JPH1140713A - Ｌｓｉパッケージ及びソケットの組み合わせ構造 - Google Patents
Ｌｓｉパッケージ及びソケットの組み合わせ構造Info
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- JPH1140713A JPH1140713A JP19440997A JP19440997A JPH1140713A JP H1140713 A JPH1140713 A JP H1140713A JP 19440997 A JP19440997 A JP 19440997A JP 19440997 A JP19440997 A JP 19440997A JP H1140713 A JPH1140713 A JP H1140713A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子配列が偏ることがなく、端子の挿入性を
良好に保ったＬＳＩパッケージ及びその実装システムを
得る。 【解決手段】 ＬＳＩパッケージ１１の実装方法は、Ｌ
ＳＩパッケージ１１をＬＳＩソケット１６へ挿入する
と、まず、最長の位置決め端子１５で位置合わせを行
い、次に長い接地端子を接続することで、静電気等の電
気的破壊を防止し、次に電源印加を行うといったよう
に、端子の長い順にＬＳＩソケットの孔１８へ挿入さ
れ、最後にＬＳＩパッケージ１１の全端子がソケット１
６と接触し、このソケット１６を介してプリント基板１
７と接続される。この時、図示のＬＳＩソケット１６
は、１本（１ピン）毎に独立したピンソケットで、例え
ばプリント基板１７に孔を明け、その孔にスルーホール
メッキを施した後、ピンソケット１６を挿入して、半田
付けされている。
良好に保ったＬＳＩパッケージ及びその実装システムを
得る。 【解決手段】 ＬＳＩパッケージ１１の実装方法は、Ｌ
ＳＩパッケージ１１をＬＳＩソケット１６へ挿入する
と、まず、最長の位置決め端子１５で位置合わせを行
い、次に長い接地端子を接続することで、静電気等の電
気的破壊を防止し、次に電源印加を行うといったよう
に、端子の長い順にＬＳＩソケットの孔１８へ挿入さ
れ、最後にＬＳＩパッケージ１１の全端子がソケット１
６と接触し、このソケット１６を介してプリント基板１
７と接続される。この時、図示のＬＳＩソケット１６
は、１本（１ピン）毎に独立したピンソケットで、例え
ばプリント基板１７に孔を明け、その孔にスルーホール
メッキを施した後、ピンソケット１６を挿入して、半田
付けされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩ（半導体集積
回路）パッケージ及びソケットの組み合わせ構造に関
し、特に電源印加状態での着脱を可能としたＬＳＩパッ
ケージ及びソケットの組み合わせ構造に関するものであ
る。
回路）パッケージ及びソケットの組み合わせ構造に関
し、特に電源印加状態での着脱を可能としたＬＳＩパッ
ケージ及びソケットの組み合わせ構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＳＩパッケージは、電源や信号
の種類にかかわらず、パッケージ端子（ピン）の長さや
形状が同一であり、端子の位置も格子状や千鳥格子状に
規則的に整列している。例えばこの場合に、電源が印加
されている状態で、ソケットを介してＬＳＩを実装しよ
うとすると、予想されないような形で内部回路に電圧が
印加され、ＬＳＩを破壊してしまう危険があった。
の種類にかかわらず、パッケージ端子（ピン）の長さや
形状が同一であり、端子の位置も格子状や千鳥格子状に
規則的に整列している。例えばこの場合に、電源が印加
されている状態で、ソケットを介してＬＳＩを実装しよ
うとすると、予想されないような形で内部回路に電圧が
印加され、ＬＳＩを破壊してしまう危険があった。
【０００３】端子（ピン）数の少ない小規模のＬＳＩ
は、プリント基板に直接取り付けられるので、電源が印
加されたままで実装されることはないが、大規模あるい
は超大規模のＬＳＩの場合は、端子数がきわめて多いの
で、直接取り付けると交換ができない問題がある。その
