JP4120274B2 - 受光・発光素子コネクタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は受光・発光素子コネクタに係わり、更に詳しくは受光素子モジュール又は発光素子モジュールあるいは受光・発光素子の双方を有するモジュールを備え、光ファイバーケーブルと光学的に接合するコネクタに係わる。
【0002】
【従来の技術】
周知の通り、上記の如き受光・発光素子コネクタは多々用いられている。
その従来技術の1つを示すと実開平4−91319に示されているもので、図8に示す通りである。
この受光・発光素子コネクタ101は、ハウジング102を有し、ハウジング102には光ファイバーケーブルをもつコネクタ104の挿入口103が形成され、その挿入口103に対応して受光・発光素子モジュール106を収容する装着部105が形成され、そこにリードフレーム107を有する受光・発光素子モジュール106が組込まれている。
上記受光・発光素子モジュール106のリードフレーム107は受光・発光素子を基板へ接続する為のもので、ハウジング102の下面から下へ長く伸びている。
【0003】
もう1つの従来技術は、特開2001−66469に示されているもので、図9に示す通りである。
この受光・発光素子コネクタ201も、光ファイバーケーブルの挿入口203が形成されているハウジング202中に受光・発光素子モジュールが組込まれ、そのリードフレーム207がハウジング202の下面から下へ長く伸びている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術の場合、受光・発光素子モジュールがリードフレーム107,207を有している為に、この受光・発光素子モジュールをハウジング102,202中に組込した際、リードフレーム107,207の根元部分もハウジング102,202のモールドによって保持される構造となる。その結果、ハウジング102,202の高さは、リードフレーム107,207の根元部分を保持する層の肉厚分だけ高くなり、この受光・発光素子コネクタのより一層の低背化に限界を与えていた。特にこの種コネクタが実装される電気、電子機器、例えば携帯電話等の小型化に伴い、より一層の高密度実装が要請されているだけに、上記の低背化の障害を取除くことが要求されている。
【0005】
【目的】
従って本発明の目的とするところは、受光・発光素子コネクタ内に組込む受光・発光素子モジュールをリードフレームを有さないCOBタイプ(Chip On Boardタイプ)とすることにより低背化を図ることのできる受光・発光素子コネクタを提供するにある。
【0006】
【課題を解決する為の手段】
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有する。本発明は、光ファイバーコネクタと光素子モジュールが装着されるハウジングを備え、上記光ファイバーコネクタの一端部と光素子モジュールのホルダー内に保持されている光素子を光学的に接続するようにした受光・発光素子コネクタであって、前記ハウジングに装着された光素子モジュールの光素子と、ハウジングに取り付けられた端子が、ホルダーに設けられ光素子と電気的に接続された接点部を介して接し、さらに前記端子が基板の導電パッド部に接することにより光素子と基板の導電パッド部が電気的に接続される受光・発光素子コネクタに於いて、
前記ハウジングには、光ファイバーコネクタの挿入口と光素子モジュールの装着部が設けられ、前記挿入口は基板に対して平行に形成され、且つ、前記装着部は前記ハウジングの上面に形成された凹部であり、ハウジングに取り付けられる端子は、基部、基部から伸びるコンタクトビーム部、ホルダーに設けられ光素子と電気的に接続された接点部と接する接触部、基部から伸び基部に対してほぼ直角に形成されていると共に、ハウジングの下面より若干下の位置で基板に対して平行に伸びる基板に装着可能なテール部、前記ハウジングに係合する係合部からなり、而も前記装着部を覆うようにしてハウジングに装着されるメタルカバーを備えていることを特徴とする受光・発光素子コネクタである。
【0007】
【作用】
上記構成に基くと、ハウジング1の光素子モジュール装着部3に光素子モジュール11を装着すると、その一面15の接点17に対してハウジング1に装着されている端子4の接触部4cが接触することになり、光素子12と基板7上の導体とが接続される。
この場合、光素子モジュール11は、ホルダー13の下面から伸びるリードフレームの如きものを有さないから、この光素子モジュール11を収めるハウジング1の高さを低くすることができ、受光・発光素子コネクタ全体をより一層低背化できる。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に添付図面、図1〜図7に従い本発明の実施の形態を詳細に説明する。
先ず図1〜図3に於いて、受光・発光素子コネクタAはハウジング1を有する。上記ハウジング1の正面8にはこのハウジング1を実装する基板7に対して平行となるように光ファイバーコネクタCの挿入口が形成されていると共に、その上面9から下面10にかけて上記挿入口2に連通するようにして光素子モジュールの装着部3が形成されている。
【0009】
そして上記装着部3の反対側には、その装着部3に連通するように、この例ではハウジング1の下面10に開口する3つの端子装着空間5が形成され、これらの端子装着空間5の各々には端子4が装着されている。即ち端子4は、基部4aと、その基部4aに一体に連なり上方(図2中、上方向)へ逆U字状に伸びるコンタクトビーム4bと、上記基部4aに一体に連なり基板7に装着されるテール4dを備え、上記コンタクトビーム4bには接触部4cが形成され、上記基部4aの両側部には係合部4eが形成されている。これらの各端子4は、各々ハウジング1の下面10から矢示Sに示すように端子装着空間5内に圧入される。
すると、基部4aの両端部に形成された係合部4eが、ハウジング1内に形成された端子装着空間5を画成する両壁面6に係合して固定され、逆U字状のコンタクトビーム4bの先端部に形成された接触部4cが装着部3に臨み、テール4dは、下面10より若干下の位置で基板7に平行に伸び、基板7の導電パッド部(図示せず)に半田付けされる。本実施の形態では、係合部4eは、基部4aの両側部に凸部が形成された形状となっているが、ハウジング1内に適切に固定されるものであれば、他の形状でも良いことはいうまでもない。同様に、コンタクトビーム4bは、U字形状となっているが、この形状に限定されるものではない。さらに、テール4dは基部4aに対してほぼ直角に形成されているが、基板7の導電パッド部に適切に半田付けされるのであれば、本形状に限定されるものではない。
【0010】
次いで符号11は光素子モジュールを示し、受光素子モジュール、発光素子モジュール、受光・発光素子モジュール又は受信モジュール、発信モジュールと称呼されているもので、プラスチックモールドのパッケージ又はセラミックパッケージより成るホルダー13の内部に光素子(受光素子又は発光素子、あるいはその双方)が組み込まれている。
本発明では上記光素子モジュール11は光素子に連なるリードフレームを有さず、ホルダー13のレンズ16が取着されている正面14に対して反対側となる背面15に面状に接点17を取り付けたものである。
この面状の接点17は内部の光素子に電気的に結合されたものであり、この例ではホルダー13の背面15に設けられているが、ホルダー13の他の側面等に面状に設けてもよい。
【0011】
更に符号18はメタルカバーを示し、光素子モジュール装着部3に光素子モジュール11を装着した後、上記装着部3を覆うようにしてハウジング1の上面9に装着するもので、上板18aと左右の側板18bより成り、装着した状態で左右の側板18bの係合片18cを矢示Tに示すように折曲げハウジング1の係合溝19に係合させるものである。メタルカバー18をハウジング1に装着することにより、光素子モジュール11が確実に装着部3に固定されるようになる。
【0012】
上記構成に基くと、光ファイバーコネクタCを挿入口2に挿入し、その一端部30を光素子モジュール11の前面13のレンズ16に当接させれば、光素子モジュール11の背面15の接点17と端子4の接触部4cとが弾発的に接触しているので、光素子モジュール11は受光素子モジュール又は発光素子モジュールあるいはその双方として機能する。
【0013】
上記の場合、光素子モジュール11はそのホルダー13下面から伸びるリードフレームの如きものを有さない。
単にホルダー13の外形が光素子モジュール11の全体の大きさである。そしてハウジング1の装着部3に収容した態様で端子4の接触部4cに接触できる。従ってこの光素子モジュール11を収容するハウジング1の上下高さも、ホルダー13の上下高さ分を収容する高さで済む。従ってコネクタ全体の低背化を図ることができるものである。
【0014】
次に図4〜図7に示した受光・発光素子コネクタは、電気コネクタBと横並びで結合して用いる場合の例を示したもので、ハウジング20中に端子21を有している電気コネクタBを受光・発光素子コネクタAに並設し、2つのコネクタA,Bを横並びの2つのコネクタハウジング1,20間にかけて装着されるメタルシェル22で横並びに結合した例である。このように受光・発光素子コネクタを種々の態様で用いることができ、受光・発光素子コネクタを低背化することができたことに伴い、同じく低背化されている電気コネクタと同じ高さで段差なく並設して用いることができるものである。
