JP2003185888A - 光通信モジュール - Google Patents
光通信モジュールInfo
- Publication number
- JP2003185888A JP2003185888A JP2001380547A JP2001380547A JP2003185888A JP 2003185888 A JP2003185888 A JP 2003185888A JP 2001380547 A JP2001380547 A JP 2001380547A JP 2001380547 A JP2001380547 A JP 2001380547A JP 2003185888 A JP2003185888 A JP 2003185888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- communication module
- optical communication
- face
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4251—Sealed packages
- G02B6/4253—Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4262—Details of housings characterised by the shape of the housing
- G02B6/4265—Details of housings characterised by the shape of the housing of the Butterfly or dual inline package [DIP] type
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多芯光ファイバと一括接続できる小型の光通
信モジュールを提供する。 【解決手段】 第１の端面に端部が露出される複数の光
伝送媒体（光導波路131〜134）と、この光伝送媒体の一
部（131）が光結合される光送信部（161）および光受信
部（162）の少なくとも一方とを具える。光伝送媒体の
残部（132〜134）は、そのまま第１の端面に対向する第
２の端面に露出される。複数の光伝送媒体のうち、その
一部にだけ長手方向のある位置で通信機能を持たせ、残
りの光伝送媒体は長手方向の後段にて光通信モジュール
と結合して通信機能を持たせる。この光通信モジュール
を多段に接続することで、多芯光ファイバなどの複数の
光伝送媒体と光通信モジュールとを小さな間口にて接続
することができる。
信モジュールを提供する。 【解決手段】 第１の端面に端部が露出される複数の光
伝送媒体（光導波路131〜134）と、この光伝送媒体の一
部（131）が光結合される光送信部（161）および光受信
部（162）の少なくとも一方とを具える。光伝送媒体の
残部（132〜134）は、そのまま第１の端面に対向する第
２の端面に露出される。複数の光伝送媒体のうち、その
一部にだけ長手方向のある位置で通信機能を持たせ、残
りの光伝送媒体は長手方向の後段にて光通信モジュール
と結合して通信機能を持たせる。この光通信モジュール
を多段に接続することで、多芯光ファイバなどの複数の
光伝送媒体と光通信モジュールとを小さな間口にて接続
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信モジュール
に関するものである。特に、多芯の光ファイバが接続で
き、より小型・軽量化が可能な光通信モジュールに関す
るものである。
に関するものである。特に、多芯の光ファイバが接続で
き、より小型・軽量化が可能な光通信モジュールに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】（従来技術１）多数本の光ファイバで双
方向通信を行うとき、図13に示すシステムを構築する。
これは、局舎300内に設けた光通信装置310から各加入者
320に対して光ファイバ330を引き込んだ光ファイバ網で
ある。光通信装置310は、多数の光通信モジュール340の
集合体よりなっている。
方向通信を行うとき、図13に示すシステムを構築する。
これは、局舎300内に設けた光通信装置310から各加入者
320に対して光ファイバ330を引き込んだ光ファイバ網で
ある。光通信装置310は、多数の光通信モジュール340の
集合体よりなっている。
【０００３】この光通信モジュールの一例としては、図
14に示すものが用いられている。このモジュール400
は、FC型やSC型のコネクタ410を介して多芯光ファイバ3
30の各芯に発光素子420または受光素子430に光結合させ
ている。より具体的には、コネクタ410につながる光フ
ァイバ440と、レンズ450、ミラー460、レンズ470および
レーザダイオード（LD）などの発光素子420を同軸上に
配置する。一方、フォトダイオード（PD）などの受光素
子430は光ファイバの軸方向に対して直交する方向にレ
ンズ480を介して設けられる。
14に示すものが用いられている。このモジュール400
は、FC型やSC型のコネクタ410を介して多芯光ファイバ3
30の各芯に発光素子420または受光素子430に光結合させ
ている。より具体的には、コネクタ410につながる光フ
ァイバ440と、レンズ450、ミラー460、レンズ470および
レーザダイオード（LD）などの発光素子420を同軸上に
配置する。一方、フォトダイオード（PD）などの受光素
子430は光ファイバの軸方向に対して直交する方向にレ
ンズ480を介して設けられる。
【０００４】そして、このような光通信モジュールの直
前まで多芯光ファイバ330を引き込み、図15に示すよう
に、各芯ごとに分離して水平方向に並列された光通信モ
ジュールの各々にコネクタ410を介して接続される。
前まで多芯光ファイバ330を引き込み、図15に示すよう
に、各芯ごとに分離して水平方向に並列された光通信モ
ジュールの各々にコネクタ410を介して接続される。
【０００５】（従来技術２）一方、特開平2000-200937
号公報には、パラレルリンクという光並列伝送用の送信
器が開示されている。これは、複数の発光素子と複数の
光ファイバとをガイドピンで位置決めして光学的に結合
させる光並列伝送用送信器である。
号公報には、パラレルリンクという光並列伝送用の送信
器が開示されている。これは、複数の発光素子と複数の
光ファイバとをガイドピンで位置決めして光学的に結合
させる光並列伝送用送信器である。
【０００６】（従来技術３）また、光ファイバ一本で送
受信機能を有するものとして、特開平11-68705号公報に
記載の送受信モジュールがある。これは一本の光導波路
と発光素子、受光素子による送受信器であり、導波路と
外部の光ファイバとは、位置合せしたのち、接着結合固
定される。
受信機能を有するものとして、特開平11-68705号公報に
記載の送受信モジュールがある。これは一本の光導波路
と発光素子、受光素子による送受信器であり、導波路と
外部の光ファイバとは、位置合せしたのち、接着結合固
定される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では、多芯光ファイバを一括したまま光通信モジュー
ルに結合する適切な小型の手段がないと言う問題があっ
た。
術では、多芯光ファイバを一括したまま光通信モジュー
ルに結合する適切な小型の手段がないと言う問題があっ
た。
【０００８】従来技術１の光通信モジュールでは、多芯
テープ光ファイバを各芯ごとに分岐しなければ光通信モ
ジュールに接続できない。そのため、各光通信モジュー
ルのコネクタは隣接するコネクタ間にある程度の間隔を
持たせて並列するしかない。一方、この光通信モジュー
ルでは発光素子の光軸と受光素子の光軸とを直交させた
光学系を有し、製作も難しい上、光通信モジュール自体
が大型である。そのため、並列間隔を詰めるにも個々の
サイズが大きい光通信モジュールでは小型化への制約が
大きかった。
テープ光ファイバを各芯ごとに分岐しなければ光通信モ
ジュールに接続できない。そのため、各光通信モジュー
ルのコネクタは隣接するコネクタ間にある程度の間隔を
持たせて並列するしかない。一方、この光通信モジュー
ルでは発光素子の光軸と受光素子の光軸とを直交させた
光学系を有し、製作も難しい上、光通信モジュール自体
が大型である。そのため、並列間隔を詰めるにも個々の
サイズが大きい光通信モジュールでは小型化への制約が
大きかった。
【０００９】また、従来技術２では送信機のみしか収納
できず、LDのドライバICなどの電子回路部品も実装でき
ない。これは、光ファイバの並列ピッチが250μmと狭い
ため、発光素子を搭載するスペースの余裕がないためで
ある。
できず、LDのドライバICなどの電子回路部品も実装でき
ない。これは、光ファイバの並列ピッチが250μmと狭い
ため、発光素子を搭載するスペースの余裕がないためで
ある。
【００１０】さらに、従来技術３では、一本の光ファイ
バに関する技術であり、多芯の光ファイバを一括して光
通信モジュールと光結合することができない。
バに関する技術であり、多芯の光ファイバを一括して光
通信モジュールと光結合することができない。
【００１１】従って、本発明の主目的は、小型軽量化し
た光通信モジュールを提供することにある。
た光通信モジュールを提供することにある。
【００１２】本発明の他の目的は、多芯光ファイバを分
岐することなく一括接続することのできる光通信モジュ
ールを提供することにある。
岐することなく一括接続することのできる光通信モジュ
ールを提供することにある。
【００１３】さらに本発明の別の目的は、並列ピッチの
狭い複数の光伝送媒体に対しても送信機能と受信機能の
双方を装備できる光通信モジュールを提供することにあ
る。
狭い複数の光伝送媒体に対しても送信機能と受信機能の
双方を装備できる光通信モジュールを提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、多芯の光伝送
媒体の各々に発光素子や受光素子を接続する際、これら
素子の接続個所を光伝送媒体の軸方向にずらすことで上
記の目的を達成する。
媒体の各々に発光素子や受光素子を接続する際、これら
素子の接続個所を光伝送媒体の軸方向にずらすことで上
記の目的を達成する。
【００１５】すなわち、本発明光通信モジュールは、第
１の端面と、第１の端面に端部が露出される複数の光伝
送媒体と、前記光伝送媒体の一部が光結合される光送信
部および光受信部の少なくとも一方と、前記第１の端面
に対向すると共に前記光伝送媒体の残部の端面が露出さ
れる第２の端面とを具えることを特徴とする。
１の端面と、第１の端面に端部が露出される複数の光伝
送媒体と、前記光伝送媒体の一部が光結合される光送信
部および光受信部の少なくとも一方と、前記第１の端面
に対向すると共に前記光伝送媒体の残部の端面が露出さ
れる第２の端面とを具えることを特徴とする。
【００１６】今まで、複数の光伝送媒体に対して、長手
方向の同一位置で全ての光伝送媒体に発光素子や受光素
子を結合して通信機能を持たせようとしていたため、ス
ペース上の制約が大きかった。本発明者らは、発想を転
換し、複数の光伝送媒体のうち、その一部（単数でも複
数でも良い）にだけ長手方向のある位置で通信機能を持
たせ、残りの光伝送媒体は長手方向の後段にて光通信モ
ジュールと結合して通信機能を持たせる構成とした。こ
のような構成により、多芯光ファイバなどの複数の光伝
送媒体と光通信モジュールとを小さな間口にて接続する
ことができる。特に、多芯光ファイバを一括して接続で
きる光通信モジュールを構成できる。また、間口の小さ
なスペースにて光伝送媒体と光通信モジュールとの接続
が可能なため、局舎内での機器の収容数を増加させるこ
ともできる。
方向の同一位置で全ての光伝送媒体に発光素子や受光素
子を結合して通信機能を持たせようとしていたため、ス
ペース上の制約が大きかった。本発明者らは、発想を転
換し、複数の光伝送媒体のうち、その一部（単数でも複
数でも良い）にだけ長手方向のある位置で通信機能を持
たせ、残りの光伝送媒体は長手方向の後段にて光通信モ
ジュールと結合して通信機能を持たせる構成とした。こ
のような構成により、多芯光ファイバなどの複数の光伝
送媒体と光通信モジュールとを小さな間口にて接続する
ことができる。特に、多芯光ファイバを一括して接続で
きる光通信モジュールを構成できる。また、間口の小さ
なスペースにて光伝送媒体と光通信モジュールとの接続
が可能なため、局舎内での機器の収容数を増加させるこ
ともできる。
【００１７】上記の光通信モジュールにおいて、第１の
端面に露出されて光送信部および光受信部の少なくとも
一方に接続される電気接続媒体と、第２の端面に設けら
れて次段の光通信モジュールの電気接続媒体と接続され
るガイド端子とを具えることが好ましい。
端面に露出されて光送信部および光受信部の少なくとも
一方に接続される電気接続媒体と、第２の端面に設けら
れて次段の光通信モジュールの電気接続媒体と接続され
るガイド端子とを具えることが好ましい。
【００１８】従来の表面実装型光通信モジュールは、例
えば特開2001-305393号公報の図８に示すように、発光
素子や受光素子につながるリードを光伝送媒体の長手方
向と直交する方向、つまりモジュールの側面に多数突出
させた構成となっている。本発明光通信モジュールで
は、モジュールの側面ではなく端面にリードピンなどの
