JP2001135859A - 電子部品の電磁シールド用キャップおよび赤外線データ通信モジュール - Google Patents
電子部品の電磁シールド用キャップおよび赤外線データ通信モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価にかつ効率良く電子部品に固定できる電
子部品の電磁シールド用キャップを提供する。 【解決手段】 トランスファーモールド法によって成形
されて半導体チップを保護する固形の封止部３を有する
赤外線データ通信モジュール１に装着されて、赤外線デ
ータ通信モジュール１の電磁シールドを行なう電磁シー
ルド用キャップ１１であって、封止部３との接触面に、
封止部３の成形の際にエジェクトピンによって形成され
た封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部１６を設けた。
子部品の電磁シールド用キャップを提供する。 【解決手段】 トランスファーモールド法によって成形
されて半導体チップを保護する固形の封止部３を有する
赤外線データ通信モジュール１に装着されて、赤外線デ
ータ通信モジュール１の電磁シールドを行なう電磁シー
ルド用キャップ１１であって、封止部３との接触面に、
封止部３の成形の際にエジェクトピンによって形成され
た封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部１６を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば赤外線デ
ータ通信モジュールなどの電子部品に装着されて、電子
部品の電磁シールドを行なうキャップ、およびそのキャ
ップが装着された赤外線データ通信モジュールに関す
る。
ータ通信モジュールなどの電子部品に装着されて、電子
部品の電磁シールドを行なうキャップ、およびそのキャ
ップが装着された赤外線データ通信モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】たとえば赤外線データ通信モジュールの
ように、外来ノイズの影響を防止する必要のある電子部
品などにおいては、電磁シールドが施される。この電磁
シールドは、電子部品の実装された基板自体が金属製の
筐体に収容される場合、その筐体によって実現されるの
で、電子部品自体に個別に電磁シールドを施す必要は必
ずしもない。しかし、近年、携帯電話装置などのような
携帯機器の需要が急速に増大しており、このような携帯
機器においては、軽量化のために金属製の筐体を採用し
ない傾向にある。このような場合、電子部品に金属製の
キャップを装着することにより、電磁シールドを施して
いた。
ように、外来ノイズの影響を防止する必要のある電子部
品などにおいては、電磁シールドが施される。この電磁
シールドは、電子部品の実装された基板自体が金属製の
筐体に収容される場合、その筐体によって実現されるの
で、電子部品自体に個別に電磁シールドを施す必要は必
ずしもない。しかし、近年、携帯電話装置などのような
携帯機器の需要が急速に増大しており、このような携帯
機器においては、軽量化のために金属製の筐体を採用し
ない傾向にある。このような場合、電子部品に金属製の
キャップを装着することにより、電磁シールドを施して
いた。
【０００３】そして、従来の電子部品の電磁シールド用
キャップは、電子部品の基板への実装時などにおける電
磁シールド用キャップの脱落を防止するために、接着剤
により電子部品に固定していた。
キャップは、電子部品の基板への実装時などにおける電
磁シールド用キャップの脱落を防止するために、接着剤
により電子部品に固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電子部品の電磁シールド用キャップでは、電子部品
に固定するために接着剤を用いているので、接着剤自体
の材料費が必要であるばかりでなく、接着剤を塗布する
ための工程が必要であり、生産性の低下や設備費の増大
を招くという課題があった。
来の電子部品の電磁シールド用キャップでは、電子部品
に固定するために接着剤を用いているので、接着剤自体
の材料費が必要であるばかりでなく、接着剤を塗布する
ための工程が必要であり、生産性の低下や設備費の増大
を招くという課題があった。
【０００５】本発明は、このような事情のもとで考え出
されたものであって、安価にかつ効率良く電子部品に固
定できる電子部品の電磁シールド用キャップ、およびそ
のキャップが装着された赤外線データ通信モジュールを
提供することをその課題としている。
されたものであって、安価にかつ効率良く電子部品に固
定できる電子部品の電磁シールド用キャップ、およびそ
のキャップが装着された赤外線データ通信モジュールを
提供することをその課題としている。
【０００６】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００７】本発明の第１の側面によれば、半導体チッ
プを保護する固形の封止部を有する電子部品に装着され
て、電子部品の電磁シールドを行なうキャップであっ
て、封止部との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし
部を設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シールド
用キャップが提供される。
プを保護する固形の封止部を有する電子部品に装着され
て、電子部品の電磁シールドを行なうキャップであっ
て、封止部との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし
部を設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シールド
用キャップが提供される。
【０００８】本発明の第２の側面によれば、トランスフ
ァーモールド法によって成形されて半導体チップを保護
する固形の封止部を有する電子部品に装着されて、電子
部品の電磁シールドを行なうキャップであって、封止部
との接触面に、封止部の成形の際にエジェクトピンによ
って形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部を
設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シールド用キ
ャップが提供される。
ァーモールド法によって成形されて半導体チップを保護
する固形の封止部を有する電子部品に装着されて、電子
部品の電磁シールドを行なうキャップであって、封止部
との接触面に、封止部の成形の際にエジェクトピンによ
って形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部を
設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シールド用キ
ャップが提供される。
【０００９】好ましい実施の形態によれば、嵌入部は、
凹部の底面に向けて先細り状に形成されており、嵌入部
の側壁は、凹部の軸芯に対して３０度以上６０度以下の
角度で傾斜している。
凹部の底面に向けて先細り状に形成されており、嵌入部
の側壁は、凹部の軸芯に対して３０度以上６０度以下の
角度で傾斜している。
【００１０】他の好ましい実施の形態によれば、封止部
との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし部を設け
た。
との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし部を設け
た。
【００１１】他の好ましい実施の形態によれば、電子部
品は、赤外線の発光素子と受光素子とを含む赤外線デー
タ通信モジュールである。
品は、赤外線の発光素子と受光素子とを含む赤外線デー
タ通信モジュールである。
【００１２】本発明の第３の側面によれば、赤外線の発
光素子としての半導体チップと、赤外線の受光素子とし
ての半導体チップと、各半導体チップを保護する固形の
封止部とを有し、電磁シールドのためのキャップが装着
された赤外線データ通信モジュールであって、キャップ
は、封止部との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし
部が設けられていることを特徴とする、赤外線データ通
信モジュールが提供される。
光素子としての半導体チップと、赤外線の受光素子とし
ての半導体チップと、各半導体チップを保護する固形の
封止部とを有し、電磁シールドのためのキャップが装着
された赤外線データ通信モジュールであって、キャップ
は、封止部との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし
部が設けられていることを特徴とする、赤外線データ通
信モジュールが提供される。
【００１３】本発明の第４の側面によれば、赤外線の発
光素子としての半導体チップと、赤外線の受光素子とし
ての半導体チップと、トランスファーモールド法によっ
て成形されて各半導体チップを保護する固形の封止部と
を有し、電磁シールドのためのキャップが装着された赤
外線データ通信モジュールであって、キャップは、封止
部との接触面に、封止部の成形の際にエジェクトピンに
よって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部
が設けられていることを特徴とする、赤外線データ通信
モジュールが提供される。
光素子としての半導体チップと、赤外線の受光素子とし
ての半導体チップと、トランスファーモールド法によっ
て成形されて各半導体チップを保護する固形の封止部と
を有し、電磁シールドのためのキャップが装着された赤
外線データ通信モジュールであって、キャップは、封止
部との接触面に、封止部の成形の際にエジェクトピンに
よって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部
が設けられていることを特徴とする、赤外線データ通信
モジュールが提供される。
【００１４】このように、封止部との接触面に、封止部
側に屈曲する切起こし部を設けることにより、電磁シー
ルド用キャップを電子部品に装着した状態で、切起こし
部が弾性力により電子部品の封止部を押圧することか
ら、接着剤を用いることなく、電子部品からの電磁シー
ルド用キャップの脱落を良好に防止できる。
側に屈曲する切起こし部を設けることにより、電磁シー
