JP2003502691A - マルチポート差込み式トランシーバ(mppt) - Google Patents

マルチポート差込み式トランシーバ(mppt)

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JP2003502691A
JP2003502691A JP2001503551A JP2001503551A JP2003502691A JP 2003502691 A JP2003502691 A JP 2003502691A JP 2001503551 A JP2001503551 A JP 2001503551A JP 2001503551 A JP2001503551 A JP 2001503551A JP 2003502691 A JP2003502691 A JP 2003502691A
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module
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connector
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パトリック・ビー・ギリランド
カルロス・ジンズ
ロール・メディナ
ジェームズ・ダブリュ・マックギンリー
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ストラトス ライトウェイヴ インコーポレイテッド
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、第1伝送媒体から第2伝送媒体へとデータ信号を変換するためのインターフェース変換モジュール600を提供する。モジュールは、第1端部と第2端部とを備えた金属ハウジング602内に収容されている。シールドされた電気コネクタは、ハウジングの第1端部に取付けられ、第1伝送媒体に関係する対応のコネクタと係合するように構成されている。ハウジング内にはプリント回路基板616が取付けられ、その上には、ホストデバイス伝送媒体から第2伝送媒体へとデータを変換するように構成された回路が設けられている。プリント回路基板は、接点フィンガー612を備えている。接点フィンガー612は、各端部に取付けられて、モジュールの第1端部にホストコネクタを、モジュールの第2端部に媒体コネクタを形成している。媒体コネクタは、それぞれROSAとTOSAとを収容する2つのLC複式光レセプタクル650を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第1直列伝送媒体から第2直列伝送媒体への接続及び/またはデー
タ信号変換を行うように構成され改良された差込み式電子モジュールに関するも
のである。本発明の好ましい実施形態は、GBIC規格(スモール・フォーム・
ファクターの文書番号:SFF−8053,5.1a版)で規定されたギガビット
・インターフェース・コンバータ(GBIC)に関係し、本明細書はGBIC規
格の内容を参照してこれを含むものとする。特に好ましい実施形態は、4つの光
サブアッセンブリを備えてマルチポート差込み式トランシーバが構成されたイン
ターフェース・コンバータモジュールである。しかしながら、本明細書が開示す
る改良は、GBIC以外の高速データ通信モジュールにも適用可能である。
【0002】
【従来の技術】
GBIC規格は、多種類の直列伝送媒体及びコネクタと共に用いられるスモー
ル・フォーム・ファクターを標準化するために、電子部品製造メーカのグループ
によって制定された。この規格は、ギガビット速度で作動するように構成された
取外し可能な直列トランシーバモジュールの電子的、電気的、物理的インターフ
ェースを規定している。GBICは、受容側ソケットをオフにすることなくホス
トシャシまたはスイッチシャシへの着脱ができるスモール・フォーム・ファクタ
ー差込み式モジュールを提供する。GBIC規格によれば、単に、第1GBIC
モジュールを外して所定の代替媒体インターフェースを備えた第2GBICを差
込むことによって、シングル標準インターフェースを第1直列媒体から代替直列
媒体へと変換することが可能である。
【0003】 GBICフォーム・ファクターは、モジュールをホストデバイスまたはシャシ
に接続するための第1電気コネクタを含むモジュールハウジングを規定している
。この第1電気コネクタは、ホストデバイスのプリント回路基板とモジュールと
の間のインターフェースを構成する標準ソケットと係合する。いかなるGBIC
でも相手GBICソケットに受容可能であるように、GBICの各々は同一の第
1コネクタを備えている。GBICモジュールにおける反対側の端部は、媒体コ
ネクタを備えている。この媒体コネクタは、いかなる高性能直列技術をも支援す
るように構成可能である。これら高性能技術には、OFCを含まない100メガ
バイト・マルチモード短波長レーザ、伝送距離10km程度の100メガバイト・
シングルモード長波長レーザ、1種キャビネット内差動ECL、2種キャビネッ
ト内差動ECLが含まれる。
【0004】 GBICモジュール自体は、ホストデバイスのシャシ内に形成された装着用ス
ロットにスライド係合されるように構成されている。装着用スロットは、シャシ
の壁面または面板に形成された開口部から後方に向けて延在するガイドレールを
備えている。スロットの後部では、モジュールの第1電気コネクタが、ホストデ
バイス内のプリント回路基板の取付けられた相手ソケットと係合する。GBIC
規格によれば、電気コネクタと一体化される2つのタブが必要である。コネクタ
がソケットに係合すると、コネクタのガイドタブは、ソケットと一体に形成され
た同類の構造部と係合する。ガイドタブは、ホスト及びGBICの双方において
回路接地部に接続される。ガイドタブは、コネクタ内のどの接続ピンよりも先に
係合し、モジュールへの電圧印加の前に静電気放電を行う。GBICがこのよう
にして完全に挿入され、コネクタが完全にソケットと係合すると、媒体コネクタ
のみがホストデバイスシャシの面板から延在する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
GBIC規格は、単一送信機能及び単一受信機能のみを規定している。例えば
、媒体コネクタ端部における光GBICは、データ送信用に1つのフェルールと
データ受信用に1つのフェルールとを備えた複式SC光コネクタを受容する。継
続的な帯域幅拡大の要望に伴って、媒体コネクタの高密度化が求められている。
従って、本発明の目的は、複数の光ポートを備えたインターフェース変換モジュ
ールを提供することである。
【0006】 上記従来技術に鑑みて、本発明の主たる目的は、第1伝送媒体と第2伝送媒体
との間のデータ信号交換を行うための改良型スモール・フォーム・ファクター・
インターフェースモジュールを提供することである。
【0007】 本発明のさらなる目的は、1ギガビット/秒以上の速度で作動するように構成
された改良型スモール・フォーム・ファクター・インターフェースモジュールを
提供することである。
【0008】 本発明のさらなる別の目的は、高密度光トランシーバモジュールを提供するこ
とである。
【0009】 本発明のさらなる別の目的は、マルチポート差込み式トランシーバを提供する
ことである。
【0010】 本発明の別の目的は、モジュールからスプリアス電磁波が漏れるのを防止する
改良型インターフェースモジュールを提供することである。
【0011】 本発明の別の目的は、リボン型コネクタハウジングを一体に有するダイキャス
ト金属製外側ハウジングを備えた改良型インターフェースモジュールを提供する
ことである。
【0012】 本発明の別の目的は、ホストデバイスソケットとの着脱可能な係合を実現する
着脱可能絶縁掛合部材を有するダイキャスト金属製外側ハウジングを備えた改良
型インターフェースモジュールを提供することである。
【0013】 本発明の別の目的は、一体成形された電気コネクタを有するダイキャスト金属
製外側ハウジングと、モジュールの回路接地部に電気接続されかつホストデバイ
スソケットにおける同類の接地構造部に係合するように構成されたガイドタブと
を備えた改良型インターフェースモジュールを提供することである。
【0014】 本発明のさらなる目的は、安価で組立が容易な改良型GBIC類モジュールを
提供することである。この場合のGBIC類モジュールは、GBIC類のハウジ
ングに一体形成された媒体コネクタを備えている。
【0015】 本発明の別の目的は、2つ以上の光レセプタクルまたは光ポートを備えたイン
ターフェースモジュールを提供することである。
【0016】 本発明のさらなる目的は、媒体コネクタとして2つのLC複式光レセプタクル
がモジュールハウジングに形成されたインターフェースモジュールを提供するこ
とである。
【0017】 本発明の別の目的は、各LC複式光レセプタクルにTOSA及びROSAを設
けることである。
【0018】 本発明のさらなる目的は、1つのトランシーバを有するGBICと2つのトラ
ンシーバを有するGBICとを識別するように、GBICモジュールをGBIC
レセプタクルにキー係合させるための手段を提供することである。
【0019】 以上の目的、及び本発明に係る好ましい実施形態に関する詳細説明を読んで明
らかになるその他の目的は、本明細書に開示するマルチポート差込み式トランシ
ーバ(MPPT)によって達成される。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明は、スモール・フォーム・ファクター・マルチポート・高速直列インタ
ーフェースモジュールを提供する。本モジュールは、ホストデバイスシャシ内に
設けられた対応するスロットにスライド挿入するように構成されている。取付け
スロットの後部では、第1コネクタがホストソケットに係合する。モジュールハ
ウジングがホストシャシに適切に挿入された際にモジュールハウジングが固定さ
れるように、掛合機構を設けてもよい。このようなモジュールは、製品グループ
内で広い互換性を有していることが望ましい。従って、第1コネクタは、製品グ
ループ内の全てのモジュールで同一であることが好ましい。このようにすれば、
グループ内のどのモジュールでも、対応するどのホストソケットにも挿入するこ
とが可能になる。また、第1コネクタは、逐次係合接点を備えていると好ましい
。すなわち、モジュールを対応するホストソケットに挿入する際には、所定の信
号が、規定の順序に従って接続されるようにする。電源用接点及び接地用接点を
適切な順序に配置することによって、モジュールは“通電差込み”可能となる。
つまり、ホストデバイスへの電流供給を遮断することなく、ホストソケットに対
するモジュールの着脱を行うことができる。接続が完了すると、第1コネクタを
通じて、ホストデバイスからインターフェースモジュールへとデータ信号が伝送
される。
【0021】 本発明の好ましい実施形態では、GBIC規格に従う標準GBIC類モジュー
ル上に離隔装着された媒体コネクタを採用している。しかしながら、本発明の新
規な特徴が異なるフォーム・ファクターを有するインターフェースモジュールに
も適用可能であることは明らかであり、本発明の範囲はGBICモジュールに限
定されることはない。
【0022】 好ましい実施形態では、モジュールは、ベース部材とカバーとを有する2部材
ダイキャスト金属製ハウジングから構成される。この実施形態では、一般的にD
字形シェルリボン式コネクタであるホストコネクタは、ベース部材と一体にキャ
スティング成形される。カバーもまたダイキャスト金属製である。従って、モジ
ュールが組立てられた際、モジュールのホスト側端部は、金属ベース部材、カバ
ー、D字形シェルコネクタという金属部材で完全に覆われる。こうして、ホスト
側端部からのスプリアス放射が遮蔽される。
【0023】 モジュールハウジング内にはプリント回路基板が取付けられている。第1電気
コネクタにおける種々の接点部材は、プリント回路基板上の導電性トレースに接
続され、こうして、一連のデータ信号がホストデバイスとモジュールとの間で伝
送される。プリント回路基板は、ホストデバイスの銅線伝送媒体とモジュールの
出力側に接続された伝送媒体との間のデータ信号伝送に必要な電子部品を備えて
いる。これらの電子部品には、モジュールが実質的に信号を変換することなく単
にホストデバイスから出力媒体へと伝送する場合におけるコンデンサ及び抵抗器
といった受動要素、または、データ信号が出力媒体へと伝送される前に実質的に
変換されなければならない場合に必要となる、より能動的な要素が含まれる。
【0024】 好ましい実施形態では、プリント回路基板の一部は、ダイキャスト金属製D字
形シェルの中を貫通して延在する。D字形シェルの中を貫通して延在するプリン
ト回路基板の部分は、複数の接点フィンガーを備えており、こうして、金属製D
字形シェル内に接点支持梁が形成され、リボン式コネクタが構成される。
【0025】 モジュールハウジングは、モジュール内に配置された2つのLC複式トランシ
ーバ光レセプタクルを含む。LC複式光レセプタクルの各トランシーバは、TO
SA及びROSAを備えている。
【0026】
【発明の実施の形態】
本発明、及び本発明が奏する利点は、添付図面を参照しながら以下の詳細説明
を読むことによって、さらに明瞭になる。
