DE60200142T2 - Opto-elektronisches Modul mit elektromagnetischer Abschirmung - Google Patents

Opto-elektronisches Modul mit elektromagnetischer Abschirmung Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine verbesserte elektrooptische Modulanordnung zur Verwendung bei einem Telekommunikations- oder Netzwerksystem. Im einzelnen trifft die vorliegende Erfindung ein verbessertes faseroptisches Modul, das in der Lage ist, in ein Telekommunikations-/Netzwerksystem eingesteckt und aus demselben entfernt zu werden.
  • Da die Kapazität beim Telekommunikations-/Netzwerksystemen zunimmt, besteht ein wachsender Bedarf daran, optische Module bereitzustellen, die in das Telekommunikations/Netzwerksystem eingeführt bzw. aus demselben entfernt werden können, ohne das System herunterfahren zu müssen. Dies ist in der Technik als „Heiß-Einsteckbarkeit" („hot pluggability") bekannt.
  • Ferner besteht bei Telekommunikations-/Netzwerksystemen eine Tendenz zu einer stärkeren Integration. Dies bedeutet, daß Kunden in ihr System mehr Komponenten und/oder Module plazieren möchten, die so wenig Raum wie möglich einnehmen. Somit besteht ein Bedarf daran, Komponenten und Module bereitzustellen, die an der Platine eines Kunden angebracht werden können und einen minimalen Platinenraum einnehmen und somit eine maximale Moduldichte auf der Platine des Kunden ermöglichen. Die Verwendung von weniger Platinenraum spart außerdem Kosten.
  • In der Regel sind optische Module entweder direkt an einer gedruckten Schaltungsplatine (PCB – printed circuit board) eines Kunden befestigt oder sie werden, wie in 1 gezeigt, durch ein Bedienfeld eines Chassis, das an der Platine angebracht ist, eingesteckt. In 1 ist die bekannte Anbringanordnung gezeigt, bei der ein Sende/Empfangsgerätmodul 100 über ein Chassis 101 mit einer PCB 102 eines Kunden verbunden ist. Das Modul wird durch ein Bedienfeld 103 des Chassis, das an der PCB des Kunden angebracht ist, eingeführt.
  • In der US-Patentschrift Nr. 5,767,999 ist eine ähnliche Anordnung wie die in 1 gezeigte offenbart, jedoch mit dem zusätzlichen Merkmal, daß eine Rille horizontal entlang des Moduls angeordnet ist. Das Modul wird über die Rillen in ein Chassis eingesteckt. In dem Chassis sind Schienen angeordnet, um die Rillen aufzunehmen.
  • Ein direktes Befestigen des optischen Moduls an der Platine erfordert extrem viel PCB-Raum, wohingegen die in 1 gezeigte Chassisanordnung lediglich ermöglicht, daß das Modul von der Vorderseite der Platine eingeführt wird.
  • Ferner liefern die oben beschriebenen Anbringmethoden inhärent keine angemessene Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen. Eine Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen muß mit einer zusätzlichen, separaten Abschirmeinrichtung erzielt werden, die noch mehr PCB-Raum einnimmt.
  • Somit besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Modul und eine Modulanbringeinrichtung zu schaffen, das bzw. die heiß einsteckbar ist und ein Minimum an Kunden-PCB-Raum einnimmt.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen in dem Modul und in der Modulanbringeinrichtung zu integrieren.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein elektrooptisches Modul gemäß Anspruch 1 vorgesehen.
  • Vorzugsweise weist das Modul zwei Rillen, die auf gegenüberliegenden Seiten des Moduls angeordnet sind, und eine Mehrzahl von Schlitzen auf, die ebenfalls auf gegenüberliegenden Seiten des Moduls angeordnet sind.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Modulanbringvorrichtung gemäß Anspruch 7 vorgesehen.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine elektrooptische Anordnung vorgesehen, die das Modul und die Modulanbringeinrichtung aufweist, wobei die Modulanbringeinrichtung ferner zumindest eine Stütze aufweist, die sich von der Anbringeinrichtung erstreckt, um eine Verbindung der Anbringeinrichtung mit einer gedruckten Schaltungsplatine zu erleichtern.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die Modulanbringeinrichtung eine Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Störungen auf. Die Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Störungen kann zumindest einen elastischen Finger umfassen, der angeordnet ist, um Druck auf das Modul auszuüben, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Modul und der Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Störungen zu verbessern.
