JP2001168122A - 電子部品実装モジュールの製造方法および電子部品実装モジュール - Google Patents
電子部品実装モジュールの製造方法および電子部品実装モジュールInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上下面に実装した電子部品を容易に樹脂
封止することが可能な電子部品実装モジュールの製造方
法を提供する。 【解決手段】 回路基板１０の第１面１０ａに高速赤外
ＬＥＤからなる発光素子１２およびフォトダイオードか
らなる受光素子１３が実装され、第２面１０ｂにＩＣチ
ップ１５が実装されるモジュールにおいて、回路基板１
０の第１面１０ａから第２面１０ｂを貫通するスルーホ
ール１１を形成することによって、このスルーホール１
１を介して回路基板１０の第１面１０ａから第２面１０
ｂに実装したＩＣチップ１５を樹脂封止することが可能
となる。
封止することが可能な電子部品実装モジュールの製造方
法を提供する。 【解決手段】 回路基板１０の第１面１０ａに高速赤外
ＬＥＤからなる発光素子１２およびフォトダイオードか
らなる受光素子１３が実装され、第２面１０ｂにＩＣチ
ップ１５が実装されるモジュールにおいて、回路基板１
０の第１面１０ａから第２面１０ｂを貫通するスルーホ
ール１１を形成することによって、このスルーホール１
１を介して回路基板１０の第１面１０ａから第２面１０
ｂに実装したＩＣチップ１５を樹脂封止することが可能
となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ、プリンタ、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページャや
携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ通信モ
ジュール等の電子部品実装モジュールの製造方法および
電子部品実装モジュールに関する。
ュータ、プリンタ、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページャや
携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ通信モ
ジュール等の電子部品実装モジュールの製造方法および
電子部品実装モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機能を搭載したノート型パ
ーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器
で赤外線通信モジュールの小型化がより強く要求されて
いる。ＬＥＤからなる発光素子、フォトダイオードから
なる受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれた
ＩＣからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド
およびワイヤーボンドし、可視光カットエポキシ樹脂に
よるレンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を１
パッケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発さ
れている。
ーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器
で赤外線通信モジュールの小型化がより強く要求されて
いる。ＬＥＤからなる発光素子、フォトダイオードから
なる受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれた
ＩＣからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド
およびワイヤーボンドし、可視光カットエポキシ樹脂に
よるレンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を１
パッケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発さ
れている。
【０００３】従来、赤外線データ通信モジュールとし
て、特開平１０−２３３４７１号公報に記載のものが知
られている。特開平１０−２３３４７１号公報に記載の
赤外線データ通信モジュールは、スルーホール付き回路
基板を使用して、回路基板の表側および裏側の両面に電
子部品の搭載を可能としたものである。この特開平１０
−２３３４７１号公報に記載の従来の赤外線データ通信
モジュールを図６および図７に示す。
て、特開平１０−２３３４７１号公報に記載のものが知
られている。特開平１０−２３３４７１号公報に記載の