電気接続媒体を引き出すことで、側方に突出するリード
をなくすことができる。また、モジュールの端面に電気
接続媒体を露出することで、多段にモジュールを接続す
ることが容易にでき、さらにはモジュールとボードとの
接続も小さな間口で行うことにより、高密度実装を実現
できる。
えば特開2001-305393号公報の図８に示すように、発光
素子や受光素子につながるリードを光伝送媒体の長手方
向と直交する方向、つまりモジュールの側面に多数突出
させた構成となっている。本発明光通信モジュールで
は、モジュールの側面ではなく端面にリードピンなどの
電気接続媒体を引き出すことで、側方に突出するリード
をなくすことができる。また、モジュールの端面に電気
接続媒体を露出することで、多段にモジュールを接続す
ることが容易にでき、さらにはモジュールとボードとの
接続も小さな間口で行うことにより、高密度実装を実現
できる。
【００１９】第２の端面に露出される光伝送媒体は、光
送信部および光受信部の少なくとも一方と重複しないよ
うに迂回されてなることが好ましい。光伝送媒体の並列
ピッチが小さくなると、ある光伝送媒体に光送信部や光
受信部を光結合した際、この伝送媒体に隣接する光伝送
媒体の進路が光送信部や光受信部に遮られることがあ
る。そのため、光送信部や光受信部と光結合されない光
伝送媒体は、光送信部や光受信部を迂回するように進路
形成することで光伝送媒体の並列ピッチを広げる必要が
なく、光通信モジュールの小型化を実現できる。光伝送
媒体の迂回は、光導波路を屈曲して形成したり、光ファ
イバを屈曲して配置することで行えば良い。
送信部および光受信部の少なくとも一方と重複しないよ
うに迂回されてなることが好ましい。光伝送媒体の並列
ピッチが小さくなると、ある光伝送媒体に光送信部や光
受信部を光結合した際、この伝送媒体に隣接する光伝送
媒体の進路が光送信部や光受信部に遮られることがあ
る。そのため、光送信部や光受信部と光結合されない光
伝送媒体は、光送信部や光受信部を迂回するように進路
形成することで光伝送媒体の並列ピッチを広げる必要が
なく、光通信モジュールの小型化を実現できる。光伝送
媒体の迂回は、光導波路を屈曲して形成したり、光ファ
イバを屈曲して配置することで行えば良い。
【００２０】さらに、第１の端面に設けられたガイドピ
ンと、第２の端面に設けられて次段の光通信モジュール
のガイドピンが挿入されるガイド孔とを具えることが好
ましい。このようなガイドピンとガイド孔を形成するこ
とで、光通信モジュールを高精度に位置決めして多段に
接続することが容易にできる。また、ガイドピンが多芯
光ファイバの端部に形成されたMT型コネクタ（mechanic
ally transferablesplicing connector）に嵌合する
よう構成することで、多心光ファイバを一括して高精度
に光通信モジュールと接続することができる。
ンと、第２の端面に設けられて次段の光通信モジュール
のガイドピンが挿入されるガイド孔とを具えることが好
ましい。このようなガイドピンとガイド孔を形成するこ
とで、光通信モジュールを高精度に位置決めして多段に
接続することが容易にできる。また、ガイドピンが多芯
光ファイバの端部に形成されたMT型コネクタ（mechanic
ally transferablesplicing connector）に嵌合する
よう構成することで、多心光ファイバを一括して高精度
に光通信モジュールと接続することができる。
【００２１】このようにガイドピンとガイド孔を形成し
た光通信モジュールは多段に接続しすることにより、狭
い間口にて複数チャンネルの光通信が可能になる。
た光通信モジュールは多段に接続しすることにより、狭
い間口にて複数チャンネルの光通信が可能になる。
【００２２】光伝送媒体には光導波路や光ファイバが挙
げられる。光送信部には半導体レーザや発光ダイオード
（LED）が挙げられる。さらに半導体レーザの駆動素子
を具えても良い。光受信部には半導体受光素子が挙げら
れる。半導体受光素子としては、PDやアバランシェフォ
トダイオード（APD）などがある。さらに半導体受光素
子の電気信号を増幅する増幅素子を具えても良い。
げられる。光送信部には半導体レーザや発光ダイオード
（LED）が挙げられる。さらに半導体レーザの駆動素子
を具えても良い。光受信部には半導体受光素子が挙げら
れる。半導体受光素子としては、PDやアバランシェフォ
トダイオード（APD）などがある。さらに半導体受光素
子の電気信号を増幅する増幅素子を具えても良い。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。 （実施例１）ここでは、端部にMTコネクタを形成した４
芯の光ファイバテープ線に接続される光通信モジュール
を例に本発明を説明する。
する。 （実施例１）ここでは、端部にMTコネクタを形成した４
芯の光ファイバテープ線に接続される光通信モジュール
を例に本発明を説明する。
【００２４】図１は本発明光通信モジュールの透視斜視
図である。図２は本発明光通信モジュールの内部構造を
示す透視平面図である。図３は図２のA-Aにおける破断
面図である。
図である。図２は本発明光通信モジュールの内部構造を
示す透視平面図である。図３は図２のA-Aにおける破断
面図である。
【００２５】このモジュール100は、図１に示すよう
に、一方の端面に一対のガイドピン110が突出され、他
方の端面には後段モジュールのガイドピンが挿入される
ガイド孔120を具えるものである。一方の端面における
ガイドピン110の間には４本の光導波路131〜134の端面
が露出され、他方の端面におけるガイド孔120の間には
３本の光導波路132〜134の端面が露出されている。そし
て、全体を長方体状に成形した樹脂モールド140で覆っ
ており、両側面には複数のリード151が突出されてい
る。このモジュール100は第１段目のモジュールであ
り、後述するように順次後段のモジュールを多段に接続
して用いる。
に、一方の端面に一対のガイドピン110が突出され、他
方の端面には後段モジュールのガイドピンが挿入される
ガイド孔120を具えるものである。一方の端面における
ガイドピン110の間には４本の光導波路131〜134の端面
が露出され、他方の端面におけるガイド孔120の間には
３本の光導波路132〜134の端面が露出されている。そし
て、全体を長方体状に成形した樹脂モールド140で覆っ
ており、両側面には複数のリード151が突出されてい
る。このモジュール100は第１段目のモジュールであ
り、後述するように順次後段のモジュールを多段に接続
して用いる。
【００２６】このモジュールの内部構造を図２に示す。
４本の光導波路131〜134のうち、１本のみに光通信機能
部を接続した。すなわち、この１本の光導波路131は、
途中で光合分波器160を介して分岐され、一方の分岐端
に発光素子161が、他方の分岐端に受光素子162が光結合
される。ここでは発光素子161として波長1.3μmの光を
送信するInGaAsP系LDを、受光素子162として波長1.5μm
の光を受光するInGaAs系PDを用いた。残りの３本の光導
波路132〜134は、一方の端面からそのまま他方の端面に
直線状に進路形成されている。
４本の光導波路131〜134のうち、１本のみに光通信機能
部を接続した。すなわち、この１本の光導波路131は、
途中で光合分波器160を介して分岐され、一方の分岐端
に発光素子161が、他方の分岐端に受光素子162が光結合
される。ここでは発光素子161として波長1.3μmの光を
送信するInGaAsP系LDを、受光素子162として波長1.5μm
の光を受光するInGaAs系PDを用いた。残りの３本の光導
波路132〜134は、一方の端面からそのまま他方の端面に
直線状に進路形成されている。
【００２７】このような光通信機能部は、図３に示すよ
うに、リードフレームのベースメタル150上にSi基板152
を形成し、その上にSiO2のクラッド層130を形成してい
る。クラッド層130内にはSiO2/CaO2の光導波路131〜134
が形成されている。ガイドピン110を配置する個所に
は、Si基板152上にV溝153を形成している。また、発光
素子161や受光素子162を配置する個所にはSi基板152上
にメタライズパターン154を形成して、そのパターン154
上に各素子161、162を実装する。これら各素子161、162
は、Au線163とクラッド層上に形成されたメタライズパ
ターン155とを介してリード151に接続されている。Au線
163はワイヤボンダで接続すれば良い。図2、3におい
て、各リード151と交差するように記載された破線で囲
まれた個所が樹脂モールド140の輪郭となる。樹脂モー
ルド140は、例えばエポキシ樹脂で構成する。
うに、リードフレームのベースメタル150上にSi基板152
を形成し、その上にSiO2のクラッド層130を形成してい
る。クラッド層130内にはSiO2/CaO2の光導波路131〜134
が形成されている。ガイドピン110を配置する個所に
は、Si基板152上にV溝153を形成している。また、発光
素子161や受光素子162を配置する個所にはSi基板152上
にメタライズパターン154を形成して、そのパターン154
上に各素子161、162を実装する。これら各素子161、162
は、Au線163とクラッド層上に形成されたメタライズパ
ターン155とを介してリード151に接続されている。Au線
163はワイヤボンダで接続すれば良い。図2、3におい
て、各リード151と交差するように記載された破線で囲
まれた個所が樹脂モールド140の輪郭となる。樹脂モー
ルド140は、例えばエポキシ樹脂で構成する。
【００２８】このように、一つのモジュール100内で全
ての光導波路131〜134に光通信機能を持たせるのではな
く、一部の光導波路131にのみ光通信機能を持たせ、残
る光導波路132〜134は、この段のモジュールは通過して
次段の光導波路へと導かれる。そのため、一段当りの光
通信モジュールを非常に小型化することができる。
ての光導波路131〜134に光通信機能を持たせるのではな
く、一部の光導波路131にのみ光通信機能を持たせ、残
る光導波路132〜134は、この段のモジュールは通過して
次段の光導波路へと導かれる。そのため、一段当りの光
通信モジュールを非常に小型化することができる。
【００２９】このようなモジュール100は図４に示す第
２段目の光通信モジュール200に接続される。第２段目
のモジュール200も各端面にガイドピン210、ガイド孔22
0を具え、両側面にリードが突出された構成である。た
だし、モジュール200の一方の端面には３本の光導波路2
31〜233の端面が露出され、他方の端面には２本の光導
波路232、233の端面が露出されている。そして、３本の
光導波路のうち、１本の光導波路231にのみPDとLDを第
１段目のモジュール100と同様に接続している。
２段目の光通信モジュール200に接続される。第２段目
のモジュール200も各端面にガイドピン210、ガイド孔22
0を具え、両側面にリードが突出された構成である。た
だし、モジュール200の一方の端面には３本の光導波路2
31〜233の端面が露出され、他方の端面には２本の光導
波路232、233の端面が露出されている。そして、３本の
光導波路のうち、１本の光導波路231にのみPDとLDを第
１段目のモジュール100と同様に接続している。
【００３０】第２段目の光通信モジュール200は、その
ガイドピン210を第１段目のガイド孔120に差し込んで接
続する。このガイドピン210とガイド孔120のはめ合いに
より、両段の光導波路132〜134と光導波路231〜233は高
精度に位置合わせされて接続される。ガイドピン110
間、ガイドピン210間の距離はそれぞれ3.6mmとした。
ガイドピン210を第１段目のガイド孔120に差し込んで接
続する。このガイドピン210とガイド孔120のはめ合いに
より、両段の光導波路132〜134と光導波路231〜233は高
精度に位置合わせされて接続される。ガイドピン110
間、ガイドピン210間の距離はそれぞれ3.6mmとした。
【００３１】そして、順次同様に、第３段目のモジュー
ルは、２本の光導波路のうち、１本にのみ光通信機能を
持たせ、第４段目のモジュールは１本のみ光導波路を具
え、その光導波路に光通信機能を持たせている。
ルは、２本の光導波路のうち、１本にのみ光通信機能を
持たせ、第４段目のモジュールは１本のみ光導波路を具
え、その光導波路に光通信機能を持たせている。
【００３２】このような各段のモジュールは、第１段目
の後段に順次第２段目、第３段目、第４段目と接続し
て、光導波路の長手方向に光通信機能部がずれて配置さ
れた状態を形成する。第１段目の光通信モジュールは、
図５に示すように、４芯の光ファイバテープ線180の端
部に形成したMTコネクタ181を直接接続できる。つま
り、MTコネクタ181の光ファイバピッチと光導波路の並
列ピッチを合わせ、ガイドピン110がMTコネクタ181に嵌
合するように構成されている。これにより、多芯の光フ
ァイバを一括して光通信モジュール100に接続すること
ができる。ここで用いたMTコネクタの外寸は、幅：6m
m、長さ：8〜10mm、高さ：1mmである。
の後段に順次第２段目、第３段目、第４段目と接続し
て、光導波路の長手方向に光通信機能部がずれて配置さ
れた状態を形成する。第１段目の光通信モジュールは、
