KR100338774B1 - 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓 - Google Patents

인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR100338774B1
KR100338774B1 KR1020000024619A KR20000024619A KR100338774B1 KR 100338774 B1 KR100338774 B1 KR 100338774B1 KR 1020000024619 A KR1020000024619 A KR 1020000024619A KR 20000024619 A KR20000024619 A KR 20000024619A KR 100338774 B1 KR100338774 B1 KR 100338774B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
socket
memory module
printed circuit
module board
socket pin
Prior art date
Application number
KR1020000024619A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010014889A (ko
Inventor
김종렬
소병세
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1020000024619A priority Critical patent/KR100338774B1/ko
Priority to US09/612,610 priority patent/US6382986B1/en
Publication of KR20010014889A publication Critical patent/KR20010014889A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100338774B1 publication Critical patent/KR100338774B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

전자기기에 사용되는 인쇄회로기판 내에서 메모리 모듈 보오드가 실장되는 면적을 줄일 수 있고, 메모리 모듈 보오드간의 신호 전달 체계를 개선하여 신호의 왜곡(distortion)을 억제하고, 데이터의 인출(fetch)을 더욱 빠르게 구현할 수 있는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 한 개의 소켓에 적어도 두 개 이상의 메모리 모듈 보오드를 장착하여 메모리 모듈로부터 입출력되는 신호를 인쇄회로기판을 통하지 않고 소켓 내부에서 처리할 수 있는 특징을 갖는 소켓을 제공한다.

Description

인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓{Socket for mounting a memory module boards in printed circuit board}
본 발명은 전자소자의 배선 접속장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에서 메모리 모듈 보오드를 장착하는데 사용되는 소켓(Socket)에 관한 것이다.
개인용 컴퓨터뿐만 아니라 워크 스테이션(work station) 및 컴퓨터를 서로 연결하는데 사용되는 서버(server)와 같은 컴퓨터 시스템 환경이 고화질의 그래픽 환경을 요구하는 멀티미디어 시대로 접어들고 있다. 이에 따라 컴퓨터의 시스템 환경은 점차 고용량, 고집적, 고성능화된 전자소자들을 요구하고 있다. 이에 따라 메모리 모듈(memory module) 역시 반도체 메모리 소자의 고속화 및 소형화에 맞게 변화되고 있는 실정이다. 이때 고속으로 동작하는 메모리 모듈에서 각각의 메모리 모듈 보오드간 또는 메모리 모듈 보오드와 메인 보오드(main board)인 인쇄회로기판을 연결하는데 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(socket)은 컴퓨터시스템의 성능을 결정한 중요한 요소이다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 단층 혹은 다층의 인쇄회로 패턴(미도시)이 내부에 구성되어 전자소자간의 신호를 상호 연결하는 인쇄회로기판(61)에 한 개의 단위 메모리 모듈 보오드(53)를 장착할 수 있는 소켓이 구성된 단면이다. 이러한 소켓은 소켓핀 고정장치(51)와 상부 소켓핀(55), 하부 소켓핀(57) 및 소켓 고정수단(59)으로 이루어진다. 상기 소켓 고정수단(59)은 다시 솔더링(soldering)를 이용하여 인쇄회로기판(61)에 부착되어 고정된다. 또한 상기 상부 및 하부소켓핀(55, 57)은 신호라인용 배선(63)에 의해 소켓핀 고정장치(51) 내부에서 서로 연결되어 최종적으로 인쇄회로기판(61)의 서로 대응되는 인쇄회로 패턴과 연결된다.
도 2는 일반적인 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에서 신호전달 체계를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 한 장의 단위 메모리 모듈 보오드(53)를 한 개의 소켓(65)에 장착하면, 메모리 모듈 보오드(53)에서 나오는 신호(signals)들은 소켓(65)에서 인쇄회로기판(61)의 배선으로 연결되고(도2 A), 인쇄회로기판(61)을 타고 전송되는 신호는 다시 인접하는 소켓(53)을 통하여 소켓에 장착된 메모리 모듈 보오드(53)로 신호가 전달된다. 도면에서 점선으로 표시된 부분은 소켓내부의 신호라인용 배선(63)이 인쇄회로기판(61)을 통하여 인접하는 소켓(65)으로 다시 전달되는 경로를 표시한다.
그러나 높은 고주파(high frequency)로 동작하는 메모리 모듈 보오드의 경우에는 메인 보오드인 인쇄회로기판(61)과 메모리 모듈 보오드(53) 사이에 임피던스 정합(impedance matching) 상당히 중요하다. 왜냐하면 인쇄회로기판(61)과 메모리 모듈 보오드(53) 사이에 임피던스 정합(impedance matching)이 제대로 이루어지지 않으면, 인터페이스(interface) 부분에서 신호의 위상반전이 발생할 수 있으며, 이로 인해 전달하고자 하는 신호가 왜곡(distortion)되는 문제가 발생한다. 즉, 원하는 정확한 신호를 얻지 못하든지, 신호 도착시간이 지연되는 현상을 보이게 된다. 이러한 문제는 메모리 모듈의 속도가 빨라질수록, 메모리 모듈의 크기가 소형화될수록 더욱 심화되는 심각한 문제중 하나이다.
그리고, 한 개의 소켓에 한 개의 메모리 모듈 보오드만을 장착함으로써 메모리 모듈 보오드가 실장되는 면적을 줄일 수 없기 때문에, 소형화를 추구하는 전자기기의 요구를 부응하지 못하게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 전자기기에 사용되는 인쇄회로기판 내에서 메모리 모듈 보오드가 실장되는 면적을 줄이고, 메모리 모듈 보오드간의 신호 전달 체계를 개선하여 인터페이스 부분에서 신호의 왜곡(distortion)을 억제하고, 데이터의 인출(fetch)을 더욱 빠르게 구현할 수 있는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓을 제공하는데 있다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 단면도이다.
도 2는 일반적인 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에서 신호전달 체계를 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에서 신호전달 체계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 사용되는 메모리 모듈 보오드를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 8은 기존의 메모리 모듈 보오드를 기존의 소켓에 연결하였을 때, 신호의흐름을 나타내기 위해 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에서 제2 소켓의 형상을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 10은 상기 제3 실시예의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에 메모리 모듈 보오드가 장착되는 원리를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 11은 상기 제3 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에 메모리 모듈 보오드가 장착되었을 때의 단면도이다.
도 12는 상기 제3 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에서 제2 소켓의 변형예를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 소켓핀 고정장치, 102: 상부 소켓핀,
104: 하부 소켓핀, 106: 신호라인용 배선,
108: 소켓 고정수단, 110: 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓,
112: 인쇄회로기판(PCB),
116: 제1 메모리 모듈 보오드, 118: 제2 메모리 모듈 보오드,
210: 제1 소켓, 212: 제1 소켓핀 고정장치,
214: 제1 클립, 216: 제1 신호라인용 배선,
219: 제1 소켓 고정수단, 220: 제2 소켓,
222: 제2 소켓핀 고정장치, 224: 상부 소켓핀,
226: 하부 소켓핀, 229: 제2 소켓 고정수단,
230: 제3 소켓, 232: 제3 소켓핀 고정장치,
234: 제2 클립, 236: 제2 신호라인용 배선,
239: 제3 소켓 고정수단, 240: 인쇄회로기판,
250: 제1 메모리 모듈 보오드, 260: 제2 메모리 모듈 보오드.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 인쇄회로기판에 사용되는메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(socket)은, 적어도 두 개 이상의 메모리 모듈 보오드(memory module board)가 삽입되어 장착될 수 있도록 구성된 소켓핀 고정장치와, 상기 소켓핀 고정장치에 구성된 적어도 2조 이상의 상부 소켓핀과, 상기 소켓핀 고정장치에 구성됨과 동시에 상기 상부 소켓핀과 대향되는 위치에 구성되어 메모리 모듈 보오드가 삽입되어 고정될 수 있는 적어도 2조 이상의 하부 소켓핀과, 상기 소켓핀 고정장치 내에서 상기 상부 소켓핀 및 하부 소켓핀과 연결되어 상기 소켓핀 고정장치 외부로 돌출되는 신호라인용 배선으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 소켓핀 고정장치는 절연체로서 양방향으로 메모리 모듈 보오드의 장착이 가능하도록 "I"자형으로 구성된 것이 적합하고, 인쇄회로기판에 부착되어 고정되기 위하여 소켓 고정수단(mounting post for socket)을 더 포함하는 것이 적합하다.
상기 "I"자형에 삽입되는 메모리 모듈 보오드는 인쇄회로기판과 평행이 되도록 삽입되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 2조 이상의 상부 소켓핀은 제1 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제1 상부 소켓핀과, 제2 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제2 상부 소켓핀으로 구성되고, 상기 2조 이상의 하부 소켓핀은 제1 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제1 하부 소켓핀과, 제2 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제2 하부 소켓핀으로 구성되는 것이 적합하다.
바람직하게는, 상기 돌출된 신호라인용 배선은 인쇄회로기판에 구성된 배선과 각각 서로 연결되는 것이 적합하다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 적어도 2조 이상의 상부 및 하부 소켓핀은 상기 소켓핀 고정장치 내에서 상부 소켓핀끼리 연결되고, 하부 소켓핀은 하부 소켓핀끼리 서로 연결될 수 있으며, 다른 방법으로 상기 소켓핀 고정장치 내에서 상기 적어도 2조 이상의 상부 소켓핀은 서로 연결되지 않고 독립적으로 인쇄회로기판과 연결되고, 적어도 2조 이상의 하부소켓핀 역시 상기 소켓핀 고정장치 내에서 서로 연결되지 않고 독립적으로 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 일방향으로 제1 메모리 모듈 보오드가 삽입되어 장착될 수 있도록 구성된 제1 소켓핀 고정장치와, 상기 제1 소켓핀 고정장치 내부에 상기 제1 메모리 모듈 보오드의 탭이 삽입되어 연결될 수 있는 제1 클립과, 상기 제1 클립과 연결되어 상기 제1 소켓핀 고정장치 외부로 돌출되는 제1 신호라인용 배선을 구비하는 제1 소켓과, 상기 제1 소켓과 인접한 영역에 구성되며, 양방향으로 메모리 모듈 보오드가 장착될 수 있도록 구성된 제2 소켓핀 고정장치와, 상기 제2 소켓핀 고정장치 내에 만들어진 2조의 상부 소켓핀과, 상기 제2 소켓핀 고정장치 내에서 상기 상부소켓핀과 대향하는 위치에 만들어진 2조의 하부소켓핀을 구비하는 제2 소켓과, 상기 제2 소켓과 인접한 영역에 구성되며, 일방향으로 제2 메모리 모듈 보오드가 삽입되어 장착될 수 있도록 구성된 제3 소켓핀 고정장치와, 상기 제3 소켓핀 고정장치 내부에 제2 메모리 모듈 보오드의 탭이 삽입되어 연결될 수 있는 제2 클립과, 상기 제2 클립과 연결되어 상기 제3 소켓핀 고정장치 외부로 돌출되는 제2 신호라인용 배선을 구비하는 제3 소켓을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓을 제공한다.
바람직하게는, 상기 제1. 제2, 및 제3 소켓핀 고정장치는 인쇄회로기판에 부착되어 고정되기 위하여 소켓 고정수단(mounting post socket)을 더 구비하는 것이 적합하고, 상기 제2 소켓핀 고정장치는 상기 상부 소켓핀과 하부 소켓핀을 중심으로 상하가 분리 가능한 형태인 것이 적합하고, 상기 제2 소켓핀 고정장치는 분리후 이를 다시 결합시킬 수 있는 결합수단을 더 구비하는 것이 적합하다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 메모리 모듈 보오드는 좌우 양방향에 탭을 가진 형태인 것이 적합하다.
또한, 상기 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립은 좌우에 장착된 제1 및 제2 모듈 보오드 탭의 신호를 인쇄회로기판을 거치지 않고 직렬 연결시키는 구조인 것이 적합하며, 상기 제1 및 제2 신호라인용 배선은 상기 제1 및 제2 소켓들이 고정된 인쇄회로기판의 배선들과 연결되는 것이 바람직하다.
또한 상기 제1, 제2 및 제3 소켓을 변형하여, 상기 제1, 제2 및 제3 소켓핀 고정장치 내부에서 아래 또는 위방향으로 한 개 이상의 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립을 더 구비할 수 있으며, 이때, 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립에 삽입되는 메모리 모듈 보오드 역시 좌우 양방향에 탭을 가진 형태인 것이 적합하다.
이때, 상기 제1, 제2 및 제3 소켓핀 고정장치에서 추가된 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립은 장착된 모듈 보오드 탭의 신호를 인쇄회로기판을 거치지 않고 직렬 연결시키는 구조인 것이 적합하고, 상기 제1, 제2 및 제3 소켓핀 고정장치 내에서 다른 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립과 서로 연결되지 않는 구조인 것이 적합하다.
본 발명에 따르면, 고속으로 동작하며 소형화된 메모리 모듈 보오드를 위한 소켓에서 메모리 모듈 보오드의 실장면적을 줄임과 동시에 인쇄회로기판의 크기도 줄일 수 있어서 전자기기의 소형화 및 집적화를 달성할 수 있고, 메인 보오드인 인쇄회로기판과 메모리 모듈 보오드의 인터페이스에서 발생할 수 있는 신호의 왜곡을 억제하고, 데이터의 인출(fetch) 속도를 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110)은, 적어도 두 개 이상의 메모리 모듈 보오드가 삽입되어 장착될 수 있도록 구성된 소켓핀 고정장치(100)와, 상기 소켓핀 고정장치(100) 내에서 메모리 모듈이 장착될 수 있도록 구성된 상부 소켓핀(102) 및 하부소켓핀(104)과, 소켓핀 고정장치(100) 외부로 도출되어 메인 보오드(main board)인 인쇄회로기판(112)에 구성된 인쇄회로 패턴과 연결되는 신호라인용 배선(106)으로 이루어진다.
상기 소켓핀 고정장치(100) 내에서 메모리 모듈 보오드(116, 118)가 삽입되면 상기 상부소켓핀(102)은 상부소켓핀끼리 연결되고, 하부소켓핀(104)은 하부소켓핀끼리 서로 연결된다. 도면에 나타난 점선과 같이 상기 상부 및 하부 소켓핀(102, 104)과 연결된 신호라인용 배선(106)은 인쇄회로기판(112)에 있는 인쇄회로 패턴과 솔더링으로 연결되어 고정된다.
또한, 상기 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110)은 소켓 고정장치(108)를 통하여 상기 인쇄회로기판(112)에 부착되어 고정되는데, 솔더링을 통하여 부착하여 고정할 수 있다. 여기서, 상기 소켓핀 고정장치(100)는 절연재질로서 양방향으로 메모리 모듈의 장착이 가능하도록 'I'자형으로 구성되기 때문에 단위 면적당 메모리 모듈의 실장면적을 줄일 수 있다. 그러므로 소형화를 추구하는 전자기기의 요구에 부응하기에 적합하다. 또한, 실장면적의 축소로 인하여 메인 보오드인 상기 인쇄회로기판(112)의 크기를 줄일 수 있는 장점이 발생하게 된다. 따라서, 상기 상부소켓핀(102) 및 하부소켓핀(104)에 제1 및 제2 메모리 모듈 보오드(116, 118)의 연결부를 삽입하면, 메모리 모듈 보오드는 인쇄회로기판(112)에 평행한 방향으로 탑재된다.
상기 실시예에서는 상부 소켓핀(102) 및 하부 소켓핀(104)이 제1 및 제2 메모리 모듈 보오드(116, 118)를 장착하기 위하여 2개씩으로 되어 있다. 여기서, 인쇄회로기판(112)은 단층 혹은 다층의 인쇄회로 패턴(미도시)이 내부에 구성되어 전자소자간의 신호, 예컨대 메모리 모듈 보오드간 혹은 메모리 모듈 보오드와 다른 전자소자간의 신호를 상호 연결할 수 있는 도전성의 인쇄회로 패턴(도시 안됨)이 형성되어 있다.
따라서 상기 신호라인용 배선(106)은 상기 제1 메모리 모듈 보오드(116)를 위한 신호라인용 배선과, 상기 제2 메모리 모듈 보오드(118)를 위한 신호라인용 배선을 서로 대응되게 연결시킨다.
그러므로 2개의 메모리 모듈 보오드용 소켓이 인쇄회로기판에 장착된 경우, 종래와 같이 신호라인용 배선이 인쇄회로기판을 통하여 신호를 전달시키지 않고 곧바로 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110) 내에서 신호를 처리함으로써 임피던스 부정합(impedance mismatching)에 의해 인터페이스 부분, 예컨대 메모리 모듈 장작용 소켓과 인쇄회로기판이 연결되는 부분의 배선에서 신호의 왜곡(signal distortion)이 발생하는 문제를 개선할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판을 통하여 신호를 전달하지 않으므로 신호의 전달속도 역시 개선할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 신호라인용 배선(106)의 구성을 제외하고는 도 3에서 설명된 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓과 구성이 동일하기 때문에 반복되는 부분은 중복을 피하여 이에 대한 설명을 생략한다. 본 실시예에서 신호라인용 배선(106)은 소켓 고정장치(100) 내에서 서로 연결되지 않아 제1 메모리 모듈 보오드(116)를 위한 신호라인과 제2 메모리 모듈 보오드(118)를 위한 신호라인이 각각 독립적으로 인쇄회로기판(112)과 연결되어 신호의 왜곡은 방지할 수 없다. 그러나, 실장면적을 줄일 수 있는 효과는 달성할 수 있는 구조이며, 이로 인해 인쇄회로기판(112)의 크기의 축소도 가능하다. 따라서 제1 메모리 모듈 보오드(116)를위한 신호라인(106)과, 제2 메모리 모듈 보오드(118)를 위한 신호라인(106)은 인쇄회로기판(112)에서 서로 대응이 되도록 연결된다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에서 신호전달 체계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 상기 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 메모리 모듈 보오드(116) 및 제2 메모리 모듈 보오드(118)를 위한 신호라인용 배선(106)이 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110) 내에서 서로 연결된 것을 도시한 사시도이다. 따라서, 두 개의 메모리 모듈 보오드간의 신호를 상호 전송할 때에, 인쇄회로기판(112)에 구성된 인쇄회로패턴을 사용하지 않고 곧바로 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110)내에서 전송이 가능하다. 도면의 B부분은 인쇄회로기판(112)과 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110)이 서로 인터페이스(interface)되는 부분을 가리킨다. 또한 도면의 C부분은 종래에는 인터페이스가 발생하였으나 본 발명에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110)의 구성에 의해 인터페이스가 발생되지 않는 부분을 가리킨다. 또한 종래에는 두 개의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓을 구성할 경우에 4곳에서 인터페이스되는 부분이 발생하였으나, 본 발명과 같은 경우에는 B지점의 두곳에서만 인터페이스가 이루어지므로 신호를 인출(fetch)하는 시간도 빨라진다. 이렇게 메모리 모듈 보오드간의 신호를 전송함에 있어서, 신호의 왜곡 및 신호의 지연을 억제할 수 있는 본 발명에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓(110)은 램버스 디램(RAMBUS DRAM)과 같은 초고속 메모리 소자를 채택하여 고주파에서 작동하는 메모리 모듈에 있어서 더욱 효과적이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 의한 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 사시도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓은 제1 실시예에 나타난 소켓과 기존의 소켓이 혼합된 형태이다. 상기 본 발명의 제3 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 구성은, 기존의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓 형태인 제1 및 제3(210, 230) 소켓과, 본 발명의 제1 실시예에 나타난 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 변형된 형태인 제2 소켓(220)으로 이루어진다.
또한, 본 발명의 제3 실시예에 사용되는 메모리 모듈 보오드의 형태는 기존과 같이 일 방향에만 탭(tab)이 존재하는 메모리 모듈 보오드(도8)가 아니라, 좌우 양방향에 탭(tab)이 존재하는 메모리 모듈 보오드(도7)이다.
상기 제1 소켓(210)의 구성은, 일 방향으로 제1 메모리 모듈 보오드(250)가 삽입될 수 있는 제1 소켓핀 고정장치(212)와, 상기 제1 소켓핀 고정장치(212) 내부에 상기 제1 메모리 모듈 보오드(250)의 탭(252)이 삽입되어 연결될 수 있는 제1 클립(214)과, 상기 제1 클립(214)과 연결되고 상기 제1 소켓핀 고정장치(212) 외부로 돌출되어 인쇄회로기판(240) 내부의 배선(미도시)과 연결되는 제1 신호라인용 배선(216)과, 상기 제1 소켓핀 고정장치(212)를 상기 인쇄회로기판(240)에 결합시켜 고정시키는 제1 소켓 고정수단(mounting post socket, 219)으로 이루어진다.
상기 제1 소켓(210)과 인접한 영역, 즉 제1 메모리 모듈 보오드(250)가 들어갈 수 있는 정도의 인접영역에 형성되는 제2 소켓(220)의 구성은, 양 방향으로 메모리 모듈 보오드(250, 260)가 장착될 수 있는 제2 소켓핀 고정장치(222)와, 상기 제2 소켓핀 고정장치(222) 내부에서 2조의 상부 소켓핀(도10의 224)과, 상기 상부소켓핀(224)과 대향하는 위치에 만들어진 2조의 하부소켓핀(226)과, 상기 제2 소켓핀 고정수단(222)을 인쇄회로기판(240)에 결합시켜 고정시키는 역할을 하는 제2 소켓 고정수단(229)으로 이루어진다. 여기서 2조의 상부소켓핀, 하부소켓핀(224, 226)은 제1 및 제2 메모리 모듈 보오드(250, 260)의 탭이 좌우로 장착될 수 있다란 것을 의미한다.
상기 제3 소켓(230)의 구성은 메모리 모듈 보오드가 삽입되는 방향만 반대인 제2 클립(234)을 제외하고는 상기 제1 소켓(210)과 구성이 동일하다.
따라서, 제3 실시예와 같은 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓은 제1 클립(214)과, 상부소켓핀 및 하부소켓핀(224, 226)과, 제2 클립(234)을 통하여 2장의 메모리 모듈 보오드의 신호를 전송함에 있어서, 종래와 같이 인쇄회로기판(240)과 같은 중간 경유점(Stub)을 거치지 않고, 소켓을 통하여 직렬 연결되게 된다. 그러므로 인쇄회로기판(240)과 소켓(210, 220, 230)의 인터페이스 부분에서 발생하는 반사파에 의한 신호의 왜곡을 줄이고, 신호의 전송속도를 빠르게 할 수 있다. 이러한 구조의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓은 노트북, 휴대용 컴퓨터와 같은 소형화된 전자기기에 유용한 구조라고 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제3 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에서 신호의 전송(200)은 인쇄회로기판(240), 제1 신호라인용 배선(216), 제1클립(214), 제1 메모리 모듈 보오드(250) 일축에 구성된 탭(252), 제2 소켓(220)의 상부 및 하부 소켓핀(224, 226), 제2 메모리 모듈 보오드(260)의 일축에 구성된 탭(262), 제2 메모리 모듈 보오드(260), 제2 클립(234), 제2 신호라인용 배선(236) 및 인쇄회로기판(240)으로 이어지는 직렬연결 방식이다.
여기서, 상부소켓핀(224) 및 하부소켓핀(226)은 제1 메모리 모듈 보오드(250)의 탭(252)의 신호를 일직선으로 우측에 있는 제2 메모리 모듈 보오드(260)의 탭(262)으로 직렬 연결하는 역할을 수행한다. 도면의 참조부호 254 및 264는 메모리 모듈 보오드에 탑재된 반도체 메모리 소자를 가리킨다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 사용되는 메모리 모듈 보오드를 설명하기 위해 도시한 평면도이고, 도 8은 기존의 메모리 모듈 보오드를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 기존의 메모리 모듈 보오드(53)는, 신호라인(74)과 연결된 탭(72)이 일 방향에만 존재하므로, 한쪽에 있는 탭(72)을 통하여 CE(Chip Enable), OE(Output Enable)과 같은 명령(CMD: Command)을 위한 신호라인(74)과, 데이터(DQ)가 나가는 신호라인(74)을 일 방향에 구성된 탭(72)에 만들어야 하기 때문에 많은 핀들이 요구된다.
그러나, 도 7과 같이 양 방향으로 탭(252)이 존재하는 메모리 모듈 보오드(250)를 만들게 되면, 양방향에 존재하는 탭(252)을 모두 이용할 수 있기 때문에 기존에 비하여 적은 양의 탭(252)으로 메모리 모듈 보오드(250)를 설계하는 것이 가능하다. 또한 명령(CMD)과 데이터(DQ)를 위한 신호라인이 기존과 같이 되돌아 나가는 것이 아니라 도면의 화살표와 같이 직렬로 전송되기 때문에 설계가 용이하며, 경우에 따라서는 다층구조의 인쇄회로기판인 경우 적은 층으로도 설계를 완성할 수 있다. 도면의 참조부호 254, 70은 반도체 메모리 소자를 가리킨다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에서 제2 소켓의 형상을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 9를 참조하면, 상술한 제1 및 제2 실시예에서는 소켓핀 고정장치의 모양이 "I"자형으로 일체형이었으나, 본 실시예에서는 제2 소켓핀 고정장치(222)의 형상이 상부소켓핀(224)과 하부소켓핀(226)을 중심으로 상하 분리가 가능한 형태이다. 또한 분리된 상태에서 양방향에 두 개의 메모리 모듈 보오드를 장착하고, 상기 제2 소켓핀 고정장치(222) 일단에 형성된 결합수단(228)을 통하여 다시 결합하여 고정시키는 것이 가능하다.
도 10은 상기 제3 실시예의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에 메모리 모듈 보오드가 장착되는 원리를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 먼저 제1 메모리 모듈 보오드(250)를 제1 소켓(210)의 제1 클립(214)에 삽입한다. 이어서, 제2 메모리 모듈 보오드(260)를 제3 소켓(230)의 제2 클립(314)에 삽입한다. 그 후, 제2 소켓(220)에서 분리된 제2 소켓핀 고정장치(222)의 상부를 하부와 결합수단(228)을 통하여 연결한다.
도 11은 상기 제3 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에 메모리 모듈 보오드가 장착되었을 때의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓의 완성된 상태의 단면도로서, 기존과 같이 인쇄회로기판(240)을 통하지 않고, 소켓내부에서 신호의 전달이 제1 클립(214), 상부 및 하부소켓핀(224, 226) 및 제2 클립(234)으로 바로 연결되기 때문에 신호의 전달경로가 짧고, 이로 인해 신호의 왜곡이 현저하게 줄어들게 된다. 따라서, 이러한 구조의 소켓을 이용하면, 전체적인 시스템의 성능을 최대화하는데 유리하다.
상술한 실시예에서는 제1 소켓(210)과 제3 소켓(230) 사이에 하나의 제2 소켓만이 존재하였다. 이로 인하여 제2 소켓의 양옆으로 2장의 메모리 모듈 보오드(250, 260)만이 탑재되었다. 그러나 상기 제1 소켓(210)과 제3 소켓(230) 사이에 적어도 하나 이상의 또 다른 제2 소켓을 구성할 경우, 메모리 모듈 보오드를 더 탑재하는 것이 가능하다. 일 예로 상기 제1 소켓(210)과 제3 소켓(230) 사이에 두 개의 제2 소켓을 형성하면, 메모리 모듈 보오드를 3장까지 탑재할 수 있다.
이러한 방식으로 제2 소켓을 추가하는 변형은 한 개의 제2 소켓뿐만 아니라 복수개의 제2 소켓을 상기 제1 소켓(210)과 제3 소켓(230) 사이에 추가함으로써 여러장의 메모리 모듈 보오드를 탑재하는 방법이 가능함을 당연하다.
이러한 방식 역시 인쇄회로기판(240)을 거치지 않고 소켓만을 이용하여 신호를 전송할 수 있기 때문에, 신호의 전달경로가 짧고, 이로 인해 신호의 왜곡이 현저하게 줄어들게 된다.
도 12는 상기 제3 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에서 제2 소켓의 변형예를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 12를 참조하면, 상부 및 하부 소켓핀(224', 226')의 장착 방향이 도 9에 나타난 상부 및 하부소켓핀(224, 226)과 비교하여, 그 배열방향이 반전된 것을 확인할 수 있다. 이러한 방식으로 변형을 하면, 소켓 내부에서 전기적 도선의 거리를 최소화하기 때문에 신호의 전달경로를 줄일 수 있는 이점이 있다.
도 13은 본 발명의 제4 실시예에 의한 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 상기 제1 내지 제3 실시예에 나타난 메모리 모듈 장착용 소켓의 경우는 제2 소켓을 중심으로 좌우에 한 장씩의 메모리 모듈 보오드를 장착하는 방식이었다. 그러나 본 제4 실시예는, 제1,2,3 소켓핀 고정장치 내부에 아래 또는 위방향으로 메모리 모듈 보오드를 한 장 이상 더 장착할 수 있도록 추가된 제1 클립(314'), 추가된 상부 및 하부 소켓핀, 추가된 제2 클립(334')을 더 구성하는 것이다. 따라서, 한 개의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에 더 많은 메모리 모듈 보오드를 장착하는 것이 가능하다. 물론 이때 사용되는 메모리 모듈 보오드 역시 양방향으로 탭을 가진 메모리 모듈 보오드인 것이 적합하다. 제3 실시예의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓에 부가되는 제1 클립(314'), 제2 클립(334') 및 상부 및 하부소켓핀의 구조는 제3 실시예와 동일하기 때문에, 추가로 장착되는 두 개의 메모리 모듈 보오드의 신호를 인쇄회로기판(340)을 거치지 않고 직렬 연결시킬 수 있다.
단지 차이점이 있다면, 제1 신호라인용 배선(316)과, 추가된 제1 신호라인 배선(316')이 제1 소켓핀 고정장치(312) 내부에서 서로 연결되지 않는다는 것이다.이러한 제1 신호라인용 배선(316) 및 추가된 제1 신호라인용 배선(316')은 각각 독립적으로 인쇄회로기판(340)에 있는 배선과 연결된다.
또한, 제2 소켓(320)중, 제2 소켓핀 고정장치의 구조는 하부 및 상부부분과 중간연결부분(321)으로 나누어진다. 하부 및 상부부분은 제3 실시예에 나타난 것과 동일한 구조이나, 중간연결부분(321)은 제3 실시예에 나타난 제2 소켓핀 고정장치의 상부와 하부가 결합된 형태이다.
따라서, 메모리 모듈 보오드의 장착 순서는 먼저 아래에 있는 2개의 메모리 모듈 보오드를 장착한 후, 제2 소켓핀 고정장치(320)의 중간연결부분(321)을 결합하여 고정시킨다. 이때, 중간연결부분(321)에 있는 결합수단(328)을 이용한다. 그 후, 위에 있는 2개의 메모리 모듈 보오드를 삽입시킨다. 마지막으로 제2 소켓핀 고정장치(320)의 상부부분을 추가된 결합수단(328')을 이용하여 위 방향에 있는 2개의 메모리 모듈 보오드를 장착한다.
본 발명의 제4 실시예에 의한 메모리 모듈 장착용 소켓의 구조는 제3 실시예와 비교하여 한 개의 소켓에 장착되는 메모리 모듈 보오드의 양을 2배, 혹은 그 이상으로 할 수 있기 때문에 대용량을 필요로 하는 메모리 시스템의 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓으로 적합하다.
따라서, 상기 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다. 그리고 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 고속으로 동작하며 소형화된 메모리 모듈 보오드를 위한 소켓에서 메모리 모듈 보오드의 실장면적을 줄이고 메인보오드인 인쇄회로기판의 크기를 줄여 전자기기의 소형화 및 집적화를 달성할 수 있다. 둘째, 메인보오드인 인쇄회로기판과 메모리 모듈 보오드의 인터페이스에서 신호의 왜곡이 발생하는 것을 억제하고, 시스템 내부에서 데이터의 인출(fetch) 속도를 향상시킬 수 있다.

Claims (21)

  1. 적어도 두 개 이상의 메모리 모듈 보오드(memory module board)가 삽입되어 장착될 수 있도록 구성된 소켓핀 고정장치;
    상기 소켓핀 고정장치에 구성된 적어도 2조 이상의 상부 소켓핀;
    상기 소켓핀 고정장치에 구성됨과 동시에 상기 상부 소켓핀과 대향되는 위치에 구성되어 메모리 모듈 보오드가 삽입되어 고정될 수 있는 적어도 2조 이상의 하부 소켓핀; 및
    상기 소켓핀 고정장치 내에서 상기 상부 소켓핀 및 하부 소켓핀과 연결되어 상기 소켓핀 고정장치 외부로 돌출되는 신호라인용 배선을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소켓핀 고정장치는 인쇄회로기판에 부착되어 고정되기 위하여 소켓 고정수단(mounting post for socket)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소켓핀 고정장치는 절연체로서 양방향으로 메모리 모듈 보오드의 장착이 가능하도록 "I"자형으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 "I"자형에 삽입되는 메모리 모듈 보오드는 인쇄회로기판과 평행이 되도록 삽입되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 2조 이상의 상부 소켓핀은 제1 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제1 상부 소켓핀과, 제2 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제2 상부 소켓핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 2조 이상의 하부 소켓핀은 제1 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제1 하부 소켓핀과, 제2 메모리 모듈 보오드의 연결을 위한 제2 하부 소켓핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출된 신호라인용 배선은 인쇄회로기판에 구성된 배선과 각각 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 상부 소켓핀은 상기 소켓핀 고정장치 내에서 상부 소켓핀끼리 연결되고, 하부 소켓핀은 상기 소켓핀 고정장치 내에서 하부 소켓핀끼리 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 상부 소켓핀은 상기 소켓핀 고정장치 내에서 상부 소켓핀끼리 서로 연결되지 않고, 상기 하부 소켓핀은 상기 소켓핀 고정장치 내에서 하부 소켓핀끼리 서로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  10. 일 방향으로 제1 메모리 모듈 보오드가 삽입되어 장착될 수 있도록 구성된 제1 소켓핀 고정장치와, 상기 제1 소켓핀 고정장치 내부에 상기 제1 메모리 모듈 보오드의 탭이 삽입되어 연결될 수 있는 제1 클립과, 상기 제1 클립과 연결되어 상기 제1 소켓핀 고정장치 외부로 돌출되는 제1 신호라인용 배선을 구비하는 제1 소켓;
    상기 제1 소켓과 인접한 영역에 구성되며, 양방향으로 메모리 모듈 보오드가 장착될 수 있도록 구성된 제2 소켓핀 고정장치와, 상기 제2 소켓핀 고정장치 내에 만들어진 2조의 상부 소켓핀과, 상기 제2 소켓핀 고정장치 내에서 상기 상부소켓핀과 대향하는 위치에 만들어진 2조의 하부소켓핀을 구비하는 제2 소켓;
    상기 제2 소켓과 인접한 영역에 구성되며, 일 방향으로 제2 메모리 모듈 보오드가 삽입되어 장착될 수 있도록 구성된 제3 소켓핀 고정장치와, 상기 제3 소켓핀 고정장치 내부에 제2 메모리 모듈 보오드의 탭이 삽입되어 연결될 수 있는 제2 클립과, 상기 제2 클립과 연결되어 상기 제3 소켓핀 고정장치 외부로 돌출되는 제2 신호라인용 배선을 구비하는 제3 소켓을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1. 제2, 및 제3 소켓핀 고정장치는 인쇄회로기판에 부착되어 고정되기 위하여 소켓 고정수단(mounting post socket)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 소켓핀 고정장치는 상기 상부 소켓핀과 하부 소켓핀을 중심으로 상하가 분리 가능한 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 소켓핀 고정장치는 분리후 이를 다시 결합시킬 수 있는 결합수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 메모리 모듈 보오드는 좌우 양방향에 탭을 가진 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립은 좌우에 장착된 제1 및 제2 모듈 보오드 탭의 신호를 인쇄회로기판을 거치지 않고 직렬 연결시키는구조인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 신호라인용 배선은 상기 제1 및 제2 소켓들이 고정된 인쇄회로기판의 배선들과 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓은 상기 제1 소켓과 상기 제3 소켓 사이에 양방향 메모리 모듈 보오드를 더 장착할 수 있도록 상기 제2 소켓과 같은 구조의 다른 소켓을 적어도 하나 이상 더 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립은 상기 제1, 제2 및 제3 소켓핀 고정장치 내부에서 아래 또는 위방향으로 한 개 이상 더 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1, 제2 및 제3 소켓핀 고정장치에서 추가된 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립에 삽입되는 메모리 모듈 보오드는 좌우 양방향에 탭을 가진 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1, 제2 및 제3 소켓핀 고정장치에서 추가된 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립은 장착된 모듈 보오드 탭의 신호를 인쇄회로기판을 거치지 않고 직렬 연결시키는 구조인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 추가된 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립은 상기 제1, 제2 및 제3 소켓핀 고정장치 내에서 다른 제1 클립, 상부 소켓핀과 하부 소켓핀 및 제2 클립과 서로 연결되지 않는 구조인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓.
KR1020000024619A 1999-07-08 2000-05-09 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓 KR100338774B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000024619A KR100338774B1 (ko) 1999-07-08 2000-05-09 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓
US09/612,610 US6382986B1 (en) 1999-07-08 2000-07-08 Socket for mounting memory module boards on a printed circuit board

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990027460 1999-07-08
KR19990027460 1999-07-08
KR1020000024619A KR100338774B1 (ko) 1999-07-08 2000-05-09 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010014889A KR20010014889A (ko) 2001-02-26
KR100338774B1 true KR100338774B1 (ko) 2002-05-31

Family

ID=26635761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000024619A KR100338774B1 (ko) 1999-07-08 2000-05-09 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6382986B1 (ko)
KR (1) KR100338774B1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100355237B1 (ko) * 2000-10-16 2002-10-11 삼성전자 주식회사 모듈확장용 소켓들 및 상기 모듈확장용 소켓들을 이용하는메모리시스템
KR100539237B1 (ko) * 2003-06-19 2005-12-27 삼성전자주식회사 메모리 모듈 또는 소켓에 장착되는 종단 제공장치 및 이를이용하는 메모리 시스템
US7102883B2 (en) * 2003-12-19 2006-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Memory package
US20050213299A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Hardt Thomas T Memory package
US7227759B2 (en) * 2004-04-01 2007-06-05 Silicon Pipe, Inc. Signal-segregating connector system
US7438484B2 (en) * 2005-04-06 2008-10-21 Ibiden Co., Ltd. Electrical connector for a multi form-factor pluggable transceiver, and data communication system including the electrical connector
US7359216B2 (en) * 2006-04-07 2008-04-15 Sean Phillip Hall Small-frame computer with overlapping add-in cards
CN201117866Y (zh) * 2007-10-19 2008-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
JP4358269B2 (ja) * 2007-12-21 2009-11-04 株式会社東芝 電子部品モジュール
TW201211731A (en) * 2010-09-07 2012-03-16 Inventec Corp Server architecture
US20140065881A1 (en) * 2012-09-04 2014-03-06 S. Vinay Multi-socket memory module t-connector
CN105531766A (zh) * 2013-10-15 2016-04-27 拉姆伯斯公司 负载减小的存储模块
DE102016220346B4 (de) * 2016-10-18 2018-08-16 Ab Elektronik Sachsen Gmbh Steckverbindung von Leiterzügen wenigstens zweier beabstandet zueinander angeordneter Leiterplatten mit wenigstens einem Steckverbinder
WO2019099286A1 (en) * 2017-11-16 2019-05-23 Corning Incorporated Connectors for substrates

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5211565A (en) * 1990-11-27 1993-05-18 Cray Research, Inc. High density interconnect apparatus
US5229960A (en) * 1990-12-05 1993-07-20 Matra Marconi Space France Solid state memory modules and memory devices including such modules
KR940022757A (ko) * 1993-03-22 1994-10-21 김광호 반도체 장치
US5394300A (en) * 1992-09-04 1995-02-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thin multilayered IC memory card
KR960026293U (ko) * 1994-12-31 1996-07-22 현대반도체주식회사 메모리 모듈의 접속부 구조

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3591834A (en) * 1969-12-22 1971-07-06 Ibm Circuit board connecting means
US4685031A (en) * 1986-02-24 1987-08-04 Texas Instruments Incorporated Edgeboard connector
US4998897A (en) * 1990-07-26 1991-03-12 Amp Incorporated Electrical connector end cap
JPH0562743A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Fujitsu Ltd 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5211565A (en) * 1990-11-27 1993-05-18 Cray Research, Inc. High density interconnect apparatus
US5229960A (en) * 1990-12-05 1993-07-20 Matra Marconi Space France Solid state memory modules and memory devices including such modules
US5394300A (en) * 1992-09-04 1995-02-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thin multilayered IC memory card
KR940022757A (ko) * 1993-03-22 1994-10-21 김광호 반도체 장치
KR960026293U (ko) * 1994-12-31 1996-07-22 현대반도체주식회사 메모리 모듈의 접속부 구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010014889A (ko) 2001-02-26
US6382986B1 (en) 2002-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100338774B1 (ko) 인쇄회로기판에 사용되는 메모리 모듈 보오드 장착용 소켓
US7072201B2 (en) Memory module
KR100340285B1 (ko) 복수의 인쇄회로기판이 상호 직렬 접속된 메모리 모듈
JP3727062B2 (ja) 高帯域幅コンピュータ用モジュール式構造
US7227247B2 (en) IC package with signal land pads
JP4146041B2 (ja) メモリモジュール用のソケット及びそのソケットにメモリモジュールが装着されているメモリモジュール装置
US20010028557A1 (en) Method and apparatus for interconnecting multiple devices on a circuit board
US7014472B2 (en) System for making high-speed connections to board-mounted modules
US7282790B2 (en) Planar array contact memory cards
KR100335501B1 (ko) 향상된 데이터 버스 성능을 갖는 메모리 모듈
JP2000277944A (ja) 増設用の基板および基板の増設方法
JP2000208186A (ja) マルチインラインメモリモジュ―ル及びそれと結合される電子部品ソケット
WO2018086314A1 (zh) 一种连接器及通信设备
TWI255678B (en) Optimized conductor routing for multiple components on a printed circuit board
JP2002026235A (ja) メモリモジュール及びメモリモジュールソケット並びにこれらを含むシステムボード
US6108228A (en) Quad in-line memory module
KR100505641B1 (ko) 메모리 모듈 및 이를 구비하는 메모리 시스템
US6118669A (en) Routing topology for identical connector point layouts on primary and secondary sides of a substrate
US7269028B2 (en) Trace-pad interface for improved signal quality
CN221177996U (zh) 一种电路板及电子设备
US6835894B2 (en) Back plane structure for SCSI
WO2022242190A1 (zh) 电子组件、交换机及计算机系统
JPH06325809A (ja) マルチチップパッケージの給電構造
JPH117348A (ja) マルチプロセッサ接続方式
JP2002042926A (ja) 積層型電子回路パッケージ構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120430

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee