WO2005064688A1 - 半導体モジュール - Google Patents

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WO2005064688A1
WO2005064688A1 PCT/JP2004/019020 JP2004019020W WO2005064688A1 WO 2005064688 A1 WO2005064688 A1 WO 2005064688A1 JP 2004019020 W JP2004019020 W JP 2004019020W WO 2005064688 A1 WO2005064688 A1 WO 2005064688A1
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adhesive layer
semiconductor device
semiconductor
semiconductor module
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PCT/JP2004/019020
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French (fr)
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Tomoharu Horio
Nobuo Asada
Original Assignee
Rohm Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an infrared communication module incorporated in a remote controller of a personal computer, a personal computer, a mobile phone, or the like, and another semiconductor module.
  • An example of a semiconductor module is an infrared communication module (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-135859).
  • FIGS. 10 to 12 are diagrams showing an example of a conventional infrared communication module.
  • 10 is a perspective view of the infrared communication module
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI—XI of FIG. 12, and
  • FIG. 10 is a perspective view of the infrared communication module.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI—XI of FIG. 12, and FIG.
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view taken along line ⁇ - ⁇ of FIG.
  • the infrared communication module X includes a semiconductor device 90 and a conductor cover 96.
  • the semiconductor device 90 includes a substrate 91, an LED 92, a photodiode 93, and an IC chip 94, and is configured to transmit and receive infrared rays.
  • the LED 92 emits infrared light to the outside, and the photodiode 93 receives infrared light incident from the outside.
  • the LED 92, the photodiode 93, and the IC chip 94 provided on the surface of the substrate 91 are protected by the sealing resin part 95.
  • a lens portion 95a and a lens portion 95b are formed above the LED 92 and the photodiode 93 of the sealing resin portion 95, respectively.
  • the lens unit 95a enhances the directivity of the infrared light emitted from the LED 92, and the lens unit 95b focuses the infrared light incident from the outside on the photodiode 93.
  • the infrared light emitted from the LED 92 is directed upward by the lens part 95a formed in the sealing resin part 95 and emitted upward, and the infrared light incident on the lens part 95b is emitted from the photodiode 93.
  • the light is focused on the light receiving surface.
  • the conductor cover 96 has a short, rectangular parallelepiped shape.
  • the lower surface of the conductor cover 96 is open, and the upper surface is open at a portion facing the lens portions 95a and 95b.
  • a terminal portion 96a is provided so as to be bent outward at a substantially central lower end of the long side surface of the conductor cover 96.
  • Terminal 96a is for connecting the conductor cover 96 to the ground of the substrate on which the infrared communication module X is mounted.
  • the conductor cover 96 has a back surface on the upper surface adhered to a portion sandwiched between the lens portion 95 a and the lens portion 95 b of the sealing resin portion 95 by an adhesive 98. I have. By using the adhesive 98, the conductor cover 96 can be easily and firmly fixed to the semiconductor device 90.
  • the conductor cover 96 is fixed to the sealing resin portion 95 only by the adhesive 98 while pressing, so that when the conductor cover 96 is bonded to the semiconductor device 90, the upper surface of the conductor cover 96 is closed.
  • the adhesive 98 may be spread and protrude from the bonding portion of the conductor cover 96 to the lens portion 95a or the lens portion 95.
  • the amount of the adhesive 98 applied is too large, or if the force with which the conductor cover 96 is pressed against the semiconductor device 90 is too strong, the amount of the adhesive 98 protruding also increases.
  • the appearance of the infrared communication module X is impaired, or the protruding adhesive 98 adheres to the lens portions 95a and 95b of the sealing resin portion 95, and the L
  • the communication function of the infrared communication module X may be reduced by changing the irradiation direction of the infrared light emitted from the ED92 or changing the amount of infrared light condensed on the photodiode 93 by the lens unit 95b.
  • the pressing force of the conductor cover 96 when the conductor cover 96 is bonded to the semiconductor device 90 is likely to be non-uniform, whereby the thickness of the adhesive 98 becomes non-uniform, and May be glued in a tilted position.
  • the terminal portion 96a for ground connection
  • the terminal portion 96a is largely displaced due to the inclination of the conductor cover 96 because the conductor cover 96 is attached to the semiconductor device 90 in an inclined position.
  • the terminal portion 96a has a large displacement, the ground connection is not properly performed, and the electromagnetic shielding effect of the conductive force bar 96 cannot be sufficiently exhibited. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor module which can solve or suppress the above-mentioned problems of the conventional technology.
  • a semiconductor module provided by the first aspect of the present invention includes a semiconductor device having a semiconductor chip and a conductor cover for electromagnetic shielding bonded to the semiconductor device via an adhesive layer.
  • a semiconductor module comprising: a conductor protruding toward the adhesive layer formed on a surface of the conductor cover facing the adhesive layer; It is characterized by being a space for retaining the adhesive forming the layer.
  • protrusions there are three or more protrusions, and these are arranged in a non-linear manner.
  • protruding portions which are elongated and arranged so that their central axes do not coincide with each other.
  • a concave portion is formed on a surface of the semiconductor device facing the adhesive layer, and at least a part of the projecting portion is arranged at a position avoiding the concave portion.
  • the conductor cover is made of metal, and the protruding portion is formed by embossing.
  • the semiconductor device includes a light emitting element capable of emitting infrared light, a light receiving element capable of receiving and sensing infrared light, and an IC chip, and is configured as an infrared communication module capable of transmitting and receiving infrared light. Te ru.
  • a semiconductor module provided by the second aspect of the present invention includes a semiconductor device having a semiconductor chip and a conductor cover for electromagnetic shielding adhered to the semiconductor device via an adhesive layer.
