KR20200002120U - 광신호 송수신 모듈 및 광섬유 모듈 - Google Patents

Abstract

이 고안에 있어서 광신호 송수신 모듈 및 광섬유 모듈을 제공한다. 광신호 송수신 모듈은 기판, 광선 출사 모듈 및 복수의 광선 수신 모듈을 포함한다. 광선 출사 모듈은 상기 기판에 연결된다. 복수의 광선 수신 모듈은 상기 기판에 연결된 복수의 원통형 광선 수신 모듈이며, 각 원통형 광선 수신 모듈의 밀폐정도는 약

atm*cc/sec ~

atm*cc/sec 사이에 위치한다. 광선 수신 모듈 고정 장치에 의해 상기 복수의 광선 수신 모듈을 조립하고, 상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 광선 수신 모듈 고정 장치 내에 고정된다.

Description

광신호 송수신 모듈 및 광섬유 모듈{OPTICAL SIGNAL TRANSCEIVING MODULE AND OPTICAL FIBER MODULE}

이 고안은 광섬유에 의한 통신 기술에 속하고, 특히는 광신호 송수신 모듈 및 이것을 이용한 광섬유 모듈에 관한 것이다.

광섬유 통신 기술의 응용에 있어서, 광선 출사 모듈 (예를 들면 레이저)을 통하여 전기 신호를 광신호로 변환시킨 후, 이 광신호를 광신호를 전송하는 광섬유로 안내한다.

현재, 종래의 통신 전송 시스템의 대신에 광섬유 전송 시스템을 사용하고 있다. 광섬유 전송 시스템은 정체의 영향을 받지 않고, 전송의 속도가 빠르고, 전송의 거리가 멀고, 전자파 영향을 받지 않는 이점 등을 가지고 있으므로 현재의 전자 산업은 광섬유 전송 방향으로 발전하고 있다.

하지만, 최근 광신호 송수신 장치 등과 같은 광학 모듈의 밀폐성 및 소형성에 대한 요구가 높아지고 있으므로 광섬유 전송 시스템의 구조의 최적화를 진행할 필요가 있다.

이 문제를 해결하기 위하여, 이 고안에 있어서 광신호 송수신 모듈을 제공하는 것에 의하여 광신호 송수신 모듈의 구조를 간단하게 하고, 광신호 송수신 모듈의 부피의 소형화를 실현하려고 한다.

상기 목적을 실현하기 위하여 이 고안에 있어서 기판, 광선 출사 모듈, 복수의 광선 수신 모듈 및 광선 수신 모듈 고정 장치를 포함하는 광신호 송수신 모듈을 제공한다.

상기 광선 출사 모듈은 상기 기판에 연결되며,

상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 기판에 연결된 복수의 원통형 광선 수신 모듈이며, 각 원통형 광선 수신 모듈의 밀폐 정도는 약

atm*cc/sec ~

atm*cc/sec 사이에 위치하고,

상기 광선 수신 모듈 고정 장치을 통하여 상기 복수의 광선 수신 모듈을 조립하고, 상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 광선 수신 모듈 고정 장치 내에 고정된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 광선 수신 모듈 고정 장치에는 복수의 고정용 관통 구멍이 형성되고, 각 상기 고정용 관통 구멍의 내경 또는 사이즈는 상기 원통형 광선 수신 모듈의 외부 사이즈에 대응된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 원통형 광선 수신 모듈은 사이즈가 다른 제일폭과 제이폭을 가지고, 상기 고정용 관통 구멍도 사이즈가 다른 제1 내경과 제2 내경을 가지고, 상기 제1 내경은 상기 제일폭에 대응되고, 상기 제2 내경은 상기 제이폭에 대응된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 원통형 광선 수신 모듈의 고정 장치는 기판 위에 고정된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 복수의 원통형 광선 수신 모듈은 연결 기판에 의하여 상기 기판 위의 제1 연결 패드와 제2 연결 패드에 연결되며, 상기 제1 연결 패드와 제2 연결 패드는 상기 기판 위의 회로에 전기 접속된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판 위에 설치되며, 상기 광선 출사 모듈은 상기 기판의 일측 또는 상기 기판 위로 경사로 설치된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판 위에 설치되며, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판의 일측 또는 상기 기판 위에 경사로 설치된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 광선 출사 모듈과 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판의 일측 또는 상기 기판 위에 경사로 설치된다.

다른 실시예에 있어서, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판의 일측에 설치되며, 상기 광선 출사 모듈은 상기 기판 위에 평행 또는 경사로 설치된다.

이 고안에 있어서, 광 섬유와 광신호 송수신 모듈을 포함한 광섬유 모듈을 더 제공한다.

상기 광신호 송수신 모듈은 기판, 광선 출사 모듈, 복수의 광선 수신 모듈 및 광선 수신 모듈 고정 장치를 포함하고,

상기 광선 출사 모듈은 상기 기판에 연결되며,

상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 기판에 연결된 복수의 원통형 광선 수신 모듈이며, 각 원통형 광선 수신 모듈의 밀폐 정도는 약

atm*cc/sec ~

atm*cc/sec 사이에 위치하고,

상기 광선 수신 모듈 고정 장치에 의하여 상기 복수의 광선 수신 모듈을 조립하고, 상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 광선 수신 모듈 고정 장치 내에 고정된다.

이 고안의 광신호 송수신 모듈에 있어서, 복수의 원통형 광선 수신 모듈을 작은 광신호 송수신 모듈 내에 배치 및 실장시키는 것에 의하여 광신호 송수신 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.

도 1은 이 고안의 광섬유 모듈의 시스템의 실시예를 나타내는 플로차트이다.
도 2 ∼ 도 4는 이 고안의 광신호 송수신 모듈의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5A ∼ 도 9는 이 고안의 기판의 여러가지 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10 ∼ 도 11은 이 고안의 광선 출사 모듈과 기판의 여러가지 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는 이 고안의 광선 출사 모듈의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 13은 이 고안의 광선 출사 모듈의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 14는 이 고안의 광신호 송수신 모듈의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 14A 및 도 14B는 이 고안의 광선 출사 모듈 고정 장치를 나타내는 도면이다.
도 15 ∼ 도 17은 이 고안의 기판의 여러가지 실시예를 나타내는 도면이다.
도 18은 이 고안의 광선 수신 모듈과 기판의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 19A 및 도 19B는 이 고안의 광선 수신 모듈 고정 장치의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 20은 이 고안의 광선 수신 모듈과 기판의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 21 ∼ 도 27은 이 고안의 광신호 송수신 모듈의 여러가지 실시예를 나타내는 도면이다.
도 28은 이 고안의 광선 출사 모듈의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 29는 이 고안의 광선 출사 모듈의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 30A 및 도 30B는 이 고안의 광선 수신 팁의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 31A는 이 고안의 광선 수신 모듈과 광선 수신 모듈 고정 장치의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 31B는 이 고안의 광선 수신 모듈 고정 장치의 실시예를 나타내는 도면이다.

아래에 첨부된 도면을 참조하는 것을 통하여 이 고안의 실시예를 설명한다. 이 고안을 실시할 수 있는 정도로 이 고안의 특정한 실시예를 설명한다. 이 고안에서 사용되는 방향성 용어 예를 들면 「위」, 「아래」, 「앞」, 「뒤」, 「왼쪽」, 「오른쪽」, 「안」, 「밖」, 「측면」 등은 도면 위의 방향을 나타내는 것이다. 방향성 용어는 이 고안을 설명하고 이해하기 위하여 제시된것이지만, 이 고안을 한정하기 위하여 제시된 것은 아니다.

하기 도면과 명세서는 이 고안을 나타내는 예시에 지나지 않고, 이 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 도면에 있어서 구조가 같은 부품은 같은 부호로 표시한다. 이해와 설명을 간단하게 하기 위하여 도면 중의 각 모듈의 사이즈와 두께는 임의로 표시된 것이고, 이 고안이 이 도면의 사이즈에 의하여 한정되는 것은 아니다.

이 명세서에 있어서, 특별한 설명이 없을 경우 「포함한다」고 하는 용어는 기재된 모듈을 포함할 뿐만아니라 다른 모듈을 더 포함할 수 있다. 이 명세서에 있어서, 「∼이 위에 설치된다」고 하는 용어는 소정된 모듈이 목표 모듈의 상부 또는 하부에 설치된 것을 의미하지만 중력 방향의 상부에 설치되는 것만을 의미하는 것은 아니다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 있어서 광섬유 모듈 100을 제공한다. 도 1은 상기 광섬유 모듈 100을 사용하는 것을 나타내는 플로차트이다. 상기 광섬유 모듈 100은 광신호 송수신 모듈 110, 광섬유 130 및 전자장치 101를 포함한다. 상기 전자장치 101는 여러가지 연산 장치 또는 표시 장치 중의 임의의 한가지, 예를 들면 데이터 센터, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 슬림형 노트북, 태블릿 컴퓨터, 노트북 또는 다른 연산 장치일 수 있지만, 이것들에만 한정되는 것은 아니다. 주의 받고 싶은 것은 연산 장치 이외에, 다른 타입의 상기 전자장치 101는 이 고안의 상기 광신호 송수신 모듈 110 및 / 또는 결합 커넥터 102에 대응되는 부품을 포함할 수 있고, 또한 이 고안의 실시예를 상기 전자장치에 응용할 수 있다. 상기 다른 전자장치 101는 예를 들면 전동차, 휴대형 장치, 스마트폰(smartphone), 미디어(media)장치, 휴대형 정보 단말기 (PDA), 울트라 모바일 피씨(Ultra-mobile personal computer), 휴대폰, 멀티미디어(multimedia)장치, 메모리 장치, 카메라, 녹음 장치, I/O장치, 서버, 셋톱박스(set-top box), 프린터(printer), 스캐너(scanner), 모니터(monitor), 텔레비전, 전자 간판, 프로젝터(projector), 엔터테인먼트(entertainment) 제어장치, 휴대용오디오 플레이어(Portable audio player), 디지털카메라, 인터넷(Internet) 장치, 게임 장치, 게임 본체 또는 상기 광신호 송수신 모듈 110 및 / 또는 결합 커넥터 102를 포함하는 임의의 전자장치 101일 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 전자장치 101는 데이터 또는 이미지를 처리하는 전자장치일 수 있다.

도 1에 표시된 바와 같이, 상기 광섬유 130는 상기 광신호 송수신 모듈 110에 연결된 것에 의해 광신호를 전송한다. 상기 광섬유 130는 적어도 하나 또는 복수의 파이버 코어를 포함하고, 광신호는 파이버 코어에 의해 전송된다.

도 1을 참조하면, 상기 전자장치 101는 처리장치 103를 포함하고, 상기 처리장치는 전기 및 / 또는 광학 I/O신호를 처리할 수 있는 임의의 처리 모듈일 수 있다. 주의 받고 싶은 것은, 상기 처리장치 103는 하나의 처리장치 또는 복수의 처리장치로 구성된 처리장치일 수 있다. 상기 처리장치 103는 마이크로프로세서(microprocessor), 설계 가능한 논리 소자(programmable logic device) 또는 모듈, 마이크로제어장치(microcontroller unit), 신호 처리장치 또는 이들의 조합일 수 있다.

도 1을 참조하면, 상기 전자장치 101의 상기 결합 커넥터 102을 인터페이스(interface)로 사용하는 것에 의하여 상기 전자장치를 상기 광신호 송수신 모듈 110에 연결시킬 수 있다. 상기 광신호 송수신 모듈 110은 다른 주변장치 105가 상기 전자장치 101에 연결되는 것을 허가할 수 있다. 본 실시예의 상기 광신호 송수신 모듈 110은 광학 인터페이스에 의한 통신을 허가할 수 있는다. 다른 실시예의 상기 광신호 송수신 모듈 110은 전기 인터페이스에 의한 통신을 허가할 수도 있는다.

도 1을 참조하면, 상기 주변장치 105는 주변 I/O장치일 수 있다. 여러가지 실시예에 있어서, 상기 주변장치 105는 여러가지 연산 장치 중의 일종일 수 있다. 예를 들면 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 슬림형 노트북, 태블릿 컴퓨터, 노트북 또는 다른 연산 장치일 수 있지만, 이것들에만 한정되는 것은 아니다. 주의 받고 싶은 것은, 주변장치 105는 전동차, 휴대형 장치, 스마트폰(smartphone), 미디어(media)장치, 휴대형 정보 단말기 (PDA), 울트라 모바일 피씨(Ultra-mobile personal computer), 휴대폰, 멀티미디어(multimedia)장치, 메모리 장치, 카메라, 녹음 장치, I/O장치, 서버, 셋톱박스(set-top box), 프린터(printer), 스캐너(scanner), 모니터(monitor), 텔레비전, 전자 간판, 프로젝터(projector), 엔터테인먼트(entertainment) 제어장치, 휴대용오디오 플레이어(Portable audio player), 디지털카메라, 인터넷(Internet) 장치, 게임 장치, 게임 본체 또는 다른 전자장치를 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 있어서, 상기 전자장치 101는 내부의 광학 채널을 더 포함할 수 있다. 상기 광학 채널은 하나 또는 복수의 모듈을 대표하고, 상기 처리장치 103와 상기 결합 커넥터 102 사이에서 광신호를 전송하는 처리 및 / 또는 종지 모듈을 포함할 수 있다. 전송된 신호는 형성 및 변환된 광신호 또는 수신 및 변환된 전기신호를 포함할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 전자장치는 전기 채널을 포함할 수도 있다. 상기 전기 채널은 상기 처리장치 103와 상기 결합 커넥터 102의 사이에서 전기신호를 전송하는 하난 또는 복수의 모듈을 대표할 수 있다.

도 1을 참조하면, 상기 광신호 송수신 모듈 110은 소정된 상기 전자장치 101의 결합 커넥터 102에 연결될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 커넥터 플러그(plug)를 다른 커넥터에 연결시키는 것에 의하여 기계적 연결을 형성할 수 있다. 커넥터 플러그를 다른 커넥터에 연결시키는 것에 의하여 통신용 연결을 형성할 수도 있다. 상기 결합 커넥터 102가 커버 104를 포함하는 것에 의하여 상기 기계적 연결 구조를 형성할 수 있다. 상기 결합 커넥터 102는 하나 또는 복수의 광학 인터페이스를 포함할 수 있다. 채널 106은 하나 또는 복수의 구조를 대표하고, 상기 처리장치 103와 상기 결합 커넥터 102 사이에서 광신호 (또는 광신호와 전기신호)을 전송하는 처리 및 / 또는 종지 모듈을 포함할 수 있다. 전송된 신호는 형성 및 변환된 광신호 또는 수신 및 변환된 전기신호를 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면, 이 고안의 상기 광신호 송수신 모듈 110을 광학 커넥터 또는 광학 접속부라고 할 수 있다. 일반적으로, 광학 커넥터는 적당한 커넥터 및 광학 모듈과 연결되는 실체 연결 인터페이스로 될 수 있다. 상기 광신호 송수신 모듈 110은 라이트 엔진(light engine)이고, 광신호를 형성하는과 동시에 / 또는 광신호를 수신해서 처리한다. 상기 광신호 송수신 모듈 110은 전기신호로를 광신호로 변환하거나 또는 광신호를 전기신호로 변환할 수 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 상기 광신호 송수신 모듈 110은 하난 또는 복수의 통신 협의에 의하여 상기 광신호를 처리할 수 있다. 상기 광신호 송수신 모듈 110에 의하여 하나의 광신호와 하나의 전기신호를 전송하는 실시예에 있어서, 광학 인터페이스와 전기 인터페이스는 같은 협의에 의하여 신호를 전송할 수 있지만, 이것에만 한정되는 것은 아니다. 상기 광신호 송수신 모듈 110이 전기 I/O 인터페이스에 의하여 신호를 처리하거나 또는 다른 협의 또는 표준에 의하여 신호를 처리할 때, 상기 광신호 송수신 모듈 110은 소정(intended)된 협의에 의해 소정된 모듈에 형성되거나 또는 입력되며, 다른 송수신 모듈 또는 라이트 엔진은 다른 협의를 획득하기 위하여 형성된 것이다.

