JP3420584B2 - 高密度相互接続技術 - Google Patents
高密度相互接続技術Info
- Publication number
- JP3420584B2 JP3420584B2 JP51561595A JP51561595A JP3420584B2 JP 3420584 B2 JP3420584 B2 JP 3420584B2 JP 51561595 A JP51561595 A JP 51561595A JP 51561595 A JP51561595 A JP 51561595A JP 3420584 B2 JP3420584 B2 JP 3420584B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- connector
- contact fingers
- burn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
1.発明の分野
本発明は、一般的には、印刷回路板（PCB）の間の相
互接続密度を増大するための技術に関するものである。
より特定的には、本発明は、印刷回路板のうちの少なく
とも一つが高温環境に置かれるような場合におけるこの
種の技術に関するものである。最も特定的には、本発明
は、印刷回路板の一つが集積回路のためのバーンインボ
ードであるような場合におけるこの種の技術に関するも
のである。
互接続密度を増大するための技術に関するものである。
より特定的には、本発明は、印刷回路板のうちの少なく
とも一つが高温環境に置かれるような場合におけるこの
種の技術に関するものである。最も特定的には、本発明
は、印刷回路板の一つが集積回路のためのバーンインボ
ードであるような場合におけるこの種の技術に関するも
のである。
2.従来技術の説明
集積回路や個別パワートランジスタの如き他の半導体
装置の製造が完了したときには、それら半導体装置は、
顧客へ出荷する前に、欠陥のある半導体装置を識別して
排除するために、バーンインおよび電気テストにかけら
れる。ここで、用語「バーンイン」は、典型的にはオー
ブンにて半導体装置をある高い温度まで加熱し、それら
がその高い温度にある間にそれら半導体装置へ特定の作
動電気信号を供給するような手法を意味している。この
ような高い温度を使用するのは、バーンイン中の装置に
かかるストレスを加速させ、使用後にすぐに故障してし
まうような限界装置がバーンイン中に故障を起こし、出
荷前に排除できるようにするためである。
装置の製造が完了したときには、それら半導体装置は、
顧客へ出荷する前に、欠陥のある半導体装置を識別して
排除するために、バーンインおよび電気テストにかけら
れる。ここで、用語「バーンイン」は、典型的にはオー
ブンにて半導体装置をある高い温度まで加熱し、それら
がその高い温度にある間にそれら半導体装置へ特定の作
動電気信号を供給するような手法を意味している。この
ような高い温度を使用するのは、バーンイン中の装置に
かかるストレスを加速させ、使用後にすぐに故障してし
まうような限界装置がバーンイン中に故障を起こし、出
荷前に排除できるようにするためである。
バーンインを行なうために、装置は、特定のバーンイ
ンボードのソケットに一時的に挿入される。このバーン
インボードは、バーンイン中に使用される作動電気信号
を与えるのに十分な数の装置の接触ピンまたはパッドに
接触するための回路トレースを含む。これらのバーンイ
ンボードは、非常に多くのパッケージされた装置を近接
離間させたアレイ状態に保持するものであるので、これ
らのバーンインボードでは、１つの集積回路のある限ら
れた数のピンまたはパッドとしか接触をなすことができ
ない。
ンボードのソケットに一時的に挿入される。このバーン
インボードは、バーンイン中に使用される作動電気信号
を与えるのに十分な数の装置の接触ピンまたはパッドに
接触するための回路トレースを含む。これらのバーンイ
ンボードは、非常に多くのパッケージされた装置を近接
離間させたアレイ状態に保持するものであるので、これ
らのバーンインボードでは、１つの集積回路のある限ら
れた数のピンまたはパッドとしか接触をなすことができ
ない。
このバーンインボードは、高い温度環境にて動作す
る。このバーンインボードは、周囲環境に存在するドラ
イバボードからの刺激信号を受ける。これらドライバボ
ードとバーンインボードとは、１つまたはそれ以上のコ
ネクタを介して相互に接続される。
る。このバーンインボードは、周囲環境に存在するドラ
イバボードからの刺激信号を受ける。これらドライバボ
ードとバーンインボードとは、１つまたはそれ以上のコ
ネクタを介して相互に接続される。
PCBを接続するのに使用できるカードエッジおよびボ
ックスコネクタの如き多くの型のコネクタがあるが、こ
れらは、125℃より高い温度で、そのような相互接続を
行なう場合には、使用材料やコネクタの設計に関して特
別な制約が課されてしまうものである。現在において
は、材料上の制約や幾何学的形状上の制約のために、12
5℃より高い温度で使用できる定格とされたコネクタ
は、カードエッジコネクタだけであり、第１図に、その
従来例としてのカードエッジコネクタ10を示している。
この型のコネクタ10では、コンタクトフィンガが一方の
PCB12のエッジにエッチングによって形成されている。
常にそうではないが、通常、PCB12の両面にフィンガが
ある。これらのフィンガは、他方のPCB14に取り付けら
れているカードエッジコネクタ10へ挿入される。コネク
タ10における金属コンタクト16は、PCB14に半田付けさ
れており、第１のPCB12のフィンガに接触する。
ックスコネクタの如き多くの型のコネクタがあるが、こ
れらは、125℃より高い温度で、そのような相互接続を
行なう場合には、使用材料やコネクタの設計に関して特
別な制約が課されてしまうものである。現在において
は、材料上の制約や幾何学的形状上の制約のために、12
5℃より高い温度で使用できる定格とされたコネクタ
は、カードエッジコネクタだけであり、第１図に、その
従来例としてのカードエッジコネクタ10を示している。
この型のコネクタ10では、コンタクトフィンガが一方の
PCB12のエッジにエッチングによって形成されている。
常にそうではないが、通常、PCB12の両面にフィンガが
ある。これらのフィンガは、他方のPCB14に取り付けら
れているカードエッジコネクタ10へ挿入される。コネク
タ10における金属コンタクト16は、PCB14に半田付けさ
れており、第１のPCB12のフィンガに接触する。
カードエッジコネクタには、種々な密度（フィンガ間
隔）のものがある。一例として、PCBの両面18および20
にフィンガがあり、それらフィンガは、そのPCBのエッ
ジにそって0.1インチの間隔で離間しているものとす
る。この例においては、これら２つのPCB12および14の
間には、カードエッジの１インチ当り20個の相互接続部
がある。
隔）のものがある。一例として、PCBの両面18および20
にフィンガがあり、それらフィンガは、そのPCBのエッ
ジにそって0.1インチの間隔で離間しているものとす
る。この例においては、これら２つのPCB12および14の
間には、カードエッジの１インチ当り20個の相互接続部
がある。
集積回路の複雑さが増してきているので、例えば、バ
ーンイン中や集積回路の使用において、印刷回路板に対
してなされ得る接続の数を増大させることが、絶えず要
望されてきている。したがって、特に、バーンインの需
要環境において、PCBを互いに接続するための改良され
た技術が必要とされてきている。
ーンイン中や集積回路の使用において、印刷回路板に対
してなされ得る接続の数を増大させることが、絶えず要
望されてきている。したがって、特に、バーンインの需
要環境において、PCBを互いに接続するための改良され
た技術が必要とされてきている。
発明の概要
本発明による高密度相互接続組立体は、第１および第
２の印刷回路板を有する。第１および第２の印刷回路板
コネクタは、それぞれ、第１および第２の印刷回路板に
取り付けられる。第１および第２の印刷回路板の各々
は、複数のコンタクトフィンガを有している。第１の印
刷回路板は、第１の印刷回路板コネクタに接続される第
１の複数の相互接続ラインおよび第１の印刷回路板の複
数のコンタクトフィンガに接続される第２の複数の相互
接続ラインを有している。第２の印刷回路板は、第２の
印刷回路板コネクタに接続される第３の複数の相互接続
ラインおよび第２の印刷回路板の複数のコンタクトフィ
ンガに接続される第４の複数の相互接続ラインを有して
いる。第１の印刷回路板コネクタは、第２の印刷回路板
の複数のコンタクトフィンガに係合し、第２の印刷回路
板コネクタは、第１の印刷回路板の複数のコンタクトフ
ィンガに係合する。
２の印刷回路板を有する。第１および第２の印刷回路板
コネクタは、それぞれ、第１および第２の印刷回路板に
取り付けられる。第１および第２の印刷回路板の各々
は、複数のコンタクトフィンガを有している。第１の印
刷回路板は、第１の印刷回路板コネクタに接続される第
１の複数の相互接続ラインおよび第１の印刷回路板の複
数のコンタクトフィンガに接続される第２の複数の相互
接続ラインを有している。第２の印刷回路板は、第２の
印刷回路板コネクタに接続される第３の複数の相互接続
ラインおよび第２の印刷回路板の複数のコンタクトフィ
ンガに接続される第４の複数の相互接続ラインを有して
いる。第１の印刷回路板コネクタは、第２の印刷回路板
の複数のコンタクトフィンガに係合し、第２の印刷回路
板コネクタは、第１の印刷回路板の複数のコンタクトフ
ィンガに係合する。
本発明は、印刷回路板に取り付けられた印刷回路板コ
ネクタを含む改良に関する。複数のコンタクトフィンガ
は、印刷回路板コネクタから離間しているが、近接して
いる。この印刷回路板は、その印刷回路板コネクタに接
続される第１の複数の相互接続ラインおよび複数のコン
タクトフィンガに接続される第２の複数の相互接続ライ
ンを有している。印刷回路板コネクタは、その印刷回路
板上に、別の印刷回路板の同数の複数のコンタクトフィ
ンガを受け入れるように、配置されている。印刷回路板
の複数のコンタクトフィンガは、その印刷回路板上に、
別の印刷回路板に取り付けられた別の印刷回路板コネク
タに係合するように、配置されている。
ネクタを含む改良に関する。複数のコンタクトフィンガ
は、印刷回路板コネクタから離間しているが、近接して
いる。この印刷回路板は、その印刷回路板コネクタに接
続される第１の複数の相互接続ラインおよび複数のコン
タクトフィンガに接続される第２の複数の相互接続ライ
ンを有している。印刷回路板コネクタは、その印刷回路
板上に、別の印刷回路板の同数の複数のコンタクトフィ
ンガを受け入れるように、配置されている。印刷回路板
の複数のコンタクトフィンガは、その印刷回路板上に、
別の印刷回路板に取り付けられた別の印刷回路板コネク
タに係合するように、配置されている。
第１および第２の印刷回路板を相互接続するための方
法は、第１および第２の印刷回路板上に、それぞれ第１
および第２の印刷回路板コネクタを取り付ける段階を含
む。複数のコンタクトフィンガが、第１および第２の印
刷回路板の各々の上に設けられている。第１の印刷回路
板コネクタは、第２の印刷回路板の複数のコンタクトフ
ィンガと係合させられる。第２の印刷回路板コネクタ
は、第１の印刷回路板の複数のコンタクトフィンガと係
合させられる。
法は、第１および第２の印刷回路板上に、それぞれ第１
および第２の印刷回路板コネクタを取り付ける段階を含
む。複数のコンタクトフィンガが、第１および第２の印
刷回路板の各々の上に設けられている。第１の印刷回路
板コネクタは、第２の印刷回路板の複数のコンタクトフ
ィンガと係合させられる。第２の印刷回路板コネクタ
は、第１の印刷回路板の複数のコンタクトフィンガと係
合させられる。
本発明の相互接続技術によれば、印刷回路板の相互接
続の密度は倍となる。また、回路板の相互接続は、使用
されるコネクタ、コンタクトフィンガおよび回路板の幾
何学的形状のため、自己整列されるものとなる。コネク
タのうちの少なくとも１つを、高温度定格のものとすれ
ば、この相互接続技術は、特に、バーンインボードに使
用するのに適したものとなる。
続の密度は倍となる。また、回路板の相互接続は、使用
されるコネクタ、コンタクトフィンガおよび回路板の幾
何学的形状のため、自己整列されるものとなる。コネク
タのうちの少なくとも１つを、高温度定格のものとすれ
ば、この相互接続技術は、特に、バーンインボードに使
用するのに適したものとなる。
本発明によって得られるような前述およびそれに関連
した効果および特徴は、当業者には、以下の添付図面を
参照してなされる発明のより詳細な説明から、より容易
に明らかとなろう。
した効果および特徴は、当業者には、以下の添付図面を
参照してなされる発明のより詳細な説明から、より容易
に明らかとなろう。
図面の簡単な説明
第１図は、集積回路のバーンイン中に使用される従来
の代表的な相互接続技術を示す拡大側部部分断面図であ
る。
の代表的な相互接続技術を示す拡大側部部分断面図であ
る。
第２図は、集積回路のバーンイン中に使用されている
本発明の高密度相互接続技術を示す側部部分断面図であ
る。
本発明の高密度相互接続技術を示す側部部分断面図であ
る。
第３図は、第２図に示した高密度相互接続技術の部分
を示す分解部品配列斜視図である。
を示す分解部品配列斜視図である。
第４図は、第２図に示す部分４をより詳細に示す拡大
図である。
図である。
第５図は、本発明の高密度相互接続技術を適用したバ
ーンインシステムのレイアウトを示す平面図である。
ーンインシステムのレイアウトを示す平面図である。
発明の詳細な説明
添付図面、特に第２図から第５図を参照するに、本発
明による高密度相互接続システム30が示されている。こ
のシステム30では、バーンインPCB38、給電PCB40および
ドライバPCB42の両面34および36にコンタクトフィンガ3
2が使用されている。これらPCB38、40および42の各々
は、カードエッジコネクタ44、46および48を有してい
る。給電PCB40は、第２のカードエッジコネクタ50およ
び第２の組みのコンタクトフィンガ32を有している。何
故ならば、この給電PCB40は、バーンインPCB38およびド
ライバPCB42の両方と嵌合するからである。各PCB38、40
および42のコンタクトフィンガ32およびカードエッジコ
ネクタ44、46、48および50は、隣接するPCBに関して互
いに逆向きに嵌合する。すなわち、例えば、バーンイン
PCB38のカードエッジコネクタ44は、給電PCB40のコンタ
クトフィンガ32と嵌合し、給電PCB40のカードエッジコ
ネクタ46は、バーンインPCB38のコンタクトフィンガ32
と嵌合する。給電PCB40のカードエッジコネクタ50、ド
ライバPCB42のカードエッジコネクタ48および給電PCB40
およびドライバPCB42のコンタクトフィンガの間の関係
も同じである。
明による高密度相互接続システム30が示されている。こ
のシステム30では、バーンインPCB38、給電PCB40および
ドライバPCB42の両面34および36にコンタクトフィンガ3
2が使用されている。これらPCB38、40および42の各々
は、カードエッジコネクタ44、46および48を有してい
る。給電PCB40は、第２のカードエッジコネクタ50およ
び第２の組みのコンタクトフィンガ32を有している。何
故ならば、この給電PCB40は、バーンインPCB38およびド
ライバPCB42の両方と嵌合するからである。各PCB38、40
および42のコンタクトフィンガ32およびカードエッジコ
ネクタ44、46、48および50は、隣接するPCBに関して互
いに逆向きに嵌合する。すなわち、例えば、バーンイン
PCB38のカードエッジコネクタ44は、給電PCB40のコンタ
クトフィンガ32と嵌合し、給電PCB40のカードエッジコ
ネクタ46は、バーンインPCB38のコンタクトフィンガ32
と嵌合する。給電PCB40のカードエッジコネクタ50、ド
ライバPCB42のカードエッジコネクタ48および給電PCB40
およびドライバPCB42のコンタクトフィンガの間の関係
も同じである。
従来例を示す第１図と本発明を示す第４図とを比較す
ると、カードエッジコネクタ10とカードエッジコネクタ
44および46のフィンガ間隔が同じである場合に、本発明
による方が２倍の相互接続を行なうことができることが
分かる。第１図に示されるように、PCB12は、カードエ
ッジコネクタ10によって係合されるコンタクフィンガ64
に接続する２つの組みの相互接続ライン60および62を有
している。同様に、PCB14は、カードエッジコネクタ10
の金属コンタクト16に接続された２つの組みの相互接続
ライン66および68を有する。これに対して、第４図に示
されるように、バーンインPCB38は、カードエッジコネ
クタ44の金属コンタクト74に接続された２つの組みの相
互接続ライン70および72と、バーンインPCB38のコンタ
クトフィンガ32に接続された２つの組みの相互接続ライ
ン76および78を有する。同様に、給電PCB40は、PCB40の
コンタクトフィンガ32に接続された２つの組みの相互接
続ライン80および82と、カードエッジコネクタ46の金属
コンタクト88に接続された２つの組みの相互接続ライン
84および86を有する。第１図の従来例と同じコネクタを
使用すると、第２図から第５図の実施例では、２つの印
刷回路板の間でカードエッジの１インチ当り40個の相互
接続を行え、これに対して、従来例ではカードエッジの
１インチ当り20個の相互接続しか行えない。
ると、カードエッジコネクタ10とカードエッジコネクタ
44および46のフィンガ間隔が同じである場合に、本発明
による方が２倍の相互接続を行なうことができることが
分かる。第１図に示されるように、PCB12は、カードエ
ッジコネクタ10によって係合されるコンタクフィンガ64
に接続する２つの組みの相互接続ライン60および62を有
している。同様に、PCB14は、カードエッジコネクタ10
の金属コンタクト16に接続された２つの組みの相互接続
ライン66および68を有する。これに対して、第４図に示
されるように、バーンインPCB38は、カードエッジコネ
クタ44の金属コンタクト74に接続された２つの組みの相
互接続ライン70および72と、バーンインPCB38のコンタ
クトフィンガ32に接続された２つの組みの相互接続ライ
ン76および78を有する。同様に、給電PCB40は、PCB40の
コンタクトフィンガ32に接続された２つの組みの相互接
続ライン80および82と、カードエッジコネクタ46の金属
コンタクト88に接続された２つの組みの相互接続ライン
84および86を有する。第１図の従来例と同じコネクタを
使用すると、第２図から第５図の実施例では、２つの印
刷回路板の間でカードエッジの１インチ当り40個の相互
接続を行え、これに対して、従来例ではカードエッジの
１インチ当り20個の相互接続しか行えない。
相互接続の数が２倍となる他に、本相互接続システム
30は、自己整列を行えるものである。カードエッジコネ
クタ44、46、48および50の各々は、それらの各PCB38、4
0および42のコンタクトフィンガ32から後退した位置に
ある。同じ厚さのPCB38、40および42を使用し且つ一緒
に接続されるPCBの両者に対してそれらPCB上に直接的に
取り付けられる同一の幾何学的形状を有するコネクタ4
4、46、48および50を使用するとき、それらの組立体を
第２の接続のために反転したとき、すべての寸法関係が
維持される。
30は、自己整列を行えるものである。カードエッジコネ
クタ44、46、48および50の各々は、それらの各PCB38、4
0および42のコンタクトフィンガ32から後退した位置に
ある。同じ厚さのPCB38、40および42を使用し且つ一緒
に接続されるPCBの両者に対してそれらPCB上に直接的に
取り付けられる同一の幾何学的形状を有するコネクタ4
4、46、48および50を使用するとき、それらの組立体を
第２の接続のために反転したとき、すべての寸法関係が
維持される。
第４図および第５図に示されるように、コネクタ44、
46、48および50を挿抜させる際の十分な構造上の堅固さ
および支持を与えるために、コネクタ44、46、48および
50の背後で各PCB38、40および42上には、コネクタ支持
バー90が取り付け固定（ボルト止め）されている。ま
た、第２図および第５図には、バーンインPCB38がバー
ンインシステムの高温環境内にあり、給電PCB40がその
バーンインシステムの絶縁壁91を貫通しており、ドライ
バPCB42がそのバーンインシステムの外側にあるという
ような配置関係が示されている。
46、48および50を挿抜させる際の十分な構造上の堅固さ
および支持を与えるために、コネクタ44、46、48および
50の背後で各PCB38、40および42上には、コネクタ支持
バー90が取り付け固定（ボルト止め）されている。ま
た、第２図および第５図には、バーンインPCB38がバー
ンインシステムの高温環境内にあり、給電PCB40がその
バーンインシステムの絶縁壁91を貫通しており、ドライ
バPCB42がそのバーンインシステムの外側にあるという
ような配置関係が示されている。
実際において、カードエッジコネクタ44、46、48およ
び50は、第５図に示した長い方のコネクタについては、
高温用ジュアル70ピンコネクタで、また、第５図に示し
た短い方のコネクタについては、高温用ジュアル30ピン
コネクタで、実施される。この種の高温定格のコネクタ
は、ドライバPCB42と給電PCB40との間の接続のために
は、原理的には、必要とされていないのであるが、給電
PCB40とバーンインPCB38との間の接続と幾何学的形状に
おいて同様のものとするために、その接続のためにも同
様に使用されている。これらのコネクタとしては、Chat
sworth,CA.のMicro Plastics,Inc.から、MPS−1100−7
0−DW−5KRY及びMPS−1100−30−DW−5KRYとして市販さ
れているものを使用できる。
び50は、第５図に示した長い方のコネクタについては、
高温用ジュアル70ピンコネクタで、また、第５図に示し
た短い方のコネクタについては、高温用ジュアル30ピン
コネクタで、実施される。この種の高温定格のコネクタ
は、ドライバPCB42と給電PCB40との間の接続のために
は、原理的には、必要とされていないのであるが、給電
PCB40とバーンインPCB38との間の接続と幾何学的形状に
おいて同様のものとするために、その接続のためにも同
様に使用されている。これらのコネクタとしては、Chat
sworth,CA.のMicro Plastics,Inc.から、MPS−1100−7
0−DW−5KRY及びMPS−1100−30−DW−5KRYとして市販さ
れているものを使用できる。
特に前述した以外では、PCB38、40および42は、通常
のエポキシまたはポリイミドバーンインまたは印刷回路
板で実施される。この相互接続システム30は、本出願人
により市販されているような他の通常のバーンインシス
テムに使用される。
のエポキシまたはポリイミドバーンインまたは印刷回路
板で実施される。この相互接続システム30は、本出願人
により市販されているような他の通常のバーンインシス
テムに使用される。
前述したような本発明の構成および詳細については、
種々な変形が可能であることは、当業者には明らかであ
ろう。例えば、図示したカードエッジコネクタは、通常
のボックス型コネクタを高温に適したものに変形したも
ので、置き換えることができる。このようなコネクタを
使用すると、カードエッジコネクタの場合よりも、より
高密度な相互接続とすることができる。ボックス型コネ
クタを使用するには、PCBに適当な変更を加える必要が
ある。給電印刷回路板は、ドライバ印刷回路板を延長さ
せて、その部分がバーンインシステムの絶縁壁を貫通す
るようにすることにより、不要とすることができる。こ
のような変形は、添付の請求の範囲の記載の精神および
範囲内に入るものとする。
種々な変形が可能であることは、当業者には明らかであ
ろう。例えば、図示したカードエッジコネクタは、通常
のボックス型コネクタを高温に適したものに変形したも
ので、置き換えることができる。このようなコネクタを
使用すると、カードエッジコネクタの場合よりも、より
高密度な相互接続とすることができる。ボックス型コネ
クタを使用するには、PCBに適当な変更を加える必要が
ある。給電印刷回路板は、ドライバ印刷回路板を延長さ
せて、その部分がバーンインシステムの絶縁壁を貫通す
るようにすることにより、不要とすることができる。こ
のような変形は、添付の請求の範囲の記載の精神および
範囲内に入るものとする。
フロントページの続き
(72)発明者 ブレイム ジェフリー エイ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
94080 サウス サン フランシスコ
カマリタス アベニュー 75
(72)発明者 ホアン ジョン ディーン
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95035 ミルピタス イースト カラヴ
ェラス ブールヴァード ２−1649
(72)発明者 シェパード パトリック エム
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95111 サン ホセ ベス ドライヴ
464
(72)発明者 トミック ジェームズ エフ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
94107 サン フランシスコ ブライア
ント ストリート 689
(56)参考文献 実開 平２−137779（ＪＰ，Ｕ)
米国特許5003156（ＵＳ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 23/68
H05K 1/14
Claims (11)
- 【請求項１】第１と第２の印刷回路板と、これら第１と
第２の印刷回路板にそれぞれ取り付けられた第１と第２
の印刷回路板コネクタとを備え、第１と第２の印刷回路
板の各々は複数のコンタクトフィンガを有し、 第１の印刷回路板は第１の印刷回路板コネクタに接続さ
れた第１の複数の相互接続ラインと第１の印刷回路板の
複数のコンタクトフィンガに接続された第２の複数の相
互接続ラインとを有し、 第２の印刷回路板は第２の印刷回路板コネクタに接続さ
れた第３の複数の相互接続ラインと第２の印刷回路板の
複数のコンタクトフィンガに接続された第４の複数の相
互接続ラインとを有し、 前記の第１の印刷回路板コネクタは、前記の第２の印刷
回路板の複数のコンタクトフィンガに係合し、そして前
記の第２の印刷回路板コネクタは、前記の第１の印刷回
路板の複数のコンタクトフィンガに係合することを特徴
とする相互接続組立体。 - 【請求項２】前記の第１と第２の印刷回路板コネクタは
カードエッジコネクタであり、前記の第１と第２の印刷
回路板コネクタは前記の第１と第２の印刷回路板のエッ
ジから後退した位置で前記の第１と第２の印刷回路板に
取り付けられており、前記の複数のコンタクトフィンガ
は前記の第１と第２の印刷回路板の前記のエッジに近接
している請求項１に記載の相互接続組立体。 - 【請求項３】前記の第１の印刷回路板はバーンインボー
ドであり、少なくとも前記の第１の印刷回路板コネクタ
は高温定格のコネクタであり、そして前記の第２の印刷
回路板はバーンインシステムの絶縁壁を通して延びるよ
うな構造とされたボードである請求項２に記載の相互接
続組立体。 - 【請求項４】第３のドライバ印刷回路板と、この第３の
ドライバ印刷回路板のエッジから後退した位置で第３の
ドライバ印刷回路板に取り付けられた第３の印刷回路板
コネクタとを更に備え、前記の第３の印刷回路板コネク
タは、前記の第３のドライバ印刷回路板の前記のエッジ
に近接して配置された複数のコンタクトフィンガを有
し、前記の第２の印刷回路板は、それの別のエッジから
後退した位置に第４の印刷回路板コネクタを有し、前記
の第２の印刷回路板は、前記の別のエッジに近接して別
の複数のコンタクトフィンガを有し、前記の第１の印刷
回路板コネクタは、前記の第２の印刷回路板の前記の複
数のコンタクトフィンガに係合し、そして前記の第２の
印刷回路板コネクタは、前記の第１の印刷回路板の前記
の複数のコンタクトフィンガに係合する請求項３に記載
の相互接続組立体。 - 【請求項５】前記の第１と第２の印刷回路板コネクタの
背後で前記の第１と第２の印刷回路板にそれぞれ取り付
けられた第１と第２のコネクタ支持バーを備える請求項
１に記載の相互接続組立体。 - 【請求項６】第１の印刷回路板に取り付けた印刷回路板
コネクタにその第１の印刷回路板の複数のコンタクトフ
ィンガは近接しているがそれから離れており、前記の第
１の印刷回路板の第１の複数の相互接続ラインは前記の
第１の印刷回路板コネクタへ接続されており、そして前
記の第１の印刷回路板の第２の複数の相互接続ラインは
前記の複数のコンタクトフィンガへ接続されており、前
記の第１の印刷回路板コネクタとコンタクトフィンガと
は前記の第１の印刷回路板上に位置して反転組立体を受
入れ、この反転組立体は反転しているが、同様の複数の
コンタクトフィンガを有する別の印刷回路板と、反転し
ているが、同様のコネクタとから成っており、前記の第
１の印刷回路板の前記の複数のコンタクトフィンガは前
記の第１の印刷回路板上に位置していて、前記の反転組
立体が含む前記の反転しているが、同様のコネクタと係
合し、前記の第１の印刷回路板の前記のコネクタは前記
の別の印刷回路板が含む前記の同様の複数のコンタクト
フィンガと係合するよう位置決めされていることを特徴
とする第１の印刷回路板。 - 【請求項７】前記の第１の印刷回路板は、バーンインボ
ード、給電ボードまたはドライバボードである請求項６
記載の第１の印刷回路板。 - 【請求項８】前記の印刷回路板コネクタの背後で前記の
印刷回路板に取り付けられたコネクタ支持バーをさらに
備える請求項６に記載の第１の印刷回路板。 - 【請求項９】前記の印刷回路板コネクタはカードエッジ
コネクタであり、前記の印刷回路板コネクタは、前記の
第１の印刷回路板のエッジから後退した位置で前記の第
１の印刷回路板に取り付けられており、そして前記の複
数のコンタクトフィンガは前記の第１の印刷回路板の前
記のエッジに近接して配置されている請求項８に記載の
第１の印刷回路板。 - 【請求項１０】第１と第２の印刷回路板に、これらの印
刷回路板のエッジに近接して印刷回路板上に第１と第２
の印刷回路板コネクタをそれぞれ同じ幾何学形状に反転
させて取り付け、 前記の第１と第２の印刷回路板の各々に複数のコンタク
トフィンガを反転させて、それらの印刷回路板のエッジ
に近接して取り付け、 前記の第１の印刷回路板コネクタを、前記の第２の印刷
回路板上の前記の複数のコンタクトフィンガに係合さ
せ、そして 前記の第２の印刷回路板コネクタを、前記の第１の印刷
回路板上の前記の複数のコンタクトフィンガに係合させ
る ことを特徴とする第１と第２の印刷回路板を相互に接続
する方法。 - 【請求項１１】前記の第１の印刷回路板はバーンインボ
ードであり、前記の第２の印刷回路板は給電ボードであ
り、少なくとも前記の第１の印刷回路板コネクタは高温
定格のコネクタであって、前記の第１の印刷回路板をバ
ーンインシステム内に配置し、前記の第２の印刷回路板
が前記のバーンインシステムの絶縁壁を通って延びてい
るようにした請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/161,282 | 1993-12-01 | ||
| US08/161,282 US5429510A (en) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | High-density interconnect technique |
| PCT/US1994/012757 WO1995015595A1 (en) | 1993-12-01 | 1994-11-04 | High-density interconnect technique |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09506206A JPH09506206A (ja) | 1997-06-17 |
| JP3420584B2 true JP3420584B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=22580577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51561595A Expired - Fee Related JP3420584B2 (ja) | 1993-12-01 | 1994-11-04 | 高密度相互接続技術 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5429510A (ja) |
| EP (1) | EP0731992B1 (ja) |
| JP (1) | JP3420584B2 (ja) |
| KR (1) | KR100315529B1 (ja) |
| DE (1) | DE69430004T2 (ja) |
| WO (1) | WO1995015595A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5966021A (en) | 1996-04-03 | 1999-10-12 | Pycon, Inc. | Apparatus for testing an integrated circuit in an oven during burn-in |
| JPH10186393A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法 |
| US6562636B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-05-13 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and electrical test system and method |
| US6580283B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-06-17 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and test methods |
| KR100751068B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2007-08-22 | 에어 테스트 시스템즈 | 웨이퍼 레벨 번인 및 전기 테스트 시스템 및 방법 |
| US6340895B1 (en) | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
| US6413113B2 (en) | 1999-07-14 | 2002-07-02 | Aehr Test Systems | Kinematic coupling |
| DE10139577C1 (de) * | 2001-08-10 | 2002-12-19 | Freudenberg Carl Kg | Elektrisches Gerät mit einer Wandung aus Kunststoff, umfassend zumindest einen flexiblen Leiter, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen elektrischen Geräts |
| KR20030020182A (ko) * | 2001-09-03 | 2003-03-08 | 김영근 | Ｐｃｂ |
| JP2003317830A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Nec Corp | プリント基板間の接続構造 |
| US6788083B1 (en) | 2002-05-09 | 2004-09-07 | Pycon, Inc. | Method and apparatus to provide a burn-in board with increased monitoring capacity |
| US6815966B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-11-09 | Aehr Test Systems | System for burn-in testing of electronic devices |
| DE10392162B4 (de) | 2002-08-07 | 2012-02-23 | Denso Corporation | Schaltkreiskartenverbindungsstruktur und Herstellungsverfahren hierfür |
| FR2897438B1 (fr) * | 2006-02-16 | 2008-04-18 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Procede et dispositif de caracterisation des limites thermiques d'un organe de raccordement electrique |
| KR100942187B1 (ko) | 2007-10-29 | 2010-02-11 | 주식회사 아이티엔티 | 반도체 디바이스 테스트 시스템의 보드 연결 장치 |
| JP5136044B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2013-02-06 | 富士通株式会社 | 電子部品実装基板 |
| JP5310239B2 (ja) * | 2009-05-09 | 2013-10-09 | 富士通株式会社 | 接続端子および伝送線路 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1315028A (en) * | 1970-11-20 | 1973-04-26 | Amp Inc | Printed circuit board edge connector for electrically inter connecting two circuit boards and contact therefore |
| JPS6111284U (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-23 | 沖電線株式会社 | 基板接続コネクタ |
| US4738625A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-19 | Bell Telephone Laboratories, Inc. | Electrical connectors for circuit panels |
| US4900948A (en) * | 1988-03-16 | 1990-02-13 | Micro Control Company | Apparatus providing signals for burn-in of integrated circuits |
| US5003156A (en) * | 1989-03-14 | 1991-03-26 | Time Temperature, Inc. | Dual configuration connector port for burn-in systems |
| US5236368A (en) * | 1992-01-06 | 1993-08-17 | Burndy Corporation | Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same |
| US5305182A (en) * | 1992-10-14 | 1994-04-19 | Chen Teng Ka | Read/write unit for two integrated circuit cards |
-
1993
- 1993-12-01 US US08/161,282 patent/US5429510A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-04 DE DE69430004T patent/DE69430004T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-04 JP JP51561595A patent/JP3420584B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-04 EP EP95900537A patent/EP0731992B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-04 KR KR1019960702866A patent/KR100315529B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-11-04 WO PCT/US1994/012757 patent/WO1995015595A1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09506206A (ja) | 1997-06-17 |
| DE69430004T2 (de) | 2002-07-18 |
| DE69430004D1 (de) | 2002-04-04 |
| US5429510A (en) | 1995-07-04 |
| EP0731992A4 (en) | 1998-03-04 |
| WO1995015595A1 (en) | 1995-06-08 |
| EP0731992A1 (en) | 1996-09-18 |
| EP0731992B1 (en) | 2002-02-27 |
| KR100315529B1 (ko) | 2002-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3420584B2 (ja) | 高密度相互接続技術 | |
| US6358064B2 (en) | Z-axis electrical interconnect | |
| US5040997A (en) | Flex circuit connector assembly and method for manufacturing the same | |
| US5387861A (en) | Programmable low profile universally selectable burn-in board assembly | |
| US6603079B2 (en) | Printed circuit board electrical interconnects | |
| JPS6298580A (ja) | プロ−ブ・ケ−ブル | |
| US4674811A (en) | Apparatus for connecting pin grid array devices to printed wiring boards | |
| US3035244A (en) | Flexible pin extension adapter plug | |
| US6322392B1 (en) | Ground plate structure for a PC card connector assembly | |
| US6691408B2 (en) | Printed circuit board electrical interconnects | |
| US4536826A (en) | Snap-in bus bar | |
| US6373716B1 (en) | Printed circuit board for surface connection and electronic apparatus employing the same | |
| US4702706A (en) | Electrical connecting device including socket therefor | |
| JPS6093777A (ja) | プリント配線板アセンブリ | |
| JP2822383B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP3017194B1 (ja) | 積層型電子回路パッケージの実装構造 | |
| JPH0828395B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JPH1140713A (ja) | Ｌｓｉパッケージ及びソケットの組み合わせ構造 | |
| JPH04369891A (ja) | フレキシブルモジュール | |
| JPH06152076A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP2534754B2 (ja) | プリント基板の接続装置 | |
| JPH04186790A (ja) | プリント配線板への電子部品装着方法 | |
| JPH05273300A (ja) | 検査アダプタ | |
| JPS62217692A (ja) | 両面印刷回路基板モジユ−ル | |
| JPS632274A (ja) | 集積回路用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |