JP2019105736A - モジュール及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図13を用いて、従来のモジュール及び電子機器について説明する。制御機器等の電子機器として、図13に示すように、隣接して配置される複数のモジュール102から構成される電子機器が提案されている。各モジュール102は、回路基板などの電子基板103が箱形の筐体104に収納されて、構成されている。隣接するモジュール102,102の間の通信は、電気的な接点105を介して行われる。
また、モジュール及び電子機器として、以下のものが知られている。特許文献1には、各モジュールに、通信光を発する発光素子と、通信光を受ける受光素子とを、両窓付きの光通信用セル内に配設したものが記載されている。光通信用セルは、複数のモジュールに跨って形成されている。光通信用セル内で、任意の発光素子から発せられた通信光を送信先の受光素子が受けることにより、モジュール間の通信が行われる。
図1及び図2を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態のモジュール2は、図1に示すように、複数のモジュール2が隣接して配置されることにより、電子機器1を構成するモジュールである。複数のモジュール2が隣接する方向を「隣接方向D」という。隣接方向Dについて便宜上、「第1隣接方向D1」と、その反対方向である「第2隣接方向D2」とを区別することがある。
本実施形態によれば、例えば以下の効果が奏される。
本実施形態のモジュール2は、複数のモジュール2が隣接して配置されて電子機器1を構成するモジュールであって、一方の隣接方向Dに配置されるモジュール2に向けて通信光L(L1)を発する発光素子5と、他方の隣接方向Dに配置されるモジュール2からの通信光L(L2)を受ける受光素子6と、を備え、モジュール2が隣接して配置された場合に、一方の隣接方向Dに配置されるモジュール2の受光素子6に対して通信光L(L1)を発すると共に、他方の隣接方向Dに配置されるモジュール2の発光素子5からの通信光L(L2)を受けることが可能である。
図3、図4及び図5それぞれを用いて、本発明の第2−1実施形態、第2−2実施形態及び第2−3実施形態について説明する。第2−1実施形態のモジュール2では、図3に示すように、発光素子5から発せられた通信光L1(L)が伝搬する導光部材81(8)の出射端は、筐体4に設けられた透光部(透孔)71(7)から外方に突出している。受光素子6は、筐体4に設けられた透光部(透孔)72(7)の内方に位置している。
図6を用いて、本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態のモジュール2では、図6に示すように、電子基板3の一方の面に、第1隣接方向D1に向けて通信光L1(L)を発する発光素子5と、第1隣接方向D1からの通信光L2(L)を受ける受光素子6と、を実装している。電子基板3の他方の面には、第2隣接方向D2に向けて通信光L1(L)を発する発光素子5と、第2隣接方向D2からの通信光L2(L)を受ける受光素子6と、が実装されている。
図7を用いて、本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態のモジュール2では、電子基板3の一方の面に実装され且つ第1隣接方向D1に向けて通信光L1(L)を発する発光素子5は、第1隣接方向D1からの通信光L2(L)を受ける受光素子6と一体的に構成されている。また、電子基板3の他方の面に実装され且つ第2隣接方向D2に向けて通信光L1(L)を発する発光素子5は、第2隣接方向D2からの通信光L2(L)を受ける受光素子6と一体的に構成されている。このように、発光素子5と受光素子6とが一体的に構成された素子を電子基板3の表裏面に実装することにより、このモジュール2は、第1隣接方向D1及び第2隣接方向D2のいずれの側のモジュール2との間でも、送信及び受信を行うことができ、半2重通信を行うことができる。
図8〜図12それぞれを用いて、本発明の第5−1実施形態、第5−2実施形態、第5−3実施形態、第5−4実施形態及び第5−5実施形態について説明する。第5−1実施形態では、図8に示すように、導光部材81(8)の屈折率は、中心軸に近い部分85の方が、中心軸から遠い部分86よりも、高くなっている。ステップ・インデックス型光ファイバのように、中心軸側のコア(85)を、外側のクラッド(86)よりも高屈折率とすることにより、導光部材の側面への光漏れが防止され、通信品質が向上する。図8では送信用の導光部材81(8)を示しているが、受信用の導光部材82(8)も同様の構成とすることができる。
本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、種々の変更及び変形が可能である。各実施形態の構成を組み合わせることができる。
2 モジュール
3 電子基板
4 筐体
5 発光素子
6 受光素子
7,71,72 透光部
8,81,82 導光部材
85 中心軸に近い部分
86,87 中心軸から遠い部分
88 凸面
Claims (13)
- 複数のモジュールが隣接して配置されて電子機器を構成するモジュールであって、
一方の隣接方向に配置されるモジュールに向けて通信光を発する発光素子と、
他方の隣接方向に配置されるモジュールからの通信光を受ける受光素子と、を備え、
モジュールが隣接して配置された場合に、一方の隣接方向に配置されるモジュールの前記受光素子に対して通信光を発すると共に、他方の隣接方向に配置されるモジュールの前記発光素子からの通信光を受けることが可能である、モジュール。 - 透光部を有する筐体と、
前記筐体に収納された電子基板と、を更に備え、
前記発光素子及び前記受光素子は、前記電子基板に実装されており、
前記発光素子から発せられた通信光及び前記受光素子が受ける通信光は、前記透光部を通過する、請求項1に記載のモジュール。 - 前記透光部は透孔である、請求項2に記載のモジュール。
- 前記発光素子から発せられた通信光が伝搬する導光部材を更に備える、請求項1〜3のいずれかに記載のモジュール。
- 透孔を有する筐体を更に備え、
前記発光素子から発せられた通信光が伝搬する前記導光部材の出射端は、前記透孔から外方に突出し、
前記受光素子は、前記透孔の内方に位置している、請求項4に記載のモジュール。 - 前記受光素子が受ける通信光が伝搬する導光部材を更に備える、請求項1〜5のいずれかに記載のモジュール。
- 透孔を有する筐体を更に備え、
前記発光素子は、前記透孔の内方に位置し、
前記受光素子が受ける通信光が伝搬する前記導光部材の入射端は、前記透孔から外方に突出している、請求項6に記載のモジュール。 - 透孔を有する筐体を更に備え、
前記筐体と、前記透孔から外方に突出している前記導光部材とは、2色成形により一体化されている、請求項4〜7のいずれかに記載のモジュール。 - 前記導光部材の屈折率は、中心軸に近い部分の方が中心軸から遠い部分よりも、高くなっている、請求項4〜8のいずれかに記載のモジュール。
- 前記導光部材の端面は、前記発光素子又は前記受光素子の位置を焦点とする凸面になっている、請求項4〜9のいずれかに記載のモジュール。
- 前記発光素子と前記受光素子とは一体的に構成されている、請求項1〜10のいずれかに記載のモジュール。
- 請求項1から11のいずれかに記載のモジュールが複数隣接して配置されて構成される電子機器であって、
隣接する前記モジュールの間において、前記発光素子から発せられた通信光を前記受光素子が受けることによって、通信を行う電子機器。 - 前記モジュールは、透孔を有する筐体を備え、
前記筐体の前記透孔から外方に突出している導光部材は、隣接する前記モジュールの前記筐体の前記透孔を介して前記筐体の内側に配置され、前記受光素子又は前記発光素子の近傍に位置している、請求項12に記載の電子機器。
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