JP2006294584A - 電気コネクタ、光通信用モジュールアセンブリ、及び、データ通信システム - Google Patents
電気コネクタ、光通信用モジュールアセンブリ、及び、データ通信システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006294584A JP2006294584A JP2005276548A JP2005276548A JP2006294584A JP 2006294584 A JP2006294584 A JP 2006294584A JP 2005276548 A JP2005276548 A JP 2005276548A JP 2005276548 A JP2005276548 A JP 2005276548A JP 2006294584 A JP2006294584 A JP 2006294584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- belonging
- optical
- transmission
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 183
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 37
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 204
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 108
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 108
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 124
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 89
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 10
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4284—Electrical aspects of optical modules with disconnectable electrical connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
Abstract
【解決手段】第1群及び第2群に属する光送信用チャンネル、並びに、第1群及び第2群に属する光受信用チャンネルを有するマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも1つの挿入スロットを備えた電気コネクタであって、第1群及び第2群に属する光送信用チャンネルにある第1群及び第2群の送信用電極パッドに電気的に各々接続されるように設計された第1群及び第2群に属する送信用電気ピン、並びに、第1群及び第2群に属する光受信用チャンネルにある第1群及び第2群の受信用電極パッドに各々電気的に接続されるように設計された第1群及び第2群に属する受信用電気ピンが、少なくとも1つの挿入スロットに設置されていることを特徴とする電気コネクタ。
【選択図】図7
Description
上記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、当業者には、スモールフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバとも呼ばれている。以下、本明細書においては、上記従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ及び従来のスモールフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバを単にSFPトランシーバともいう。図1に示した従来の電気コネクタ200としては、例えば、タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションが部品番号1367073−1として製造しているものがある。プリント回路基板240上に設置された従来の電気コネクタ200には、20本の送受信用電気ピンを有する1段の挿入スロット210が備えられている。1段の挿入スロット210には、従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバの電気ソケットに設置された1枚のICカードを差し込むことができる。
図2及び図3によると、SFPトランシーバ250には、光ファイバアダプタ260及びダイオードモジュール268の間に2チャンネル光ファイバ本体262が設置されている。図2の部分平面図に示したように2チャンネル光ファイバ本体262には、2チャンネル光ファイバ本体262を通る単チャンネルを備えた光送信用チャンネルTx0及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルRx0が設置されている。
図4は、光ファイバアダプタ260の正面図であり、該アダプタは前面部で2チャンネル光ファイバアレイと光学的に接続されるインターフェースである。
光ファイバアダプタ260は、反対側の面で2チャンネル光ファイバ本体262の一端と光学的に接続されている。
電気ソケット270には、2チャンネル光ファイバ本体262の反対側の端部と電気的に接続された1枚のICカード280が設置されている。
1枚のICカード280には、送信用電極パッド及び受信用電極パッドが設置されている。単チャンネルを備えた光送信用チャンネルTx0及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルRx0をプリント回路基板240に電気的に接続するため、1枚のICカード280のパッドレイアウトは電気コネクタ200のピン定義と電気的に一致している。
図6に示すように、ケージアセンブリ242は、プリント回路基板240上に設置される下方ケージ244及び下方ケージ244をカバーする上方ケージ246を備えている。電気コネクタ200は、ケージアセンブリ242の閉鎖側端部に設置され、プリント回路基板240に電気的に接続されている。電気ソケット270に設置された1枚のICカード280が電気コネクタ200に備えられた1段の挿入スロット210に差し込まれるよう、SFPトランシーバ250は、ケージアセンブリ242の開口部に挿入される。SFPトランシーバ250は、留め具248によってケージアセンブリ242に装着されている。
上記ファイバアレイを構成する各光ファイバのそれぞれは、送信グループ及び受信グループに分割される。上記レーザダイオードアレイを構成する各レーザダイオードは、送信グループにグループ化される。上記フォトダイオードアレイを構成する各フォトダイオードのそれぞれは、モニタグループ及び受信グループに分割される。
