JP4964127B2 - モジュラー光デバイス・パッケージ - Google Patents
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Description
Claims (22)
- モジュラー光デバイスであって、
機械的に成形パッケージに結合可能となるように構成されている、レンズ・ブロックであって、前記レンズ・ブロックは、該レンズ・ブロックを貫通して延在する開口を形成している、前記レンズ・ブロックと、
前記レンズ・ブロックに機械的に結合されている成形パッケージであって、当該成形パッケージは光源および光検出器の少なくとも1つを含み、当該成形パッケージは外部基板への直接電気的結合のために構成された接続部を含む、成形パッケージと、
前記レンズ・ブロックにより形成された前記開口に収容され、レンズ要素を含むレンズ・ピンであって、前記光源又は前記光検出器のいずれかと、対応する外部構成部品との間に光信号を誘導するように構成され、前記レンズ・ピンは、第1端において開放され、かつ第2端において閉鎖され、前記第1端が光ファイバを該第1端内に収容するように構成されている、前記レンズ・ピンと、
当該成形パッケージから前記レンズ・ブロックを貫通し、かつ前記レンズ・ピンを貫通して伸びる光路と、
を備え、
前記レンズ・ブロックは、前記開口内において前記レンズ・ピンの前記レンズ要素に近接して配置され、前記光源からの、または前記光検出器への光信号を平行化するためのコリメータ・レンズ要素を含む、モジュラー光デバイス。 - 前記光源はレーザを含む、請求項1に記載のモジュラー光デバイス。
- 前記光検出器はフォトダイオードを含む、請求項1に記載のモジュラー光デバイス。
- 前記接続部は、リード・フレームを含む、請求項1に記載のモジュラー光デバイス。
- 前記成形パッケージの前記接続部は、前記外部基板の貫通孔ピン構成に接続するためのピンを含む、請求項1に記載のモジュラー光デバイス。
- 前記成形パッケージはプラスチック成形パッケージである、請求項1に記載のモジュラー光デバイス。
- 前記レンズ・ブロックに機械的に結合されている前記少なくとも1つのレンズ・ピンは、前記光源および前記光検出器の少なくとも1つと、少なくとも1つの対応する光ケーブルとの間において光信号を誘導するように構成される、請求項1に記載のモジュラー光デバイス。
- 前記モジュラー光デバイスは、更に、前記レンズ・ブロックを前記成形パッケージに機械的に結合する取付部を備えており、該取付部は、エポキシ、金属クリップ、およびレーザ溶接から選択される、請求項に1記載のモジュラー光デバイス。
- 前記少なくとも1つのレンズ・ピンはレンズ要素を含む、請求項1に記載のモジュラー光デバイス。
- 光電インターフェース・デバイスであって、
ホスト・デバイスと電気的に接続するための少なくとも1つのコネクタを備えたプリント回路ボードを有するホスト・バス・アダプタと、
前記ホスト・バス・アダプタと機械的および電気的に接続するように構成されるモジュラー光デバイスであって、該モジュラー光デバイスが、
成形パッケージに機械的に結合することができるように構成され、1つ以上の一体化レンズを含むレンズ・ブロックであって、前記レンズ・ブロックは、該レンズ・ブロックを貫通して延在する第1の開口及び第2の開口を形成している、前記レンズ・ブロックと、
前記レンズ・ブロックに機械的に結合された成形パッケージであって、該成形パッケージの長手方向に互いに隣接して配置された光源および光検出器を含み、該成形パッケージは、前記ホスト・バス・アダプタに電気的に結合するための、更に処理されることがない形成外部接続部を含むように作成されている、前記成形パッケージと、
前記レンズ・ブロックによって形成された前記第1の開口及び前記第2の開口にそれぞれ収容されている第1及び第2のレンズ・ピンであって、前記第1のレンズ・ピンは前記光源と外部構成部品との間で光信号を伝送し、前記第2のレンズ・ピンは前記光検出器と外部構成部品との間で光信号を伝送するためのレンズ・ピンである、第1及び第2のレンズ・ピンと、
を備え、
各レンズ・ピンは、
第1端において開放され、かつ第2端において閉鎖され、前記第1端が光ファイバを該第1端内に収容するように構成されるとともに、
レンズ要素を含む、モジュラー光デバイスと、
を備え、
前記レンズ・ブロックは、
前記第1の開口内において前記第1のレンズ・ピンの前記レンズ要素に近接して配置され、前記光源からの光信号を平行化するための第1のコリメータ・レンズ要素と、
前記第2の開口内において前記第2のレンズ・ピンの前記レンズ要素に近接して配置され、前記光検出器への光信号を平行化するための第2のコリメータ・レンズ要素とを含む、光電インターフェース・デバイス。 - 光信号と電気信号との間で変換を行うための構成部品を更に含む、請求項10に記載の光電インターフェース・デバイス。
- レーザ・ドライバを更に含む、請求項11に記載の光電インターフェース・デバイス。
- トランスインピーダンス増幅器を更に含む、請求項11に記載の光電インターフェース・デバイス。
- 光電インターフェース・デバイスにおいて、前記光電インターフェース・デバイスは、
前記ホスト・デバイスの標準的スロット内に実質的に受容されるように構成される、請求項10に記載の光電インターフェース・デバイス。 - 前記標準的スロットは、PCIカード・スロットおよびPCMCIAカード・スロットの内の1つから成る、請求項14に記載の光電インターフェース・デバイス。
- 前記ホスト・バス・アダプタは、周辺構成部品相互接続カードおよびPCMCIAカードの1つに合わせたプリント回路ボードを備える、請求項10に記載の光電インターフェース・デバイス。
- 光電インターフェース・デバイスであって、更に、
切欠を形成し、かつ少なくとも間接的に、前記モジュラー光デバイスおよび前記ホスト・バス・アダプタの少なくとも1つに取り付けられる面板を備える、請求項10に記載の光電インターフェース・デバイス。 - 前記面板は少なくとも1つの状態表示器を含む、請求項17に記載の光電インターフェース・デバイス。
- モジュラー光デバイスであって、
レンズ・ブロックであって、該レンズ・ブロックを貫通して延在する第1の開口及び第2の開口を形成している、前記レンズ・ブロックと、
前記レンズ・ブロックに機械的に結合される成形パッケージであって、当該成形パッケージはレーザおよびフォトダイオードを含み、基板へ電気的および機械的に結合するためのコネクタを含み、前記モジュラー光トランシーバが前記基板上の回路とインターフェースできるようにする、成形パッケージと、
第1レンズ要素を含み、前記レンズ・ブロックにより形成された前記第1の開口に収容され、前記レーザから外部構成部品に光信号を誘導するように構成された第1レンズ・ピンと、
第2レンズ要素を含み、前記レンズ・ブロックにより形成された前記第2の開口に収容され、外部構成部品から前記フォトダイオードに光信号を誘導するように構成された第2レンズ・ピンと、
を備え、
前記第1レンズ・ピン及び前記第2レンズ・ピンの両方は、第1端において開放され、かつ第2端において閉鎖され、各レンズ・ピンの前記第1端が個々の光ファイバを該第1端内に収容するように構成され、
当該第1レンズ・ピン、レンズ要素、及びレーザの全ては第1軸上に沿って配置され、前記第2レンズ・ピン、第2レンズ要素、及びフォトダイオードの全ては第2軸上に沿って配置され、
前記レンズ・ブロックは、
前記第1の開口内において前記第1レンズ・ピンの前記第1レンズ要素に近接して配置され、前記レーザからの光信号を平行化するための第1のコリメータ・レンズ要素と、
前記第2の開口内において前記第2レンズ・ピンの前記第2レンズ要素に近接して配置され、前記フォトダイオードへの光信号を平行化するための第2のコリメータ・レンズ要素とを含む、モジュラー光デバイス。 - 前記成形パッケージは、プラスチック成形パッケージである、請求項19に記載のモジュラー光デバイス。
- モジュラー光デバイスにおいて、前記コネクタは、更なる処理を必要とせずに、前記基板への直接結合のために作成されたリード・フレームを含む、請求項19に記載のモジュラー光デバイス。
- 前記コネクタは、前記基板の貫通孔ピン構成に接続するための1つ以上のピンを含み、前記ピンは、更なる処理を必要とせずに、前記基板への直接結合のために作成される、請求項19に記載のモジュラー光デバイス。
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Families Citing this family (30)
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US7333199B2 (en) * | 2004-05-10 | 2008-02-19 | Finisar Corporation | Aligning optical components with three degrees of translational freedom |
US7805084B2 (en) * | 2004-05-20 | 2010-09-28 | Finisar Corporation | Dual stage modular optical devices |
US20060153507A1 (en) * | 2004-05-21 | 2006-07-13 | Togami Chris K | Modular optical devices compatible with legacy form factors |
US7410307B2 (en) * | 2004-06-04 | 2008-08-12 | Finisar Corporation | Modular optical device package compatible with multiple fiber connectors |
US7588931B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-09-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High arachidonic acid producing strains of Yarrowia lipolytica |
JP5058549B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2012-10-24 | 矢崎総業株式会社 | 光素子モジュール |
US7665908B2 (en) * | 2006-12-15 | 2010-02-23 | Finisar Corporation | Integrating optoelectronic components into a molded communications module having integrated plastic circuit structures |
US7556440B2 (en) * | 2006-12-22 | 2009-07-07 | Lightwire Inc. | Dual-lensed unitary optical receiver assembly |
JP2009258341A (ja) | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュール、光電変換器 |
JP2010225824A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Hitachi Ltd | 光モジュール及び波長多重光モジュール |
WO2010143175A1 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Firecomms Limited | An optical device module and production method |
US8566643B2 (en) * | 2010-02-04 | 2013-10-22 | Hubbell Incorporated | Small form factor pluggable (SFP) checking device for reading from and determining type of inserted SFP transceiver module or other optical device |
CN102213798B (zh) * | 2010-04-12 | 2015-05-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光纤耦合连接器及制造方法 |
US8260097B2 (en) * | 2010-06-16 | 2012-09-04 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd | Opto-electronic alignment system and method |
WO2012099769A2 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | Corning Incorporated | Receptacle ferrule assemblies with gradient index lenses and fiber optic connectors using same |
CN102623888A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-08-01 | 昂科公司 | 适应式半导体激光封装 |
US9066456B2 (en) * | 2011-02-28 | 2015-06-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Lens device attachment to printed circuit board |
US9011022B2 (en) * | 2012-05-29 | 2015-04-21 | Intel Corporation | Combined optical and electrical interface |
US20140286612A1 (en) * | 2013-03-20 | 2014-09-25 | All Best Precision Technology Co., Ltd. | Coupling device |
US9614619B1 (en) | 2014-10-10 | 2017-04-04 | Google Inc. | Optical transceiver having separate transmitter and receiver lenses |
US9641254B1 (en) | 2014-10-10 | 2017-05-02 | Google Inc. | Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper microvias |
WO2016069789A1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | Finisar Corporation | Multi-channel optoelectronic subassemblies |
US9891385B2 (en) * | 2015-02-12 | 2018-02-13 | Source Photonics (Chengdu) Co., Ltd. | Integrated lens with multiple optical structures and vent hole |
US9869818B2 (en) * | 2015-02-12 | 2018-01-16 | Source Photonics (Chengdu) Co., Ltd. | Integrated lens with multiple optical structures and vent hole |
US9559493B2 (en) | 2015-06-09 | 2017-01-31 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Power monitoring device and transmitter having same |
US9971089B2 (en) * | 2015-12-09 | 2018-05-15 | Intel Corporation | Chip-to-chip interconnect with embedded electro-optical bridge structures |
US10422514B2 (en) * | 2017-12-19 | 2019-09-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light source module |
US11303355B2 (en) * | 2018-05-30 | 2022-04-12 | Apple Inc. | Optical structures in directional free-space optical communication systems for portable electronic devices |
US10700780B2 (en) | 2018-05-30 | 2020-06-30 | Apple Inc. | Systems and methods for adjusting movable lenses in directional free-space optical communication systems for portable electronic devices |
US11549799B2 (en) | 2019-07-01 | 2023-01-10 | Apple Inc. | Self-mixing interference device for sensing applications |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4144541A (en) * | 1977-01-27 | 1979-03-13 | Electric Power Research Institute, Inc. | Light-activated semiconductor device package unit |
JPS55138891A (en) * | 1979-04-18 | 1980-10-30 | Fujitsu Ltd | Light semiconductor device |
JPS63128510A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 富士電機株式会社 | 電磁接触器の鎖錠装置 |
US4918702A (en) * | 1987-12-02 | 1990-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser unit |
JPH01145611A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-07 | Canon Inc | レーザーユニット |
JPH02151817A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子モジュール |
US5400072A (en) * | 1988-12-23 | 1995-03-21 | Hitachi, Ltd. | Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip |
JPH0330581A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれを用いたビデオ・カメラ・ユニット並びにその製造方法 |
JP2684219B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1997-12-03 | 三菱電機株式会社 | 光半導体モジュール |
JP3116367B2 (ja) * | 1990-10-30 | 2000-12-11 | 住友電気工業株式会社 | 光送/受信用モジュール |
JP3070996B2 (ja) * | 1991-09-27 | 2000-07-31 | 株式会社リコー | 光源装置 |
US5337398A (en) * | 1992-11-30 | 1994-08-09 | At&T Bell Laboratories | Single in-line optical package |
US5758950A (en) * | 1996-03-05 | 1998-06-02 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device for an image forming apparatus |
JPH10126002A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Matsushita Electron Corp | 光伝送モジュール |
JP2000162473A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Fujikura Ltd | 光通信用装置 |
US6318909B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-11-20 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated packaging system for optical communications devices that provides automatic alignment with optical fibers |
JP3958891B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2007-08-15 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ |
US6632030B2 (en) * | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
US6302596B1 (en) * | 1999-07-07 | 2001-10-16 | International Business Machines Corporation | Small form factor optoelectronic transceivers |
JP3740334B2 (ja) * | 1999-10-14 | 2006-02-01 | 日本オプネクスト株式会社 | 光モジュール |
JP2003520353A (ja) * | 1999-11-03 | 2003-07-02 | ザ ウィタカー コーポレーション | マルチファイバアレー用光電子モジュール |
US6499889B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-12-31 | Yazaki Corporation | Method of assembling optical connector, optical connector and hybrid connector |
US6540412B2 (en) * | 2000-02-10 | 2003-04-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver |
US6913400B2 (en) * | 2000-11-03 | 2005-07-05 | Tyco Electronics Corporation | Optoelectric module for multi-fiber arrays |
US6860649B2 (en) * | 2000-12-27 | 2005-03-01 | Philip J. Edwards | Transceiver for LC connector |
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