JP2003133631A - 光トランシーバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化を十分に図ることが可能な光トランシ
ーバを提供する。 【解決手段】 光トランシーバ１０は、発光素子１１を
有する発光モジュール１２と、受光素子１３を有する受
光モジュール１４と、互いに対向する一対の主面１５
ａ，１５ｂを有する配線基板１５と、を備える。配線基
板１５の一対の主面のうち一の主面１５ａ上に発光モジ
ュール１２が搭載されており、一の主面１５ａとは異な
る他の主面１５ｂ上に受光モジュール１４が搭載されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光トランシーバに
関する。

【０００２】

【従来の技術】光トランシーバは、半導体レーザなどの
発光素子を内蔵する発光モジュールと、フォトダイオー
ドなどの受光素子を内蔵する受光モジュールと、を備え
ている。従来の光トランシーバ９０は、図８に示すよう
に、かかる発光モジュール９１及び受光モジュール９２
が配線基板９３の同一主面上に並置され、これら全体が
図示しない筐体内に収容されて構成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の光トランシーバでは、発光モジュール及び受光
モジュールが配線基板の同一主面上に並置されていたた
め、発光モジュールと受光モジュールを並べた幅よりも
光トランシーバの幅を小さくすることができず、光トラ
ンシーバの小型化には限界があった。

【０００４】本発明は、上記問題点を解消する為になさ
れたものであり、小型化を十分に図ることが可能な光ト
ランシーバを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る光トランシ
ーバは、発光素子を有する発光モジュールと、受光素子
を有する受光モジュールと、互いに対向する一対の主面
を有する配線基板と、を備える。そして、配線基板の一
対の主面のうち一の主面上に発光モジュールが搭載され
ており、一の主面とは異なる他の主面上に受光モジュー
ルが搭載されている。

【０００６】この光トランシーバでは、配線基板の一対
の主面のうち一の主面上に発光モジュールが搭載されて
おり、一の主面とは異なる他の主面上に受光モジュール
が搭載されているため、従来のように同一の主面上に発
光モジュールと受光モジュールを並置しない分だけ光ト
ランシーバの幅を小さくすることができ、もって光トラ
ンシーバの小型化を十分に図ることが可能となる。

【０００７】本発明に係る光トランシーバでは、配線基
板は、一対の主面に沿って延びる導体層を、一対の主面
間に有すると好ましい。このようにすれば、例えば導体
層をグランドパターン或いは電源パターン等として利用
することで、導体層がシールドとして機能し、配線基板
の発光モジュール側と受光モジュール側とがアイソレー
トされて互いの干渉が抑制され、通信性能の向上が図ら
れる。

【０００８】本発明に係る光トランシーバでは、配線基
板の一の主面と対面する発光モジュールの側面は、その
一の主面と密接していると好ましい。このようにすれ
ば、発光モジュールからの放熱が促進される。

【０００９】本発明に係る光トランシーバでは、配線基
板の他の主面と対面する受光モジュールの側面は、その
他の主面と密接していると好ましい。このようにすれ
ば、受光モジュールからの放熱が促進される。

【００１０】本発明に係る光トランシーバでは、発光モ
ジュールは、発光素子が封止された発光素子封止部と、
光コネクタプラグが係合される係合部と、を有し、係合
部は、フェルールと、フェルールの一端を突出させてフ
ェルールを封止する樹脂封止部と、フェルールに沿って
延びる樹脂封止部の一対の側面に設けられた突起部と、
を含んでいてもよい。このようにすれば、いわゆるＥＺ
コネクタのような簡易構造の光コネクタプラグを用い
て、発光モジュールと光ファイバとを光学的に容易に結
合することが可能となる。このとき、発光モジュールの
係合部の突起部と光コネクタプラグの係合爪とを係合さ
せれば、光コネクタプラグの抜けが防止される。

【００１１】本発明に係る光トランシーバでは、受光モ
ジュールは、受光素子が封止された受光素子封止部と、
光コネクタプラグが係合される係合部と、を有し、係合
部は、フェルールと、フェルールの一端を突出させてフ
ェルールを封止する樹脂封止部と、フェルールに沿って
延びる樹脂封止部の一対の側面に設けられた突起部と、
を含んでいてもよい。このようにすれば、いわゆるＥＺ
コネクタのような簡易構造の光コネクタプラグを用い
て、受光モジュールと光ファイバとを光学的に容易に結
合することが可能となる。このとき、受光モジュールの
係合部の突起部と光コネクタプラグの係合爪とを係合さ
せれば、光コネクタプラグの抜けが防止される。

【００１２】本発明に係る光トランシーバでは、信号速
度が１０Ｇｂｐｓ以上であることを特徴としてもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係る光トランシーバの実施形態について説明する。な
お、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付
し、重複する説明を省略する。

【００１４】図１は、本実施形態に係る光トランシーバ
を備えた光リンクモジュールの構成を示す分解斜視図で
ある。また図２は、本実施形態に係る光トランシーバを
備えた光リンクモジュールの構成を示す縦断面図であ
る。図１及び図２に示すように、光リンクモジュール１
は、光トランシーバ１０、筐体５０、及びホストコネク
タ６０を備えている。

【００１５】光トランシーバ１０は、半導体レーザなど
の発光素子１１を内蔵する発光モジュール１２と、フォ
トダイオードなどの受光素子１３を内蔵する受光モジュ
ール１４と、これら発光モジュール１２及び受光モジュ
ール１４を搭載する配線基板１５とを備えている。

【００１６】発光モジュール１２は、発光素子１１が封
止された発光素子封止部１６と、光コネクタプラグ７０
が係合される係合部１７と、を有している。

【００１７】発光素子封止部１６は、図２に示すよう
に、発光素子１１と、発光素子１１を搭載するベース部
材１８と、ベース部材１８上を覆うカバー１９と、を含
んでいる。これらベース部材１８及びカバー１９は、ア
ルミナ等のセラミックから形成されている。また発光素
子封止部１６は、複数のリードピン２０と、放熱板２１
と、を含んでいる。リードピン２０のうち信号ライン用
のリードピンは、ｚ−整合するように設計されている。
これら複数のリードピン２０と放熱板２１は、図３に示
すように、ベース部材１８の底面に取り付けられてい
る。複数のリードピン２０と放熱板２１はコバールとい
った金属から形成されており、接地ライン用の一部のリ
ードピン２０は放熱板２１と電気的に接続されている
（ここでは、接地ライン用の一部のリードピン２０と放
熱板２１とが一体的に形成されている）。

【００１８】係合部１７は、内部に光ファイバ（図示し
ない）が挿入されたフェルール２２と、フェルール２２
を保持する円筒状のスリーブ２３と、フェルール２２の
一端を突出させてフェルール２２及びスリーブ２３を封
止する樹脂封止部２４と、を含んでいる。そして、フェ
ルール２２に沿って延びる樹脂封止部２４の一対の側面
には、光コネクタプラグ７０の係合爪７６と係合される
突起部２５が設けられている。また、これら一対の側面
には、光コネクタプラグ７０を取り付ける際にこの両者
の成す角度を規定するためのガイドリブ２６が設けられ
ている。このガイドリブ２６は、フェルール２２と平行
な方向に延びて一端は突起部２５に達する。ガイドリブ
２６の他端は、樹脂封止部１７の前面近傍まで延びてい
る。ガイドリブ２６の他端にはテーパが設けられてお
り、光コネクタプラグ７０のガイド溝７７に挿入し易く
なっている。なお、発光モジュール１２と光コネクタプ
ラグ７０との結合については後述する。

【００１９】この係合部１７は、フェルール２２内の光
ファイバと発光素子１１とが同じ高さに位置するよう
に、発光素子封止部１６のカバー１９前面に設けられて
いる。そして、カバー１９前面の係合部１７が設けられ
る部位には、光を通過させるための孔が形成されてお
り、この孔内にはハーメチックガラス２７が配置されて
いる。これにより、ハーメチックガラス２７を介して、
発光素子１１とフェルール２２内の光ファイバとが光学
的に結合されている。

【００２０】受光モジュール１４は、発光モジュール１
２と同様の構成を有する。すなわち、受光モジュール１
４は、受光素子１３が封止された受光素子封止部２８
と、光コネクタプラグ７０が係合される係合部２９と、
を有している。受光素子封止部２８は、受光素子１３
と、受光素子１３を搭載するベース部材３０と、ベース
部材３０上を覆うカバー３１と、を含んでいる。これら
ベース部材３０及びカバー３１はアルミナ等のセラミッ
クから形成されている。また受光素子封止部２８は、複
数のリードピン３２と、放熱板３３と、を含んでいる。
リードピン３２のうち信号ライン用のリードピン３２
は、ｚ−整合するように設計されている。これら複数の
リードピン３２と放熱板３３は、図３に示すように、ベ
ース部材３０の底面に取り付けられている。複数のリー
ドピン３２と放熱板３３は、コバールといった金属から
形成されており、接地ライン用の一部のリードピン３２
は放熱板３３と電気的に接続されている（ここでは、接
地ライン用の一部のリードピン３２と放熱板３３とが一
体的に形成されている）。

【００２１】係合部２９は、内部に光ファイバ（図示し
ない）が挿入されたフェルール３４と、フェルール３４
を保持する円筒状のスリーブ３５と、フェルール３４の
一端を突出させてフェルール３４及びスリーブ３５を封
止する樹脂封止部３６と、を含んでいる。そして、フェ
ルール３４に沿って延びる樹脂封止部３６の一対の側面
には、光コネクタプラグ７０の係合爪７６と係合される
突起部３７が設けられている。また、これら一対の側面
には、光コネクタプラグ７０を取り付ける際にこの両者
の成す角度を規定するためのガイドリブ３８が設けられ
ている。このガイドリブ３８は、フェルール３４と平行
な方向に延びて一端は突起部３７に達する。ガイドリブ
３８の他端は、樹脂封止部３６の前面近傍まで延びてい
る。ガイドリブ３８の他端にはテーパが設けられてお
り、光コネクタプラグ７０のガイド溝７７に挿入し易く
なっている。なお、受光モジュール１４と光コネクタプ
ラグ７０との結合については後述する。

【００２２】この係合部２９は、フェルール３４内の光
ファイバと受光素子１３とが同じ高さに位置するよう
に、受光素子封止部２８のカバー３１前面に設けられて
いる。そして、カバー３１前面の係合部２９が設けられ
る部位には、光を通過させるための孔が形成されてお
り、この孔内にはハーメチックガラス３９が配置されて
いる。これにより、ハーメチックガラス３９を介して、
受光素子１３とフェルール３４内の光ファイバとが光学
的に結合されている。

【００２３】配線基板１５は、上面１５ａ及び下面１５
ｂが長方形状をなす多層ガラスエポキシ基板から構成さ
れている。配線基板１５の典型的な厚みは、０．８ｍｍ
〜１．５ｍｍである。この配線基板１５の上下面１５
ａ，１５ｂには、図示しない配線パターンが施されてい
る。この配線基板１５は、図２に示すように、上層４０
と下層４１とに挟まれた中間層として導体層４２を含む
３層構造を有している。導体層４２は銅箔などから構成
されており、配線基板１５の上下面１５ａ，１５ｂに沿
うように上層４０と下層４１との間のほぼ全面に設けら
れている。

【００２４】この配線基板１５の長手方向後縁部には、
その上下面１５ａ，１５ｂに信号ライン用の複数の配線
パターン４３が形成されている。そして、複数の配線パ
ターン４３を挟むように、電源ライン用の配線パターン
４５、及び接地ライン用の配線パターン４６が形成され
ている。これら配線パターン４５，４６は、配線基板１
５の縁部付近まで、配線パターン４３よりも長めに形成
されている。

【００２５】かかる構成の配線基板１５に、上記した発
光モジュール１２及び受光モジュール１４が搭載され
て、光トランシーバ１０が構成されている。すなわち、
発光モジュール１２は、配線基板１５上面１５ａの長手
方向前縁部に搭載されており、また受光モジュール１４
は、発光モジュール１２が搭載された位置に対応するよ
うに、配線基板１５下面１５ｂの長手方向前縁部に搭載
されている。このとき、発光モジュール１２及び受光モ
ジュール１４は、放熱板２１，３３を介して配線基板１
５の上下面１５ａ，１５ｂとそれぞれ密接するように搭
載されている。

【００２６】筐体５０は、図１及び図２に示すように、
両開口端５１，５２が矩形状をなす筒状の金属ケースか
ら構成されている。この筐体５０の一対の側壁の内面そ
れぞれには、側壁の長手方向に沿って設けられた一対の
突条からなるレール部５３が設けられている。

【００２７】ホストコネクタ６０は、図１及び図２に示
すように、樹脂製の四角柱状の部材から構成されてい
る。ホストコネクタ６０の前面には配線基板１５と嵌合
する凹部６１が設けられている。この凹部６１の側面に
は、配線基板１５の上下面１５ａ，１５ｂにそれぞれ設
けられた配線パターン４３，４５，４６と電気的に接続
される金属ばね端子６２が複数設けられている。

【００２８】上記した構成のホストコネクタ６０は、筐
体５０内部の後部開口端５２付近に固定されている。そ
して、光トランシーバ１０は、配線基板１５が筐体５０
の一対のレール部５３に案内されることにより、前部開
口端５１から筐体５０内にスライド収容されている。こ
のとき、配線基板１５の長手方向後縁部は、ホストコネ
クタ６０の前面に設けられた凹部６１に嵌合されてい
る。これにより、配線基板１５の上下面１５ａ，１５ｂ
にそれぞれ設けられた配線パターン４３，４５，４６と
金属ばね端子６２とが電気的に接続されている。

【００２９】なお、本実施形態に係る光リンクモジュー
ル１では、配線基板１５の長手方向後縁部の上下面に、
電源ライン用の配線パターン４５、及び接地ライン用の
配線パターン４６が、信号ライン用の配線パターン４３
より長めに形成されている。よって、配線基板１５がホ
ストコネクタ６０の凹部６１に挿脱されるとき、最初に
電源ライン及び接地ラインがＯＮ／ＯＦＦされる。この
ように、本実施形態に係る光リンクモジュール１は、ホ
ストコネクタ６０の凹部６１に配線基板１５を挿脱する
ことで、通電したままで光トランシーバ１０の交換が可
能であるという、いわゆるホットプラグ可能な構成を備
えている。ここで、本実施形態に係る光リンクモジュー
ル１において、信号速度が１０Ｇｂｐｓ以上であると
き、通常、かかる信号を光トランシーバ１０に直接通す
ことは非常に難しい。よって、本実施形態に係る光リン
クモジュール１では、光トランシーバ１０の配線基板１
５の上下面１５ａ，１５ｂに、周波数アップ・ダウン変
換回路が内蔵されたＩＣ４７がそれぞれ搭載されてい
る。

【００３０】本実施形態に係る光リンクモジュール１に
おいて、発光モジュール１２或いは受光モジュール１４
と光ファイバ７１とは、図４及び図５に示すように、光
コネクタプラグ７０を用いて光学的に結合される。この
光コネクタプラグ７０は、いわゆるＥＺコネクタと呼ば
れる樹脂製の簡易コネクタである。

【００３１】光コネクタプラグ７０は、端部がフェルー
ル（図示せず）に挿入固定された光ファイバ７１と、こ
のフェルールを位置決めし固定するスリーブ（図示せ
ず）と、一方から光ファイバ７１が導入される導入口７
２を有する光コネクタプラグ筐体７３とを備えている。
光コネクタプラグ筐体７３の導入口７２周囲の内壁と上
記スリーブとで挟まれる領域には、圧縮コイルバネ７４
が収納されており、光ファイバ７１はこの圧縮コイルバ
ネ７４の中央を通過している。

【００３２】光コネクタプラグ筐体７３は、フェルール
に挿入固定されている光ファイバ７１の中心軸に沿って
延び、この中心軸と直交する２方向から、発光モジュー
ル１２或いは受光モジュール１４の係合部１７，２９を
挟むための一対の弾性部７５を有している。弾性部７５
の先端部分の内壁面には、発光モジュール１２或いは受
光モジュール１４の係合部１７，２９にある突起部２
５，３７と係合するための係合爪７６が設けられてい
る。係合爪７６の先端は、突起部２５，３７と容易に嵌
合するように、弾性部７５の外面から内側に向く方向に
テーパが設けられている。これに対応して、発光モジュ
ール１２或いは受光モジュール１４の突起部２５，３７
は、係合部１７，２９を光コネクタプラグ７０の弾性部
７５の間に挟むようにしてフェルール２２，３４をスリ
ーブに挿入固定する際に、光コネクタプラグ７０の係合
爪７６が当たる部分にテーパが設けられている。このた
め、光コネクタプラグ７０の一対の弾性部７５の間に係
合部１７，２９を挿入しようとすると、係合爪７６が突
起部２５，３７を乗り越えるために弾性部７５は弾性的
に外向きにやや広がり、係合爪７６が突起部２５，３７
を乗り越えると、再び元に戻る。このため、係合爪７６
が突起部２５，３７を容易に乗り越えて、係合爪７６と
突起部２５，３７とがかみ合う。これにより、光コネク
タプラグ７０の抜けが防止される。特に、光コネクタプ
ラグ７０のスリーブと光ファイバ７１の導入口７２の内
壁との間には圧縮コイルバネ７４が設けられているの
で、一旦、突起部２５，３７と係合爪７６が噛み合う
と、係合爪７６が突起部２５，３７から受ける力と圧縮
コイルバネ７４の反発力とによって、光コネクタプラグ
７０の抜けをより一層防止することができる。

【００３３】加えて、弾性部７５の内壁面にある係合爪
７６の一部分には、係合部１７，２９のガイドリブ２
６，３８の位置及び形状に対応するように、ガイド溝７
７が設けられている。このガイド溝７７は、光コネクタ
プラグ７０を取り付ける際に、発光モジュール１２或い
は受光モジュール１４に対する光コネクタプラグ７０の
挿入角度を規定する。よって、光コネクタプラグ７０を
発光モジュール１２或いは受光モジュール１４に装着す
るとき、フェルール２２，３４に荷重が加わることを防
止することができる。また、光コネクタプラグ７０に発
光モジュール１２或いは受光モジュール１４が装着され
た後も、フェルール２２，３４及びガイドリブ２６，３
８を含む平面に垂直な方向に向いた荷重がフェルール２
２，３４に加わることを防止することができる。

【００３４】図５に示すように、発光モジュール１２或
いは受光モジュール１４に光コネクタプラグ７０が取り
付けられると、発光モジュール１２或いは受光モジュー
ル１４のフェルール２２，３４は、光コネクタプラグ７
０のスリーブに収納され固定される。また、このスリー
ブには、光コネクタプラグ７０の一方から導入された光
ファイバ７１が光コネクタプラグ７０のフェルールに挿
入固定されて位置決めされている。このため、双方の光
ファイバのコアの中心軸は同軸に合わされて、フェルー
ル２２，３４に挿入固定された光ファイバの端面と、光
コネクタプラグ７０の一端から導入された光ファイバ７
１の端面とが光学的に結合される。

【００３５】次に、本実施形態に係る光トランシーバ１
０を備えた光リンクモジュール１の作用及び効果につい
て説明する。

【００３６】本実施形態に係る光トランシーバ１０で
は、配線基板１５の上面１５ａに発光モジュール１２が
搭載されており、下面１５ｂに受光モジュール１４が搭
載されているため、従来のように配線基板の同一面上に
発光モジュールと受光モジュールを並置しない分だけ光
トランシーバ１０の幅を小さくすることができる。発明
者の実験によれば、かかる構成とすることにより、光ト
ランシーバ１０の幅を１インチ（２５．４ｍｍ）以下に
収めることができることが確認されている。このよう
に、本実施形態に係る光トランシーバ１０によれば、小
型化を十分に図ることが可能となる。

【００３７】ここで、本実施形態に係る光トランシーバ
１０を備えた光リンクモジュール１は、図６に示すよう
に、マザーボード８０に複数搭載されてルータやスイッ
チなど光ネットワーク機器を構成する。１０Ｇｂｐｓル
ータでは、マザーボード８０の一辺に８個以上の光リン
クモジュール１を並置しなければならない。このとき、
本実施形態に係る光トランシーバ１０によれば、その幅
が小さく小型化が十分に図られているため、かかる光ト
ランシーバ１０を備える複数の光リンクモジュール１
を、マザーボード８０の一辺に高密度で搭載することが
できる。その結果、光ポート密度の向上を図ることが可
能となる。

【００３８】また本実施形態に係る光トランシーバ１０
では、配線基板１５の上面１５ａと下面１５ｂとの間に
導体層４２が設けられているため、例えば導体層４２を
グランドパターン或いは電源パターン等として利用する
ことで、導体層４２がシールドとして機能し、配線基板
１５の発光モジュール１２側と受光モジュール１４側と
がアイソレートされて互いの干渉が抑制される。その結
果、通信性能の向上を図ることが可能となる。

【００３９】また本実施形態に係る光トランシーバ１０
では、配線基板１５の上面１５ａと対面する発光モジュ
ール１２の側面は上面１５ａと密接しており、また配線
基板１５の下面１５ｂと対面する受光モジュール１４の
側面は下面１５ｂと密接しているため、発光モジュール
１２及び受光モジュール１４からの放熱を促進すること
が可能となる。すなわち、信号速度が１０Ｇｂｐｓ以上
では、発光素子１１及び受光素子１３からの発熱、特に
発光素子１１からの発熱が非常に大きくなるため、効果
的な放熱対策が必要である。このとき、本実施形態に係
る光トランシーバ１０では、空気対流による自然冷却の
他に、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが放
熱板２１，３３を介して配線基板１５に密接されている
ため、配線基板１５への放熱が加速される。従って、発
光モジュール１２及び受光モジュール１４に過度の熱が
蓄積されることが抑制されて、熱的に安定した通信性能
を発揮することが可能となる。

【００４０】また本実施形態に係る光トランシーバ１０
では、いわゆるＥＺコネクタのような簡易構造の光コネ
クタプラグ７０を用いて、発光モジュール１２或いは受
光モジュール１４と光ファイバ１７とを光学的に容易に
結合することが可能となる。また、発光モジュール１２
或いは受光モジュール１４の係合部１７，２９の突起部
２５，３７と光コネクタプラグ７０の係合爪７６とを係
合させることで、光コネクタプラグ７０の抜けを防止す
ることが可能となる。

【００４１】また本実施形態に係る光トランシーバ１０
では、配線基板１５の上下面１５ａ，１５ｂに周波数ア
ップ・ダウン変換回路が内蔵されたＩＣ４７がそれぞれ
搭載されているため、信号速度が１０Ｇｂｐｓ以上であ
る高速伝送に好適である。特に、配線基板１５は小型化
されて信号ラインが極力短くされており、また発光モジ
ュール１２及び受光モジュール１４のリードピン２０，
３２もｚ−整合されているため、かかる高速伝送におい
ても信号ラインは低インピーダンスに維持され、信号の
反射やひずみ等を抑制することが可能となる。

【００４２】なお、本発明は上記した実施形態に限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。

【００４３】例えば、上記した実施形態では、図１及び
図２に示すように、光トランシーバ１０、筐体５０、及
びホストコネクタ６０を備える光リンクモジュール１に
ついて説明したが、これに限定されることなく、図７に
示すように、筐体５０の代わりに、溝８６を備える一対
のレール８５を用いて光リンクモジュール１を構成して
もよい。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、小型化を十分に図るこ
とが可能な光トランシーバが提供される。従って、例え
ば、この光トランシーバを複数用いてルータやスイッチ
などの光ネットワーク機器を構成すれば、光ポート密度
の向上を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態に係る光トランシーバを備えた光リ
ンクモジュールの構成を示す分解斜視図である。

【図２】本実施形態に係る光トランシーバを備えた光リ
ンクモジュールの構成を示す縦断面図である。

【図３】発光モジュール及び受光モジュールの底面の構
成を示す斜視図である。

【図４】光コネクタプラグとの結合の様子を示す図であ
る。

【図５】光コネクタプラグとの結合の様子を示す図であ
る。

【図６】本実施形態に係る光トランシーバを備えた光リ
ンクモジュールがマザーボードに複数搭載されている様
子を示す斜視図である。

【図７】光トランシーバを備える光リンクモジュールの
変形例の構成を示す分解斜視図である。

【図８】従来の光トランシーバの構成を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１…光リンクモジュール、１０…光トランシーバ、１１
…発光素子、１２…発光モジュール、１３…受光素子、
１４…受光モジュール、１５…配線基板、１６…発光素
子封止部、１７，２９…係合部、２１，３３…放熱板、
２２，３４…フェルール、２４，３６…樹脂封止部、２
５，３７…突起部、２８…受光素子封止部、４０…上
面、４１…下面、４２…導体層、５０…筐体、６０…ホ
ストコネクタ、７０…光ファイバコネクタ、７６…係合
爪。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 BA04 BA13 DA03 DA04 DA06 DA15 DA33 DA36 5F073 AB28 BA01 EA29 FA02 FA15 FA30 5F088 AA01 BA15 BB01 EA11 EA20 JA03 JA14

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子を有する発光モジュールと、 受光素子を有する受光モジュールと、 互いに対向する一対の主面を有する配線基板と、を備
   え、 前記配線基板の前記一対の主面のうち一の主面上に前記
   発光モジュールが搭載されており、前記一の主面とは異
   なる他の主面上に前記受光モジュールが搭載されている
   光トランシーバ。
2. 【請求項２】 前記配線基板は、前記一対の主面に沿っ
   て延びる導体層を、該一対の主面間に有する請求項１に
   記載の光トランシーバ。
3. 【請求項３】 前記配線基板の前記一の主面と対面する
   前記発光モジュールの側面は、該一の主面と密接してい
   る請求項１に記載の光トランシーバ。
4. 【請求項４】 前記配線基板の前記他の主面と対面する
   前記受光モジュールの側面は、該他の主面と密接してい
   る請求項１に記載の光トランシーバ。
5. 【請求項５】 前記発光モジュールは、前記発光素子が
   封止された発光素子封止部と、光コネクタプラグが係合
   される係合部と、を有し、 前記係合部は、フェルールと、該フェルールの一端を突
   出させて該フェルールを封止する樹脂封止部と、該フェ
   ルールに沿って延びる該樹脂封止部の一対の側面に設け
   られた突起部と、を含む請求項１に記載の光トランシー
   バ。
6. 【請求項６】 前記受光モジュールは、前記受光素子が
   封止された受光素子封止部と、光コネクタプラグが係合
   される係合部と、を有し、 前記係合部は、フェルールと、前記フェルールの一端を
   突出させて該フェルールを封止する樹脂封止部と、該フ
   ェルールに沿って延びる該樹脂封止部の一対の側面に設
   けられた突起部と、を含む請求項１に記載の光トランシ
   ーバ。
7. 【請求項７】 信号速度が１０Ｇｂｐｓ以上である請求
   項１に記載の光トランシーバ。