尚、図4〜図7の例に於いて、図1〜図3に示した例と同一部所は同一符号を付してある。
【0015】
【効果】
以上詳述した如く請求項1及び2記載の発明によると、光素子モジュール11をハウジング1に装着した態様で、光素子モジュール11のホルダー13内の光素子12に連なり、ホルダー13の背面15に設けられた接点17と、ハウジング1に取付けられた端子4の接触部が弾発的に接触し、この端子4を介して光素子モジュール11の光素子12と基板7上の導電パッド部とが電気的に接続されるので、光素子モジュール11に、そのホルダー13下面から伸びるリードフレームの如きものを設ける必要がなく、それ故にハウジング1の高さを低背化でき、より低背化された受光・発光素子コネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施態様を示す受光・発光素子コネクタの分解斜視図である。
【図2】 図1に示した実施態様の光素子モジュールのホルダーの接点と端子接触部の接触関係を示す斜視図である。
【図3】 図1のX−X線に沿って示し、光素子モジュールのホルダーの接点と端子接触部の接触関係を示す部分断面図である。
【図4】 本発明に係る受光・発光素子コネクタを電気コネクタと組合わせた実施態様を示す平面図である。
【図5】 図4に示した実施態様の正面図である。
【図6】 図4に示した実施態様の左側面図である。
【図7】 図4の7−7線に沿う断面図である。
【図8】 一つの従来技術を示す断面図である。
【図9】 もう一つの従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
1 ハウジング
2 光ファイバーコネクタCの挿入口
3 光素子モジュールの装着部
4 端子
4a 端子の基部
4b コンタクトビーム
4c 接触部
4d テール
4e 係合部
5 端子装着空間
6 壁面
7 基板
8 ハウジングの正面
9 ハウジングの上面
10 ハウジングの下面
11 光素子モジュール
12 光素子
13 ホルダー
14 ホルダーの前面
15 ホルダーの背面
16 レンズ
17 接点
18 メタルカバー
18a カバー上板
18b カバー側板
18C カバー係合片
19 ハウジングの係合溝
A 受光・発光素子コネクタ
B 電気コネクタ
20 電気コネクタのハウジング
21 電気コネクタの端子
22 受光・発光素子コネクタAと電気コネクタ間にかけて装着されているメタルシェル
30 光ファイバーコネクタCの一端部
Claims (1)
- 光ファイバーコネクタ(C)と光素子モジュール(11)が装着されるハウジング(1)を備え、上記光ファイバーコネクタ(C)の一端部(30)と光素子モジュール(11)のホルダー(13)内に保持されている光素子(12)を光学的に接続するようにした受光・発光素子コネクタであって、前記ハウジング(1)に装着された光素子モジュール(11)の光素子(12)と、ハウジング(1)に取り付けられた端子(4)が、ホルダー(13)に設けられ光素子(12)と電気的に接続された接点部(17)を介して接し、さらに前記端子(4)が基板(7)の導電パッド部に接することにより光素子(12)と基板(7)の導電パッド部が電気的に接続される受光・発光素子コネクタに於いて、
前記ハウジング(1)には、光ファイバーコネクタ ( C ) の挿入口 ( 2 ) と光素子モジュール ( 11 ) の装着部(3)が設けられ、前記挿入口 ( 2 ) は基板(7)に対して平行に形成され、且つ、前記装着部(3)は前記ハウジング(1)の上面(9)に形成された凹部であり、ハウジング ( 1 ) に取り付けられる端子(4)は、基部(4a)、基部(4a)から伸びるコンタクトビーム部 ( 4b ) 、ホルダー ( 13 ) に設けられ光素子 ( 12 ) と電気的に接続された接点部(17)と接する接触部(4c)、基部 ( 4a ) から伸び基部(4a)に対してほぼ直角に形成されていると共に、ハウジング(1)の下面(10)より若干下の位置で基板(7)に対して平行に伸びる基板(7)に装着可能なテール部 ( 4d ) 、前記ハウジング(1)に係合する係合部(4e)からなり、而も前記装着部(3)を覆うようにしてハウジング(1)に装着されるメタルカバー(18)を備えていることを特徴とする受光・発光素子コネクタ。
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