JP2003300177A - モジュール取外し治具及び光モジュール - Google Patents
モジュール取外し治具及び光モジュールInfo
- Publication number
- JP2003300177A JP2003300177A JP2002106870A JP2002106870A JP2003300177A JP 2003300177 A JP2003300177 A JP 2003300177A JP 2002106870 A JP2002106870 A JP 2002106870A JP 2002106870 A JP2002106870 A JP 2002106870A JP 2003300177 A JP2003300177 A JP 2003300177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- housing
- engaged
- connector terminal
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
- H01R13/512—Bases; Cases composed of different pieces assembled by screw or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Hand Tools For Fitting Together And Separating, Or Other Hand Tools (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部基板から光モジュールを容易に取外すた
めのモジュール取外し治具及び光モジュールを提供する
こと。 【解決手段】 モジュール取外し治具１２０は、金属製
の平板状の部材であり、その一端を曲げることにより、
上述した光トランシーバモジュールＭ１の下部筐体８０
における開口部９０の側方に形成された被係合部９２に
係合可能な係合部１２２が設けられている。まず、モジ
ュール取外し治具１２０の係合部１２２を光トランシー
バモジュールＭ１の筐体２４（下部筐体８０）の被係合
部９２に挿入して、係合させる。その後、係合部１２２
を被係合部９２に係合した状態でモジュール取外し治具
１２０を倒すことにより、筐体２４における係合部１２
２が係合している被係合部９２が形成された側の部分を
持ち上げて、光トランシーバモジュールＭ１のコネクタ
端子２０と外部基板１３０のコネクタ端子１３２との嵌
合状態を解除する。
めのモジュール取外し治具及び光モジュールを提供する
こと。 【解決手段】 モジュール取外し治具１２０は、金属製
の平板状の部材であり、その一端を曲げることにより、
上述した光トランシーバモジュールＭ１の下部筐体８０
における開口部９０の側方に形成された被係合部９２に
係合可能な係合部１２２が設けられている。まず、モジ
ュール取外し治具１２０の係合部１２２を光トランシー
バモジュールＭ１の筐体２４（下部筐体８０）の被係合
部９２に挿入して、係合させる。その後、係合部１２２
を被係合部９２に係合した状態でモジュール取外し治具
１２０を倒すことにより、筐体２４における係合部１２
２が係合している被係合部９２が形成された側の部分を
持ち上げて、光トランシーバモジュールＭ１のコネクタ
端子２０と外部基板１３０のコネクタ端子１３２との嵌
合状態を解除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュール取外し
治具及び光モジュールに関する。
治具及び光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】光トランシーバモジュール等の光モジュ
ールは、たとえば半導体レーザ等の発光素子を内蔵する
発光モジュール、フォトダイオード等の受光素子を内蔵
する受光モジュール、発光モジュールを駆動制御するた
めの半導体回路素子等の部品を備えている。これらの部
品は基板に搭載されており、この基板は金属製等の筐体
に収容される。また、基板にはコネクタ端子が搭載され
ている。光モジュールは、基板に搭載されたコネクタ端
子と外部基板上のコネクタ端子とが嵌合されて結合する
ことにより、外部基板に搭載、実装される。コネクタ端
子同士の嵌合は、衝撃等により光モジュールが外部基板
から容易に外れないように硬くされている。
ールは、たとえば半導体レーザ等の発光素子を内蔵する
発光モジュール、フォトダイオード等の受光素子を内蔵
する受光モジュール、発光モジュールを駆動制御するた
めの半導体回路素子等の部品を備えている。これらの部
品は基板に搭載されており、この基板は金属製等の筐体
に収容される。また、基板にはコネクタ端子が搭載され
ている。光モジュールは、基板に搭載されたコネクタ端
子と外部基板上のコネクタ端子とが嵌合されて結合する
ことにより、外部基板に搭載、実装される。コネクタ端
子同士の嵌合は、衝撃等により光モジュールが外部基板
から容易に外れないように硬くされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光モジ
ュールを外部基板から外そうとした場合、上述したよう
に、コネクタ端子同士の嵌合が硬く、光モジュールの取
外しを容易に行なうことができなかった。また、無理に
光モジュールを外部基板から外そうとすると、コネクタ
端子を破損してしまうおそれもある。特に、コネクタ端
子を挿抜する方向に規制がある場合（コネクタ端子の一
方端側を嵌合（抜去）した後に他方端側を嵌合（抜去）
する、いわゆるジッパー形式のコネクタ端子を採用した
場合）、上記規制方向以外の方向でコネクタ端子を挿抜
しようとすると、コネクタ端子に力が加わり、コネクタ
端子の性能を損なうこととなってしまう。
ュールを外部基板から外そうとした場合、上述したよう
に、コネクタ端子同士の嵌合が硬く、光モジュールの取
外しを容易に行なうことができなかった。また、無理に
光モジュールを外部基板から外そうとすると、コネクタ
端子を破損してしまうおそれもある。特に、コネクタ端
子を挿抜する方向に規制がある場合（コネクタ端子の一
方端側を嵌合（抜去）した後に他方端側を嵌合（抜去）
する、いわゆるジッパー形式のコネクタ端子を採用した
場合）、上記規制方向以外の方向でコネクタ端子を挿抜
しようとすると、コネクタ端子に力が加わり、コネクタ
端子の性能を損なうこととなってしまう。
【０００４】本発明は、上記問題点を解消する為になさ
れたものであり、外部基板から光モジュールを容易に取
外すためのモジュール取外し治具及び光モジュールを提
供することを目的とする。
れたものであり、外部基板から光モジュールを容易に取
外すためのモジュール取外し治具及び光モジュールを提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るモジュール
取外し治具は、コネクタ端子を介して外部基板に実装さ
れた光モジュールを取外すためのモジュール取外し治具
であって、一端を曲げることにより、光モジュールの筐
体における外部基板に対向する面のコネクタ端子近傍部
分に形成された被係合部に係合可能な係合部が設けられ
ており、係合部を筐体の被係合部に係合した状態で倒す
ことにより、筐体における被係合部が形成された側の部
分を持ち上げて、コネクタ端子の嵌合状態を解除するこ
とを特徴としている。
取外し治具は、コネクタ端子を介して外部基板に実装さ
れた光モジュールを取外すためのモジュール取外し治具
であって、一端を曲げることにより、光モジュールの筐
体における外部基板に対向する面のコネクタ端子近傍部
分に形成された被係合部に係合可能な係合部が設けられ
ており、係合部を筐体の被係合部に係合した状態で倒す
ことにより、筐体における被係合部が形成された側の部
分を持ち上げて、コネクタ端子の嵌合状態を解除するこ
とを特徴としている。
【０００６】本発明に係るモジュール取外し治具では、
その一端に係合部が設けられており、この係合部を筐体
の被係合部に係合した状態で当該モジュール取外し治具