ため、ソケットを介して取り付けられることが多い。従
って、ＬＳＩをプリント基板に実装する際には、従来は
必ず電源を印加していない状態で行う必要があった。
は、プリント基板に直接取り付けられるので、電源が印
加されたままで実装されることはないが、大規模あるい
は超大規模のＬＳＩの場合は、端子数がきわめて多いの
で、直接取り付けると交換ができない問題がある。その
ため、ソケットを介して取り付けられることが多い。従
って、ＬＳＩをプリント基板に実装する際には、従来は
必ず電源を印加していない状態で行う必要があった。
【０００４】特開平４−２１７３５４号公報には、図５
に示すように、ＬＳＩ本体１１は、２列に配列された端
子２を有し、その端子２は一端の端子から他端の端子
に、順次長さを異ならせる提案が記載されている。そし
て、プリント基板１７は端子２に対応する孔４を有す
る。このＬＳＩ本体１１とプリント基板１７を平行に保
ち、端子２の長い方から順に挿入を行う。このように端
子２の長さが異なるので、一回の作業で短時間に、しか
も容易にプリント基板１７の孔４に挿入することができ
るとされている。
に示すように、ＬＳＩ本体１１は、２列に配列された端
子２を有し、その端子２は一端の端子から他端の端子
に、順次長さを異ならせる提案が記載されている。そし
て、プリント基板１７は端子２に対応する孔４を有す
る。このＬＳＩ本体１１とプリント基板１７を平行に保
ち、端子２の長い方から順に挿入を行う。このように端
子２の長さが異なるので、一回の作業で短時間に、しか
も容易にプリント基板１７の孔４に挿入することができ
るとされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す特開平４−
２１７３５４号公報記載の提案では、リード端子は電源
端子や信号端子などの種類に関係なく、一端の端子から
他端の端子側に順次に長さを変えた端子列であった。そ
のため、ある特定の端子を先に挿入したい場合は、その
端子を端の一番長い端子にしなければならないという制
約があった。
２１７３５４号公報記載の提案では、リード端子は電源
端子や信号端子などの種類に関係なく、一端の端子から
他端の端子側に順次に長さを変えた端子列であった。そ
のため、ある特定の端子を先に挿入したい場合は、その
端子を端の一番長い端子にしなければならないという制
約があった。
【０００６】同電位端子を複数同時に挿入したい場合で
も、順次に短くしなければならず、かつ端子の電源、接
地端子や信号端子といった種類別により、挿入順位を決
めたい場合、端子配列が偏ってしまうという問題があ
る。
も、順次に短くしなければならず、かつ端子の電源、接
地端子や信号端子といった種類別により、挿入順位を決
めたい場合、端子配列が偏ってしまうという問題があ
る。
【０００７】また、一方向に並んでいる端子が複数列に
なり、格子状になるとそれと垂直方向の端子は等長端子
となって、ＬＳＩ端子の挿入性が悪くなる問題もあり、
また電源印加状態のままでの着脱ができないという欠点
がある。
なり、格子状になるとそれと垂直方向の端子は等長端子
となって、ＬＳＩ端子の挿入性が悪くなる問題もあり、
また電源印加状態のままでの着脱ができないという欠点
がある。
【０００８】本発明の目的は、端子配列が偏ることがな
く、端子の挿入性を良好に保ちかつ電源印加状態のまま
着脱を可能としたＬＳＩパッケージ及びソケットの組み
合わせ構造を提供することである。
く、端子の挿入性を良好に保ちかつ電源印加状態のまま
着脱を可能としたＬＳＩパッケージ及びソケットの組み
合わせ構造を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、パッケ
ージ裏面の少なくとも４隅に設けられ所定長さの位置決
め端子と、前記パッケージ裏面に設けられ前記位置決め
端子より短い長さの接地端子と、前記パッケージ裏面に
設けられ前記接地端子よりも短い長さの電源端子と、前
記パッケージ裏面に設けられ前記電源端子よりも短い長
さの信号端子とを含むことを特徴とするＬＳＩパッケー
ジが得られる。
ージ裏面の少なくとも４隅に設けられ所定長さの位置決