  • a semiconductor module provided with a protrusion protruding toward the adhesive layer on a surface of the semiconductor device facing the adhesive layer, and a periphery of the protrusion protruding from the adhesive layer. It is characterized by being a space for retaining the adhesive forming the layer.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of an infrared communication module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line ⁇ - ⁇ of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along the line III-III in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a perspective view of a main part of an infrared communication module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view of a main part of an infrared communication module according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of a main part of an infrared communication module according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an overall perspective view of an infrared communication module according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a perspective view of a main part of an infrared communication module according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an overall perspective view showing a conventional infrared communication module.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along the line XI-XI in FIG.
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view taken along the line ⁇ - ⁇ of FIG.
  • FIG. 1 to FIG. 3 show an example of an infrared communication module as a semiconductor module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of the infrared communication module
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along the line II of FIG. 1
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along the line II II of FIG.
  • the infrared communication module A 1 is mounted on, for example, a portable personal computer (not shown) and used for two-way communication, and includes a semiconductor device 10 and a conductor cover 6.
  • the semiconductor device 10 includes a substrate 1, an LED 2, a photodiode 3, an IC chip 4, and a sealing resin part 5.
  • the substrate 1 is formed of an insulator such as a glass epoxy resin, and has a rectangular shape in plan view. As is often shown in FIG. 2, the LED 2 emits infrared light, and is mounted near one end (the right end in FIG. 2) of the substrate 1.
  • the photodiode 3 receives infrared light, generates a photoelectromotive force in accordance with the amount of received infrared light, and flows an electric current. I have.
  • the IC chip 4 controls the LEDs mounted on the personal computer based on the transmitted signal. 2 emits light or converts the current from the photodiode 3 into an output signal and outputs it to the control device mounted on the personal computer. I have.
  • the sealing resin portion 5 is formed on the substrate 1 by a transfer mold method using, for example, an epoxy resin containing a pigment.
  • the sealing resin part 5 is formed so as to seal the LED 2, the photodiode 3, and the IC chip 4.
  • the sealing resin portion 5 has the property of transmitting visible light! / ⁇ but transmitting infrared light sufficiently well.
  • lens portions 5a and 5b which bulge upward, respectively, are formed.
  • the lens section 5a is for enhancing the directivity of the infrared light emitted from the LED2.
  • the lens section 5b is for collecting infrared rays incident from the outside on the light receiving surface of the photodiode 3.
  • a concave portion 5d is formed in the upper surface of the sealing resin portion 5.
  • the concave portion 5d is formed by, for example, a tip of an ejector pin provided so as to protrude from the mold by a very small dimension in a molding step of the sealing resin portion 5 by the transfer molding method. You.
  • the recess 5d is used for applying the adhesive 8 as described later.
  • the conductor cover 6 prevents the electromagnetic waves generated from the LED2 from leaking out of the infrared communication module A1, and prevents the electromagnetic waves from outside the infrared communication module A1 from affecting the IC chip 4. It is used for what is called an electromagnetic shield.
  • the conductor cover 6 is formed by bending a thin metal plate, and is provided so as to cover the upper surface and the four side surfaces of the sealing resin portion 5 except for the lens portions 5a and 5b. Being done.
  • the upper plate portion 6u of the conductor cover 6 covers a part of the upper surface 5c of the sealing resin portion 5, and the side plate portion 6s of the conductor force bar 6 is formed by the side surface 5s of the sealing resin portion 5. Partly covered. As described later, the conductor cover 6 is adhered to the sealing resin portion 5 with an adhesive 8.
  • a terminal 6b for ground connection is provided so as to protrude outward substantially below the center of one longitudinal plate 6s of the conductor cover 6. This terminal portion 6b is also formed by bending. The terminal 6b is connected to the ground terminal of the personal computer.
  • protrusions 6a are located at positions avoiding the recesses 5d. Is placed. As is well shown in FIG. 2, these protrusions 6a are formed by, for example, embossing, and the lower ends thereof are in contact with the upper surface 5c of the sealing resin portion 5. Thus, a space 7 is formed between the lower surface 6c of the conductor cover 6 other than the protruding portion 6a and the upper surface 5c of the sealing resin 5.
  • the adhesive 8 is for bonding the conductor cover 6 to the sealing resin portion 5, and is filled in the space 7. After filling the adhesive 8 so that it rises from the recess 5d, press the conductor cover 6 against the sealing resin 5 to spread the adhesive 8 into the space 7. It is done by doing.
  • the space 7 can be secured by the protruding portion 6a abutting on the sealing resin portion 5. Therefore, when the conductor cover 6 is pressed against the sealing resin 5 after the adhesive 7 is applied to the recess 5d when the conductor cover 6 is adhered to the sealing resin 5, the conductor cover opposing the recess 5d is adhered. Even when the adhesive 8 is pushed and spread by the lower surface 6c of the adhesive 6, the adhesive 8 can be retained in the space 7 so that the adhesive 8 is transferred from the upper plate 6u of the conductor cover 6 to the lens 95a or the like. This prevents the lens portion 95 from protruding.
  • the appearance of the infrared communication module A1 is impaired, the protruding adhesive 8 adheres to the lens portions 5a and 5b, and changes the irradiation direction of the infrared light emitted from the LED 2 by the lens portion 5a. It is prevented that the communication function of the infrared communication module A1 is reduced by changing the amount of infrared rays collected on the photodiode 3 by the unit 5b.
  • the upper plate portion 6u of the conductor cover 6 has the four protruding portions 6a abutting on the upper surface 5c of the sealing resin portion 5c, thereby being substantially parallel to the upper surface 5c of the sealing resin portion 5c. Therefore, the upper plate portion 6u of the conductive force bar 6 is not adhered to the upper surface 5c of the sealing resin portion 5 at an angle.