を倒すことにより、筐体における被係合部が形成された
側の部分が持ち上げられて、コネクタ端子の嵌合状態が
解除されることとなる。このように、本発明に係るモジ
ュール取外し治具を用いることにより、外部基板から光
モジュールを容易に取外すことができる。
その一端に係合部が設けられており、この係合部を筐体
の被係合部に係合した状態で当該モジュール取外し治具
を倒すことにより、筐体における被係合部が形成された
側の部分が持ち上げられて、コネクタ端子の嵌合状態が
解除されることとなる。このように、本発明に係るモジ
ュール取外し治具を用いることにより、外部基板から光
モジュールを容易に取外すことができる。
【０００７】また、倒された際に光モジュールに隣接し
て外部基板に実装された部品との干渉を防ぐように曲げ
部が形成されていることが好ましい。これにより、光モ
ジュールに隣接して外部基板に部品が実装されている場
合においても、外部基板から光モジュールを取外す際
に、当該部品との干渉を避けることができる。
て外部基板に実装された部品との干渉を防ぐように曲げ
部が形成されていることが好ましい。これにより、光モ
ジュールに隣接して外部基板に部品が実装されている場
合においても、外部基板から光モジュールを取外す際
に、当該部品との干渉を避けることができる。
【０００８】本発明に係るモジュール取外し治具は、コ
ネクタ端子を介して外部基板に実装された光モジュール
を取外すためのモジュール取外し治具であって、光モジ
ュールの筐体を跨ぐように形成され、両端部が外部基板
に当接するベース部材と、ベース部材に回動自在に支持
されており、一端に筐体における外部基板に対向する面
のコネクタ端子近傍部分に形成された被係合部に係合可
能な係合部が設けられたレバー部材と、を有し、係合部
が筐体の被係合部に係合した状態でレバー部材を回動す
ることにより、筐体における被係合部が形成された側の
部分を持ち上げて、コネクタ端子の嵌合状態を解除する
ことを特徴としている。
ネクタ端子を介して外部基板に実装された光モジュール
を取外すためのモジュール取外し治具であって、光モジ
ュールの筐体を跨ぐように形成され、両端部が外部基板
に当接するベース部材と、ベース部材に回動自在に支持
されており、一端に筐体における外部基板に対向する面
のコネクタ端子近傍部分に形成された被係合部に係合可
能な係合部が設けられたレバー部材と、を有し、係合部
が筐体の被係合部に係合した状態でレバー部材を回動す
ることにより、筐体における被係合部が形成された側の
部分を持ち上げて、コネクタ端子の嵌合状態を解除する
ことを特徴としている。
【０００９】本発明に係るモジュール取外し治具では、
ベース部材とレバー部材とを有しており、レバー部材の
係合部が筐体の被係合部に係合した状態でレバー部材を
回動することにより、筐体における被係合部が形成され
た側の部分が持ち上げられて、コネクタ端子の嵌合状態
が解除されることとなる。このように、本発明に係るモ
ジュール取外し治具を用いることにより、外部基板から
光モジュールを容易に取外すことができる。
ベース部材とレバー部材とを有しており、レバー部材の
係合部が筐体の被係合部に係合した状態でレバー部材を
回動することにより、筐体における被係合部が形成され
た側の部分が持ち上げられて、コネクタ端子の嵌合状態
が解除されることとなる。このように、本発明に係るモ
ジュール取外し治具を用いることにより、外部基板から
光モジュールを容易に取外すことができる。
【００１０】また、ベース部材には、筐体に当接して、
係合部をコネクタ端子に対して位置決めするための位置
決め部が設けられていることが好ましい。このように構
成した場合、係合部をコネクタ端子に対して位置させる
ことができ、コネクタ端子に対して適切に力を加えるこ
とができる。
係合部をコネクタ端子に対して位置決めするための位置
決め部が設けられていることが好ましい。このように構
成した場合、係合部をコネクタ端子に対して位置させる
ことができ、コネクタ端子に対して適切に力を加えるこ
とができる。
【００１１】一方、本発明に係る光モジュールは、コネ
クタ端子を介して外部基板に実装される光モジュールで
あって、コネクタ端子を搭載するための基板と、基板を
収容するための筐体と、を備えており、筐体には、コネ
クタ端子と対応する位置に貫通して形成された開口部
と、開口部の側方にモジュール取外し治具の係合部が係
合される被係合部と、が設けられていることを特徴とし
ている。
クタ端子を介して外部基板に実装される光モジュールで
あって、コネクタ端子を搭載するための基板と、基板を
収容するための筐体と、を備えており、筐体には、コネ
クタ端子と対応する位置に貫通して形成された開口部
と、開口部の側方にモジュール取外し治具の係合部が係
合される被係合部と、が設けられていることを特徴とし
ている。
【００１２】本発明に係る光モジュールでは、筐体にお
ける開口部の側方となる位置にモジュール取外し治具の
係合部が係合される被係合部が設けられているので、こ
の被係合部にモジュール取外し治具の係合部を係合して
当該モジュール取外し治具を操作した場合、開口部と対
応する位置にあるコネクタ端子に対して適切に力を加え
ることができる。この結果、光モジュールの外部基板か
らの取外しを容易に行なうことができる。
ける開口部の側方となる位置にモジュール取外し治具の
係合部が係合される被係合部が設けられているので、こ
の被係合部にモジュール取外し治具の係合部を係合して
当該モジュール取外し治具を操作した場合、開口部と対
応する位置にあるコネクタ端子に対して適切に力を加え
ることができる。この結果、光モジュールの外部基板か
らの取外しを容易に行なうことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係るモジュー
ル取外し治具及び光モジュールについて図面を参照して
説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能
を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複す
る説明は省略する。
ル取外し治具及び光モジュールについて図面を参照して
説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能
を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複す
る説明は省略する。
【００１４】まず、本実施形態に係る光モジュールとし
ての光トランシーバモジュールの構成について説明す
る。図１は、本実施形態に係る光トランシーバモジュー
ルの構成を示す斜視図である。また、図２は、本実施形
態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す分解斜
視図である。
ての光トランシーバモジュールの構成について説明す
る。図１は、本実施形態に係る光トランシーバモジュー
ルの構成を示す斜視図である。また、図２は、本実施形
態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す分解斜
視図である。
【００１５】図１及び図２に示すように、光トランシー
バモジュールＭ１は、発光モジュール１２、受光モジュ
ール１４、半導体回路素子１８、コネクタ端子２０、基
板２２、筐体２４、キャップ２６等を備えている。
バモジュールＭ１は、発光モジュール１２、受光モジュ
ール１４、半導体回路素子１８、コネクタ端子２０、基
板２２、筐体２４、キャップ２６等を備えている。
【００１６】発光モジュール１２は、図２に示すよう
に、動作速度が１０ＧＨｚ以上であるバタフライパッケ
ージ型の光モジュールである。この発光モジュール１２
は、発光素子が封止された素子収容部３０と、ファイバ
接続部３２とを有しており、電気信号を光信号に変換す
る。
に、動作速度が１０ＧＨｚ以上であるバタフライパッケ
ージ型の光モジュールである。この発光モジュール１２
は、発光素子が封止された素子収容部３０と、ファイバ