め端子と、前記パッケージ裏面に設けられ前記位置決め
端子より短い長さの接地端子と、前記パッケージ裏面に
設けられ前記接地端子よりも短い長さの電源端子と、前
記パッケージ裏面に設けられ前記電源端子よりも短い長
さの信号端子とを含むことを特徴とするＬＳＩパッケー
ジが得られる。
【００１０】また、本発明によれば、パッケージ裏面に
設けられた所定幅の接地端子と、前記パッケージ裏面に
設けられ前記接地端子より狭い幅の電源端子と、前記パ
ッケージ裏面に設けられ前記電源端子より狭い幅の信号
端子とを有し、これ等端子の幅方向は全て同一方向に設
定されているＬＳＩパッケージと、これ等端子に夫々対
応して設けられ対応端子の幅より長くかつ当該対応端子
の幅に比例した長さの開口を有する端子挿入孔と、これ
等端子挿入孔の各一端に夫々設けられた導電性コネクタ
部とを有するソケットと、を含むことを特徴とするパッ
ケージ及びソケットの組み合わせ構造が得られる。
設けられた所定幅の接地端子と、前記パッケージ裏面に
設けられ前記接地端子より狭い幅の電源端子と、前記パ
ッケージ裏面に設けられ前記電源端子より狭い幅の信号
端子とを有し、これ等端子の幅方向は全て同一方向に設
定されているＬＳＩパッケージと、これ等端子に夫々対
応して設けられ対応端子の幅より長くかつ当該対応端子
の幅に比例した長さの開口を有する端子挿入孔と、これ
等端子挿入孔の各一端に夫々設けられた導電性コネクタ
部とを有するソケットと、を含むことを特徴とするパッ
ケージ及びソケットの組み合わせ構造が得られる。
【００１１】そして、前記ソケットは、前記ＬＳＩパッ
ケージの各端子に夫々対応して設けられた貫通孔を有し
該貫通孔に端子が夫々挿通されることにより前記ＬＳＩ
パッケージを固定するための上部ソケット部材と、前記
回路基板上に設置され前記上部ソケット部材の貫通孔に
挿通された各端子先端部が夫々挿入されかつ前記幅方向
に各端子が摺動可能な大きさの前記端子挿入孔と、これ
等端子挿入孔内の端子摺動方向先端部に夫々設けられた
導電性コネクタ部とを有する下部ソケット部材と、を具
備することを特徴とする。
ケージの各端子に夫々対応して設けられた貫通孔を有し
該貫通孔に端子が夫々挿通されることにより前記ＬＳＩ
パッケージを固定するための上部ソケット部材と、前記
回路基板上に設置され前記上部ソケット部材の貫通孔に
挿通された各端子先端部が夫々挿入されかつ前記幅方向
に各端子が摺動可能な大きさの前記端子挿入孔と、これ
等端子挿入孔内の端子摺動方向先端部に夫々設けられた
導電性コネクタ部とを有する下部ソケット部材と、を具
備することを特徴とする。
【００１２】また、前記上部ソケット部材は前記下部ソ
ケット部材に対して摺動自在に構成されており、両ソケ
ット部材は、弾性突起部とそれに嵌合する嵌合孔とによ
り固定されるようになっていることを特徴とし、また、
前記ＬＳＩパッケージの各端子は、幅が大なるものがよ
り小なるものに比較して外側位置に設けられていること
を特徴とする。
ケット部材に対して摺動自在に構成されており、両ソケ
ット部材は、弾性突起部とそれに嵌合する嵌合孔とによ
り固定されるようになっていることを特徴とし、また、
前記ＬＳＩパッケージの各端子は、幅が大なるものがよ
り小なるものに比較して外側位置に設けられていること
を特徴とする。
【００１３】本発明の作用は次の通りである。電源、接
地端子や信号端子などの端子の種類別に端子形状を変
え、ＬＳＩソケットを介して基板と接触させたい順に接
続させる。また、端子の一種として、ＬＳＩを挿入しや
すいように位置決め端子を設けている。例えばＬＳＩ挿
入時は、ＬＳＩソケットの孔にＬＳＩ端子を押し込む
か、あるいはＬＳＩソケットの孔に挿入させた後、ソケ
ットレバーによりスライドさせる。
地端子や信号端子などの端子の種類別に端子形状を変
え、ＬＳＩソケットを介して基板と接触させたい順に接
続させる。また、端子の一種として、ＬＳＩを挿入しや
すいように位置決め端子を設けている。例えばＬＳＩ挿
入時は、ＬＳＩソケットの孔にＬＳＩ端子を押し込む
か、あるいはＬＳＩソケットの孔に挿入させた後、ソケ