赤外線データ通信モジュールは、スルーホール付き回路
基板を使用して、回路基板の表側および裏側の両面に電
子部品の搭載を可能としたものである。この特開平１０
−２３３４７１号公報に記載の従来の赤外線データ通信
モジュールを図６および図７に示す。
【０００４】図６は従来の赤外線データ通信モジュール
の正面断面図、図７は図６の赤外線データ通信モジュー
ルの樹脂封止前の状態を示す斜視図である。
の正面断面図、図７は図６の赤外線データ通信モジュー
ルの樹脂封止前の状態を示す斜視図である。
【０００５】図６，図７に示す赤外線データ通信モジュ
ールには、回路基板５１の上面側に発光素子５２と受光
素子５３が実装されており、これらは回路基板５１の下
面側の高速アンプ、ドライブ回路等が組み込まれた回路
部を有するＩＣチップ５４と接続されている。上面側の
発光素子５２および受光素子５３の上面を半球レンズ部
５６ａ，５６ｂで覆うように透光性樹脂５５で樹脂封止
すると共に、下面側のＩＣチップ５４を樹脂封止してい
る。
ールには、回路基板５１の上面側に発光素子５２と受光
素子５３が実装されており、これらは回路基板５１の下
面側の高速アンプ、ドライブ回路等が組み込まれた回路
部を有するＩＣチップ５４と接続されている。上面側の
発光素子５２および受光素子５３の上面を半球レンズ部
５６ａ，５６ｂで覆うように透光性樹脂５５で樹脂封止
すると共に、下面側のＩＣチップ５４を樹脂封止してい
る。
【０００６】スルーホール５７は、図７に示すように、
回路基板５１の１辺に沿って１列に配置され、赤外線デ
ータ通信モジュールのパッケージを個別に作成する際、
このスルーホール５７の穴の中心で半分に切断される。
スルーホール５７の内面には、回路基板５１の上面およ
び下面に形成した導電パターンを電気的に接続するため
のスルーホール電極が形成されている。また、このスル
ーホール電極は、外部接続用端子の半田付け面として外
部回路と電気的に接続するために使用される。
回路基板５１の１辺に沿って１列に配置され、赤外線デ
ータ通信モジュールのパッケージを個別に作成する際、
このスルーホール５７の穴の中心で半分に切断される。
スルーホール５７の内面には、回路基板５１の上面およ
び下面に形成した導電パターンを電気的に接続するため
のスルーホール電極が形成されている。また、このスル
ーホール電極は、外部接続用端子の半田付け面として外
部回路と電気的に接続するために使用される。
【０００７】上記赤外線データ通信モジュールは次のよ
うに樹脂封止する。図８は従来の赤外線データ通信モジ
ュールの上下面の樹脂封止に用いる金型の構造を示し、
（ａ）は回路基板の上面を封止する金型の概略図、
（ｂ）は回路基板の下面を封止する金型の概略図であ
る。
うに樹脂封止する。図８は従来の赤外線データ通信モジ
ュールの上下面の樹脂封止に用いる金型の構造を示し、
（ａ）は回路基板の上面を封止する金型の概略図、
（ｂ）は回路基板の下面を封止する金型の概略図であ
る。
【０００８】図８（ａ）において、まず、回路基板５１
の上面を封止する場合、上面金型６１全体を回路基板５
１に圧接・加熱した状態でランナー６２に樹脂を注入す
る。融けた樹脂はランナー６２からゲート６３を経由し
て上面金型６１に注入される。この上面金型６１には金
型内部空間の空気を逃がすためのエアベント６４が設け
られており、上面金型６１に注入された樹脂は、金型内
部空間の空気をエアベント６４から押し出すことによっ
て金型内部空間内に充填される。一方、図８（ｂ）にお
いて、回路基板５１の下面を封止する場合も、同様の下
面金型６５、ランナー６６、ゲート６７およびエアベン
ト６８によって樹脂が金型内部空間内に充填される。
の上面を封止する場合、上面金型６１全体を回路基板５
１に圧接・加熱した状態でランナー６２に樹脂を注入す
る。融けた樹脂はランナー６２からゲート６３を経由し
て上面金型６１に注入される。この上面金型６１には金
型内部空間の空気を逃がすためのエアベント６４が設け
られており、上面金型６１に注入された樹脂は、金型内
部空間の空気をエアベント６４から押し出すことによっ
て金型内部空間内に充填される。一方、図８（ｂ）にお
いて、回路基板５１の下面を封止する場合も、同様の下
面金型６５、ランナー６６、ゲート６７およびエアベン
ト６８によって樹脂が金型内部空間内に充填される。
【０００９】このようにスルーホール５７内面に形成さ
れるスルーホール電極は、半田付けを行う機能を有して
いるため、樹脂封止の際、スルーホール５７の内部に樹
脂が浸入してスルーホール電極に付着すると半田付けが
できなくなってしまう。このため、スルーホール５７上
面にカバーフィルムを被せるなどして、樹脂の浸入を防
ぐ工夫を施している。
れるスルーホール電極は、半田付けを行う機能を有して
