CN1204425C - 改进的光电模块组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种能够插入DWDM系统，并可从该系统中拆卸的光电模块组件。此组件包括一个设有多个水平凹槽(6)和多个垂直插槽(7)的光电模块(1)，凹槽和插槽使得此光电模块能够以“即放即安装”的方式插入位于模块安装装置上的多个凸起中。本发明也在该组件内部集成了EMI屏蔽功能。

Description

改进的光电模块组件
技术领域
本发明涉及一种应用于通信或网络系统的改进的光电模块组件。具体地，本发明涉及一种可以插入一个通信/网络系统并可以从之拆卸的改进的光纤模块。
背景技术
随着通信/网络系统容量的增加，对无须将系统断电即可将之插入系统或从系统中卸载的光学模块的需求也越来越强烈。本领域内称此操作方式为“热插拔”。
而且，通信/网络系统也有朝更高集成度发展的趋势。这意味着用户希望能在尽可能小的空间中向系统加入更多的元件和/或模块。因此，就需要提供只需最少的板卡空间就可安装到用户板卡之上的元件和模块，以获得最大的用户板卡模块密集度。而且使用更少的板卡空间也意味着成本的节约。
一般地，光学模块或者直接固定到用户的印刷电路板(PCB)上，或者如图1所示那样插入到一个安装于板卡上的底盘的前端面板中。图1示出了一种公知的装配方式，一个收发器模块100通过底盘101连接到用户的PCB102上。该收发器模块插在底盘的前端面板103上，而底盘已安装在用户的PCB上。
将光学模块直接固定到板卡之上需要过多的PCB空间，而图1所示的底盘装配方式使得模块只能通过板卡的前端插入。
而且，上述安装方法本身不能提供足够的屏蔽电磁干扰(EMI)的能力。EMI屏蔽功能需要通过附加的独立屏蔽装置来获得，从而占用更多的PCB空间。
因此本发明的一个目的就是提供一种模块及模块安装装置，既支持热插拔方式，又只需使用最少的用户PCB空间。
本发明更进一步的目的是将EMI屏蔽能力集成到模块及模块安装装置的内部。
发明内容
根据本发明，提供了一种光电模块组件，该组件包括一个光电模块和一个模块安装装置，其特征在于，所述模块上设置一个凹槽和/或一个插槽，所述模块安装装置上设有一个接受所述凹槽和/或所述插槽的凸起。
最好是将凹槽沿着模块水平设置，而插槽与凹槽垂直。如在模块的相对两侧设置两个水平凹槽和多个插槽效果更佳。
根据本发明的另一个方面，模块安装装置相对两侧设有多个凸起。
根据本发明的另一个方面，模块安装装置还包括至少一个从安装装置伸出的标杆以便于将安装装置连接到印刷电路板。
根据本发明的另一个方面，模块安装装置还包括EMI屏蔽装置。此EMI屏蔽装置可以包括至少一个向模块施加压力的指状弹片，以改善模块与EMI屏蔽装置的电路连接。
光电模块最好是一个收发器。或者，该光电模块可以是一个接收器或发送器。
此光电模块组件可应用于一个光通信系统或一个光网络系统中。
本发明的便利之处在于提供了一个可热插拔并且只占用用户最小的PCB空间的光电组件。
而且，通过将EMI屏蔽装置集成到组件内部，本发明提供增强了的EMI屏蔽能力，且进一步节省了用户的PCB空间。
通过减少所需的PCB空间，用户可以在系统中集成更多的模块，从而提高通信网络的整体容量。
附图说明
尽管本发明的基本特性与优点在前面已有描述，通过附图和优选实施例(仅以示例的方式表述)的详细描述可获得对本发明更好的认识与理解，其中：
图1示出了现有技术中光电模块的安装方式，
图2a示出了本发明模块的仰视轴侧图，
图2b示出了图2a所示模块的一个侧视图，
图3a示出了本发明模块安装装置的仰视轴侧图，
图3b示出了图3a所示模块安装装置的一个横栏的细节视图，
图4a示出了一个图2a所示的模块插入到图3a所示的模块安装装置中的仰视轴侧图，
图4b示出了图4a所示的模块和模块安装装置的侧视图，
图5示出一个模块插入模块安装装置后装配到PCB上的仰视轴侧图，
图6示出模块的凹槽与模块安装装置的凸起之间的配合的细节视图，
图7示出了模块水平凹槽的一个可选实施例，
图8示出了模块与模块安装装置之间的电路连接端的细节视图。
具体实施方式
如图2a与2b所示，根据本发明，光电模块1包括壳体2、前盖3、孔道4和5。壳体与前盖最好由金属材料制成。但其他合适的材料如适度填充与涂覆的聚合物也可使用。壳体设有一系列的翼片9，成行排列以用作散热片。孔道4和5提供连通至模块内部组件的途径。在这个实施例中，孔道4提供了连通至一个光信号发射器(图中未示出)的途径而孔道5提供了连通至一个光信号接收器(图中未示出)的途径。或者，孔道4可以提供连通至接收器的途径而孔道5可以提供连通至发射器的途径。
在图2a与2b所示出的优选实施例中，孔道4、5为适合于接受与LC型连接器配对的光纤的类型，但其他类型的连接器如SC也可使用。
在模块侧面设有水平凹槽6和垂直插槽7。在本发明的此实施例中，模块有两条水平凹槽，分别位于模块相对的两侧。该模块的相对两侧也各有一套垂直插槽。位于模块远侧的凹槽与插槽在图2a或2b中不可见，但它们的存在与大致位置在图中有相应的体现。
本发明涵盖的其他可选实施例(未示出)中，模块上仅有一个水平凹槽而没有垂直插槽。或者，可以在模块的同一侧或两侧都设置一个水平凹槽和一个垂直插槽。
在图3a中，模块安装装置20设有彼此平行的两个横栏21a和21b，二者在一端由屏蔽装置30连接。沿着横栏的顶边设有多个凸起22。凸起先经过Z轴方向的垂直插槽再经过Y轴方向的水平凹槽接受模块。结果就是通过一种“即放即安装(drop and slot)”的装配方式将模块插入到模块安装装置中，此过程中插槽、凹槽与凸起起到了引导模块的作用。可以理解，在本发明的范围内，凸起的位置与数量可变。例如，凸起既可位于横栏的中部，也可像图3a与3b显示的那样朝向横栏的的顶部。
在图3b中，本发明的该优选实施例的横栏21a和凸起22的尺寸的单位为毫米。可以理解，凸起的尺寸必须与模块的插槽与凹槽相配合。
如图3b和3a中所示，安装装置20上设有多个标杆25。标杆的数量与位置可变。如图5所示，标杆的作用是便于将安装装置20固定到PCB50或其他合适的底板上。PCB或底板最好是光纤通信/网络系统的一个部分。
如图4a和4b所示，模块1插入到安装装置20中，并为固定装置40所固定。固定装置最好是一对可以旋入模块安装装置和用户硬件中的翼型螺钉。
这种装配的有利之处在于只使用了最少的用户PCB或底板空间。而且，凹槽与凸起的配合在模块插入到组件中后可用来支撑模块。可以理解，凸起与相应的水平凹槽的位置决定了模块在安装装置中的高度。
图6示出了凸起22嵌入水平凹槽6的细节视图。在此实施例中，凸起的尺寸约为0.5mm厚，并向内(指向模块)延伸1.3mm。模块的水平凹槽6约1.0mm高、1.5mm深，并以模块的全长延伸。图2a和2b中更清楚地显示出，垂直插槽7约6.0mm宽、8.5mm深，从模块的底部一直延伸到与水平凹槽相交的位置。
可以理解，也可使用其他尺寸的凹槽、插槽和凸起，而不会偏离本发明的范围。
在图7所示的水平凹槽的可选实施例中，模块设有一个紧邻水平凹槽6上方的向外延伸的脊部65。这个脊部使得模块可容易地插入安装装置并有助于将模块固定于安装装置内。
接地良好对系统性能的最优化非常重要，这是光通信领域一个众所周知的事实。而建立与维持良好的接地也是本发明的另一个重要的方面。
如图8所示，在模块相对于孔道4和5的后端设置了一个模块电路连接器装置45，它插入到PCB上的电路连接器接受装置48中。该装配建立了模块1与PCB50之间的电路连接。连接器装置45和接受装置48最好都是多路边缘连接器。电路连接装置45还为插入后的模块提供机械支持作用。
屏蔽装置30沿着其下部边缘36电路连接到PCB50。此屏蔽装置为金属制成以减少来自电路连接区域所产生的电磁辐射，从而提供EMI屏蔽功能。此屏蔽装置可能包括多个指状弹片38，在模块完全插入到模块安装装置后，这些指状弹片向模块1往后的延伸部分46施加压力。这些指状弹片用来保证屏蔽装置与模块之间的良好电路连接。
图8中屏蔽装置20的一部分被去除，以更好地显示连接器45和48。可以理解，对多路边缘连接器来说，连接器装置45的高度必须精确地与连接器接受装置48对齐以确保连接的建立。水平凹槽与凸起的精确定位确保了连接器45与连接器接受装置48的精确对齐。
根据本发明的模块可以容易地插入安装装置并可轻易拆卸。而且，使用根据本发明的组件，可以使得额外的或替代模块轻易地插入，从而实现一个完全的可插拔系统。
所述光电模块组件最佳运行环境是2.7Gbit的串行光DWDM系统。为此，此模块可设置成运行在波长从1525nm到1610nm之间的范围，可提供足够的能量以运行于100公里长的单模光纤链路上的光收发器。但是，本发明的模块组件对其他速率和不同带宽，以及不同距离与不同光纤类型的环境也同样适用。
此外，根据本发明的光电组件对可插拔型和固化型用户设置都适用。
此外，根据本发明的光电组件对前端面板安装可插拔的设置和顶部安装可插拔的设置也都适用。

Claims (15)

1.一种光电模块组件，包括一个光电模块(1)和一个模块安装装置(20)，其特征在于所述模块上设置一个凹槽(6)和一个插槽(7)，而所述模块安装装置上设有一个接受所述凹槽和所述插槽的凸起(22)。
2.如权利要求1所述的组件，其中所述凹槽(6)沿着所述模块以水平方向设置。
3.如权利要求1或2所述的组件，其中所述插槽(7)以与所述凹槽(6)垂直的方向设置。
4.如权利要求1所述的组件，其中所述模块在其相对两侧设有两条凹槽(6)。
5.如权利要求1所述的组件，其中所述模块在其相对两侧设有多个插槽(7)。
6.如权利要求1所述的组件，其中所述模块安装装置(20)在其相对两侧设有多个凸起(22)。
7.如权利要求1所述的组件，其中所述模块安装装置设置在印刷电路板(50)上。
8.如权利要求7所述的组件，其中所述模块安装装置还设有至少一个从所述模块安装装置延伸出的标杆(25)，以利于所述模块安装装置与所述印刷电路板的连接。
9.如权利要求1所述的组件，其中所述模块安装装置(20)还设有电磁干扰屏蔽装置(30)。
10.如权利要求9所述的组件，其中所述电磁干扰屏蔽装置包括至少一个指状弹片(38)，其作用是向所述模块施加压力以提高所述模块(1)与所述电磁干扰屏蔽装置(30)之间的电路连接性能。
11.如权利要求1所述的组件，其中所述光电模块是一个发送器。
12.如权利要求1所述的组件，其中所述光电模块是一个接收器。
13.如权利要求1所述的组件，其中所述光电模块是一个收发器。
14.一种包含光电模块组件的光通信系统，所述光电模块组件包括一个光电模块(1)和一个模块安装装置(20)，其特征在于所述模块上设置一个凹槽(6)和一个插槽(7)，而所述模块安装装置上设有一个接受所述凹槽和所述插槽的凸起(22)。
15.一种包含光电模块组件的光网络系统，所述光电模块组件包括一个光电模块(1)和一个模块安装装置(20)，其特征在于所述模块上设置一个凹槽(6)和一个插槽(7)，而所述模块安装装置上设有一个接受所述凹槽和所述插槽的凸起(22)。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7066762B2 (en) * 2003-06-27 2006-06-27 Molex Incorporated Adapter module retention latches
US7048452B2 (en) * 2003-11-10 2006-05-23 Jds Uniphase Corporation Transceiver guide rail with heat sink guide
TWI244278B (en) 2004-06-04 2005-11-21 Ind Tech Res Inst Optical transceiver module
US7373034B2 (en) * 2004-09-02 2008-05-13 Nec Corporation Optoelectronic hybrid integrated module
US7433193B2 (en) * 2005-05-11 2008-10-07 Cisco Technology, Inc. Techniques for controlling a position of a transceiver module relative to a connector
US7321100B2 (en) * 2006-01-13 2008-01-22 Beam Express Inc Housing for high-speed electro-optical assembly incorporating latching and EMI shielding
US7978974B2 (en) * 2006-09-28 2011-07-12 Finisar Corporation Insertable EMI shield clip for use in optical transceiver modules
US7804696B2 (en) * 2006-12-07 2010-09-28 Finisar Corporation Electromagnetic radiation containment in an electronic module
US7780361B2 (en) * 2008-04-02 2010-08-24 Ciena Corporation Card guide and heatsink assemblies for pluggable electro-optic modules
US7859849B2 (en) * 2008-05-14 2010-12-28 Finisar Corporation Modular heatsink mounting system
US7710734B2 (en) * 2008-08-15 2010-05-04 Finisar Corporation CFP mechanical platform
US8014153B2 (en) * 2008-11-18 2011-09-06 Finisar Corporation Floating front enclosure for pluggable module
US9103999B2 (en) 2013-03-13 2015-08-11 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical data communication module having EMI cage
EP3123572B1 (en) * 2014-03-27 2022-07-20 Molex Incorporated Thermally efficient connector system
WO2016018345A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Next generation form factor (ngff) carrier
CN105137546B (zh) * 2015-09-17 2017-01-04 中国电子科技集团公司第八研究所 有源光缆连接器组件
CN111736278A (zh) * 2016-04-28 2020-10-02 苏州旭创科技有限公司 光模块
EP3923687B1 (en) * 2020-06-09 2024-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device and electronic device including the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4908335A (en) * 1988-06-03 1990-03-13 Amp Incorporated One-piece molded insulating housing for a circular din connector
US6220878B1 (en) * 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
US5767999A (en) * 1996-05-02 1998-06-16 Vixel Corporation Hot-pluggable/interchangeable circuit module and universal guide system having a standard form factor
US6179627B1 (en) * 1998-04-22 2001-01-30 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
WO2000013054A1 (en) * 1998-09-02 2000-03-09 The Whitaker Corporation Transceiver housing and ejection mechanism therefore
WO2000025316A1 (fr) * 1998-10-27 2000-05-04 Citizen Watch Co., Ltd. Dispositif electronique de type carte
US7090509B1 (en) * 1999-06-11 2006-08-15 Stratos International, Inc. Multi-port pluggable transceiver (MPPT) with multiple LC duplex optical receptacles
US6201908B1 (en) * 1999-07-02 2001-03-13 Blaze Network Products, Inc. Optical wavelength division multiplexer/demultiplexer having preformed passively aligned optics
US6241534B1 (en) * 2000-01-25 2001-06-05 Molex Incorporated GBIC connector with circuit board mating faces
US6358066B1 (en) * 2001-02-28 2002-03-19 Stratos Lightwave, Inc. Surface mountable transceiver
US6575770B2 (en) * 2001-08-01 2003-06-10 Agilent Technologies, Inc. Optoelectronic module apparatus and method of assembly
US6511345B1 (en) * 2001-10-11 2003-01-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Guide rail assembly for receiving optoelectronic modules

Also Published As

Publication number Publication date
EP1343037B1 (en) 2003-12-17
US20030171013A1 (en) 2003-09-11
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CN1442714A (zh) 2003-09-17
US6811413B2 (en) 2004-11-02
DE60200142T2 (de) 2004-07-08
DE60200142D1 (de) 2004-01-29

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