ルド用キャップを電子部品に装着した状態で、切起こし
部が弾性力により電子部品の封止部を押圧することか
ら、接着剤を用いることなく、電子部品からの電磁シー
ルド用キャップの脱落を良好に防止できる。
【００１５】また、封止部との接触面に、封止部の成形
の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の
凹部に嵌入可能な嵌入部を設けることにより、電磁シー
ルド用キャップを電子部品に装着した状態で、嵌入部が
電子部品の封止部の凹部に嵌入することから、接着剤を
用いることなく、電子部品からの電磁シールド用キャッ
プの脱落を良好に防止できる。しかも、封止部の凹部と
して、トランスファーモールド時のエジェクトピンによ
って形成される凹部を利用するので、嵌入部が嵌入する
ための凹部を特別に封止部に形成する必要がない。
の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の
凹部に嵌入可能な嵌入部を設けることにより、電磁シー
ルド用キャップを電子部品に装着した状態で、嵌入部が
電子部品の封止部の凹部に嵌入することから、接着剤を
用いることなく、電子部品からの電磁シールド用キャッ
プの脱落を良好に防止できる。しかも、封止部の凹部と
して、トランスファーモールド時のエジェクトピンによ
って形成される凹部を利用するので、嵌入部が嵌入する
ための凹部を特別に封止部に形成する必要がない。
【００１６】したがって、安価にかつ効率良く電子部品
に固定できる。
に固定できる。
【００１７】本発明のその他の特徴および利点は、添付
図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明
らかとなろう。
図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明
らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を、図面を参照して具体的に説明する。
態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】図１は、本発明に係る電磁シールド用キャ
ップを装着した電子部品の正面図、図２は、同平面図、
図３は、同底面図、図４は、同背面図、図５は、同右側
面図、図６は、同左側面図である。また、図７は、電磁
シールド用キャップを装着していない状態の電子部品の
正面図、図８は、電磁シールド用キャップの正面図であ
る。本実施形態においては、電子部品として、赤外線デ
ータ通信モジュールを用いている。
ップを装着した電子部品の正面図、図２は、同平面図、
図３は、同底面図、図４は、同背面図、図５は、同右側
面図、図６は、同左側面図である。また、図７は、電磁
シールド用キャップを装着していない状態の電子部品の
正面図、図８は、電磁シールド用キャップの正面図であ
る。本実施形態においては、電子部品として、赤外線デ
ータ通信モジュールを用いている。
【００２０】赤外線データ通信モジュール１は、基板部
２と、封止部３とを有している。基板部２は、たとえば
ガラスエポキシからなり、図３に表れているように、複
数のスルーホール４が形成されている。基板部２の赤外
線データ通信モジュール１背面側には、図４に表れてい
るように、スルーホール４内部の導体と一体の電極５が
形成されている。基板部２上には、図示していないが、
赤外線の発光素子としての発光ダイオードチップと、赤
外線の受光素子としてのＰＩＮホトダイオードチップ
と、制御用のＬＳＩチップとが実装されており、これら
のチップが封止部３によって封止されている。
２と、封止部３とを有している。基板部２は、たとえば
ガラスエポキシからなり、図３に表れているように、複
数のスルーホール４が形成されている。基板部２の赤外
線データ通信モジュール１背面側には、図４に表れてい
るように、スルーホール４内部の導体と一体の電極５が
形成されている。基板部２上には、図示していないが、
赤外線の発光素子としての発光ダイオードチップと、赤
外線の受光素子としてのＰＩＮホトダイオードチップ
と、制御用のＬＳＩチップとが実装されており、これら
のチップが封止部３によって封止されている。
【００２１】封止部３は、たとえば顔料を含んだエポキ
シ樹脂からなり、トランスファーモールド法により基板
部２上に形成されている。この封止部３は、可視光に対
しては透明ではないが、赤外線を充分良好に透過させ
る。封止部３には、半球状のレンズ６，７が一体に形成
されている。レンズ６は、ＰＩＮホトダイオードチップ
の受光特性に指向性を付与するものであり、レンズ７
は、発光ダイオードチップの発光特性に指向性を付与す
るものである。
シ樹脂からなり、トランスファーモールド法により基板
部２上に形成されている。この封止部３は、可視光に対
しては透明ではないが、赤外線を充分良好に透過させ
る。封止部３には、半球状のレンズ６，７が一体に形成
されている。レンズ６は、ＰＩＮホトダイオードチップ
の受光特性に指向性を付与するものであり、レンズ７
は、発光ダイオードチップの発光特性に指向性を付与す
るものである。
【００２２】赤外線データ通信モジュール１は、大きな
基板を切断することにより多数が得られる。すなわち、
大きな基板に所定の配線パターンやスルーホールなどを
施しておき、それに発光ダイオードチップとＰＩＮホト
ダイオードチップとＬＳＩチップとを適当なピッチで多
数実装し、所要箇所にワイヤボンディングを行なって、
トランスファーモールド法により樹脂封止した後、大き
な基板をカッターなどで縦横に切断することにより、多
数の赤外線データ通信モジュール１が得られる。
基板を切断することにより多数が得られる。すなわち、
大きな基板に所定の配線パターンやスルーホールなどを
施しておき、それに発光ダイオードチップとＰＩＮホト
ダイオードチップとＬＳＩチップとを適当なピッチで多
数実装し、所要箇所にワイヤボンディングを行なって、
トランスファーモールド法により樹脂封止した後、大き
な基板をカッターなどで縦横に切断することにより、多
数の赤外線データ通信モジュール１が得られる。
【００２３】トランスファーモールドに際しては、金型
への樹脂注入後、金型から赤外線データ通信モジュール
１を抜き取るために、金型の適所にエジェクトピンをセ
ットしておく。このエジェクトピンのセットに際して、
金型の内面とエジェクトピンの先端面とを完全に面一に
することは事実上不可能であるため、エジェクトピンの
先端面が金型の内面から微小に突出するようにセットす
る。これは、エジェクトピンの先端面が金型の内面より
も凹入した状態になれば、封止部３の表面にエジェクト
ピンの位置に対応する突出部が形成されることになり、
バリの発生などの問題を生じるからである。したがっ
て、封止部３の表面には、図７に示すように、エジェク
トピンの先端部に対応する凹部８が形成されることにな
る。この凹部８は、円柱形あるいはほぼ円柱形であっ、
たとえば５０μｍ程度の深さである。ちなみに、赤外線
データ通信モジュール１の横方向すなわち図７の左右方
向の寸法は７ｍｍ程度、縦方向すなわち図７の上下方向
の寸法は１．５ｍｍ程度、奥行き方向すなわち図７の紙
面と直交する方向の寸法はレンズ６，７部分を含めて２
ｍｍ程度である。
への樹脂注入後、金型から赤外線データ通信モジュール
１を抜き取るために、金型の適所にエジェクトピンをセ
ットしておく。このエジェクトピンのセットに際して、
金型の内面とエジェクトピンの先端面とを完全に面一に
することは事実上不可能であるため、エジェクトピンの
先端面が金型の内面から微小に突出するようにセットす
る。これは、エジェクトピンの先端面が金型の内面より
も凹入した状態になれば、封止部３の表面にエジェクト
ピンの位置に対応する突出部が形成されることになり、
バリの発生などの問題を生じるからである。したがっ
て、封止部３の表面には、図７に示すように、エジェク
トピンの先端部に対応する凹部８が形成されることにな
る。この凹部８は、円柱形あるいはほぼ円柱形であっ、
たとえば５０μｍ程度の深さである。ちなみに、赤外線
データ通信モジュール１の横方向すなわち図７の左右方
向の寸法は７ｍｍ程度、縦方向すなわち図７の上下方向
の寸法は１．５ｍｍ程度、奥行き方向すなわち図７の紙
面と直交する方向の寸法はレンズ６，７部分を含めて２
ｍｍ程度である。
【００２４】大きな基板を切断するに際しては、スルー
ホール４の部分をスルーホール４の軸芯方向に沿って切
断し、円柱状のスルーホール４の略半分が残るようにす
る。この結果、図３に表れているように、基板部２の赤
外線データ通信モジュール１底面側にスルーホール４が
露出する。
ホール４の部分をスルーホール４の軸芯方向に沿って切
断し、円柱状のスルーホール４の略半分が残るようにす
る。この結果、図３に表れているように、基板部２の赤
外線データ通信モジュール１底面側にスルーホール４が
露出する。
【００２５】電磁シールド用キャップ１１は、金属製で
あり、赤外線データ通信モジュール１への装着に際して
は、図１の矢印Ａ方向に嵌め込む。この電磁シールド用
キャップ１１は、底面および正面が開放された箱形であ
り、図１に表れているように、平面の正面側端部中央部
からは、赤外線データ通信モジュール１の正面中央部を
覆う第１折曲部１２が突出している。この第１折曲部１
２は、赤外線データ通信モジュール１のレンズ６とレン
ズ７との間に位置している。第１折曲部１２の先端から
は、赤外線データ通信モジュール１の底面と平行な第２
折曲部１３が突出している。この第２折曲部１３は、底
面が赤外線データ通信モジュール１の底面とほぼ面一で
あり、赤外線データ通信モジュール１が実装される配線
基板に必要に応じて半田付けされる。電磁シールド用キ
ャップ１１の右側面には、図５に表れているように、レ
ンズ７側の端部から下方に突出する矩形の突出部１４が
突設されている。この突出部１４は、レンズ７を覆う面
積を極力大きくし、発光ダイオードによって放射される
赤外線に対する外来ノイズの影響を極力軽減するための
ものである。電磁シールド用キャップ１１の左側面に
は、図６に表れているように、レンズ６側の端部から下
方に突出する矩形の突出部１５が突設されている。この
突出部１５は、レンズ６を覆う面積を極力大きくし、Ｐ
ＩＮホトダイオードによって受光される赤外線に対する
外来ノイズの影響を極力軽減するためのものである。
あり、赤外線データ通信モジュール１への装着に際して
は、図１の矢印Ａ方向に嵌め込む。この電磁シールド用
キャップ１１は、底面および正面が開放された箱形であ
り、図１に表れているように、平面の正面側端部中央部
からは、赤外線データ通信モジュール１の正面中央部を
覆う第１折曲部１２が突出している。この第１折曲部１
２は、赤外線データ通信モジュール１のレンズ６とレン
ズ７との間に位置している。第１折曲部１２の先端から
は、赤外線データ通信モジュール１の底面と平行な第２
折曲部１３が突出している。この第２折曲部１３は、底
面が赤外線データ通信モジュール１の底面とほぼ面一で
あり、赤外線データ通信モジュール１が実装される配線
基板に必要に応じて半田付けされる。電磁シールド用キ
ャップ１１の右側面には、図５に表れているように、レ
ンズ７側の端部から下方に突出する矩形の突出部１４が
突設されている。この突出部１４は、レンズ７を覆う面
積を極力大きくし、発光ダイオードによって放射される
赤外線に対する外来ノイズの影響を極力軽減するための
ものである。電磁シールド用キャップ１１の左側面に
は、図６に表れているように、レンズ６側の端部から下
方に突出する矩形の突出部１５が突設されている。この
突出部１５は、レンズ６を覆う面積を極力大きくし、Ｐ
ＩＮホトダイオードによって受光される赤外線に対する
外来ノイズの影響を極力軽減するためのものである。
【００２６】電磁シールド用キャップ１１の第１折曲部
１２には、図１および図８に表れているように、平面視
円形の嵌入部１６が形成されている。この嵌入部１６
は、第１折曲部１２の表面および裏面が、図１および図
８における紙面の表面側から裏面側に先細り状に突出す
るように形成されたものであって、最大径部分が、赤外
線データ通信モジュール１の凹部８よりも若干小径であ
る。嵌入部１６は、電磁シールド用キャップ１１が基板
部２に装着された状態では、凹部８に嵌入する。
１２には、図１および図８に表れているように、平面視
円形の嵌入部１６が形成されている。この嵌入部１６
は、第１折曲部１２の表面および裏面が、図１および図
８における紙面の表面側から裏面側に先細り状に突出す
るように形成されたものであって、最大径部分が、赤外
線データ通信モジュール１の凹部８よりも若干小径であ
る。嵌入部１６は、電磁シールド用キャップ１１が基板
部２に装着された状態では、凹部８に嵌入する。
【００２７】電磁シールド用キャップ１１の右側面に
は、図５に表れているように、切起こし部１７が形成さ
れている。この切起こし部１７は、所定寸法の矩形の４
辺のうちの下辺を除く３辺に切り目を形成したものであ
って、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信
モジュール１に装着する前の状態では、内側すなわち左
側面側に若干屈曲している。
は、図５に表れているように、切起こし部１７が形成さ
れている。この切起こし部１７は、所定寸法の矩形の４
辺のうちの下辺を除く３辺に切り目を形成したものであ
って、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信
モジュール１に装着する前の状態では、内側すなわち左
側面側に若干屈曲している。
【００２８】電磁シールド用キャップ１１の左側面に
は、図６に表れているように、切起こし部１８が形成さ
れている。この切起こし部１８は、所定寸法の矩形の４
辺のうちの下辺を除く３辺に切り目を形成したものであ
って、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信
モジュール１に装着する前の状態では、内側すなわち右
側面側に若干屈曲している。
は、図６に表れているように、切起こし部１８が形成さ
れている。この切起こし部１８は、所定寸法の矩形の４
辺のうちの下辺を除く３辺に切り目を形成したものであ
って、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信
モジュール１に装着する前の状態では、内側すなわち右
側面側に若干屈曲している。
【００２９】図９は、赤外線データ通信モジュール１の
凹部８および電磁シールド用キャップ１１の嵌入部１６
部分の概略拡大断面図であって、図７および図８におけ
る矢視Ｂ−Ｂ方向の断面である。嵌入部１６は、第１折
曲部１２から離れるに従って次第に小径になるように、
すなわち先細り状に形成されており、嵌入部１６の側壁
１６ａは、凹部８の軸芯と平行な直線Ｌに対してθの角
度で傾斜している。この角度θは、３０度以上６０度以
下の範囲のうちの所定角度であって、本実施形態では３
７度である。
凹部８および電磁シールド用キャップ１１の嵌入部１６
部分の概略拡大断面図であって、図７および図８におけ
る矢視Ｂ−Ｂ方向の断面である。嵌入部１６は、第１折
曲部１２から離れるに従って次第に小径になるように、
すなわち先細り状に形成されており、嵌入部１６の側壁
１６ａは、凹部８の軸芯と平行な直線Ｌに対してθの角
度で傾斜している。この角度θは、３０度以上６０度以
下の範囲のうちの所定角度であって、本実施形態では３
７度である。
【００３０】赤外線データ通信モジュール１に電磁シー
ルド用キャップ１１を装着するに際しては、たとえば、
赤外線データ通信モジュール１および電磁シールド用キ
ャップ１１を図外の自動装着装置の適所にセットするこ
とにより、電磁シールド用キャップ１１が赤外線データ
通信モジュール１に対して図１および図９の矢印Ａ方向
に嵌め込まれる。もちろん、嵌め込みに際して、電磁シ
ールド用キャップ１１を移動させるか、赤外線データ通
信モジュール１を移動させるか、あるいは電磁シールド
用キャップ１１と赤外線データ通信モジュール１とを同
時に移動させるかは、任意である。このとき、電磁シー
ルド用キャップ１１の第１折曲部１２には嵌入部１６が
形成されているので、第１折曲部１２が赤外線データ通
信モジュール１によって若干外側に押し広げられた状態
で、嵌入部１６が赤外線データ通信モジュール１の表面
を滑っていき、嵌入部１６の位置と凹部８の位置とが一
致した時点で、第１折曲部１２の弾性復元力により嵌入
部１６が凹部８に嵌入する。
ルド用キャップ１１を装着するに際しては、たとえば、
赤外線データ通信モジュール１および電磁シールド用キ
ャップ１１を図外の自動装着装置の適所にセットするこ
とにより、電磁シールド用キャップ１１が赤外線データ
通信モジュール１に対して図１および図９の矢印Ａ方向
に嵌め込まれる。もちろん、嵌め込みに際して、電磁シ
ールド用キャップ１１を移動させるか、赤外線データ通
信モジュール１を移動させるか、あるいは電磁シールド
用キャップ１１と赤外線データ通信モジュール１とを同
時に移動させるかは、任意である。このとき、電磁シー
ルド用キャップ１１の第１折曲部１２には嵌入部１６が
形成されているので、第１折曲部１２が赤外線データ通
信モジュール１によって若干外側に押し広げられた状態
で、嵌入部１６が赤外線データ通信モジュール１の表面
を滑っていき、嵌入部１６の位置と凹部８の位置とが一
致した時点で、第１折曲部１２の弾性復元力により嵌入
部１６が凹部８に嵌入する。
【００３１】一方、切起こし部１７，１８は、電磁シー
ルド用キャップ１１が赤外線データ通信モジュール１に
嵌め込まれることにより、赤外線データ通信モジュール
１の側面に当接し、傾斜角度が小さくなるように変位さ
せられる。この結果、切起こし部１７，１８は、その弾
性復元力によって赤外線データ通信モジュール１の側面
を押圧する。
ルド用キャップ１１が赤外線データ通信モジュール１に
嵌め込まれることにより、赤外線データ通信モジュール
１の側面に当接し、傾斜角度が小さくなるように変位さ
せられる。この結果、切起こし部１７，１８は、その弾
性復元力によって赤外線データ通信モジュール１の側面
を押圧する。
【００３２】したがって、電磁シールド用キャップ１１
を赤外線データ通信モジュール１に装着した後に、電磁
シールド用キャップ１１に図１の矢印Ａ方向と逆方向の
力が作用しても、嵌入部１６および切起こし部１７，１
８によって、電磁シールド用キャップ１１の赤外線デー
タ通信モジュール１からの抜け出しが良好に防止され
る。
を赤外線データ通信モジュール１に装着した後に、電磁
シールド用キャップ１１に図１の矢印Ａ方向と逆方向の
力が作用しても、嵌入部１６および切起こし部１７，１
８によって、電磁シールド用キャップ１１の赤外線デー
タ通信モジュール１からの抜け出しが良好に防止され
る。
【００３３】このように、電磁シールド用キャップ１１
に嵌入部１６および切起こし部１７，１８を形成するこ
とにより、接着剤を用いることなく、電磁シールド用キ
ャップ１１の赤外線データ通信モジュール１からの脱落
を防止するので、電磁シールド用キャップ１１を安価に
かつ効率良く電子部品に固定できる
に嵌入部１６および切起こし部１７，１８を形成するこ
とにより、接着剤を用いることなく、電磁シールド用キ
ャップ１１の赤外線データ通信モジュール１からの脱落
を防止するので、電磁シールド用キャップ１１を安価に
かつ効率良く電子部品に固定できる
【００３４】特に、嵌入部１６が嵌入する凹部８は、封
止部３の成形時に必然的に生じるエジェクトピン跡であ
るので、エジェクトピン跡を有効に利用でき、金型に凹
部８を形成するための凸部を特別に形成しておく必要が
ないことから、金型の設計や製作に要するコストが上昇
することがない。
止部３の成形時に必然的に生じるエジェクトピン跡であ
るので、エジェクトピン跡を有効に利用でき、金型に凹
部８を形成するための凸部を特別に形成しておく必要が
ないことから、金型の設計や製作に要するコストが上昇
することがない。
【００３５】また、嵌入部１６を先細り状に形成し、嵌
入部１６の側壁１６ａを、直線Ｌに対して３０度以上６
０度以下の角度で傾斜させたので、赤外線データ通信モ
ジュール１への電磁シールド用キャップ１１の装着を容
易かつ円滑に行え、封止部３の角部３ａなどに損傷を与
えることがない。
入部１６の側壁１６ａを、直線Ｌに対して３０度以上６
０度以下の角度で傾斜させたので、赤外線データ通信モ
ジュール１への電磁シールド用キャップ１１の装着を容
易かつ円滑に行え、封止部３の角部３ａなどに損傷を与
えることがない。
【００３６】すなわち、電磁シールド用キャップ１１の
装着に際して、角部３ａが側壁１６ａに当接するのであ
るが、側壁１６ａが３０度以上の角度で充分に傾斜して
いるので、角部３ａによって側壁１６ａが滑らかに押し
上げられることから、角部３ａと側壁１６ａとの間に不
必要に大きな力が作用することがなく、容易かつ円滑に
装着が行われると共に、角部３ａなどにクラックや割れ
などの損傷を発生させることがない。しかも、側壁１６
ａの傾斜角度は６０度以下であるので、電磁シールド用
キャップ１１を赤外線データ通信モジュール１に装着し
た後には、凹部８と嵌入部１６との充分な嵌合により、
電磁シールド用キャップ１１の抜け出しを良好に防止で
きる。
装着に際して、角部３ａが側壁１６ａに当接するのであ
るが、側壁１６ａが３０度以上の角度で充分に傾斜して
いるので、角部３ａによって側壁１６ａが滑らかに押し
上げられることから、角部３ａと側壁１６ａとの間に不
必要に大きな力が作用することがなく、容易かつ円滑に
装着が行われると共に、角部３ａなどにクラックや割れ
などの損傷を発生させることがない。しかも、側壁１６
ａの傾斜角度は６０度以下であるので、電磁シールド用
キャップ１１を赤外線データ通信モジュール１に装着し
た後には、凹部８と嵌入部１６との充分な嵌合により、
電磁シールド用キャップ１１の抜け出しを良好に防止で
きる。
【００３７】なお上記実施形態においては、嵌入部１６
と切起こし部１７，１８との双方を設けたが、いずれか
一方のみを設けてもよい。
と切起こし部１７，１８との双方を設けたが、いずれか
一方のみを設けてもよい。
【００３８】また上記実施形態においては、嵌入部１６
を１箇所に設けたが、凹部８が複数箇所に存在する場
合、複数箇所に設けてもよい。
を１箇所に設けたが、凹部８が複数箇所に存在する場
合、複数箇所に設けてもよい。
【００３９】また、上記実施形態においては、２箇所に
切起こし部１７，１８を設けたが、１箇所あるいは３箇
所以上に切起こし部を設けてもよい。
切起こし部１７，１８を設けたが、１箇所あるいは３箇
所以上に切起こし部を設けてもよい。
【００４０】また、上記実施形態においては、電子部品
として赤外線データ通信モジュール１を用いたが、本発
明は、電磁シールドが必要な他の電子部品に装着される
電磁シールド用キャップにももちろん適用可能である。
として赤外線データ通信モジュール１を用いたが、本発
明は、電磁シールドが必要な他の電子部品に装着される
電磁シールド用キャップにももちろん適用可能である。
【００４１】また、上記実施形態においては、直線Ｌに
対する側壁１６ａの傾斜角度θを３７度としたが、角度
θは３０度以上６０度以下の範囲で任意に選択すればよ
い。
対する側壁１６ａの傾斜角度θを３７度としたが、角度
θは３０度以上６０度以下の範囲で任意に選択すればよ
い。
【図１】本発明に係る電磁シールド用キャップを装着し
た電子部品の正面図である。
た電子部品の正面図である。
【図２】図１に示す電子部品の平面図である。
【図３】図１に示す電子部品の底面図である。
【図４】図１に示す電子部品の背面図である。
【図５】図１に示す電子部品の右側面図である。
【図６】図１に示す電子部品の左側面図である。
【図７】本発明に係る電磁シールド用キャップを装着し
ていない状態の電子部品の正面図である。
ていない状態の電子部品の正面図である。
【図８】本発明に係る電磁シールド用キャップの正面図
である。
である。
【図９】赤外線データ通信モジュールの凹部および電磁
シールド用キャップの嵌入部部分の概略拡大断面図であ
る。
シールド用キャップの嵌入部部分の概略拡大断面図であ
る。
１ 赤外線データ通信モジュール ３ 封止部 ３ａ 角部 ８ 凹部 １１ 電磁シールド用キャップ １６ 嵌入部 １６ａ 側壁 １７ 切起こし部 １８ 切起こし部
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体チップを保護する固形の封止部を
有する電子部品に装着されて、電子部品の電磁シールド
を行なうキャップであって、 前記封止部との接触面に、前記封止部側に屈曲する切起
こし部を設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シー
ルド用キャップ。 - 【請求項２】 トランスファーモールド法によって成形
されて半導体チップを保護する固形の封止部を有する電
子部品に装着されて、電子部品の電磁シールドを行なう
キャップであって、 前記封止部との接触面に、前記封止部の成形の際にエジ
ェクトピンによって形成された封止部表面の凹部に嵌入
可能な嵌入部を設けたことを特徴とする、電子部品の電
磁シールド用キャップ。 - 【請求項３】 前記嵌入部は、前記凹部の底面に向けて
先細り状に形成されており、 前記嵌入部の側壁は、前記凹部の軸芯に対して３０度以
上６０度以下の角度で傾斜している、請求項２に記載の
電子部品の電磁シールド用キャップ。 - 【請求項４】 前記封止部との接触面に、前記封止部側
に屈曲する切起こし部を設けた、請求項２または３に記
載の電子部品の電磁シールド用キャップ。 - 【請求項５】 前記電子部品は、赤外線の発光素子と受
光素子とを含む赤外線データ通信モジュールである、請
求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の電磁シー
ルド用キャップ。 - 【請求項６】 赤外線の発光素子としての半導体チップ
と、赤外線の受光素子としての半導体チップと、前記各
半導体チップを保護する固形の封止部とを有し、電磁シ
ールドのためのキャップが装着された赤外線データ通信
モジュールであって、 前記キャップは、前記封止部との接触面に、前記封止部
側に屈曲する切起こし部が設けられていることを特徴と
する、赤外線データ通信モジュール。 - 【請求項７】 赤外線の発光素子としての半導体チップ
と、赤外線の受光素子としての半導体チップと、トラン
スファーモールド法によって成形されて前記各半導体チ
ップを保護する固形の封止部とを有し、電磁シールドの
ためのキャップが装着された赤外線データ通信モジュー
ルであって、 前記キャップは、前記封止部との接触面に、前記封止部
の成形の際にエジェクトピンによって形成された封止部
表面の凹部に嵌入可能な嵌入部が設けられていることを
特徴とする、赤外線データ通信モジュール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33954099A JP3615104B2 (ja) | 1999-08-26 | 1999-11-30 | 電子部品の電磁シールド用キャップおよび赤外線データ通信モジュール |
| US09/645,523 US6590152B1 (en) | 1999-08-26 | 2000-08-25 | Electromagnetic shield cap and infrared data communication module |
| TW089117262A TW526701B (en) | 1999-08-26 | 2000-08-25 | Electromagnetic shield cap and infrared data communication module |
| DE10041857A DE10041857B4 (de) | 1999-08-26 | 2000-08-26 | Elektromagnetische Abschirmabdeckung und Infrarotdatenkommunikationsmodul |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-239869 | 1999-08-26 | ||
| JP23986999 | 1999-08-26 | ||
| JP33954099A JP3615104B2 (ja) | 1999-08-26 | 1999-11-30 | 電子部品の電磁シールド用キャップおよび赤外線データ通信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135859A true JP2001135859A (ja) | 2001-05-18 |
| JP3615104B2 JP3615104B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=26534460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33954099A Expired - Fee Related JP3615104B2 (ja) | 1999-08-26 | 1999-11-30 | 電子部品の電磁シールド用キャップおよび赤外線データ通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3615104B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
| WO2005064688A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Rohm Co., Ltd. | 半導体モジュール |
| WO2011007487A1 (ja) | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 株式会社フオトクラフト社 | 用紙の両面に印刷する方法、用紙搬送装置、およびプリンタ用紙 |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP33954099A patent/JP3615104B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
| WO2005064688A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Rohm Co., Ltd. | 半導体モジュール |
| US7737369B2 (en) | 2003-12-25 | 2010-06-15 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor module |
| WO2011007487A1 (ja) | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 株式会社フオトクラフト社 | 用紙の両面に印刷する方法、用紙搬送装置、およびプリンタ用紙 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3615104B2 (ja) | 2005-01-26 |
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