いるため、樹脂封止の際、スルーホール５７の内部に樹
脂が浸入してスルーホール電極に付着すると半田付けが
できなくなってしまう。このため、スルーホール５７上
面にカバーフィルムを被せるなどして、樹脂の浸入を防
ぐ工夫を施している。
【００１０】赤外線データ通信モジュールの樹脂パッケ
ージ内部に配置されるスルーホール５８も同様に、回路
基板５１の上面および下面に形成した導電パターンを接
続するために形成されたものである。このスルーホール
５８の内部は、樹脂封止による樹脂内部へのボイド残留
を防止するため、導電材で満たされている。
ージ内部に配置されるスルーホール５８も同様に、回路
基板５１の上面および下面に形成した導電パターンを接
続するために形成されたものである。このスルーホール
５８の内部は、樹脂封止による樹脂内部へのボイド残留
を防止するため、導電材で満たされている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法によれば、上面金型６１および下面金型６５に
それぞれ別々に樹脂を注入する構造であるため、上面金
型６１および下面金型６５のそれぞれにランナー６２，
６６が必要となる。そして、ランナー６２，６６がそれ
ぞれ独立しているため、樹脂の注入速度や注入圧力など
をそれぞれ別々に設定する必要があり、その条件設定は
煩雑になる。
来の方法によれば、上面金型６１および下面金型６５に
それぞれ別々に樹脂を注入する構造であるため、上面金
型６１および下面金型６５のそれぞれにランナー６２，
６６が必要となる。そして、ランナー６２，６６がそれ
ぞれ独立しているため、樹脂の注入速度や注入圧力など
をそれぞれ別々に設定する必要があり、その条件設定は
煩雑になる。
【００１２】また、ランナー６２，６６のそれぞれに注
入した樹脂が残ることになるため、無駄な樹脂が多く、
コストアップになるばかりか、資源を無駄に使ってしま
い環境上も好ましくない。さらに、エアベント６４，６
８に抜けた樹脂は、時として金型表面に薄い樹脂ごみと
して付着・残留してしまうことがあり、封止後の外観
や、最悪の場合は信頼性に影響を及ぼすことがある。し
たがって、エアベント６４，６８はなるべく少なくする
ことが望まれる。
入した樹脂が残ることになるため、無駄な樹脂が多く、
コストアップになるばかりか、資源を無駄に使ってしま
い環境上も好ましくない。さらに、エアベント６４，６
８に抜けた樹脂は、時として金型表面に薄い樹脂ごみと
して付着・残留してしまうことがあり、封止後の外観
や、最悪の場合は信頼性に影響を及ぼすことがある。し
たがって、エアベント６４，６８はなるべく少なくする
ことが望まれる。
【００１３】そこで、本発明においては、基板の上下面
にそれぞれ実装した発光・受光素子およびＩＣチップ等
の電子部品を容易に樹脂封止することが可能な電子部品
実装モジュールの製造方法およびこれにより製造した電
子部品実装モジュールを提供する。
にそれぞれ実装した発光・受光素子およびＩＣチップ等
の電子部品を容易に樹脂封止することが可能な電子部品
実装モジュールの製造方法およびこれにより製造した電
子部品実装モジュールを提供する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の上下面
に電子部品を実装した電子部品実装モジュールの製造方
法であって、基板の上下面を貫通して基板の上下面の導
電パターンを接続する電極を形成するためのスルーホー
ルを設け、このスルーホールを介して基板の一方の第１
面から他方の第２面に実装した電子部品を樹脂封止する
ことを特徴とする。
に電子部品を実装した電子部品実装モジュールの製造方
法であって、基板の上下面を貫通して基板の上下面の導
電パターンを接続する電極を形成するためのスルーホー
ルを設け、このスルーホールを介して基板の一方の第１
面から他方の第２面に実装した電子部品を樹脂封止する
ことを特徴とする。
【００１５】これにより、スルーホールを介して基板の
第１面から第２面に樹脂を注入し、基板の上下面の実装
電子部品を容易に樹脂封止することが可能となる。
第１面から第２面に樹脂を注入し、基板の上下面の実装
電子部品を容易に樹脂封止することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、基板の
上下面に電子部品を実装した電子部品実装モジュールの
製造方法であって、前記基板の上下面を貫通して前記基
板の上下面の導電パターンを接続する電極を形成するた
めのスルーホールを設け、このスルーホールを介して前
記基板の一方の第１面から他方の第２面に実装した電子
部品を樹脂封止することを特徴とする電子部品実装モジ
ュールの製造方法としたものであり、基板の上下面を貫
通して基板の上下面の導電パターンを接続する電極を形
成するためのスルーホールを利用することによって、基
板の第１面から第２面に実装した電子部品を樹脂封止す
ることが可能となり、また樹脂封止に用いる金型を簡略
化することができる。
上下面に電子部品を実装した電子部品実装モジュールの
製造方法であって、前記基板の上下面を貫通して前記基
板の上下面の導電パターンを接続する電極を形成するた
めのスルーホールを設け、このスルーホールを介して前
記基板の一方の第１面から他方の第２面に実装した電子
部品を樹脂封止することを特徴とする電子部品実装モジ
ュールの製造方法としたものであり、基板の上下面を貫
通して基板の上下面の導電パターンを接続する電極を形
成するためのスルーホールを利用することによって、基
板の第１面から第２面に実装した電子部品を樹脂封止す
ることが可能となり、また樹脂封止に用いる金型を簡略
化することができる。
【００１７】請求項２に記載の発明は、前記スルーホー
ルの開口面の内接円径を、前記基板の厚さ以上とした請
求項１記載の電子部品実装モジュールの製造方法とした
ものであり、基板の第１面上の封止樹脂がスルーホール
を介して第２面へ流入するときの第１面からの角度が４
５°以上となり、効率的に第２面に実装した電子部品を
樹脂封止することが可能となる。
ルの開口面の内接円径を、前記基板の厚さ以上とした請
求項１記載の電子部品実装モジュールの製造方法とした
ものであり、基板の第１面上の封止樹脂がスルーホール
を介して第２面へ流入するときの第１面からの角度が４
５°以上となり、効率的に第２面に実装した電子部品を
樹脂封止することが可能となる。
【００１８】請求項３に記載の発明は、基板の上下面に
電子部品をそれぞれ実装し、これらの電子部品を樹脂封
止した電子部品実装モジュールであって、前記基板の上
下面それぞれの電子部品を封止する樹脂が、前記基板の
上下面を貫通して前記基板の上下面の導電パターンを接
続する電極を形成するためのスルーホールを介して連結
されたことを特徴とする電子部品実装モジュールとした
ものであり、基板の上下面それぞれの電子部品の封止樹
脂がスルーホールを介して連結されていることにより、
封止樹脂が基板に強固に固定され、封止樹脂が剥離する
のを防止することができる。
電子部品をそれぞれ実装し、これらの電子部品を樹脂封
止した電子部品実装モジュールであって、前記基板の上
下面それぞれの電子部品を封止する樹脂が、前記基板の
上下面を貫通して前記基板の上下面の導電パターンを接
続する電極を形成するためのスルーホールを介して連結
されたことを特徴とする電子部品実装モジュールとした
ものであり、基板の上下面それぞれの電子部品の封止樹
脂がスルーホールを介して連結されていることにより、
封止樹脂が基板に強固に固定され、封止樹脂が剥離する
のを防止することができる。
【００１９】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図４を用いて説明する。
から図４を用いて説明する。
【００２０】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態における電子部品実装モジュールとしての赤外線デー
タ通信モジュール（以下、「モジュール」と称す）の正
面断面図、図２はその側面断面図、図３はその平面図、
図４はその裏面図である。
態における電子部品実装モジュールとしての赤外線デー
タ通信モジュール（以下、「モジュール」と称す）の正
面断面図、図２はその側面断面図、図３はその平面図、
図４はその裏面図である。
【００２１】図１および図２において、本発明の実施の
形態におけるモジュールは、回路基板１０の一方の面
（図１の例では上面側）を第１面１０ａ（図３参照）と
し、他方の面（図１の例では下面側）を第２面１０ｂ
（図４参照）とする。
形態におけるモジュールは、回路基板１０の一方の面
（図１の例では上面側）を第１面１０ａ（図３参照）と
し、他方の面（図１の例では下面側）を第２面１０ｂ
（図４参照）とする。
【００２２】本発明の実施の形態におけるモジュール
は、回路基板１０の第１面１０ａに、電子部品としての
高速赤外ＬＥＤからなる発光素子１２およびフォトダイ
オードからなる受光素子１３を並べて実装したものであ
り、これらの発光素子１２および受光素子１３の上面に
は発光側と受光側とが近接した受発光レンズとしての異
型半球型レンズ１４が形成されている。
は、回路基板１０の第１面１０ａに、電子部品としての
高速赤外ＬＥＤからなる発光素子１２およびフォトダイ
オードからなる受光素子１３を並べて実装したものであ
り、これらの発光素子１２および受光素子１３の上面に
は発光側と受光側とが近接した受発光レンズとしての異
型半球型レンズ１４が形成されている。