도 2 ∼ 도 4를 참조하면, 이 도면은 이 고안의 광신호 송수신 모듈의 실시예를 나타내는 도면이다. 본 실시예의 광신호 송수신 모듈 110은 기판 111, 처리장치 112, 광선 출사 모듈113, 광선 수신 모듈 114, 커넥터 115, 케이스 116, 연결기판 117 및 광선 출사 모듈 고정 장치 118를 포함한다. 기판 111은 상대하는 제1 표면 111a 및 제2 표면 11lb을 포함하고, 기판 111은 예를 들면 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 세라믹스 기판일 수 있다. 기판 111이 예를 들면 삽입핀 또는 연결 구체를 포함하는 것에 의하여 이 기판을 외부장치에 연결시킬 수 있다. 처리장치 112는 기판 111에 연결되며, 처리장치 112는 임의의 타입의 처리장치의 결정 입자 또는 광학 IC일 수 있지만, 이러한 처리 장치의 타입에만 한정되는 것은 아니다. 광선 출사 모듈 113과 광선 수신 모듈 114이 기판 111 위의 처리장치 112에 연결된 것에 의해 광신호를 송신 수신한다. 광선 출사 모듈 113과 광선 수신 모듈 114은 전기신호를 전송하기 위한 송신 회로와 수신 회로를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 모듈은 소정된 광신호에 대응된 전기신호의 타이밍 또는 다른 협의에 관한 사항을 처리하는 것이다. 케이스 116 내에 수납 공간이 형성된 것에 의해 기판 111, 처리 장치 112, 광선 출사 모듈 113, 광선 수신 모듈 114, 커넥터 115, 케이스 116, 연결기판 117 및 광선 출사 모듈 고정 장치 118를 수납시킬 수 있다. 연결기판 117은 기판 111과 광선 출사 모듈 113 사이에 연결되며, 광선 출사 모듈 고정 장치 118는 설치된 광선 출사 모듈 113을 고정시키는 것에 의하여 그의 위치를 결정한다. 이것에 의하여 파이버 채널과 광신호 송수신 모듈 사이의 손실을 방지하는과 동시에 안정성을 확보할 수 있다.

도 4 ∼ 도 9을 참조하면, 상기 기판 111은 상기 케이스 116 내에 설치되며, 상기 기판 111은 적어도 하나의 돌출부 111c와 적어도 하나의 요부 111d를 포함하고, 돌출부 111c는 기판 111에서 외부로 돌출되고, 요부 111d는 돌출부 111c의 적어도 한측에 형성된다. 광선 출사 모듈 113은 요부 111d 내에 설치된다. 즉 광선 출사 모듈 113은 돌출부 111c의 적어도 한측에 설치된다. 주의받고 싶은 것은, 회로 또는 IC팁을 기판 111의 돌출부 111c의 표면 위에 형성하는 것에 의해 회로의 설치 면적을 증가시킬 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 도 5 ∼ 도 7에 표시된 바와 같이, 기판 111은 하나 또는 복수의 돌출 형상을 구비하고, 요부 111d는 상기 돌출부 111c의 양측에 각각 위치할 수 있다. 도 7에 표시된 바와 같이, 복수의 요부 111d는 다른 길이와 깊이를 가질 수 있다. 이럴 경우, 수요에 따라 사이즈가 다른 광선 출사 모듈 113을 형성할 수 있다. 또한, 기판 111의 돌출 형상에 따라 다른 회로 (예를 들면 광선 출사 모듈 113에 연결된 유연성 회로 기판)을 격리하고, 회로가 중첩된 것에 의하여 상대에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 도 8에 표시된 바와 같이, 기판 111은 적어도 하나의 L 자형의 형상을 가질 수 있다. 이럴 경우, 적어도 하나의 요부 111d는 상기 돌출부 111c의 적어도 한측에 위치할 수 있다. 도 9에 표시된 바와 같이, 기판 111은 적어도 하나의 계단 형상을 가질 수 있다. 이럴 경우, 복수의 요부 111d는 상기 돌출부 111c의 적어도 한측에 위치할 수 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 기판 111의 상대하는 제1 표면 111a 및 제2 표면 11lb 위에 다른 회로를 설치하는 것에 의하여, 다른 기능을 실시할 수 있는 회로, 팁 또는 모듈을 획득할 수 있다. 예를 들면 광선 수신 모듈 114을 기판 111의 제1 표면 111a 위에 설치하고, 처리 장치 112 및 IC팁 (예를 들면 LDD, PA, CDR, DSP팁일 수 있지만 이것들에만 한정되는 것은 아니다)을 기판 111의 제2 표면 11lb 위로 설치할 수 있다. 이것에 의하여 회로 또는 팁을 설치하는 공간을 증가시키고, 기판 111의 사이즈를 감소시킬 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 팁 실장 방법(chip on board)에 의해 광선 수신 모듈 114을 기판 111의 제1 표면 111a 위에 고정시킬 수 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 광신호 송수신 모듈 110을 예를 들면 4차선 병렬 단일 모드(Parallel Single Mode 4 lane, PSM4)에 응용할 수 있다. 광선 출사 모듈 113이 4개의 레이저원(lasersource)에 의해 형성되어과 동시에 다른 파장을 가지는 광선을 광섬유 내로 안내한 후, 광섬유를 통하여 광신호의 중거리 또는 장거리 전송을 진행할 수 있다. 광선 수신 모듈 114은 광신호를 수신하고, 처리된 광신호를 다른 채널로 안내할 수 있다. 광신호 송수신 모듈 110을 PSM4에 응용하는 것 이외에, 광신호 송수신 모듈 110을 다 광섬유 채널 파장 분할 멀티채널(multi-channel WDM)에 사용할 수 있다. 예를 들면, 이진 위상 편이 변조(Binary Phase Shift Keying, BPSK), 4위상 편이 변조(quadrature phase shift keying, QPSK), 파장 분할 다중화 방식(Conventional/Coarse Wavelength Division Multiplexing, CWDM), 고밀도 파장 분할 다중화 방식（Dense Wavelength Division Multiplexing，DWDM）、광선 분기/결합 다중화 방식（Optical Add/Drop Multiplexer、OADM)、로드엠용 대용량 지능형 광스위치 방식（Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer，ROADM）、LR4 또는 이것들에 유사한 광통신 기술에도 응용할 수 있지만 이러한 것에만 한정되는 것은 아니다.

도 4에 표시된 바와 같이, 하나 또는 복수의 광선 출사 모듈 113은 연결기판 117에 의하여 상기 기판 111에 연결되며, 복수의 광선 출사 모듈 113은 교차로 설치될 수 있다. 복수의 광선 출사 모듈 113의 광선 출사 방향 (즉 광신호의 출사 방향) 사이에는 일정한 협각이 형성된다. 이 협각의 범위는 90도 ∼180도 사이에 위치한다. 복수의 광선 출사 모듈 113은 전후로 교차되게 배치될 수 있다. 복수의 광선 출사 모듈 113이 전후로 교차되게 배치될 때, 복수의 광선 출사 모듈 113의 광선 출사 방향은 거의 상반 또는 거의 부동하게 된다. 즉 복수의 광선 출사 모듈 113의 광선 출사 방향 사이에는 약180도의 협각이 형성된다.

도 4에 표시된 바와 같이, 각 광선 출사 모듈 113은 광선 출사 장치 113a, 밀폐형 케이스 113b 및 원통부 113c를 포함하고, 광선 출사 장치 113a는 하난 또는 복수의 밀폐형 케이스 113b 내에 밀폐된다. 이것에 의해 광선 출사 모듈 113 내의 광선 출사 장치 113a는 광선 출사 모듈 113 외의 환경 또는 공기와 접촉할 수 없으므로, 광선 출사 장치 113a에 의하여 형성된 모듈의 노화를 방지하고, 광선 출사 장치 113a에 의해 형성된 모듈의 성능을 확보하고, 이 모듈의 사용 수명을 대폭 연장시킬 수 있다. 광선 출사 모듈 113의 밀폐 정도는 공업 용도의 TO(Transmitter Optical Sub-Assembly) 타입의 밀폐 요구를 만족시킬 수 있다. 예를 들면 각 광선 출사 모듈 113의 밀폐 정도는 약

~

(atm*cc/sec)이다.

이 고안의 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 113 내의 광선 출사장치 113a가 출사한 광신호의 파장은 적외선에 접근하거나 또는 적외선의 파장 범위에 접근하고, 이 파장은 약 830 나노미터(nm)∼1660나노미터이다. 광선 출사 장치 113a는 광신호를 형성할 수 있는 임의의 타입의 레이저 팁 (예를 들면 측부출사형 레이저 장치, FP/DFB/EML레이저, 수직벽면 출사형 레이저, VCSEL)일 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 광선 출사 장치 113a는 밀폐형 케이스113b 내에 직접 밀폐되며, 광선 출사 장치 113a가 노출될 수 있는 틈이 형성되지 않았으므로 광선 출사 모듈 113의 밀폐성을 확보할 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 밀폐형 케이스 113b는 예를 들면 원통형 케이스이다. 원통부 113c는 밀폐형 케이스 113b의 일측에 설치된다. 원통부 113c의 내부에는 광선 전송 렌즈(도시되지 않았음) 예를 들면 돌출 렌즈 또는 구형 렌즈가 설치되고, 광선 출사 장치 113a가 출사한 광신호는 원통부 113c에 의하여 외부의 광섬유로 안내된다. 이것에 의해 광선 출사 모듈의 광선 출사 방향은 밀폐형 케이스 113b 내의 광선 출사 장치 113a에서 원통부 113c으로 향하는 방향으로 향한다.

다른 실시예에 있어서, 밀폐형 케이스 113b의 직경 또는 폭은 원통부 113c의 직경 또는 폭보다 크다. 따라서 복수의 광선 출사 모듈 113이 전후로 교차되게 배치될 때, 복수의 광선 출사 모듈 113을 보다 긴밀하게 배치시키고, 복수의 광선 출사 모듈 113 사이의 배치 공간을 감소시킬 수 있다. 이것에 의해 복수의 광선 출사 모듈 113을 작은 광신호 송수신 모듈 110 내에 배치 실장시키고, 광신호 송수신 모듈 110의 소형화를 실현할 수 있다.

도 10에 표시된 바와 같이, 다른 실시예에 있어서, 복수의 광선 출사 모듈 113은 기판 111의 상하 양측에 각각 위치하는 한편 교차로 배치될 수 있다. 이것에 의해 복수의 광선 출사 모듈 113을 기판 111의 상하 양측에 교차로 배치시킬 수 있다.

도 11에 표시된 바와 같이, 다른 실시예에 있어서, 복수의 광선 출사 모듈 113은 기판 111의 동일측에 위치하는 한편 교차로 배치될 수 있다. 이것에 의해 복수의 광선 출사 모듈 113을 기판 111의 동일측에 교차로 배치시킬 수 있다.

도 12에 표시된 바와 같이, 다른 실시예에 있어서, 2개 이상 (예를 들면 3개 또는 복수개)의 광선 출사 모듈 113은 교차로 배치될 수 있다. 이것에 의해 복수의 광선 출사 모듈 113을 교차로 배치시킬 수 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 도 4와 도 10에 표시된 바와 같이, 광선 출사 모듈 113과 기판 111 사이에는 일정한 경사각이 형성된다. 즉 광선 출사 모듈 113의 광선 출사 방향과 기판 111 사이에는 일정한 경사각이 형성되어 있다. 광선 출사 모듈 113과 기판 111 사이의 경사각은 90도보다 작고, 예를 들면 30도, 60도 또는 45도일 수 있다. 광선 출사 모듈 113을 경사로 배치시키는 것에 의해 광선 출사 모듈 113을 배치시키는 공간을 감소시킬 수 있다. 구체적으로, 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 고정 장치 118를 통하여 광선 출사 모듈 113을 고정시키는 것으로 의하여 이 경사각도를 결정할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 다른 구조 또는 방법을 통하여 광선 출사 모듈 113을 고정시키는 것으로 의하여 이 경사각도를 결정할 수 있다. 예를 들면, 이 고안의 실시예에 있어서, 접착제를 통하여 광선 출사 모듈 113을 고정시키는 것으로 의하여 이 경사각도를 결정할 수도 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 도 4에 표시된 바와 같이, 복수의 광선 출사 모듈 113은 상하로 교차되게 배치되는과 동시에 경사로 배치될 수 있다. 이럴 경우 광선 출사 모듈 113 전단과 후단의 사이즈가 다른 것에 의하여 광선 출사 모듈 113을 광신호 송수신 모듈 110 내에 보다 긴밀하게 배치시키고, 광신호 송수신 모듈 110의 소형화를 실현할 수 있다.

도 13을 참조하면, 다른 실시예에 있어서, 각 광선 출사 모듈 113은 온도 제어 유닛 119을 더 포함하고, 상기 온도 제어 유닛 119은 밀폐형 케이스 113b 내에 설치될 수 있다. 이 실시예에 있어서, 상기 온도 제어 유닛 119은 서미스터(thermistor) 119a와 열전기 냉각 장치 (Thermoelectric Cooler) 119b를 포함할 수 있다. 상기 서미스터 119a는 상기 광선 출사 장치 113a의 베이스에 고정된다. 예를 들면 상기 서미스터 119a는 광선 출사 장치 113a에 접근하도록 상기 밀폐형 케이스 113b 내에 고정될 수 있다. 상기 서미스터 119a와 상기 열전기 냉각 장치 119b는 전기 접속된다. 이 실시예에 있어서, 상기 광선 출사 장치 113a의 온도를 변화시키는 것에 의해 상기 서미스터 119a의 저항을 변화시키고, 상기 서미스터 119a에 의해 상기 광선 출사 장치 113a의 온도를 검출할 수 있다. 또한, 상기 열전기 냉각 장치 119b의 전류의 유동 방향을 제어하는 것에 의해 광선 출사 장치 113a의 온도를 냉각시키고, 상기 광선 출사 장치 113a의 온도가 적당한 온도의 범위 내 (예를 들면 40∼50도)에서 작동하도록 제어하고, 온도의 변화에 의하여 상기 광선 출사 장치 113a에 파장의 드리프트(drift)이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 광선 출사 모듈 113의 부하가 대폭 저하되는 것에 의하여 광선 출사 모듈 113의 전기 소모를 저감할 수 있다. 예를 들면 상기 광선 출사 모듈 113의 수량이 하나일 경우, 상기 광선 출사 모듈 113의 전기 소모를 0.1∼0.2W까지 감소시키고, 상기 광선 출사 모듈 113의 수량이 4개일 경우, 상기 광선 출사 모듈 113의 전기 소모를 0.4∼0.8W까지 감소시킬 수 있다. 이 실시예에 있어서, 열전도형 접착제에 의하여 상기 서미스터 119a와 열전기 냉각 장치 119b를 광선 출사 장치 113a의 베이스에 고정시킬 수 있다.

도 3에 표시된 바와 같이, 커넥터 115가 방향 조절 기능을 구비할 경우 광섬유(도시되지않았음)을 사용하지 않아도 광신호 송수신 모듈 110과 외부의 소정된 대상 (예를 들면 다른 장치) 사이의 광선을 조절할 수 있다. 예를 들면 커넥터 115의 반사면에 의하여 광신호의 방향 조절 기능을 제공할 수 있다. 커넥터 115의 각도, 사이즈 및 형상은 광신호의 파장, 커플러(coupler)의 재료 및 시스템 전체의 요구에 의해 결정된다. 이 실시예에 있어서, 커넥터 115는 기판 111에서부터 송신되는 수직 광선 또는 기판 111에 전송되는 수평 광선에 의하여 방향 조절 기능을 제공할 수 있다.

커넥터 115의 사이즈, 형상 및 형태는 상기 표준에 의해 결정되는 한편 커넥터에 연결될 때의 공차를 포함한다. 커넥터를 통하여 광학 I/O모듈을 연결시키는 레이아웃(layout)은 여러가지 표준에 의해 부동하게 될수 있다. 이 기술분야의 기술자가 알다시피, 광학 인터페이스는 가시선(line-of-sight)에 의해 연결되고, 수신 장치에 연결되는 광신호 송신 장치 (이 2개는 모두 렌즈다)을 구비한다. 이럴 경우, 커넥터의 형태는 렌즈가 소정된 전기접속 모듈에 차단되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 광학 인터페이스의 렌즈는 상기 전기접속 모듈의 측면, 윗쪽 또는 아래쪽에 설치되며, 상기 커넥터 내의 공간에 의해 결정된다.

이 실시예에 있어서, 커넥터 115는 예를 들면 MPO(Multi-Fibre Push On)기준을 사용하고, 광섬유는 복수의 채널에 의하야 일대일로 연결될 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, CWDM/WDM 시스템을 사용하고, 분광을 형성하고, 분광을 해독하는 것에 의해 LR4 표준에 관한 수요를 만족시킬 수 있다.

도 3에 표시된 바와 같이, 케이스 116는 기판 111, 처리 장치 112, 광선 출사 모듈 113, 광선 수신 모듈 114 및 연결기판 117을 보호하는 한편 이들을 일체로 조립한다. 다른 실시예에 있어서, 광신호 송수신 모듈 110은 평면광선-파 팁(PLC)과 모듈레이터(modulator)을 더 포함할 수 있다. 평면광선-파 팁은 광선을 전송하는 동시에 이것을 전기신호로 변환시킨 후, 이것을 일표면에 제공하는 조정 모듈일 수 있다. 주의 받고 싶은 것은, 평면광선-파 팁(PLC)의 기능을 커넥터 115에 결합시킬 수 있다. 이 실시예에 있어서, 상기 케이스 116는 상부 케이스 116a와 하부 케이스 116b를 포함할 수 있다. 상부 케이스 116a와 하부 케이스 116b가 일체로 결합되는 것에 의해 내부에 공간이 형성되고, 이 공간내에 기판 111, 처리 장치 112, 복수의 광선 출사 모듈 113, 광선 수신 모듈 114 및 연결기판 117을 수납시킬 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 상기 케이스 116는 예를 들면 금속으로 제조되며, 이 내부에 수납된 회로를 쉴드(shield) 하는 한편 전자회로에 의해 형성된 열을 상기 케이스 116의 외부로 발산시키는 기능을 실현할 수 있다.

도 14에 표시된 바와 같이, 연결기판 117이 기판 111과 광선 출사 모듈 113 사이에 연결된 것에 의하여 광선 출사 모듈 113을 고정시키고, 광선 출사 모듈 113을 기판 111에 전기접속시킬 수 있다. 즉 연결기판 117에 의해 기판 111과 광선 출사 모듈 113 사이의 신호 전송을 진행할 수 있다. 구체적으로, 연결기판 117이 예를 들면 유연성회로 기판 또는 유연성 인쇄 회로 기판(FPC)인 것에 의하여 기판 111과 광선 출사 모듈 113 사이에서 신호를 전송할 수 있다.

도 4에 표시된 바와 같이, 연결기판 117에 의하여 광선 출사 모듈113을 기판 111의 요부 111d 내에 설치시킬 수 있다. 구체적으로, 연결기판 117은 기판 111의 요부 111d 내에 설치되는과 동시에 기판 111에 연결된다. 광선 출사 모듈 113은 연결 기판 117 위에 설치되는과 동시에 연결기판 117에 연결된다. 따라서 연결기판 117에 의하여 광선 출사 모듈 113을 기판 111의 요부 111d내에 설치시키는 동시에 기판 111에 연결시킬 수 있다.

도 4에 표시된 바와 같이, 연결기판 117은 제1 연결기판 117a과 제2 연결기판 117b을 포함할 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 제1 연결기판 117a의 일단은 기판 111의 제1 표면 111a에 연결되며, 제2 연결기판 117b의 일단은 기판 111의 제2 표면 11lb에 연결된다. 제1 연결기판 117a와 제2 연결기판 117b에 의하여 복수의 광선 출사 모듈 113은 기판 111의 양측 표면 위의 회로에 전기 접속되는과 동시에 상하로 교차되게 배치된다. 이것에 의해 복수의 광선 출사 모듈 113을 소형의 광신호 송수신 모듈 110 내에 배치 실장시키고, 광신호송수신 모듈 110의 소형화를 실현할 수 있다.

이 고안은 상기 구조에만 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 제1 연결기판 117a과 제2 연결기판 117b은 기판 111의 동일측의 표면(제1 표면 111a와 제2 표면 11lb)위에 연결될 수도 있다.

도 4에 표시된 바와 같이, 제1 연결기판 117a과 제2 연결기판 117b은 부동한 길이를 가질 수 있다. 구체적으로, 이 고안의 실시예에 있어서, 제2 연결기판 117b의 길이는 제1 연결기판 117a의 길이보다 길다. 제1 연결기판 117a과 제2 연결기판 117b가 부동한 길이를 가지고 있는 것에 의하여 복수의 광선 출사 모듈 113을 전후로 교차되게 배치할 수 있다. 이것에 의해 복수의 광선 출사 모듈 113을 소형의 광신호 송수신 모듈 110 내에 배치 실장시키고, 광신호 송수신 모듈 110의 소형화를 실현할 수 있다.

도 4에 표시된 바와 같이, 연결기판 117의 일단에는 만곡 구조가 형성되고, 이 만곡 구조는 광선 출사 모듈 113에 연결된다. 상기 만곡 구조 (도시되지 않았음)는 광선 출사 모듈 113의 경사 각도, 위치 및 배열 형태에 따라 형성되고, 광선 출사 모듈 113의 배열 형태에 대응된다.

상기 광신호 송수신 모듈 110의 기판 111 위의 IC를 통하여 고속연산을 할 때, 많은 전기가 소모되는 동시에 대량의 열이 형성된다. 이럴 경우 연결기판 117에 의해 기판 111과 광선 출사 모듈 113을 적당히 분리시키는 것에 의하여 열이 광선 출사 모듈 113에 직접 전도되는 것을 방지하고, 온도 제어 유닛 119의 전기 소모와 광신호 송수신 모듈 110의 전기 소모를 유효적으로 저감할 수 있다.

도 14에 표시된 바와 같이, 다른 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 고정 장치 118에 의하여 광선 출사 모듈 113이 광신호 송수신 모듈 110 내에 위치하는 위치와 배열 형태를 결정할 수 있다. 구체적으로, 광선 출사 모듈 고정 장치 118가 광신호 송수신 모듈 110의 케이스 116 또는 기판 111 위에 설치된 것에 의해 광선 출사 모듈 113을 고정시킨다. 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 고정 장치 118는 예를 들면 케이스 116 위에 일체로 설치될 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 고정 장치 118는 제1 광선 출사 모듈 고정 장치 118a와 제2 광선 출사 모듈 고정 장치 118b를 포함할 수 있다. 이것에 의하여 복수의 광선 출사 모듈 113을 고정시키고, 복수의 광선 출사 모듈 113을 교차로 배열시킬 수 있다. 도 3에 표시된 바와 같이, 제1 광선 출사 모듈 고정 장치 118a는 예를 들면 상부 케이스 116a 위에 설치되고, 제2 광선 출사 모듈 고정 장치 118b는 예를 들면 하부 케이스 116b 위에 설치될 수 있다. 광선 출사 모듈 고정 장치 118는 적어도 하나의 고정 요부 118c를 포함할 수 있다. 고정 요부 118c의 요부 형상이 광선 출사 모듈 113의 형상 (예를 들면 밀폐형 케이스 113b 또는 원통부 113c)에 대응되는 것에 의하여 광선 출사 모듈 113을 이 고정 요부에 수납 결합시키고, 광선 출사 모듈 113을 고정시킬 수 있다. 고정 요부 118c의 요부 형상이 광선 출사 모듈 113의 경사각도에 대응되게 설계하는 것에 의하여, 광선 출사 모듈 113을 경사로 고정시킬 수 있다.

구체적으로, 도 14A와 도 14B에 표시된 바와 같이, 광선 출사 모듈 고정 장치 118 (예를 들면 제1 광선 출사 모듈 고정 장치 118a와 제2 광선 출사 모듈 고정 장치 118b)의 고정 요부 118c는 경사각도를 소유하고, 고정 요부 118c의 경사각도가 광선 출사 모듈 113의 경사각도에 대응하는 것에 의하여, 광선 출사 모듈 113의 경사각도를 결정할 수 있다.

도 15에 표시된 바와 같이, 이 고안의 실시예에 있어서, 기판 111의 요부 111d는 중공 요부이며, 기판 111 위에 형성된다. 도 16과 도 17에 표시된 바와 같이, 복수의 요부 111d가 기판 111 위에 형성된 것에 의하여 기판 111은 I자형 또는 F자형의 구조로 형성된다. 기판 111 위에 복수의 요부 111d가 형성된 것에 의하여 복수의 광선 출사 모듈 113을 기판 111 위에 수납시킬 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 113의 배열은 기판 111의 형상 설계에 대응되고, 기판 111의 사이즈는 QSFP28, QSFP+ 또는 Micro QSFP+의 설계 요구를 만족시킬 수 있다. 예를 들면, 이 고안의 실시예에 있어서, 기판 111의 길이가 약 11∼18mm이거나 또는 기판 111의 길이가 약 58∼73mm인 것에 의하여 QSFP+ 또는 QSFP28의 설계 요구를 만족시킬 수 있다. 광선 출사 모듈 113의 배열이 기판 111의 형상 설계에 대응하는 것에 의하여 복수의 광선 출사 모듈 113을 소형의 광신호 송수신 모듈 110 내에 배치 실장시키고, 광신호 송수신 모듈 110의 소형화를 실현할 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 복수의 광선 수신 모듈 114은 교차로 설치되며, 상기 복수의 광선 출사 모듈의 광선 수신 방향 사이의 협각은 90도 ∼180도 사이에 위치한다.

다른 실시예에 있어서, 광선 수신 모듈 114과 기판 상에는 경사각도가 형성되고, 광선 수신 모듈 114과 기판 사이의 경사각도는 90도보다 작다. 예를 들면 0도 ∼90도의 중간에 위치하고, 구체적으로, 1도, 5도, 30도, 60도 또는 45도일 수 있다.

도 18에 표시된 바와 같이, 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 수신 모듈은 예를 들면 원통형 광선 수신 모듈 114a이거나 또는 삽입식 원통형 (TO-CAN) 광선 수신 모듈일 수 있다. 원통형 광선 수신 모듈 114a의 밀폐 정도는 공업용도의 TO(Transmitter Optical Sub-Assembly) 타입의 밀폐 요구를 만족시킬 수 있다. 예를 들면 각 원통형 광선 수신 모듈 114a의 밀폐정도는 약

~

(atm*cc/sec)일 수 있다. 이 실시예에 있어서, 보다 구체적으로 각 원통형 광선 수신 모듈 114a의 밀폐정도는 약

~

(atm*cc/sec)이다.

도 18에 표시된 바와 같이, 복수의 원통형 광선 수신 모듈 114a은 광선 수신 모듈 고정 장치 120에 의해 조립될 수 있다. 광선 수신 모듈 고정 장치 120는 상기 복수의 원통형 광선 수신 모듈 114a를 일체로 조립하고, 상기 복수의 원통형 광선 수신 모듈 114a은 상기 광선 수신 모듈 고정 장치 120 내에 고정된다. 복수의 원통형 광선 수신 모듈 114a은 연결기판 121에 의해 기판 111위의 회로에 연결된다. 연결기판 121은 예를 들면 유연성 회로 기판 또는 유연성 인쇄 회로 기판(FPC)인 것에 의하여 기판 111과 원통형 광선 수신 모듈 114a 사이에서 신호를 전송할 수 있다. 구체적으로, 이 고안의 실시예에 있어서, 도 18에 표시된 바와 같이, 복수의 원통형 광선 수신 모듈 114a은 연결 기판 121에 의해 기판 111 위의 제1 연결 패드 (Pad) 122a와 제2 연결 패드122b에 연결된다. 제1 연결 패드 122a와 제2 연결 패드 122b는 표면 접착 방법에 의하여 기판 111위에 고정되는 동시에 기판 111 위의 회로(도시되지 않았음)에 전기접속된다.

도 19A와 도 19B에 표시된 바와 같이, 광선 수신 모듈 고정 장치 120에는 복수의 고정용 관통 구멍 120a이 형성되고, 고정용 관통 구멍 120a의 수량은 원통형 광선 수신 모듈 114a의 수량에 대응된다. 원통형 광선 수신 모듈 114a를 고정용 관통 구멍 120a에 각각 삽입시키는 것에 의하여 복수의 원통형 광선수신 모듈114a을 고정용 관통 구멍 120a 내에 고정시킬 수 있다. 각 상기 고정용 관통 구멍 120a의 내경 또는 사이즈가 원통형 광선 수신 모듈 114a의 외부의 사이즈에 대응하는 것에 의하여 원통형 광선 수신 모듈 114a을 고정용 관통 구멍 120a 내에 긴밀히 결합 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 원통형 광선 수신 모듈 114a은 사이즈가 부동한 제일폭과 제연폭(도 19를 참조)을 가지고, 고정용 관통 구멍 120a도 사이즈가 부동한 제1 내경과 제2 내경을 가지고, 고정용 관통 구멍 120a의 제1 내경과 제2 내경은 원통형 광선 수신 모듈 114a의 제일폭과 제이폭에 대응된다. 예를 들면, 제1 내경은 제일폭에 대응되고, 제2 내경은 제이폭에 대응될 수 있다.

도 20에 표시된 바와 같이, 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 수신 모듈 고정 장치 20가 기판 111위에 고정된 것에 의해 복수의 광선 수신 모듈114은 기판 111위에 고정될 수 있지만, 이 고안은 이러한 구성에만 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 광선 수신 모듈 고정 장치 20를 기판 111 위에 고정시키지 않아도 좋다 (도 18를 참조).

주의 받고 싶은 것은, 다른 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 113과 광선 수신 모듈 114은 다른 배열 방법, 조합 방법 및 / 또는 배치를 가질 수 있다. 예를 들면, 다른 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 113과 광선 수신 모듈 114을 기판 111의 동일측에 설치할 수 있지만, 이 고안은 이러한 구성에만 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 113과 광선 수신 모듈 114을 기판 111의 양측에 설치할 수도 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 하나 또는 복수의 광선 수신 모듈114은 기판 111 위에 설치되며, 하나 또는 복수의 광선 출사 모듈 113은 기판 111의 일측 (도 21을 참조)에 경사로 설치되거나 또는 기판 111 위(도 22를 참조)에 경사로 설치될 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 하나 또는 복수의 광선 출사 모듈 113은 기판 111 위에 설치되며, 하나 또는 복수의 광선 수신 모듈 114은 기판 111의 일측 (도 23을 참조)에 경사로 설치되거나 또는 기판 111 위(도 24를 참조)에 경사로 설치될 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 광선 출사 모듈 113과 광선 수신 모듈 114은 모두 기판 111의 일측 (도시되지 않았음)에 경사로 설치되거나 또는 기판 111 위(도 25를 참조)에 경사로 설치될 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 하나 또는 복수의 광선 수신 모듈 114이 기판 111의 일측 (도 18을 참조)에 설치될 때, 광선 출사 모듈 113은 기판 111 위(도 26과 도 27을 참조)에 평행 또는 경사로 설치될 수 있다.

도 28을 참조하면, 다른 실시예에 있어서, 각 광선 출사 모듈 113은 덤핑 유닛 113d, 주체(submount) 113e, 113f 및 베이스 113g를 더 포함할 수 있다. 광선 출사 장치 113a와 주체 113e, 113f는 밀폐형 케이스 113b 내에 설치되고, 광선 출사 장치 113a는 베이스 113g 위에 설치되고, 덤핑 유닛 113d은 밀폐형 케이스 113b와 주체 113e, 113f 사이에 설치되고, 주체 113e, 113f는 베이스 113g 위에 설치될 수 있다.

도 28에 표시된 바와 같이, 밀폐형 케이스 113b와 베이스 113g에 의해 밀폐 공간이 형성되고, 이 밀폐 공간에 광선 출사 장치 113a와 주체 113e, 113f를 수납시킬 수 있다. 주체 113e, 113f가 베이스 113g에서부터 밖으로 연장되어 형성된 것에 의하여 광선 출사 모듈 113 내의 회로 기판 (submount) 113h, 113i을 지지한다. 주체 113e, 113f는 제1 주체 113e와 제2 주체 113f를 포함하고, 제2 주체 113f는 밀폐형 케이스 113b에 접근하도록 제1 주체 113e의 일측에 설치될 수 있다. 제1 주체 113e는 제일 회로기판 113h를 지지하고, 광선 출사 장치 113a는 제일 회로기판 113h 위에 전기접속되고, 제2 주체 113f는 제2 회로 기판 113i을 지지하고, 제2 회로기판 113i은 외부의 신호선(도시되지 않았음)에 의하여 전기접속된다. 회로 기판 113h, 113i에는 회로가 형성되고, 회로 기판 113h, 113i은 열전도성이 좋은 재료 (예를 들면 세라믹스, 금속구리)로 형성된 것에 의하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 주체 113e, 113f는 베이스 113g 위에 일체로 성형될 수 있고, 주체 113e, 113f와 베이스 113g는 같은 재료 예를 들면 열전도성이 좋은 금속으로 형성될 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 주체 113e, 113f는 구형의 주체일 수 있지만, 이 고안은 이러한 구성에만 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 주체 113e, 113f는 원형, 반원형, 원추형 또는 다른 형상의 주체일 수도 있다.

다른 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d이 주체 113e, 113f와 밀폐형 케이스 113b 사이에 설치된 것에 의하여 광선 출사 모듈 113 내의 전자 에너지(electromagnetic energy)를 흡수하고, 광선 출사 모듈 113 내에 고주파 공진이 형성되는 것을 방지하고, 고주파 신호를 전송할 때 고주파 진동이 형성되는 것을 감소시킬 수 있다. 이것에 의해 신호에 디스토션(distortion)이 형성되는 것을 감소시켜, 고주파 신호를 전송할 수 있다. 예를 들면, 25Gbps∼50Gbps NRZ, 25Gbps∼100Gbps PAM4 또는 이것 이상의 신호를 전송할 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d은 소정된 저항 재료로 형성되는 한편 슬라이스 (slice)형, 박막형, 막형, 덩이형, 스트립형, 분말형 또는 임의의 형상으로 형성된 하나 또는 복수의 유닛이다. 이것에 의하여 덤핑 유닛 113d는 광선 출사 모듈 113 내의 전자 에너지를 흡수하고, 광선 출사 모듈 113 내의 고주파 공진현상을 감소시킬 수 있다. 덤핑 유닛 113d의 저항은 1옴 (Ω)∼500옴 (Ω) 범위내에 위치하고, 바람직하게는 5옴 (Ω)∼100옴 (Ω) 범위내에 위치한다.

이 고안의 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d이 일종 또는 복수의 재료로 형성된 저항 유닛인 것에 의하여 광선 출사 모듈 113의 고주파 공진현상을 감소시킬 수 있다. 덤핑 유닛 113d의 재료는 예를 들면 금속, 금속합금, 금속화합물, 금속산화물, 금속혼합재료 (예를 들면 세라믹스와 금속의 조합), 반도체 또는 다른 재료일 수 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d은 박막층과 금속층 (도시되지 않았음)을 포함하고, 박막층은 절연재료 (예를 들면 세라믹스) 또는 복합재료로 형성되고, 금속층은 박막층의 양측에 형성되고, 금속층은 티타늄(titanium), 플래티넘(platinum), 금, 다른 금속 또는 이들의 조합에 의해 형성될 수 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d의 두께는 1mm보다 작고, 예를 들면 0.01mm∼0.4mm일 수 있다.

이 고안의 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d은 예를 들면 밀폐형 케이스 113b에 가장 접근하고 있는 주체 113e, 113f의 측면 위에 형성될 수 있다. 예를 들면, 이 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d은 밀폐형 케이스 113b에 접근하도록 제2 주체 113f의 측면 위에 형성되는 것에 의하여 광선 출사 모듈 113 내의 고주파 공진현상을 감소시킬 수 있다. 이 고안은 상기 구조에만 한정되는 것은 아니다. 덤핑 유닛 113d을 주체 113e, 113f의 다른 위치에 형성하는 것에 의하여 광선 출사 모듈 113 내의 고주파 공진현상을 감소시킬 수도 있다. 예를 들면, 다른 실시예에 있어서, 덤핑 유닛 113d을 제1 주체 113e에 형성하는 동시에 제1 주체 113e와 밀폐형 케이스 113b 사이에 위치시키는 것에 의해 광선 출사 모듈 113 내의 고주파 공진현상을 감소시킬 수 있다.

도 28을 참조하면, 다른 실시예에 있어서, 각 광선 출사 모듈 113은 복수의 연결 도선 113j을 더 포함할 수 있다. 연결 도선 113j은 전기 전도형 금속재료로 형성되고, 제1 주체 113e와 제2 주체 113f 사이에 연결되는 것에 의하여 광선 출사 모듈 113 내의 고주파 공진현상을 감소시킬 수 있다.

도 29을 참조하면, 다른 실시예에 있어서, 각 광선 출사 모듈 113은 적어도 하나의 옵티컬 렌즈 113L와 광학 창구 113w를 더 포함할 수 있다. 옵티컬 렌즈 113L는 밀폐형 케이스 113b 내에 설치되는 동시에 광선 출사 장치 113a와 대응하는 위치에 위치하는 것에 의해, 광선 출사 장치 113a가 출사한 광신호의 광학성능 예를 들면 포커싱(focusing), 얼라인먼트(alignment), 확산 등을 개선할 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 옵티컬 렌즈 113L는 주체 113e 위에 설치되는 동시에 광선 출사 장치 113a와 대응하는 위치에 위치한다. 이 고안은 상기 구성에만 한정되는 것은 아니고, 다른 실시예에 있어서, 옵티컬 렌즈 113L와 광선 출사 장치 113a는 동일한 회로 기판 위에 설치될 수 있다.

도 29에 표시된 바와 같이, 광학 창구 113w는 밀폐형 케이스 113b 위에 설치된다. 예를 들면 밀폐형 케이스 113b 전단에 설치되는 동시에 옵티컬 렌즈 113L의 위치와 대응한다. 이러한 구조에 의하여 옵티컬 렌즈 113L에 의해 개선되는 광신호가 밀폐형 케이스 113b의 외부로 송신되도록 안내할 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 광학 창구 113w가 평면형 투명판인 것에 의하여 옵티컬 렌즈 113L에 의해 개선된 광신호가 밀폐형 케이스 113b의 외부로 송신되도록 안내할 수 있다. 이 고안은 상기 구성에만 한정되는 것이 아니고, 다른 실시예에 있어서, 광학 창구 113w는 옵티컬 렌즈 113L을 통과한 광신호의 광학성능을 다시 개선하는 것에 의하여 옵티컬 렌즈 113L을 통과한 광신호의 광학성능을 다시 개선할 수 있다.

주의 받고 싶은 것은, 옵티컬 렌즈 113L는 밀폐형 케이스 113b 내에 직접 설치되는 동시에 광선 출사 장치 113a의 위치와 대응하는 것에 의해 옵티컬 렌즈 113L와 광선 출사 장치 113a 사이의 광학 얼라인먼트를 보다 정확하게 제어하고, 광선 통로의 정확성을 향상시키고, 광신호의 에너지 손실을 감소시킬 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 옵티컬 렌즈 113L의 재질과 광학창구 113w의 재질이 부동할 수 있다. 구체적으로, 옵티컬 렌즈 113L의 재질은 예를 들면 유리 재료 또는 신형 실리콘 재료(Silicon based micro-lens)일 수 있다. 이 재료는 특정한 파장 (예를 들면 1200nm ∼ 1600nm)에 대한 흡수율이 매우 작은 투명재질이다.

도 30A를 참조하면, 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 수신 모듈114은 하나 또는 복수의 광선 수신 팁 114c을 포함하고, 광선 수신 팁 114c은 예를 들면 스트립형의 팁이며, 기판 111에 연결될 수 있다. 각 광선 수신 팁 114c에는 복수의 광선 수신 장치(PD) 114p가 설치되고, 복수의 광선 수신 장치 114p는 한 방향으로 배열된다. 예를 들면 광선 수신 팁 114c의 장축 방향으로 배열될 수 있다. 광선 수신 팁 114c에 연결된 복수의 광섬유 13의 수량은 광선 수신 팁 114c의 복수의 광선 수신 장치 114p의 수량보다 적다.

도 30A에 표시된 바와 같이, 이 고안의 실시예에 있어서, 두 광선 수신 팁 114c은 예를 들면 기판 111 위에 배열로 고정(예를 들면 용접)될 수 있다. 각 광선 수신 팁 114c에는 예를 들면 4개의 광선 수신 장치 114p가 설치될 수 있다. 이럴 경우, 두 광섬유 131는 광선 수신 팁 114c 위의 두 광선 수신 장치 114p에 연결될 수 있다. 이러한 구조에 의하여 광섬유 131와 광선 수신 장치 114p 사이의 연결 안정성을 확보하고, 광섬유 131와 광선 수신 장치 114p 사이의 연결 정확도를 향상시키고, 광섬유 131와 광선 수신 장치 114p 사이의 연결 세밀도를 향상시킬 수 있다. 주의 받고 싶은 것은, 이 고안은 상기 구성에만 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 있어서, 각 광선 수신 팁 114c에 4개보다 많거나 또는 4개보다 적은 광선 수신 장치 114p를 설치할 수도 있다.

도 30B를 참조하면, 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 수신 모듈114은 위치 결정 베이스(sub-mount) 114s를 더 포함하고, 위치 결정 베이스 114s가 기판 111 위에 설치된 것에 의해 광선 수신 팁 114c의 위치를 결정한다. 위치 결정 베이스 114s 위에는 하나 또는 복수의 위치 결정 표기 114m가 형성되고, 광선 수신 팁 114c을 위치 결정 베이스 114s 위에 설치할 때, 위치 결정 표기 114m에 의해 광선 수신 팁 114c의 위치를 결정할 수 있다. 이것에 의해 광섬유 131과 광선 수신 팁 114c 사이의 위치를 확보하고, 광섬유 131와 광선 수신 팁 114c 사이의 연결 세밀도를 향상시킬 수 있다.

도 31A와 도 31B를 참조하면, 이 고안의 실시예에 있어서, 광신호 송수신 모듈 110은 광선 수신 모듈 고정부 114h를 더 포함할 수 있다. 광선 수신 모듈 고정부 114h가 기판 111 위에 설치된 것에 의하여 광선 수신 모듈 고정부 114h와 기판 111 사이에 틈 G (이의 사이즈는 예를 들면 10미크론∼5미크론이다)을 형성하고, 틈 G 내에 보다 많은 모듈 (예를 들면 IC와 / 또는 피동 모듈)을 장착시키고, 기판 111 위에 모듈을 수납시키는 공간을 증가시킬 수 있다. 광선 수신 모듈 고정부 114h는 적어도 하나의 지지 유닛 114i, 고정 평면 114j, 위치 결정 요부 114k 및 위치 결정 주체 114L를 포함할 수 있다. 지지 유닛 114i이 광선 수신 모듈 고정부 114h의 일측에 형성된 것에 의해, 광선 수신 모듈 고정부 114h가 기판 111 위에 위치하도록 지지하고, 광선 수신 모듈 고정부 114h와 기판 111 사이에 틈 G을 형성한다. 고정 평면 114j이 광선 수신 모듈 고정부 114h의 타측에 형성된 것에 의해 광선 수신 모듈 114을 그 위에 탑재시킬 수 있다. 위치 결정 요부 114k가 광선 수신 모듈 고정부 114h 위에 형성된 것에 의해 광선 수신 모듈 114과 광섬유 131가 광선 수신 모듈 고정부 114h 위에 위치하는 위치를 결정할 수 있다. 이 고안의 실시예에 있어서, 고정 평면 114j은 위치 결정 요부 114k 내에 형성될 수 있다. 위치 결정 주체 114L가 지지 유닛 114i 위로 형성된 것에 의하여 광선 수신 모듈 고정부 114h가 기판 111 위에 위치하는 위치를 결정할 수 있다.

도 31A에 표시된 바와 같이, 광선 수신 모듈 114은 광선 수신 모듈 고정부 114h의 고정 평면 114j 위에 설치되고, 유연성 회로 기판 117c에 의하여 기판 111에 전기접속된다. 광선 수신 모듈 고정부 114h에 의하여 광선 수신 모듈 고정부 114h와 기판 111 사이에 틈 G을 형성하고, 기판 111 위에 모듈을 수납시키는 공간을 증가시킬 수 있다. 주의 받고 싶은 것은, 이 고안의 실시예에 있어서, 광선 수신 모듈 고정부 114h 위에 복수의 고정 평면 114j을 형성하는 것에 의하여 더욱 많은 모듈을 탑재시킬 수 있다.

도 31B에 표시된 바와 같이, 광선 수신 모듈 고정부 114h가 예를 들면 두 지지 유닛 114i을 포함하는 것에 의해 예를 들면 U자형의 구조가 형성된다. 이 고안은 상기 구성에만 한정되는 것은 아니고, 광선 수신 모듈 고정부 114h가 하나 또는 복수의 지지 유닛 114i을 포함하는 것에 의해 광선 수신 모듈 고정부 114h가 기판 111 위에 위치하도록 지지할 수 있다.

이 명세서에 있어서, 「이 고안의 실시예에 있어서~」라고 하는 사항과 「각 실시예에 있어서~」라고 하는 사항을 중복하여 사용해 왔다. 이 사항은 부동한 실시예를 의미하거나 또는 같은 실시예를 의미할 수 있다. 명세서의 전후에 특별한 설명이 없을 경우, 「포함한다」, 「구비한다」, 「소유한다」고 하는 사항는 같은 의미를 나타낸다.

이 명세서에 있어서 여러가지 방법, 설비 및 시스템의 예시를 설명해 왔지만, 이 고안의 기술적 범위는 상기 구성에만 한정되는 것은 아니다. 이 명세서에 기재된 사항은 청구범위가 결정한 방법, 설비, 시스템 및 제조물에 포함되는 것은 물론이며, 이 명세서에 기재된 사항에 의해 청구범위가 정한 원리를 해석할 수 있다. 예를 들면, 상기 명세서에 기재된 시스템의 실시예는 명세서에 기재된 구성물뿐만 아니라, 하드웨어에 의해 실시되는 소프트웨어 또는 프로그램을 더 포함할 수 있다. 주의받고 싶은 것은, 상기 시스템은 이 고안의 예시에밖에 지나지 않는 것이며, 이 고안을 한정하는 것이 아니다. 구체적으로, 이 명세서에 기재된 하드웨어, 소프트웨어 또는 프로그램은 전용의 하드웨어에 의해 실시되거나 또는 전용의 소프트웨어에 의해 실시되거나 또는 전용의 프로그램에 의해 실시되거나 또는 하드웨어, 소프트웨어 및 프로그램의 조합에 의해 실시될 수 있다

위에서 호적한 실시예를 통하여 이 고안의 사항을 설명하여 왔지만, 상기 호적한 실시예는 이 고안의 범위를 한정하는 것은 아니다. 이 기술분야의 기술자는 이 고안의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 설계의 변경 또는 개선 등을 할 수 있다. 이 고안의 기술적 범위는 청구범위가 결정한 범위를 기준으로 한다.

Claims (10)

1. 기판, 광선 출사 모듈, 복수의 광선 수신 모듈 및 광선 수신 모듈 고정 장치를 포함하는 광신호 송수신 모듈이며,
   상기 광선 출사 모듈은 상기 기판에 연결되며,
   상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 기판에 연결되는 복수의 원통형 광선수신 모듈이며, 각 원통형 광선 수신 모듈의 밀폐정도는 약

   

   atm*cc/sec ~

   

   atm*cc/sec 사이에 위치하고,
   상기 광선 수신 모듈 고정 장치에 의하여 상기 복수의 광선 수신 모듈은 일체로 조립되고, 상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 광선 수신 모듈 고정 장치 내에 고정되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
2. 청구항 제1항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 광선 수신 모듈 고정 장치에는 복수의 고정용 관통 구멍이 형성되고, 각 상기 고정용 관통 구멍의 내경 또는 사이즈는 상기 원통형 광선 수신 모듈의 외부 사이즈에 대응하는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
3. 청구항 제2항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 원통형 광선 수신 모듈은 사이즈가 부동한 제일폭과 제이폭을 가지고, 상기 고정용 관통 구멍도 사이즈가 부동한 제1 내경과 제2 내경을 가지고, 상기 제1 내경은 상기 제일폭에 대응되고, 상기 제2 내경은 상기 제이폭에 대응되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
4. 청구항 제1항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 원통형 광선 수신 모듈의 고정 장치는 기판 위에 고정되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
5. 청구항 제1항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 복수의 원통형 광선 수신 모듈은 연결기판에 의해 상기 기판 위의 제1 연결 패드와 제2 연결 패드에 연결되며, 상기 제1 연결 패드와 제2 연결 패드는 상기 기판 위의 회로에 전기접속되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
6. 청구항 제1항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판 위에 설치되고, 상기 광선 출사 모듈은 상기 기판의 일측 또는 상기 기판 위에 경사로 설치되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
7. 청구항 제1항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판 위에 설치되고, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판의 일측 또는 상기 기판 위에 경사로 설치되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
8. 청구항 제1항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 광선 출사 모듈과 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판의 일측 또는 상기 기판 위에 경사로 설치되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
9. 청구항 제1항에 기재된 광신호 송수신 모듈에 있어서, 상기 광선 수신 모듈은 상기 기판의 일측에 설치되며, 상기 광선 출사 모듈은 상기 기판 위에 평행 또는 경사로 설치되는 것을 특징으로 하는 광신호 송수신 모듈.
10. 광섬유와 광신호 송수신 모듈을 포함하는 광섬유 모듈이며,
    상기 광신호 송수신 모듈은 기판, 광선 출사 모듈, 복수의 광선 수신 모듈 및 광선 수신 모듈 고정 장치를 포함하고,
    상기 광선 출사 모듈은 상기 기판에 연결되며,
    상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 기판에 연결된 복수의 원통형 광선 수신 모듈이며, 각 원통형 광선 수신 모듈의 밀폐정도는 약

    

    atm*cc/sec ~

    

    atm*cc/sec 사이에 위치하고,
    상기 광선 수신 모듈 고정 장치에 의해 상기 복수의 광선 수신 모듈을 조립하고, 상기 복수의 광선 수신 모듈은 상기 광선 수신 모듈 고정 장치 내에 고정되는 것을 특징으로 하는 광섬유 모듈.

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