JP2011014144A - 電子カード - Google Patents
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Abstract
【課題】接触端子と基板との間の接続安定性を向上させる電子カードを提供する。
【解決手段】本発明の電子カードは、基部と、前記基部から前向きに延出する嵌合部とを含む基板と、前記基板に接続する接触端子と、前記基板を包囲するためのシェルとを含むカードにおいて、前記嵌合部の上壁に基板に電気的な接続する複数の導電パッドが配置され、前記電子カードは前記基板に固定された絶縁部材を含み、前記接触端子は、前記基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上方に配置される接触部と、前記テール部と接触部を連接して、前記絶縁部材に保持される連接部とを含む。
【選択図】図6
【解決手段】本発明の電子カードは、基部と、前記基部から前向きに延出する嵌合部とを含む基板と、前記基板に接続する接触端子と、前記基板を包囲するためのシェルとを含むカードにおいて、前記嵌合部の上壁に基板に電気的な接続する複数の導電パッドが配置され、前記電子カードは前記基板に固定された絶縁部材を含み、前記接触端子は、前記基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上方に配置される接触部と、前記テール部と接触部を連接して、前記絶縁部材に保持される連接部とを含む。
【選択図】図6
Description
本発明は、電子カードに関し、特に、電子カード用の接触端子付き基板を具備する電子カードに関する。
特許文献1を参照すると、従来の電子カードは、基板と、基板の先端での金属パッドと、金属パッドの後端で基板に付けられた接触端子とを含み、前記接触端子は、基板に半田付けられたテール部と、テール部から延出して基板の上面を突出する接触部とを備える。使用する時に、前記電子カードをカード用コネクタに挿入することにより信号伝送を達成している。
しかしながら、従来の電子カードは、接触端子のテール部と接触部との間に固定部材を配置せず、電子カードをカード用コネクタに挿入する際に、接触部の変形がテール部を離脱させる恐れがあり、更に、接触端子と回路基板との間の接続安定性を低減する。そこで、新たな電子カードを開発することが必要である。
本発明は、係る点に鑑みてなされたものであり、接触端子と基板との間の接続安定性を向上させる電子カードを提供することを目的とする。
本発明の電子カードは、基部と、前記基部から前向きに延出する嵌合部とを含む基板と、前記基板に接続する接触端子と、前記基板を包囲するためのシェルとを含むカードにおいて、前記嵌合部の上壁に基板に電気的な接続をする複数の導電パッドが配置され、前記電子カードは前記基板に固定された絶縁部材を含み、前記接触端子は、前記基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上方に配置される接触部と、前記テール部と接触部を連接して、前記絶縁部材に保持される連接部とを含むことを特徴とする。
従来技術に比べ、本発明は以下の利点を有する。接触端子の連接部が絶縁部材に保持されるので、接触部が変形する時に、テール部の変形を防止でき、更に、接触端子と基板との間の接続安定性を向上させる。
以下、本発明の電子カードについての実施形態を詳細に説明して、電子カード100がソケットコネクタに嵌合する方向を前方として、反する方向は後方とする。本発明の電子カード100は、USB3.0規格に符合するソケットコネクタに嵌合でき、基板1と、基板1に接続する接触端子2と、絶縁部材3と、基板1と絶縁部材3を包囲するシェル4と、後カバー5とを含み、基板1にIC部材等が配置される。
図1乃至図6を参照すると、本発明に係る電子カード100の第一実施形態であり、電子カード100の基板1は、基部10と、基部10の先端が前向きに延出する嵌合部11とを含む。基部10に一対の孔15を貫通するように形成され、また、基部10の下壁に複数の半田パッド12が一列で配置される。嵌合部11の上壁には基板1に電気的な接続をする導電パッド13が一列で配置され、また、嵌合部11に導電パッド13の後端での開放溝14が一列で貫通するように形成される。
前記接触端子2は、基板1に半田されるテール部23と、嵌合部11の上方に位置する弾性的な接触部21と、接触部21とテール部23を連接する連接部22とを含む。接触部21は、連接部22の先端から前向きに折曲って延在し、接触部21に開放溝14を突出する弧状のコンタクト部211が設け、接触部21の連接部22を遠離する一端には上下方向で自由移動可能的な自由端213が設けられ、前記開放溝14により接触部21に弾性的な変形の空間を提供している。接触端子2のテール部23が前記基板1の半田パッド12に表面実装技術 (Surface MountTechnology;SMT)により取り付けられており、連接部22が絶縁部材3に組付けられ、絶縁部材3に連接部22を保持するための保持溝32が形成され、連接部22の両側に突刺225がそれぞれ突出するように形成され、突刺225が保持溝32に干渉することにより連接部22が絶縁部材3に保持される。また、他の実施形態において、連接部22が絶縁部材3にインサート成型により保持される。接触端子2と導電パッド13の配列方式がUSB3.0規格に符合し、導電パッド13と接触端子2が前後方向で二列で配置される。
絶縁部材3は、基板1の孔15に保持されるポスト35が設けられ、ポスト35が基板1の孔15に係合することにより絶縁部材3が基板1に実装される。
シェル4は、基板1と絶縁部材3の外部を包囲するように保持され、シェル4の先端に凹部41が窪んで形成され、凹部41に前記導電パッド13を露出する第一収容溝42が貫通して形成され、シェル4に前記接触端子2の接触部21を露出する第二収容溝43が貫通するように設けられる。前記後カバー5が基板1の後端に包囲する。