  • the structure is such that the conductor cover 6 does not tilt due to the uneven thickness of the adhesive 8. Accordingly, the position of the terminal portion 6b of the conductor cover 6 in the infrared communication module A1 can be reduced, and the electromagnetic shielding effect of the conductor cover 6 can be properly exhibited.
  • the concave portion 5d it is possible to apply more adhesive 8 by the volume of the concave portion 5d than in a case where such a concave portion is not formed. Therefore, it is suitable for increasing the adhesive strength between the conductor cover 6 and the sealing resin portion 5 to suppress the peeling of the conductor cover 6. Furthermore, since the four protrusions 6a are all located at positions avoiding the recess 5d, any one of the four protrusions 6a enters the recess 5d, so that the conductor cover 6 is sealed with resin. It is possible to prevent inappropriate inclination with respect to the part 5.
  • FIG. 4 to FIG. 6 show infrared communication modules according to second to fourth embodiments of the present invention.
  • the infrared communication module shown in FIGS. 4 to 6 differs from the infrared communication module of the first embodiment in the shape, the number, and the arrangement of the protrusions 6a provided on the conductor cover 6.
  • the same or common elements as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. Further, in the following description, different portions will be described, and description of the overlapping portions will be appropriately omitted.
  • the infrared communication module according to the second embodiment shown in FIG. 4 has a configuration in which three projecting portions 6 a are formed on the conductor cover 6. Each of the protrusions 6a is arranged so that a part thereof overlaps a part of the recess 5d of the sealing resin part 5 in a plan view.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in that the number of the protruding portions 6a of the conductor cover 6 is reduced to three, and these three protruding portions 6a are replaced by four in the first embodiment. It is arranged on the circumference of a circle smaller than the size of the circle passing through the protrusions 6a. As a result, the three protrusions 6a are arranged more inside than in the first embodiment, so that a part of each protrusion 6a overlaps with the recess 5d of the sealing resin portion 5.
  • each protruding portion 6a Even if a part of each protruding portion 6a overlaps with the recess 5d, the other portion of each protruding portion 6a is in contact with the upper surface (not shown) of the sealing resin portion. Part 6a completely enters recess 5d Therefore, the conductor cover 6 does not incline and adhere to the sealing resin portion 5 even in the second embodiment.
  • the diameter of the recess 5d may be reduced.
  • the arrangement area of the three protrusions 6a can be narrower than that of the first embodiment. Even when the area of the part 6u must be reduced, the lens parts 5a and 5b may be stained by the protrusion of the adhesive 8 at the time of bonding the above-described conductor cover 6 and the sealing resin part 5, and the infrared communication module A1 The effect of preventing the deterioration of the electromagnetic shielding effect of the conductor cover 6 due to the deterioration of the communication function and the displacement of the terminal portion 6b can be effectively exhibited.
  • the inclination of the conductor cover 6 can be reduced. Can be prevented.
  • the infrared communication module of the third embodiment shown in FIG. 5 has a configuration in which two elongated projections 6a are formed instead of the four projections 6a in the first embodiment.
  • the central axes of the two projecting portions 6a are parallel, and are not aligned with each other.
  • the two protruding portions 6a are arranged so that the two protruding portions 6a are substantially parallel to the region between the concave portion 5d and the lens portion 5a and the region between the concave portion 5d and the lens portion 5b.
  • the number of the protruding portions 6a is small, for example, the shape of the mold for forming the protruding portions can be simplified. Further, the number of the protruding portions 6a of the third embodiment is half of the number of the protruding portions 6a of the first embodiment, but as apparent from a comparison between FIG. 1 and FIG.
  • Each of the protrusions 6a is formed by combining two circular protrusions 6a arranged in the width direction of the first embodiment into an elongated shape, so that the protrusions 6a are sealed with the protrusions 6a. The effect of contact with the upper surface 5c of the sealing resin 5 is not inferior to that of the first embodiment.
  • the third embodiment can provide the same effects as those of the above-described first embodiment.
  • two protrusions 6a extending in the width direction of the upper plate portion 6u of the conductor cover 6 are provided.
  • Two protrusions extending in the longitudinal direction of the upper plate portion 6u of the conductor cover 6 are provided.
  • the projecting portion 6a may be provided.
  • the infrared communication module according to the fourth embodiment shown in FIG. 6 has a configuration in which a substantially cross-shaped projecting portion 6 a is provided on the conductor cover 6.
  • the protruding portion 6a shown in FIG. 6 is substantially a cross-shaped protruding portion 6a obtained by combining two diagonally extending protruding portions 6a among the four protruding portions 6a shown in FIG. Therefore, also in the fourth embodiment, the contact effect between the substantially cross-shaped protruding portion 6a and the upper surface 5c of the sealing resin portion 5 is not inferior to that of the first embodiment. Therefore, also in the fourth embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
  • the protruding portion 6a may enter the recess 5d even if the position of the recess 5d is slightly changed. Less is. Therefore, it is possible to make sure that the part of the protruding part 6a is in contact with the part other than the concave part 5d, and that the conductor cover 6 is appropriately bonded.
  • FIGS. 7 and 8 show an infrared communication module according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the point that three projecting portions 5a are formed on the upper surface of the sealing resin portion 5 is the same as the infrared communication module A1 of the first to fourth embodiments. And different.
  • the three protrusions 5a are in contact with the lower surface 6c of the conductor cover 6, and the partial force is surrounded by the protrusions 5a and the recesses 5d. There is a space 7 for retaining the air.