図５に示すように、４芯の光ファイバテープ線180の端
部に形成したMTコネクタ181を直接接続できる。つま
り、MTコネクタ181の光ファイバピッチと光導波路の並
列ピッチを合わせ、ガイドピン110がMTコネクタ181に嵌
合するように構成されている。これにより、多芯の光フ
ァイバを一括して光通信モジュール100に接続すること
ができる。ここで用いたMTコネクタの外寸は、幅：6m
m、長さ：8〜10mm、高さ：1mmである。
【００３３】さらに、図６に示すように、多段接続した
多数の本発明モジュール群10を基板190上に実装し、そ
の基板190を積層することで多数の光通信モジュールを
具える光通信装置を構築できる。各モジュール10の電気
配線は基板上のメタライズパターンを介して行えば良
い。
多数の本発明モジュール群10を基板190上に実装し、そ
の基板190を積層することで多数の光通信モジュールを
具える光通信装置を構築できる。各モジュール10の電気
配線は基板上のメタライズパターンを介して行えば良
い。
【００３４】以上のモジュールは、好適には４芯の光フ
ァイバのピッチが500μm〜1mm程度のときに利用でき
る。
ァイバのピッチが500μm〜1mm程度のときに利用でき
る。
【００３５】（実施例２）次に、一括接続する４芯の光
ファイバのピッチが狭い場合でも利用可能な本発明モジ
ュールを説明する。このモジュールでは、光ファイバの
ピッチに合わせて光導波路の並列ピッチを250μmとして
いる。
ファイバのピッチが狭い場合でも利用可能な本発明モジ
ュールを説明する。このモジュールでは、光ファイバの
ピッチに合わせて光導波路の並列ピッチを250μmとして
いる。
【００３６】図７は第１段目の光通信モジュールを示す
透視平面図である。ここでは、Si基板152を大きく拡大
して示している。
透視平面図である。ここでは、Si基板152を大きく拡大
して示している。
【００３７】このモジュールでも４芯のうち１本の光導
波路131のみ直線状に形成して実施例１と同様に光通信
機能部を接続している。そして、残りの光導波路132〜1
34は、ほぼ円弧状に屈曲して光通信機能部を構成するSi
基板152を迂回するように形成している。
波路131のみ直線状に形成して実施例１と同様に光通信
機能部を接続している。そして、残りの光導波路132〜1
34は、ほぼ円弧状に屈曲して光通信機能部を構成するSi
基板152を迂回するように形成している。
【００３８】光通信機能部は、実施例１の図３から明ら
かなように、クラッド層130の一部が切り欠かれて露出
したSi基板152上にメタライズパターン154を形成し、こ
のパターン154上にLDやPDを実装して構成されている。
一般にLDやPDの幅は250〜350μmであるため、この光通
信機能部を迂回するように光導波路132〜134を形成すれ
ば、光通信機能部に接続されない光導波路132〜134を支
障なく第２の端面側に引き出すことができる。その際、
光導波路132〜134の並列ピッチを広げる必要はなく、光
通信モジュールの小型化を実現できる。
かなように、クラッド層130の一部が切り欠かれて露出
したSi基板152上にメタライズパターン154を形成し、こ
のパターン154上にLDやPDを実装して構成されている。
一般にLDやPDの幅は250〜350μmであるため、この光通
信機能部を迂回するように光導波路132〜134を形成すれ
ば、光通信機能部に接続されない光導波路132〜134を支
障なく第２の端面側に引き出すことができる。その際、
光導波路132〜134の並列ピッチを広げる必要はなく、光
通信モジュールの小型化を実現できる。
【００３９】（実施例３）次に、リードピンもモジュー
ルの端面に露出した本発明光通信モジュールを図８に示
す。図８はリードピンもモジュールの端面に露出した本
発明光通信モジュールの透視平面図、図９はリードピン
を端面に引き出した本発明光通信モジュールのリードピ
ンの配置を示す平面図である。図１０は図８のモジュー
ルの縦断面図である。
ルの端面に露出した本発明光通信モジュールを図８に示
す。図８はリードピンもモジュールの端面に露出した本
発明光通信モジュールの透視平面図、図９はリードピン
を端面に引き出した本発明光通信モジュールのリードピ
ンの配置を示す平面図である。図１０は図８のモジュー
ルの縦断面図である。
【００４０】このモジュールは光通信機能部からAu線を
介して接続されたリード151にリードピン156を接続し、
このリードピン156を途中で屈曲してモジュールの第１
の端面側に引き出した構成である。そして、光通信機能
部と接続しない他のリードピン157は、一端が第１の端
面に突出され、他端が第２の端面にまで直線状に配置さ
れている。また、これらリードピン157の第２の端面側
は、後段モジュールの第１の端面から突出されたリード
ピンが嵌合するガイド溝158が形成されている。各リー
ドピン156、157は、図１０に示すように、予めエポキシ
樹脂159などで樹脂モールドして形成しておき、Si基板1
52の下面に一体化される。
介して接続されたリード151にリードピン156を接続し、
このリードピン156を途中で屈曲してモジュールの第１
の端面側に引き出した構成である。そして、光通信機能
部と接続しない他のリードピン157は、一端が第１の端
面に突出され、他端が第２の端面にまで直線状に配置さ
れている。また、これらリードピン157の第２の端面側
は、後段モジュールの第１の端面から突出されたリード
ピンが嵌合するガイド溝158が形成されている。各リー
ドピン156、157は、図１０に示すように、予めエポキシ
樹脂159などで樹脂モールドして形成しておき、Si基板1
52の下面に一体化される。
【００４１】このモジュールも、図１１(A)に示すよう
に、ほぼ全体が樹脂モールドされて第１の端面側にガイ
ドピン110が突出され、第２の端面に次段モジュールの
ガイドピンが挿入されるガイド孔120が形成されてい
る。端面に引き出すリードピン156、157が多い場合、図
１１(B)に示すようにリードピンを多段に配置しても良
い。ここでは、光導波路の上面および下面の２段にリー
ドピンを配置している。
に、ほぼ全体が樹脂モールドされて第１の端面側にガイ
ドピン110が突出され、第２の端面に次段モジュールの
ガイドピンが挿入されるガイド孔120が形成されてい
る。端面に引き出すリードピン156、157が多い場合、図
１１(B)に示すようにリードピンを多段に配置しても良
い。ここでは、光導波路の上面および下面の２段にリー
ドピンを配置している。
【００４２】また、第２段目のモジュールでは、実施例
１と同様に、３本の光導波路のうち、１本のみに光通信
機能部を設け、この光通信機能部につながるリードから
リードピンを引き出して第１の端面側に突出させる。一
方、光通信機能部につながらないリードピンは、第２段
目のモジュールは通過して第３段目のモジュール側に導
かれる。
１と同様に、３本の光導波路のうち、１本のみに光通信
機能部を設け、この光通信機能部につながるリードから
リードピンを引き出して第１の端面側に突出させる。一
方、光通信機能部につながらないリードピンは、第２段
目のモジュールは通過して第３段目のモジュール側に導
かれる。
【００４３】使用時、第１段目の後段に第２段目のモジ
ュールを、さらに順次第３段目、第４段目のモジュール
を多段に接続することで、電気的接続も小さな間口で行
うことができる。特に、モジュールの側方にリードを突
出させる必要がなく、より一層のモジュールの小型化が
実現できる。
ュールを、さらに順次第３段目、第４段目のモジュール
を多段に接続することで、電気的接続も小さな間口で行
うことができる。特に、モジュールの側方にリードを突
出させる必要がなく、より一層のモジュールの小型化が
実現できる。
【００４４】そして、図１２に示すように、多段に接続
されたモジュール群10のうち、先端に位置する第１のモ
ジュール100を基板500に対して突き立てるように接続す
ることで、多数のモジュールを高密度に実装することが
できる。第１のモジュール100が接続される基板側に
は、MTコネクタと同様にガイドピン110のはめ込まれる
ガイド溝が形成され、さらにリードピン157がはめ込ま
れるガイド溝を形成しておけば良い。
されたモジュール群10のうち、先端に位置する第１のモ
ジュール100を基板500に対して突き立てるように接続す
ることで、多数のモジュールを高密度に実装することが
できる。第１のモジュール100が接続される基板側に
は、MTコネクタと同様にガイドピン110のはめ込まれる
ガイド溝が形成され、さらにリードピン157がはめ込ま
れるガイド溝を形成しておけば良い。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明光通信モジ
ュールによれば、複数の光伝送媒体のうち、その一部に
だけ長手方向のある位置で通信機能を持たせ、残りの光
伝送媒体は長手方向の後段にて光通信モジュールと結合
させることで、多芯光ファイバなどの複数の光伝送媒体
と光通信モジュールとを小さな間口にて接続することが
できる。
ュールによれば、複数の光伝送媒体のうち、その一部に
だけ長手方向のある位置で通信機能を持たせ、残りの光
伝送媒体は長手方向の後段にて光通信モジュールと結合
させることで、多芯光ファイバなどの複数の光伝送媒体
と光通信モジュールとを小さな間口にて接続することが
できる。
【００４６】特に、多芯光ファイバを各芯ごとに分離す
ることなく一括して接続できる光通信モジュールを構成
できる。
ることなく一括して接続できる光通信モジュールを構成
できる。
【００４７】また、間口の小さなスペースにて光伝送媒
体と光通信モジュールとの接続が可能なため、局舎内で
の機器の収容数を増加させることも容易にできる。
体と光通信モジュールとの接続が可能なため、局舎内で
の機器の収容数を増加させることも容易にできる。
【図１】本発明光通信モジュールの透視斜視図である。
【図２】第１段目の本発明光通信モジュールの内部構造
を示す透視平面図である。
を示す透視平面図である。
【図３】図２のA-Aにおける破断面図である。
【図４】第２段目の本発明光通信モジュールの内部構造
を示す透視平面図である。
を示す透視平面図である。
【図５】本発明光通信モジュールを４段接続した状態を
示す模式斜視図である。
示す模式斜視図である。
【図６】図５のモジュールを多数積層した光通信装置の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図７】光導波路を屈曲した本発明光通信モジュールの
透視平面図である。
透視平面図である。
【図８】リードピンもモジュールの端面に露出した本発
明光通信モジュールの透視平面図である。
明光通信モジュールの透視平面図である。
【図９】リードピンを端面に引き出した本発明光通信モ
ジュールのリードピンの配置を示す平面図である。
ジュールのリードピンの配置を示す平面図である。
【図１０】リードピンを端面に引き出した本発明光通信
モジュールの縦断面図である。
モジュールの縦断面図である。
【図１１】(A)はリードピンを１段に配置した本発明光
通信モジュールの透視斜視図、(B)はリードピンを２段
に配置した本発明光通信モジュールの透視斜視図であ
る。
通信モジュールの透視斜視図、(B)はリードピンを２段
に配置した本発明光通信モジュールの透視斜視図であ
る。
【図１２】図8のモジュールを4段接続したモジュール群
を基板に複数接続した状態を示す概略構成図である。
を基板に複数接続した状態を示す概略構成図である。
【図１３】局舎から各加入者までの光ファイバ網を示す
説明図である。
説明図である。
【図１４】従来の光ファイバと光通信モジュールとの光
結合構造を示す説明図である。
結合構造を示す説明図である。
【図１５】従来の多芯光ファイバと光通信モジュールと
の接続形態を示す説明図である。
の接続形態を示す説明図である。
10 モジュール群
100 モジュール
110 ガイドピン
120 ガイド孔
130 クラッド層
131〜134 光導波路
140 樹脂モールド
150 ベースメタル
151 リード
152 Si基板
153 V溝
154 メタライズパターン
155 メタライズパターン
156 リードピン
157 リードピン
158 ガイド溝
159 エポキシ樹脂
160 光合分波器
161 発光素子
162 受光素子
163 Au線
180 光ファイバテープ線
181 MTコネクタ
190 基板
200 光通信モジュール
210 ガイドピン
231 光導波路
232 光導波路
300 局舎
310 光通信装置
320 加入者
330 多芯光ファイバ
340 光通信モジュール
400 光通信モジュール
410 コネクタ
420 発光素子
430 受光素子
440 光ファイバ
450 レンズ
460 ミラー
470 レンズ
480 レンズ
500 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 BA24 DA11
5F088 BA16 BB01 EA09 EA20 JA03
JA14 JA20
Claims (12)
- 【請求項１】 第１の端面と、 第１の端面に端部が露出される複数の光伝送媒体と、 前記光伝送媒体の一部が光結合される光送信部および光
受信部の少なくとも一方と、 前記第１の端面に対向して前記光伝送媒体の残部の端面
が露出される第２の端面とを具えることを特徴とする光
通信モジュール。 - 【請求項２】 さらに、第１の端面に露出されて光送信
部および光受信部の少なくとも一方に接続される電気接
続媒体と、 第２の端面に設けられて次段の光通信モジュールの電気
接続媒体と接続されるガイド端子とを具えることを特徴
とする請求項１に記載の光通信モジュール。 - 【請求項３】 前記第２の端面に露出される光伝送媒体
が光送信部および光受信部の少なくとも一方と重複しな
いように迂回されてなることを特徴とする請求項１に記
載の光通信モジュール。 - 【請求項４】 さらに、第１の端面に設けられたガイド
ピンと、 第２の端面に設けられて次段の光通信モジュールのガイ
ドピンが挿入されるガイド孔とを具えることを特徴とす
る請求項１に記載の光通信モジュール。 - 【請求項５】 前記ガイドピンが多芯光ファイバの端部
に形成されたMT型コネクタに嵌合するよう構成されたこ
とを特徴とする請求項４に記載の光通信モジュール。 - 【請求項６】 請求項２または３に記載の光通信モジュ
ールを多段に接続したことを特徴とする光通信モジュー
ル。 - 【請求項７】 前記光伝送媒体が光導波路であることを
特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光通信モジ
ュール。 - 【請求項８】 前記光伝送媒体が光ファイバであること
を特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光通信モ
ジュール。 - 【請求項９】 前記光送信部が半導体レーザを具えるこ
とを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の光通信
モジュール。 - 【請求項１０】 前記光送信部がさらに半導体レーザの
駆動素子を具えることを特徴とする請求項９に記載の光
通信モジュール。 - 【請求項１１】 前記光受信部が半導体受光素子を具え
ることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の
光通信モジュール。 - 【請求項１２】 前記光受信部がさらに半導体受光素子
の電気信号を増幅する増幅素子を具えることを特徴とす
る請求項１１に記載の光通信モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001380547A JP3888151B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 光通信モジュール |
| US10/310,557 US6860647B2 (en) | 2001-12-13 | 2002-12-05 | Optical transmission module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001380547A JP3888151B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 光通信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003185888A true JP2003185888A (ja) | 2003-07-03 |
| JP3888151B2 JP3888151B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=27591551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001380547A Expired - Fee Related JP3888151B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 光通信モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6860647B2 (ja) |
| JP (1) | JP3888151B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005093540A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | セル、パッケージ装置及びパッケージ装置の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE50310240D1 (de) * | 2003-02-04 | 2008-09-11 | Avago Tech Fiber Ip Sg Pte Ltd | Modulares optoelektronisches Bauelement |
| US7766891B2 (en) * | 2004-07-08 | 2010-08-03 | Pneumrx, Inc. | Lung device with sealing features |
| JP2007183315A (ja) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュール |
| KR20090015734A (ko) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 광원 장치 |
| CN107003487A (zh) * | 2014-12-01 | 2017-08-01 | 古河电气工业株式会社 | 光模块 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3767156B2 (ja) | 1998-02-23 | 2006-04-19 | 住友電気工業株式会社 | 光送受信モジュ−ル |
| US6049641A (en) * | 1998-02-24 | 2000-04-11 | Gemfire Corporation | Connection system for optical redundancy |
| JP2000200937A (ja) | 1999-01-06 | 2000-07-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光並列伝送用送信器 |
| JP2001210841A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
| JP3721935B2 (ja) | 2000-04-19 | 2005-11-30 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置 |
| JP2002202440A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュールの実装構造及び実装方法 |
| US20030210873A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Moretti Anthony L. | Passive alignment connection for fiber optics incorporating VCSEL emitters |
-
2001
- 2001-12-13 JP JP2001380547A patent/JP3888151B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-12-05 US US10/310,557 patent/US6860647B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005093540A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | セル、パッケージ装置及びパッケージ装置の製造方法 |
| JP2005284286A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セル、パッケージ装置及びパッケージ装置の製造方法 |
| US7438482B2 (en) | 2004-03-29 | 2008-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Cell, packaging system, and method for fabricating the packaging system |
| JP4509835B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | セル、パッケージ装置及びパッケージ装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030161590A1 (en) | 2003-08-28 |
| US6860647B2 (en) | 2005-03-01 |
| JP3888151B2 (ja) | 2007-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4036008B2 (ja) | パラレル送受信モジュール | |
| JP3750649B2 (ja) | 光通信装置 | |
| US6748143B2 (en) | Optical transceiver module and optical communications system using the same | |
| JP4066665B2 (ja) | パラレル送受信モジュール | |
| US7609922B2 (en) | Optical module, optical transmission system, and fabrication method for optical module | |
| EP1751894B1 (en) | Multiple channel optical transceiver modules | |
| US6236669B1 (en) | LD/PD module and LED/PD module | |
| JP2010122312A (ja) | 送受信レンズブロック及びそれを用いた光モジュール | |
| JP2000241642A (ja) | 光送受信モジュール | |
| US7876984B2 (en) | Planar optical waveguide array module and method of fabricating the same | |
| EP1312960A1 (en) | Optical transmitting/receiving module and optical transmitting/receiving device comprising the same | |
| US20030161583A1 (en) | Wavelength-multiplexing connector, optical transmission device, and optical communication system | |
| JP3890999B2 (ja) | 光送信モジュール | |
| JP2008209767A (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
| US20050248822A1 (en) | Optical transmission/reception module | |
| JP2007081261A (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP3888151B2 (ja) | 光通信モジュール | |
| JP2006010891A (ja) | 光結合装置及びその実装構造 | |
| JP4207149B2 (ja) | 光通信モジュール | |
| US6824313B2 (en) | Optical receiver module | |
| JP2011048072A (ja) | 光トランシーバ及び光アクティブケーブル | |
| KR100398045B1 (ko) | 광 송수신 모듈 | |
| JP2011053303A (ja) | 光素子モジュール、光トランシーバ及び光アクティブケーブル | |
| JP2005091460A (ja) | 双方向光モジュール、光送受信装置及び光伝送システム | |
| JP2003172855A (ja) | 光トランシーバ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040924 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060804 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060818 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061012 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061120 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131208 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |