JP2010072651A - 光トランシーバシステム - Google Patents

Abstract

【課題】光トランシーバの電気プラグとホストシステムの電気コネクタとの良好な係合状態をもたらし得る光トランシーバシステムを提供する。
【解決手段】光トランシーバシステムを、ＣＦＰトランシーバ１２の前面壁１２ｃに設けられたねじ２８がホストシステムの前面パネルではなく、基板１８上に設けられたレールシステムに直接固定する構造とする。ＣＦＰトランシーバ１２の前面壁１２ｃの両側、即ちフランジ１２ｂに設けられたねじ２８を、ホストシステムのフェースパネル１６とガスケットホルダ５２を貫通して、レールシステムの脚部２０ｂの前端に直接締結する。フェースパネル１６とホルダ５２は、ねじ２８を止める機能は一切有していない。
【選択図】図６

Description

本発明は、光トランシーバシステムに関するものである。

光トランシーバシステムには、ホストシステムと、当該ホストシステムに挿抜可能な光トランシーバとを備えるものがある。このような光トランシーバでは、ホストシステム上に備えられたケージ又はレールに対して光トランシーバを挿入することにより、ケージ又はレールの奥端に設けられた電気コネクタに対して光トランシーバ後端の電気プラグが係合される。これにより、光トランシーバとホストシステムとの間でのデータの送受、電源の供給等の機能が確立される。一方、ホストシステムから光トランシーバを抜出することも可能である。光トランシーバシステムのこのような動作は、「挿抜可能（プラガブル）」と呼ばれている。特に、ホストシステムの電源を切らずにかかる動作を可能とすることは、ホットプラガブルと呼ばれている。

下記の特許文献１〜３には、旧世代に属するプラガブル光トランシーバが開示されている。

特開２００４−１０３７２９号公報 特開２００５−０２５１０４号公報 特開２００５−３１６４７５号公報

光通信システムで伝送される情報量が増大するにつれ、光トランシーバに要求される伝送量も増加の一途をたどっている。上述した旧世代の光トランシーバでも、その伝送速度は１０Ｇｂｐｓに達している。近年、この伝送速度を更に高める動きが活発である。一例として、１０Ｇｂｐｓの信号を４本束ねて一本の光ファイバ中を伝送させる伝送容量４０Ｇｂｐｓの規格、或いは、２５Ｇｂｐｓの４本の信号を束ねることで伝送速度１００Ｇｂｐｓを実現する規格が提案されている。

これら１０Ｇｂｐｓを超える規格においても、ホストシステムとトランシーバ間の信号の伝送速度は、現在までのところ最高１０Ｇｂｐｓに制限されている。プラガブル光トランシーバシステムでは、光トランシーバとホストシステムの間に電気コネクタを介在させることが必然であり、電気コネクタにおいて伝送インピーダンスの整合性を確保するために、その速度が制限されるからである。

したがって、４０Ｇｂｐｓ，１００Ｇｂｐｓの伝送速度を実現するためには、ホストシステムと光トランシーバ間で複数の１０Ｇｂｐｓの信号の送受を行わなければならない。例えば、１００Ｇｂｐｓの規格では、１０本の１０Ｇｂｐｓの信号をホストシステムと光トランシーバ間で送受し、光トランシーバ内で１０本×１０Ｇｂｐｓの信号を４×２５Ｇｂｐｓの信号に変換した後、電気／光変換により４本の互いに異なる波長を有する光信号を発生し、これら光信号を波長多重した上で一本の伝送ファイバに送信する。また、受信側では、４本×２５Ｇｂｐｓの光信号を入力し、当該光信号を１０本×１０Ｇｂｐｓの電気信号に変換して、ホストに伝える。

したがって、光トランシーバとホストシステムを接続する電気プラグ及び電気コネクタには、送受合わせて２０本の電気信号を伝えるための電極が必要である。さらに、かかる高速信号を光トランシーバ内で処理するためには、ＩＣ等の電気素子には従来よりも多くの電力を供給しなければならない。加えて、伝送信号の波形の劣化を抑制するには、多くのグランドパターンが必要であり、これにより、コネクタのグランドピン数も増加する。１００Ｇｂｐｓの規格では総計１４８ピンの電極が必要である。