  • the infrared communication module A2 of the fifth embodiment can also suppress the protrusion of the adhesive 8 and the inappropriate inclination of the conductor cover 6, as in the case of the infrared communication module A1 described above. Further, when the sealing resin portion 5 is formed by the transfer molding method, three protrusions 5a can be formed in the molding of the sealing resin portion 5, and the three protrusions 5a are formed. There is no need to add a new step. Note that the projecting portion in the present invention is not limited to the sealing resin portion 5, but may be formed on other portions of the semiconductor device 10.
  • FIG. 9 shows an infrared communication module according to a sixth embodiment of the present invention. Sealing ⁇ When the projecting portion 5a is formed on the grease portion 5, similarly to the case where the projecting portion 6a is provided on the conductor cover 6, the shape, the number, the arrangement, and the like of the projecting portion 5a can be variously changed. That is, the infrared communication module of the sixth embodiment is configured to include two elongated projections 5a.
  • the semiconductor module according to the present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified.
  • the protrusions formed on the conductor cover are not limited to those formed by embossing, and may be provided by bonding other metal pieces, for example, formed into a predetermined shape to the conductor cover. Is also good.
  • a protrusion may be provided on both the conductor cover and the semiconductor device, and these protrusions may be arranged so as to face each other.
  • the bonding position between the conductor cover and the semiconductor device is not limited to the configuration in which the upper plate portion 6u of the conductor cover 6 and the upper surface 5c of the sealing resin portion 5 shown in FIGS.
  • a configuration may be adopted in which a concave portion 5d is formed on the side surface 5s of the sealing resin portion 5, and a projecting portion 6a is formed on the side surface 6s of the conductor cover 6, and these surfaces are bonded to each other.
  • the configuration in which the concave portion is formed in the sealing resin portion is a force suitable for applying a large amount of adhesive.
  • the present invention is not limited to this, and even if the configuration does not have such a concave portion. good.
  • the configuration is not limited to the configuration in which the conductor cover is bonded to the sealing resin portion, and may be a configuration in which the conductor cover is bonded to a substrate other than the sealing resin portion, for example, a substrate.
  • the semiconductor module according to the present invention is not limited to an infrared communication module capable of bidirectional communication.
  • the present invention is also applicable to an infrared light emitting module having an infrared light emitting element and an IC chip, and an infrared light receiving module having an infrared light receiving element and an IC chip.
  • the module may be capable of emitting or receiving visible light other than infrared light.
  • the semiconductor module according to the present invention is not limited to the use of communication between personal computers, and can be used by being incorporated in various other devices such as a remote controller of an electronic device and a mobile phone.
  • INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be widely applied to the semiconductor module provided with the semiconductor device provided with the semiconductor chip, and the conductor cover used for the electromagnetic shield of this semiconductor device.

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Abstract

　半導体モジュール（Ａ１）は、半導体チップを有する半導体装置（１０）と、半導体装置（１０）に接着剤層（８）を介して接着された電磁シールド用の導体カバー（６）と、を備えている。導体カバー（６）の接着剤層（８）と対向する面には、接着剤層（８）側に突出した突出部（６ａ）が形成されており、突出部（６ａ）の周辺は、接着剤層（８）を形成する接着剤を滞留させるための空間部（７）となっている。 

Description

明 細 書
半 体モンユール 技術分野
[0001] 本発明は、電ィ匕製品のリモコンや、パーソナルコンピュータおよび携帯電話機など に組み込まれて用いられる赤外線通信モジュール、その他の半導体モジュールに関 する。
背景技術
[0002] 半導体モジュールの一例としては、赤外線通信モジュールがある（たとえば日本国 特開 2001— 135859号公報)。
[0003] 図 10—図 12は、従来の赤外線通信モジュールの一例を示す図である。図 10は赤 外線通信モジュールの斜視図、図 11は図 12の XI— XI線に沿う断面図、図 12は、図
12の ΧΠ-ΧΠ線に沿う縦断面図である。
[0004] この赤外線通信モジュール Xは、半導体装置 90と導体カバー 96とを備えている。
半導体装置 90は、基板 91、 LED92、フォトダイオード 93および ICチップ 94を備え ており、赤外線の送受信が可能に構成されている。
[0005] LED92は赤外線を外部に出射し、フォトダイオード 93は外部から入射する赤外線 を受光する。基板 91の表面に設けられた LED92、フォトダイオード 93および ICチッ プ 94は封止榭脂部 95により保護されている。封止榭脂部 95の LED92とフォトダイ オード 93の上部にはそれぞれレンズ部 95aとレンズ部 95bが形成されている。レンズ 部 95aは、 LED92から出射される赤外線の指向性を高め、レンズ部 95bは、外部か ら入射する赤外線をフォトダイオード 93に集光する。
[0006] LED92から発せられた赤外線は、封止榭脂部 95に形成されたレンズ部 95aにより 指向性を高められて上方へと出射され、レンズ部 95bに入射する赤外線は、フォトダ ィオード 93の受光面に集光される。
[0007] 導体カバー 96は、背の低い直方体形状をしている。導体カバー 96の下面は開口 し、上面はレンズ部 95a, 95bに対向する部分が開口している。導体カバー 96の長 手側面の略中央の下端には外側に折り返して端子部 96aが突設されている。端子部 96aは導体カバー 96を赤外線通信モジュール Xが取り付けられる基板のグランドに 接続するためのものである。導体カバー 96がグランドに接続されることにより、基板 9 1の表面に設けられた LED92、フォトダイオード 93および ICチップ 94がシールドさ れ、これにより外部ノイズの影響が抑制されるようになって!/、る。
[0008] 図 11によく表われているように、導体カバー 96は、上面の裏側が接着剤 98により 封止榭脂部 95のレンズ部 95aとレンズ部 95bに挟まれた部分に接着されている。接 着剤 98を用いれば、導体カバー 96を半導体装置 90に容易かつ強固に固定するこ とがでさる。
[0009] し力しながら、導体カバー 96は、接着剤 98のみによって封止榭脂部 95に固定され るために、導体カバー 96を半導体装置 90に接着する際に、導体カバー 96の上面が 押圧されると、接着剤 98が押し広げられて導体カバー 96の接着部分からレンズ部 9 5aやレンズ部 95にはみ出す場合がある。特に、接着剤 98が塗布される量が多すぎ たり、導体カバー 96が半導体装置 90に押付けられる力が強すぎたりすると、接着剤 98のはみ出し量も多くなる。
[0010] このようなことを生じたのでは、赤外線通信モジュール Xの外観を損ねたり、はみ出 した接着剤 98が封止榭脂部 95のレンズ部 95a, 95bに付着し、レンズ部 95aによる L ED92から出射する赤外線の照射方向を変化させたり、レンズ部 95bによるフォトダイ オード 93への赤外線の集光量を変化させたりして赤外線通信モジュール Xの通信機 能を低下させたりする虞れがある。
[0011] また、導体カバー 96を半導体装置 90に接着する際の導体カバー 96の押圧力は不 均一となり易ぐこれにより接着剤 98の厚みが不均一となり、導体カバー 96が半導体 装置 90に対して傾いた姿勢で接着される可能性がある。
[0012] グランド接続用の端子部 96aは、図 12に示すように、導体カバー 96の上面が封止 榭脂部 95に略均一の接着剤層によって接着されたときに、基板 90の下面と略同一 の位置に突設されるようになっているので、導体カバー 96が半導体装置 90に対して 傾いた姿勢で接着されると、導体カバー 96の傾きによる端子部 96aの位置ずれが大 きくなる。端子部 96aの位置ずれが大きいと、グランド接続が適切に行なわれず、導 体力バー 96の電磁シールド効果が十分に発揮されないことになる。 発明の開示
[0013] 本発明は、上記従来技術の問題点を解消し、または抑制し得る半導体モジュール を提供することをその目的としている。