接続部３２とを有しており、電気信号を光信号に変換す
る。
【００１７】素子収容部３０は、半導体レーザなどの発
光素子と、発光素子の発光状態をモニタするためのフォ
トダイオードなどの受光素子と、発光素子及び受光素子
を搭載する搭載部材と、これらを収容するハウジング
と、を含んでいる。ハウジングの側面の高さ方向中央位
置には、複数のアウターリード４２が設けられている。
なお、搭載部材はＣｕＷといった金属から形成されてい
る。また、ハウジングの底部はＣｕＷといった金属から
形成されており、それ以外の部分はコバールといった金
属から形成されている。
光素子と、発光素子の発光状態をモニタするためのフォ
トダイオードなどの受光素子と、発光素子及び受光素子
を搭載する搭載部材と、これらを収容するハウジング
と、を含んでいる。ハウジングの側面の高さ方向中央位
置には、複数のアウターリード４２が設けられている。
なお、搭載部材はＣｕＷといった金属から形成されてい
る。また、ハウジングの底部はＣｕＷといった金属から
形成されており、それ以外の部分はコバールといった金
属から形成されている。
【００１８】ファイバ接続部３２は、集光レンズといっ
たレンズと、レンズを保持するレンズ保持部材と、フェ
ルールと、このフェルールを保持するフェルールホルダ
と、ゴムブーツと、を含んでいる。フェルールには、光
ファイバ５８の一端を保護するように、光ファイバ５８
が挿入されている。光ファイバ５８は、フェルール及び
フェルールホルダを介してレンズに位置合わせされてお
り、これにより発光素子との光学的な結合が図られてい
る。ゴムブーツは、レンズ保持部材、フェルールホル
ダ、フェルール、保持部材、及び光ファイバ５８の一部
を覆い、これらを保護している。光ファイバ５８は、ゴ
ムブーツを通して外部へ取り出される。
たレンズと、レンズを保持するレンズ保持部材と、フェ
ルールと、このフェルールを保持するフェルールホルダ
と、ゴムブーツと、を含んでいる。フェルールには、光
ファイバ５８の一端を保護するように、光ファイバ５８
が挿入されている。光ファイバ５８は、フェルール及び
フェルールホルダを介してレンズに位置合わせされてお
り、これにより発光素子との光学的な結合が図られてい
る。ゴムブーツは、レンズ保持部材、フェルールホル
ダ、フェルール、保持部材、及び光ファイバ５８の一部
を覆い、これらを保護している。光ファイバ５８は、ゴ
ムブーツを通して外部へ取り出される。
【００１９】受光モジュール１４は、図２に示すよう
に、動作速度が１０ＧＨｚ以上である表面実装型の光モ
ジュールである。この受光モジュール１４は、素子収容
部６０とファイバ接続部６２とを有しており、光信号を
電気信号に変換する。
に、動作速度が１０ＧＨｚ以上である表面実装型の光モ
ジュールである。この受光モジュール１４は、素子収容
部６０とファイバ接続部６２とを有しており、光信号を
電気信号に変換する。
【００２０】素子収容部６０は、フォトダイオードなど
の受光素子を樹脂封止して構成されている。この素子収
容部６０の側面には、複数のアウターリード６６が設け
られており、表面実装可能なように屈曲されている。
の受光素子を樹脂封止して構成されている。この素子収
容部６０の側面には、複数のアウターリード６６が設け
られており、表面実装可能なように屈曲されている。
【００２１】ファイバ接続部６２は、内部に光ファイバ
（図示しない）が挿入されたフェルールと、フェルール
を保持する円筒状のスリーブ（図示しない）とを、フェ
ルールの一端を突出させた状態で樹脂封止して構成され
ている。そして、ファイバ接続部の一対の側面には、光
コネクタプラグ７０の係合爪と係合される突起部が設け
られている。
（図示しない）が挿入されたフェルールと、フェルール
を保持する円筒状のスリーブ（図示しない）とを、フェ
ルールの一端を突出させた状態で樹脂封止して構成され
ている。そして、ファイバ接続部の一対の側面には、光
コネクタプラグ７０の係合爪と係合される突起部が設け
られている。
【００２２】光コネクタプラグ７０は、いわゆるＥＺコ
ネクタと呼ばれる樹脂製の簡易コネクタである。受光モ
ジュール１４に光コネクタプラグ７０が取り付けられる
と、図２に示すように、受光モジュール１４のフェルー
ルは、光コネクタプラグ７０のスリーブ（図示しない）
に収納され固定される。また、このスリーブには、光コ
ネクタプラグ７０の一方から導入された光ファイバ７６
が、フェルール（図示しない）を介してスリーブ内に挿
入されて位置決めされている。このため、双方の光ファ
イバのコアの中心軸は同軸に合わされる。
ネクタと呼ばれる樹脂製の簡易コネクタである。受光モ
ジュール１４に光コネクタプラグ７０が取り付けられる
と、図２に示すように、受光モジュール１４のフェルー
ルは、光コネクタプラグ７０のスリーブ（図示しない）
に収納され固定される。また、このスリーブには、光コ
ネクタプラグ７０の一方から導入された光ファイバ７６
が、フェルール（図示しない）を介してスリーブ内に挿
入されて位置決めされている。このため、双方の光ファ
イバのコアの中心軸は同軸に合わされる。
【００２３】半導体回路素子１８は、ＢＧＡ（Ball gri
d array）を有する送受信一体型の半導体回路素子（た
とえば、ＬＳＩ）であり、発光モジュール１２及び受光
モジュール１４に接続されている。この半導体回路素子
は、発光モジュール１２を駆動制御する信号を生成、出
力すると共に、受光モジュール１４が受けた信号を整形
・増幅して、出力する。
d array）を有する送受信一体型の半導体回路素子（た
とえば、ＬＳＩ）であり、発光モジュール１２及び受光
モジュール１４に接続されている。この半導体回路素子
は、発光モジュール１２を駆動制御する信号を生成、出
力すると共に、受光モジュール１４が受けた信号を整形
・増幅して、出力する。
【００２４】コネクタ端子２０は、ＢＧＡと複数のリー
ドピン（あるいはリードピンと嵌合するレセプタクル）
からなる雄コネクタ端子（あるいは雌コネクタ端子）で
ある。このコネクタ端子２０は、低速の複数の信号を筐
体２４内部の基板２２に導入したり導出したりするた
め、ＢＧＡにより端子の高密度化が図られている。この
コネクタ端子２０は、光トランシーバモジュールＭ１が
実装される図示しない外部基板上の雌コネクタ端子（あ
るいは雄コネクタ端子）と連結され、これにより両者の
電気的な接続が図られる。なお、本実施形態において
は、コネクタ端子２０と外部基板上のコネクタ端子と
は、コネクタ端子を挿抜する方向に規制があるいわゆる
ジッパー形式のコネクタ端子とされている。
ドピン（あるいはリードピンと嵌合するレセプタクル）
からなる雄コネクタ端子（あるいは雌コネクタ端子）で
ある。このコネクタ端子２０は、低速の複数の信号を筐
体２４内部の基板２２に導入したり導出したりするた
め、ＢＧＡにより端子の高密度化が図られている。この
コネクタ端子２０は、光トランシーバモジュールＭ１が
実装される図示しない外部基板上の雌コネクタ端子（あ
るいは雄コネクタ端子）と連結され、これにより両者の
電気的な接続が図られる。なお、本実施形態において
は、コネクタ端子２０と外部基板上のコネクタ端子と
は、コネクタ端子を挿抜する方向に規制があるいわゆる
ジッパー形式のコネクタ端子とされている。
【００２５】基板２２は、外形が略長方形状をなし、表
面及び裏面にプリント配線が施されている。この基板２
２は、その裏面に発光モジュール搭載領域、受光モジュ
ール搭載領域、半導体回路素子搭載領域、及びコネクタ
端子搭載領域を有している。このうち、発光モジュール
搭載領域及び受光モジュール搭載領域は、基板２２の前
縁に並んで設けられており、発光モジュール搭載領域
は、基板２２の前縁を切り欠いて形成されている。
面及び裏面にプリント配線が施されている。この基板２
２は、その裏面に発光モジュール搭載領域、受光モジュ
ール搭載領域、半導体回路素子搭載領域、及びコネクタ
端子搭載領域を有している。このうち、発光モジュール
搭載領域及び受光モジュール搭載領域は、基板２２の前
縁に並んで設けられており、発光モジュール搭載領域
は、基板２２の前縁を切り欠いて形成されている。