【0027】 以下、図面を参照するが、複数の図において、より詳しく言えば図2A〜2D
、図3、図4において類似の符号は同一部材、または対応部材を示している。し
かしながら、先ず図1に示す従来技術を説明することによって、本発明の理解が
深められる。図1は、インターフェース変換モジュール500の分解等角図であ
る。モジュール500は、概して、電気信号を光電子信号に、またはその逆に変
換するために用いられ、GBIC規格に従うものである。モジュール500は、
カバー504と、プリント回路基板516と、ベース部502とを備えている。
モジュールのベース部上の第1端部506には、ホストデバイスと接続するため
のコネクタ510が一体形成されている。コネクタは、プリント回路基板516
の接点梁511を受容するD字形シュラウド508を備えている。接点梁511
は、複数の接点トレース512を備えている。接点トレース512は、シュラウ
ド508内に挿入されて差込み可能なリボン型雄コネクタ510を構成する。ベ
ース部502はダイキャスト金属で形成され、コネクタ510もまたダイキャス
ト金属製ベース部502一体形成されている。プリント回路基板516はまた、
ベース部502の開口部に挿入される複数のガイドタブ515を備えている。接
点梁511は、プリント回路基板の第1端部545に配置されている。
【0028】 プリント回路基板の第2端部546には、第1光サブアッセンブリ534及び
第2光サブアッセンブリ535が配置されている。第1光サブアッセンブリ53
4は、VCSELのような光送信サブアッセンブリ(TOSA)である。しかし
ながら、LEDまたはその他の表面放射レーザーのような、いかなるタイプの光
送信デバイスを用いてもよい。第2光サブアッセンブリ535は、光受信サブア
ッセンブリ(ROSA)であり、例えばフォトダイオードである。しかしながら
、いかなるタイプの光受信部材を用いてもよい。光サブアッセンブリ534,5
35は、プリント回路基板516の第2端部546に装着され、プリント回路基
板516上の回路及び要素に電気接続されており、ギガビットコンバータ規格に
従って上述のように信号変換を行う。光サブアッセンブリ534,535からは
、フェルール受容バレルが突出している。
【0029】 プリント回路基板516の第2端部546は、ベース部502の第2端部50
5内に取付けられている。ベース部502の第2端部505は、SC複式レセプ
タクルを構成するレセプタクル開口部526を備えている。標準化されたSC複
式開口部526は、一対の矩形開口部と、偏光スロット527と、一対のレセプ
タクル開口部を分離する中間壁530aとを備えている。第2端部507におけ
るカバー504は中間壁530bを備えている。中間壁530bは、ベース部5
02の中間壁530aの上に配置され、一対の光レセプタクルを完全に分離して
いる。
【0030】 光サブアッセンブリ534,535をモジュール500内で位置決めし、保持
するために、第1光サブアッセンブリ取付け半体550が設けられている。第1
光サブアッセンブリ取付け半体550は第2光サブアッセンブリ取付け半体55
1と係合し、その間に一対の光サブアッセンブリ534,535を保持する。各
取付け半体550,551は、貫通孔半部560a,560b,561a,56
1bを備えている。好ましい実施形態によれば、第2取付け半体551の貫通孔
560aは、そこから突出した一対の掛合アーム570,571を備えている。
変更形態として、第1取付け半体550が貫通孔561b付近に一対の掛合アー
ム572,573を備えていてもよい。各貫通孔半部560a,560b,56
1a,561bは、六角形位置決め壁部575を備えている。位置決め壁部57
5は、光サブアッセンブリ534,535の溝部541,542に係合する。従
って、取付け半体550,551を組付けると、六角形位置決め壁部575は溝
部541,542に位置合わせされ、こうして光サブアッセンブリが取付け半体
550,551内で位置決めされる。取付け半体が互いに組合わされることによ
り、掛合アーム570,571は、貫通孔560a,560b付近で中心合わせ
され、また左右方向には、貫通孔561a,561b付近で中心合わせされた掛
合アーム572,573に近接して位置決めされる。取付け半体550,551
は、例えばLPCなどのポリマー材のような絶縁材料で形成され、光サブアッセ
ンブリを導電性ベース部502及びカバー504から絶縁する。光サブアッセン
ブリ534,535は、導電性材料から形成するか、または一部が導電性を有す
るように構成してもよい。電磁干渉及び/または電磁放射を低減するために、光
サブアッセンブリはモジュールの導電性ハウジングから電気的に絶縁する必要が
ある。
【0031】 取付け半体550,551はまた、側方突出部576a,576b,577a
,577bを備えている。取付け半体550,551が互いに組合わされると、
側方突出部577a,577bは、貫通孔561a,561bの側方付近で取付
け部材のほぼ全高にわたって延在し、側方突出部576a,576bは、貫通孔
560a,560bの側方付近で取付け部材のほぼ全高にわたって延在する。プ
リント回路基板516及び取付け部材550,551がベース部502内に取付
けられると、側方突出部576a,576bは、ベース部502のスロット51
6に受容される。
【0032】 モジュール500は次のステップに従って組立てられる。第1光アッセンブリ
取付け半体550は、側方突出部576aをスロット516に位置合わせし、側
壁577bをスロット516とは半体側の壁面に形成されたスロットに位置合わ
せした状態で、ベース部502の第2端部505に取付けられる。プリント回路
基板516はベース部502上に配置され、プリント回路基板の第1端部545
は、ガイドタブ515を開口部513内に挿入し、同時に接点梁511をD字形
シェル内にスライドさせることによりベース部内に取付けられる。次いで、プリ
ント回路基板の第2端部546がベース部502内に下方移動され、こうして、
六角壁部575が溝部541,542に位置決めされた状態で、光サブアッセン
ブリ534,535が第1取付け半体550上に取付けられる。次に、光サブア
ッセンブリ第2取付け半体551がベース部502内に取付けられ、第1取付け
半体550と位置合わせされ、第2取付け半体551の六角壁部を光サブアッセ
ンブリ534,535の溝部541,542に位置合わせすることにより、光サ
ブアッセンブリ534,535が貫通孔560a,560b,561a,561
b内に保持される。次に、解除レバーアーム533がベース部に取付けられる。
次いで、カバー540がベース部に載置され、固定部材が、開口部580、プリ
ント回路基板を通って、ベース部502の開口部581へと挿入される。固定部
材を締付けることによってカバーがベース部502に固定され、同時に、取付け
半体550,551がハウジング内に固定され、光サブアッセンブリがモジュー
ル内に固定され、解除レバーアーム533がモジュールに固定される。従って、
インターフェース変換モジュール500は、極めて少ない部材を備え、迅速かつ
安価に組立て可能であることを理解されたい。また、側壁576a,576b,
577a,577bをベース部502に設けられたスロット516内に挿入しな
がら取付け半体550,551をモジュールハウジング内に取付けることによっ
て、モジュール500の第2端部505に形成されたSC複式レセプタクルの開
口部526内で光サブアッセンブリ534,535を軸方向に中心合わせされる
ことを理解されたい。取付け半体550,551に設けられた六角壁部575は
、光サブアッセンブリを貫通孔560a,560b,561a,561bのx,
y,z平面内で中心合わせする役割を果たす。こうして、SCプラグをモジュー
ルのレセプタクル開口部526に挿入することにより光信号を電気信号に、また
はその逆に変換するインターフェース変換器が提供される。このような信号は、
接点フィンガー512及びプリント回路基板516の回路を経由して、モジュー
ル500のコネクタ510が接続されるホストデバイスへ、またはホストデバイ
スから伝送される。
【0033】 送受信器を有するギガビットインターフェース変換器のコネクタ510に設け
られた20本のピンまたは接点は、一般的に次のような構成となっている。1番
ピンはRX_LOSと呼ばれる。RX_LOS信号は、GBICが装着されるシ
ステムに対して、リンクしている信号が適切な作動の要求範囲外であることを予
備的に示唆する。ホストは、4.7〜10kΩのプルアップ抵抗をVDDRに提供す
る。2番ピンはRGNDと呼ばれ、受信器の接地である。3番ピンはRGNDと
呼ばれ、受信器の接地である。4番ピンはMOD_DEF(0)と呼ばれ、GB
ICモジュールの存在を示し、ビット0に割当てられ、4.7〜10kΩのプルアッ
プ抵抗を介してホスト上のVDDTに接続される。5番ピンはMOD_DEF(
1)と呼ばれ、GBICモジュールの存在を示し、ビット1に割当てられ、4.7
〜10kΩのプルアップ抵抗を介してホスト上のVDDTに接続される。6番ピン
はMOD_DEF(2)と呼ばれ、GBICモジュールの存在を示し、ビット2
に割当てられ、4.7〜10kΩのプルアップ抵抗を介してホスト上のVDDTに接
続される。7番ピンはTX_DISABLEと呼ばれ、光出力の割り込みを制御
するアクティブ・ハイ論理入力を伝達する。この信号は、ホストによって制御さ
れる。このピンは、短波長に対しては10kΩの抵抗を介してVDDTにプルアッ
プされ、長波長に対しては4.7kΩの抵抗を介してVDDTにプルアップされて
いる。8番ピンはTGNDと呼ばれ、送信器の接地である。9番ピンはTGND
と呼ばれ、送信器の接地である。10番ピンはTX_FAULTと呼ばれ、アク
ティブ・ハイ信号を伝達する。TX_FAULTは、GBICの光信号の失陥と
して定義され、これは内部でラッチされる。ホストは、4.7〜10kΩのプルアッ
プ抵抗をVDDRに提供する。11番ピンはRGNDと呼ばれ、受信器の接地で
ある。12番ピンは−RX_DATと呼ばれ、受信データの反転作動出力を伝達
する。13ピンは+RX_DATと呼ばれ、受信データの非反転作動出力を伝達
する。第14ピンはRGNDと呼ばれ、受信器の接地である。第15ピンはVD
DRと呼ばれ、受信部に+5Vの電圧を提供する。第16ピンはVDDTと呼ば
れ、送信部に+5Vの電圧を提供する。第17ピンはTGNDと呼ばれ、送信器
の接地である。第18ピンは+TX_DATと呼ばれ、送信データの非反転作動
出力を伝達する。第19ピンは−TX_DATと呼ばれ、送信データの反転作動
出力を伝達する。第20ピンはTGNDと呼ばれ、送信器の接地である。
【0034】 近年、従来のGBICとの比較で直径がずっと小さく、2倍の密度を有する光
コネクタが利用可能になっている。従来、光コネクタフェルールは2.5mmの直径
を有していた。今日、直径1.25mmの光コネクタフェルールが製造可能であり、そ
れに対応する小さいサイズのハウジングも製造可能である。例えば、LCコネク
タは、Lucent Technologies 社によって製造され、シングルモードファイバータ
イプ及びマルチモードファイバータイプの双方を含むLCコネクタ類を構成して
いる。図5は、LCレセプタクルに接続可能な光ファイバーフェルール901を
備えたLCコネクタ900の側面図である。LCコネクタ類製品には、複式コネ
クタとハウジングとを有するコネクタ及びアダプタが含まれる。
【0035】 しかしながら、LCコネクタを受容する受信器はまだ入手可能ではない。本出
願人による発明の一実施形態を図2,3に示す。本出願人は、図1に示すモジュ
ール500のようなGBIC規格モジュールに近い外寸を有するモジュール60
0に4つのLCタイプ光サブアッセンブリを組込むために、新規かつ改良された
パッケージを発明した。こうして発明された図2,3に示すマルチポート差込み
式送信器(MPPT)600は、従来のGBICモジュール500と比較して、
ほぼ2倍のデータ通信量を提供する。データ通信量を2倍にするということは、
これまで本発明によってのみ達成された目標である。
【0036】 図2Aは、本発明の実施形態を示す斜視図である。図2Bは本実施形態の平面
図である。図2Cは、本実施形態をコネクタ側から見た正面図である。図2Dは
本実施形態の側面図である。図3は、インターフェース変換MPPTモジュール
の実施形態600を示す分解等角図である。MPPTモジュール600は、より
多くの入力/出力を受け入れるので、やはり電気信号を光電子信号へ、またはそ
の逆に変換する前述したモジュールとは異なっている。モジュール600は、カ
バー604と、プリント回路基板616と、ベース部602とを備えている。モ
ジュールのベース部上の第1端部606には、ホストデバイスと接続するための
コネクタ610が一体形成されている。前述したように、コネクタは、プリント
回路基板616の接点梁611を受容するD字形シュラウド608を備えている
。接点梁611は、複数の接点トレース612を備えている。接点トレース61
2は、シュラウド608内に挿入されて差込み可能なリボン型雄コネクタ610
を構成する。図3は10本の接点トレースまたは接点フィンガー612を示して
いるが、同数の接点トレースが接点梁611の下面にも形成されている。前述し
たように、好ましい実施形態では、ベース部602はダイキャスト金属で形成さ
れ、コネクタ610もまたダイキャスト金属製ベース部602一体形成されてい
る。上記のように、プリント回路基板は、モジュール500ではベース部502
の開口部513に挿入された複数のガイドタブ515を備えていない。接点梁6
11は、プリント回路基板の第1端部645に配置されている。
【0037】 インターフェース変換モジュール、すなわち、本発明によるマルチポート差込
み式トランシーバ(MPPT)600は、図1に示すデバイス500に類似して
いるが、図1のデバイスのシングルトランシーバセットまたはモジュールを、図
3に示すように、4つの光サブアッセンブリを備えた2つのトランシーバセット
に置き換えた点で異なっている。しかしながら、好ましい実施形態では、接点梁
611は、前述のデバイスにおける接点梁511の場合と同数の接点トレースを
備えている。増加した光サブアッセンブリに対応した電気接続部を収容するため
には、GBICモジュール500の入出力機能のうち、選択されたものだけが組
込まれ、接点梁611は20本の接点トレースのみを有するように構成される。
本発明の変更形態として、40本の接点コネクタをを用いることにより、図1で
説明したデバイスのいくつかの機能、または全ての機能を本MPPTに組込んで
もよい。
【0038】 このように、MPPTモジュール600は、GBIC規格に含まれる既存のレ
ールシステムをわずかに変更するだけで利用可能である。マルチポート差込み式
トランシーバ(MPPT)モジュール600のために変更されたレールシステム
は、図4に詳細を示すように、より狭い幅のガイドリブ681を備えている。マ
ルチポート差込み式トランシーバ600は、より狭い幅のスロット682を備え
ている。従って、新しい形のマルチポート差込み式トランシーバ600は、GB
IC規格に従う既存のレールアッセンブリに挿入することはできない。リボン型
雄コネクタレセプタクル(図4における690)は、変更なく使用可能である。
【0039】 レールアッセンブリ680に変更を加えることは、新しいMPPTモジュール
600が、今日市場に存在するレセプタクルに差込まれることを防止する意味で
望ましい。新しいMPPTモジュール600の接点612を流れる電気信号は異
なる形態で、旧システムとは互換性を有していないかもしれない。レールシステ
ムを“キー止め”するこの方法によって、新しいMPPTモジュール600が、
標準GBIC500のために製造された既存のシングルポートハブまたはトラン
シーバGBICハブ、スイッチ、及びルータに挿入されることが確実に防止され
る。
【0040】 旧タイプのトランシーバGBICモジュール500が新しい複式トランシーバ
レセプタクルに偶発的に差込まれることを回避するために、本レールシステムに
は、旧タイプのトランシーバGBICモジュール500が改良されたレールシス
テムに組付けられることを防止する追加的な構成が組込まれている。ガイドレー
ルアッセンブリ680上には、MPPT600のスロット684と係合する追加
リブ683が設けられている。スロット684は、機械加工、または成形型に変
更を加えることによって形成可能である。新しいマルチポート差込み式トランシ
ーバ600では、ガイドタブは省略されている。MPPTモジュール600では
、改良されたガイドレールアッセンブリ680上のリブ683が、スロット68
4にスライド係合する。旧タイプのシングルトランシーバGBICはこのような
スロットを備えていないので、モジュール500における旧タイプのシングルト
ランシーバGBICが、レールアッセンブリ680とリブ683とを備えた新し
いマルチポート差込み式トランシーバレセプタクルに偶発的に差込まれることは
ない。新しいMPPT600はガイドタブを備えていないが、通電状態の差込み
は、以下で述べるように、なおも可能である。
【0041】 2つの複式ポートを設けた場合、MPPTモジュール600への入力/出力信
号の形態を変更する必要がある。トランシーバ1つ当たり10本のピンまたは接
点トレースが設けられていれば、信頼性のある安定した電気インターフェースの
ために十分な容量が確保される。また、10本のピンにより、ホストシステムが
適切な制御・検知能力を発揮するために十分な制御線・状況表示線を収容するこ
とができる。好ましい実施形態によれば、MPPT600の各ポートには次のよ
うな信号が流される。1)送信器用電源;2)送信データ(+)入力;3)送信
データ(−)入力;4)送信割込み禁止入力;5)送信器接地;6)受信器電源
;7)受信データ(+)出力;8)受信データ(−)出力;9)信号検知出力;
10)受信器接地。MPPT GBIC600の第2トランシーバも、同数かつ
同タイプの信号を流し、こうして、合計20までの信号を扱うことができる。
【0042】 ガイドタブ接地接点515が除去されてもなお、通電差込み性は確保される。
梁611上の電気接点は、接地を第1に、電源を第2に、残り全ての信号を第3
に接続するように、順序付け配置、または食い違い配置されている。これは、電
源トレース612bを端部梁611の端縁部から離して配置することにより達成
される。接地トレース612aは、梁611の端縁部まで延在させるか、あるい
は、梁611の端縁部から小さい第1距離だけを残して延在させる。電源トレー
ス612bは、梁611の端縁部から第2距離だけ残して延在させ、信号トレー
ス612cは、梁611の端縁部から電源トレース612bの場合よりさらに大
きな第3距離が残るように延在させる。
【0043】 プリント回路基板の第2端部には、第1光デバイス634と、第2光デバイス
635と、第3光デバイス636と、第4光デバイス637とが配置されている
。光デバイス634,635,636,637は、縁部617に沿ってプリント
回路基板616に取付けられている。好ましい実施形態では、第1光デバイス6
34及び第3光デバイス636は、送信光デバイス、例えばVCSELである。
しかしながら、LEDまたは端部放射レーザーなど、どのようなタイプの光送信
デバイスを用いてもよい。好ましい実施形態では、第2光デバイス635及び第
4光デバイス637は、受信光デバイス、例えばフォトダイオードである。光デ
バイス634,635,636,637は、プリント回路基板616の第2端部
646に取付けられ、プリント回路基板616の回路及び回路要素に電気的に接
続されている。また、光デバイス634,635,636,637には、フェル
ール受容バレル638,639,640,641が、それぞれ整列して取付けら
れている。フェルール受容バレルに接続された光受信デバイスはROSAを構成
している。フェルール受容バレルに接続された光送信デバイスはTOSAを構成
している。
【0044】 プリント回路基板616の第2端部646は、ベース部602の第2端部60
5内に取付けられている。ベース部602の第2端部は、レセプタクル開口部6
26を備えている。ベース部602の第2端部646には、2つのLC複式レセ
プタクル650を受容するための水平突出部627が形成されている。図には、
光サブアッセンブリを覆う導電性トランシーバカバー670を示している。導電
性トランシーバカバー670は、壁状構造部700によって各光サブアッセンブ
リを互いに完全に分離し、こうして、EMI/RFIを低減している。導電性ト
ランシーバカバー670は、ダイキャスト金属材で形成することができ、あるい
は、表面に金属被覆を有するポリマーで形成することもできる。
【0045】 MPPTモジュール600は、次のようなステップに従って組立てられる。光
デバイス634,635,636,637は、それぞれのフェルール受容バレル
638,639,640,641に、レーザースポット溶接によって取付けられ
る。それらは、次いで、回路基板616に半田付けされる。プリント回路基板6
16はベース部602上に位置決めされ、接点梁611をD字形シェル608内
にスライド挿入してプリント回路基板の第1端部645がベース部内に取付けら
れる。次いで、プリント回路基板の第2端部646をベース部内に押し下げる。
2つのLC複式レセプタクル650は、フェルール受容バレル638,639,
640,641を受容するように、ベース部602の水平突出部627上に配置
される。このようにして、フェルール受容バレル638,639,640,64
1は、LC複式レセプタクル650内に突出することになる。トランシーバカバ
ー670は、各光サブアッセンブリを互いに完全に分離するように、光サブアッ
センブリ上に配置される。次いで、解除レバーアーム633,633がベース部
602に取付けられる。解除レバーアーム633は、解除レバーアーム533と
同じである。次に、カバー604がベース部602上に配置され、固定部材が、
開口部607、プリント回路基板616のスロット614を通じて、ベース部6
02の開口部609へと挿入される。固定部材605を締付けることにより、カ
バー604がベース部602に固定され、同時に、トランシーバカバー670及
びLC複式レセプタクル650がハウジング内に固定され、こうして、各光サブ
アッセンブリがモジュール内に固定され、解除レバーアーム633がモジュール
内に固定される。好ましい実施形態では、固定部材605は、セルフタッピング
ねじである。
【0046】 図4は、マルチポート差込み式トランシーバ600と、トランシーバモジュー
ル600を受容するためのガイドレールアッセンブリ680と、回路カードコネ
クタ690とを示す分解斜視図である。レセプタクル699は、ガイドレールア
ッセンブリ680と、回路カードコネクタ690とから形成されている。ガイド
レールアッセンブリ680は、複数のレール681を備えている。ガイドレール
アッセンブリ680は、さらに、ヒンジ結合された金属製導電性カバー703を
備えている。レセプタクル699は、前面プレート697を備えていてもよい。
使用時には、回路カードコネクタ690及びガイドレールアッセンブリ680は
、ホストデバイス(図示せず)に取付けられる。詳しく言えば、ガイドレールア
ッセンブリ680は回路カードコネクタ690に取付けられる。本発明の他の実
施形態として、回路カードコネクタ690のキー溝と係合するキーを備えたマル
チポート差込み式トランシーバまたはインターフェース変換モジュール600も
考えられる。4つの光アッセンブリと20のトレース接点とを備えた新しいマル
チポート差込み式トランシーバ600が、2つの光サブアッセンブリと20のト
レース接点とを備えたGBIC用に構成された既存のGBICレセプタクルに差
込まれる可能性があるので、キー及びキー溝は重要である。もし、このような差
込みが行われると、ホストデバイスは、一時的に、または恒久的に故障する可能
性がある。従って、キーは、キー溝を有する回路カードコネクタ690に接続さ
れたガイドレールアッセンブリ680に対してのみ、マルチポート差込み式トラ
ンシーバ600の接続を許容するために設けられる。キー溝を有するホストデバ
イスは、マルチポート差込み式トランシーバ600を受容するために電気的に適
合している。このようなキー/キー溝の形態は、実施可能な多くの形態のうちの
一例に過ぎない。例えば、キーを形成する部材をレセプタクル680のレール6
81とし、キー溝を、モジュール600のレール受容部682としてもよい。レ
セプタクル699とモジュール600とをキー係合させる方法は、適合しないモ
ジュールとレセプタクルとを係合させようとした際に発生する機械的応力が、電
気接点及びモジュールの電子部品ではなく、モジュールのフレームを通じて伝達
されるので好ましい。しかしながら、コネクタをキー係合させたり、あるいは、
PCB(プリント回路基板)を延長したりしてもよい。
【0047】 さらに、本明細書に記載した好ましい実施形態に種々の変更及び改良を加える
ことが可能であることは当業者には明らかである点を理解されたい。例えば、2
つのLC複式ポートを備えたインターフェースモジュールの構成に加えて、モジ
ュールに、MT−RJ,MT,VF−45,MAC,MACII,MPなど、他
の高密度光ファイバープラグレセプタクル、または他のリボンタイプ光ファイバ
ーコネクタを設けてもよい。さらに、本発明は、マルチポート“銅製”(非光方
式)トランシーバモジュールに適用してもよい。例えば、モジュールの媒体端部
が、複数のHSSDCコネクタまたはD−B9コネクタ、及びそれらのための回
路を備えていてもよい。このような変更及び改良は、本発明の思想の範囲を逸脱
することなく、かつ本発明による効果を失うことなく可能である。従って、この
ような変更及び改良は、本明細書に記載された特許請求の範囲に含まれる。
【0048】 なお、本願は、米国特許出願 No.09/160,816号、及び米国特許第5,879,173号
明細書の内容を参照し、これらを含むものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術によるインターフェースモジュールの分解等角図である
【図2A】 2つのLC複式光ファイバーコネクタを有する本発明によるイ
ンターフェースモジュールの第1実施形態の斜視図である。
【図2B】 本発明によるインターフェースモジュールの第1実施形態の平
面図である。
【図2C】 本発明によるインターフェースモジュールの第1実施形態の正
面図である。
【図2D】 本発明によるインターフェースモジュールの第1実施形態の側
面図である。
【図3】 図2A〜2Dに示すインターフェースモジュールの実施形態の分
解等角図である。
【図4】 図2A〜2D及び図3に示すLC複式トランシーバモジュール、
トランシーバモジュールを受容するレセプタクル、回路カードコネクタのそれぞ
れを示す斜視図である。
【図5】 従来の光ファイバー用LCコネクタの側面図である。
【符号の説明】 600 マルチポート差込み式トランシーバ(MPPT)モジュール 602 ベース部(ベース部材) 604 カバー 605 (ハウジングの)第2端部 606 (ハウジングの)第1端部 608 D字形シュラウド(金属製D字形シェルコネクタシュラウド) 610 リボン型雄コネクタ 611 接点梁 612a 接地トレース(接地接点フィンガー) 612b 電源トレース(電源接点フィンガー) 612c 信号トレース(信号接点フィンガー) 616 プリント回路基板 626 レセプタクル開口部 627 水平突出部 633 解除レバーアーム(掛合部材) 634,635,636,637 光デバイス(光サブアッセンブリ) 638,639,640,641 フェルール受容バレル(光サブアッセンブ
リ) 645 プリント回路基板の第1端部 646 プリント回路基板の第2端部 650 LC複式レセプタクル 670 導電性トランシーバカバー 681 ガイドリブ(レール) 682 スロット(レール受容スロット) 683 リブ(キー) 684 スロット 690 回路カードコネクタ 699 レセプタクル 703 金属製導電性カバー(導電性ドア)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ,UG ,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD, RU,TJ,TM),AE,AG,AL,AM,AT, AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,C H,CN,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,DZ ,EE,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM, HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP,KE,K G,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT ,LU,LV,MA,MD,MG,MK,MN,MW, MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,S E,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT ,TZ,UA,UG,UZ,VN,YU,ZA,ZW (72)発明者 カルロス・ジンズ アメリカ合衆国・イリノイ・60130・フォ レスト・パーク・サークル・アベニュ・ 205・アパートメント・2−C (72)発明者 ロール・メディナ アメリカ合衆国・イリノイ・60623・シカ ゴ・サウス・アルバニー・アベニュ・2137 (72)発明者 ジェームズ・ダブリュ・マックギンリー アメリカ合衆国・イリノイ・60010− 6417・バリントン・ダンバートン・ドライ ブ・1710 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 DA33 DA35 DA39 DA40

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース部材とカバーとを含みかつ第1端部と第2端部とを有
    する金属製ハウジングと; 前記ハウジングの第1端部において前記ベース部材に取付けられた金属製D字
    形シェルコネクタシュラウドと; 前記ハウジングの第1端部と第2端部とに対応した第1端部と第2端部とを備
    えかつ前記ベース部材内に取付けられたプリント回路基板と; 前記ハウジングの第2端部に設けられかつメディアコネクタを受容するための
    開口部を備えた媒体コネクタと; 前記ベース部材に固定されて前記モジュールハウジングを囲繞しかつ該ハウジ
    ングを電磁気的に遮蔽するカバーと;を備えたマルチポート差込み式トランシー
    バモジュールであって、 前記プリント回路基板の第1端部は、前記D字形シェルコネクタ内に延在しか
    つ複数の接点フィンガーを備え、こうして、前記D字形シェルコネクタ内に接点
    支持部材が形成され、 前記媒体コネクタは、2つのLC複式光レセプタクルを備えていることを特徴
    とするマルチポート差込み式トランシーバモジュール。
  2. 【請求項2】 前記2つのLC複式光レセプタクルは、前記第2端部付近に
    取付けられかつ前記プリント回路基板の第2端部に接続された4つの光デバイス
    を備えていることを特徴とする請求項1に記載のマルチポート差込み式トランシ
    ーバ。
  3. 【請求項3】 前記媒体コネクタは前記ベースと前記カバーとから形成され
    、前記カバーを前記ベース上に取付けた際に、メディアコネクタを受容するため
    のレセプタクル開口部が形成されることを特徴とする請求項2に記載のマルチポ
    ート差込み式トランシーバ。
  4. 【請求項4】 前記ハウジングは、該ハウジングの長手方向に延在する柔軟
    性掛合部材を備え、該掛合部材は、ホストデバイスに設けられた協働ロック構造
    部と係合して該モジュールを前記ホストデバイス内に着脱可能に固定するように
    構成されていることを特徴とする請求項2に記載のマルチポート差込み式トラン
    シーバ。
  5. 【請求項5】 前記複数の接点フィンガーは、複数の接地接点フィンガーと
    、複数の電源接点フィンガーと、複数の信号接点フィンガーと、を含み、前記複
    数の接地接点フィンガーの各々の端部は、前記プリント回路カードの第1端部か
    ら第1距離だけ離隔した位置に配置され、前記複数の電源接点フィンガーの各々
    の端部は、前記プリント回路カードの第1端部から第2距離だけ離隔した位置に
    配置され、前記複数の信号接点フィンガーの各々の端部は、前記プリント回路カ
    ードの第1端部から第3距離だけ離隔した位置に配置され、前記第2距離は前記
    第1距離より大きく、前記第3距離は前記第2距離より大きいことを特徴とする
    請求項2に記載のマルチポート差込み式トランシーバモジュール。
  6. 【請求項6】 ベース部材とカバーとを含みかつ第1端部と第2端部とを有
    するハウジングと; 前記ハウジングの第1端部に設けられたコネクタと; 前記ハウジングの第1端部と第2端部とに対応した第1端部と第2端部とを備
    えかつ前記ベース部材内に取付けられたプリント回路基板と; 前記ハウジングの第2端部に設けられかつメディアコネクタを受容するための
    開口部を備えた媒体コネクタと; 前記プリント回路基板に接続されかつ前記媒体コネクタの実質的近傍に配置さ
    れた一対のトランシーバと; 前記ベース部材に固定されたカバーと;を備えていることを特徴とするマルチ
    ポート差込み式トランシーバモジュール。
  7. 【請求項7】 前記プリント回路基板は、通電差込みが可能であるように構
    成された接点を備えていることを特徴とする請求項6に記載のマルチポート差込
    み式トランシーバ。
  8. 【請求項8】 前記一対のトランシーバは、光デバイスであることを特徴と
    する請求項6に記載のマルチポート差込み式トランシーバ。
  9. 【請求項9】 マルチポート差込み式トランシーバモジュール/レセプタク
    ルアッセンブリであって、 第1端部と第2端部と導電性外表面とを有するトランシーバモジュールハウジ
    ングと; 前記ハウジング内に取付けられた回路基板、及び該回路基板に前記第1端部付
    近で電気的に接続された4つの光サブアッセンブリと; 前記第1端部付近に設けられた2つの光ファイバーLC複式レセプタクルと; 前記第1端部付近に取付けられた一対の掛合レバー、及び前記第2端部付近に
    設けられかつ前記回路基板に接続された差込み式リボン型雄電気コネクタと; 第1端部と該第1端部の反対側に位置する第2端部とを有するレセプタクルハ
    ウジングと;を備え、 前記差込み式リボン型雄電気コネクタは、前記モジュールと回路カードアッセ
    ンブリとの迅速な着脱交換を可能にするために前記ハウジングから突出し、絶縁
    材の両面に設けられて前記ハウジングから突出する少なくとも一対の金属製フィ
    ンガーを備え、 前記レセプタクルハウジングの前記第1端部には、前記モジュールを貫通収容
    する金属製導電性ドアが設けられ、前記レセプタクルハウジングの前記第2端部
    には、前記モジュールの前記リボン型雄コネクタと係合する複数の信号接点を有
    する回路カードコネクタが設けられ、 前記モジュールの前記リボン型雄コネクタと前記回路カードコネクタとが係合
    した際に、前記モジュールの大部分が前記レセプタクル内に収容されることを特
    徴とするマルチポート差込み式トランシーバモジュール/レセプタクルアッセン
    ブリ。
  10. 【請求項10】 前記ドアは、前記レセプタクルハウジングの上面付近にヒ
    ンジ結合され、前記モジュールを前記レセプタクル内に挿入すると前記ドアは開
    口して、前記レセプタクルの第1端部に有効開口部を形成し、前記モジュールの
    前記導電性外表面は、前記モジュールの第1端部が前記開口部内に装着された際
    に前記有効開口部を減少させるように前記モジュールの第1端部の一部を含み、
    前記導電性部分は、電磁気干渉を低減しかつFCCに従うモジュールを提供する
    ために、前記レセプタクルの接地タブに電気的に接続されていることを特徴とす
    る請求項9に記載のモジュール/レセプタクル・アッセンブリ。
  11. 【請求項11】 前記トランシーバモジュールは金属製の外表面を備え、前
    記モジュールが前記レセプタクル内に挿入された際に、前記トランシーバモジュ
    ールの金属製ハウジングは、前記レセプタクルチャンバ内に突出した接地タブに
    当接して前記トランシーバモジュールを前記レセプタクルに接地させ、静電気を
    効果的に消散させることを特徴とする請求項9に記載のトランシーバモジュール
    /レセプタクル・アッセンブリ。
  12. 【請求項12】 前記一対の掛合レバーは、前記トランシーバモジュールハ
    ウジングの側面に取付けられ、前記レセプタクルの内面に掛合することを特徴と
    する請求項9に記載のトランシーバモジュール/レセプタクル・アッセンブリ。
  13. 【請求項13】 通電差込みと静電気放電とを可能にするように構成された
    複数の接点を含む回路カードコネクタが設けられていることを特徴とする請求項
    9に記載のトランシーバモジュール/レセプタクル・アッセンブリ。
  14. 【請求項14】 マルチポート差込み式トランシーバモジュール/レセプタ
    クル・アッセンブリであって、 キー溝を有するトランシーバモジュールハウジングと; 前記ハウジング内に取付けられた回路基板、及び該回路基板に電気的に接続さ
    れた4つの光サブアッセンブリと; 前記トランシーバモジュールハウジングに接続された2つの光ファイバーLC
    複式レセプタクルと; 前記トランシーバモジュールを受容するように構成されたレセプタクルハウジ
    ングと;を備え、 前記レセプタクルハウジングにはキーが設けられ、前記トランシーバモジュー
    ルハウジングの前記キー溝は、前記レセプタクルハウジングの前記キーを受容す
    るように形成されていることを特徴とするマルチポート差込み式トランシーバモ
    ジュール/レセプタクル・アッセンブリ。
  15. 【請求項15】 前記トランシーバモジュールハウジングの前記キー溝は、
    GBIC規格で規定されたレール受容スロットより小さいレール受容スロットを
    備えていることを特徴とする請求項14に記載のマルチポート差込み式トランシ
    ーバモジュール/レセプタクル・アッセンブリ。
  16. 【請求項16】 前記レセプタクルハウジングの前記キーは、GBIC規格
    で規定されたレールより細いレールを備えていることを特徴とする請求項15に
    記載のマルチポート差込み式トランシーバモジュール/レセプタクル・アッセン
    ブリ。
  17. 【請求項17】 前記トランシーバモジュールハウジングの前記キー溝は、
    リブ受容スロットを備えていることを特徴とする請求項14に記載のマルチポー
    ト差込み式送受信モジュール・レセプタクルアッセンブリ。
  18. 【請求項18】 前記レセプタクルハウジングの前記キーは、前記トランシ
    ーバモジュールハウジングの前記リブ受容スロットに挿入可能なリブを備えてい
    ることを特徴とする請求項17に記載のマルチポート差込み式トランシーバモジ
    ュール/レセプタクル・アッセンブリ。
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