  • Vorzugsweise ist das elektrooptische Modul ein Sende/Empfangsgerät. Alternativ dazu kann das elektrooptische Modul ein Empfänger oder ein Sender sein.
  • Die Anordnung des elektrooptischen Moduls kann bei einem optischen Telekommunikationssystem oder einem optischen Netzwerksystem verwendet werden.
  • Vorteilhafterweise liefert die vorliegende Erfindung eine elektrooptische Anordnung, die sowohl heiß einsteckbar ist als auch einen minimalen Raum auf der PCB des Kunden einnimmt .
  • Ferner liefert die vorliegende Erfindung eine verbesserte Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen, indem sie eine Abschirmeinrichtung in die Anordnung integriert, was wiederum Raum auf der PCB des Kunden spart.
  • Durch Verringern des benötigten Raums auf der PCB kann der Kunde mehr Module in seinem System unterbringen, wodurch die Gesamtkapazität seines Kommunikationsnetzwerks erhöht wird.
  • Während die wichtigsten Vorteile und Merkmale der Erfindung oben beschrieben wurden, kann ein besseres Verständnis und eine höhere Anerkennung der Erfindung erhalten werden, indem auf die Zeichnungen und die ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele Bezug genommen wird, die lediglich beispielhaft präsentiert werden und bei denen:
  • 2a einen Aufriß des Moduls zeigt,
  • 2b eine Seitenansicht des in 2a gezeigten Moduls zeigt,
  • 3a einen Aufriß der Modulanbringeinrichtung zeigt,
  • 3b eine detaillierte Ansicht einer Schiene der in 3a gezeigten Modulanbringeinrichtung zeigt,
  • 4a einen Aufriß des Moduls der 2a zeigt, das in die Modulanbringeinrichtung der 3a eingeführt ist,
  • 4b eine Seitenansicht des bzw. der in 4a gezeigten Moduls und Modulanbringeinrichtung zeigt,
  • 5 einen Aufriß des Moduls zeigt, das in die Modulanbringeinrichtung eingeführt ist, wobei die Anbringeinrichtung an einer PCB befestigt ist,
  • 6 eine detailliertere Ansicht der Wechselwirkung der Rillen des Moduls und der Vorsprünge der Modulanbringeinrichtung zeigt,
  • 7 ein alternatives Ausführungsbeispiel der horizontalen Rillen des Moduls zeigt, und
  • 8 eine detaillierte Ansicht des elektrischen Verbindungsendes des Moduls und der Modulanbringeinrichtung zeigt.
  • In den 2a und 2b ist das elektrooptische Modul 1 gemäß der vorliegenden Erfindung mit einem Gehäuse 2, einer Blende 3 und Aperturen 4 und 5 gezeigt. Das Gehäuse und die Blende sind vorzugsweise aus Metall hergestellt. Jedoch könnte auch ein anderes geeignetes Material, z. B. ein auf geeignete Weise geladenes oder beschichtetes Polymer, verwendet werden. Das Gehäuse ist mit einer Reihe von Rippen 9 konfiguriert, die in Reihen angeordnet sind und als Wärmesenken agieren. Die Aperturen 4 und 5 bieten einen Zugriff auf die Innenkomponenten des Moduls. Bei diesem Ausführungsbeispiel liefert die Apertur 4 einen Zugriff auf einen (nicht gezeigten) Sender von optischen Signalen, und die Apertur 5 bietet einen Zugriff auf einen (nicht gezeigten) Empfänger von optischen Signalen. Alternativ dazu kann die Apertur 4 einen Zugriff auf den Empfänger liefern, und die Apertur 5 kann einen Zugriff auf den Sender liefern.
  • Bei dem in 2a und 2b gezeigten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Aperturen 4, 5 von dem Typ, der zum Aufnehmen von optischen Fasern, die mit Verbindern vom LC-Typ ausgestattet sind, geeignet ist. Jedoch könnten auch andere Verbindertypen, z. B. SC, verwendet werden.
  • Entlang der Seite des Moduls sind eine horizontale Rille 6 und ein vertikaler Schlitz 7 angeordnet. Bei diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung weist das Modul zwei horizontale Rillen auf, die auf gegenüberliegenden Seiten des Moduls angeordnet sind. Dieses Modul weist ferner zwei Sätze von vertikalen Schlitzen auf, die ebenfalls auf gegenüberliegenden Seiten des Moduls angeordnet sind. Die auf der fer nen Seite des Moduls angeordnete(n) Rille und Schlitze sind in den 2a oder 2b nicht sichtbar, ihr Vorhandensein und ihre ungefähre Position sind jedoch in den Figuren entsprechend angegeben.
  • Bei (nicht gezeigten) alternativen Ausführungsbeispielen, die durch den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abgedeckt sind, befindet sich lediglich eine einzige horizontale Rille auf dem Modul, ohne vertikale Schlitze. Alternativ kann auf derselben Seite des Moduls oder auf beiden Seiten des Moduls eine einzelne horizontale Rille mit einem einzelnen vertikalen Schlitz angeordnet sein.
  • Bei 3a weist die Modulanbringeinrichtung 20 zwei Schienen 21a und 21b auf, die parallel zueinander angeordnet sind und durch eine Abschirmeinrichtung 30 an einem Ende verbunden sind. Entlang der oberen Kanten der Schienen ist eine Mehrzahl von Vorsprüngen 22 angeordnet. Die Vorsprünge dienen dazu, das Modul zunächst über die vertikalen Schlitze in der Z-Richtung und anschließend über die horizontalen Rillen in der Y-Richtung aufzunehmen. Dies führt zu einer Anordnung vom Fallenlassen-Und-Einstecken-Typ zum Einführen des Moduls in die Modulanbringeinrichtung, bei der die Schlitze, Rillen und die Vorsprungsanordnung als Führung für das Modul dienen. Wie man erkennen wird, kann die Position und Anzahl der Vorsprünge im Rahmen des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung variieren. Beispielsweise können sich die Vorsprünge in der Mitte der Schienen oder zur Oberseite der Schiene hin befinden, wie in 3a und 3b gezeigt ist.
  • In 3b sind die Abmessungen der Schiene 21a und der Vorsprünge 22 für dieses bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung in Millimetern angegeben. Wie man erkennen wird, muß der Vorsprung so bemessen sein, daß er in die Schlitze und Rillen des Moduls paßt.
  • In 3b und in 3a ist eine Mehrzahl von Stützen 25 zu sehen, die an der Anbringeinrichtung 20 angeordnet sind. Wie man erkennen wird, kann die Anzahl und Position dieser Stützen variieren. Wie in 5 zu sehen ist, fungieren diese Stützen dazu, das Befestigen der Anbringeinrichtung 20 an einer PCB 50 oder an einer anderen geeigneten Basisplatte zu erleichtern. Die PCB oder Basisplatte ist vorzugsweise Bestandteil eines faseroptischen Telekommunikations-/Netzwerksystems.
  • Wie in 4a und 4b zu sehen ist, ist das Modul 1 in die Anbringeinrichtung 20 eingeführt und durch eine Befestigungseinrichtung 40 sicher in seiner Position gehalten. Die Befestigungseinrichtung ist vorzugsweise ein Paar von Flügelschrauben, die in die Modulanbringeinrichtung oder in die Hardware des Kunden eingeschraubt werden.
  • Vorteilhafterweise nimmt diese Anordnung einen minimalen Raum auf der PCB oder Basisplatte des Kunden ein. Ferner können die Rillen und die Vorsprungsanordnung dazu dienen, das Modul zu stützen, nachdem es in die Anordnung eingeführt wurde. Wie man erkennen wird, bestimmt die Position für die Vorsprünge und die entsprechenden horizontalen Rillen die Höhe, auf der sich das Modul in der Anbringeinrichtung befindet.
  • 6 zeigt eine detailliertere Ansicht der in die horizontale Rille 6 eingeführten Vorsprünge 22. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Vorsprünge etwa 0,5 mm dick und erstrecken sich 1,3 mm nach innen hin zu dem Modul. Die horizontale Rille 6 des Moduls ist etwa 1,0 mm hoch, 1,5 mm tief und erstreckt sich entlang der gesamten Länge des Moduls. Die vertikalen Schlitze 7, die in den 2a und 2b deutlicher zu sehen sind, sind etwa 6,0 mm breit, 8,5 mm tief und erstrecken sich von der Unterseite des Moduls bis dorthin, wo der vertikale Schlitz die horizontale Rille schneidet.
  • Wie man erkennen wird, können auch andere Abmessungen der Rillen, Schlitze und Vorsprünge verwendet werden, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • Bei einem in 7 gezeigten alternativen Ausführungsbeispiel der horizontalen Rille umfaßt das Modul einen Steg 65, der sich unmittelbar über der horizontalen Rille 6 von dem Modul nach außen erstreckt. Vorteilhafterweise erleichtert dieser Steg die Einführung des Moduls in die Anbringeinrichtung und trägt dazu bei, das Modul in der Anbringeinrichtung zurückzuhalten.
  • Auf dem Gebiet der optischen Kommunikation ist es bekannt, daß gute elektrische Masseverbindungen für eine optimale Systemleistungsfähigkeit unabdingbar sind. Ein Einrichten und Aufrechterhalten guter elektrischer Masseverbindungen ist ein weiterer Schlüsselaspekt der vorliegenden Erfindung.
  • Wie in 8 zu sehen ist, ist eine elektrische Modulverbindereinrichtung 45 an dem hinteren Ende des Moduls gegenüber den Aperturen 4 und 5 angeordnet, wobei die elektrische Modulverbindereinrichtung 45 in eine Elektrischer-Verbinder-Aufnahmeeinrichtung 48, die auf der PCB angeordnet ist, eingeführt ist. Dies stellt eine elektrische Verbindung zwischen dem Modul 1 und der PCB 50 her. Die Verbindereinrichtung 45 und die Aufnahmeeinrichtung 48 sind vorzugsweise Mehrwege-Kantenverbinder. Die elektrische Verbindungseinrichtung 45 kann ferner dazu dienen, eine mechanische Stütze für das Modul zu bieten, nachdem es eingeführt wurde.
  • Die Abschirmeinrichtung 30 ist entlang der unteren Kante 36 der Abschirmeinrichtung mit der PCB 50 elektrisch verbunden. Die Abschirmeinrichtung ist aus Metall hergestellt und angeordnet, um die Menge an elektromagnetischer Strahlung, die aus dem Bereich der elektrischen Verbindung emittiert wird, zu verringern, und bietet somit eine Abschirmung ge gen elektromagnetische Störungen. Die Abschirmeinrichtung kann eine Mehrzahl von elastischen Fingern 38 umfassen, die einen Druck auf einen sich rückwärtig erstreckenden Abschnitt 46 des Moduls 1 ausüben, wenn das Modul vollständig in die Modulanbringeinrichtung 20 eingeführt ist. Diese elastischen Finger dienen dazu, eine gute elektrische Verbindung zwischen der Abschirmeinrichtung und dem Modul zu gewährleisten.
  • Bei 8 wurde ein Abschnitt der Abschirmeinrichtung 30 entfernt, um die Verbinder 45 und 48 besser zu zeigen. Wie man erkennen wird, muß bei Mehrwege-Kantenverbindern die Höhe der Verbindereinrichtung 45 präzise mit der Verbinderaufnahmeeinrichtung 48 ausgerichtet sein, damit eine Verbindung hergestellt werden kann. Die genaue Position der horizontalen Rillen und Vorsprünge-ermöglicht die präzise Ausrichtung des Verbinders 45 mit der Verbinderaufnahmeeinrichtung 48.
  • Vorteilhafterweise kann ein Modul gemäß der vorliegenden Erfindung ohne weiteres in die Anbringeinrichtung eingeführt und aus derselben entfernt werden. Ferner ermöglicht eine Verwendung einer Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung, daß zusätzliche Module oder Ersatzmodule ohne weiteres eingeführt werden können, wodurch ein vollständig steckbares System bereitgestellt wird.
  • Die oben beschriebene elektrooptische Modulanordnung ist vorzugsweise konfiguriert, um bei einem seriellen optischen DWDM-System von 2,7 Gbit zu arbeiten. Zu diesem Zweck ist das Modul als optisches Sende-/Empfangsgerät konfiguriert, das bei Wellenlängen im Bereich zwischen 1525 nm und 1610 nm mit einer ausreichenden Leistung arbeitet, um über eine 100 km lange Einmoden-Faseroptikverknüpfung zu arbeiten. Jedoch ist das Modulanordnungskonzept der vorliegenden Erfindung gleichermaßen für eine Verwendung bei anderen Geschwindigkeiten und bei anderen Wellenlängen sowie auch über andere Entfernungen und mit anderen Fasertypen anwendbar.
  • Ferner eignet sich die elektrooptische Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung sowohl für steckbare Kundenkonfigurationen als auch für solche vom feststehenden Typ.
  • Ferner kann die elektrooptische Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung sowohl bei an einem Bedienfeld angebrachten steckbaren Konfigurationen als auch bei auf der Oberseite angebrachten steckbaren Konfigurationen verwendet werden.

Claims (13)

  1. Ein elektrooptisches Modul, das ein im wesentlichen rechteckig geformtes Gehäuse (1) zum Aufnehmen elektrooptischer Elemente und Faserverbinder aufweist, wobei das Gehäuse eine Rille (6) aufweist, die horizontal auf einer Außenoberfläche desselben angeordnet ist, wobei die Rille zum Aufnehmen eines entsprechenden Vorsprungs einer Modulanbringeinrichtung angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Madulgehäuse ferner einen Schlitz (7) senkrecht zu der Rille und dieselbe schneidend aufweist, der auf der Außenoberfläche angeordnet ist, wobei der Schlitz zum Aufnehmen eines entsprechenden Vorsprungs einer Modulanbringeinrichtung angeordnet ist.
  2. Ein Modul gemäß Anspruch 1, wobei das Modul zwei Rillen (6) aufweist, die horizontal auf gegenüberliegenden Seiten der Außenoberfläche des Modulgehäuses angeordnet sind.
  3. Ein Modul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Modul eine Mehrzahl von Schlitzen (7) aufweist, die auf gegenüberliegenden Seiten der Außenoberfläche des Modulgehäuses angeordnet sind.
  4. Ein Modul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das elektrooptische Modul ein Sender ist.
  5. Ein Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das elektrooptische Modul ein Empfänger ist.
  6. Ein Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das elektrooptische Modul ein Sende-/Empfangsgerät ist.
  7. Eine Modulanbringeinrichtung (20), die einen im wesentlichen rechteckig geformten Körper zum Aufnehmen des Gehäuses eines elektrooptischen Moduls aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Anbringeinrichtung eine auf derselben angeordnete Mehrzahl von horizontal ausgerichteten, intermittierend beabstandeten Vorsprüngen (22) aufweist, die angeordnet sind, um die Schlitze und Rillen eines Modulgehäuses gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 6 aufzunehmen.
  8. Eine Modulanbringeinrichtung gemäß Anspruch 7, wobei die Modulanbringeinrichtung (20) eine Mehrzahl von Vorsprüngen (22) aufweist, die auf gegenüberliegenden Seiten des im wesentlichen rechteckig geformten Körpers angeordnet sind.
  9. Eine elektrooptische Anordnung, die ein Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 und eine Modulanbringeinrichtung gemäß Anspruch 7 oder 8 aufweist, wobei die Modulanbringeinrichtung ferner zumindest eine Stütze (25) aufweist, die sich von der Modulanbringeinrichtung erstreckt, um eine Verbindung der Modulanbringeinrichtung mit einer gedruckten Schaltungsplatine zu erleichtern.
  10. Eine Anordnung gemäß Anspruch 9, bei der die Modulanbringeinrichtung (20) ferner eine Abschirmeinrichtung (30) gegen elektromagnetische Störungen aufweist.
  11. Eine Anordnung gemäß Anspruch 10, bei der die Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Störungen zumindest einen elastischen Finger (38) aufweist, der angeordnet ist, um Druck auf das Modul auszuüben, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Modul und der Abschirmeinrichtung (30) gegen elektromagnetische Störungen zu verbessern.
  12. Ein optisches Telekommunikationssystem, das eine Anordnung gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11 aufweist.
  13. Ein optisches Netzverbindungssystem, das eine Anordnung gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11 aufweist.
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