[0014] 本発明の第 1の側面によって提供される半導体モジュールは、半導体チップを有す る半導体装置と、上記半導体装置に接着剤層を介して接着された電磁シールド用の 導体カバーと、を備えた半導体モジュールであって、上記導体カバーの上記接着剤 層と対向する面には、上記接着剤層側に突出した突出部が形成されており、上記突 出部の周辺は、上記接着剤層を形成する接着剤を滞留させるための空間部となって 、ることを特徴として 、る。
[0015] 好ましくは、上記突出部は、 3以上あり、これらは、非直線状の配列とされている。
[0016] 好ましくは、上記突出部は、 2以上あり、これらは、長細形状であって、これらの中心 軸が互いに一致しな 、ように配置されて 、る。
[0017] 好ましくは、上記半導体装置の上記接着剤層と対向する面には、凹部が形成され ており、上記突出部の少なくとも一部は、上記凹部を避けた位置に配置されている。
[0018] 好ましくは、上記導体カバーは、金属製であり、上記突出部は、エンボス加工により 形成されている。
[0019] 好ましくは、上記半導体装置は、赤外線を発光可能な発光素子と、赤外線を受光 感知可能な受光素子と、 ICチップとを備えており、赤外線の送受信が可能な赤外線 通信モジュールとして構成されて 、る。
[0020] 本発明の第 2の側面によって提供される半導体モジュールは、半導体チップを有す る半導体装置と、上記半導体装置に接着剤層を介して接着された電磁シールド用の 導体カバーと、を備えた半導体モジュールであって、上記半導体装置の上記接着剤 層と対向する面には、上記接着剤層側に突出した突出部が形成されており、上記突 出部の周辺は、上記接着剤層を形成する接着剤を滞留させるための空間部となって 、ることを特徴として 、る。
[0021] 本発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の 説明から、より明らかになるであろう。
図面の簡単な説明 [0022] [図 1]本発明の第 1実施形態に係る赤外線通信モジュールの全体斜視図である。
[図 2]図 1の Π-Π線に沿う縦断面図である。
[図 3]図 3は、図 1の III III線に沿う縦断面図である。
[図 4]本発明の第 2実施形態に係る赤外線通信モジュールの要部斜視図である。
[図 5]本発明の第 3実施形態に係る赤外線通信モジュールの要部斜視図である。
[図 6]本発明の第 4実施形態に係る赤外線通信モジュールの要部斜視図である。
[図 7]本発明の第 5実施形態に係る赤外線通信モジュールの全体斜視図である。
[図 8]図 7の VIII— VIII線に沿う断面図である。
[図 9]本発明の第 6実施形態に係る赤外線通信モジュールの要部斜視図である。
[図 10]従来技術の赤外線通信モジュールを示す全体斜視図である。
[図 11]図 10の XI-XI線に沿う断面図である。
[図 12]図 10の ΧΠ-ΧΠ線に沿う縦断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0023] 以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明す る。
[0024] 図 1一図 3は、本発明の第 1実施形態に係る半導体モジュールとしての赤外線通信 モジュールの一例を示している。図 1は赤外線通信モジュールの斜視図、図 2は図 1 の I I線に沿う縦断面図、図 3は、図 1の II II線に沿う縦断面図である。
[0025] 赤外線通信モジュール A1は、たとえば携帯型のパーソナルコンピュータ（図示略） に搭載されて双方向通信に用いられるものであり、半導体装置 10と、導体カバー 6と を備えている。半導体装置 10は、基板 1、 LED2、フォトダイオード 3、 ICチップ 4、お よび封止榭脂部 5を具備して ヽる。
[0026] 基板 1は、ガラスエポキシ榭脂などの絶縁体により形成されており、平面視長矩形 状とされている。図 2によく表われているように、 LED2は、赤外線を発光するもので あり、基板 1の一端部（図 2では右端部）寄りに実装されている。フォトダイオード 3は、 赤外線を受光して、この赤外線の受光量に応じた光起電力を生じて電流を流すもの であり、基板 1の他端部（図 2では左端部）寄りに実装されている。 ICチップ 4は、上記 パーソナルコンピュータに搭載された制御機器力 送信される信号に基づいて LED 2を発光させたり、フォトダイオード 3からの電流を出力信号に変換して、上記パーソ ナルコンピュータに搭載された制御機器に出力したりするものであり、基板 1の長手 方向中央付近に実装されている。
[0027] 封止榭脂部 5は、たとえば顔料を含んだエポキシ榭脂を用いてトランスファーモー ルド法により基板 1上に形成されている。封止榭脂部 5は、 LED2、フォトダイオード 3 、および ICチップ 4を封止するように形成されている。封止榭脂部 5は、可視光は透 過させな!/ヽが、赤外線を十分良好に透過させる性質を有する。
[0028] 封止榭脂部 5の LED92とフォトダイオード 93の上部には、それぞれ上方に膨出し たレンズ部 5a, 5bが形成されている。レンズ部 5aは、 LED2から発せられた赤外線 の指向性を高めるためのものである。レンズ部 5bは、外部から入射される赤外線をフ オトダイオード 3の受光面に集光するためのものである。
[0029] 封止榭脂部 5の上面部には、凹部 5dが形成されている。この凹部 5dは、たとえば、 トランスファーモールド法による封止榭脂部 5の成形工程にぉ 、て、金型から微小寸 法だけ突出するように設けられたェジェタトピンの先端部によって形成されたものであ る。この凹部 5dは、後述するように接着剤 8の塗布に利用される。
[0030] 導体カバー 6は、 LED2から発生する電磁波が赤外線通信モジュール A1外に漏 洩することや、赤外線通信モジュール A1外からの電磁波が ICチップ 4に影響を及ぼ すことを抑制するといつた、いわゆる電磁シールドのために用いられるものである。こ の導体カバー 6は、金属薄板の折り曲げカ卩ェにより形成されたものであり、レンズ部 5 a, 5bを除 、た封止榭脂部 5の上面と 4つの側面とを覆うように設けられて 、る。
[0031] 導体カバー 6の上板部 6uは、封止榭脂部 5の上面 5cの一部を覆っており、導体力 バー 6の側板部 6sは、封止榭脂部 5の側面 5sの一部を覆っている。後述するように、 導体カバー 6は、接着剤 8により封止榭脂部 5に接着されている。導体カバー 6の一 方の長手板部 6sの略中央の下部には、グランド接続用の端子部 6bが外側に突出す るように設けられている。この端子部 6bも折り曲げ加工により形成されている。この端 子部 6bは、上記パーソナルコンピュータのグランド端子に接続される。
[0032] 図 1によく表われているように、導体カバー 6の上板部 6uには、下向きに突出した 4 つの突出部 6aが形成されている。これらの突出部 6aは、凹部 5dを避けた位置に配 置されている。図 2によく表われているように、これらの突出部 6aは、たとえばエンボス 加工により形成されたものであり、その下端部が封止榭脂部 5の上面 5cに当接して いる。このこと〖こより、導体カバー 6の突出部 6a以外の下面 6cと封止榭脂 5の上面 5c との間には、空間部 7が形成されている。
[0033] 接着剤 8は、導体カバー 6を封止榭脂部 5に接着するためのものであり、空間部 7に 充填されている。なお、接着剤 8の充填は、凹部 5dから盛り上がるように接着剤 8を塗 布した後に、導体カバー 6を封止榭脂部 5に押し付けて、接着剤 8を空間部 7内に押 し広げることにより行なわれている。
[0034] この赤外線通信モジュール A1によれば、突出部 6aが封止榭脂部 5に当接すること により、空間部 7を確保可能になっている。したがって、導体カバー 6を封止榭脂部 5 に接着させる際に、凹部 5dに接着剤 7を塗布した後に導体カバー 6を封止榭脂部 5 に押し付けた場合、凹部 5dに対抗する導体カバー 6の下面 6cによって接着剤 8が押 し広げられても接着剤 8は空間部 7内に滞留させておくことができるので、接着剤 8が 導体カバー 6の上板部 6uからレンズ部 95aやレンズ部 95にはみ出ることが防止でき る。
[0035] これにより、赤外線通信モジュール A1の外観を損ねたり、はみ出した接着剤 8がレ ンズ部 5a, 5bに付着し、レンズ部 5aによる LED2から出射する赤外線の照射方向を 変化させたり、レンズ部 5bによるフォトダイオード 3への赤外線の集光量を変化させた りして赤外線通信モジュール A1の通信機能を低下させたりすることが防止される。
[0036] また、導体カバー 6の上板部 6uは、 4つの突出部 6aを封止榭脂部 5cの上面 5cに 当接させることにより、当該封止榭脂部 5cの上面 5cと略平行に支持されるため、導 体力バー 6の上板部 6uが封止榭脂部 5の上面 5cに対して傾いて接着されることがな い。
[0037] 図 3によく表われているように、端子部 6bは、導体カバー 6の上板部 6uが封止榭脂 部 95の上面 5cと略平行に支持されているときに、基板 10の下面と略同一の位置に 突設されるようになって 、るので、上板部 6uが上面 5cに対して傾 、た状態で接着さ れると、端子部 6bの位置に大きなずれを生じ易い。このようなずれが生じると、端子 部 6bのグランド接続が適切に行なわれないために、導体カバー 6の電磁シールド効 果が十分に発揮されな!、虞れがある。
[0038] しかし、本第 1実施形態では、上述したように導体カバー 6と封止榭脂部 5との接 着時に、接着剤 8の厚みの不均一による導体カバー 6の傾きが生じない構造を備え て 、るので、導体カバー 6の端子部 6bの赤外線通信モジュール A1における位置ず れを少なくして、導体カバー 6の電磁シールド効果を適切に発揮させることができる。
[0039] また、凹部 5dが設けられることにより、このような凹部が形成されていない場合と比 ベて、凹部 5dの容積分だけ多くの接着剤 8を塗布可能である。したがって、導体カバ 一 6と封止榭脂部 5との接着強度を高めて、導体カバー 6の剥離を抑制するのに好適 である。さらに、 4つの突出部 6aは、いずれも凹部 5dを避けた位置に配置されている ために、 4つの突出部 6aのいずれかが凹部 5dに入り込むなどして、導体カバー 6が 封止榭脂部 5に対して不適切に傾いてしまうことを防止することができる。
[0040] 図 4一図 6は、本発明の第 2ないし第 4実施形態に係る赤外線通信モジュールを示 している。
[0041] 図 4一図 6に示された赤外線通信モジュールは、導体カバー 6に設けられる突出部 6aの形状、個数および配置が、第 1実施形態の赤外線通信モジュールとは異なって いる。なお、図 4一図 6の図面においては、上記実施形態と同一または共通の要素に は、上記第 1実施形態と同一の符号を付している。また、以下の説明では、異なる部 分について説明し、重複する部分は適宜説明を省略する。
[0042] 図 4に示す第 2実施形態の赤外線通信モジュールは、導体カバー 6に 3つの突出 部 6aが形成された構成とされている。各突出部 6aは、その一部が平面視において封 止榭脂部 5の凹部 5dの一部と重複する配置とされている。
[0043] すなわち、第 2実施形態は、第 1実施形態において、導体カバー 6の突出部 6aの個 数を 3個に減らすとともに、これらの 3個の突出部 6aを、第 1実施形態における 4個の 突出部 6aを通る円の大きさよりも小さい円の周上に配置したものである。これにより、 3個の突出部 6aは第 1実施形態よりもより内側に配置されるので、各突出部 6aの一 部は封止榭脂部 5の凹部 5dに重複することになつている。
[0044] なお、各突出部 6aの一部が凹部 5dと重複しても、各突出部 6aのそれ以外の部分 が封止榭脂部の上面（図示略)と当接しており、各突出部 6aが完全に凹部 5dに入り 込むことが無いので、第 2実施形態でも導体カバー 6が傾いて封止榭脂部 5に接着さ れることはない。
[0045] 突出部 6aと封止榭脂部 5の凹部 5dの重複を避けるために、凹部 5dの径を小さくし てもよい。
[0046] 第 2実施形態の赤外線通信モジュールによれば、 3個の突出部 6aの配置領域が第 1実施形態と比べて狭くできるので、赤外線通信モジュールの小型化により導体カバ 一 6の上板部 6uの面積を小さくしなければならない場合にも、上述した導体カバー 6 と封止榭脂部 5との接着時の接着剤 8のはみ出しによるレンズ部 5a, 5bの汚損や赤 外線通信モジュール A1の通信機能の低下や端子部 6bの位置ずれによる導体カバ 一 6の電磁シールド効果の低下を防止する効果を有効に発揮することができる。
[0047] なお、この第 2実施形態力も理解されるように、 3つの突出部 6aを非直線状、より具 体的には三角形を形成するような配列とすれば、導体カバー 6の傾きを防止すること ができる。
[0048] 図 5に示す第 3実施形態の赤外線通信モジュールは、第 1実施形態における 4個の 突出部 6aに代えて 2つの長細形状の突出部 6aが形成された構成とされている。 2つ の突出部 6aの中心軸は平行とされており、互いに一致する配置となっていない。具 体的には、 2つの突出部 6aは凹部 5dとレンズ部 5aに挟まれる領域と凹部 5dとレンズ 部 5bに挟まれる領域にそれぞれ、両突出部 6aが略平行となるように配置されている
[0049] 第 3実施形態によれば、突出部 6aの個数が少ないために、たとえば突出部を形成 するための金型の形状を簡素化することができる。また、第 3実施形態の突出部 6aの 個数は第 1実施形態の突出部 6aの個数の半分となっているが、図 1と図 5を比較す れば明らかなように、第 3実施形態の各突出部 6aは、第 1形態形態の幅方向に配置 された 2個の円形の突出部 6aをそれぞれ結合して長細形状としたものであるので、こ れらの突出部 6aと封止榭脂部 5の上面 5cとの当接効果は第 1実施形態のものに劣る ものではない。