【００２６】筐体２４は、基板２２を収容するためのも
のであり、アルミや銅などの金属から形成されている。
ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミが好
適である。この筐体２４は、上部筐体７８と下部筐体８
０を有している。上部筐体７８は、図２にも示すよう
に、基板２２に沿って延びる上壁部８２と、上壁部８２
の縁部に設けられた側壁部８４とを含んでいる。
のであり、アルミや銅などの金属から形成されている。
ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミが好
適である。この筐体２４は、上部筐体７８と下部筐体８
０を有している。上部筐体７８は、図２にも示すよう
に、基板２２に沿って延びる上壁部８２と、上壁部８２
の縁部に設けられた側壁部８４とを含んでいる。
【００２７】下部筐体８０は、図２に示すように、基板
２２に沿って延びる底壁部８６と、底壁部８６の縁部に
設けられた側壁部８８とを含んでいる。底壁部８６のコ
ネクタ端子２０に対応する部分は、貫通されて開口部９
０が形成されて設けられている。
２２に沿って延びる底壁部８６と、底壁部８６の縁部に
設けられた側壁部８８とを含んでいる。底壁部８６のコ
ネクタ端子２０に対応する部分は、貫通されて開口部９
０が形成されて設けられている。
【００２８】下部筐体８０における開口部９０の側方に
は、図３及び図４にも示されるように、後述するモジュ
ール取外し治具の係合部が係合される被係合部９２が設
けられている。被係合部９２は、筐体２４（下部筐体８
０）における外部基板に対向する面のコネクタ端子２０
の近傍部分に形成されることとなる。この被係合部９２
は、下部筐体８０の底壁部８６及び側壁部８８の一部が
座ぐりされた形状とされている。本実施形態において
は、コネクタ端子２０の長手方向の中心線ｌと被係合部
９２の中心線とが略一致するように被係合部９２の位置
が設定されている。なお、本実施形態においては、開口
部９０の両側に被係合部９２を設けているが、コネクタ
端子を挿抜する方向を考慮して、片側のみに被係合部９
２を設けるようにしてもよい。
は、図３及び図４にも示されるように、後述するモジュ
ール取外し治具の係合部が係合される被係合部９２が設
けられている。被係合部９２は、筐体２４（下部筐体８
０）における外部基板に対向する面のコネクタ端子２０
の近傍部分に形成されることとなる。この被係合部９２
は、下部筐体８０の底壁部８６及び側壁部８８の一部が
座ぐりされた形状とされている。本実施形態において
は、コネクタ端子２０の長手方向の中心線ｌと被係合部
９２の中心線とが略一致するように被係合部９２の位置
が設定されている。なお、本実施形態においては、開口
部９０の両側に被係合部９２を設けているが、コネクタ
端子を挿抜する方向を考慮して、片側のみに被係合部９
２を設けるようにしてもよい。
【００２９】キャップ２６は、発光モジュール１２のフ
ァイバ接続部３２を被覆するように設けられた円筒状の
部材であり、アルミや銅などの金属から形成されてい
る。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミ
が好適である。このキャップ２６は、その軸方向に沿っ
て分割され、上部キャップ片９６と下部キャップ片９８
とを有している。
ァイバ接続部３２を被覆するように設けられた円筒状の
部材であり、アルミや銅などの金属から形成されてい
る。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミ
が好適である。このキャップ２６は、その軸方向に沿っ
て分割され、上部キャップ片９６と下部キャップ片９８
とを有している。
【００３０】ここで、上部キャップ片９６は、上部筐体
７８の前方の側壁部８４に一体に設けられている。これ
に対し、下部キャップ片９８は、筐体２４とは別個に設
けられている。この下部キャップ片９８は、上部筐体７
８と下部筐体８０との間で挟持するための基端部１００
を含む。このように、基端部１００を介して下部キャッ
プ片９８を上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持し
筐体２４と接続することが可能であるため、接着剤等を
塗布したり、溶接を施したり、ネジ止めしたりする作業
が不要となり、生産効率の向上が図られる。
７８の前方の側壁部８４に一体に設けられている。これ
に対し、下部キャップ片９８は、筐体２４とは別個に設
けられている。この下部キャップ片９８は、上部筐体７
８と下部筐体８０との間で挟持するための基端部１００
を含む。このように、基端部１００を介して下部キャッ
プ片９８を上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持し
筐体２４と接続することが可能であるため、接着剤等を
塗布したり、溶接を施したり、ネジ止めしたりする作業
が不要となり、生産効率の向上が図られる。
【００３１】また、下部キャップ片９８は、その先端部
においてバネ性を有するラッチ部１０２を有している。
このラッチ部１０２は、下部キャップ片９８の先端部に
おいて片持ち支持されており、ラッチ部１０２の先端と
下部キャップ片９８の先端部との間には隙間１０４が設
けられている。この隙間１０４は、発光モジュール１２
の光ファイバ５８を通すために設けられている。ラッチ
部１０２は、上部キャップ片９６の先端部を包み込むよ
うに係止し、上部キャップ片９６と下部キャップ片９８
とを固定する。このように、ラッチ部１０２を介して上
部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定するこ
とが可能であるため、接着剤等を塗布したり、溶接を施
したり、ネジ止めしたりする作業が不要となり、生産効
率の向上が図られる。
においてバネ性を有するラッチ部１０２を有している。
このラッチ部１０２は、下部キャップ片９８の先端部に
おいて片持ち支持されており、ラッチ部１０２の先端と
下部キャップ片９８の先端部との間には隙間１０４が設
けられている。この隙間１０４は、発光モジュール１２
の光ファイバ５８を通すために設けられている。ラッチ
部１０２は、上部キャップ片９６の先端部を包み込むよ
うに係止し、上部キャップ片９６と下部キャップ片９８
とを固定する。このように、ラッチ部１０２を介して上
部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定するこ
とが可能であるため、接着剤等を塗布したり、溶接を施
したり、ネジ止めしたりする作業が不要となり、生産効
率の向上が図られる。
【００３２】また、上部筐体７８の前方の側壁部８４に
は、受光モジュール１４に接続された光コネクタプラグ
７０を位置決めする位置決め部１０６が一体に設けられ
ている。この位置決め部１０６は、光コネクタプラグ７
０から延びる光ファイバ７６を案内する案内溝１０８を
有する。また、下部筐体８０の前方の側壁部８８には、
位置決め部１０６により位置決めされた光コネクタプラ
グ７０を押える押え部１１０が一体に設けられている。
は、受光モジュール１４に接続された光コネクタプラグ
７０を位置決めする位置決め部１０６が一体に設けられ
ている。この位置決め部１０６は、光コネクタプラグ７
０から延びる光ファイバ７６を案内する案内溝１０８を
有する。また、下部筐体８０の前方の側壁部８８には、
位置決め部１０６により位置決めされた光コネクタプラ
グ７０を押える押え部１１０が一体に設けられている。
【００３３】上記した構成の発光モジュール１２が、基
板２２の発光モジュール搭載領域に搭載、実装され、受
光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域
に搭載、実装されている。また、半導体回路素子１８が
基板２２の半導体回路素子搭載領域に搭載、実装されて
いる。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端
子搭載領域に搭載、実装されている。そして、これらの
部材を搭載、実装した基板２２が、図５に示すように、
上部筐体７８に対してネジ１１２により固定されてい
る。このとき、発光モジュール１２のファイバ接続部３
２は、上部キャップ片９６に収容され、受光モジュール
１４の光コネクタプラグ７０は、位置決め部１０６によ
り位置決めされている。
板２２の発光モジュール搭載領域に搭載、実装され、受
光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域
に搭載、実装されている。また、半導体回路素子１８が
基板２２の半導体回路素子搭載領域に搭載、実装されて
いる。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端
子搭載領域に搭載、実装されている。そして、これらの
部材を搭載、実装した基板２２が、図５に示すように、
上部筐体７８に対してネジ１１２により固定されてい
る。このとき、発光モジュール１２のファイバ接続部３
２は、上部キャップ片９６に収容され、受光モジュール
１４の光コネクタプラグ７０は、位置決め部１０６によ
り位置決めされている。
【００３４】更に、図６に示すように、下部キャップ片
９８がラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６に組
み付けられ固定されている。そして、上部筐体７８に対
して下部筐体８０が６つのネジ１１４を用いて組み付け
られている。このとき、下部キャップ片９８は、基端部
１００を介して上部筐体７８と下部筐体８０との間に挟
持される。また、押え部１１０により光コネクタプラグ
７０が押えられ固定される。これらのようにして、図１
に示すような、本実施形態に係る光トランシーバモジュ
ールＭ１が構成される。
９８がラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６に組
み付けられ固定されている。そして、上部筐体７８に対
して下部筐体８０が６つのネジ１１４を用いて組み付け
られている。このとき、下部キャップ片９８は、基端部
１００を介して上部筐体７８と下部筐体８０との間に挟
持される。また、押え部１１０により光コネクタプラグ
７０が押えられ固定される。これらのようにして、図１
に示すような、本実施形態に係る光トランシーバモジュ
ールＭ１が構成される。
【００３５】以上のように、本実施形態の光トランシー
バモジュールＭ１においては、筐体２４（下部筐体８
０）における開口部９０の側方となる位置にモジュール
取外し治具の係合部が係合される被係合部９２が設けら
れているので、この被係合部９２にモジュール取外し治
具の係合部を係合して当該モジュール取外し治具を操作
した場合、開口部９０と対応する位置にあるコネクタ端
子２０に対して適切に力を加えることができる。この結
果、光トランシーバモジュールＭ１の外部基板からの取
外しを容易に行なうことができる。
バモジュールＭ１においては、筐体２４（下部筐体８
０）における開口部９０の側方となる位置にモジュール
取外し治具の係合部が係合される被係合部９２が設けら
れているので、この被係合部９２にモジュール取外し治
具の係合部を係合して当該モジュール取外し治具を操作
した場合、開口部９０と対応する位置にあるコネクタ端
子２０に対して適切に力を加えることができる。この結
果、光トランシーバモジュールＭ１の外部基板からの取
外しを容易に行なうことができる。
【００３６】次に、本実施形態に係るモジュール取外し
治具の一例について説明する。図７は、本実施形態に係
るモジュール取外し治具の一例を示す斜視図である。
治具の一例について説明する。図７は、本実施形態に係
るモジュール取外し治具の一例を示す斜視図である。
【００３７】モジュール取外し治具１２０は、金属製
（たとえば、ステンレス鋼等）の平板状の部材であり、
その一端を曲げることにより、上述した光トランシーバ
モジュールＭ１の下部筐体８０における開口部９０の側
方に形成された被係合部９２に係合可能な係合部１２２
が設けられている。なお、モジュール取外し治具１２０
は、平板状の部材に限られるものではなく線状の部材で
あってもよく、また、樹脂製であってもよい。
（たとえば、ステンレス鋼等）の平板状の部材であり、
その一端を曲げることにより、上述した光トランシーバ
モジュールＭ１の下部筐体８０における開口部９０の側
方に形成された被係合部９２に係合可能な係合部１２２
が設けられている。なお、モジュール取外し治具１２０
は、平板状の部材に限られるものではなく線状の部材で
あってもよく、また、樹脂製であってもよい。
【００３８】続いて、モジュール取外し治具１２０を用
いた光トランシーバモジュールＭ１の取外し手順につい
て説明する。ここで、光トランシーバモジュールＭ１は
外部基板１３０に実装されている。
いた光トランシーバモジュールＭ１の取外し手順につい
て説明する。ここで、光トランシーバモジュールＭ１は
外部基板１３０に実装されている。
【００３９】まず、図８及び図９に示されるように、モ
ジュール取外し治具１２０の係合部１２２を光トランシ
ーバモジュールＭ１の筐体２４（下部筐体８０）の被係
合部９２に挿入して、係合させる。その後、図１０に示
されるように、係合部１２２を被係合部９２に係合した
状態でモジュール取外し治具１２０を倒すことにより、
筐体２４における係合部１２２が係合している被係合部
９２が形成された側の部分を持ち上げて、光トランシー
バモジュールＭ１のコネクタ端子２０と外部基板１３０
のコネクタ端子１３２との嵌合状態を解除する。
ジュール取外し治具１２０の係合部１２２を光トランシ
ーバモジュールＭ１の筐体２４（下部筐体８０）の被係
合部９２に挿入して、係合させる。その後、図１０に示
されるように、係合部１２２を被係合部９２に係合した
状態でモジュール取外し治具１２０を倒すことにより、
筐体２４における係合部１２２が係合している被係合部
９２が形成された側の部分を持ち上げて、光トランシー
バモジュールＭ１のコネクタ端子２０と外部基板１３０
のコネクタ端子１３２との嵌合状態を解除する。
【００４０】以上のように、本実施形態のモジュール取
外し治具１２０においては、その一端に係合部１２２が
設けられており、この係合部１２２を光トランシーバモ
ジュールＭ１の筐体２４の被係合部９２に係合した状態
で当該モジュール取外し治具１２０を倒すことにより、
筐体２４における被係合部９２が形成された側の部分が
持ち上げられて、コネクタ端子の嵌合状態が解除される
こととなる。これにより、外部基板１３０から光トラン
シーバモジュールＭ１を容易に取外すことができる。
外し治具１２０においては、その一端に係合部１２２が
設けられており、この係合部１２２を光トランシーバモ
ジュールＭ１の筐体２４の被係合部９２に係合した状態
で当該モジュール取外し治具１２０を倒すことにより、
筐体２４における被係合部９２が形成された側の部分が
持ち上げられて、コネクタ端子の嵌合状態が解除される
こととなる。これにより、外部基板１３０から光トラン
シーバモジュールＭ１を容易に取外すことができる。
【００４１】なお、モジュール取外し治具１２０には、
図１１及び図１２に示されるように、当該モジュール取
外し治具１２０が倒された際に光トランシーバモジュー
ルＭ１に隣接して外部基板１３０に実装された部品１３
４（たとえば、他の光トランシーバモジュール等）との
干渉を防ぐように曲げ部１２４，１２６を形成するよう
にしてもよい。これにより、光トランシーバモジュール
Ｍ１に隣接して外部基板１３０に部品１３４が実装され
ている場合においても、外部基板１３０から光トランシ
ーバモジュールＭ１を取外す際に、部品１３４とモジュ
ール取外し治具１２０との干渉を避けることができる。
図１１及び図１２に示されるように、当該モジュール取
外し治具１２０が倒された際に光トランシーバモジュー
ルＭ１に隣接して外部基板１３０に実装された部品１３
４（たとえば、他の光トランシーバモジュール等）との
干渉を防ぐように曲げ部１２４，１２６を形成するよう