一方、装置の小型化は永遠の要求であり、コネクタピン数の増加に合わせてトランシーバを大型化することは認められない。１００Ｇｂｐｓの規格では、光トランシーバのハウジングの幅として僅か７２ｍｍしか許されていない。この幅に１４８ピンを納める場合には、ピン間のピッチは、１ｍｍに満たない僅か０．８ｍｍしか許容されないものとなる。かかる狭ピッチの電気プラグと電気コネクタを正常に係合させるには、従来のプラガブルトランシーバでは採用する必要性が乏しかった新たな機構、即ち、光トランシーバの電気プラグをホストシステムの電気コネクタに正常に係合させる機構、が必要となる。

本発明は、光トランシーバの電気プラグとホストシステムの電気コネクタとの良好な係合状態をもたらし得る光トランシーバシステムを提供することを目的としている。

本発明の光トランシーバシステムは、ホストシステムとプラガブル光トランシーバとを備えている。ホストシステムは、フェースパネル、基板、及び、レールシステムを有している。フェースパネルは開口を有しており、レールシステムは基板上に設けられている。プラガブル光トランシーバは、上記開口を通してホストシステムに挿入されることにより、当該ホストシステムとの通信経路を確立する。レールシステムは、基板上に設けられた梁部と、当該梁部の両端から前記フェースパネルへ向けて延びる一対の脚部と、を有している。光トランシーバは、梁部と脚部によって画成される空間に搭載される。光トランシーバは、フェースパネルとは独立に、フェースパネル側の脚部の先端部にねじにより固定される。

本光トランシーバシステムによれば、レールシステムの脚部の先端に光トランシーバをねじにより固定することにより、ホストシステムに対して光トランシーバを強固に固定することができる。その結果、電気コネクタと電気プラグとの間の良好な係合状態がもたらされる。

一実施形態においては、ホストシステムは、光トランシーバの電気プラグと係合する電気コネクタを更に有しており、梁部は、レールシステムに対する電気コネクタの位置を規定する位置決め手段を有している。この形態によれば、電気コネクタがレールシステムに対して位置決めされるので、電気コネクタと電気プラグとの係合状態がレールシステムを介して良好に維持される。

例えば、電気コネクタはその両側部に拡張部を備え、梁部は拡張部を収容する凹部を画成して、拡張部は孔を有し、凹部は、位置決め手段として、当該孔に挿入されるピンを有していてもよい。

一実施形態においては、光トランシーバとホストシステムの間の通信は、光トランシーバについての送信及び受信のそれぞれについて、伝送速度１０Ｇｂｐｓ以上の複数の信号により行われ、電気コネクタは、複数の信号それぞれに対応するグランドピンを有している。この形態によれば、伝送電気信号を安定化することができる。

また、一実施形態においては、光トランシーバは、当該光トランシーバのホストシステムへの挿入方向に延びる溝を画成する一対の側壁を有しており、一対の脚部は、光トランシーバのホストシステムへの挿入時に、溝に沿って光トランシーバを案内するためのリブを備えている。この形態によれば、ホストシステムへの光トランシーバの挿入が容易となる。

また、一実施形態においては、レールシステムは、金属鋳造製であり、電気コネクタは樹脂製である。この形態によれば、樹脂製の電気コネクタへの電気プラグの係合が容易となり、また、金属製のレールシステムに対して、ねじにより光トランシーバを強固に固定することができる。

以上説明したように、本発明によれば、光トランシーバの電気プラグとホストシステムの電気コネクタとの良好な係合状態をもたらし得る光トランシーバシステムが提供される。

一実施形態に係る光トランシーバシステムを概略的に示す斜視図である。 一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。 一実施形態に係る光トランシーバ内の電気素子及び光学素子の配置を概略的に示す平面図である。 図３に示す光トランシーバの機能ブロックを示す図である。 一実施形態のレールシステムをホスト側から見た斜視図である。 一実施形態のレールシステムの前方側の拡大平面図で 一実施形態のレールシステムの斜視図である。 一実施形態のレールシステム及び電気コネクタの整合機能を示す拡大斜視図である。 一実施形態の電気コネクタの斜視図である。 一実施形態の電気コネクタの斜視図である。 一実施形態のレールシステムの斜視図である。 一実施形態のフェースパネル、ガスケット、及びガスケットホルダの斜視図である。 一実施形態のフェースパネル、ガスケット、及びガスケットホルダの斜視図である。 一実施形態のガスケットの斜視図である。 一実施形態のガスケットホルダの斜視図である。 別の実施形態のガスケット及びガスケットホルダを示す斜視図である。 別の実施形態のガスケット及びガスケットホルダを示す平面図である。 別の実施形態のガスケット及びガスケットホルダを示す平面図である。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

プラガブル光トランシーバは以下の様な経緯を経て発展してきた。すなわち、その外形寸法や電気的仕様が業界標準として、いわゆる、マルチソースアグリーメント（ＭＳＡ：Multi Source Agreement）でその黎明期から規格化されてきた。例えば、ＳＦＰ（Small Form factor Pluggable）などがその典型例である。ＭＳＡに準拠した光トランシーバをホストシステム上のケージ又はレールに挿入することで、ベンダーに拘らずにホスト機器を設計、運用することが可能となる。かかる光トランシーバとしてその動作速度が１０Ｇｂｐｓまでのものは既にその仕様がＭＳＡで定められている。さらに、１０Ｇｂｐｓを超える動作速度、例えば４０Ｇｂｐｓ、１００Ｇｂｐｓの動作速度のものについて幾つかのベンダーで開発が競われている。これまでに制定されたＭＳＡ規格には、例えば、ＳＦＰ、ＸＦＰ、Ｘ２などがあり、また、１００Ｇｂｐｓの動作速度を対象とするものには、「ＣＦＰ（Centruy FP）」が知られている。以下、当該ＣＦＰ規格に準拠する光トランシーバをＣＦＰトランシーバと呼ぶ。

図１は、一実施形態に係る光トランシーバシステムを概略的に示す斜視図である。図１に示す光トランシーバシステム１０は、ＣＦＰトランシーバ１２、及び、ホストシステム１４を備えている。

ホストシステム１４は、前面パネル（フェースパネル）１６、基板１８、レールシステム２０、及び、電気コネクタ２２を備えている。ＣＦＰトランシーバ１２は、前面パネル１６に設けられた開口（ポート）１６ａを通して、ホストシステム１４内に搭載される。この挿入の際には、ＣＦＰトランシーバ１２は、その水平度がレールシステム２０によって維持されつつ、レール間において後方にスライドされる。そして、ＣＦＰトランシーバ１２の後端の電気プラグ２４が、基板１８上に設けられた電気コネクタ２２に係合される。

光学的な結合に関しては、ＣＦＰトランシーバ１２はその前面に二つの光学ポート１２ａを備えている。二つの光学ポート１２ａはそれぞれ光送信、光受信に対応しており、非同期全二重の通信機能を実現する。現在取りまとめ作業が進行中の標準では、ＣＦＰトランシーバは１０本の速度１０Ｇｂｐｓの電気信号を、速度２５Ｇｂｐｓの４本の信号に多重化し、この４本の信号を波長がそれぞれ異なる４本の光信号として送信する。受信側では、４本の速度２５Ｇｂｐｓの光信号を受信し、これをデマルチプレクス（波長分離）した後、４個の光受信器で受信し、それぞれ速度２５Ｇｂｐｓの電気信号に変換する。その後、この４本の電気信号を速度１０Ｇｂｐｓの１０本の電気信号に変換してホストシステムに伝える。

図２は、一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。上記作業中の標準では、ＣＦＰトランシーバ１２は、１２８×７２×１４ｍｍ^３の箱型のハウジング２６を備えている。ＣＦＰトランシーバ１２は、ハウジング２６中に上記の信号多重化、分離の全ての機能を搭載している。

ＣＦＰトランシーバ１２は、上述したように、その前面に一対の光学ポート１２ａ（一般に、光レセプタクルと総称される）を有している。また、ＣＦＰトランシーバ１２は、その前面壁１２ｃの両サイドに、フランジ１２ｂを有している。フランジ１２ｂは、ねじ２８を保持している。ねじ２８の構造、並びに、その動作及び機能については後述する。

ＣＦＰトランシーバ１２のハウジング２６は、天面部２６ａ及び一対の側壁２６ｂを含んでいる。天面部２６ａは、略平坦に加工されている。これにより、天面部２６ａは、ホストシステム１４の放熱フィンと熱的に密に安定的に接触することができ、放熱効果を高めることが可能である。

また、両側壁２８ｂの天井側に近い箇所には、ＣＦＰトランシーバ１２の前後方向（光トランシーバ１２の挿入方向）に延びる溝２６ｃが形成されている。溝２６ｃとホストシステム１４側のレール内面のリブが係合する。ＣＦＰトランシーバ１２は、溝２６ｃがリブを摺動することにより、ホストシステム１４の電気コネクタ２２と係合する。

ハウジング２６は金属製であり、特に、鋳造製とするのが好ましい。ハウジング２６の容積は従来の一世代前のプラガブルトランシーバよりも一回り大きく、また、その動作速度も１０Ｇｂｐｓを上回っている。したがって、ＣＦＰトランシーバ１２では、ハウジング２６は重くなっており、且つ、その発熱量も大きくなっているので、ハウジング２６の強靭性、熱的安定性（良放熱特性）が必要である。

図３は、一実施形態に係る光トランシーバ内の電気素子及び光学素子の配置を概略的に示す平面図である。図４は、図３に示す光トランシーバの機能ブロックを示す図である。以下、図３及び図４を参照して、ＣＦＰトランシーバ１２の受信機能を中心に説明する。

ＣＦＰトランシーバ１２は、その前面側に光部品を、後方側に電気／電子部品を搭載している。ここで、前面側とは光レセプタクル１２ａを備える側であり、後方側とは、電気プラグ２４を備える側と便宜的に規定する。

光レセプタクル１２ａと係合する光コネクタから提供される光信号は、光デマルチプレクサ（O-DeMux）３０に、第１の結合ファイバ３２を介して入射する。光デマルチプレクサ３０では、この入射光信号をその波長により４本の光信号に分離して出力する。４本の波長としては、例えば、１２９５ｎｍ〜１３１０ｎｍの間の５ｎｍ間隔の波長の組み合わせが知られている。光デマルチプレクサ３０により分離されたそれぞれの光信号はそれぞれ、対応するＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）３４に入射する。ＲＯＳＡ３４は、入射した光信号を速度２５Ｇｂｐｓの４本の電気信号に変換し、当該４本の電気信号を受信ＩＣ（Rx-IC）３６ａに出力する。受信ＩＣ３６ａでは、４本の電気信号を速度１０Ｇｂｐｓの１０本の電気信号に再度変換して、これら１０本の電気信号を、電気コネクタ２２を介してホストシステム１４に伝える。ここで、ＲＯＳＡ３４は、前置増幅器を内蔵するのが一般的である。

ＣＦＰトランシーバ１２は、送信側でも、光信号と電気信号の流れる方向は逆であるものの、受信側と同様な機能を実行する。即ち、ＣＦＰトランシーバ１２は、送信側に、４つの独立した光送信器（ＴＯＳＡ）３８を備えている。４つの光送信器３８の出射光の波長は、互いに異なっている。４つの光送信器３８はそれぞれ、光マルチプレクサ４０を介して、光レセプタクル１２ａに係合した光コネクタ（厳密には光コネクタに搭載された一本の光ファイバ）に向けて光信号を出射する。

通信用ＩＣ３６（受信ＩＣ３６ａと送信ＩＣ３６ｂを総称して、通信用ＩＣ３６と呼ぶ）が、速度１０Ｇｂｐｓの１０本の電気信号を、速度２５Ｇｂｐｓの４本の信号に変換するとき、或いは、逆変換するときには、通信用ＩＣ３６はＦＩＦＯ（first-in-first-out）機能をデータバッファと共に採用する。さらに、送信側、受信側ともに、１０Ｇｂｐｓの１０本の信号についてそれぞれ、イコライザ、プリエンファシスの波形整形機能を有する。また、ＣＦＰトランシーバ１２内での基本クロック周波数は６４４．５ＭＨｚに設定されており、このクロックはホストシステムから提供される。

図３に示すように、光レセプタクル１２ａと光マルチプレクサ４０／光デマルチプレクサ３０を接続する第１の結合ファイバ３２と、光マルチプレクサ４０／光デマルチプレクサ３０とＴＯＳＡ ３８及び ＲＯＳＡ ３４を接続する第２の結合ファイバ４２は、ハウジング内全体に渡って敷設されている。これは、現在市場で入手できる一般的なファイバでは、曲げロスの影響でその曲げ径を１５ｍｍ以上確保しなければならないからである。

さらに、通信ＩＣ３６等の電気部品を搭載する回路基板４４は、電気プラグ２４が形成されている他の基板（プラグ形成基板）４６とは独立している。両方の基板ともに１０Ｇｂｐｓの信号を伝送する点で共通であるが、後者（プラグ形成基板）は、その外寸とプラグのためのパターン寸法について精密度が要求されるからである。

図５は、一実施形態のレールシステムをホスト側から見た斜視図である。レールシステム２０は、基板１８上に設けられている。レールシステム２０は、鋳造アルミニウム製が好ましい。レールシステム２０は、一本の梁部２０ａと、この梁部２０ａの両側から前面パネル１６に向けて延びる一対の脚部２０ｂとを含んでいる。レールシステム２０によって画成される平面形状はＵ字状であり、一対の脚部２０ｂの間の空間がホストシステム１４の前面パネルに設けられた開口１６ａに対して整合されている。即ち、レールシステム２０は、一対の脚部２０ｂによって形成される空間に開口１６ａから挿入されるＣＦＰトランシーバ１２を受容するよう、開口１６ａに対して位置合わせされている。

一対の脚部２０ｂの相対する内面には、ＣＦＰトランシーバ１２の挿入方向に延びるリブ２０ｃが形成されている。リブ２０ｃは、上述したように、ＣＦＰトランシーバ１２の側壁２６ｂの外面に形成された溝２６ｃ内をスライドする。

梁部２０ａの下方には、電気コネクタ２２が設けられる。この梁部２０ａの下面には、電気コネクタ２２と梁部２０ａとの位置を整合させるための機構（位置決め手段）が形成されている。その詳細は後述する。

前面パネル１６の裏面、即ち、ホストシステム１４の内部空間の側には、シールドガスケット５０が、設けられている。シールドガスケット５０は、開口１６ａを囲むように、ホルダ５２とフェースパネル１６の裏面（フェースパネルの外面と反対側の面）との間に設けられている。シールドガスケット５０の内寸、即ち、シールドガスケット５０の互いに対向する内面の間隔は、開口１６ａの対応する箇所における幅よりも僅かに狭く設定されている。ＣＦＰトランシーバ１２をこの開口１６ａを介してレールシステム２０に挿入すると、前面パネル１６とＣＦＰトランシーバ１２の間の隙間がガスケット５０により埋められる。このように、ＣＦＰトランシーバ１２を開口１６ａに正規に挿入するとシールドガスケット５０により、この開口１６ａ、特に開口１６ａとＣＦＰトランシーバ１２の間の隙間が埋められ、電磁波の漏洩を充分に抑制することができる。

既に説明した様に、１００Ｇｂｐｓの伝送速度を有するＣＦＰトランシーバ１２は１０Ｇｂｐｓ×１０本の電気信号をホストシステムとの間で送受する。さらに、かかる高速トランシーバでは、ホストシステムから供給される電源容量（消費電力）がますます大きくなっている。これは、電源ピン数の増加に直結する。さらに、このような高速信号を安定的に伝送するには、グランドピンの数も増加させなければならない。その結果、光トランシーバシステム１０では片面に１４８個の電極を備える電気プラグ２４及び電気コネクタ２２が採用されている。これにより、ＣＦＰトランシーバ１２の全幅は７２ｍｍに制限されており、その結果、各電極間のピッチは僅か０．８ｍｍしか確保されない。したがって、レールシステム２０は、ＣＦＰトランシーバ１２を単に前後にスライドさせる機能のみならず、このような微細電極を備える電気プラグ２４と電気コネクタ２２とを高精度且つ強固に係合させる機能、すなわち、左右方向に対して一義的に両者の位置を整合させる機能をも備えていなければならない。そのため、光トランシーバシステム１０では、ＣＦＰトランシーバ１２の前面壁１２ｃに設けられたねじ２８がホストシステム１４の前面パネル１６ではなく、レールシステム２０に直接固定される構造を採用している。

図６は、レールシステム２０の前方側の拡大平面図であり、図７は、レールシステム２０の脚部の斜視図である。図６及び図７に示すように、ＣＦＰトランシーバ１２の前面壁１２ｃの両側、即ちフランジ１２ｂに設けられたねじ２８は、フェースパネル１６とガスケットホルダ５２を貫通して脚部２０ｂの前端のねじ孔２０ｄに直接締結される。フェースパネル１６とホルダ５２は、ねじ２８を止める機能は一切有していない。即ち、ねじ２８を通すためのフェースパネル１６の開口１６ｃ及びホルダ５２の開口５２ｂの径は、これら開口を通過する部分のねじ２８の径より大きくなっている。

レールシステム２０は、さらに電気コネクタ２２との整合機構も備えている。図８は、一実施形態のレールシステム及び電気コネクタの整合機能を示す拡大斜視図である。図９Ａ及び図９Ｂは、一実施形態の電気コネクタの斜視図である。図１０は、一実施形態のレールシステムの斜視図である。図９Ａ及び図９Ｂに示すように、電気コネクタ２２は、その主要部が樹脂製であり全部で１４８本の金属ブラシ２２ａを有している。これらブラシ２２ａは、ＣＦＰトランシーバ１２の電気プラグ２４の電極に接触する。ブラシ２２ａは、コネクタ２２の下面から伸びだしているコネクタピン２２ｂにそれぞれ電気的に接続されており、また、コネクタピン２２ｂが基板１８上の配線パターン、例えばビアホール周囲のランドパターンと接続する。電気プラグ２４の電極ピッチは僅か０．８ｍｍであるので、ブラシ２２ａのピッチも同寸の０．８ｍｍに規定される。

図８及び図９Ａ〜９Ｂに示すように、電気コネクタ２２本体の下面の両端には、拡張部２２ｃが設けられている。拡張部２２ｃには、整合孔２２ｄが形成されている。一方、図８及び図１０に示すように、レールシステム２０の梁部２０ａの両端部下面には、ピン２０ｅが設けられている。レールシステム２０に形成されている整合ピン２０ｅを整合孔２２ｄに挿入することで、レールシステム２０と電気コネクタ２２との間の相対位置が決定される。

図１０はレールシステム２０の底面を示している。梁部２０ａは、その天井部にカバー２０ｆを有しており、後端にスカート２０ｇを有している。これらカバー２０ｆとスカート２０ｇで電気コネクタ２２を収容する空間が形成されている。梁部２０ａの下面両側部には凹部２０ｈが形成されており、当該凹部２０ｈの深さが電気コネクタ２２の両側部の拡張部２２ｃの厚みよりも僅かに大きく設定されている。この凹部２０ｈにおける底面に拡張部２２ｃの整合孔２２ｄに挿入される整合ピン２０ｅが形成されている。

両脚部２０ｂには複数のねじ孔２０ｉが形成されている。ねじ孔２０ｉには、ホスト基板１８の裏面側から当該基板１８を貫通してねじ５４が挿入され、当該ねじ５４がレールシステム２０を基板に固定している。

レールシステム２０と電気コネクタ２２との組立は以下のように行われる。
（１）まず、電気コネクタ２２のピン２２ｂをそれぞれ、対応する位置のビアホールに挿入し、ソルダリングする。
（２）次いで、このコネクタをレールシステムの後端部で覆う。すなわち、整合ピン２０ｅを電気コネクタ２２の整合孔２２ｄに挿入してレールシステム２０と電気コネクタ２２との相対位置を規定する
（３）最後に、レールシステム２０の位置を保持したまま、ホスト基板１８の裏面からレールシステム２０をねじ止めして、レールシステム２０を基板１８に固定する。

脚部２０ｂのねじ孔２０ｉの径は、ねじ５４の径よりも僅かに大きく設定されている。さらに、このねじ５４によるレールシステム２０の固定は、基板に垂直方向に限って行われる必要がある。レールシステム２０の水平位置がねじ締めにより影響受けるのは好ましくない。このように電気コネクタ２２の位置を規定したレールシステム２０にＣＦＰトランシーバ１２を挿入すると、当該ＣＦＰトランシーバ１２の電気プラグ２４とホストシステム１４の電気コネクタ２２との相対位置が決定される。

次いで、前面パネル１６のシールドガスケット５０について説明する。図１１Ａ及び１１Ｂは、一実施形態のフェースパネル、ガスケット、及びガスケットホルダの斜視図である。図１ＡＡは、フェースパネル１６の外面側から見た場合の斜視図であり、図１ＡＢは、フェースパネル１６の裏面側からみた場合の斜視図である。図１２は、一実施形態のガスケットの斜視図である。図１３は、一実施形態のガスケットホルダの斜視図である。ガスケット５０は、ホルダ５２の両側部に設けられた２本のねじ５６によってホルダ５２とフェースパネル１６との間に組み付けられる。図１２に示すように、ガスケット５０の４つの角、及び、ガスケット５０の長手方向の中央部には、ピンホール５０ａが形成されている。一方、図１３に示すように、ホルダ５２の開口の周縁の角部及びホルダ５２の長手方向の中央部には、ピン５２ａ設けられている。これらピン５２ａをピンホール５０ａに挿入することにより、ガスケット５０とガスケットホルダ５２とが組立てられる。ホルダ５２は、その両側部のそれぞれに、孔５２ｂ及び５２ｃを有している。これら開口のうち小径の孔５２ｂを、ＣＦＰトランシーバ１２をレールシステム２０に固定するためのねじ２８が通る。一方、大径の孔に５２ｃを、ホルダ５２をフェースパネル１６に固定するためのねじ５６が貫通する。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示すこの形状により、ガスケット５０の内寸、すなわちガスケット５０の開口を画成する縁部であって互いに対向する縁部の間の間隔が、フェースパネル１６の開口１６ａの対応する内寸よりも僅かに小さく設定される。ＣＦＰトランシーバ１２を開口１６ａにセットする際には、当該ＣＦＰトランシーバ１２のハウジング２６によりガスケット５２が押し広げられ、これにより、ガスケット５２はハウジング２６周囲を密に取り囲む。

図１４は、別の実施形態のガスケット及びガスケットホルダを示す斜視図である。図１５Ａ及び図１５Ｂは、別の実施形態のガスケット及びガスケットホルダを示す平面図である。図１５Ａには、ねじ２８の締結前の状態が示されており、図１５Ｂには、ねじ２８の締結後の状態が示されている。

図１１〜図１３に示す実施形態においては、ガスケット５２の内寸が開口１６ａの内寸よりも僅かに小さく設定されていたので、ＣＦＰトランシーバ１２とガスケット５２はトランシーバ１２を開口１６ａにセットした際には必然的に密に接触していた。しかしながら、この構成は、ＣＦＰトランシーバ１２の挿抜の容易性を低下させることがある。

図１４及び図１５Ａ，１５Ｂに示す実施形態は、ガスケット５０Ａの内寸を開口１６ａの内寸よりも僅かに大きく設定しており、ＣＦＰトランシーバ１２の挿抜をスムーズに行わせることのできる構成を採用している。この構成では、ＣＦＰトランシーバ１２を開口１６ａに挿入し、レールシステム２０にねじ止めすると、ガスケット５０Ａが押し潰されてＣＦＰトランシーバ１２と開口１６ａとの間の隙間を埋める。

すなわち、図１４〜図１５Ａ，１５Ｂに示す実施形態では、ガスケット５０Ａとホルダ５２Ａがフェースパネル１６の前面側にある。ＣＦＰトランシーバ１２がフェースパネル１６の開口１６ａに挿入されていない状態、又は、図１５Ａに示すように、ＣＦＰトランシーバ１２が開口１６ａ内に挿入されているものの、当該ＣＦＰトランシーバ１２がねじ２８でレールシステム２０に固定されていない状態では、ホルダ５２Ａとフェースパネル１６との間の隙間が、ガスケット５０Ａに負荷が及ぼされないような間隔ｄ、即ち、端的にはガスケット５０Ａの厚さよりも僅かに大きく設定されている。ホルダ５２Ａとフェースパネル１６との間の隙間は、ホルダ５２Ａをフェースパネル１６に固定するねじ６０により、調整することができる。図１５Ａに示すように、自然状態では、ホルダ５２Ａの両側とフェースパネル１６との間に、間隔が存在する。

図１５Ｂに示すように、ＣＦＰトランシーバ１２をレールシステム２０にねじ２８Ａで固定する際には、ＣＦＰトランシーバ１２が固定されるだけでなく、ねじ２８Ａの中間部に設けられたフランジ２８ｂがホルダ５２Ａをフェースパネル１６に押し付ける。これにより、ホルダ５２Ａがガスケット５０Ａを押し潰し、ガスケット５０ＡがＣＦＰトランシーバ１２と開口１６ａとの間の隙間を埋める。なお、フランジ２８ｂとしては、例えば、Ｃリング等を用いることが可能である。

この実施形態では、ガスケット５０Ａの内寸が開口１６ａの内寸よりも僅かに大きく設定されており、ガスケット５０Ａが押し潰されることにより、隙間を埋めることになる。すなわち、ＣＦＰトランシーバ１２は、開口１６ａへの挿抜に際して、ガスケット５０Ａによりスムーズな動作が妨げられることがない。

１０…光トランシーバシステム、１２…プラガブル光トランシーバ（ＣＦＰトランシーバ）、１２ａ…光学ポート（光レセプタクル）、１２ｂ…フランジ、１２ｃ…前面壁、１４…ホストシステム、１６…前面パネル（フェースパネル）、１６ａ…開口、１６ｃ…開口、１８…ホスト基板、２０…レールシステム、２０ａ…梁部、２０ｂ…脚部、２０ｃ…リブ、２０ｄ…ねじ孔、２０ｅ…整合ピン、２０ｆ…カバー、２０ｇ…スカート、２０ｈ…凹部、２０ｉ…ねじ孔、２２…電気コネクタ、２２ａ…金属ブラシ、２２ｂ…コネクタピン、２２ｃ…拡張部、２２ｄ…整合孔、２４…電気プラグ、２６…ハウジング、２６ａ…天面部、２６ｂ…側壁、２６ｃ…溝、２８，２８Ａ…ねじ、２８ｂ…フランジ、３０…光デマルチプレクサ、３２…第１の結合ファイバ、３８…光送信器、４０…光マルチプレクサ、４２…第２の結合ファイバ、４４…回路基板、５０，５０Ａ…シールドガスケット、５０ａ…ピンホール、５２，５２Ａ…ガスケットホルダ、５２ａ…ピン、５２ｂ…孔、５２ｃ…孔、５２ｅ…開口、３６…通信用ＩＣ（３６ａ…受信ＩＣ、３６ａ…送信ＩＣ）。

Claims (6)

1. 開口を提供するフェースパネル、基板、及び、該基板上に設けられたレールシステムを有するホストシステムと、
   前記開口を通して前記ホストシステムに挿入されることにより、該ホストシステムとの通信経路を確立するプラガブル光トランシーバと、
   を備え、
   前記レールシステムは、前記基板上に設けられた梁部と、該梁部の両端から前記フェースパネルへ向けて延びる一対の脚部と、を有し、該梁部と該脚部によって画成される空間に、前記光トランシーバが搭載され、
   前記光トランシーバは、前記フェースパネルとは独立に、該フェースパネル側の前記脚部の先端部にねじにより固定される、
   光トランシーバシステム。
2. 前記ホストシステムは、前記光トランシーバの電気プラグと係合する電気コネクタを更に有しており、
   前記梁部は、前記レールシステムに対する前記電気コネクタの位置を規定する位置決め手段を有している、
   請求項１に記載の光トランシーバシステム。
3. 前記電気コネクタは、その両側部に拡張部を備え、
   前記梁部は、前記拡張部を収容する凹部を画成しており、
   前記拡張部は孔を有し、
   前記凹部は、前記位置決め手段として、前記孔に挿入されるピンを有する、
   請求項２に記載の光トランシーバシステム。
4. 前記光トランシーバと前記ホストシステムの間の通信は、該光トランシーバについての送信及び受信のそれぞれについて、伝送速度１０Ｇｂｐｓ以上の複数の信号により行われ、
   前記電気コネクタは、前記複数の信号それぞれに対応するグランドピンを有している、
   請求項２又は３に記載の光トランシーバシステム。
5. 前記光トランシーバは、該光トランシーバの前記ホストシステムへの挿入方向に延びる溝を画成する一対の側壁を有しており、
   前記一対の脚部は、前記光トランシーバの前記ホストシステムへの挿入時に、前記溝に沿って該光トランシーバを案内するためのリブを備えている、
   請求項１〜４の何れか一項に記載の光トランシーバシステム。
6. 前記レールシステムは、金属鋳造製であり、
   前記電気コネクタは樹脂製である、
   請求項１〜５の何れか一項記載の光トランシーバシステム。

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