そして、上記レーザダイオードアレイでは、送信グループの上記レーザダイオードと送信グループの上記光ファイバの各端面とが対向されて上記ファイバアレイ及び上記フォトダイオードアレイの間に設置されている。送信グループの上記光ファイバ、送信グループの上記レーザダイオード、及び、モニタグループの上記フォトダイオードは、光学的に整合されている。受信グループの上記光ファイバは、受信グループの上記フォトダイオードと光学的に整合されている。
上記MFPトランシーバは、第1群に属する光送信用チャンネル及び第2群に属する光送信用チャンネル並びに第1群に属する光受信用チャンネル及び第2群に属する光受信用チャンネルを有する。
上記MFPトランシーバは、第1群に属する光送信用チャンネル及び第2群に属する光送信用チャンネル並びに第1群に属する光受信用チャンネル及び第2群に属する光受信用チャンネルを有する。
また、本発明の光通信用モジュールアセンブリでは、本発明の電気コネクタとMFPトランシーバとを備えた光通信用モジュールアセンブリを提供することができる。
また、本発明のデータ通信システムでは、本発明の電気コネクタ含むデータ通信システムを提供することができる。
図7に示すように、電気コネクタ300はプリント回路基板340上に設置されている。電気コネクタ300は、第1群に属する挿入スロット及び第2群に属する挿入スロットの2段の挿入スロットにより構成されている。上記第1群に属する挿入スロットは第1群に属する送信用電気ピン及び第1群に属する受信用電気ピンを備え、上記第2群に属する挿入スロットは第2群に属する送信用電気ピン及び第2群に属する受信用電気ピンを備えている。電気コネクタ300では、上記第1群に属する挿入スロットは下方挿入スロット310であり、上記第2群に属する挿入スロットは上方挿入スロット320である。
また、プリント回路基板340は、実質的に同じ機能を発揮する限り、いかなる回路であってもよい。
下方挿入スロット310は、SFPトランシーバの電気ソケットに設置された1枚のICカードが差し込めるように設計されている。
図2及び図3によると、SFPトランシーバ250には、光ファイバアダプタ260及びダイオードモジュール268の間に2チャンネル光ファイバ本体262が設置されている。図2の部分平面図で示された2チャンネル光ファイバ本体262には、2チャンネル光ファイバ本体262を通る単チャンネル光送信用チャンネルTx0及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルRx0が設置されている。
光ファイバアダプタ260は、反対側の面で2チャンネル光ファイバ本体262の一端と光学的に接続されている。
図5は、SFPトランシーバ250の電気ソケット270の斜視図である。
電気ソケット270には2チャンネル光ファイバ本体262の反対側の端部と電気的に接続された1枚のICカード280が設置されている。
1枚のICカード280に設置された20本の電極パッド282a〜282j及び284a〜284jは、SFPトランシーバ250の単チャンネルを備えた光送信用チャンネルTx0及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルRx0を作動させる機能を有している。
従って、下方挿入スロット310の20本の電気ピン312a〜312j及び314a〜314jは、SFPトランシーバ250の単チャンネルを備えた光送信用チャンネルTx0及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルRx0をプリント回路基板340に電気的に接続されていることとなる。
図8及び図9に示したMFPトランシーバ350は、一端に光ファイバアダプタ360を、もう一端に電気ソケット370を配している。図8及び図9の部分平面図で示されているように、MFPトランシーバ350は、1番目から4番目の光送信用チャンネルTx0〜Tx3及び1番目から4番目の光受信用チャンネルRx0〜Rx3によって構成される8チャンネル光送受信用チャンネルのような多チャンネル光送受信用チャンネルを有している。上記8チャンネル光送受信用チャンネルは、MFPトランシーバ350の8チャンネル光ファイバ本体362の中に設置されている。
図11は、図8に示したMFPトランシーバの電気ソケット370の斜視図であり、該電気ソケット370には、下方ICカード380及び上方ICカード390の2枚のICカードが設置されている。
上記8チャンネル光送受信用チャンネルの各チャンネルの端部は、光ファイバアダプタ360に光学的に接続されている。上記8チャンネル光送受信用チャンネルの各チャンネルの反対側の端部は、図8及び図9に示されたダイオードモジュール368を通って下方ICカード380又は上方ICカード390のいずれかに電気的に接続されている。ダイオードモジュール368は、8チャンネル光ファイバ本体362及び電気ソケット370の間に設置されており、例えば、ファイバアレイ、レーザダイオードアレイ、フォトダイオードアレイ及び電子回路のうち、少なくとも1つを含んでいてよい。
即ち、電気コネクタ300の下方挿入スロット310は、図5に示されているSFPトランシーバ250の1枚のICカード280及びMFPトランシーバ350の下方ICカード380の両方に適合する。
下方面392に設置された上記第2群に属する送信用電極パッド及び受信用電極パッドとしては、例えば、図示した10本の電極パッド392a〜392jが挙げられ、上方面394に設置された上記第2群に属する送信用電極パッド及び受信用電極パッドとしては、例えば、図示した10本の電極パッド394a〜394jが挙げられる。
上方ICカード390に設置された20本の電極パッド392a〜392j及び394a〜394jは、MFPトランシーバ350の2番目から4番目の光送信用チャンネルTx1〜Tx3及び2番目から4番目の光受信用チャンネルRx1〜Rx3を作動させる機能を有する。
更に、電気ソケット370の2枚のICカードに設置された電極パッドは、下記のようなものの上に設置されていてもよい。すなわち、該2枚のICカードと実質的に同じ機能を発揮する、該2枚のICカード以外の1以上の電子回路、若しくは、他の要素又は材料でできているようなものの上に設置されていてもよい。
従って、上方挿入スロット320の20本の電気ピン322a〜322j及び324a〜324jは、MFPトランシーバ350の2番目から4番目の光送信用チャンネルTx1〜Tx3及び2番目から4番目の光受信用チャンネルチャンネルRx1〜Rx3がプリント回路基板340に電気的に接続されていることとなる。
また、下方ICカード380及び上方ICカード390がそれぞれ、図7に示されている電気コネクタ300の下方挿入スロット310及び上方挿入スロット320に差し込めるように設置されている限り、下方ICカード380の下部又は上方ICカード390の上部には1枚又はそれ以上のICカード又は他の機能を有するカードが設置されていてもよい。
ゆえに、図5に示されたSFPトランシーバ250の1枚のICカード280は、SFPトランシーバ250の単チャンネルを備えた光送信用チャンネルTx0及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルRx0を作動させるために電気コネクタ300の上方挿入スロット320に差し込めるような設計であってもよい。
図7及び図12によると、1枚のICカード286を下方挿入スロット310に差し込めるよう、電気ソケット274の端部の上半分276は切断されている。その結果、本発明の電気コネクタは、上記SFPトランシーバを上述のように変形したもの及びMFPトランシーバ350の両方に適合する。
このような態様について、以下に説明する。
図11及び図13に示すように、本発明の電気コネクタ400には、下方挿入スロット410及び上方挿入スロット420それぞれに、第1群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンが設置されている。下方挿入スロット410に設置された第1群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンは、例えば、20本の電気ピンである。上方挿入スロット420に設置された第1群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンは、例えば、20本の電気ピンである。
下方挿入スロット410のピン定義は、上記SFPトランシーバの1枚のICカードのパッドレイアウトと電気的に一致している。下方ICカード380のパッドレイアウトは、上記SFPトランシーバの1枚のICカードのパッドレイアウトと実質的に同じであるように配置されているため、下方挿入スロット410のピン定義は、下方ICカード380のパッドレイアウトとも電気的に一致している。上方挿入スロット420のピン定義は、MFPトランシーバ350の上方ICカード390のパッドレイアウトと電気的に一致している。上方挿入スロット420は、下方挿入スロット410から取り外せるように設計されている。
また、MFPトランシーバ350の2枚のICカードを下方挿入スロット410及び上方挿入スロット420に差し込む場合、上方挿入スロット420は下方挿入スロット410に設置されたままにしておく。
その結果、本発明の電気コネクタ400は、上記MFPトランシーバ及び上記SFPトランシーバの両方に適合する。
このような態様について、以下に説明する。
図14に示した電気コネクタ500の送受信用電気ピンのピッチは、図7に示されている電気コネクタ300の下方挿入スロット310に設置された電気ピンのピッチの実質的に半分のピッチである。
図14によると、本発明の電気コネクタ500には、1段の挿入スロット510が設置されている。1段の挿入スロット510には、第1群に属する送信用電気ピン及び第2群に属する送信用電気ピン、並びに、第1群に属する受信用電気ピン及び第2群に属する受信用電気ピンが設置されている。上記第1群や第2群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンは、下方内壁512及び上方内壁514にそれぞれ20本ずつ設置された合計40本の電気ピンである。上記40本の電気ピンのピッチは、電気コネクタ300の下方挿入スロット310に設置された20本の電気ピンのピッチの実質的に半分のピッチで配置されており、これは従来の電気コネクタ200の1段の挿入スロット210に設置された20本の電気ピンのピッチの実質的に半分のピッチで配置されていることをも意味する。
従って、1段の挿入スロット510には、実質的に同じスペース内で、電気コネクタ300の下方挿入スロット310や従来の電気コネクタ200の1段の挿入スロット210の2倍の電気ピンが設置されていることとなる。
上記第1群に属する電気ピンは、例えば、上記40本の電気ピンにおいて1つおきに配置され、SFPトランシーバ250の1枚のICカード280に設置された対応する20本の電極パッド1つ1つのパッド定義と電気的に一致するようなピン定義を有する電気ピンである。このように、電気コネクタ500がSFPトランシーバ250と適合するように設計されることで、単チャンネルを備えた光送信用チャンネルTx0及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルRx0を作動させることができる。
即ち、電気コネクタ500は、上記MFPトランシーバにも適合するように設計されている。結果として、本発明の電気コネクタ500は、上記SFPトランシーバ及び本発明の実施形態による上記MFPトランシーバの両方に適合する。
図16によると、本発明のデータ通信システム600は、例えば、図7に示されているような電気コネクタ300のような本発明の実施形態による少なくとも1つの電気コネクタ602を備えている。また、データ通信システム600には、例えば、図8〜図11に示されているようなMFPトランシーバ350のような実施形態のMFPトランシーバ650が含まれていてもよい。また、図16に示されているように、MFPトランシーバ650の光ファイバアダプタ660は、通信用ファイバアレイ692の一端698に接続されている。通信用ファイバアレイ692のもう一端696は、データ通信用モジュール694に接続されている。
図17は、本発明に用いるMFPトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分的平面図であり、図18は、図17に示したMFPトランシーバのXVIII−XVIII線断面図である。また、図19は、図17に示したMFPトランシーバのXIX−XIX線断面図である。
図17〜19によると、MFPトランシーバ750は、8チャンネルファイバアレイ4等のマルチチャンネルファイバアレイ、4チャンネルレーザダイオードアレイ6等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント8、8チャンネルフォトダイオードアレイ10等のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ及びフォトダイオードサブマウント14を備えている。
なお、「約200μm」なる記載は、当業者が認める程度の測定誤差の範囲を含む。また、当該「約」の用法は本明細書全体を通して適用されるものとする。
8チャンネル光ファイバ本体762は、一端で光ファイバアダプタ760に接続されており、ファイバアレイ4、レーザダイオードアレイ6、フォトダイオードアレイ10、送信用回路18及び受信用回路20を含むダイオードモジュールを通って反対側の端部で電気ソケット770と接続されている。
上記ダイオードモジュールは、例えば、図8及び図9に示されているダイオードモジュール368に対応している。1番目から4番目の光ファイバ4a〜4d及び5番目から8番目の光ファイバ4e〜4hはそれぞれ、例えば、図8〜11に示されている1番目から4番目の光送信用チャンネルTx0〜Tx3及び1番目から4番目の光受信用チャンネルRx0〜Rx3に対応している。
また、送信グループのレーザダイオード6a〜6d1つ1つ及びそれに対応するモニタグループのフォトダイオード10a〜10d1つ1つの距離は、約20〜100μmである。
また、受信グループの光ファイバ4e〜4hの端面1つ1つ及びそれに対応する受信グループのフォトダイオード10e〜10h1つ1つの距離は、約170〜450μmである。
ファイバアレイ4においては、送信グループの光ファイバ4a〜4dが第1群であり、受信グループの光ファイバ4e〜4hが第2群である。フォトダイオードアレイ10においては、モニタグループのフォトダイオード10a〜10dが第1群であり、受信グループのフォトダイオード10e〜10hが第2群である。
図20は、2段のマルチチャンネルファイバアレイ及び2段のマルチチャンネルフォトダイオードアレイを含む、本発明に用いるMFPトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図であり、図21は、図20に示したMFPトランシーバのXXI−XXI線断面図である。また、図22は、図20に示したMFPトランシーバの光ファイバアダプタを示す正面図である。
図20〜22に示すMFPトランシーバ32は、16チャンネルファイバアレイ34等の2段のマルチチャンネルファイバアレイ、8チャンネルレーザダイオードアレイ36等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント38、16チャンネルフォトダイオードアレイ40等の2段のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ及びフォトダイオードサブマウント44を備えている。
レーザダイオードアレイ36は、送信グループにグループ化された1番目から8番目のレーザダイオード36a〜36hを備えている。
2段のフォトダイオードアレイ40は、第1段及び第2段を備えている。ここで、第1段の1番目から8番目のフォトダイオード40a〜40hがモニタグループであり、第2段の9番目から16番目のフォトダイオード40i〜40pが受信グループである。
第1段のモニタグループの1番目から8番目のフォトダイオード40a〜40hは、送信グループの1番目から8番目のレーザダイオード36a〜36hからの光信号の出力状況を個別に受信し、また、第2段の受信グループの9番目から16番目のフォトダイオード40i〜40pは、受信グループの光ファイバ34i〜34pからの光信号を個別に受信する。
なお、上記ファイバアレイ及び上記フォトダイオードアレイにおいて、第1段は第2段の上段に位置していてもよい。また、上記2段の光ファイバアレイ及び/又は上記2段のフォトダイオードアレイの第1段及び第2段の間に、1以上の光ファイバ若しくはフォトダイオードの段、又は、上記MFPトランシーバの他の構成要素が1以上備えられていてもよい。更に、上記送信グループの光ファイバ1つ1つ、上記送信グループの対応するレーザダイオード1つ1つ及び上記モニタグループの対応するフォトダイオード1つ1つがそれぞれ光学的に整合されると共に、上記受信グループの光ファイバ1つ1つが上記受信グループの対応するフォトダイオード1つ1つに対して光学的に整合されている限り、上記レーザダイオードアレイは、上記送信グループ及びそれ以外の段1以上の段を備えていてもよく、上記それ以外の段は1以上のグループを備えていてもよい。
図23及び図24によると、MFPトランシーバ62は、8チャンネルファイバアレイ64等のマルチチャンネルファイバアレイ、4チャンネルレーザダイオードアレイ66等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント68、8チャンネルフォトダイオードアレイ70等のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ、フォトダイオードサブマウント74、及び、複数(例えば8本)の光ファイバを有するメカニカル トランスファーブルフェルール(以下、MT型フェルールという)80を備えている。
また、レーザダイオードアレイ66及びレーザダイオードサブマウント68を挟むため、ファイバアレイ64及びMT型フェルール80は2本のガイドピン82で接続されている。フォトダイオードサブマウント74上に接着されたフォトダイオードアレイ70の設置スペースを設けるため、MT型フェルール80及びフォトダイオードサブマウント74の間にスペーサ76が設置されている。フォトダイオードアレイ70は、光信号を受信し、電気信号へと変換するため、フォトダイオードリードワイヤー88によって電子回路90に接続されている。レーザダイオードアレイ66は、電流を供給し、光信号を発生させるため、レーザダイオードリードワイヤー86によって電子回路90に接続されている。
なお、上記ファイバアレイの送信グループ及び受信グループの間に、1以上の光ファイバのグループ、又は、上記MFPトランシーバの他の構成要素が1以上設置されていてもよい。同様に、上記ファイバアレイの送信グループの光ファイバ、上記送信グループのレーザダイオード、上記MT型フェルールの送信グループの光ファイバ及び上記モニタグループのフォトダイオードがそれぞれ光学的に整合されると共に、上記ファイバアレイの受信グループの光ファイバ、上記MT型フェルールの受信グループの光ファイバ及び上記受信グループのフォトダイオードがそれぞれ光学的に整合されている限り、上記フォトダイオードアレイのモニタグループ及び受信グループの間に、1以上のフォトダイオードのグループ、又は、上記MFPトランシーバの他の構成要素が1以上備えられていてもよく、また、上記MT型フェルールの送信グループ及び受信グループの間に1以上の光ファイバのグループ、又は、上記MFPトランシーバの他の構成要素が1以上備えられていてもよい。
図25及び図26によると、MFPトランシーバ102は、8チャンネルファイバアレイ104等のマルチチャンネルファイバアレイ、4チャンネルレーザダイオードアレイ106等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント108、8チャンネルフォトダイオードアレイ110等のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ、フォトダイオードサブマウント114、複数(例えば8本)の光ファイバを有するMT型フェルール120及びシールド金属124を備えている。
図27によると、MFPトランシーバ142は、マルチチャンネルファイバアレイ144、マルチチャンネルレーザダイオードアレイ146、レーザダイオードサブマウント148、マルチチャンネルフォトダイオードアレイ150、フォトダイオードサブマウント154、マルチチャンネルMT型フェルール160、ブリッジ172及びターミナルブロック174を備えている。
図28によると、MFPトランシーバ180は、マルチチャンネルファイバアレイ184、マルチチャンネルレーザダイオードアレイ186、レーザダイオードサブマウント188、マルチチャンネルフォトダイオードアレイ190、MT型フェルール191及びフレキシブルケーブル192を備えている。
添付の図面と併せて下記の詳細な記載を参照することにより、本発明のより完全な認識及びそれに付随する多くの利点を得ることが容易になり、また、上記認識及び利点がよりよく理解できるようになる。
4、34、64、104、144、184 ファイバアレイ
4a〜4h、34a〜34p、64a〜64h、80a〜80h、104a〜104h 光ファイバ
6、36、66、106、146、186 レーザダイオードアレイ
6a〜6d、36a〜36h、66a〜66d、106a〜106d レーザダイオード
10、40、70、110、150、190 フォトダイオードアレイ
10a〜10h、40a〜40p、70a〜70h フォトダイオード
200、300、400、500、602 電気コネクタ
210、310、320、410、420、510 挿入スロット
250 SFPトランシーバ
276 電気ソケット274の端部の上半分
282a〜282j、284a〜284j、382a〜382j、384a〜384j、392a〜392j、394a〜394j 電極パッド
312a〜312j、314a〜314j、322a〜322j、324a〜324j 電気ピン
Tx0〜Tx3 光送信用チャンネル
Rx0〜Rx3 光受信用チャンネル
600 データ通信システム
Claims (15)
- 第1群に属する光送信用チャンネル及び第2群に属する光送信用チャンネル、並びに、第1群に属する光受信用チャンネル及び第2群に属する光受信用チャンネルを有するマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも1つの挿入スロットを備えた電気コネクタであって、
前記第1群に属する光送信用チャンネルにある第1群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第1群に属する送信用電気ピン及び前記第2群に属する光送信用チャンネルにある第2群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第2群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第1群に属する光受信用チャンネルにある第1群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第1群に属する受信用電気ピン及び前記第2群に属する光受信用チャンネルにある第2群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第2群に属する受信用電気ピンが、前記少なくとも1つの挿入スロットに設置されていることを特徴とする電気コネクタ。 - 前記少なくとも1つの挿入スロットは、前記第1群に属する送信用電気ピン及び前記第1群に属する受信用電気ピンが設置された第1群に属する挿入スロット、並びに、前記第2群に属する送信用電気ピン及び前記第2群に属する受信用電気ピンが設置された第2群に属する挿入スロットを備えた請求項1に記載の電気コネクタ。
- 前記第1群に属する挿入スロットは、前記第2群に属する挿入スロットの下方に設置されている請求項2に記載の電気コネクタ。
- 前記第1群に属する挿入スロットに設置された前記第1群に属する送信用電気ピン及び前記第1群に属する受信用電気ピンの合計本数は、少なくとも20本である請求項2又は3に記載の電気コネクタ。
- 前記第1群に属する挿入スロットは、シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ及び前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバのいずれでも装着できるように設計されており、
前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、単チャンネルを備えた光送信用チャンネル及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルを有し、
前記単チャンネルを備えた光送信用チャンネルの送信用電極パッドは、前記第1群に属する送信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されており、かつ、
前記単チャンネルを備えた光受信用チャンネルの受信用電極パッドは、前記第1群に属する受信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されている請求項2〜4のいずれかに記載の電気コネクタ。 - 前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、前記送信用電極パッド及び前記受信用電極パッドを備えた電気ソケットを有しており、
前記電気ソケットは、前記第1群に属する挿入スロットに差し込めるように端部に切断部を有している請求項5に記載の電気コネクタ。 - 前記第2群に属する挿入スロットは、前記第1群に属する挿入スロットから取り外すことができる請求項2〜6のいずれかに記載の電気コネクタ。
- 前記少なくとも1つの挿入スロットは、前記第1群に属する光送信用電気ピン及び第2群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第1群に属する受信用電気ピン及び第2群に属する受信用電気ピンが設置された1段の挿入スロットを備えた請求項1に記載の電気コネクタ。
- 前記1段の挿入スロットは、シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ及び前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバのいずれでも装着できるように設計されており、
前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、単チャンネルを備えた光送信用チャンネル及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルを有し、
前記単チャンネルを備えた光送信用チャンネルの送信用電極パッドは、前記第1群に属する送信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されており、かつ、
前記単チャンネルを備えた光受信用チャンネルの受信用電極パッドは、前記第1群に属する受信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されている請求項8に記載の電気コネクタ。 - 前記1段の挿入スロットに設置された前記第1群に属する送信用電気ピン及び前記第1群に属する受信用電気ピンの合計本数は、少なくとも20本である請求項8又は9に記載の電気コネクタ。
- 前記第1群に属する送信用電気ピン及び前記第1群に属する受信用電気ピンが第1群に属する電気ピンであり、前記第2群に属する送信用電気ピン及び前記第2群に属する受信用電気ピンが第2群に属する電気ピンであり、前記第1群に属する電気ピン及び前記第2群に属する電気ピンが交互に前記1段の挿入スロットに設置されている請求項9又は10に記載の電気コネクタ。
- 前記第1群に属する電気ピン及び第2群に属する電気ピンのピッチは、前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバの送受信用電極パッドのピッチの実質的に半分である請求項11に記載の電気コネクタ。
- 送信グループ及び受信グループに分割される複数の光ファイバを含むファイバアレイ、
送信グループにグループ化された複数のレーザダイオードを含むレーザダイオードアレイ、並びに、
モニタグループ及び受信グループに分割された複数のフォトダイオードを含み、送信グループの前記レーザダイオードと送信グループの前記光ファイバの各端面とを対向させて前記レーザダイオードアレイを前記ファイバアレイとの間に設置し、送信グループの前記光ファイバ、送信グループの前記レーザダイオード、及び、モニタグループの前記フォトダイオードを光学的に整合させると共に、受信グループの前記光ファイバと受信グループの前記フォトダイオードを光学的に整合させるフォトダイオードアレイを備えたマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバと、
第1群に属する光送信用チャンネル及び第2群に属する光送信用チャンネル、並びに、第1群に属する光受信用チャンネル及び第2群に属する光受信用チャンネルを有する前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも1つの挿入スロットを備え、
前記少なくとも1つの挿入スロットには、前記第1群に属する光送信用チャンネルにある第1群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第1群に属する送信用電気ピン及び前記第2群に属する光送信用チャンネルにある第2群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第2群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第1群に属する光受信用チャンネルにある第1群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第1群に属する受信用電気ピン及び前記第2群に属する光受信用チャンネルにある第2群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第2群に属する受信用電気ピンが設置されている電気コネクタと
を備えていることを特徴とする光通信用モジュールアセンブリ。 - 第1群に属する光送信用チャンネル及び第2群に属する光送信用チャンネル、並びに、第1群に属する光受信用チャンネル及び第2群に属する光受信用チャンネルを有するマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも1つの挿入スロットを備えた電気コネクタを備えたデータ通信システムであって、
前記少なくとも1つの挿入スロットには、前記第1群に属する光送信用チャンネルにある第1群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第1群に属する送信用電気ピン及び前記第2群に属する光送信用チャンネルにある第2群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第2群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第1群に属する光受信用チャンネルにある第1群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第1群に属する受信用電気ピン及び前記第2群に属する光受信用チャンネルにある第2群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第2群に属する受信用電気ピンが設置されていることを特徴とするデータ通信システム。 - 前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、
送信グループ及び受信グループに分割される複数の光ファイバを含むファイバアレイと、
送信グループにグループ化された複数のレーザダイオードを含むレーザダイオードアレイと、
モニタグループ及び受信グループに分割された複数のフォトダイオードを含み、送信グループの前記レーザダイオードと送信グループの前記光ファイバの各端面とを対向させて前記レーザダイオードアレイを前記ファイバアレイとの間に設置し、送信グループの前記光ファイバ、送信グループの前記レーザダイオード、及び、モニタグループの前記フォトダイオードを光学的に整合させると共に、受信グループの前記光ファイバと受信グループの前記フォトダイオードを光学的に整合させるフォトダイオードアレイと
を備えた請求項14に記載のデータ通信システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/099,522 US7438484B2 (en) | 2005-04-06 | 2005-04-06 | Electrical connector for a multi form-factor pluggable transceiver, and data communication system including the electrical connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006294584A true JP2006294584A (ja) | 2006-10-26 |
Family
ID=36658877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005276548A Pending JP2006294584A (ja) | 2005-04-06 | 2005-09-22 | 電気コネクタ、光通信用モジュールアセンブリ、及び、データ通信システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7438484B2 (ja) |
EP (1) | EP1710606A1 (ja) |
JP (1) | JP2006294584A (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070051877A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical transmitter-receiver, optical transmitter-receiver module, and optical communication device |
US7559703B2 (en) * | 2005-09-14 | 2009-07-14 | Ibiden Co., Ltd. | Optical module and data communication system including the optical module |
TWI497847B (zh) | 2009-11-30 | 2015-08-21 | Avago Technologies General Ip | 通用串列匯流排連接器及用於提供具有光學功能性之通用串列匯流排連接器之方法 |
GB2477104B (en) * | 2010-01-21 | 2017-02-22 | Ge Oil & Gas Uk Ltd | Communications connection in a subsea well |
US8566643B2 (en) * | 2010-02-04 | 2013-10-22 | Hubbell Incorporated | Small form factor pluggable (SFP) checking device for reading from and determining type of inserted SFP transceiver module or other optical device |
WO2012017262A1 (en) * | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Fci | Optoelectronic connector |
US9419403B2 (en) * | 2011-07-01 | 2016-08-16 | Samtec, Inc. | Transceiver system |
CN106054328A (zh) * | 2011-07-01 | 2016-10-26 | 申泰公司 | 用于ic封装的收发机和接口 |
JP2016178218A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 日本オクラロ株式会社 | 光送信モジュール |
US9793667B1 (en) * | 2016-07-22 | 2017-10-17 | Arista Networks, Inc. | QSFP to OSFP module form factor adapter |
US10921536B2 (en) | 2017-05-18 | 2021-02-16 | Arista Networks, Inc. | Heat sink for optical transceiver |
US11411650B2 (en) * | 2020-01-24 | 2022-08-09 | Applied Optoelectronics, Inc. | Component bridge for increasing mounting surface area on feedthrough device and an optical subassembly implementing same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09139263A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Yazaki Corp | Pcb用コネクタ |
JP2003502691A (ja) * | 1999-06-11 | 2003-01-21 | ストラトス ライトウェイヴ インコーポレイテッド | マルチポート差込み式トランシーバ(mppt) |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3692966A (en) * | 1970-07-22 | 1972-09-19 | Cooke Eng Co The | Multi-circuit patch plug and jack |
US4732446A (en) * | 1985-10-02 | 1988-03-22 | Lamar Gipson | Electrical circuit and optical data buss |
DE3834335A1 (de) * | 1988-10-08 | 1990-04-12 | Telefunken Systemtechnik | Halbleiterschaltung |
US5194018A (en) * | 1992-01-22 | 1993-03-16 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly and method of fabricating same |
US5345527A (en) * | 1993-09-03 | 1994-09-06 | Motorola, Inc. | Intelligent opto-bus with display |
US5535296A (en) | 1994-09-28 | 1996-07-09 | Optobahn Corporation | Integrated optoelectronic coupling and connector |
GB2297007B (en) | 1995-01-13 | 1999-05-05 | Methode Electronics Inc | Removable transceiver module and receptacle |
US6163642A (en) * | 1996-02-12 | 2000-12-19 | Medallion Technology, Llc | Optical transmitter/receiver interface for sealed environments and method of using same |
DE19742895C2 (de) * | 1997-09-24 | 1999-10-21 | Siemens Ag | Elektrooptische Anordnung |
US6000955A (en) * | 1997-12-10 | 1999-12-14 | Gabriel Technologies, Inc. | Multiple terminal edge connector |
US5974064A (en) | 1998-04-14 | 1999-10-26 | Optobahn Corporation | Temperature compensation of laser diodes |
JP2000081524A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Sony Corp | 光送受信システム |
KR100338774B1 (ko) * | 1999-07-08 | 2002-05-31 | 윤종용 | 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓 |
JP4501241B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2010-07-14 | ソニー株式会社 | Icカード及びicカードのデータ通信方法 |
US7209893B2 (en) * | 2000-11-30 | 2007-04-24 | Nokia Corporation | Method of and a system for distributing electronic content |
US7463738B2 (en) * | 2000-12-20 | 2008-12-09 | Nokia Corporation | Method for providing multimedia files and terminal therefor |
US7021837B2 (en) | 2001-02-20 | 2006-04-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical interface for 4-channel opto-electronic transmitter-receiver |
US6498293B2 (en) * | 2001-03-21 | 2002-12-24 | Hubbell Incorporated | Open ended, rolled edge through passageway for routing cable |
US6692159B2 (en) * | 2001-04-14 | 2004-02-17 | E20 Communications, Inc. | De-latching mechanisms for fiber optic modules |
US6739760B2 (en) * | 2001-09-17 | 2004-05-25 | Stratos International, Inc. | Parallel fiber optics communications module |
US6821144B2 (en) * | 2002-08-07 | 2004-11-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Densely arranged duplex profile connector assembly |
US20040082210A1 (en) * | 2002-10-28 | 2004-04-29 | Wallace Robert F. | Cartridge carrying multiple integrated circuit cards for removable insertion into portable and other electronic devices |
US6960031B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-11-01 | Primarion, Inc. | Apparatus and method of packaging two dimensional photonic array devices |
US20040264879A1 (en) * | 2003-06-25 | 2004-12-30 | Mccolloch Laurence Ray | Optical cable with integrated electrical connector |
US7447440B2 (en) * | 2004-05-17 | 2008-11-04 | Cisco Technology, Inc. | Multiple channel optical transceiver modules |
US7338218B2 (en) * | 2005-02-01 | 2008-03-04 | Ibiden Co., Ltd. | Optical module, method of manufacturing the optical module, and data communication system including the optical module |
-
2005
- 2005-04-06 US US11/099,522 patent/US7438484B2/en active Active
- 2005-09-22 JP JP2005276548A patent/JP2006294584A/ja active Pending
- 2005-11-08 EP EP05292368A patent/EP1710606A1/en not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-08-10 US US11/501,738 patent/US7665906B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09139263A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Yazaki Corp | Pcb用コネクタ |
JP2003502691A (ja) * | 1999-06-11 | 2003-01-21 | ストラトス ライトウェイヴ インコーポレイテッド | マルチポート差込み式トランシーバ(mppt) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7665906B2 (en) | 2010-02-23 |
EP1710606A1 (en) | 2006-10-11 |
US20060269196A1 (en) | 2006-11-30 |
US7438484B2 (en) | 2008-10-21 |
US20060228079A1 (en) | 2006-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006294584A (ja) | 電気コネクタ、光通信用モジュールアセンブリ、及び、データ通信システム | |
JP4999303B2 (ja) | 光通信用モジュール及びその製造方法 | |
US6905257B2 (en) | Optical interface for 4-channel opto-electronic transmitter-receiver | |
US8746989B2 (en) | Board to board optical interconnect using an optical interconnect assembly | |
US8682172B2 (en) | Optoelectronic communications assembly having an electrical and optical interface | |
US20170261701A1 (en) | Optical module | |
KR101635537B1 (ko) | 어셈블리내 집적회로의 식별을 위한 칩 식별패드 | |
US7720333B2 (en) | Optical module and data communication system including the optical module | |
KR20070080550A (ko) | 다채널 광통신 모듈 | |
JP2005173043A (ja) | 多チャンネル光モジュール | |
JP3818107B2 (ja) | 光通信デバイスの製造方法 | |
KR100901445B1 (ko) | 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법 | |
KR101171051B1 (ko) | 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 pcb 모듈을 구비한 인쇄회로기판 | |
EP1876483B1 (en) | Photoelectric conversion module, assembling method thereof, high-speed transmission connector, and mounting system | |
CN116457712A (zh) | 光学组件 | |
CN116381870A (zh) | 光模块 | |
JP2003098395A (ja) | 光通信デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080811 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110107 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110329 |