JP2000162473A

JP2000162473A - 光通信用装置

Info

Publication number: JP2000162473A
Application number: JP10337975A
Authority: JP
Inventors: Yoshiya Isono; 吉哉磯野; Tsutomu Watanabe; 勉渡辺; Makoto Osawa; 誠大沢; Toshiyuki Tanaka; 利行田中
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1998-11-27
Filing date: 1998-11-27
Publication date: 2000-06-16

Abstract

(57)【要約】【課題】光トランシーバ等の光通信用装置において、
光ファイバコード２の接続時に、内部の光モジュールが
外力で位置ずれしないようにする。【解決手段】例えば光トランシーバ内の光モジュール
４は、光素子１５を内蔵しリード端子１１を持つパッケ
ージ１０と、いわゆるＭＴコネクタとほぼ同様な構造で
光ファイバ５ａを内蔵する光コネクタ部５とを一体化し
た構造である。光モジュール４のパッケージ１０の底面
に、当該光モジュール４の基板３からの高さ位置を規定
するスタンド２０を設け、かつ、基板３にあけた穴３ａ
に嵌合する突起２１を一体に設ける。光トランシーバに
光ファイバコードを押し込み接続する際に、光ファイバ
コード側から外力が光モジュール４に作用しても、突起
２１がこの外力を受け止めて、リード端子１１には作用
しない。リード端子１１の変形による光モジュール４の
位置ずれはなくなる。また、スタンド２０により、容易
に光モジュール４の高さ位置を一定にできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ファイバと電
子回路とを結合する光モジュールを内蔵する光トランシ
ーバ等の光通信用装置に関し、特に、光通信用装置内の
光モジュールの固定手段に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、光トランシーバ（光信号送受信
装置）等の光通信用装置は、装置内部の基板上に、発光
素子や受光素子を内蔵しリード端子を持つパッケージと
外部の光ファイバコードの光コネクタが接続される光コ
ネクタ部とを一体化してなる光モジュールを設置した構
造が一般的である。図5、図６は光トランシーバ１およ
びこれに接続される光ファイバコード２を合わせて示し
たもので、この図自体は従来例および本発明に共通であ
る。図５は光ファイバコードを接続する前の状態、図６
は光ファイバコード２を接続した状態を示し、それぞれ
（イ）は平面図、同図（ロ）は側面図である。また、光
トランシーバ1の拡大した正面図を図７に示す。

【０００３】これらの図において、４は光モジュールで
あり、光トランシーバ１の内部の基板３上に設置されて
いる。５は光モジュール４の光コネクタ部であり、一般
に、フェルールによるピン嵌合位置合わせ方式のいわゆ
るＭＴコネクタ（ＪＩＳＣ５９８１の１２型光ファ
イバコネクタに相当）と概ね同様な構造である。５ａは
光ファイバ、５ｂは嵌合ピン穴である。６は光ファイバ
コード２の先端に取り付けた光コネクタであり、図示の
光コネクタ６は、前述のＭＴコネクタをハウジングに収
容してプッシュオン・プルオフ操作の着脱を可能にした
いわゆるＭＰＯ光コネクタである。７はＭＰＯ光コネク
タ用のアダプタと概ね同じ構造のアダプタ部であり、光
トランシーバ１側に一体に取り付けている。光コネクタ
６を図６のようにアダプタ部７の中空部７ａ（図７）に
嵌入すると、光コネクタ６と光モジュール４の光コネク
タ部５とが接続され、光ファイバコード２が光モジュー
ル４に接続される。８は光コネクタ７のフェルールであ
り、ばねで先端側に付勢された状態で前後に若干動くこ
とができ、このフェルール８が光モジュール４の光コネ
クタ部（フェルール）５に弾性的に押し付けられて突き
合わせ接触し、光ファイバ接続が行われる。

【０００４】図８（イ）、（ロ）は従来の光トランシー
バにおける光モジュール４’を示すもので、図示のよう
に従来の光トランシーバにおける光モジュール4’は、
パッケージ１０のリード端子１１を基板３のパターン部
にはんだ付けして、パッケージ１０を支える構造であ
る。図示例は表面実装型のリード端子１１を持つパッケ
ージの場合であるが、ＤＩＰ型のリード端子を持つパッ
ケージの場合も同様に、パッケージの足（リード端子）
でパッケージを支えている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】光トランシーバ１にお
いて、光モジュール４の位置決め精度が良くないと、一
体の光コネクタ部５に内蔵の光ファイバ５ａの位置精度
が不良となり、光接続の損失が大きくなるので、光モジ
ュール４は、高さや前後左右方向に関して正確に位置決
めされている必要がある。ところで、光ファイバコード
２を光トランシーバ１に図６に示すように接続する際、
光ファイバコード２から光トランシーバ１に対して外力
が加わる。すなわち、押し込み力a、引張り力b、あるい
は上下または左右に曲げる曲げ力c、d等の外力が加わ
る。この外力は、光トランシーバ１の内部の光モジュー
ル４に作用するが、従来の光トランシーバでは、光モジ
ュール４’はパッケージ１０のリード端子１１で支えら
れているだけなので、外力により光モジュール４’の高
さｈや前後左右方向の位置ずれが生じるおそれがある。
また、光モジュール４’がパッケージ１０のリード端子
１１で支えられているだけの構造では、光コネクタ部５
に内蔵の光ファイバ５ａの基板３からの高さ位置が一定
にならないという問題もある。また、外力により、パッ
ケージ１０のリード端子１１が曲がり、導通不良を起こ
す恐れがあり、場合によっては基板３から外れてしまう
恐れもある。

【０００６】本発明は上記従来の欠点を解消するために
なされたもので、光トランシーバ等の光通信用装置にお
いて、光モジュールが光ファイバコード接続の際の外力
で容易に位置ずれしないように、光モジュールを内部の
基板に強固に取り付けることができ、また光ファイバの
高さ位置が常に一定になる光モジュール取り付けが可能
な光通信用装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、装置内部の基板上に、光素子を内蔵しリード端子
を持つパッケージと外部の光ファイバコード先端の光コ
ネクタが接続される光コネクタ部とを一体化してなる光
モジュールを設置した光通信用装置において、前記光モ
ジュールのパッケージの底面に、当該光モジュールの前
記基板からの高さ位置を規定するスタンドを設け、か
つ、前記基板にあけた穴に嵌合する突起を一体に設けた
ことを特徴とする。

【０００８】請求項2は、請求項１の光通信用装置にお
いて、パッケージの底面に複数のスタンドを設けるとと
もに、各スタンド毎に、当該スタンドに囲まれる形で突
起を設けたことを特徴とする。

【０００９】請求項３は、請求項１の光通信用装置にお
いて、パッケージの底面に広い１つのスタンドを設ける
とともに、この１つのスタンドの複数個所に突起を設け
たことを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図７を参照して説明する。以下に述べる実施形態は、
先に図５〜図７で説明した光トランシーバ（光通信用装
置）１に適用したものである。図５〜図７の再度の説明
は省略するが、この光トランシーバ１の内部の光モジュ
ール４を以下に述べるような構造で光トランシーバ１の
基板３に固定する。

【００１１】図１（イ）、（ロ）、（ハ）は第１実施形
態を示すもので、（イ）は光トランシーバ１の基板３上
に設置した光モジュール４の側面図、（ロ）は光モジュ
ール４の底面図、（ハ）は正面図である。光モジュール
4は、光素子（発光素子および受光素子）１５を内蔵し
リード端子１１を持つパッケージ１０と、前述の外部の
光ファイバコード2の光コネクタ６が接続される光コネ
クタ部５とを一体化した構造である。光コネクタ部５
は、光トランシーバ１のアダプタ部７の中央部に位置し
て固定されている。光コネクタ部５は、従来例の説明で
述べたようにいわゆるＭＴコネクタと概ね同様な構造で
あり、２本の光ファイバ５ａを内蔵している。５ｂは位
置合わせ用の嵌合ピン穴である。

【００１２】本発明では、光モジュール４のパッケージ
１０の底面に、当該光モジュール４の前記基板３からの
高さ位置を規定する、精度の高い所定厚み寸法のスタン
ド２０を設け、かつ、基板３にあけた穴３ａにやや緊密
に嵌合する円形断面の突起２１を一体に設ける。図示例
では、パッケージ長手方向（図１（イ）、（ロ）で左右
方向）の前後２個所にスタンド２０および突起２１を設
けている。図示例のスタンド２０および突起２１は、パ
ッケージ１０と一体に形成されており、また、突起２１
は円形のスタンド２０の中心位置に形成されている。

【００１３】上記のように光モジュール４を基板３に固
定した光トランシーバ１に、光ファイバコード２を接続
する場合、光ファイバコード２の先端に取り付けた光コ
ネクタ６（いわゆるＭＰＯ型光コネクタである）を光ト
ランシーバ１のアダプタ部７の中空部７ａ内に図５で矢
印のように押し込むと、ばねで付勢されているフェルー
ル８が光モジュール４の光コネクタ部（フェルール）５
に弾性的に押し付けられて突き合わせ接触し、光ファイ
バ接続が行われる。なお、光コネクタ６の爪６ａが光ト
ランシーバ１のアダプタ部７の係止穴７ｂに係合して抜
け止めが図られる。

【００１４】上記の光ファイバコード２の接続の際、光
ファイバコード２から光トランシーバ１に対して、押し
込み力ａ、引張り力ｂ、あるいは上下または左右に曲げ
る曲げ力ｃ、ｄ等の外力が加わり、この外力は、光トラ
ンシーバ１の内部の光モジュール４に作用する。しか
し、光モジュール４は図１に示したように、パッケージ
１０の底面に固定した突起２１が基板３の穴３ａにやや
緊密に嵌合しているので、光モジュール４に作用する外
力は、突起２１を介して直接基板３に伝達され、リード
端子１１には作用しない。したがって、光モジュール４
に作用する外力により、光モジュール４の高さ位置（光
ファイバ５ａの高さ位置）ｈや前後左右方向の位置ずれ
が生じるおそれはない。また、パッケージ１０のリード
端子１１が曲がって、導通不良を起こしたり、、さらに
は基板３から外れてしまったりする恐れもない。さら
に、光モジュール４は、パッケージ１０の底面に固定し
たスタンド２０により高さ位置が規定されるので、基板
３からの高さ位置ｈを精度よく一定にすることができ
る。

【００１５】図２に第２の実施形態を示す。この光モジ
ュール４は、パッケージ１０の底面に広い１つのスタン
ド２０’を設けるとともに、この１つのスタンド２０’
のパッケージ長手方向の２個所に突起２１を一体固定し
たものである。その他の点は図１の第１実施形態と同じ
である。

【００１６】図３に第３実施形態を示す。図１、図２の
各光モジュール４は、いずれも平面実装型のリード端子
１１を持つ光モジュールであるが、この第3実施形態の
光モジュール4のリード端子１１’はＤＩＰ型のリード
端子である。その他の点は図２の第２実施形態と同じで
ある。

【００１７】図４（イ）〜（ホ）に突起についての他の
実施形態を示す。図４（イ）は突起２１をパッケージ長
手方向の３個所に設けたものである（なお、スタンドは
図示略）。前述した図１〜図３の各実施形態やこの図４
（イ）の実施形態のように、突起２１をパッケージ長手
方向に間隔をあけて２つ以上設けると、図４（イ）の矢
印の回転方向の外力に対して、一層堅固になる。突起の
形状は、前述の各実施形態の円形断面の他に、図４の
（ロ）の四角形、（ハ）の六角形、（ニ）の星形等とし
てもよい。これら四角形等のような方向性のある断面形
状の突起であれば、図４（ロ）に示したように、１個だ
けでも回転方向の外力を支えることができる。

【００１８】なお、パッケージ底面に設けるスタンド
は、パッケージ底面にこれと一体に形成してもよいが、
別部材のスタンドをパッケージの底面に固定してもよい
し、さらには、固定せずにパッケージ底面と基板３との
間に単に介在させてもよい。この場合、スタンドにあけ
た穴に突起２１を嵌合させる等して、突起２１でスタン
ドの位置ずれを防止できる構造とするとよい。

【００１９】光モジュール４のパッケージ１０の材質は
エポキシ樹脂等が用いられるが、他に、プラスチック
（ＰＰＳや液晶ポリマー）でもよいし、また、金属ある
いはセラミックでもよいし、さらに、金属とプラスチッ
クとセラミックの複合体でもよい。

【００２０】上述の各実施形態では光トランシーバに適
用する場合について説明したが、これに限らず、光素子
を内蔵しリード端子を持つパッケージといわゆるＭＴコ
ネクタ形の光コネクタ部とを一体化した光モジュールを
設置した種々の光通信用装置に適用可能である。

【００２１】

【発明の効果】本発明の光通信用装置によれば、光モジ
ュールのパッケージの底面に、当該光モジュールの高さ
位置を規定するスタンドを設け、かつ、基板にあけた穴
に嵌合する突起を一体に設けているので、当該光通信用
装置への光ファイバコードの接続等の際に、内部の光モ
ジュールに外力が作用しても、突起がその外力を受け止
めてリード端子には外力は作用せず、外力により光モジ
ュールの高さや前後左右方向の位置ずれが生じる恐れは
なくなる。また、パッケージのリード端子が曲がって、
導通不良を起こしたり、、さらには基板から外れてしま
ったりする恐れもなくなる。

【００２２】さらに、光モジュールは、パッケージの底
面のスタンドにより高さ位置を規定されるので、基板か
らの高さ位置を容易に一定にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光通信用装置の一実施形態を示すもの
で、（イ）は光トランシーバ内の基板に設置した光モジ
ュールの一部切り欠き側面図、（ロ）は同平面図、
（ハ）は同一部切り欠き正面図である。

【図２】本発明の光通信用装置の他の実施形態を示すも
ので、（イ）は光トランシーバ内の基板に設置した光モ
ジュールの一部切り欠き側面図、（ロ）は同平面図、
（ハ）は同一部切り欠き正面図である。

【図３】本発明の光通信用装置のさらに他の実施形態を
示すもので、（イ）は光トランシーバ内の基板に設置し
た光モジュールの一部切り欠き側面図、（ロ）は同平面
図、（ハ）は同一部切り欠き正面図である。

【図４】本発明におけるパッケージ底面の突起の他の実
施形態を示すもので、（イ）〜（ホ）はそれぞれ異なる
実施形態を示す。

【図５】本発明が適用される光通信用装置の一例を示す
もので、（イ）は光ファイバコードと合わせて示した光
トランシーバ（光通信用装置）の平面図、（ロ）は同側
面図であり、光ファイバコードを光トランシーバに接続
する前の状態を示す。なお、本発明および従来例に共通
する。

【図６】（イ）、（ロ）は図５（イ）、（ロ）におい
て、光ファイバコードを光トランシーバに接続した状態
の図である。

【図７】図５の光トランシーバの正面図である。

【図８】従来例を示すもので、（イ）は光トランシーバ
内の基板に設置した光モジュールの側面図、（ロ）は同
正面図である。

【符号の説明】

１光トランシーバ（光通信用装置）２光ファイバコード３基板３ａ穴４光モジュール５光コネクタ部（フェルール）５ａ光ファイバ６光コネクタ（ＭＰＯ型光コネクタ）７アダプタ部８フェルール１０パッケージ１１、１１’ リード端子１５光素子（発光素子および受光素子）２０スタンド２１突起

フロントページの続き (72)発明者大沢誠千葉県佐倉市六崎1440番地株式会社フジクラ佐倉工場内 (72)発明者田中利行千葉県佐倉市六崎1440番地株式会社フジクラ佐倉工場内Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA02 DA06 DA31 DA35 DA37

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】装置内部の基板上に、光素子を内蔵しリ
ード端子を持つパッケージと外部の光ファイバコード先
端の光コネクタが接続される光コネクタ部とを一体化し
てなる光モジュールを設置した光通信用装置において、前記光モジュールのパッケージの底面に、当該光モジュ
ールの前記基板からの高さ位置を規定するスタンドを設
け、かつ、前記基板にあけた穴に嵌合する突起を一体に
設けたことを特徴とする光通信用装置。
【請求項2】パッケージの底面に複数のスタンドを設
けるとともに、各スタンド毎に、当該スタンドに囲まれ
る形で突起を設けたことを特徴とする請求項1記載の光
通信用装置。
【請求項３】パッケージの底面に広い１つのスタンド
を設けるとともに、この１つのスタンドの複数個所に突
起を設けたことを特徴とする請求項1記載の光通信用装
置。