JP2002076427A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents
赤外線データ通信モジュールInfo
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-
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュールとシールドケースの確実な固定構
造。 【解決手段】 絶縁基板の上面に導電パターンを形成
し、絶縁基板の一方の側面に、外部接続用スルーホール
電極２ａを形成した回路基板１と、回路基板１の上面側
に、発光素子３、受光素子４及びＩＣチップ８を実装
し、発光素子３及び受光素子４の上面を半球レンズ部５
ａ、５ｂで覆うように透光性樹脂５で封止する。半球レ
ンズ部５ａ、５ｂ及び外部接続用スルーホール電極２ａ
を露出するようにモジュールを被覆・固定するシールド
ケース６は、その側板６ａの内側に突出する凹部６ｂを
形成し、モジュールとシールドケース６の隙間で、且
つ、モジュールの上面及び側面のコーナ部に接着剤７を
塗布し、接着剤７がシールドケース６に設けた凹部６ｂ
により堰とめられ、コーナ部近傍の上面Ｄと側面Ｅの領
域で接着剤７が硬化する。接着剤は少量で確実に固定が
可能となる。
造。 【解決手段】 絶縁基板の上面に導電パターンを形成
し、絶縁基板の一方の側面に、外部接続用スルーホール
電極２ａを形成した回路基板１と、回路基板１の上面側
に、発光素子３、受光素子４及びＩＣチップ８を実装
し、発光素子３及び受光素子４の上面を半球レンズ部５
ａ、５ｂで覆うように透光性樹脂５で封止する。半球レ
ンズ部５ａ、５ｂ及び外部接続用スルーホール電極２ａ
を露出するようにモジュールを被覆・固定するシールド
ケース６は、その側板６ａの内側に突出する凹部６ｂを
形成し、モジュールとシールドケース６の隙間で、且
つ、モジュールの上面及び側面のコーナ部に接着剤７を
塗布し、接着剤７がシールドケース６に設けた凹部６ｂ
により堰とめられ、コーナ部近傍の上面Ｄと側面Ｅの領
域で接着剤７が硬化する。接着剤は少量で確実に固定が
可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機能を搭載したノート型パ
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
【０００３】赤外線データ通信モジュールは、リードフ
レームの上面側のみに、発光素子、受光素子及びＩＣチ
ップをダイボンド及びワイヤーボンディングして接続さ
れている。前記電子部品を保護すると共に、発光素子及
び受光素子の上面を可視光線カット剤入りエポキシ系樹
脂等の透光性樹脂で、赤外線光を照射及び集光する機能
を持つ、半球レンズ部を形成するように樹脂封止する。
前記リードフレームの端子は、プンリト基板等のマザー
ボードの配線パターンに実装するために赤外線データ通
信モジュールの本体より外部に飛び出している。また、
前記リードフレームの上面側に、前述した発光素子、受
光素子及びＩＣチップ以外に、更にコンデンサを実装し
た構造の赤外線データ通信モジュールもある。
レームの上面側のみに、発光素子、受光素子及びＩＣチ
ップをダイボンド及びワイヤーボンディングして接続さ
れている。前記電子部品を保護すると共に、発光素子及
び受光素子の上面を可視光線カット剤入りエポキシ系樹
脂等の透光性樹脂で、赤外線光を照射及び集光する機能
を持つ、半球レンズ部を形成するように樹脂封止する。
前記リードフレームの端子は、プンリト基板等のマザー
ボードの配線パターンに実装するために赤外線データ通
信モジュールの本体より外部に飛び出している。また、
前記リードフレームの上面側に、前述した発光素子、受
光素子及びＩＣチップ以外に、更にコンデンサを実装し
た構造の赤外線データ通信モジュールもある。
【０００４】また、基板タイプで、回路基板の上面側
に、発光素子、受光素子を実装し、下面側に、前記ＩＣ
チップを実装し、シールド効果をもたらすためにシール
ドケースでモジュール全体を覆う赤外線データ通信モジ
ュールの技術がある。その概要について説明する。
に、発光素子、受光素子を実装し、下面側に、前記ＩＣ
チップを実装し、シールド効果をもたらすためにシール
ドケースでモジュール全体を覆う赤外線データ通信モジ
ュールの技術がある。その概要について説明する。
【０００５】図４及び図５において、１はガラスエポキ
シ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する
樹脂基板よりなる回路基板で、その上面に形成した導電
パターン（図示せず）が形成されている。また、前記回
路基板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール
２のスルーホール電極２ａが形成されており、このスル
ーホール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザ
ーボードの配線パターンと接続する外部接続用電極とな
り側面実装を可能にしている。前記回路基板１は、ガラ
スエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基
板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフィル
ム基板等を使用しても良い。
シ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する
樹脂基板よりなる回路基板で、その上面に形成した導電
パターン（図示せず）が形成されている。また、前記回
路基板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール
２のスルーホール電極２ａが形成されており、このスル
ーホール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザ
ーボードの配線パターンと接続する外部接続用電極とな
り側面実装を可能にしている。前記回路基板１は、ガラ
スエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基
板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフィル
ム基板等を使用しても良い。
【０００６】更に、３は高速赤外ＬＥＤからなる発光素
子であり、４はフォトダイオード（ＰＤ−Ｉ）からなる
受光素子であり、８はＩＣチップである。これらの発光
素子３、受光素子４及びＩＣチップ８はそれぞれ回路基
板１の上面側に実装されており、導電パターンにダイボ
ンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
子であり、４はフォトダイオード（ＰＤ−Ｉ）からなる
受光素子であり、８はＩＣチップである。これらの発光
素子３、受光素子４及びＩＣチップ８はそれぞれ回路基
板１の上面側に実装されており、導電パターンにダイボ
ンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
【０００７】図中、５は、発光素子３、受光素子４及び
ＩＣチップ８を樹脂封止する可視光カット剤入りエボキ
シ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂５により、発光
素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部５ａ及び
５ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持た
せると同時に両素子の保護を行う。
ＩＣチップ８を樹脂封止する可視光カット剤入りエボキ
シ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂５により、発光
素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部５ａ及び
５ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持た
せると同時に両素子の保護を行う。
【０００８】図４及び図５に示すように、前述した赤外
線データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光
素子４の上面に形成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露
出するように、また、マザーボードに側面実装する場合
は、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスル
ーホール電極面２ａに対応する位置が露出するように、
ステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールドケー
ス６で、前記モジュール本体を覆うことにより、電磁シ
ールド対策を採ることができ、外部からのノイズ等によ
る影響を防止するのに極めて有効である。従って、半球
レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボードに実装される以外
の面は、前記シールドケース６でカバーされていること
になる。
線データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光
素子４の上面に形成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露
出するように、また、マザーボードに側面実装する場合
は、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスル
ーホール電極面２ａに対応する位置が露出するように、
ステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールドケー
ス６で、前記モジュール本体を覆うことにより、電磁シ
ールド対策を採ることができ、外部からのノイズ等によ
る影響を防止するのに極めて有効である。従って、半球
レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボードに実装される以外
の面は、前記シールドケース６でカバーされていること
になる。
【０００９】前記モジュールとシールドケース６との固
定方法は、モジュールの上面Ａとシールドケース６の下
面Ｂの隙間に接着剤７を充填して接着剤７が硬化するこ
とにより両者を固定するものである。
定方法は、モジュールの上面Ａとシールドケース６の下
面Ｂの隙間に接着剤７を充填して接着剤７が硬化するこ
とにより両者を固定するものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たシールドケースの固定する構造は、接着固定する素
材、即ち、モジュールがエポキシ樹脂系なのに対しシー
ルドケースが金属なので密着力が劣ることに起因し、外
部衝撃に対してシールドケースとモジュールとの接着界
面において剥離が発生して、シールドケースがモジュー
ルから剥がれてしまうと言う問題がある。
たシールドケースの固定する構造は、接着固定する素
材、即ち、モジュールがエポキシ樹脂系なのに対しシー
ルドケースが金属なので密着力が劣ることに起因し、外
部衝撃に対してシールドケースとモジュールとの接着界
面において剥離が発生して、シールドケースがモジュー
ルから剥がれてしまうと言う問題がある。
【００１１】また、固定力を確保するために接着剤の量
を増やすことが効果的であるが、工程において接着剤の
量の管理が困難である。
を増やすことが効果的であるが、工程において接着剤の
量の管理が困難である。
【００１２】また、モジュールとシールドケースの接着
箇所がモジュール上面とシールドケースの下面との一箇
所のみのため、外部衝撃の掛かる方向によってはあまり
効果的ではない。
箇所がモジュール上面とシールドケースの下面との一箇
所のみのため、外部衝撃の掛かる方向によってはあまり
効果的ではない。
【００１３】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、モジュールとシールドケースと
の固定に際し、使用する接着剤は少量でも確実な固定を
可能にする赤外線データ通信モジュールを提供するもの
である。
のであり、その目的は、モジュールとシールドケースと
の固定に際し、使用する接着剤は少量でも確実な固定を
可能にする赤外線データ通信モジュールを提供するもの
である。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の絶縁基板の上面に導電パターンを形
成し、前記絶縁基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用のスルーホール電極
を形成した回路基板と、該回路基板の上面側に、発光素
子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品
を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ
部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記
半球レンズ部及び外部接続用のスルーホール電極を露出
するようにモジュールをシールドケースで被覆・固定す
る赤外線データ通信モジュールにおいて、前記シールド
ケースの側板に内側に突出する凹部を形成し、前記モジ
ュールとシールドケースの隙間で、且つ、モジュールの
上面及び側面のコーナ部に接着剤を塗布し、前記接着剤
がシールドケースに設けた凹部により堰とめられ、前記
コーナ部近傍で接着剤が硬化することによりモジュール
とシールドケースとを固定することを特徴とするもので
ある。
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の絶縁基板の上面に導電パターンを形
成し、前記絶縁基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用のスルーホール電極
を形成した回路基板と、該回路基板の上面側に、発光素
子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品
を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ
部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記
半球レンズ部及び外部接続用のスルーホール電極を露出
するようにモジュールをシールドケースで被覆・固定す
る赤外線データ通信モジュールにおいて、前記シールド
ケースの側板に内側に突出する凹部を形成し、前記モジ
ュールとシールドケースの隙間で、且つ、モジュールの
上面及び側面のコーナ部に接着剤を塗布し、前記接着剤
がシールドケースに設けた凹部により堰とめられ、前記
コーナ部近傍で接着剤が硬化することによりモジュール
とシールドケースとを固定することを特徴とするもので
ある。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は、本発明の実施の形態である赤外線データ通
信モジュールに係わり、図１は赤外線データ通信モジュ
ールの断面図、図２は図１の正面図、図３は図１の斜視
図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号
で示す。
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は、本発明の実施の形態である赤外線データ通
信モジュールに係わり、図１は赤外線データ通信モジュ
ールの断面図、図２は図１の正面図、図３は図１の斜視
図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号
で示す。
【００１６】図１〜図３において、従来技術と同様に、
１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁性を有する樹脂
基板からなる回路基板で、その上面に形成した導電パタ
ーン（図示せず）が形成されている。また、前記回路基
板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール２の
スルーホール電極２ａが形成されており、このスルーホ
ール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザーボ
ードの配線パターンと接続する外部接続用電極となり側
面実装を可能にしている。
１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁性を有する樹脂
基板からなる回路基板で、その上面に形成した導電パタ
ーン（図示せず）が形成されている。また、前記回路基
板１の一方の側面に形成した複数個のスルーホール２の
スルーホール電極２ａが形成されており、このスルーホ
ール電極２ａは、プリント基板等の図示しないマザーボ
ードの配線パターンと接続する外部接続用電極となり側
面実装を可能にしている。
【００１７】また、前記素子３、受光素子４及びＩＣチ
ップ８は、共に回路基板１の上面側に実装されており、
導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ接続
されている。また、従来と同様に発光素子３、受光素子
４及びＩＣチップ８を樹脂封止する可視光カット剤入り
エボキシ系の透光性樹脂５により、発光素子３及び受光
素子４の上面に半球型レンズ部５ａ及び５ｂが形成され
る。
ップ８は、共に回路基板１の上面側に実装されており、
導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ接続
されている。また、従来と同様に発光素子３、受光素子
４及びＩＣチップ８を樹脂封止する可視光カット剤入り
エボキシ系の透光性樹脂５により、発光素子３及び受光
素子４の上面に半球型レンズ部５ａ及び５ｂが形成され
る。
【００１８】前記発光素子３及び受光素子４の上面に形
成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露出するように、前
記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスルーホー
ル電極２ａに対応する位置が露出するように、金属部材
よりなるシールドケース６で、前記モジュール本体を覆
う。従って、半球レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボード
に実装される以外の面は、前記シールドケース６でカバ
ーされている。
成した半球レンズ部５ａ及び５ｂが露出するように、前
記回路基板１の側面に形成した外部接続用のスルーホー
ル電極２ａに対応する位置が露出するように、金属部材
よりなるシールドケース６で、前記モジュール本体を覆
う。従って、半球レンズ部５ａ、５ｂ及びマザーボード
に実装される以外の面は、前記シールドケース６でカバ
ーされている。
【００１９】前記モジュールとシールドケース６との固
定方法は、前記シールドケース６には、側板６ａの内側
に突出する凹部６ｂを形成する。前記シールドケース６
の内側のコーナ部Ｃに、例えば、モジュールと同じ樹脂
成分のエポキシ系の接着剤７を塗布した後、モジュール
を組み込む。前記接着剤７はコーナ部Ｃよりモジュール
の上面Ｄ及び側面Ｅ方向に流れ、シールドケース６に設
けた凹部６ｂが堰の機能を有し、接着剤７が凹部６ｂに
引っ掛かり、接着剤７の接着領域はコーナ近傍の上面Ｄ
及び側面Ｅで硬化することによりモジュールはシールド
ケース６に確実に固定される。
定方法は、前記シールドケース６には、側板６ａの内側
に突出する凹部６ｂを形成する。前記シールドケース６
の内側のコーナ部Ｃに、例えば、モジュールと同じ樹脂
成分のエポキシ系の接着剤７を塗布した後、モジュール
を組み込む。前記接着剤７はコーナ部Ｃよりモジュール
の上面Ｄ及び側面Ｅ方向に流れ、シールドケース６に設
けた凹部６ｂが堰の機能を有し、接着剤７が凹部６ｂに
引っ掛かり、接着剤７の接着領域はコーナ近傍の上面Ｄ
及び側面Ｅで硬化することによりモジュールはシールド
ケース６に確実に固定される。
【００２０】以上述べた構成により、その作用効果につ
いて説明する。接着剤７はシールドケース６のコーナ部
Ｃの近傍において、モジュールの上面Ｄ及び側面Ｅの両
面と、シールドケース６の側面に設けた凹部６ｂに引っ
掛かり硬化し、しかも、接着剤７とモジュールは同じ樹
脂成分でできているため密着力は大きい。また、接着剤
７の使用は少量でも確実な固定力が確保できる。
いて説明する。接着剤７はシールドケース６のコーナ部
Ｃの近傍において、モジュールの上面Ｄ及び側面Ｅの両
面と、シールドケース６の側面に設けた凹部６ｂに引っ
掛かり硬化し、しかも、接着剤７とモジュールは同じ樹
脂成分でできているため密着力は大きい。また、接着剤
７の使用は少量でも確実な固定力が確保できる。
【００２１】また、使用する接着剤７は少量なため、接
着工程において工程管理が容易である。
着工程において工程管理が容易である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
モジュールとシールドケースの固定構造は、外部衝撃が
加わっても、両者のコーナ部を含む２方向の面において
接着されると同時にシールドケースの凹部においても引
っ掛かりができ外部衝撃に対してモジュールとシールド
ケースの接着界面において剥離が発生することがなく、
確実な固定が可能になる。
モジュールとシールドケースの固定構造は、外部衝撃が
加わっても、両者のコーナ部を含む２方向の面において
接着されると同時にシールドケースの凹部においても引
っ掛かりができ外部衝撃に対してモジュールとシールド
ケースの接着界面において剥離が発生することがなく、
確実な固定が可能になる。
【００２３】また、接着剤の使用が少量のため接着工程
の管理が容易になり製造工程が安定する。
の管理が容易になり製造工程が安定する。
【００２４】また、赤外線データ通信モジュールのみな
らず、 モジュール（樹脂）とシールドケース（金属）
のように、異種部材の接着を確実にするものである。
らず、 モジュール（樹脂）とシールドケース（金属）
のように、異種部材の接着を確実にするものである。
【図１】本発明の実施の形態を係わる赤外線データ通信
モジュールの断面図である。
モジュールの断面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】図１の斜視図である。
【図４】従来の赤外線データ通信モジュールの断面図で
ある。
ある。
【図５】図４の正面図である。
１ 回路基板 ２ スルーホール ２ａ スルーホール電極 ３ 発光素子（ＬＥＤ） ４ 受光素子（ＰＤ−Ｉ） ５ 透光性樹脂 ５ａ、５ｂ 半球型レンズ部 ６ シールドケース ６ｂ 凹部 ７ 接着剤 ８ ＩＣチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA02 CC16 GG05 5F041 AA21 AA43 DA07 DA12 DA20 DA44 DA83 EE17 FF14 5F088 AA01 BA03 BA11 BA16 BA18 BB01 JA03 JA06 JA10 JA20 LA01 5F089 AA01 AB20 AC02 AC11 AC23 AC26 CA11 CA20 DA02 DA15 DA17 EA04 EA10
Claims (1)
- 【請求項１】 平面が略長方形形状の絶縁基板の上面に
導電パターンを形成し、前記絶縁基板の一方の側面に、
プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用の
スルーホール電極を形成した回路基板と、該回路基板の
上面側に、発光素子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデ
ンサ等の電子部品を実装し、該発光素子及び受光素子の
上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止
すると共に、前記半球レンズ部及び外部接続用のスルー
ホール電極を露出するようにモジュールをシールドケー
スで被覆・固定する赤外線データ通信モジュールにおい
て、前記シールドケースの側板に内側に突出する凹部を
形成し、前記モジュールとシールドケースの隙間で、且
つ、モジュールの上面及び側面のコーナ部に接着剤を塗
布し、前記接着剤がシールドケースに設けた凹部により
堰とめられ、前記コーナ部近傍で接着剤が硬化すること
によりモジュールとシールドケースとを固定することを
特徴とする赤外線データ通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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