JP2003098395A

JP2003098395A - 光通信デバイス

Info

Publication number: JP2003098395A
Application number: JP2001287512A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Kobayashi; 雅彦小林; Kazuhiro Komatsuzaki; 和宏小松崎; Kenji Mizobuchi; 憲司溝淵; Ryuta Takahashi; 龍太高橋; Kenichi Tamura; 健一田村
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2001-09-20
Publication date: 2003-04-03

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】複数チャンネルの通信ができ、その通信管理
がチャンネル個別に可能な光通信デバイスを提供する。【解決手段】複数の発光素子８２とその発光素子の駆
動回路８１とを具備することにより複数チャンネルの伝
送を可能とし、駆動回路８１に各発光素子の光出力断を
それぞれ独立して制御する複数の信号線８３を導入し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ、光素
子、電気素子を複合してなる光通信デバイスに係り、特
に、複数チャンネルの通信ができ、その通信管理がチャ
ンネル個別に可能な光通信デバイスに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】光通信においては、光ファイバ伝送路に
おける光信号と通信処理装置における電気信号とを相互
に変換する光送信器及び光受信器が必要になる。光送信
器と光受信器とを一体に構成したものを光トランシーバ
と呼ぶ。ここでは、光送信器、光受信器、光トランシー
バを総称して光通信デバイスと呼ぶことにする。

【０００３】一般に、光トランシーバは、図１０に示さ
れるように、電気信号により発光モジュールを駆動して
光信号を出力する１つの送信部１０１と、光信号を受光
モジュールで電気信号に変換して増幅する１つの受信部
１０２とを一体化したものである。

【０００４】光トランシーバは、通信処理を行う回路基
板に部品として搭載される。さらに、その回路基板が通
信処理装置の筐体に収容される。

【０００５】従来の光トランシーバは、図１１（ａ）に
示されるように、単体の光素子１１１をパッケージ１１
２に収容しそのパッケージ１１２にリード１１３を取り
付けて光素子モジュール１１８を構成し、その光素子モ
ジュール１１８を図１１（ｂ）に示されるように、光ト
ランシーバ内の基板１１９に取り付けた形態で利用され
ている。１１４は光素子に集光するレンズ、１１５は光
素子を固定するマウントベース、１１６は光素子をリー
ドに繋ぐワイヤボンディングである。パッケージ１１２
に挿入された光ファイバ１１７は光ファイバ一体型の場
合を示している。また、１０９は光トランシーバ基板の
配線パターン、１０８は電気信号を処理するＩＣモジュ
ールである。ＩＣモジュール１０８の中には、図１１
（ｃ）に示されるように、ＩＣチップ１０７が収容さ
れ、そのＩＣチップ１０７はワイヤボンディング１０６
を介してリード１０５に接続されている。

【０００６】また、光素子モジュール１１８に伝送路の
光ファイバを結合させるために、図１２に示されるよう
に、光トランシーバ１２１のハウジング１２２には光フ
ァイバのコネクタを差し込むレセプタクル１２３が形成
される。このような形態の光トランシーバ１２１をレセ
プタクル型という。このレセプタクル１２３の端面が回
路基板の端部に位置するように光トランシーバ１２１を
回路基板に配置、実装し、さらに、レセプタクル１２３
の端面が通信処理装置の筐体の正面パネルから開口する
ように回路基板を配置することになる。ただし、レセプ
タクルを用いず、光素子モジュールに直接結合させた光
ファイバ１１７を光トランシーバから伸ばし出し、その
光ファイバ１１７にコネクタを取り付けるようにしたピ
ッグテイル型も実現可能である。

【０００７】光トランシーバ１２１を回路基板に電気的
に接続かつ機械的に固定する方法としては、光トランシ
ーバ１２１のハウジング１２２から出したリード１２４
を回路基板に半田付けする方法がある。また、ピッグテ
イル型の場合、光トランシーバのハウジングと相手の回
路基板とに雌雄のコネクタを実装しておき、このコネク
タを嵌合させる方法でもよい。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の光トランシーバ
は、送信部及び受信部を１つずつしか持たない。従っ
て、多チャンネルの通信を処理するためには、多数の光
トランシーバを使用することになる。多数の光トランシ
ーバをスペースの限られた通信処理装置に収容するには
光トランシーバを小型化する必要がある。