【００２３】回路基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等よ
りなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する樹脂基板の
上面（第１面１０ａ）および下面（第２面１０ｂ）に導
電パターン（図示せず）を形成し、樹脂基板に形成した
スルーホール１１を介して電気的に接続したものであ
る。なお、回路基板１０は、ガラスエポキシ基板を使用
したが、アルミナセラミック基板、ポリエステルやポリ
イミド等のプラスチックフィルム等を使用しても良い。
りなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する樹脂基板の
上面（第１面１０ａ）および下面（第２面１０ｂ）に導
電パターン（図示せず）を形成し、樹脂基板に形成した
スルーホール１１を介して電気的に接続したものであ
る。なお、回路基板１０は、ガラスエポキシ基板を使用
したが、アルミナセラミック基板、ポリエステルやポリ
イミド等のプラスチックフィルム等を使用しても良い。
【００２４】発光素子１２および受光素子１３は、それ
ぞれ回路基板１０の第１面１０ａ側の導電パターンにダ
イボンドおよびワイヤーボンドされ接続されている。ま
た、回路基板１０の第２面１０ｂ側の導電パターンに
は、高速アンプ、ドライブ回路等が組み込まれた回路部
を有する電子部品としてのＩＣチップ１５がダイボンド
およびワイヤーボンドされ、スルーホール１１のスルー
ホール電極を介して接続されている。
ぞれ回路基板１０の第１面１０ａ側の導電パターンにダ
イボンドおよびワイヤーボンドされ接続されている。ま
た、回路基板１０の第２面１０ｂ側の導電パターンに
は、高速アンプ、ドライブ回路等が組み込まれた回路部
を有する電子部品としてのＩＣチップ１５がダイボンド
およびワイヤーボンドされ、スルーホール１１のスルー
ホール電極を介して接続されている。
【００２５】第１面１０ａ側の発光素子１２および受光
素子１３は、可視光カット剤入りエポキシ系の透光性樹
脂１６によって一体に樹脂封止され、この透光性樹脂１
６によって異型半球型レンズ１４が形成されて、赤外線
光の照射および集光の機能を持たせると共に両素子の保
護を行う。また、この透光性樹脂１６によって回路基板
１０の第２面１０ｂに実装したＩＣチップ１５を樹脂封
止している。
素子１３は、可視光カット剤入りエポキシ系の透光性樹
脂１６によって一体に樹脂封止され、この透光性樹脂１
６によって異型半球型レンズ１４が形成されて、赤外線
光の照射および集光の機能を持たせると共に両素子の保
護を行う。また、この透光性樹脂１６によって回路基板
１０の第２面１０ｂに実装したＩＣチップ１５を樹脂封
止している。
【００２６】また、それぞれのスルーホール１１は、回
路基板１０の第１面１０ａ側にダイボンドされた発光素
子１２および受光素子１３と、回路基板１０の第２面１
０ｂ側にダイボンドされたＩＣチップ１５とを電気的に
接続しているが、最適化によって樹脂封止しやすい位置
に設計されている。
路基板１０の第１面１０ａ側にダイボンドされた発光素
子１２および受光素子１３と、回路基板１０の第２面１
０ｂ側にダイボンドされたＩＣチップ１５とを電気的に
接続しているが、最適化によって樹脂封止しやすい位置
に設計されている。
【００２７】次に、図５を参照して、上記モジュールの
樹脂封止方法について説明する。図５は本実施形態にお
けるモジュールの上下面の樹脂封止に用いる金型の構造
を示し、（ａ）は回路基板１０の上面を封止する金型の
概略図、（ｂ）は回路基板１０の下面を封止する金型の
概略図である。
樹脂封止方法について説明する。図５は本実施形態にお
けるモジュールの上下面の樹脂封止に用いる金型の構造
を示し、（ａ）は回路基板１０の上面を封止する金型の
概略図、（ｂ）は回路基板１０の下面を封止する金型の
概略図である。
【００２８】図５（ａ）において、回路基板１０の上面
を封止する上面金型３０のそれぞれに、ゲート３２を介
してランナー３１が接続されており、融けた樹脂はラン
ナー３１からゲート３２を経由して上面金型３０に注入
される。ゲート３２は、図３における下部すなわち回路
基板１０のスルーホール１１と反対側に接続されてい
る。図５（ｂ）において、回路基板１０の下面を封止す
る下面金型３３のそれぞれには、金型空間内部の空気を
逃がすためのエアベント３４のみが接続されている。
を封止する上面金型３０のそれぞれに、ゲート３２を介
してランナー３１が接続されており、融けた樹脂はラン
ナー３１からゲート３２を経由して上面金型３０に注入
される。ゲート３２は、図３における下部すなわち回路
基板１０のスルーホール１１と反対側に接続されてい
る。図５（ｂ）において、回路基板１０の下面を封止す
る下面金型３３のそれぞれには、金型空間内部の空気を
逃がすためのエアベント３４のみが接続されている。
【００２９】まず、上面金型３０および下面金型３３そ
れぞれを回路基板１０に圧接・加熱した状態でランナー
３１に樹脂を注入する。融けた樹脂はランナー３１から
ゲート３２を経由して上面金型３０に注入される。図５
において、６個の上面金型３０がゲート３２を介してラ
ンナー３１に接続されているが、樹脂の注入に応じて次
々に奥の上面金型３０内に樹脂が流れ込む。このとき、
上面金型３０の空間内部の空気は注入された樹脂に押し
出され、スルーホール１１を経由して下面金型３３に入
り、エアベント３４より抜けていく。
れぞれを回路基板１０に圧接・加熱した状態でランナー
３１に樹脂を注入する。融けた樹脂はランナー３１から
ゲート３２を経由して上面金型３０に注入される。図５
において、６個の上面金型３０がゲート３２を介してラ
ンナー３１に接続されているが、樹脂の注入に応じて次
々に奥の上面金型３０内に樹脂が流れ込む。このとき、
上面金型３０の空間内部の空気は注入された樹脂に押し
出され、スルーホール１１を経由して下面金型３３に入
り、エアベント３４より抜けていく。
【００３０】上面金型３０内の空気が完全に抜け、上面
金型３０の空間内部が樹脂により満たされると、樹脂は
スルーホール１１を経由して回路基板１０の第２面１０
ｂ側に流れ込む。空気は樹脂に押し出されてエアベント
３４より抜け、下面金型３３内部は樹脂で満たされる。
金型３０の空間内部が樹脂により満たされると、樹脂は
スルーホール１１を経由して回路基板１０の第２面１０
ｂ側に流れ込む。空気は樹脂に押し出されてエアベント
３４より抜け、下面金型３３内部は樹脂で満たされる。
【００３１】以上のように、回路基板１０の第１面１０
ａから第２面１０ｂまでを貫通するスルーホール１１を
形成し、このスルーホール１１を介して回路基板１０の
第１面１０ａから第２面１０ｂに樹脂を注入することに
よって、回路基板１０の第１面１０ａから第２面１０ｂ
に実装したＩＣチップ１５を樹脂封止することが可能と
なり、回路基板１０の第２面１０ｂのＩＣチップ１５の
樹脂封止に用いる金型が簡略化される。
ａから第２面１０ｂまでを貫通するスルーホール１１を
形成し、このスルーホール１１を介して回路基板１０の
第１面１０ａから第２面１０ｂに樹脂を注入することに
よって、回路基板１０の第１面１０ａから第２面１０ｂ
に実装したＩＣチップ１５を樹脂封止することが可能と
なり、回路基板１０の第２面１０ｂのＩＣチップ１５の
樹脂封止に用いる金型が簡略化される。
【００３２】また、スルーホール１１を介して上面金型
３０と下面金型３３とが連通していることによって、樹
脂を注入するランナー３１およびゲート３２は上面金型
３０側にのみ存在することになり、封止工程の条件設定
が簡単になり、無駄な樹脂を減らすことが可能となる。
さらに、エアベント３４も下面金型３３側にのみ存在す
ることになるため、樹脂ごみも半減することができる。
３０と下面金型３３とが連通していることによって、樹
脂を注入するランナー３１およびゲート３２は上面金型
３０側にのみ存在することになり、封止工程の条件設定
が簡単になり、無駄な樹脂を減らすことが可能となる。
さらに、エアベント３４も下面金型３３側にのみ存在す
ることになるため、樹脂ごみも半減することができる。
【００３３】ところで、これらのスルーホール１１の開
口面の内接円径は、回路基板１０の厚さ以上とし、回路
基板１０の第１面１０ａ上の透光性樹脂１６がスルーホ
ール１１を介して第２面１０ｂへ流入するときの第１面
１０ａからの角度が４５°以上となるようにして、効率
的に第２面１０ｂに実装したＩＣチップ１５を樹脂封止
できるようにしている。
口面の内接円径は、回路基板１０の厚さ以上とし、回路
基板１０の第１面１０ａ上の透光性樹脂１６がスルーホ
ール１１を介して第２面１０ｂへ流入するときの第１面
１０ａからの角度が４５°以上となるようにして、効率
的に第２面１０ｂに実装したＩＣチップ１５を樹脂封止
できるようにしている。
【００３４】さらに、上記構成のモジュールにおいて
は、回路基板１０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂそ
れぞれの発光素子１２，受光素子１３およびＩＣチップ
１５等の電子部品を封止する透光性樹脂１６がスルーホ
ール１１を介して連結されていることにより、透光性樹
脂１６は回路基板１０に強固に固定され、透光性樹脂１
６が剥離するのが防止されている。
は、回路基板１０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂそ
れぞれの発光素子１２，受光素子１３およびＩＣチップ
１５等の電子部品を封止する透光性樹脂１６がスルーホ
ール１１を介して連結されていることにより、透光性樹
脂１６は回路基板１０に強固に固定され、透光性樹脂１
６が剥離するのが防止されている。
【００３５】
【発明の効果】本発明においては、基板の上下面を貫通
して基板の上下面の導電パターンを接続する電極を形成
するためのスルーホールを設けることによって、基板の
第１面から第２面に実装した電子部品を樹脂封止するこ
とが可能となり、樹脂封止に用いる金型を簡略化するこ
とができる。また、金型の簡略化によって、樹脂の使用
量を減らすことができる。さらに、樹脂封止時に発生す
る樹脂ごみも削減されることになるため、モジュールの
品質を向上させることができる。
して基板の上下面の導電パターンを接続する電極を形成
するためのスルーホールを設けることによって、基板の
第１面から第２面に実装した電子部品を樹脂封止するこ
とが可能となり、樹脂封止に用いる金型を簡略化するこ
とができる。また、金型の簡略化によって、樹脂の使用
量を減らすことができる。さらに、樹脂封止時に発生す
る樹脂ごみも削減されることになるため、モジュールの
品質を向上させることができる。
【００３６】また、基板の上下面それぞれの電子部品の
封止樹脂がスルーホールを介して連結されていることに
より、封止樹脂が基板に強固に固定され、封止樹脂が剥
離するのを防止することができる。
封止樹脂がスルーホールを介して連結されていることに
より、封止樹脂が基板に強固に固定され、封止樹脂が剥
離するのを防止することができる。
【図１】本発明の実施の形態における電子部品実装モジ
ュールとしての赤外線データ通信モジュールの正面断面
図
ュールとしての赤外線データ通信モジュールの正面断面
図
【図２】図１の側面断面図
【図３】図１の平面図
【図４】図１の裏面図
【図５】本実施形態におけるモジュールの上下面の樹脂
封止に用いる金型の構造を示し、 （ａ）は回路基板の上面を封止する金型の概略図 （ｂ）は回路基板の下面を封止する金型の概略図
封止に用いる金型の構造を示し、 （ａ）は回路基板の上面を封止する金型の概略図 （ｂ）は回路基板の下面を封止する金型の概略図
【図６】従来の赤外線データ通信モジュールの正面断面
図
図
【図７】図６の赤外線データ通信モジュールの樹脂封止
前の状態を示す斜視図
前の状態を示す斜視図
【図８】従来の赤外線データ通信モジュールの上下面の
樹脂封止に用いる金型の構造を示し、 （ａ）は回路基板の上面を封止する金型の概略図 （ｂ）は回路基板の下面を封止する金型の概略図
樹脂封止に用いる金型の構造を示し、 （ａ）は回路基板の上面を封止する金型の概略図 （ｂ）は回路基板の下面を封止する金型の概略図
１０ 回路基板 １０ａ 第１面 １０ｂ 第２面 １１ スルーホール １２ 発光素子 １３ 受光素子 １４ 異型半球型レンズ １５ ＩＣチップ １６ 透光性樹脂 ３０ 上面金型 ３１ ランナー ３２ ゲート ３３ 下面金型 ３４ エアベント
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の上下面に電子部品を実装した電子
部品実装モジュールの製造方法であって、前記基板の上
下面を貫通して前記基板の上下面の導電パターンを接続
する電極を形成するためのスルーホールを設け、このス
ルーホールを介して前記基板の一方の第１面から他方の
第２面に実装した電子部品を樹脂封止することを特徴と
する電子部品実装モジュールの製造方法。 - 【請求項２】 前記スルーホールの開口面の内接円径
を、前記基板の厚さ以上とした請求項１記載の電子部品
実装モジュールの製造方法。 - 【請求項３】 基板の上下面に電子部品をそれぞれ実装
し、これらの電子部品を樹脂封止した電子部品実装モジ
ュールであって、前記基板の上下面それぞれの電子部品
を封止する樹脂が、前記基板の上下面を貫通して前記基
板の上下面の導電パターンを接続する電極を形成するた
めのスルーホールを介して連結されたことを特徴とする
電子部品実装モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34450599A JP2001168122A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 電子部品実装モジュールの製造方法および電子部品実装モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34450599A JP2001168122A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 電子部品実装モジュールの製造方法および電子部品実装モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168122A true JP2001168122A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18369799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34450599A Pending JP2001168122A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 電子部品実装モジュールの製造方法および電子部品実装モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168122A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003304004A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 光伝送チップ及び取付構造 |
| WO2004027949A1 (ja) * | 2002-08-29 | 2004-04-01 | Sony Corporation | 半導体装置 |
| WO2005056269A2 (de) * | 2003-12-09 | 2005-06-23 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zur herstellung lichtemittierender halbleiterdioden auf einer platine und leuchteinheiten mit integrierter platine |
| CN106057778A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-26 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
| CN108281395A (zh) * | 2018-02-26 | 2018-07-13 | 苏州雷霆光电科技有限公司 | 一种贴片型irm高屏蔽结构及其制作工艺 |
| CN110858584A (zh) * | 2018-08-23 | 2020-03-03 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 发光模块及发光串列装置 |
-
1999
- 1999-12-03 JP JP34450599A patent/JP2001168122A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7180164B2 (en) | 2002-08-29 | 2007-02-20 | Sony Corporation | Semiconductor device |
| CN100411261C (zh) * | 2002-08-29 | 2008-08-13 | 索尼株式会社 | 半导体装置 |
| WO2005056269A2 (de) * | 2003-12-09 | 2005-06-23 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zur herstellung lichtemittierender halbleiterdioden auf einer platine und leuchteinheiten mit integrierter platine |
| WO2005056269A3 (de) * | 2003-12-09 | 2005-11-10 | G L I Global Light Ind Gmbh | Verfahren zur herstellung lichtemittierender halbleiterdioden auf einer platine und leuchteinheiten mit integrierter platine |
| CN106057778A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-26 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
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| CN110858584A (zh) * | 2018-08-23 | 2020-03-03 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 发光模块及发光串列装置 |
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