ットレバーによりスライドさせる。
【００１４】端子の形状は、端子の種類別に異なり、位
置は問わない。端子の種類別に挿入し、プリント基板へ
の接続の順序が決められる。プリント基板との接続を容
易にするだけでなく、電源、接地端子を先にプリント基
板と接続させることで、ＬＳＩの破壊を防ぐことができ
る。装置の電源を印加したままで、ＬＳＩの抜き差しが
可能になる。
置は問わない。端子の種類別に挿入し、プリント基板へ
の接続の順序が決められる。プリント基板との接続を容
易にするだけでなく、電源、接地端子を先にプリント基
板と接続させることで、ＬＳＩの破壊を防ぐことができ
る。装置の電源を印加したままで、ＬＳＩの抜き差しが
可能になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１６】図１は本発明によるＬＳＩパッケージの第
一の実施例の裏面斜視図である。図１において、ＬＳＩ
パッケージ本体１１の裏面には、電源印加端子１２と接
地端子１３、信号端子１４、四隅に設けられた位置決め
端子１５が設けられている。これらの端子は、端子の種
別毎に形状が異なっている。例えば、パッケージ本体１
１の裏面に対し、垂直方向に最長の位置決め端子１５、
次の接地端子１３、電源印加端子１２、そして信号端子
１４の順に、端子長が短くなるようにしており、長さが
変えられている。
一の実施例の裏面斜視図である。図１において、ＬＳＩ
パッケージ本体１１の裏面には、電源印加端子１２と接
地端子１３、信号端子１４、四隅に設けられた位置決め
端子１５が設けられている。これらの端子は、端子の種
別毎に形状が異なっている。例えば、パッケージ本体１
１の裏面に対し、垂直方向に最長の位置決め端子１５、
次の接地端子１３、電源印加端子１２、そして信号端子
１４の順に、端子長が短くなるようにしており、長さが
変えられている。
【００１７】これらの端子は図２に示すように、ＬＳＩ
ソケット１６の孔１８へ挿入される。この時のＬＳＩソ
ケット１６の孔１８は、例えば深くなる程その孔径が順
次小となっており、端子が圧入されることでＬＳＩソケ
ット１６を介してプリント基板１７と接続される。
ソケット１６の孔１８へ挿入される。この時のＬＳＩソ
ケット１６の孔１８は、例えば深くなる程その孔径が順
次小となっており、端子が圧入されることでＬＳＩソケ
ット１６を介してプリント基板１７と接続される。
【００１８】ＬＳＩパッケージ１１の実装方法は、ＬＳ
Ｉパッケージ１１をＬＳＩソケット１６へ挿入すると、
まず、最長の位置決め端子１５により位置合わせを行
い、次に長い接地端子１３を接続することで、静電気等
の電気的破壊を防止し、次に電源印加を行うといったよ
うに、端子の長い順にＬＳＩソケット１６の孔１８へ挿
入され、最後にＬＳＩパッケージ１１の全端子がソケッ
ト１６と接触し、このソケット１６を介してプリント基
板１７と接続される。
Ｉパッケージ１１をＬＳＩソケット１６へ挿入すると、
まず、最長の位置決め端子１５により位置合わせを行
い、次に長い接地端子１３を接続することで、静電気等
の電気的破壊を防止し、次に電源印加を行うといったよ
うに、端子の長い順にＬＳＩソケット１６の孔１８へ挿
入され、最後にＬＳＩパッケージ１１の全端子がソケッ
ト１６と接触し、このソケット１６を介してプリント基
板１７と接続される。
【００１９】この時、ＬＳＩソケット１６は１本（１ピ
ン）毎に独立したピンソケットとして示しており、例え
ばプリント基板１７に孔を穿ち、その孔にスルーホール
メッキを施した後、ピンソケット１６を挿入して半田付
けされている。
ン）毎に独立したピンソケットとして示しており、例え
ばプリント基板１７に孔を穿ち、その孔にスルーホール
メッキを施した後、ピンソケット１６を挿入して半田付
けされている。
【００２０】逆に、ＬＳＩパッケージ１１を抜くとき
は、システムの誤動作を防ぐために、最短の信号端子１
４から最長の位置決め端子１５へと、短い方から順にプ
リント基板１７から離脱する。
は、システムの誤動作を防ぐために、最短の信号端子１
４から最長の位置決め端子１５へと、短い方から順にプ
リント基板１７から離脱する。
【００２１】また、電源印加端子１２に電圧レベルが複
数ある場合で、プリント基板１７との接続順序を決めた
いときは、電源印加端子１２の中で初めに接続したい端
子を長くして、順次短くしていく。なお、位置決め端子
１５に接地端子１３の機能を持たせることもできる。一
般に接地インピーダンスを下げるため、接地端子１３は
数が多い（並列接続されている）ので、その一部を位置
決め端子１５として使用しても、全体の端子数を増やす
ことにはならない。
数ある場合で、プリント基板１７との接続順序を決めた
いときは、電源印加端子１２の中で初めに接続したい端
子を長くして、順次短くしていく。なお、位置決め端子
１５に接地端子１３の機能を持たせることもできる。一
般に接地インピーダンスを下げるため、接地端子１３は
数が多い（並列接続されている）ので、その一部を位置
決め端子１５として使用しても、全体の端子数を増やす
ことにはならない。
【００２２】図３は本発明の第二の実施例を示すＬＳＩ
パッケージの裏面斜視図であり、図１と同等部分は同一
符号にて示している。。図３を参照すると、ＬＳＩパッ
ケージ本体１１の裏面には、電源印加端子１２、接地端
子１３、信号端子１４が設けられている。これらの端子
は、端子の種別毎に形状が異なっている。
パッケージの裏面斜視図であり、図１と同等部分は同一
符号にて示している。。図３を参照すると、ＬＳＩパッ
ケージ本体１１の裏面には、電源印加端子１２、接地端
子１３、信号端子１４が設けられている。これらの端子
は、端子の種別毎に形状が異なっている。
【００２３】この場合の端子形状は、パッケージ本体１
１の裏面（の外形端縁）と、平行方向に幅広くなってい
る。例えば、接地端子１３を最幅広とし、次に電源印可
端子１２、そして信号端子１４の順に、端子の幅が狭く
なるように幅が変化している。
１の裏面（の外形端縁）と、平行方向に幅広くなってい
る。例えば、接地端子１３を最幅広とし、次に電源印可
端子１２、そして信号端子１４の順に、端子の幅が狭く
なるように幅が変化している。
【００２４】図４を参照すると、図３に示したＬＳＩパ
ッケージとソケットとの組み合わせ構造の分解斜視図が
示されている。ソケットは、図示する如く、上部ソケッ
ト部材２５と下部ソケット部材２６との一対の部材から
なり、上部ソケット部材２５はＬＳＩパッケージ１１と
下部ソケット部材２６との間に設けられて、パッケージ
１１を下部ソケット部材２６の端子挿入孔２８へ挿入し
て当該端子挿入孔２８内に設けられている導電性のコネ
クタ部２７へ接続するための作用をなすものである。
ッケージとソケットとの組み合わせ構造の分解斜視図が
示されている。ソケットは、図示する如く、上部ソケッ
ト部材２５と下部ソケット部材２６との一対の部材から
なり、上部ソケット部材２５はＬＳＩパッケージ１１と
下部ソケット部材２６との間に設けられて、パッケージ
１１を下部ソケット部材２６の端子挿入孔２８へ挿入し
て当該端子挿入孔２８内に設けられている導電性のコネ
クタ部２７へ接続するための作用をなすものである。
【００２５】下部ソケット部材２６は回路基板１７に固
定して取り付けられており、その上面で上部ソケット部
材２５が摺動自在となっている。
定して取り付けられており、その上面で上部ソケット部
材２５が摺動自在となっている。
【００２６】上部ソケット部材２５には、パッケージ１
１の端子対応に貫通孔３０が穿設されており、この貫通
孔３０に各端子が１２〜１４が挿通されたときにこのパ
ッケージが動かないように固定するためのものであり、
よって、理想的には、各貫通孔は対応する各端子の形状
と同一形状の孔とされるのが良いが、最大幅を有する端
子１３と同一形状を有するようにしても良く、本例で
は、そのようにされているものとしている。
１の端子対応に貫通孔３０が穿設されており、この貫通
孔３０に各端子が１２〜１４が挿通されたときにこのパ
ッケージが動かないように固定するためのものであり、
よって、理想的には、各貫通孔は対応する各端子の形状
と同一形状の孔とされるのが良いが、最大幅を有する端
子１３と同一形状を有するようにしても良く、本例で
は、そのようにされているものとしている。
【００２７】従って、各端子が対応する貫通孔３０へ夫
々挿通されたときには、最大幅の端子（接地端子）１３
が対応する貫通孔とぴったり嵌合して上部ソケット部材
２５と、パッケージ１１とが固定可能である。
々挿通されたときには、最大幅の端子（接地端子）１３
が対応する貫通孔とぴったり嵌合して上部ソケット部材
２５と、パッケージ１１とが固定可能である。
【００２８】下部ソケット部材２６には、パッケージ１
１の各端子対応に端子挿入孔２８が設けられているが、
これ等端子挿入孔２８は各対応端子の幅より長くかつそ
の幅に比例した長さの開口を有するものとする。
１の各端子対応に端子挿入孔２８が設けられているが、
これ等端子挿入孔２８は各対応端子の幅より長くかつそ
の幅に比例した長さの開口を有するものとする。
【００２９】従って、パッケージ１１が上部ソケット部
材２５に固定された状態で、各端子が対応貫通孔３０に
挿通されているときに、各端子先端が対応する端子挿入
孔３０に挿入されるようになっており、更に、この挿入
位置からソケットレバー２９を時計方向に回動せしめれ
ば、上部ソケット部材２５は下部ソケット部材２６の上
を摺動すると共に、各端子は端子挿入孔３０内を同様に
摺動して、各孔３０の先端部に設けられているコネクタ
部２７に接触して電気的導通が初めて可能となる。
材２５に固定された状態で、各端子が対応貫通孔３０に
挿通されているときに、各端子先端が対応する端子挿入
孔３０に挿入されるようになっており、更に、この挿入
位置からソケットレバー２９を時計方向に回動せしめれ
ば、上部ソケット部材２５は下部ソケット部材２６の上
を摺動すると共に、各端子は端子挿入孔３０内を同様に
摺動して、各孔３０の先端部に設けられているコネクタ
部２７に接触して電気的導通が初めて可能となる。
【００３０】この場合、パッケージ１１の各端子１２〜
１４の位置は各列で同じ始点としておき、レバー２９に
よる摺動により、最初に最幅広の端子１３がコネクタ部
２７に接続され、その次に端子１２が接続され、最後に
端子１４が接続される様に、下部ソケット部材２６の各
挿入孔の形状を設定しておけば、電源印加状態でも挿入
が可能となり、逆にレバー２９を反時計方向に回動せし
めれば、端子１４から最初に離れ、次に端子１２が離
れ、最後に端子１３が離れる。
１４の位置は各列で同じ始点としておき、レバー２９に
よる摺動により、最初に最幅広の端子１３がコネクタ部
２７に接続され、その次に端子１２が接続され、最後に
端子１４が接続される様に、下部ソケット部材２６の各
挿入孔の形状を設定しておけば、電源印加状態でも挿入
が可能となり、逆にレバー２９を反時計方向に回動せし
めれば、端子１４から最初に離れ、次に端子１２が離
れ、最後に端子１３が離れる。
【００３１】尚、上部と下部のソケット部材２５，２６
は孔部３１と弾性突起部３２とが嵌合することで固定さ
れる構造となっている。
は孔部３１と弾性突起部３２とが嵌合することで固定さ
れる構造となっている。
【００３２】そして、幅が最大の端子１３を外周部に配
置しておくことで、強度的に弱い端子である幅の狭い端
子１４を実装時や運搬時の衝撃による変形を防止可能と
なる。
置しておくことで、強度的に弱い端子である幅の狭い端
子１４を実装時や運搬時の衝撃による変形を防止可能と
なる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
子の形状を端子の種類毎に異ならせ、プリント基板への
接続の順序が決められるようになし、プリント基板との
接続を容易にするだけでなく、電源、接地端子を先にプ
リント基板と接続させることで、ＬＳＩの破壊を防ぐこ
とができ、装置の電源を印加したままで、ＬＳＩの抜き
差しが可能になる効果がある。
子の形状を端子の種類毎に異ならせ、プリント基板への
接続の順序が決められるようになし、プリント基板との
接続を容易にするだけでなく、電源、接地端子を先にプ
リント基板と接続させることで、ＬＳＩの破壊を防ぐこ
とができ、装置の電源を印加したままで、ＬＳＩの抜き
差しが可能になる効果がある。