【０００９】この問題に対して本発明者らは、多芯フラ
ット光ファイバを挿入したハウジング内に複数の光素子
を配置した多チャンネルの光通信デバイスを提案するも
のである。これにより従来の１チャンネル分と同程度の
スペースに多チャンネルの光通信デバイスを配置するこ
とができる。

【００１０】ところで、通信処理装置において、多数の
チャンネルの通信が複数の通信処理装置との間で行われ
るが、多チャンネルの光通信デバイスを使用した場合、
そのチャンネル数が通信処理装置相互間に必要なチャン
ネル数に一致するとは限らない。このため、１つの多チ
ャンネル光トランシーバで扱われる通信が全て同じ通信
処理装置に対するものになるとは限らない。従って、通
信の管理を光通信デバイス単位で行うことは適切でな
い。例えば、１つのチャンネルにおいて光入力が断状態
になったためアラームを発するとしても、同じ光トラン
シーバ内の光入力が断状態にない他のチャンネルについ
てはアラームが出ないことが望ましい。同様に、１つの
チャンネルにおいて光出力を断に制御したいとき、他の
チャンネルに影響を及ぼさないことが望ましい。

【００１１】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、複数チャンネルの通信ができ、その通信管理がチャ
ンネル個別に可能な光通信デバイスを提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、複数の発光素子とその発光素子の駆動回路
とを具備することにより複数チャンネルの伝送を可能と
し、前記駆動回路に各発光素子の光出力断をそれぞれ独
立して制御する複数の信号線を導入したものである。

【００１３】また、複数の受光素子とその受光信号の増
幅回路とを具備することにより複数チャンネルの伝送を
可能とし、前記増幅回路に各受光素子からの光入力断検
知信号をそれぞれ独立して出力する複数の信号線を導入
したものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面に基づいて詳述する。

【００１５】図１に示されるように、本発明に係る光通
信デバイスは、複数の光素子及びＩＣチップを収容した
ハウジング１内に多芯フラット光ファイバ（テープファ
イバとも言う）２の一端を挿入し、この多芯フラット光
ファイバ２の反対端に多芯一括光コネクタ３を取り付け
たピッグテイル型の光通信デバイスである。ハウジング
１内では多芯フラット光ファイバ２の各芯の光ファイバ
に臨ませて各光素子が配置されている。

【００１６】ここでは、多芯フラット光ファイバ２に
は、シングルモードファイバφ０．２５ｍｍ×８本を
０．２５ｍｍピッチで平行に並べた８芯フラット光ファ
イバを使用している。この８芯フラット光ファイバ２の
一端がハウジング１内に挿入され、ハウジング１内に固
定されている。８芯フラット光ファイバ２の反対端には
８芯一括光コネクタ３が取り付けられている。

【００１７】ハウジング１は、金属製（アルミ）で略直
方体状に形成されている。このハウジング１の多芯フラ
ット光ファイバ挿入端の反対端には、光通信デバイスを
ホスト回路基板から取り外すときに傾倒させるリリース
部材４が設けられている。

【００１８】ハウジング１の内部には底部に臨ませて接
続用コネクタ５が収容されている。この接続用コネクタ
５は、ＩＣチップからの信号をハウジング外のホスト回
路基板６へ取り出すと共に、光通信デバイスをホスト回
路基板６に固定するためのもので、接続用コネクタ５が
雌であればホスト回路基板６上の相手側コネクタ７が雄
である。接続用コネクタ５と相手側コネクタ７との雌雄
は逆でもよい。

【００１９】図２に示されるように、本発明に係る光通
信デバイスのハウジング１は、下ハウジング２１と上ハ
ウジング２２とに２分割形成されている。このうち下ハ
ウジング２１は、底面とその周囲を囲む側壁とからな
り、光通信デバイス基板２３を収容する空間を形成する
ものである。上ハウジング２２は、上記収容空間の上部
を閉じるものであると共に、表面に多数の凹凸（図示せ
ず）を形成して放熱を図るものである。

【００２０】光通信デバイス基板２３には、表面に配線
パターンが形成されていると共に光素子用基板（シリコ
ン基板）２４とＩＣチップ２５とが搭載されている。こ
の光通信デバイス基板２３の裏面に接続用コネクタ５が
取り付けられている。

【００２１】ハウジング１の底面には相手側コネクタ７
を挿入する入口２６が形成されている。接続用コネクタ
５の下端が入口２６とほぼ同じ高さに位置することによ
り、接続用コネクタ５を相手側コネクタ７に嵌合させた
とき、ハウジング１の底面がホスト回路基板６にほぼ接
することになる。

【００２２】光素子用基板２４上には複数の光素子２７
が一直線上に並べて搭載されている。これら光素子２７
とＩＣチップ２５とがワイヤボンディング２８で接続さ
れている。また、光素子用基板２４上に多芯フラット光
ファイバ２の先端が載せて固定されている。上ハウジン
グ２２により下ハウジング２１の上部を閉じることによ
り、多芯フラット光ファイバ２が上下ハウジングの閉じ
合わせ部分からハウジング１内に挿入されている状態と
なる。

【００２３】ハウジング１内には、多芯フラット光ファ
イバ２の挿入端に臨ませて光素子２７が配置され、これ
ら光素子２７の背後側にＩＣチップ２５が配置され、さ
らにそのＩＣチップ２５の後方に接続用コネクタ５が配
置されていることになる。

【００２４】図３に示されるように、本発明に係る光通
信デバイスの内部では、光素子用基板２４に、８個の光
素子２７が実装可能な最小ピッチ０．５ｍｍで一列に並
べられている（この図では簡略化して３個だけ示し
た）。この光素子用基板２４には、予め光素子２７の配
列ピッチと同じピッチ０．５ｍｍでＶ溝３１が形成され
ている。各Ｖ溝３１に沿わせて１本ずつ光ファイバ３２
が載せてあり、各々の光ファイバ３２が接着により光素
子用基板２４に固定されている。

【００２５】各光素子２７とＩＣチップ２５の各端子と
がワイヤボンディング２８で接続されている。また、光
通信デバイス基板２３の表面には予め配線パターン３３
が形成されており、この配線パターン３３は接続用コネ
クタ５の各端子に繋がっている。そして、ＩＣチップ２
５の各端子と各配線パターン３３とがワイヤボンディン
グ３４で接続されている。

【００２６】尚、これまで光素子２７を発光素子とも受
光素子とも限定しなかったが、８個の光素子２７を全て
発光素子とし、ＩＣチップ２５を８回路ドライバとする
ことにより、この光通信デバイスは８チャンネル用光送
信器となり、８個の光素子２７を全て受光素子とし、Ｉ
Ｃチップ２５を８回路増幅器とすることにより、この光
通信デバイスは８チャンネル用光受信器となる。また、
発光素子と受光素子とを複合して使用し、ドライバのＩ
Ｃチップと増幅器のＩＣチップとを搭載することによ
り、４チャンネル送受信を行う光トランシーバを形成し
てもよい。

【００２７】また、チャンネル数を８としたのは、通信
処理装置を構成するコンピュータが８を単位とする慣例
に合わせたものであり、他の数であってもよいことは言
うまでもない。

【００２８】図１〜図３に示した本発明の光通信デバイ
スは、ピッグテイル型とし、単体の光素子２７やＩＣチ
ップ２５を使用したので、１回路当たりの占有スペース
が小さくできる。また、各芯の光ファイバ３２に臨ませ
て光素子２７を配置すると共にその光素子２７の背後側
にＩＣチップ２５を配置したので、幅の狭い光通信デバ
イスが形成され、ホスト回路基板６上への密集配置が可
能となる。また、光素子２７からＩＣチップ２５までワ
イヤボンディング２８で接続したので、接合箇所が少な
く信頼性が高くなると共に、光通信デバイス内での伝送
距離が短くなり、外部に対してはもとより、光通信デバ
イス内部相互間でも不要輻射が出にくく、受けにくくな
る。

【００２９】この結果、従来の１チャンネル送受信を行
うレセプタクル型光トランシーバとほぼ同サイズ（端面
幅約１３ｍｍ）で、８チャンネルの光送信器又は光受信
器或いは４チャンネル送受信を行う光トランシーバを実
現できる。

【００３０】次に、光素子の配置について説明する。

【００３１】図４（ａ）に示した配置では、光素子用基
板２４に各々単体の光素子２７が８個一列に等間隔で並
べてある。８芯フラット光ファイバ２の各芯を構成する
光ファイバ３２が光素子２７と同じピッチで並べてあ
り、各光素子２７と一対一で光結合されている。

【００３２】図４（ｂ）に示した配置では、２個に分割
された光素子用基板４１，４１に、４個の光素子を一列
に並べて一体化した４素子アレイ４２が各々搭載されて
いる。このように、４素子アレイ４２を２個並べること
によって、光素子が８個一列に並べてある。

【００３３】８素子アレイ等の多数素子の複合体を用い
ると、マウント工数が節減できるが、素子１つが不良で
もアレイを交換しなければならないので、歩留まりが悪
い。一方、単体の光素子２７を複数用いると、不良のと
きはその光素子２７のみ交換すればよいので、歩留まり
が向上するが、単体の光素子２７を一つ一つ位置合わせ
してマウントするのは工数がかかる。４素子アレイ４２
等の小数素子の複合体を用いると、そのうちの１個の素
子が不良となる確率が多数素子複合体よりも低いため、
あまり歩留まりが落ちることなく、しかも、マウント工
数が節減されるので、総合的にはコスト削減を図ること
ができる。尚、単体の光素子２７を使用した図４（ａ）
の形態と４素子アレイ４２を使用した図４（ｂ）の形態
とのいずれがコスト的に優れているかは、各部品の単価
や歩留まり率、マウント工数及び単価などの数量を比較
して判断することになる。

【００３４】本発明の光通信デバイスの回路図は、図５
（ａ）又は図５（ｂ）のようになる。図５（ａ）に示し
た回路では、８個の光素子２７が全て発光素子、例え
ば、ＬＤ（レーザダイオード）５１であり、ＩＣチップ
２５は８回路の駆動回路アレイ５２である。これによ
り、８チャンネルの光送信器が実現される。

【００３５】図５（ｂ）に示した回路では、８個の光素
子２７が全て受光素子、例えば、ＰＤ（フォトダイオー
ド）５３であり、ＩＣチップ２５は８回路の増幅回路ア
レイ５４である。これにより、８チャンネルの光受信器
が実現される。

【００３６】図５（ａ）や図５（ｂ）の光通信デバイス
は、光素子や回路の機能が統一されているので、必要な
複数の回路を１つのＩＣチップ２５で実現することがで
きる。これにより、ハウジング内に収容する部品点数が
削減され、小型化及びコスト削減につながる。

【００３７】ＩＣチップ２５から接続用コネクタ５を介
してホスト回路基板６に信号を送受する伝送線は、１信
号について２本配線されている。そして、一方の伝送線
の信号論理を他方の伝送線の信号論理と反転させて伝送
するようになっている。図６（ａ）には光送信器の例を
示した。

【００３８】図示のように、接続用コネクタ５内の隣接
する２つのコネクタ端子６１，６２より信号「データ」
と信号「データバー」とが１つの駆動回路６３のために
入力される。配線パターンの形状は図示しないが、この
信号「データ」の配線パターンと信号「データバー」の
配線パターンとは、互いに近接かつ隣接し、好ましくは
平行に設けてある。駆動回路６３は、信号「データ」が
０、信号「データバー」が１のときのみＬＤ５１を発光
させ、それ以外の論理ではＬＤ５１を発光させない。ホ
スト回路基板６からの信号「データ」及び「データバ
ー」は、図６（ｂ）のように常に逆の論理である。

【００３９】図示しない光受信器の場合は、ＰＤ出力が
増幅回路に入力され、増幅回路から正逆論理の信号「デ
ータ」「データバー」が出力される。そして、この信号
「データ」の配線パターンと信号「データバー」の配線
パターンとは、互いに近接かつ隣接し、好ましくは平行
に設けられ、接続用コネクタ５内の隣接する２つのコネ
クタ端子に繋がる。

【００４０】このように、信号伝送線を１信号について
２本配線し、論理を互いに反転させて伝送するので、両
線からの輻射ノイズは、一方が正なら他方が負となり、
少し離れた輻射空間においては互いに相殺される。これ
により、他の信号伝送線とのクロストークが解消され
る。

【００４１】次に、本発明の光通信デバイスを通信処理
装置に利用する形態を説明する。

【００４２】図７（ａ）に示されるように、ホスト回路
基板６は、片端にバックボードコネクタ７１を有するス
ロット差し込み式の基板である。このホスト回路基板６
には複数の相手側コネクタ７が実装されており、それぞ
れの相手側コネクタ７に光通信デバイス７２を装着する
ことができる。図に示した光通信デバイス７２の配置形
態は、互いにハウジング１の長手方向を平行にし、ホス
ト回路基板６の自由端寄りに一列ないし複数列に並べた
ものである。ハウジング１は多芯フラット光ファイバ２
の挿入端がバックボードコネクタ７１に向けてあり、こ
れより延出された多芯フラット光ファイバ２の反対端の
多芯一括光コネクタ３はバックボードコネクタ７１に挿
入されている。バックボードコネクタ７１と光通信デバ
イス７２との間には通信処理回路が搭載されている。

【００４３】各光通信デバイス７２は、これまで説明し
た８チャンネル光送信器又は光受信器であり、従来の１
チャンネル光トランシーバとほぼ同一サイズなので、ホ
スト回路基板６が同一面積であれば従来に比べて４倍の
チャンネルを載せることができる。

【００４４】図７（ｂ）に示されるように、通信処理装
置７３は、複数の基板を差し込むことのできる多段スロ
ット７４を有し、複数のホスト回路基板６を装着するこ
とができる。勿論、１枚のホスト回路基板６からなる通
信処理装置を構成してもよい。この通信処理装置７３の
裏側より図示しない他の通信処理装置への光ファイバケ
ーブル７５を配線する。これにより、他の通信処理装置
との間で多チャンネル光通信が可能となる。

【００４５】図７（ｃ）は、バックボードコネクタ７１
に対する１つの光通信デバイス７２からの多芯フラット
光ファイバ２と、通信処理装置７３の裏側より配線する
光ファイバケーブル７５との接続関係の一例を示したも
のである。多芯フラット光ファイバ２には、第一チャン
ネルｃｈ１から第ＮチャンネルｃｈＮまでの光伝送路が
含まれている。これに対し、光ファイバケーブル７５
は、各チャンネルがそれぞれ独立しており、複数の通信
相手７６へと配線されている。このように、１つの光通
信デバイス７２における各チャンネルは、１つ１つ独立
して任意の通信処理装置に配線することができる。従っ
て、通信相手７６となる各通信処理装置において必要な
チャンネル数がまちまちである場合に、任意の光通信デ
バイス７２の任意のチャンネルを通信相手７６となる任
意の通信処理装置に割り当てることが可能となる。これ
により、例えば、ＬＡＮのホスト装置に対して多数の端
末や中継装置や他のホスト装置からの光ファイバケーブ
ルを配線することが容易になる。

【００４６】次に、これまでに述べた光通信デバイスに
通信管理用の信号線を設けた光通信デバイスについて説
明する。

【００４７】図８（ａ）に示した光通信デバイス７２
は、ＩＣチップ２５による８回路の駆動回路８１と８個
の発光素子８２（光素子２７）とを具備した８チャンネ
ルの光送信器である。各駆動回路８１に対して発光素子
８２の光出力断を制御する信号線８３がそれぞれ導入さ
れている。８本の信号線８３は、それぞれ接続用コネク
タ５を介してホスト回路基板６に接続される。ホスト回
路基板６を装備した通信処理装置７３は、各々の信号線
８３に対する光出力断の制御信号をチャンネル個別に出
力することができる。

【００４８】また、図８（ｂ）に示した光通信デバイス
７２は、８個の受光素子８５（光素子２７）とＩＣチッ
プ２５による８回路の増幅回路８４とを具備した８チャ
ンネルの光受信器である。各増幅回路８４から光入力断
検知を通知する信号線８６がそれぞれ導出されている。
８本の信号線８６は、それぞれ接続用コネクタ５を介し
てホスト回路基板６に接続される。ホスト回路基板６を
装備した通信処理装置７３は、各々の信号線８６からチ
ャンネル毎に光入力断が検知されたことを知ることがで
きる。

【００４９】図８（ａ）及び図８（ｂ）の光通信デバイ
ス７２、即ち、８チャンネルの光送信器及び光受信器が
図７（ａ）のようにホスト回路基板６に多数搭載されて
いるものとする。そして、図７（ｃ）のように１つの光
通信デバイス７２における各チャンネルが光ファイバケ
ーブル７５によって複数の通信相手７６に接続されてい
るものとする。

【００５０】このとき、本発明では光出力断制御をチャ
ンネル個別に行うことができるので、任意の１チャンネ
ルにおいて光出力を断に制御したいとき、他のチャンネ
ルに影響を及ぼすことなく、当該チャンネルのみ光出力
を断に制御することができる。また、本発明では光入力
断検知をチャンネル個別に行うことができるので、ある
光入力が断状態になったためアラームを発する場合に、
光入力が断状態にない他のチャンネルとは区別してアラ
ームを発することができる。

【００５１】次に、チャンネル個別の通信管理を少ない
配線数で可能にする実施形態を説明する。図９に示され
るように、この光通信デバイス７２には、１本の信号線
９２より８チャンネル分の制御信号をシリアルデータと
して入力し、このシリアルデータをチャンネル毎に分割
して８つの個別制御信号をそれぞれ信号線８３に出力す
るシリアル／パラレル変換器９１が設けられている。こ
の形態では、ホスト回路基板６から光通信デバイス７２
への信号が８チャンネル分のシリアルデータとして１本
の信号線９２により伝送されるから、接続用コネクタ５
の端子数を図８（ａ）の場合より少なくすることができ
る。

【００５２】図示しないが光受信器についても同様に、
光通信デバイス７２にパラレル／シリアル変換器を搭載
し、各増幅回路からの光入力断検知信号をシリアルデー
タにまとめてホスト回路基板６に出力するようにすれ
ば、端子数を図８（ｂ）の場合より少なくすることがで
きる。

【００５３】

【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。

【００５４】（１）通信処理装置は、同じ光通信デバイ
ス内の複数のチャンネルに対し、制御、モニタ、アラー
ムをチャンネル個別に行うことができる。これにより通
信の管理を光通信デバイス単位ではなくチャンネル単位
で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの外
観図である。

【図２】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの断
面図である。

【図３】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの内
部構造図である。

【図４】本発明の実施形態を示す光素子の配置図であ
る。

【図５】本発明の実施形態を示す光通信デバイスの回路
図である。

【図６】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスにお
ける、（ａ）１チャンネル分の回路図、（ｂ）信号波形
図である。

【図７】本発明の一実施形態を示す通信処理装置におけ
る、（ａ）ホスト回路基板の構成図、（ｂ）ホスト回路
基板の取り付け図、（ｃ）チャンネル分配図である。

【図８】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの回
路図である。（ａ）は光送信器、（ｂ）は光受信器を示
す。

【図９】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの回
路図である。

【図１０】従来の光トランシーバの回路図である。

【図１１】従来の光トランシーバにおける、（ａ）光素
子モジュールの内部構造図、（ｂ）光トランシーバ基板
の実体配置図、（ｃ）ＩＣモジュールの内部構造図であ
る。

【図１２】従来の光トランシーバの外観図である。

【符号の説明】

１ハウジング２多芯フラット光ファイバ５接続用コネクタ６ホスト回路基板７相手側コネクタ２４光素子用基板２５ＩＣチップ２７光素子３２光ファイバ８３光出力断を制御する信号線８６光入力断検知を通知する信号線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者溝淵憲司茨城県日立市日高町５丁目１番１号日立電線株式会社オプトロシステム研究所内 (72)発明者高橋龍太茨城県日立市日高町５丁目１番１号日立電線株式会社オプトロシステム研究所内 (72)発明者田村健一茨城県日立市日高町５丁目１番１号日立電線株式会社オプトロシステム研究所内Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 5F073 AB04 AB28 BA02 FA06 FA28 5F088 BB01 EA03 EA06 EA09 JA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の発光素子とその発光素子の駆動回
路とを具備することにより複数チャンネルの伝送を可能
とし、前記駆動回路に各発光素子の光出力断をそれぞれ
独立して制御する複数の信号線を導入したことを特徴と
する光通信デバイス。
【請求項２】複数の受光素子とその受光信号の増幅回
路とを具備することにより複数チャンネルの伝送を可能
とし、前記増幅回路に各受光素子からの光入力断検知信
号をそれぞれ独立して出力する複数の信号線を導入した
ことを特徴とする光通信デバイス。