にしてもよい。これにより、光トランシーバモジュール
Ｍ１に隣接して外部基板１３０に部品１３４が実装され
ている場合においても、外部基板１３０から光トランシ
ーバモジュールＭ１を取外す際に、部品１３４とモジュ
ール取外し治具１２０との干渉を避けることができる。
【００４２】次に、本実施形態に係るモジュール取外し
治具の更なる一例について説明する。図１３は、本実施
形態に係るモジュール取外し治具の一例を示す斜視図で
ある。
治具の更なる一例について説明する。図１３は、本実施
形態に係るモジュール取外し治具の一例を示す斜視図で
ある。
【００４３】モジュール取外し治具１４０は、図１３に
示されるように、ベース部材１４２とレバー部材１４４
を有している。ベース部材１４２は、光トランシーバモ
ジュールＭ１の筐体２４を跨ぐように形成され、その両
端部が外部基板１３０に当接する。レバー部材１４４
は、ベース部材１４２の一端側において当該ベース部材
１４２に回動自在に支持されている。このレバー部材１
４４には、上述した光トランシーバモジュールＭ１の下
部筐体８０における開口部９０の側方に形成された被係
合部９２に係合可能な係合部１４６（図１７及び図１８
において図示する）が設けられている。
示されるように、ベース部材１４２とレバー部材１４４
を有している。ベース部材１４２は、光トランシーバモ
ジュールＭ１の筐体２４を跨ぐように形成され、その両
端部が外部基板１３０に当接する。レバー部材１４４
は、ベース部材１４２の一端側において当該ベース部材
１４２に回動自在に支持されている。このレバー部材１
４４には、上述した光トランシーバモジュールＭ１の下
部筐体８０における開口部９０の側方に形成された被係
合部９２に係合可能な係合部１４６（図１７及び図１８
において図示する）が設けられている。
【００４４】また、ベース部材１４２には、筐体２４の
側壁部（下部筐体８０の側壁部８８）に当接して、係合
部１４６をコネクタ端子２０（被係合部９２）に対して
位置決めするための位置決め部１４８が設けられてい
る。本実施形態において、位置決め部１４８のベース部
材１４２からの突出長さは、コネクタ端子２０の長手方
向の中心線ｌとレバー部材１４４の中心線とが略一致す
るように設定されている。
側壁部（下部筐体８０の側壁部８８）に当接して、係合
部１４６をコネクタ端子２０（被係合部９２）に対して
位置決めするための位置決め部１４８が設けられてい
る。本実施形態において、位置決め部１４８のベース部
材１４２からの突出長さは、コネクタ端子２０の長手方
向の中心線ｌとレバー部材１４４の中心線とが略一致す
るように設定されている。
【００４５】続いて、モジュール取外し治具１４０を用
いた光トランシーバモジュールＭ１の取外し手順につい
て説明する。
いた光トランシーバモジュールＭ１の取外し手順につい
て説明する。
【００４６】まず、図１４に示されるように、モジュー
ル取外し治具１４０を光トランシーバモジュールＭ１の
コネクタ端子２０側から挿入する。そして、図１５〜図
１７に示されるように、位置決め部１４８を筐体２４の
側壁部（下部筐体８０の側壁部８８）に当接させて、モ
ジュール取外し治具１４０（レバー部材１４４）と光ト
ランシーバモジュールＭ１のコネクタ端子２０（被係合
部９２）とを位置決めする。その後、図１８に示される
ように、レバー部材１４４を回動させて、係合部１４６
を筐体２４（下部筐体８０）の被係合部９２に係合さ
せ、係合部１４６を被係合部９２に係合した状態から更
にレバー部材１４４を回動させることにより、筐体２４
における係合部１４６が係合している被係合部９２が形
成された側の部分を持ち上げて、光トランシーバモジュ
ールＭ１のコネクタ端子２０と外部基板１３０のコネク
タ端子１３２との嵌合状態を解除する。
ル取外し治具１４０を光トランシーバモジュールＭ１の
コネクタ端子２０側から挿入する。そして、図１５〜図
１７に示されるように、位置決め部１４８を筐体２４の
側壁部（下部筐体８０の側壁部８８）に当接させて、モ
ジュール取外し治具１４０（レバー部材１４４）と光ト
ランシーバモジュールＭ１のコネクタ端子２０（被係合
部９２）とを位置決めする。その後、図１８に示される
ように、レバー部材１４４を回動させて、係合部１４６
を筐体２４（下部筐体８０）の被係合部９２に係合さ
せ、係合部１４６を被係合部９２に係合した状態から更
にレバー部材１４４を回動させることにより、筐体２４
における係合部１４６が係合している被係合部９２が形
成された側の部分を持ち上げて、光トランシーバモジュ
ールＭ１のコネクタ端子２０と外部基板１３０のコネク
タ端子１３２との嵌合状態を解除する。
【００４７】以上のように、本実施形態のモジュール取
外し治具１４０においては、ベース部材１４２とレバー
部材１４４とを有しており、レバー部材１４４の係合部
１４６が筐体２４の被係合部９２に係合した状態でレバ
ー部材１４４を回動することにより、筐体２４における
被係合部９２が形成された側の部分が持ち上げられて、
コネクタ端子の嵌合状態が解除されることとなる。これ
により、外部基板１３０から光トランシーバモジュール
Ｍ１を容易に取外すことができる。
外し治具１４０においては、ベース部材１４２とレバー
部材１４４とを有しており、レバー部材１４４の係合部
１４６が筐体２４の被係合部９２に係合した状態でレバ
ー部材１４４を回動することにより、筐体２４における
被係合部９２が形成された側の部分が持ち上げられて、
コネクタ端子の嵌合状態が解除されることとなる。これ
により、外部基板１３０から光トランシーバモジュール
Ｍ１を容易に取外すことができる。
【００４８】また、本実施形態のモジュール取外し治具
１４０においては、ベース部材１４２には、位置決め部
１４８が設けられている。これにより、レバー部材１４
４の係合部１４６をコネクタ端子２０に対して位置させ
ることができ、コネクタ端子２０に対して適切に力を加
えることができる。
１４０においては、ベース部材１４２には、位置決め部
１４８が設けられている。これにより、レバー部材１４
４の係合部１４６をコネクタ端子２０に対して位置させ
ることができ、コネクタ端子２０に対して適切に力を加
えることができる。
【００４９】また、本実施形態のモジュール取外し治具
１４０においては、レバー部材１４４の回動範囲が小さ
くなり、光トランシーバモジュールＭ１に隣接して外部
基板１３０に部品１３４が実装されている場合において
も、外部基板１３０から光トランシーバモジュールＭ１
を取外す際に、部品１３４とモジュール取外し治具１２
０との干渉を避けることができる。
１４０においては、レバー部材１４４の回動範囲が小さ
くなり、光トランシーバモジュールＭ１に隣接して外部
基板１３０に部品１３４が実装されている場合において
も、外部基板１３０から光トランシーバモジュールＭ１
を取外す際に、部品１３４とモジュール取外し治具１２
０との干渉を避けることができる。
【００５０】本発明は、上述した実施形態に限定される
ものではない。例えば、上記した実施形態では、光モジ
ュールとして発光モジュール１２と受光モジュール１４
の双方を備える光トランシーバモジュールＭ１について
説明したが、発光モジュール１２のみを備える光モジュ
ールであってもよい。
ものではない。例えば、上記した実施形態では、光モジ
ュールとして発光モジュール１２と受光モジュール１４
の双方を備える光トランシーバモジュールＭ１について
説明したが、発光モジュール１２のみを備える光モジュ
ールであってもよい。
【００５１】また、上記した実施形態では、発光モジュ
ール１２としてバタフライパッケージ型のモジュールに
ついて説明したが、発光モジュールは表面実装型のモジ
ュールであってもよい。また受光モジュール１４として
表面実装型のモジュールについて説明したが、受光モジ
ュールはバタフライパッケージ型のモジュールであって
もよい。また、半導体回路素子１８は、発光モジュール
１２用のものと受光モジュール１４用のものと、別々に
設けるようにしてもよい。
ール１２としてバタフライパッケージ型のモジュールに
ついて説明したが、発光モジュールは表面実装型のモジ
ュールであってもよい。また受光モジュール１４として
表面実装型のモジュールについて説明したが、受光モジ
ュールはバタフライパッケージ型のモジュールであって
もよい。また、半導体回路素子１８は、発光モジュール
１２用のものと受光モジュール１４用のものと、別々に
設けるようにしてもよい。
【００５２】また、本実施形態においては、被係合部９
２は下部筐体８０の底壁部８６及び側壁部８８の一部を
座ぐりした形状としているが、下部筐体８０の側壁部８
８から突出した形状としてもよい。
２は下部筐体８０の底壁部８６及び側壁部８８の一部を
座ぐりした形状としているが、下部筐体８０の側壁部８
８から突出した形状としてもよい。
【００５３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、外部基板から光モジュールを容易に取外すため
のモジュール取外し治具及び光モジュールを提供するこ
とができる。
よれば、外部基板から光モジュールを容易に取外すため
のモジュール取外し治具及び光モジュールを提供するこ
とができる。
【図１】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの
構成を示す分解斜視図である。
構成を示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る光トランシーバモジュールの
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図５】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】本実施形態に係るモジュール取外し治具の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用い
た光トランシーバモジュールの取外し手順について説明
するための斜視図である。
た光トランシーバモジュールの取外し手順について説明
するための斜視図である。
【図９】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用い
た光トランシーバモジュールの取外し手順について説明
するための断面図である。
た光トランシーバモジュールの取外し手順について説明
するための断面図である。
【図１０】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための斜視図である。
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための斜視図である。
【図１１】本実施形態に係るモジュール取外し治具の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１２】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための断面図である。
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための断面図である。
【図１３】本実施形態に係るモジュール取外し治具の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１４】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための斜視図である。
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための斜視図である。
【図１５】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための斜視図である。
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための斜視図である。
【図１６】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための平面図である。
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための平面図である。
【図１７】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための断面図である。
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための断面図である。
【図１８】本実施形態に係るモジュール取外し治具を用
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための断面図である。
いた光トランシーバモジュールの取外し手順について説
明するための断面図である。
１２…発光モジュール、１４…受光モジュール、１８…
半導体回路素子、２０…コネクタ端子、２２…基板、２
４…筐体、７８…上部筐体、８０…下部筐体、９０…開
口部、９２…被係合部、１２０，１４０…モジュール取
外し治具、１２２…係合部、１２４，１２６…曲げ部、
１３０…外部基板、１３２…コネクタ端子、１３４…部
品、１４２…ベース部材、１４４…レバー部材、１４６
…係合部、１４８…位置決め部、Ｍ１…光トランシーバ
モジュール。
半導体回路素子、２０…コネクタ端子、２２…基板、２
４…筐体、７８…上部筐体、８０…下部筐体、９０…開
口部、９２…被係合部、１２０，１４０…モジュール取
外し治具、１２２…係合部、１２４，１２６…曲げ部、
１３０…外部基板、１３２…コネクタ端子、１３４…部
品、１４２…ベース部材、１４４…レバー部材、１４６
…係合部、１４８…位置決め部、Ｍ１…光トランシーバ
モジュール。
Claims (5)
- 【請求項１】 コネクタ端子を介して外部基板に実装さ
れた光モジュールを取外すためのモジュール取外し治具
であって、 一端を曲げることにより、前記光モジュールの筐体にお
ける前記外部基板に対向する面の前記コネクタ端子近傍
部分に形成された被係合部に係合可能な係合部が設けら
れており、 前記係合部を前記筐体の前記被係合部に係合した状態で
倒すことにより、前記筐体における前記被係合部が形成
された側の部分を持ち上げて、前記コネクタ端子の嵌合
状態を解除することを特徴とするモジュール取外し治
具。 - 【請求項２】 倒された際に前記光モジュールに隣接し
て前記外部基板に実装された部品との干渉を防ぐように
曲げ部が形成されていることを特徴とする請求項１に記
載のモジュール取外し治具。 - 【請求項３】 コネクタ端子を介して外部基板に実装さ
れた光モジュールを取外すためのモジュール取外し治具
であって、 前記光モジュールの筐体を跨ぐように形成され、両端部
が前記外部基板に当接するベース部材と、 前記ベース部材に回動自在に支持されており、一端に前
記筐体における前記外部基板に対向する面の前記コネク
タ端子近傍部分に形成された被係合部に係合可能な係合
部が設けられたレバー部材と、を有し、 前記係合部が前記筐体の前記被係合部に係合した状態で
前記レバー部材を回動することにより、前記筐体におけ
る前記被係合部が形成された側の部分を持ち上げて、前
記コネクタ端子の嵌合状態を解除することを特徴とする
モジュール取外し治具。 - 【請求項４】 前記ベース部材には、前記筐体に当接し
て、前記係合部を前記コネクタ端子に対して位置決めす
るための位置決め部が設けられていることを特徴とする
請求項３に記載のモジュール取外し治具。 - 【請求項５】 コネクタ端子を介して外部基板に実装さ
れる光モジュールであって、 前記コネクタ端子を搭載するための基板と、前記基板を
収容するための筐体と、を備えており、 前記筐体には、 前記コネクタ端子と対応する位置に貫通して形成された
開口部と、 前記開口部の側方にモジュール取外し治具の係合部が係
合される被係合部と、が設けられていることを特徴とす
る光モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106870A JP2003300177A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | モジュール取外し治具及び光モジュール |
| US10/409,595 US20030216064A1 (en) | 2002-04-09 | 2003-04-09 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106870A JP2003300177A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | モジュール取外し治具及び光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003300177A true JP2003300177A (ja) | 2003-10-21 |
Family
ID=29391065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002106870A Pending JP2003300177A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | モジュール取外し治具及び光モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030216064A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003300177A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006292442A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Toshiba Corp | 電子式電力量計及び電子式電力量計用の引抜部材 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI244278B (en) | 2004-06-04 | 2005-11-21 | Ind Tech Res Inst | Optical transceiver module |
| US20070232142A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Belden Cdt Canada Inc. | Locking Device for Patchcord |
| TWI363507B (en) * | 2007-10-08 | 2012-05-01 | Finisar Corp | Pcb carrier for optical electrical device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4260210A (en) * | 1979-06-29 | 1981-04-07 | International Business Machines Corporation | Pluggable module actuation and retention device |
| US5039194A (en) * | 1990-01-09 | 1991-08-13 | International Business Machines Corporation | Optical fiber link card |
| US5117476A (en) * | 1990-01-19 | 1992-05-26 | Amp Incorporated | Optical transceiver package with insertable subassembly |
| US5440803A (en) * | 1993-05-17 | 1995-08-15 | Cyrix Corporation | Integrated circuit extraction tool |
| US6878005B2 (en) * | 2001-01-22 | 2005-04-12 | Helix Technology Corporation | Module and connector latch |
| US6859470B2 (en) * | 2002-02-27 | 2005-02-22 | Jds Uniphase Corporation | Air trench that limits thermal coupling between laser and laser driver |
-
2002
- 2002-04-09 JP JP2002106870A patent/JP2003300177A/ja active Pending
-
2003
- 2003-04-09 US US10/409,595 patent/US20030216064A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006292442A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Toshiba Corp | 電子式電力量計及び電子式電力量計用の引抜部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030216064A1 (en) | 2003-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5224416B2 (ja) | 光モジュール取付ユニット及び光モジュール | |
| JP3455168B2 (ja) | レセプタクルモジュール | |
| TWI487217B (zh) | 光電子模組連接器系統,使用此系統之方法及光電子模組連接器系統套組 | |
| US7738797B2 (en) | Optical module socket | |
| JP2003133631A (ja) | 光トランシーバ | |
| JP4085697B2 (ja) | 光リンクモジュール | |
| JP3903122B2 (ja) | ノイズ防止光コネクタ | |
| JP5269613B2 (ja) | 光電変換接続装置 | |
| JP2003300177A (ja) | モジュール取外し治具及び光モジュール | |
| US6767137B2 (en) | Optical connector and optical element | |
| US11316291B2 (en) | Board mounting connector with inclination suppressing structure | |
| JP2003114364A (ja) | 光コネクタとその組立方法 | |
| JP2003304026A (ja) | 光モジュール | |
| JP4299855B2 (ja) | 光伝送装置アッセンブリおよびそれを用いた電子機器 | |
| JP4010159B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP2001083370A (ja) | 表面実装型光デバイス | |
| TW201031065A (en) | Semiconductor laser device | |
| JP2004138708A (ja) | 光コネクタ | |
| JP2003203736A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2001351747A (ja) | 多芯コネクタ | |
| JP3937895B2 (ja) | 光モジュール | |
| US20040076380A1 (en) | Optical connector | |
| JP4120274B2 (ja) | 受光・発光素子コネクタ | |
| JP2006119515A (ja) | 光ファイバ接続構造 | |
| JP6536952B2 (ja) | 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060404 |