[0050] したがって、第 3実施形態においても、上述した第 1実施形態と同様の効果を奏す ることがでさる。 [0051] なお、図 5では、導体カバー 6の上板部 6uの幅方向に延びている 2個の突出部 6a を設けている力 導体カバー 6の上板部 6uの長手方向に延びる 2個の突出部 6aを設 けるようにしてもよい。
[0052] 図 6に示す第 4実施形態の赤外線通信モジュールは、導体カバー 6に略十字形状 の突出部 6aが設けられた構成とされている。図 6に示す突出部 6aは、実質的に図 1 に示す 4個の突出部 6aのうち、対角線上にある 2個の突出部 6aをそれぞれ結合して 略十字形状の突出部 6aとしたものと同一であるから、第 4実施形態においても、略十 字形状の突出部 6aと封止榭脂部 5の上面 5cとの当接効果は第 1実施形態のものに 劣るものではない。したがって、第 4実施形態においても、上述した第 1実施形態と同 様の効果を奏することができる。
[0053] また、突出部 6aの長さを、たとえば凹部 5dに対して十分に長くしておけば、凹部 5d の位置に多少の変更があっても、突出部 6aが凹部 5dに入り込む虞れが少ない。した がって、突出部 6aの一部を凹部 5d以外の部分に確実に当接させて、導体カバー 6 を適切に接着させることが可能である。
[0054] 図 7及び図 8は、本発明の第 5実施形態に係る赤外線通信モジュールを示している 。第 5実施形態の赤外線通信モジュール A2においては、封止榭脂部 5の上面部に 3 つの突出部 5aが形成されている点が、第 1ないし第 4実施形態の赤外線通信モジュ ール A 1とは異なる。
[0055] 図 8によく表われているように、 3つの突出部 5aは、導体カバー 6の下面 6cと当接し ており、これらの突出部 5aと凹部 5dとで囲まれる部分力 接着剤 8を滞留させるため の空間部 7となっている。
[0056] 第 5実施形態の赤外線通信モジュール A2によっても、上述した赤外線通信モジュ ール A1と同等に、接着剤 8のはみ出しや、導体カバー 6の不適切な傾きを抑制する ことができる。また、封止榭脂部 5が、トランスファーモールド法により成形される場合 には、封止榭脂部 5の成形において 3つの突出部 5aを形成可能であり、 3つの突出 部 5aを形成するための工程を新たに追加する必要は無い。なお、本発明でいう突出 部は、封止榭脂部 5に限らず、半導体装置 10のそれ以外の部分に形成しても良い。
[0057] 図 9は、本発明の第 6実施形態に係る赤外線通信モジュールを示している。封止榭 脂部 5に突出部 5aを形成する場合、導体カバー 6に突出部 6aを設ける場合と同様に 、突出部 5aの形状、個数、および配置などは種々に変更可能である。すなわち、この 第 6実施形態の赤外線通信モジュールは、 2つの長細形状の突出部 5aを備える構 成とされている。
[0058] 本発明に係る半導体モジュールは、上記実施形態に限定されず、種々に変更可能 である。
[0059] たとえば、導体カバーに形成される突出部は、エンボス加工により形成されたもの に限定されず、それ以外のたとえば所定形状に成形された金属片を導体カバーに 接着することなどにより設けても良い。また、導体カバーと、半導体装置との双方に突 出部を設け、これらの突出部どうしが対向するように配置された構成としても良い。
[0060] 導体カバーと半導体装置との接着位置は、図 2および図 3に示す導体カバー 6の上 板部 6uと封止榭脂部 5の上面 5cとが接着された構成に限定されない。たとえば、封 止榭脂部 5の側面 5sに凹部 5dを形成し、導体カバー 6の側面 6sに突出部 6aを形成 して、これらの面同士を接着する構成としても良い。封止榭脂部に凹部が形成された 構成は、多くの量の接着剤を塗布するのに好適である力 本発明はこれに限定され ず、そのような凹部を有しない構成であっても良い。また、導体カバーが封止榭脂部 に接着される構成に限定されず、封止榭脂部以外のたとえば基板などに接着される 構成であっても良い。
[0061] 本発明に係る半導体モジュールは、双方向通信が可能な赤外線通信モジュール に限定されな 、。赤外線発光素子と ICチップとを備えた赤外線発光モジュールや、 赤外線受光素子と ICチップとを備えた赤外線受光モジュールにも本発明を適用可 能である。また、赤外線以外の可視光を発光もしくは受光可能なモジュールであって も良い。さらに、本発明に係る半導体モジュールは、パーソナルコンピュータどうしの 通信の用途に限定されず、それ以外のたとえば電子機器のリモコンや携帯電話機な ど種々の機器に組み込んで用いることができる。本発明は、半導体チップを具備した 半導体装置と、この半導体装置の電磁シールドに用いられる導体カバーとを備えた 半導体モジュールに広く適用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 半導体チップを有する半導体装置と、
上記半導体装置に接着剤層を介して接着された電磁シールド用の導体カバーと、 を備えた半導体モジュールであって、
上記導体カバーの上記接着剤層と対向する面には、上記接着剤層側に突出した 突出部が形成されており、
上記突出部の周辺は、上記接着剤層を形成する接着剤を滞留させるための空間 部となって!/、ることを特徴とする、半導体モジュール。
[2] 上記突出部は、 3以上あり、これらは、非直線状の配列とされている、請求項 1に記載 の半導体モジユーノレ。
[3] 上記突出部は、 2以上あり、これらは、長細形状であって、これらの中心軸が互いに 一致しな 、ように配置されて 、る、請求項 1に記載の半導体モジュール。
[4] 上記半導体装置の上記接着剤層と対向する面には、凹部が形成されており、
上記突出部の少なくとも一部は、上記凹部を避けた位置に配置されている、請求項 1に記載の半導体モジュール。
[5] 上記導体カバーは、金属製であり、上記突出部は、エンボス加工により形成されてい る、請求項 1な 、し 4の 、ずれかに記載の半導体モジュール。
[6] 上記半導体装置は、赤外線を発光可能な発光素子と、赤外線を受光感知可能な受 光素子と、 ICチップとを備えており、
赤外線の送受信が可能な赤外線通信モジュールとして構成されて 、る、請求項 1 な！、し 4の!、ずれかに記載の半導体モジュール。
[7] 半導体チップを有する半導体装置と、
上記半導体装置に接着剤層を介して接着された電磁シールド用の導体カバーと、 を備えた半導体モジュールであって、
上記半導体装置の上記接着剤層と対向する面には、上記接着剤層側に突出した 突出部が形成されており、
上記突出部の周辺は、上記接着剤層を形成する接着剤を滞留させるための空間 部となって!/、ることを特徴とする、半導体モジュール。
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