組付けられる時に、接触端子2の連接部22を絶縁部材3に保持してから、接触端子2と絶縁部材3の組合体が基板1に実装される。これにより、接触端子2の位置決めに有利になり、また、電子カード100がソケットコネクタに嵌合する時に、接触端子2の接触部21を変形させて、連接部22が絶縁部材3に保持されるので変形せず、更に、接触端子2のテール部23の変形を防止でき、テール部23と半田パッド11との間の接続安定性を向上できる。
図7乃至図9を参照すると、本発明に係る電子カード100の第二実施形態について説明している。第一実施形態と異なるのは、接触端子2がスルーホール技術(Through Hole Technology,THT)により基板1の基部に接続することである。具体的に、基板1の基部10に複数の通孔16が形成され、接触端子2のテール部23が連接部22の一端から上向きに折曲って前記通孔16に半田されている。接触端子2のテール部23がスルーホール技術で基板1の通孔16に半田付けられることにより、テール部23と基板1との間の接続安定性を向上できる。
図10乃至図12を参照すると、本発明に係る電子カード100の第三実施形態について説明している。第一実施形態と異なるのは、半田パッド12が嵌合部11の下壁に配置され、接触端子2のテール部23は表面実装技術 (Surface MountTechnology;SMT)により半田パッド12に取り付けられ、接触端子2の接触部21が連接部22の一端から上向きに折曲ってから前向きに延出するように形成され、即ち、接触部21が連接部22に対向するように配置され、これにより、接触部21の弾性的な変形能力を増加できることである。テール部23が嵌合部11の下壁に配置されることにより、第一実施形態に比べて、基部10の他のIC部材等を配置する配置空間を増大になる。また、接触部21に凸状リブ212が設けられ、凸状リブ212により電子カード100とUSB3.0規格に符合するソケットコネクタとの接続安定性を向上できる。
図13乃至図15を参照すると、本発明に係る電子カード100の第四実施形態について説明している。第一実施形態と異なるのは、半田パッド12が嵌合部11の下壁に配置され、接触端子2のテール部23は表面実装技術 (Surface MountTechnology;SMT)により半田パッド12に取り付けられ、接触端子2の接触部21が連接部22の一端から上向きに折曲ってから後向きに延出するように形成され、また、接触部21の自由端213がシェル4の内壁に当接するように配置されることによって、接触部21の過度な変形することが防止できる。
以上本発明について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
100 電子カード
1 基板
10 基部
11 嵌合部
12 半田パッド
13 導電パッド
14 開放溝
15 孔
16 通孔
2 接触端子
21 接触部
22 連接部
23 テール部
3 絶縁部材
4 シェル
5 後カバー
1 基板
10 基部
11 嵌合部
12 半田パッド
13 導電パッド
14 開放溝
15 孔
16 通孔
2 接触端子
21 接触部
22 連接部
23 テール部
3 絶縁部材
4 シェル
5 後カバー
Claims (10)
- 基部と、前記基部から前向きに延出する嵌合部とを含む基板と、
前記基板に接続する接触端子と、
前記基板を包囲するためのシェルと
を含むカードにおいて、
前記嵌合部の上壁に基板に電気的な接続をする複数の導電パッドが配置され、前記電子カードは前記基板に固定された絶縁部材を含み、
前記接触端子は、前記基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上方に配置される接触部と、前記テール部と接触部を連接して、前記絶縁部材に保持される連接部とを含むことを特徴とする電子カード。 - 前記接触端子の連接部は、前記絶縁部材にインサート成型により保持されることを特徴とする請求項1に記載の電子カード。
- 前記絶縁部材には複数の保持溝が形成され、前記連接部の両側に前記保持溝に干渉して係合する突刺がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子カード。
- 前記基板の嵌合部に複数の孔が貫通するように形成され、前記接触端子の接触部に前記孔を突出するコンタクト部と、上下方向で自由移動可能な自由端とを含むことを特徴とする請求項1に記載の電子カード。
- 前記絶縁部材は前記基板の基部の下壁に実装され、前記接触端子の接触部が前記連接部の一端から上向きに折曲って前向きに延出し、前記テール部は前記連接部の他端から後向きに延出し前記基板の基部に接続していることを特徴とする請求項4に記載の電子カード。
- 前記絶縁部材は前記基板の嵌合部の下壁に実装され、前記接触端子の接触部が前記連接部の一端から上向きに折曲って後向きに延出し、前記自由端が前記シェルの内壁に当接し、前記テール部は前記連接部の他端から後向きに延出し前記基板の嵌合部の下壁に接続していることを特徴とする請求項4に記載の電子カード。
- 前記絶縁部材は前記基板の嵌合部の下壁に実装され、前記接触端子の接触部が前記連接部の一端から上向きに折曲って後向きに延出し、前記テール部は前記連接部の他端から前向きに延出し前記基板の嵌合部の下壁に接続していることを特徴とする請求項4に記載の電子カード。
- 前記基板に孔が形成され、前記絶縁部材には前記孔に係合するためのポストが形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子カード。
- 前記接触端子と導電パッドとの配列方式がUSB3.0規格に符合し、前記接触端子の接触部と前記導電パッドが二列で配置され、前記導電パッドが前記接触部の前方に位置することを特徴とする請求項1に記載の電子カード。
- 前記シェルには、前記導電パッドを露出するための第一収容溝と、前記接触端子の接触部を露出するための第二収容溝とを貫通するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子カード。
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