接布线的另一示例的顶视图；
图7C是示出根据实施例的连接布线的又一示例的顶视图；
图8是示出根据另一实施例的薄膜晶体管基板的剖面图；
图9是示出根据实施例的图8所示的第二区域A2和虚拟区域DA的平面图；
图10是示出根据另一实施例的使用薄膜晶体管基板制造显示模块的过程的流程图；
图11是示出根据另一实施例的显示模块的剖面图；
图12是示出根据又一实施例的薄膜晶体管基板的剖面图；
图13是示出根据实施例的图12所示的第二区域A2和虚拟区域DA的平面图；
图14是示出根据又一实施例的显示模块的剖面图。
具体实施方式
为了充分理解本公开的配置和效果，将参考附图描述本公开的实施例。然而，本公开不限于本文公开的实施例，而是可以以各种形式实现并且可以以各种方式修改。然而，提供对实施例的描述仅为了使本公开完整，并且将本公开的范围完全告知本领域技术人员。在附图中，为了便于描述，组件的尺寸被示出为大于实际尺寸，并且每个组件的比例可以被放大或缩小。
当一个组件被称为“在另一组件上”或“与另一组件接触”时，可以理解的是，一个组件可以直接与另一组件接触或连接到另一组件，而且，在它们之间可以存在另一组件。另一方面，当一个组件被称为“直接在另一组件上”或“直接与另一组件接触”时，可以理解的是，在它们之间可以不存在第三组件。描述组件之间的关系的其它表达，例如“在...之间”、“直接在...之间”等，应当被类似地解释。
诸如“第一”和“第二”之类的术语可以用于描述各种组件，但是组件不应当被这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，并且类似地，第二组件也可以被称为第一组件。
单数表达可以包括复数表达，除非上下文另外清楚地指出。术语“包括”或“具有”旨在表示存在说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合，并且可以解释为可以添加一个或多个其它特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合。
根据本公开的显示模块可以安装并应用于需要单个单元的各种显示器的可穿戴设备、便携式设备、手持式设备和电子产品或电子设备，并且可以通过矩阵类型的多个组装布置而应用于诸如个人计算机(PC)的监视器、高分辨率TV和标牌(或数字标牌)、电子显示器等的显示设备。
除非另有限定，否则本文中的实施例中使用的术语可以解释为本领域技术人员公知的术语。
以下，将参考图1和图2描述根据实施例的薄膜晶体管基板1的结构。
图1是示出根据实施例的薄膜晶体管基板1的顶视图，图2是沿着图1的线A-A截取的剖面图。
薄膜晶体管基板1可以包括玻璃基板50、被设置在玻璃基板50的一个表面50a上的多个薄膜晶体管70、电连接到多个薄膜晶体管70并且被设置在玻璃基板50的一个表面50a上的多个连接焊盘20、沿着玻璃基板50的一个表面50a的边缘设置的多个测试焊盘30、以及用于将多个连接焊盘20中的每个连接焊盘和多个测试焊盘30中的每个测试焊盘电连接的连接布线40。
薄膜晶体管基板1可以操作被设置在薄膜晶体管基板1上以实现显示设备的显示屏的多个LED 90。
薄膜晶体管基板1可以形成其中包括多个薄膜晶体管70的薄膜晶体管层140耦接到玻璃基板50上的结构。
因此，用于驱动薄膜晶体管基板1的驱动驱动器130(如图4C所示)可以被设置在薄膜晶体管基板1上。另外，驱动驱动器130可以以玻璃上芯片(COG)的形式实现在薄膜晶体管基板1上。
玻璃基板50可以形成薄膜晶体管基板1的基层，并且薄膜晶体管层140可以形成在玻璃基板50上。
特别地，薄膜晶体管层140可以包括多个薄膜晶体管70、多个连接焊盘20、多个测试焊盘30和连接布线40。
薄膜晶体管层140可以通过在玻璃基板50上重复层压、蚀刻等过程而形成。
玻璃基板50可以具有预定的柔软度，并且可以由具有预定的透光率的材料形成。
玻璃基板50可以具有四边形形状。
薄膜晶体管70可以被设置在玻璃基板50的一个表面50a上，并且可以被设置在薄膜晶体管层140中。
薄膜晶体管70可以控制和驱动多个LED 90，并且可以电连接到至少一个LED 90。
因此，薄膜晶体管70可以通过控制流经LED 90的电流来选择性地驱动LED 90。即，薄膜晶体管70可以用作用于控制像素的开关，该像素是显示器的基本单元。
例如，薄膜晶体管70可以电连接到被设置在薄膜晶体管70上的第一电极焊盘81和第二电极焊盘82。
因此，从驱动驱动器130接收用于驱动LED 90的电信号的薄膜晶体管70可以通过选择性地使电流通过第一电极焊盘81和第二电极焊盘82流到LED 90来控制LED 90的操作。
另外，可以存在以矩阵形式设置的多个薄膜晶体管70。
此外，薄膜晶体管70可以被设置在LED 90下方。然而，薄膜晶体管70的位置不限于此，而是可以被设置在与LED 90相邻的位置以驱动LED 90。
多个连接焊盘20可以电连接到多个薄膜晶体管70，并且可以以L形的形式布置在玻璃基板50上。此外，多个连接焊盘20可以沿着玻璃基板50的边缘布置，或者可以沿着玻璃基板50的两个彼此面对的边缘布置。
例如，多个连接焊盘20可以被设置在以矩阵形式布置的多个LED90的每列和每行的一侧上。
特别地，多个连接焊盘20可以包括沿着竖直方向即沿着至少一列设置在薄膜晶体管基板1上的第一连接焊盘20-1、以及沿着水平方向即沿着至少一行设置在薄膜晶体管基板1上的第二连接焊盘20-2。
第一连接焊盘20-1可以连接到第一驱动驱动器130-1，并且可以从第一驱动驱动器130-1接收用于按每个图像帧一条线顺序地控制以矩阵形式设置的多个LED 90的水平线的控制信号。
第二连接焊盘20-2可以连接到第二驱动驱动器130-2，并且可以从第二驱动驱动器130-2接收用于按每个图像帧一条线顺序地控制以矩阵形式设置的多个LED 90的竖直线的控制信号。
此外，连接焊盘20可以不包括在虚拟区域DA中，而是可以用作用于形成虚拟区域DA的参考。例如，虚拟区域DA可以包括多个测试焊盘30，并且可以包括多个测试焊盘30中的每个测试焊盘与多个连接焊盘20中的每个连接焊盘之间的空间。因此，虚拟区域DA可以与多个连接焊盘20间隔开预定的间隔，并且沿着设置多个第一连接焊盘20-1和多个第二连接焊盘20-2的方向形成。
另外，第一连接焊盘20-1可以沿着竖直方向设置在薄膜晶体管基板1上，并且第二连接焊盘20-2可以沿着水平方向设置在薄膜晶体管基板1上。
另外，连接焊盘20可以包括电连接到薄膜晶体管70和测试焊盘30的连接焊盘传送部分21以及形成连接焊盘20的连接表面的连接焊盘部分22。
连接焊盘传送部分21可以被设置在薄膜晶体管层140中，并且可以将从连接焊盘部分22接收的信号发送到薄膜晶体管70。
连接焊盘部分22可以保护连接焊盘传送部分21不受外部影响，并且可以电连接到连接焊盘传送部分21，以将从驱动驱动器130接收的信号发送到连接焊盘传送部分21。
连接焊盘传送部分21和连接焊盘部分22可以由导电材料形成，并且它们中的每一个可以由不同的材料制成。也就是说，连接焊盘传送部分21可以由一种材料制成，而连接焊盘部分22可以由另一种材料制成。
例如，连接焊盘20可以具有长度和宽度分别为大约50μm或更小的尺寸。
测试焊盘30可以沿着玻璃基板50的一个表面50a的边缘设置，并且可以通过连接布线40电连接到连接焊盘20。
这里，当玻璃基板50具有四边形形状时，该边缘可以包括玻璃基板50的侧表面部分。也就是说，例如，在具有矩形形状的玻璃基板50中，该边缘可以包括玻璃基板50的一个竖直侧表面50-1和与一个竖直侧表面50-1相邻的一个水平侧表面50-2中的至少一个。
此外，测试焊盘30不限于焊盘，而是可以被称为端子。
因此，测试焊盘30可以电连接到薄膜晶体管层140中所包括的组件，例如连接焊盘20及薄膜晶体管70。因此，可以通过选择性地将电针N接触到测试焊盘30来检查薄膜晶体管基板1是否电连接。另外，制造商可以检查所制造的薄膜晶体管基板1是否正常操作。
测试焊盘30可以包括测试焊盘传送部分31、测试焊盘部分32和低电阻布线33。
测试焊盘传送部分31可以被设置在薄膜晶体管层140中，并且可以通过连接布线40电连接到连接焊盘20。例如，测试焊盘传送部分31可以通过形成在薄膜晶体管层140中的连接布线40电连接到连接焊盘传送部分21。
测试焊盘部分32可以保护测试焊盘传送部分31不受外部影响，并且可以电连接到连接焊盘部分22，以将从驱动驱动器130接收的信号发送到连接焊盘传送部分21。
测试焊盘传送部分31和测试焊盘部分32可以由导体形成，并且它们中的每一个可以由不同的材料制成。
低电阻布线33可以被设置在多个测试焊盘30中的每个测试焊盘与连接布线40之间。另外，可以存在被配置为设置在多个测试焊盘30中的每个测试焊盘与连接布线40之间的多个低电阻布线33。
例如，低电阻布线33可以被设置在测试焊盘传送部分31和连接布线40之间。
低电阻布线33可以由具有比测试焊盘传送部分31和测试焊盘部分32低的电阻的材料制成。例如，低电阻布线33可以由铝(Al)、铜(Cu)等制成。
因此，低电阻布线33可以调整在薄膜晶体管基板1的电气测试时的最小电阻要求值。因此，通过经由低电阻布线33调整流入薄膜晶体管基板1的测试电流的值，可以防止高电流流入薄膜晶体管基板1而损伤薄膜晶体管基板1内部的组件。
另外，如果薄膜晶体管基板1的最小电阻要求值不低，则可以不形成低电阻布线33。
测试焊盘30可以被配置为多个，并且多个测试焊盘30中的每个测试焊盘的截面积可以大于多个连接焊盘20中的每个连接焊盘的截面积。
例如，测试焊盘30可以具有长度和宽度为大约200μm的四边形形状。因此，在对所制造的薄膜晶体管基板1执行电气测试的情况下，测试针N可以更容易地与具有比连接焊盘20大的截面积的测试焊盘30接触。
因此，可以更容易地执行所制造的薄膜晶体管基板1的电气测试，并且测试针N可以稳定地与测试焊盘30接触，从而提高测试性能和效率。
此外，即使在对所制造的薄膜晶体管基板1进行电气测试期间测试焊盘30发生损坏，也可以在后续过程中去除和替换测试焊盘30。因此，可以防止由于损坏的连接焊盘20而导致的薄膜晶体管基板1的不稳定驱动的问题。
此外，多个测试焊盘30的数量可以对应于多个连接焊盘20的数量。也就是说，一个测试焊盘30可以电连接到一个连接焊盘20。
因此，通过测试多个测试焊盘30中的每个测试焊盘，可以测试与多个连接焊盘20中的每个连接焊盘连接的薄膜晶体管层140的组件是否正常操作。
另外，多个测试焊盘30可以沿着玻璃基板50的边缘以Z字形配置来设置。相应地，多个测试焊盘30的数量可以对应于多个连接焊盘20的数量，并且设置多个测试焊盘30的空间可以被最小化。
例如，因为多个连接焊盘20具有微小的尺寸，所以可以按预定的间隔将数千个连接焊盘设置成一条线。因此，即使当多个测试焊盘30被设置为少至几十个到多至几千个时，多个测试焊盘30也可以完全被设置在薄膜晶体管基板1上，而不扩大所制造的薄膜晶体管基板1的尺寸。
也就是说，即使去除了所制造的薄膜晶体管基板1上的包括设置有多个测试焊盘30的区域在内的虚拟区域DA，也可以通过最小化虚拟区域DA而使所制造的薄膜晶体管基板1上去除的部分最小化。因此，通过多个测试焊盘30可以容易地测试薄膜晶体管基板1，并且通过最小化多个测试焊盘30所占据的面积可以降低制造成本。
连接布线40可以将连接焊盘20和测试焊盘30电连接，并且可以形成在薄膜晶体管层140中。连接布线40可以由具有低柔性的材料制成。
例如，连接布线40可以由钼(Mo)、钛(Ti)和TiMo中的至少一种制成。然而，连接布线不限于此。因此，即使沿着包括在虚拟区域DA中的第一切割线C-1和第二切割线C-2去除虚拟区域DA，也可以最小化由连接布线40产生的副产物。
特别地，当连接布线40由弹性材料制成时，在切割过程中沿着第一切割线C-1和第二切割线C-2可产生许多副产物。因此，在后续过程中，可能需要去除所产生的副产物的附加过程。
因此，当连接布线40由非弹性或刚性材料制成时，通过使切割过程中副产物的产生最小化，可以使去除副产物的过程最小化或省略，从而降低制造成本。
此外，连接布线40可以形成为薄膜晶体管层140的一个层的形式。
另外，因为连接布线40连接多个测试焊盘30中的每个测试焊盘和多个连接焊盘20中的每个连接焊盘，所以连接布线40可以被配置为多个。例如，连接布线40的数量可以对应于多个测试焊盘30和多个连接焊盘20的数量。
另外，第一绝缘层61和第二绝缘层62可以分别设置在连接布线40的上部和下部。例如，第一绝缘层61可以被设置在连接布线40的上部，并且第二绝缘层62可以被设置在连接布线40的下部。
也就是说，第一绝缘层61和第二绝缘层62可以形成为围绕连接布线40。
因此，当电流流过连接布线40时，防止电流流入连接布线40以外的空间，从而提高薄膜晶体管基板1的电气测试的稳定性。
第一绝缘层61和第二绝缘层62可以与形成在薄膜晶体管70周围的层一体地形成。也就是说，在玻璃基板50上形成薄膜晶体管层140的过程中，可以形成第一绝缘层61和第二绝缘层62。
此外，如果需要，可以将多晶硅(p-Si)设置在第一绝缘层61和第二绝缘层62中的每一个的下方。
另外，第一绝缘层61和第二绝缘层62可以在没有形成连接布线40的位置处彼此接触。
另外，第一绝缘层61和第二绝缘层62可以由有机绝缘层或无机绝缘层形成，并且构成每个绝缘层的材料可以不同。
在玻璃基板50和第二绝缘层62之间，可以形成缓冲层63以减轻由玻璃基板50和薄膜晶体管层140之间的晶格常数和热膨胀系数的差异引起的应变。缓冲层63可以由GaN、AlN、AlGaN或SiNx制成，它们是高耐热材料，以使得能够通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)或分子束外延(MBE)过程进行GaN层沉积。
另外，薄膜晶体管基板1可以包括形成在多个薄膜晶体管70中的每个薄膜晶体管上的多个电极焊盘，并且在该多个电极焊盘上设置多个LED 90。
例如，多个电极焊盘可以包括表示不同电极的第一电极焊盘81和第二电极焊盘82。
因此，如图3B所示，LED 90的第一电极95可以被设置在第一电极焊盘81上，并且LED 90的第二电极96可以被设置在第二电极焊盘82上。
因此，从薄膜晶体管70发送的电信号可以通过多个电极焊盘81和82发送到LED90。
此外，多个薄膜晶体管70和多个电极焊盘81和82可以以矩阵形式设置在玻璃基板50上。因此，安装在多个电极焊盘81和82上的多个LED 90也可以以矩阵形式设置在玻璃基板50上。
接下来，将参考图1至图6描述根据实施例的薄膜晶体管基板1的制造过程。
图1是示出根据实施例的薄膜晶体管基板1的顶视图，图2是沿着图1的线A-A截取的剖面图，图3A是示出从图1的结构去除的虚拟区域DA的顶视图，图3B是沿着图3A的线E-E截取的剖面图，图3C是示出图3B所示结构的倒角结构的剖面图，图4A是示出在图3A的结构中形成的侧面布线100的顶视图，图4B是沿着图4A的线F-F截取的剖面图，图4C是示出LED90和驱动驱动器130的框图，图5是示出所制造的多个显示模块10和11的布置的顶视图，以及图6是示出根据实施例的薄膜晶体管基板1的制造方法的流程图。
首先，如图1和图2所示，可以沿着玻璃基板50的边缘形成多个测试焊盘30。特别地，可以在玻璃基板50上形成薄膜晶体管层140(S1)。
这里，薄膜晶体管层140可以包括多个连接焊盘20、多个测试焊盘30、连接布线40、第一无机绝缘层61和第二无机绝缘层62、以及多个电极焊盘81和82。
也就是说，在形成多个测试焊盘30的过程中，可以通过堆叠和蚀刻的迭代过程来形成薄膜晶体管层140。
例如，在形成多个测试焊盘30的操作中，可以形成将设置在玻璃基板50上的多个薄膜晶体管70中的每个薄膜晶体管和多个测试焊盘30中的每个测试焊盘电连接的连接布线40。
此外，在形成多个测试焊盘30的操作中，可以在连接布线40的上部和下部形成绝缘层61和62。
接下来，如图2所示，测试针N可以与多个测试焊盘30接触，以测试所制造的薄膜晶体管基板1是否正常操作(S2)。
特别地，多个测试焊盘30中的每个测试焊盘可以通过连接布线40电连接到多个连接焊盘20中的每个连接焊盘，并且多个连接焊盘20中的每个连接焊盘可以通过形成在薄膜晶体管层140中的电气布线而电连接到多个薄膜晶体管70。
因此，在测试针N与多个测试焊盘30接触的状态下，电流允许流过测试针N，从而使得可以测试电流是否可以流过多个晶体管70。
这里，测试针N的数量可以设置为小于测试焊盘30的数量，以通过重复地接触多个测试焊盘30来确定薄膜晶体管基板1是否操作，或者测试针N的数量可以设置为等于或大于测试焊盘30的数量，以通过同时接触多个测试焊盘30来确定薄膜晶体管基板1是否正在操作。
此外，测试针N仅为示例，并且可以使用各种配置来执行电气测试，例如测试焊盘。
因此，在对所制造的薄膜晶体管基板1执行附加的过程之前，可以检查薄膜晶体管基板1是否制造不良。
这里，附加的过程可以指各种过程，例如将多个LED 90设置在薄膜晶体管基板1上或者去除薄膜晶体管基板1的虚拟区域DA。
因此，可以确定是否需要执行附加的过程，从而提高薄膜晶体管基板1的制造效率。
此外，多个测试焊盘30中的每个测试焊盘的截面积可以大于多个连接焊盘20中的每个连接焊盘的截面积的大小。因此，由于测试针N不与多个精细尺寸的连接焊盘20接触，而是与多个测试焊盘30接触，所以测试针N可以稳定地对多个测试焊盘30执行电气测试。
因此，在测试过程中，由于多个测试焊盘30的截面积大，所以测试针N可以与多个测试焊盘30接触的可能性会增加，并且可以稳定地执行测试。换句话说，可以提高所制造的薄膜晶体管基板1的测试效率和稳定性。
另外，在测试过程中，即使多个测试焊盘30发生损坏，也可以去除和替换多个测试焊盘30，因此，在设置了多个LED 90的状态下，多个损坏的测试焊盘30不会影响显示模块10(图3A中示出)的操作。
接下来，在完成所制造的薄膜晶体管基板1的测试之后，可以去除玻璃基板50的设置有多个测试焊盘30的预定虚拟区域DA(S3)。
这里，去除虚拟区域DA的操作不仅可以指去除玻璃基板50，而且可以指去除形成在玻璃基板50上的薄膜晶体管层140的一部分。例如，在去除虚拟区域DA的操作中，可以同时去除玻璃基板50、绝缘层61、62、和连接布线40。
虚拟区域DA可以是所制造的薄膜晶体管基板1上的包括多个连接焊盘20的区域。特别地，虚拟区域DA可以包括薄膜晶体管基板1的边缘区域。
例如，虚拟区域DA可以包括玻璃基板50的一个竖直侧表面50-1和一个水平侧表面50-2。
此外，虚拟区域DA可以包括在玻璃基板50的多个连接焊盘20和多个测试焊盘30之间的第一切割线C-1和第二切割线C-2。特别地，第一切割线C-1可以被设置在设置于一列中的第一连接焊盘20-1与多个测试焊盘30之间，并且第二切割线C-2可以被设置在设置于一行中的第二连接焊盘20-2与多个测试焊盘30之间。
这里，第一切割线C-1和第二切割线C-2可以彼此垂直。然而，第一切割线C-1和第二切割线C-2的交叉不限于此。
另外，在去除虚拟区域DA的操作中，可以去除玻璃基板50，使得电连接到多个薄膜晶体管70并且设置在玻璃基板50的一个表面上的多个连接焊盘20位于所蚀刻的玻璃基板50的边缘处。
也就是说，如图3A所示，在去除了虚拟区域DA之后，玻璃基板50和薄膜晶体管基板1可以具有在竖直方向上的第一切割面50-1a和与第一切割面50-1a相邻的在水平方向上的第二切割面50-2a。
例如，第一切割面50-1a可以平行于被设置成列的第一连接焊盘20-1，并且第二切割面50-2a可以平行于被设置成行的第二连接焊盘20-2。
另外，在去除虚拟区域DA的操作中，可以通过从激光切割机发射的激光来去除玻璃基板50。然而，用于去除玻璃基板50的手段不限于激光，并且也可以通过诸如研磨机的各种机械装置去除玻璃基板50。
此外，如图2和图3A所示，在沿着第一切割线C-1和第二切割线C-2执行蚀刻之后，可以沿着抛光线D对玻璃基板50的第一切割面50-1a和第二切割面50-2a进行抛光。
因此，在切割过程之后，可以通过对玻璃基板50的第一切割面50-1a和第二切割面50-2a进行抛光来去除在玻璃基板50和薄膜晶体管层140中产生的副产物。
此外，通过对玻璃基板50的第一切割面50-1a和第二切割面50-2a进行平滑，形成在第一切割面50-1a和第二切割面50-2a上的侧面布线100可以被稳定地形成而不被抬起或断开。因此，当所制造的显示模块10和20操作时，从设置在显示模块10和20的后表面处的驱动驱动器130发送的电信号可以通过侧面布线100稳定地发送到多个LED 90。
此外，如图3C所示，在沿着第一切割线C-1和第二切割线C-2执行切割过程之后，可以对玻璃基板50的第一切割面50-1a和第二切割面50-2a的角进行倒角。
也就是说，薄膜晶体管层140和玻璃基板50中的至少一个的一个表面可以被倒角以形成倒角表面CF。特别地，倒角表面CF可以形成在玻璃基板50的第一切割面50-1a和第二切割面50-2a上。
因此，可以减小将设置在玻璃基板50的一个表面上的多个连接焊盘20和设置在玻璃基板50的另一个表面上的多个驱动焊盘110连接的侧面布线100的最短距离，从而减少电流和信号的损失。此外，可以在结构上防止侧面布线100被第一切割面50-1a和第二切割面50-2a的尖角断开。
此外，多个LED 90可以被设置在形成于多个薄膜晶体管70上的多个电极焊盘81和82上。
然而，设置多个LED 90的操作可以在测试所制造的薄膜晶体管基板1的操作之后执行。
这里，LED 90可以由宽度、长度和高度尺寸为约100μm或更小的无机发光材料制成，并且可以是被设置在薄膜晶体管基板1上并且自身发光的微型LED。
参考图3A和图4C，LED 90可以由单个像素90’构成，并且一个像素可以包括作为子像素的发射红光的红色LED 91、发射绿光的绿色LED92和发射蓝光的蓝色LED 93、以及用于驱动多个子像素的像素驱动电路94。
也就是说，一个像素90’可以包括发射红光的红色LED 91、发射绿光的绿色LED92、发射蓝光的蓝色LED 93和用于驱动多个子像素的像素驱动电路94。
子像素91、92和93可以以矩阵形式布置或者顺序地布置在一个像素90’中。然而，子像素91、92和93的布置形式仅是示例，并且子像素91、92和93可以以各种形式设置在每一个单个像素90’内。
LED 90可以具有快速响应速度、低功耗和高亮度，并且因此作为下一代显示器的发光器件而备受关注。特别地，与传统的LCD相比，LED 90可以具有更高的将电转换为光子的效率。
换句话说，与传统的LCD显示器相比，LED 90具有更高的“每瓦亮度”。结果，LED 90可以以传统LCD所需能量的大约一半发射相同的亮度。
另外，LED 90可以实现高分辨率、优良的色彩、对比度和亮度，从而精确地表现宽范围的色彩，并且即使在明亮的阳光下也实现清晰的屏幕。此外，由于LED 90生成的热量较少，因此确保使用寿命长而不会变形。
此外，LED 90可以是倒装芯片。
接下来，如图4A和图4B所示，多个驱动焊盘110和连接到多个驱动焊盘110的多个链接焊盘120可以被形成在所蚀刻玻璃基板50的另一表面50b上。
多个驱动焊盘110可以被设置在与形成多个连接焊盘20的位置相面对的位置处。
另外，多个链接焊盘120可以被设置为与多个驱动焊盘110相邻，并且可以电连接到驱动驱动器130。
在形成多个驱动焊盘110和多个链接焊盘120之后，可以沿着玻璃基板50的第一切割面50-1a和第二切割面50-2a形成侧面布线100，以将设置在玻璃基板50的一个表面50a上的多个连接焊盘20和设置在玻璃基板50的另一表面50b上的多个驱动焊盘110相连接。
因此，所制造的薄膜晶体管基板1可以操作为在经过各种过程之后能够实现一个显示屏的第一显示模块10。
特别地，显示屏的信号信息可以从设置在第一显示模块10的另一表面50b上的驱动驱动器130生成，并且信号信息可以通过连接到驱动驱动器130的链接焊盘120、驱动焊盘110、侧面布线100、连接焊盘20和薄膜晶体管70发送到LED 90。
因此，接收到显示屏的信号信息的LED 90在操作时，第一显示模块10可以实现该显示屏。
另外，如图5所示，与第一显示模块10具有相同制造结构的第二显示模块11可以与第一显示模块10平行地设置，以实现一个显示屏。
也就是说，多个显示模块10和11可以根据要由以模块形式制造的显示模块10和11中的每一个实现的显示器的尺寸来布置，以形成一个显示屏。
例如，当第一显示模块10和第二显示模块11在水平方向上彼此平行地设置时，显示屏可以被实现为在水平方向上具有比在竖直方向上更长的长度。
备选地，当第一显示模块10和第二显示模块11在竖直方向上彼此平行地设置时，显示屏可以被实现为在竖直方向上具有比在水平方向上更长的长度。
因此，可以根据所布置的多个显示模块的数量和形状来实现各种尺寸和形状的显示屏。
在下文中，将参考图7A描述根据实施例的连接布线40的结构。
图7A是示出根据实施例的连接布线40的顶视图。
如图7A所示，连接布线40可以将一个测试焊盘30和一个连接焊盘20电连接。在此情况下，连接布线40可以形成为相对于测试焊盘30和连接焊盘20具有预定的长度。
以下，将参考图7B描述根据修改示例的连接布线40’的结构。
图7B是示出根据另一实施例的连接布线40’的顶视图。
如图7B所示，每个连接布线40’可以包括彼此间隔开预定间隔的多个子连接布线40’-1和40’-2。
例如，多个子连接布线40’-1和40’-2可以被设置为具有设置在子连接布线40’-1和40’-2之间的分隔空间S，并且多个子连接布线的数量可以变化。
因此，由于多个子连接布线40’-1和40’-2被设置为具有彼此间隔开的分隔空间S，所以当在连接焊盘20和测试焊盘30之间执行切割时，可以根据分隔空间S减少在连接布线40’中产生的副产物。
因此，当连接布线40’由非弹性或坚固材料制成时，通过使切割过程中副产物的产生最小化，可以使去除副产物的过程最小化或省略，从而降低制造成本。
另外，通过在侧面布线100连接到连接焊盘20时防止在侧面布线100中包括副产物，可以在显示模块10和11中实现稳定的信号传输。
在下文中，将参考图7C描述根据另一实施例的连接布线40”的结构。
图7C是示出根据另一实施例的连接布线40”的顶视图。
如图7C所示，每个连接布线40”可以包括彼此间隔开预定间隔的多个子连接布线40”-1和40”-2、以及形成为与多个连接焊盘20中的每个连接焊盘和多个测试焊盘30中的每个测试焊盘相邻的连接部40”-3。
特别地，连接部40”-3可以分别形成在多个子连接布线40”-1和40”-2的一端和另一端，并且可以增大连接布线40”的截面积。
通过基于连接布线40”的截面积调节电阻，可以调节连接焊盘20和测试焊盘30之间的电流值，并且当在连接焊盘20和测试焊盘30之间执行切割时，可以根据分隔空间S减少在连接布线40”中产生的副产物。
图8是示出根据另一实施例的薄膜晶体管基板的剖面图，图9是示出图8所示的第二区域A2和虚拟区域DA的平面图。
参考图8和图9，根据另一实施例的薄膜晶体管基板1a可以具有虚拟区域DA，在该虚拟区域DA中与上述薄膜晶体管基板1类似地设置有多个测试焊盘。在这种情况下，当完成薄膜晶体管基板1a的测试时，可以去除虚拟区域DA。
根据另一实施例的薄膜晶体管基板1a可以具有与上述薄膜晶体管基板1的结构基本相同的结构，但是在一些配置上可以不同。
在下文中，将描述根据另一实施例的薄膜晶体管基板1a的结构。
根据另一实施例的薄膜晶体管基板1a可以包括玻璃基板250、形成在玻璃基板250的第一区域A1中的薄膜晶体管层500、被设置在玻璃基板250的第二区域A2中的多个连接焊盘220、以及被设置在玻璃基板250的虚拟区域DA中的多个测试焊盘230。
与薄膜晶体管层500的底表面接触的缓冲层271可以被设置在玻璃基板250的上表面上。缓冲层271可以减轻由玻璃基板250和薄膜晶体管层500之间的晶格常数和热膨胀系数的差异引起的应变。
玻璃基板250的虚拟区域DA可以被限定为在制造显示模块10a(如图11所示)的过程中在切割过程期间要被去除的作为玻璃基板250的最外部分的区域。在这种情况下，当玻璃基板250具有四边形形状时，虚拟区域DA可以是包括四个侧面中的至少一个在内的区域。虚拟区域DA和第二区域A2也可以以切割线C为边界来划分。
在通过切割过程去除了虚拟区域DA的状态下，玻璃基板250的第一区域A1可以被限定为薄膜晶体管层500所占据的区域，第二区域A2可以被限定为玻璃基板250的边缘区域。也就是说，当去除了虚拟区域DA时，第二区域A2可以对应于玻璃基板250的最外部分。
薄膜晶体管层500可以包括栅极布线251a和251b、数据布线253a、253b、255a和255b、与数据布线中的一些数据布线253a和255b连接的Vdd电源布线211a和211b、VSs电源布线213和215以及像素电极215a和215b。
在这种情况下，多个薄膜晶体管层500可以包括栅极绝缘层272、以及从缓冲层271的上表面向上顺序堆叠的第一至第五绝缘层273、274、275、276和277。第一至第五绝缘层273、274、275、276和277可以由无机或有机绝缘材料制成。例如，第一绝缘层273、第三绝缘层275和第五绝缘层277可以由无机绝缘材料制成，第二绝缘层274和第四绝缘层276可以由有机绝缘材料制成。
第一绝缘层273、第二绝缘层274、第四绝缘层276和第五绝缘层277可以被形成直到虚拟区域DA。特别地，将多个连接焊盘220和多个测试焊盘230电连接的连接布线240可以被设置在第一区域A1中的第四绝缘层276和第五绝缘层277之间。因此，连接布线240的上部和下部可以被第四绝缘层276和第五绝缘层277覆盖。
被设置在玻璃基板250的第二区域A2中的多个连接焊盘220和被设置在虚拟区域DA中的多个测试焊盘230可以通过连接布线240彼此电连接。连接布线240可以是从VSS电源布线213延伸的布线。
参考图9，连接布线240可以形成为跨第二区域A2和虚拟区域DA设置。因此，当沿着切割线C执行切割时，在去除了虚拟区域DA的状态下，连接布线240的一部分242a可以暴露在薄膜晶体管基板1a的切割面上。
连接布线240可以包括连接焊盘220电连接到其上表面的第一连接部分241、测试焊盘230电连接到其上表面的第二连接部分243、以及将第一连接部分241和第二连接部分243彼此连接的桥接部分242。桥接部分242的一部分242a可以被设置在第二区域A2中，并且其余部分242b可以位于虚拟区域DA中。
在这种情况下，桥接部分242的宽度可以比第一连接部分241和第二连接部分243的宽度细。然而，桥接部分242的宽度不限于此，并且可以形成为与第一连接部分241和第二连接部分243的宽度相同。
此外，薄膜晶体管层500可以通过低温多晶硅(LTPS)TFT过程或氧化物TFT过程而形成，并且根据每个过程，栅极布线251a和251b、数据布线253a、253b、255a和255b、Vdd电源布线211a和211b、Vss电源布线213和215以及连接布线240中的至少一些可以由低电阻金属材料制成。
例如，在通过LTPS TFT过程形成的薄膜晶体管层500的情况下，栅极布线251a和251b可以由具有高耐热性的钼(Mo)制成，而数据布线253a、253b、255a和255b、Vdd电源布线211a和211b、Vss电源布线213和215以及连接布线240可以由为低电阻金属材料的铝(Al)制成。
此外，在通过氧化物TFT过程形成的薄膜晶体管层500的情况下，栅极布线251a和251b、数据布线253a、253b、255a和255b、Vdd电源布线211a和211b、Vss电源布线213和215以及连接布线240都由为低电阻金属材料的铝(A1)或铜(Cu)制成。
在连接布线240由低电阻金属材料形成的情况下，可以在对薄膜晶体管基板1a进行电气测试时调整最小电阻要求值。因此，通过经由连接布线240调整在薄膜晶体管基板1a中流动的测试电流的值，可以防止高电流流入薄膜晶体管基板1a而损坏薄膜晶体管基板1a内部的组件。
薄膜晶体管基板1a可以包括在玻璃基板250的另一表面上的多个驱动焊盘310和通过布线340电连接到相应驱动焊盘的多个链接焊盘320。在这种情况下，布线340可以被绝缘层341覆盖。
多个驱动焊盘310、多个链接焊盘320、布线340和绝缘层341可以在形成薄膜晶体管层500时一起形成，可以在形成薄膜晶体管层500之后随后形成，或者可以在去除虚拟区域DA之后形成。
以下，将参考图10和图11顺序地描述根据另一实施例的使用薄膜晶体管基板1a制造显示模块10a的过程。因为制造显示模块10a的过程与上述制造显示模块10的过程相同，所以将示意性地进行描述。
图10是示出根据另一实施例的使用薄膜晶体管基板制造显示模块的过程的流程图，图11是示出根据另一实施例的显示模块的剖面图。
首先，可以制备在虚拟区域DA中设置有多个测试焊盘230的薄膜晶体管基板1a(S11)。
接下来，可以执行薄膜晶体管基板1a的电气测试(S12)。在这种情况下，可以通过使测试针N(如图2中所示)接触多个测试焊盘230来执行电气测试。在这样的电气测试期间，通过经由为低电阻布线的连接布线240调整流入薄膜晶体管基板1a的测试电流的值，可以防止高电流流入薄膜晶体管基板1a而损坏薄膜晶体管基板1a内部的组件。
当薄膜晶体管基板1a的电气测试完成时，不再需要多个测试焊盘230，并且因此，沿着切割线C从薄膜晶体管基板1a去除虚拟区域DA(S13)。
接下来，可以执行对薄膜晶体管基板1a的切割面进行抛光的过程(S14)。在玻璃基板250和薄膜晶体管层500中产生的副产物可以通过抛光过程而被去除。
当抛光过程完成时，对薄膜晶体管基板1a的切割面的角(在这种情况下，切割面通过抛光过程形成平坦表面)进行倒角(S15)。如果通过倒角过程去除了薄膜晶体管基板1a的切割面的角，则可以形成如图11所示的倒角表面CF1和CF2。
薄膜晶体管基板1a的倒角表面CF1和CF2可以预先防止形成在薄膜晶体管基板1a的切割面上的侧面布线280被边缘尖角断开。
如果完成了倒角过程，则可以形成多个侧面布线280，以将设置在玻璃基板250的一个表面上的多个连接焊盘220和设置在玻璃基板250的另一个表面上的多个驱动焊盘310电连接(S16)。
每个侧面布线280的两个端部281和283可以形成为分别覆盖连接焊盘220和驱动焊盘310的至少一部分，并且其中央部分282可以形成为覆盖倒角表面CF1和CF2以及玻璃基板250的切割面。
接着，可以转印或插入LED，使得LED电连接到设置在薄膜晶体管层500中的多个像素电极215a和215b(S17)。在这种情况下，可以通过激光转印法、压印转印法、辊转印法和静电转印法中的任何一种来执行LED转印。
图12是示出根据又一实施例的薄膜晶体管基板的剖面图，图13是示出图12所示的第二区域A2和虚拟区域DA的平面图，图14是示出根据又一实施例的显示模块的剖面图。
根据又一实施例的薄膜晶体管基板1b可以具有与上述薄膜晶体管基板1a的结构基本相同的结构，但不同之处可在于，连接焊盘和测试焊盘一体地形成。以下，将描述根据又一实施例的薄膜晶体管基板1b，但是将更具体地描述与薄膜晶体管基板1a的配置不同的配置。
参考图12和图13，可以通过一体地形成上述连接焊盘220和测试焊盘230来形成集成焊盘420，并且该集成焊盘420可以具有与上述连接焊盘220的功能和测试焊盘230的功能相同的功能。
集成焊盘420可以包括与连接布线440的第一连接部分441电连接的连接焊盘部分421、与连接布线440的第二连接部分443电连接的测试焊盘部分423、以及沿着连接布线440的桥接部分442电连接的链接部分422。
链接部分422的一部分422a可以对应于桥接部分442的一部分442a，并且链接部分422的剩余部分422b可以被设置在与桥接部分442的剩余部分442b对应的位置处。
因此，当沿着切割线C去除了虚拟区域DA时，集成焊盘420的链接部分的一部分422a和连接布线440的桥接部分442的一部分442a可以在玻璃基板250的切割面处暴露。
参考图14，在去除了虚拟区域DA的状态下的薄膜晶体管基板10b可以具有设置到倒角表面CF1的集成焊盘的链接部分的一部分422a。因此，侧面布线580的一个端部581可以形成为仅覆盖集成焊盘的链接部分的该部分422a。
然而，侧面布线580的一个端部581不限于此，并且还可以形成为覆盖集成焊盘的链接部分的该部分422a和连接焊盘部分421。
另外，侧面布线580的另一端部583可以形成为覆盖驱动焊盘310的至少一部分，并且其中央部分582可以形成为覆盖相应倒角表面CFl和CF2以及玻璃基板250的切割面。
尽管上文已经单独描述了各种实施例，但是相应实施例不一定单独地实现，而是还可以实现为使得其配置和操作与一个或多个其它实施例的配置和操作组合。
尽管上文已经例示和描述了本公开的实施例，但是本公开不限于上述具体实施例，而是可以由本公开所属领域的技术人员在不脱离本公开的范围和精神的情况下进行各种修改。不应从本公开的技术精神或前景单独理解这样的修改。
工业适用性
与本公开一致的装置和方法涉及一种显示模块结构及其制造方法，该显示模块结构在使用发光二极管(LED)的自发光显示设备中包括薄膜晶体管基板，在该薄膜晶体管基板上安装有多个LED，并且该薄膜晶体管基板可被容易地测试和制造。

Claims (15)

1.一种显示模块，包括：
玻璃基板；
薄膜晶体管层，被设置在所述玻璃基板的第一区域中；
多个连接焊盘，被设置在从所述玻璃基板的第一区域延伸的第二区域中，并且电连接到所述薄膜晶体管层；
多个测试焊盘，被设置在从所述玻璃基板的第二区域延伸的第三区域中，并且分别电连接到所述多个连接焊盘；以及
多个连接布线，将所述多个连接焊盘和所述多个测试焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的显示模块，其中所述多个连接布线被设置在所述玻璃基板的第二区域和第三区域中，
其中所述多个连接布线包括钼Mo、钛Ti和TiMo中的至少一种，以及
其中在所述多个连接布线的上部和下部分别设置绝缘层。
3.根据权利要求1所述的显示模块，其中所述多个测试焊盘在执行基板测试之后被去除，以及
其中所述多个测试焊盘沿着第三区域以Z字形设置。
4.根据权利要求3所述的显示模块，其中所述多个测试焊盘中的每个测试焊盘的面积大于所述多个连接焊盘中的每个连接焊盘的面积。
5.根据权利要求1所述的显示模块，其中所述多个测试焊盘与所述多个连接焊盘彼此对应地一体形成。
6.根据权利要求1所述的显示模块，还包括被设置在所述多个测试焊盘中的每个测试焊盘与所述多个连接布线之间的多个低电阻布线。
7.根据权利要求1所述的显示模块，其中所述玻璃基板具有四边形形状，以及
第三区域包括所述玻璃基板的两个相邻的侧表面部分。
8.根据权利要求1所述的显示模块，其中所述多个连接布线包括彼此间隔开预定间隔的多个子连接布线。
9.一种显示模块的制造方法，所述制造方法包括：
在玻璃基板上形成薄膜晶体管基板的薄膜晶体管基板层；
在所述玻璃基板的外部沿着虚拟区域形成多个测试焊盘；
通过使测试针接触所述多个测试焊盘来测试所述薄膜晶体管基板是否操作；
去除包括所述多个测试焊盘的所述虚拟区域；
沿着所述玻璃基板的去除了所述虚拟区域的至少一个侧表面形成多个侧面布线；以及
将多个发光二极管LED转印到所述薄膜晶体管层上。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中所述多个测试焊盘的形成还包括：在所述薄膜晶体管层上形成多个连接布线，所述多个连接布线被配置为将多个薄膜晶体管中的每个薄膜晶体管和所述多个测试焊盘中的每个测试焊盘电连接。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其中所述多个测试焊盘的形成还包括：在所述多个连接布线的上部形成第一绝缘层；以及在所述多个连接布线的下部形成第二绝缘层。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其中去除所述虚拟区域还包括：通过激光同时切割所述玻璃基板的一部分、所述多个连接布线、以及所述第一绝缘层和所述第二绝缘层。
13.根据权利要求9所述的制造方法，还包括：在去除所述虚拟区域之后，沿着所述玻璃基板的切割面对经过去除处理的玻璃基板进行抛光。
14.根据权利要求9所述的制造方法，还包括：在去除所述虚拟区域之后，对所述玻璃基板的切割面的至少一个角进行倒角。
15.根据权利要求9所述的制造方法，其中所述多个侧面布线的形成还包括：设置所述多个侧面布线以将设置在所述玻璃基板的一个表面上的多个连接焊盘和设置在所述玻璃基板的另一个表面上的多个驱动焊盘相连接。
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