JP2005284286A - セル、パッケージ装置及びパッケージ装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セル10には第1のコネクタ30と第2のコネクタ40とが形成されている。この2つのコネクタ30,40は相互補完的に構成されており、2つのセル10,10において第1のコネクタ30と第2のコネクタ40とを向かい合わせて押し付け合うことにより、電気的連結部31,41同士が嵌り合って電気的かつ機械的な連結が行われる。また、第1の光学素子32と第2の光学素子42も相互補完的な位置に配置されていて、電気的かつ機械的な連結が行われると、第1の光学素子32と第2の光学素子42との先端同士が接触するようになって光信号の伝達が行われる。
【選択図】図3
Description
実施形態1に係るセルは、複数の同種あるいは構成の異なる別種のセルと互いに連結させて、連結させたセル間で光情報を伝達させるものである。
実施形態2に係るセルは、実施形態1に係るセルと同様に、複数の同種あるいは構成の異なる別種のセルと互いに連結させて、連結させたセル間で光情報を伝達させるものである。
図7は実施形態2のセルと類似のセル110a,110b,…を用いた平面的な広がりを有する実施形態3に係るパッケージ装置102の模式的な斜視図である。本実施形態に用いられているセル110a,110b,…は、一つのコネクタが5列の電気的連結部及び光学素子(光学素子アレイ)の組からなっている。
図8は立方体形状のセルの6つの面それぞれに第1乃至第6のコネクタが形成されているセル310a,310b,…を用いた立体的な広がりを有する実施形態4に係るパッケージ装置300の模式的な斜視図である。なお、第5のコネクタと第6のコネクタは総合補完的であり、それぞれ電気連結部と光学素子とを備えている。本実施形態に用いられているセル310a,310b,…は、一つのコネクタが5列の電気的連結部及び光学素子(光学素子アレイ)の組からなっている。そして、第1乃至第6のコネクタによって相互接続システムが形成されている。
本実施形態のセルは、図9に模式的に示すように、立方体の各面93,96,97に第1から第6までのコネクタ430,440,450,460,470,480が形成されている。これらのコネクタによって相互接続システムが形成されている。
本実施形態のセルは、実施形態5のセルとは光学素子の配置が異なっているだけで、それ以外の部分は実施形態5のセルと同じであるので、異なっている部分だけを説明する。
上記実施形態1から6に本発明は限定されない。
20,21,23,24 本体部
30,130,430 第1のコネクタ
31,431 第1の電気的連結部
32 第1の光学素子
40,140,440 第2のコネクタ
41,441 第2の電気的連結部
42 第2の光学素子
83,84,85,86 本体部外壁(外面)
93,96,97 セル外壁(外面)
101,102 パッケージ装置
110a〜110f セル
150,450,550 第3のコネクタ
160,460 第4のコネクタ
300 パッケージ装置
310a〜310h セル
401,501 凸部
402,502 凹部
410 セル
432,442,452,462 受光素子
433,443,453,463 発光素子
470 第5のコネクタ
480 第6のコネクタ
552a,553a 発光素子
552b,553b 受光素子
Claims (22)
- 光情報を伝達させるセルであって、
本体部と、該本体部から突き出している相互接続システムとを備え、
前記相互接続システムは、互いに相互補完的である第1及び第2のコネクタを備え、
前記第1のコネクタは、第1の電気的連結部と第1の光学素子とを備え、
前記第2のコネクタは、前記第1の電気的連結部に対して相互補完的な第2の電気的連結部と、前記第1の光学素子に対して相互補完的な位置に配置された第2の光学素子とを備え、
前記第1の光学素子は発光素子であり、前記第2の光学素子は受光素子である、セル。 - 光情報を伝達させるセルであって、
本体部と、該本体部から突き出している相互接続システムとを備え、
前記相互接続システムは、互いに相互補完的である第1及び第2のコネクタを備え、
前記第1のコネクタは、複数の第1の電気的連結部と複数の第1の光学素子とを備え、
前記第2のコネクタは、前記第1の電気的連結部に対して相互補完的な複数の第2の電気的連結部と、前記第1の光学素子に対して相互補完的な位置に配置された複数の第2の光学素子とを備え、
前記複数の第1及び第2の光学素子のそれぞれは発光素子と受光素子とからなっている、セル。 - 前記相互接続システムは、セルの前記本体部外壁から該本体部の外側および内側の双方に延びている、請求項1または2に記載のセル。
- 前記本体部は多面体構造を有していて、前記第1及び第2のコネクタはそれぞれ該本体部の第1の面及び第2の面に配置されており、
さらに前記相互接続システムは、互いに相互補完的である第3及び第4のコネクタを前記本体部の第3及び第4の面に備えている、請求項1または2に記載のセル。 - さらに互いに相互補完的である第5及び第6のコネクタを前記本体部の第5及び第6の面に備えている、請求項4に記載のセル。
- 前記第1及び第2のコネクタは、前記本体部外面から突出している複数の凸部と当該複数の凸部に囲まれて相対的に凹んでいる複数の凹部とを備えており、
前記凸部と凹部とは、前記第1及び第2のコネクタが配置されている前記本体部外面において市松模様を形成するように配置されており、
前記第1の光学素子は、前記第1のコネクタにおける少なくとも1つの前記凸部の先端及び少なくとも1つの前記凹部の底面に配置されており、
前記第2の光学素子は、前記第2のコネクタにおける少なくとも1つの前記凸部の先端及び少なくとも1つの前記凹部の底面に配置されている、請求項2に記載のセル。 - 前記第1のコネクタにおける少なくとも1つの前記凸部の先端には発光素子が配置されており、
前記第2のコネクタにおける少なくとも1つの前記凹部の底面には受光素子が配置されている、請求項6に記載のセル。 - 前記第1のコネクタにおける少なくとも1つの前記凸部の先端には受光素子が配置されており、
前記第2のコネクタにおける少なくとも1つの前記凹部の底面には発光素子が配置されている、請求項6に記載のセル。 - 前記第1のコネクタにおける少なくとも1つの前記凸部の先端には少なくとも一対の発光素子と受光素子とが配置されており、
前記第2のコネクタにおける少なくとも1つの前記凹部の底面には少なくとも一対の受光素子と発光素子とが配置されている、請求項6に記載のセル。 - 前記本体部は多面体構造を有していて、前記第1及び第2のコネクタはそれぞれ該本体部の第1の面及び第2の面に配置されており、
さらに前記相互接続システムは、互いに相互補完的である第3及び第4のコネクタを前記本体部の第3及び第4の面に備えており、
前記第3及び第4のコネクタは、前記本体部外面から突出している複数の凸部と当該複数の凸部に囲まれて相対的に凹んでいる複数の凹部とを備えており、
前記第3及び第4のコネクタの前記凸部と凹部とは、前記第3及び第4のコネクタが配置されている前記本体部外面において市松模様を形成するように配置されている、請求項6から9の何れか一つに記載のセル。 - さらに互いに相互補完的である第5及び第6のコネクタを前記本体部の第5及び第6の面に備えており、
前記第5及び第6のコネクタは、前記本体部外面から突出している複数の凸部と当該複数の凸部に囲まれて相対的に凹んでいる複数の凹部とを備えており、
前記第5及び第6のコネクタの前記凸部と凹部とは、前記第5及び第6のコネクタが配置されている前記本体部外面において市松模様を形成するように配置されている、請求項10に記載のセル。 - 光情報を伝達させる少なくとも2つのセルを備えたパッケージ装置であって、
それぞれの前記セルは、少なくとも1つの第1のコネクタと、該第1のコネクタに対して相互補完的な少なくとも1つの第2のコネクタとを備え、
前記セル同士は、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとが連結することによって接続されており、
前記セル同士の接続によって、隣接する2つの前記セル間は機械的、電気的及び光学的に連結されている、パッケージ装置。 - 前記セル同士は脱着可能に接続されている、請求項12に記載のパッケージ装置。
- 前記セル同士の接続によって、該セルは二次元的に配列されている請求項13に記載のパッケージ装置。
- 前記セル同士の接続によって、該セルは三次元的に配列されている請求項13に記載のパッケージ装置。
- 前記第1のコネクタは、第1の電気的連結部を備え、前記第2のコネクタは、第2の電気的連結部を備え、
前記第1及び第2の電気的連結部によって前記セル同士は機械的にも連結されている、請求項12に記載のパッケージ装置。 - 前記第1のコネクタは第1の光学素子アレイを備え、前記第2のコネクタは第2の光学素子アレイを備え、
前記第1及び第2の光学素子アレイのそれぞれは発光素子と受光素子とを備えており、
一つの前記セルにおける前記第1の光学素子アレイの発光素子が別の前記セルにおける前記第2の光学素子アレイの受光素子へ光情報を伝達させ、当該第2の光学素子アレイの発光素子が当該第1の光学素子アレイの受光素子へ光情報を伝達させて一つの前記セルと別の前記セルとの間で光情報交換を行うように前記第1及び第2の光学素子アレイが配置されている、請求項12に記載のパッケージ装置。 - 一つの前記セルにおける前記第1の光学素子アレイの発光素子と別の前記セルにおける前記第2の光学素子アレイの受光素子との間及び当該第2の光学素子アレイの発光素子と当該第1の光学素子アレイの受光素子との間はそれぞれ離間している、請求項17に記載のパッケージ装置。
- 離間している距離は、0mmより大きく50mm以下である、請求項18に記載のパッケージ装置。
- 光情報を伝達させる複数のセルを備え、
前記セル同士は脱着可能に接続されており、
前記セルのそれぞれは、該セル間における電気的な連結手段と光学的な連結手段とを備え、
隣接する2つの前記セル間の接続において、光学的に連結された該接続と光学的に非連結の該接続とが混在する、パッケージ装置。 - 複数の請求項1に記載されたセルを連結させてパッケージ装置を製造する製造方法であって、
第1の前記セルの前記第1のコネクタを、第2の前記セルの前記第2のコネクタに対して向かい合わせに配置する工程と、
前記第1のセルの前記第1のコネクタと前記第2のセルの前記第2のコネクタとを脱着自在に嵌め合わせて連結させる工程と
を含む、パッケージ装置の製造方法。 - 複数の請求項2に記載されたセルを連結させてパッケージ装置を製造する製造方法であって、
第1の前記セルの前記第1のコネクタを、第2の前記セルの前記第2のコネクタに対して向かい合わせに配置する工程と、
前記第1のセルの前記第1のコネクタと前記第2のセルの前記第2のコネクタとを脱着自在に嵌め合わせて連結させる工程と
を含む、パッケージ装置の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7687296B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-03-30 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device fabrication method |
JP2019105736A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | ファナック株式会社 | モジュール及び電子機器 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7576997B2 (en) * | 2004-09-20 | 2009-08-18 | Fujitsu Limited | Backplane extension apparatus and method |
US7885494B2 (en) * | 2008-07-02 | 2011-02-08 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Optical signaling for a package-on-package stack |
US20110299813A1 (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-08 | Southwell William H | High speed optical interconnects |
US8451020B2 (en) * | 2010-09-30 | 2013-05-28 | International Business Machines Corporation | System and method for integrated circuit module tamperproof mode personalization |
US8636198B1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-01-28 | Sunpower Corporation | Methods and structures for forming and improving solder joint thickness and planarity control features for solar cells |
US9304272B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Compass Electro Optical Systems Ltd. | EO device for processing data signals |
JP6466266B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-02-06 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
CN205488583U (zh) * | 2016-01-27 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 拉链式电气连接器 |
KR101980269B1 (ko) * | 2017-05-17 | 2019-05-21 | 한국과학기술연구원 | 모듈 연결 시스템 |
WO2021174087A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Siphox, Inc. | Integrated photonics assemblies |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0659302A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光情報処理装置 |
JPH09284228A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-10-31 | Sekisui Chem Co Ltd | モジュール組み合わせ式制御装置 |
JP2000214972A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-08-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 光コネクタモジュ―ル |
JP2003161864A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-06-06 | Molex Inc | 複合コネクタ装置 |
JP2003185888A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5354695A (en) | 1992-04-08 | 1994-10-11 | Leedy Glenn J | Membrane dielectric isolation IC fabrication |
US4931021A (en) * | 1988-06-24 | 1990-06-05 | Environmental Research Institute Of Michigan | Reversible high density electrical connector apparatus |
US5183409A (en) * | 1991-04-15 | 1993-02-02 | Eric Clever | Hermaphroditic multiple contact connector |
US5371654A (en) | 1992-10-19 | 1994-12-06 | International Business Machines Corporation | Three dimensional high performance interconnection package |
US5495397A (en) | 1993-04-27 | 1996-02-27 | International Business Machines Corporation | Three dimensional package and architecture for high performance computer |
US6320257B1 (en) | 1994-09-27 | 2001-11-20 | Foster-Miller, Inc. | Chip packaging technique |
US5848214A (en) | 1997-07-16 | 1998-12-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Optically-guiding multichip module |
DE19734435C1 (de) * | 1997-08-08 | 1998-11-12 | Siemens Ag | Hybrid-Steckverbinder |
GB2334396B (en) | 1998-04-02 | 2000-02-02 | Bookham Technology Ltd | Connecting a plurality of circuit boards |
JP4630409B2 (ja) | 1999-03-18 | 2011-02-09 | 富士通株式会社 | 光電子集積回路装置 |
JP3646979B2 (ja) * | 1999-12-08 | 2005-05-11 | 矢崎総業株式会社 | ハイブリッドコネクタ |
US6291858B1 (en) | 2000-01-03 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Multistack 3-dimensional high density semiconductor device and method for fabrication |
US6426559B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-07-30 | National Semiconductor Corporation | Miniature 3D multi-chip module |
CA2320682C (en) * | 2000-09-15 | 2008-03-18 | Go Simon Sunatori | Unisex magnetic coaxial connector device |
US7359410B2 (en) * | 2003-05-30 | 2008-04-15 | Hubbell Incorporated | Apparatus and method for increasing optical density of SONET multiplexer using integral components |
-
2005
- 2005-03-28 WO PCT/JP2005/005779 patent/WO2005093540A1/ja active Application Filing
- 2005-03-28 CN CN200580000252.3A patent/CN1771471A/zh active Pending
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0659302A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光情報処理装置 |
JPH09284228A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-10-31 | Sekisui Chem Co Ltd | モジュール組み合わせ式制御装置 |
JP2000214972A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-08-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 光コネクタモジュ―ル |
JP2003161864A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-06-06 | Molex Inc | 複合コネクタ装置 |
JP2003185888A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7687296B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-03-30 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device fabrication method |
JP2019105736A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | ファナック株式会社 | モジュール及び電子機器 |
US10957677B2 (en) | 2017-12-12 | 2021-03-23 | Fanuc Corporation | Modules configured to emit and receive light in adjacent directions |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005093540A1 (ja) | 2005-10-06 |
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CN1771471A (zh) | 2006-05-10 |
US20050259925A1 (en) | 2005-11-24 |
US7438482B2 (en) | 2008-10-21 |
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