JP2006310563A - 光通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板1と、基板1上に搭載された発光素子2、受光素子3、並びに、発光素子2および受光素子3による送受信動作を制御するための信号処理回路41と、発光素子2および受光素子3のそれぞれの正面に形成された2つのレンズ部51,52を有する樹脂パッケージ5と、を備えた赤外線データ通信モジュールA1であって、信号処理回路41は、基板1上に搭載された半導体チップ4の能動面4aに一体に造り込まれているとともに、受光素子3は半導体チップ4上に搭載されている一方、半導体チップ4には、基板1と反対側の面に開口する凹部42が形成されているとともに、発光素子2は、チップ状としたものが凹部42の底部に配置されている。
【選択図】 図1
Description
1 基板
2 発光素子
3 受光素子
4 半導体チップ
4a 能動面
5 樹脂パッケージ
6 反射膜
41 信号処理回路
42 凹部
42a (凹部の)内側面
42b (凹部の)底面
43 (追加の)凹部
51,52 レンズ部
Claims (11)
- 基板と、この基板上に搭載された発光素子、受光素子、並びに、これら発光素子および受光素子による送受信動作を制御するための信号処理回路と、上記発光素子および受光素子のそれぞれの正面に形成された2つのレンズ部を有する樹脂パッケージと、を備えた光通信モジュールであって、
上記信号処理回路は、上記基板上に搭載された半導体チップの能動面に一体に造り込まれているとともに、上記受光素子は上記半導体チップ上に搭載されている一方、
上記半導体チップには、上記基板と反対側の面に開口する凹部が形成されているとともに、上記発光素子は、チップ状としたものが上記凹部の底部に配置されていることを特徴とする、光通信モジュール。 - 上記凹部は上記半導体チップの厚み方向に貫通しており、上記発光素子は、上記凹部の底部に臨む上記基板上にボンディングされている、請求項1に記載の光通信モジュール。
- 上記凹部は、その開口部から底部に向かうほど縮径するように形成されている、請求項1または2に記載の光通信モジュール。
- 上記凹部の内側面および底面は、反射膜で覆われている、請求項1ないし3のいずれかに記載の光通信モジュール。
- 上記半導体チップは、その能動面が上記基板と反対側に位置するようにして上記基板上に搭載されている、請求項1ないし4のいずれかに記載の光通信モジュール。
- 上記受光素子は、上記半導体チップの能動面に上記信号処理回路とともに一体に造り込まれている、請求項5に記載の光通信モジュール。
- 上記半導体チップは、その能動面が上記基板と対面するようにしてフリップチップ方式により上記基板上に搭載されている、請求項1ないし4のいずれかに記載の光通信モジュール。
- 上記半導体チップの上記能動面と反対側の面には、追加の凹部が形成されており、上記受光素子は、チップ状としたものが上記追加の凹部の底部に配置されている、請求項7に記載の光通信モジュール。
- 基板と、この基板上に搭載された発光素子、受光素子、並びに、これら発光素子および受光素子による送受信動作を制御するための信号処理回路と、上記発光素子および受光素子のそれぞれの正面に形成された2つのレンズ部を有する樹脂パッケージと、を備えた光通信モジュールの製造方法であって、
少なくとも上記信号処理回路を能動面に一体に造りこむとともに、一面側に開口する凹部を形成した半導体チップを準備するステップ、
上記半導体チップを、上記一面側を上にして上記基板に搭載するステップ、および、
上記凹部の底部に、チップ状とした発光素子を取り付けるステップ、
を含むことを特徴とする、光通信モジュールの製造方法。 - 上記凹部は、その開口部から底部に向かうほど縮径するように形成される、請求項9に記載の光通信モジュールの製造方法。
- 上記凹部は、レーザ加工によって形成する、請求項10に記載の光通信モジュールの製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012060133A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Samsung Led Co Ltd | 発光デバイス、照明装置およびバックライト |
KR101481171B1 (ko) | 2008-09-02 | 2015-01-09 | 서울대학교산학협력단 | 이중 게이트로 조절되는 다이오드 구조를 포함하는 반도체 장치 |
JP2017208421A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
DE102017124319A1 (de) * | 2017-10-18 | 2019-04-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauteil |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56112767A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-05 | Hitachi Ltd | Light emitting semiconductor device |
JPS63102379A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-05-07 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 反射光障壁およびその製造方法 |
JPH09307122A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光素子モジュール |
JPH10163559A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置,及びその製造方法 |
JPH11345999A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Matsushita Electron Corp | 光電変換装置 |
JP2000114588A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 光伝送素子 |
JP2000208860A (ja) * | 1999-01-13 | 2000-07-28 | Matsushita Electronics Industry Corp | 光半導体装置 |
JP2001345508A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置および半導体基板 |
JP2002353491A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体受光素子 |
JP2003008131A (ja) * | 2001-04-20 | 2003-01-10 | Sharp Corp | 半導体レーザモジュール、空間光伝送システムおよび電子機器 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56112767A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-05 | Hitachi Ltd | Light emitting semiconductor device |
JPS63102379A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-05-07 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 反射光障壁およびその製造方法 |
JPH09307122A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光素子モジュール |
JPH10163559A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置,及びその製造方法 |
JPH11345999A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Matsushita Electron Corp | 光電変換装置 |
JP2000114588A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 光伝送素子 |
JP2000208860A (ja) * | 1999-01-13 | 2000-07-28 | Matsushita Electronics Industry Corp | 光半導体装置 |
JP2001345508A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置および半導体基板 |
JP2003008131A (ja) * | 2001-04-20 | 2003-01-10 | Sharp Corp | 半導体レーザモジュール、空間光伝送システムおよび電子機器 |
JP2002353491A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体受光素子 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101481171B1 (ko) | 2008-09-02 | 2015-01-09 | 서울대학교산학협력단 | 이중 게이트로 조절되는 다이오드 구조를 포함하는 반도체 장치 |
JP2012060133A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Samsung Led Co Ltd | 発光デバイス、照明装置およびバックライト |
JP2017208421A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
DE102017124319A1 (de) * | 2017-10-18 | 2019-04-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauteil |
US11735682B2 (en) | 2017-10-18 | 2023-08-22 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor device |
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