【図１】本発明の第一の実施例の斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施例のプリント基板への実装
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図３】本発明の第二の実施例の斜視図である。
【図４】本発明の第二の実施例のプリント基板への実装
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図５】従来のＬＳＩパッケージの実装方法の説明図で
ある。
ある。
１１ ＬＳＩパッケージ １２ 電源印加端子 １３ 接地端子 １４ 信号端子 １５ 位置決め端子 １７ 基板 ２５ 上部ソケット部材 ２６ が部ソケット部材 ２７ コネクタ部 ２８ 端子挿入孔 ２９ ソケットレバー ３０ 貫通孔 ３１ 嵌合孔 ３２ 弾性突起
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージ裏面の少なくとも４隅に設け
られ所定長さの位置決め端子と、前記パッケージ裏面に
設けられ前記位置決め端子より短い長さの接地端子と、
前記パッケージ裏面に設けられ前記接地端子よりも短い
長さの電源端子と、前記パッケージ裏面に設けられ前記
電源端子よりも短い長さの信号端子とを含むことを特徴
とするＬＳＩパッケージ。 - 【請求項２】 前記位置決め端子に接地端子の機能を持
たせたことを特徴とする請求項１記載のＬＳＩパッケー
ジ。 - 【請求項３】 パッケージ裏面に設けられた所定幅の接
地端子と、前記パッケージ裏面に設けられ前記接地端子
より狭い幅の電源端子と、前記パッケージ裏面に設けら
れ前記電源端子より狭い幅の信号端子とを有し、これ等
端子の幅方向は全て同一方向に設定されているＬＳＩパ
ッケージと、 これ等端子に夫々対応して設けられ対応端子の幅より長
くかつ当該対応端子の幅に比例した長さの開口を有する
端子挿入孔と、これ等端子挿入孔の各一端に夫々設けら
れた導電性コネクタ部とを有するソケットと、を含むこ
とを特徴とするパッケージ及びソケットの組み合わせ構
造。 - 【請求項４】 前記ソケットは、 前記ＬＳＩパッケージの各端子に夫々対応して設けられ
た貫通孔を有し該貫通孔に端子が夫々挿通されることに
より前記ＬＳＩパッケージを固定するための上部ソケッ
ト部材と、 前記回路基板上に設置され前記上部ソケット部材の貫通
孔に挿通された各端子先端部が夫々挿入されかつ前記幅
方向に各端子が摺動可能な大きさの前記端子挿入孔と、
これ等端子挿入孔内の端子摺動方向先端部に夫々設けら
れた導電性コネクタ部とを有する下部ソケット部材と、
を具備することを特徴とする請求項３記載のパッケージ
及びソケットの組み合わせ構造。 - 【請求項５】 前記上部ソケット部材は前記下部ソケッ
ト部材に対して摺動自在に構成されており、両ソケット
部材は、弾性突起部とそれに嵌合する嵌合孔とにより固
定されるようになっていることを特徴とする請求項４記
載のパッケージ及びソケットの組み合わせ構造。 - 【請求項６】 前記ＬＳＩパッケージの各端子は、幅が
大なるものがより小なるものに比較して外側位置に設け
られていることを特徴とする請求項３〜５いずれか記載
のパッケージ及びソケットの組み合わせ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19440997A JPH1140713A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Ｌｓｉパッケージ及びソケットの組み合わせ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19440997A JPH1140713A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Ｌｓｉパッケージ及びソケットの組み合わせ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140713A true JPH1140713A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16324130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19440997A Withdrawn JPH1140713A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Ｌｓｉパッケージ及びソケットの組み合わせ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140713A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003502691A (ja) * | 1999-06-11 | 2003-01-21 | ストラトス ライトウェイヴ インコーポレイテッド | マルチポート差込み式トランシーバ（ｍｐｐｔ） |
| WO2006100746A1 (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Fujitsu Limited | 電子部品および回路基板 |
| US7902668B2 (en) * | 2007-03-22 | 2011-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flip chip semiconductor device including an unconnected neutralizing electrode |
| CN110521063A (zh) * | 2017-04-11 | 2019-11-29 | 罗伯特·博世有限公司 | 电触头装置 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP19440997A patent/JPH1140713A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003502691A (ja) * | 1999-06-11 | 2003-01-21 | ストラトス ライトウェイヴ インコーポレイテッド | マルチポート差込み式トランシーバ（ｍｐｐｔ） |
| WO2006100746A1 (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Fujitsu Limited | 電子部品および回路基板 |
| JPWO2006100746A1 (ja) * | 2005-03-18 | 2008-08-28 | 富士通株式会社 | 電子部品および回路基板 |
| JP4540707B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-09-08 | 富士通株式会社 | 電子部品および回路基板 |
| US7874847B2 (en) | 2005-03-18 | 2011-01-25 | Fujitsu Limited | Electronic part and circuit substrate |
| US7902668B2 (en) * | 2007-03-22 | 2011-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flip chip semiconductor device including an unconnected neutralizing electrode |
| CN110521063A (zh) * | 2017-04-11 | 2019-11-29 | 罗伯特·博世有限公司 | 电触头装置 |
| US10873141B2 (en) | 2017-04-11 | 2020-12-22 | Robert Bosch Gmbh | Electrical contact assembly |
| CN110521063B (zh) * | 2017-04-11 | 2021-09-07 | 罗伯特·博世有限公司 | 电触头装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |