JPS63213278A - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
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- JPS63213278A JPS63213278A JP62046301A JP4630187A JPS63213278A JP S63213278 A JPS63213278 A JP S63213278A JP 62046301 A JP62046301 A JP 62046301A JP 4630187 A JP4630187 A JP 4630187A JP S63213278 A JPS63213278 A JP S63213278A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1092—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明はソケット、特にICソケットに関するものであ
る。
る。
口、従来技術
従来のICソケットのコネクタは、金属板により構成さ
れていることが普通であった。そのため、ICソケット
を、例えば、バーンインテスト(加速試験)用として用
いる場合には、各コネクタ毎に外部抵抗素子を実装しな
ければならなかった。
れていることが普通であった。そのため、ICソケット
を、例えば、バーンインテスト(加速試験)用として用
いる場合には、各コネクタ毎に外部抵抗素子を実装しな
ければならなかった。
即ち、第9図に示す従来構造において、実装ボード1上
には、複数のICソケット2が配列して取り付けられて
いる。1つ1つのICソケット2の各コンタクトには外
部抵抗素子3が接続され、各ICソケット2は、これら
の外部抵抗素子3を介して試験回路(図示せず)に接続
されている。
には、複数のICソケット2が配列して取り付けられて
いる。1つ1つのICソケット2の各コンタクトには外
部抵抗素子3が接続され、各ICソケット2は、これら
の外部抵抗素子3を介して試験回路(図示せず)に接続
されている。
但し、ICソケット2の電源電圧ピン用及び接地電圧ピ
ン用のコンタクトについては、外部抵抗素子3は不要で
ある。バーンインテストを行う場合には、このように実
装された実装ボード1の複数枚を同時に、テスト用オー
ブンに入れて加熱することとなる。
ン用のコンタクトについては、外部抵抗素子3は不要で
ある。バーンインテストを行う場合には、このように実
装された実装ボード1の複数枚を同時に、テスト用オー
ブンに入れて加熱することとなる。
しかしながら、このような従来構造にあっては、多数の
外部抵抗素子3を実装ボード1に取り付けなければなら
ないために組み立てが煩雑であった。
外部抵抗素子3を実装ボード1に取り付けなければなら
ないために組み立てが煩雑であった。
また、外部抵抗素子3によって占められる実装ボード1
上の面積も大きく、実装密度は必ずしも高いものではな
かった。
上の面積も大きく、実装密度は必ずしも高いものではな
かった。
こうした問題は、抵抗素子kpi固定抵抗器、可変抵抗
器、或いはパターン抵抗等で構成しても回避することが
できない。
器、或いはパターン抵抗等で構成しても回避することが
できない。
ハ0発明の目的
本発明の目的は、抵抗等の占有面積を小さくし若しくは
無くし、小型化が可能であって、実装密度を向上させる
ことのできる組み立て容易なソケットを提供することに
ある。
無くし、小型化が可能であって、実装密度を向上させる
ことのできる組み立て容易なソケットを提供することに
ある。
二8発明の構成
即ち、本発明は、取付けられるべき所定の電気部品(例
えばICチップ)に対して電気的に接続される接触子(
例えば後述のコンタクト)と、この接触子を保持するソ
ケット本体(例えば後述のボディ部)とからなり、前記
接触子が外部回路(例えばバーンインテスト用の試験回
路)に電気的に接続されるソケットにおいて、前記接触
子と前記外部回路との間に接続される所定の回路素子(
例えばパターン抵抗)を設けた基体を一体に有すること
を特徴とするソケットに係るものである。
えばICチップ)に対して電気的に接続される接触子(
例えば後述のコンタクト)と、この接触子を保持するソ
ケット本体(例えば後述のボディ部)とからなり、前記
接触子が外部回路(例えばバーンインテスト用の試験回
路)に電気的に接続されるソケットにおいて、前記接触
子と前記外部回路との間に接続される所定の回路素子(
例えばパターン抵抗)を設けた基体を一体に有すること
を特徴とするソケットに係るものである。
ホ、実施例
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図〜第3図は、第1の実施例にょるパーンインテス
ト用のICソケット12を示すものである。
ト用のICソケット12を示すものである。
即ち、ICソケット12は複数のコンタクト13と、こ
れらのコンタクト13を各挿通孔17内に保持するボデ
ィ部14とを備えている。複数のコンタクト13は、I
Cソケット12に装着されるべきICチップ15の複数
のピン16の各位置に対応して配置されている。各コン
タクト13は2つの弾性金属片13a、13bとの結合
体で形成され、これらの近接域若しくは接触域18にI
Cチップ15のビン16を弾性的に挟着保持する。
れらのコンタクト13を各挿通孔17内に保持するボデ
ィ部14とを備えている。複数のコンタクト13は、I
Cソケット12に装着されるべきICチップ15の複数
のピン16の各位置に対応して配置されている。各コン
タクト13は2つの弾性金属片13a、13bとの結合
体で形成され、これらの近接域若しくは接触域18にI
Cチップ15のビン16を弾性的に挟着保持する。
なお、ICチップ15の装着位置の直下はボディ部14
の樹脂で閉塞されているが、閉塞されずに上下に貫通し
た孔となっていてよい。
の樹脂で閉塞されているが、閉塞されずに上下に貫通し
た孔となっていてよい。
ここで注目すべき構成は、ボディ部14の底部に、その
底部開口を閉塞する如くに、パターン抵抗19を夫々形
成したセラミック基板2oが嵌合固定されていることで
ある。各パターン抵抗19からは一対のリード21.2
2が基体2oの側縁まで延びていて、各リードに対して
は、コンタクト13に接続されるほぼコ字状の接続子2
3のある導電性部材24と、試験回路に接続されるほぼ
コ字状の接続子25を有する入出力用のり−ドピン26
とが接続される。
底部開口を閉塞する如くに、パターン抵抗19を夫々形
成したセラミック基板2oが嵌合固定されていることで
ある。各パターン抵抗19からは一対のリード21.2
2が基体2oの側縁まで延びていて、各リードに対して
は、コンタクト13に接続されるほぼコ字状の接続子2
3のある導電性部材24と、試験回路に接続されるほぼ
コ字状の接続子25を有する入出力用のり−ドピン26
とが接続される。
即ち、導電性部材24とリードビン26とは、各コ字状
接続子23.25を基板2oの側方がらリード21.2
2に夫々密に接触するように嵌め込むことによって、基
板20に固定される。この結果、導電性部材24とリー
ドピン26との間には、パターン抵抗19が接続される
ことになる。
接続子23.25を基板2oの側方がらリード21.2
2に夫々密に接触するように嵌め込むことによって、基
板20に固定される。この結果、導電性部材24とリー
ドピン26との間には、パターン抵抗19が接続される
ことになる。
即ち、導電性部材24はコンタクト13に固定されるか
ら、上記のパターン抵抗19は結局コンタクト13と試
験回路との間に接続されることになる。なお、上記した
各部材間の接続は、半田を用いて行ってよいが、基板2
0に対する23.25の接続には必ずしも半田を用いな
くてもよい。
ら、上記のパターン抵抗19は結局コンタクト13と試
験回路との間に接続されることになる。なお、上記した
各部材間の接続は、半田を用いて行ってよいが、基板2
0に対する23.25の接続には必ずしも半田を用いな
くてもよい。
このようにして、抵抗19を設けたセラミック基板20
をボディ部14に組み込んで一体に有するソケットに構
成することにより、抵抗19の作用でバーンインテスト
時にICチップに過電流が流れることを防止するIC保
護回路を形成できるが、外部抵抗素子の実装を不要にす
ることができるので、組み立て作業の効率を向上させ、
また、実装密度を高めて効率良くバーンインテストを行
うことができる。この場合、抵抗19を基板20に設け
、これをボディ部14に組み込んでいるので、ソケット
12自体は従来のものとサイズがほぼ同程度であって(
即ち、外形寸法を変えることなく)、試験回路のあるプ
リント基板上での抵抗の占有面積を大きく縮小できるだ
けでなく、ソケットを含めた実装密度を向上させること
ができ、かつソケットの組み立てが容易で大量生産、低
コスト化も可能となる。
をボディ部14に組み込んで一体に有するソケットに構
成することにより、抵抗19の作用でバーンインテスト
時にICチップに過電流が流れることを防止するIC保
護回路を形成できるが、外部抵抗素子の実装を不要にす
ることができるので、組み立て作業の効率を向上させ、
また、実装密度を高めて効率良くバーンインテストを行
うことができる。この場合、抵抗19を基板20に設け
、これをボディ部14に組み込んでいるので、ソケット
12自体は従来のものとサイズがほぼ同程度であって(
即ち、外形寸法を変えることなく)、試験回路のあるプ
リント基板上での抵抗の占有面積を大きく縮小できるだ
けでなく、ソケットを含めた実装密度を向上させること
ができ、かつソケットの組み立てが容易で大量生産、低
コスト化も可能となる。
第4図には、プリント基板からなる実装ボード11に本
実施例によるICソケット12が所定の配列状態で複数
個取り付けられている。図示のように、実装ボード11
には外部抵抗素子は取り付けられておらず、ICソケッ
ト12が高い実装密度で取り付けられている。
実施例によるICソケット12が所定の配列状態で複数
個取り付けられている。図示のように、実装ボード11
には外部抵抗素子は取り付けられておらず、ICソケッ
ト12が高い実装密度で取り付けられている。
第5図は、他の実施例によるICソケット12を示すが
、ここでは、抵抗19を設けた基板20をボディ部14
の底面下に幾分突出して固定している点が第1図〜第3
図の例と異なっている。
、ここでは、抵抗19を設けた基板20をボディ部14
の底面下に幾分突出して固定している点が第1図〜第3
図の例と異なっている。
即ち、第1図〜第3図の例では、基板20がボディ部1
4内に嵌め込まれていてソケットの外形寸法自体が従来
品とほぼ同じであるが、第5図では基板20が幾分下方
に突出して固定されているので、多少外形寸法が大きく
はなるが、基板20を組み込む際に組み込み作業が容易
になるという利点がある。
4内に嵌め込まれていてソケットの外形寸法自体が従来
品とほぼ同じであるが、第5図では基板20が幾分下方
に突出して固定されているので、多少外形寸法が大きく
はなるが、基板20を組み込む際に組み込み作業が容易
になるという利点がある。
第6図及び第7図は、更に他の実施例を示すものである
。
。
この例によれば、上述した例とはソケットの形状が僅か
に異なっているものの基本的には同様である。但し、パ
ターン抵抗39は、第7図に明示するようにセラミック
基板20上に形成され、各抵抗の両端にはスルーホール
30.31が形成されていて、これらのスルーホールに
は夫々、コンタクト13に固定されたり−ド34と、信
号入出力用のリードピン36とが挿通され、半田32に
よって固定されている。
に異なっているものの基本的には同様である。但し、パ
ターン抵抗39は、第7図に明示するようにセラミック
基板20上に形成され、各抵抗の両端にはスルーホール
30.31が形成されていて、これらのスルーホールに
は夫々、コンタクト13に固定されたり−ド34と、信
号入出力用のリードピン36とが挿通され、半田32に
よって固定されている。
従って、上記の抵抗39を設けた基板20を上記のよう
に組み込むことにより、IC保護回路を効果的に構成で
き、大きな実装密度が実現可能であることに加え、リー
ドピン36と共にコンタクトリード34を実装ボード1
1のリード挿通孔(図示せず)にソケットの両側で挿通
し、固定できるために、実装時の取付は強度を十分とな
し、かつその安定性も良くなる。
に組み込むことにより、IC保護回路を効果的に構成で
き、大きな実装密度が実現可能であることに加え、リー
ドピン36と共にコンタクトリード34を実装ボード1
1のリード挿通孔(図示せず)にソケットの両側で挿通
し、固定できるために、実装時の取付は強度を十分とな
し、かつその安定性も良くなる。
第8図の例は、第6図においてコンタクトリード34を
省略したものであるが、これでもリードピン36を実装
ボードに固定することにより十分に使用可能である。
省略したものであるが、これでもリードピン36を実装
ボードに固定することにより十分に使用可能である。
なお、上述の各別においては、ICソケット12のコン
タクト13と、これらのコンタクト13を保持するボデ
ィ部14とは、予め別々に形成された後、複数のコンタ
クト13がボディ部14に装着されて組み立てられるも
のであってもよいし、或いは、ボディ部14を形成する
際に複数のコンタクト13を組み込み、インサートモー
ルドを採用してもよく、このような場合には生産性の一
層の向上がなされるという効果がある。
タクト13と、これらのコンタクト13を保持するボデ
ィ部14とは、予め別々に形成された後、複数のコンタ
クト13がボディ部14に装着されて組み立てられるも
のであってもよいし、或いは、ボディ部14を形成する
際に複数のコンタクト13を組み込み、インサートモー
ルドを採用してもよく、このような場合には生産性の一
層の向上がなされるという効果がある。
以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基づいて更に変形が可能である。
思想に基づいて更に変形が可能である。
例えば、上述のソケットの構造、形状をはじめ、コンタ
クトの形状及びその取付は構造、パターン抵抗を設けた
基板の固定構造等は種々変更してよい。パターン抵抗の
パターンや形成方法も様々であってよい。また、基板に
設けられる素子はパターン抵抗以外の例えばコンデンサ
等の回路素子であってよいし、更には混成IC化した基
板としてもよい。なお、上述した実施例では本発明がバ
ーンインテスト用のICソケットに適用されたが、本発
明が適用されるのはバーンインテスト用のICソケット
に限られず、広<ICソケット全般に適用できる。
クトの形状及びその取付は構造、パターン抵抗を設けた
基板の固定構造等は種々変更してよい。パターン抵抗の
パターンや形成方法も様々であってよい。また、基板に
設けられる素子はパターン抵抗以外の例えばコンデンサ
等の回路素子であってよいし、更には混成IC化した基
板としてもよい。なお、上述した実施例では本発明がバ
ーンインテスト用のICソケットに適用されたが、本発
明が適用されるのはバーンインテスト用のICソケット
に限られず、広<ICソケット全般に適用できる。
へ1発明の作用効果
本発明は上述の如(、接触子と外部回路との間に接続さ
れる回路素子を設けた基体を一体に有するように構成し
たので、回路素子の占有面積を小さくし若しくは無くす
ことができ、小型化、実装密度の向上が可能となる。し
かも、回路素子を含であって容易となる。
れる回路素子を設けた基体を一体に有するように構成し
たので、回路素子の占有面積を小さくし若しくは無くす
ことができ、小型化、実装密度の向上が可能となる。し
かも、回路素子を含であって容易となる。
第1図〜第8図は本発明の実施例を示すものであって、
第1図はICソケットの分解斜視図、
第2図は第1図の■−■線に沿うICソケットの断面図
、 第3図は第1図のm−m線に沿うICソケットの一部分
の断面図、 第4図はバーンインテスト用にICソケットを実装した
状態の平面図、 第5図は他の例による第3図と同様の断面図、第6図は
更に他の例によるICソケットの側面図、 第7図はパターン抵抗を設けた基板の平面図、第8図は
第6図の変形例によるICソケットの側面図 である。 第9図は従来例によるバーンインテスト用にICソケッ
トを実装した状態の平面図である。 なお、図面に示す符号において、 11・・・・・・・・・実装ボード 12・・・・・・・・・ICソケット 13・・・・・・・・・コンタクト 14・・・・・・・・・ボディ部 15・・・・・・・・・ICチップ 16.36・・・・・・・・・ピン 19.39・・・・・・・・・パターン抵抗20・・・
・・・・・・セラミック基板21.22・・・・・・・
・・リード 24・・・・・・・・・導電部材 26・・・・・・・・・リードピン である。
、 第3図は第1図のm−m線に沿うICソケットの一部分
の断面図、 第4図はバーンインテスト用にICソケットを実装した
状態の平面図、 第5図は他の例による第3図と同様の断面図、第6図は
更に他の例によるICソケットの側面図、 第7図はパターン抵抗を設けた基板の平面図、第8図は
第6図の変形例によるICソケットの側面図 である。 第9図は従来例によるバーンインテスト用にICソケッ
トを実装した状態の平面図である。 なお、図面に示す符号において、 11・・・・・・・・・実装ボード 12・・・・・・・・・ICソケット 13・・・・・・・・・コンタクト 14・・・・・・・・・ボディ部 15・・・・・・・・・ICチップ 16.36・・・・・・・・・ピン 19.39・・・・・・・・・パターン抵抗20・・・
・・・・・・セラミック基板21.22・・・・・・・
・・リード 24・・・・・・・・・導電部材 26・・・・・・・・・リードピン である。
Claims (1)
- 1、取付けられるべき所定の電気部品に対して電気的に
接続される接触子と、この接触子を保持するソケット本
体とからなり、前記接触子が外部回路に電気的に接続さ
れるソケットにおいて、前記接触子と前記外部回路との
間に接続される所定の回路素子を設けた基体を一体に有
することを特徴とするソケット。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62046301A JPS63213278A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | ソケツト |
US07/159,152 US4883428A (en) | 1987-02-27 | 1988-02-23 | Test socket incorporating circuit elements |
EP88301664A EP0280565A3 (en) | 1987-02-27 | 1988-02-26 | Test socket incorporating circuit elements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62046301A JPS63213278A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | ソケツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63213278A true JPS63213278A (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=12743377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62046301A Pending JPS63213278A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | ソケツト |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4883428A (ja) |
EP (1) | EP0280565A3 (ja) |
JP (1) | JPS63213278A (ja) |
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US5402077A (en) * | 1992-11-20 | 1995-03-28 | Micromodule Systems, Inc. | Bare die carrier |
US5330359A (en) * | 1993-03-26 | 1994-07-19 | The Whitaker Corporation | Socket for stacking integrated circuit chips |
US5386343A (en) * | 1993-11-12 | 1995-01-31 | Ford Motor Company | Double surface mount technology for electronic packaging |
US5643000A (en) * | 1994-09-27 | 1997-07-01 | Intel Corporation | Method and apparatus for providing processor field upgradability to a motherboard |
WO1997029379A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Mci Computer Gmbh | Träger zum aufnehmen und haltern eines testsockels für integrierte schaltungen |
KR100945283B1 (ko) * | 2002-10-15 | 2010-03-04 | 삼성전자주식회사 | Pcb |
CN100465648C (zh) * | 2004-12-29 | 2009-03-04 | 中国科学院空间科学与应用研究中心 | 一种电路板调试装置及进行电路板调试方法 |
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