CN101268395A - 模块化光学设备管壳 - Google Patents

模块化光学设备管壳 Download PDF

Info

Publication number
CN101268395A
CN101268395A CNA2005800132762A CN200580013276A CN101268395A CN 101268395 A CN101268395 A CN 101268395A CN A2005800132762 A CNA2005800132762 A CN A2005800132762A CN 200580013276 A CN200580013276 A CN 200580013276A CN 101268395 A CN101268395 A CN 101268395A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lense
optical device
coupled
molded package
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800132762A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101268395B (zh
Inventor
克里斯·托加米
加里·萨瑟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Finisar Corp
Original Assignee
Finisar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Finisar Corp filed Critical Finisar Corp
Publication of CN101268395A publication Critical patent/CN101268395A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101268395B publication Critical patent/CN101268395B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/36Mechanical coupling means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246Bidirectionally operating package structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明的实施方式涉及一种用于发送和/或接收光信号的模块化光学设备。透镜块构造成械地耦联到一个或多个透镜销和模制管壳。模制管壳机械地耦联到透镜块,所述模制管壳包括光源和光探测器中的至少一个,并且包括构造成用于将模制管壳直接地机械耦联和电连接到外部基板的连接部分。至少一个透镜销耦联到所述透镜块,所述透镜销用于在光源或光探测器以及相应的外部部件之间引导光信号。所述模块化光学设备可耦联到一个构造成容置在主机系统槽口——例如PCI槽口或PCMCIA槽口——内的基板。从而,一个或多个光学连接设备集成在主机设备或系统中。

Description

模块化光学设备管壳
技术领域
本发明大致涉及在光纤通信系统中使用的光学设备。更具体地,本发明提供了紧凑的低成本模块化光学设备。
背景技术
光纤技术越来越被用作能够通过通信网络可靠地发送信息的方法。采用光纤技术的网络称为光通信网络,并且以高带宽与可靠性、高速的数据传送为标志。
在通过网络从发送节点往接收节点传送信息时,光通信网络采用光收发器。通常,此种光收发器同时提供数据信号发送和接收的能力。例如,收发器的发送器部分构造成将输入的电数据信号转换成光数据信号,而收发器的接收器部分构造成将输入的光数据信号转换成电数据信号。
更具体地,位于发送节点的光收发器从例如计算机的网络设备接收电数据信号,然后使用诸如激光器的光发送器将所述电数据信号转换成调制过的光数据信号。然后,所述光数据信号可通过光通信网络而在光纤线缆中传送到网络的接收节点。在接收节点处,在另一光收发器处接收所述光数据信号,该光收发器使用例如光电二极管的光电检测器来将接收到的光数据信号转换回电数据信号。然后,所述电数据信号被送到例如计算机的主机设备以进行进行处理。
通常,多个部件设计成实现这些功能中的不同方面。例如,光收发器能够包含一个或多个的光学子组件(“OSA”)——诸如发送光学子组件(“TOSA”)、以及接收光学子组件(“ROSA”)。典型地,各OSA制造成独立的物理实体——诸如被密闭地密封的圆柱体,其包含一个或多个光学发送或接收部件、以及用于进行处理与用于在光和电信号之间进行转换的电路。在所述光收发器内,各OSA通常包含连接到各种附加部件的电连接设备,所述附加部件例如为一个有时形式为印刷电路板(“PCB”)的收发器基板。传统收发器中的OSA通常取向成使得OSA所限定的纵向轴线大致平行于收发器基板。所述收发器基板又安装至主机总线适配器或其它部件的板上。
所述收发器基板可包含多个其它有源电路部件,所述有源电路部件特别地设计成对发送至一个或多个OSA或从一个或多个OSA送回的电信号进行驱动或处理。因此,此种收发器基板将通常包含数个带有一个或多个OSA的电传送线路。此种连接可以包含用于各OSA的“发送”和“接收”数据传送线路、用于各OSA的一个或多个功率传送线路、以及用于各OSA的一个或多个诊断数据传送线路。这些传送线路使用不同类型的电连接器连接在收发器基板和OSA之间,所述电连接器的例子包含电气柔性线路、位于从OSA伸出的导电金属销和PCB上的焊点之间的直接安装连接设备、以及从PCB伸出并安装入来自OSA的电延伸部内的插头连接。
作为正在进行的一致地减小光收发器和其它部件尺寸的努力的一部分,已经发展了诸如小型化(″SFF″)、小型化可插拔式(″SFP″)、和10千兆小型化可插拔式(″XFP″)的制造标准。然而,大多数光收发器(甚至那些符合这些制造标准的光收发器)的尺寸使得它们与计算机系统(诸如台式电脑,笔记本电脑或手持式数字设备)的外部连接设备最适配。
例如,SFF或SFP光收发器能用于在光缆和插入计算机系统中的标准网络线缆(诸如以太网络线缆)之间提供一个接口。可选地,数个光收发器能够安装在网络面板内,而且构造成包含连接到计算机系统的外部连接设备。然而,传统收发器内的部件数量、以及和SFF或SFP光收发器的尺寸和定向使得难以(如果不是不可能的话)把传统的光收发器集成到较小的空间内,诸如集成到用于笔记本电脑或手持设备中的插卡内。举例来说,尽管它们的相对地紧凑的特性,传统的SFF、SFP和XFP光收发器的体部仍然太宽及/或太高而不能装配在典型的PCMCIA笔记本电脑的软包内。
一个相关的问题涉及到光收发器的连接。特别地,将光收发器用作外部部件而不用作内部部件使得必须使用附加的连接器和连接设备,这既增加了系统的整体成本又增加了系统的复杂程度。而且,用于外部构造而不是集成构造中的光收发器比集成部件更容易出现操作不慎和损坏。
此外,即使传统的光收发器能够安装在此软包内,传统的光收发器SFF、SFP或XFP光收发器的长度使得收发器基板在对应主机总线适配器(″HBA″)或光收发器所附接的其它部件上占据过量的板空间。这一个问题因为要求功能增加及部件尺寸减少这些当前要求而需要特别加以考虑。这些以及其它考虑使得传统的光收发器在集成于许多计算机系统内时是不够理想的。因此,有利的是能够装配在相对小的软包内的成本降低的光收发器,从而使得光收发器能够集成在紧凑的部件和各种计算系统和设备中。
发明内容
前面的现有技术的问题被本发明的原理克服,本发明涉及到一种模块化光学设备。透镜块构造成机械地耦联到一个或多个透镜销、并耦联到模制管壳。模制管壳机械地耦联到透镜块,所述模制管壳包含至少一个光源和光探测器,并包含用于将所述模制管壳机械和电气地连接到基板的连接部分。至少一个用于在光源或光探测器与对应的外部部件之间传导光信号的透镜销耦联到透镜块。模块化光学设备能够耦联到基板,所述基板构造成容置在主机装置或系统的标准槽口(如PCI或PCMCIA槽口)内。因此,一个或多个光学连接设备可以集成在主机装置或系统内。
本发明的附加特征和优点将在下面的描述中说明,部分将通过所述描述变得清楚,或者可以通过实践本发明而得知。本发明的特征和优点可以借助于所附权利要求中特别地指出的方式和组合而实现与得到。本发明的这些和其它特征通过下面的描述和所附权利要求将变得更加清楚,或者可以通过如本申请文件所述的对本发明的实践而得知。
附图说明
为了描述本发明获得上述和其它优点及特征的方式,将参考附图中图示的特定具体实施方式来对上面简短地描述的本发明进行更具体的描述。应理解的是,这些图仅仅描述本发明的典型具体实施方式而不应被看作是对其范围的限制,将通过使用附图以附加的特性和细节描述并解释本发明,在所述附图中:
图1A示出一个示例模块化光学设备的部件。
图1B示出图1A中所示模块化光学设备的透镜销之一的截面视图。
图1C示出图1A中所示模块化光学设备的部件彼此之间的截面视图。
图2A示出带有成型引线框的已装配模块化光学设备包的一个示例。
图2B示出带有水平引线框的已装配模块化光学设备包的一个示例。
图3A示出耦联到基板的已装配模块化光学设备的示例侧视图。
图3B示出耦联到基板的已装配模块化光学设备的可选构造的示例侧视图。
图3C示出耦联到基板的已装配模块化光学设备的再一可选构造的示例侧视图。
图3D示出已装配模块化光学设备的示例立体图,所述已装配模块化光学设备具有一个置于主机总线适配器上的通孔销构造的引线框。
图3E示出所述已装配模块化光学设备的俯视图的示例,所述已装配模块化光学设备具有一个置于主机总线适配器上的通孔销构造的引线框,并且示出主机设备的面板相对于已装配模块化光学设备的布置。
图4A示出台式电脑系统的后视图,该台式电脑系统具有一个包含模块化光学设备的主机总线适配器。
图4B是台式电脑系统的侧视图,该台式电脑系统具有一个包含模块化光学设备的主机总线适配器。
图5示出包含透镜元件的已组装模块化光学设备的截面视图的示例。
具体实施方式
本发明的原理涉及模块化光学设备。大体上,本发明的具体实施方式描述了模块化光学设备(举例来说,TOSA和ROSA),所述模块化光学设备能够集成在由紧凑的部件(诸如主机总线适配器(″HBA″))限定的相对小的物理空间内。本发明的具体实施方式能够和台式电脑、笔记本电脑或其它的类似计算机系统一起使用,同时与适用的操作和运行标准保持一致。
如在此所使用的,“OSA”指发送光学子组件(“TOSA”)或接收光学子组件(“ROSA”)中的任一个。进一步地,″基板″指具有诸如为电路迹线的导电元件的印刷电路板(″PCB″),用于在位于模块化光学设备上的部件和另外的系统或装置(诸如计算机系统)之间传送动力及/或通信信号。收发器PCB(举例来说,主机总线适配器)能够包含利于模块化光学设备的操作和控制的电路、设备和系统。如此的电路、设备和系统包含但是不限于激光驱动器、后置放大器和跨阻抗放大器。
本发明的具体实施方式包含透镜块,所述透镜块构造成使得一个或更多的透镜销能机械地耦联到透镜块、且透镜块能机械地耦联到模制管壳。因此,模块化光学设备可包含透镜块、模制管壳、和一个或更多的透镜销。
模制管壳能够包含位于开口内的光探测器(举例来说,光电二极管)以及/或者光源(举例来说,激光器),用于发送和接收光信号。模制管壳还可包含用于连接(举例来说,表面安装)的通孔销构造或引线框(举例来说,成型引线框)、或柔性线路,以用于将模制管壳连接到印刷电路板组件(″PCBA″)——例如主机总线适配器(″HBA″)。因此,可在PCBA中设计用于驱动光源(例如激光驱动器)、用于转换接收到的光信号(例如跨阻抗放大器)、或用于进行其它光信号处理的有源以及/或者无源电路部件。有利地,模块化光学设备的成本能够减少,而且模块化光学设备不需要包含可能与PCBA的功能相冗余的功能。
透镜块的构造可包含插座,用来容置一个或多个透镜销。举例来说,发送透镜销、接收透镜销、或发送透镜销以及/或者接收透镜销的组合能够机械地耦联到透镜块。机械地耦联到透镜块的透镜销能够提供用于容置外部光连接设备的适当插座。
因此,透镜销能将所产生的光信号从透镜块引导到外部部件(举例来说,光缆)或者能将接收到的光信号从外部部件引导到透镜块。举例来说,在模制管壳内的激光器处产生的光信号能够被传送经过透镜块的对应透镜、传送经过对应的透镜销、从而到达对应的光缆。同样地,从光缆接收到的光信号能够被传送经过对应的透镜销、传送经过透镜块中的对应透镜、从而到达模制管壳内的对应光电二极管中。
现在参见图1A,图1A示出示例模块化光学设备的部件。通常,与在图1中那些部件相类似的部件能够用于各种不同形式的模块化光学设备中——包括但不限于SFF、SFP和XFP光收发器。然而前面的是示例性的,而且模块化光学设备也能够以各种其它方式实现。更进一步,本发明的具体实施方式适于与诸如大约1Gbps、大约2Gbps、大约4Gbps、和大约10Gbps、或更高的多种数据速率一起使用。
图1A描述了透镜销106和108、透镜块103、和模制管壳101。透镜块103可以是一个模制塑料部分,其具有用于一个或多个透镜元件的位置。如图所示,透镜块103被构造成一个TX/RX透镜块。即,透镜块103包含一个用于机械地耦联到发送透镜销的插座131和用于机械地耦联到接收透镜销的插座132。因此,透镜块103便于光信号的发送和接收。
然而,透镜块103或类似的透镜块能够构造成与图1A中所描述的不同。在一些具体实施方式,透镜块103或类似的透镜块被构造成具有较少功能的区分式透镜块。举例来说,透镜块103或类似的透镜块能够被构造成用于发送光信号的区分式TX透镜块、或者能够被构造成用于接收光信号的区分式RX透镜块。在这些具体实施方式中,透镜块103或类似的透镜块能机械地耦联到有利于实现所需功能(举例来说,发送光信号或接收光信号)的透镜销。
在其它的具体实施方式中,透镜块103或类似的透镜块被构造成组合式透镜块,其具有不同的功能组合。举例来说,透镜块103或类似的透镜块能够构造成发送多个光信号以及/或者接收多个光信号。因此,透镜块103或类似的透镜块能包含多个用于机械地耦联到发送透镜销的插座、以及相应的多个用于机械地耦联到接收透镜销的插座。更进一步地,透镜块103或类似的透镜块能够被构造成为一个例如不平衡的组合式透镜块。即,用于机械地耦联到发送透镜销的插座的数目和用于机械地耦联到接收透镜的插座的数目能够不同。
透镜块可以包含或不包含透镜元件。举例来说,在一些具体实施方式中,基于透镜块的构造,透镜元件被包含在一个或多个插座131和132中以及/或者一个或多个其它适当插座中。在其它的具体实施方式中,没有插座包含透镜元件。
模制管壳101包含用于发送所产生的光信号的发送开口122。举例来说,VCSEL 151(垂直腔面发射激光器)能将光信号从发送开口122发出。模制管壳101还包含用于探测接收到的光信号的探测开口124。举例来说,光电二极管152能探测在探测开口124处接收到的光信号。模制管壳101还包含用于将模制管壳101(导电并机械地)连接到印刷电路板组件(″PCBA″)——例如主机总线适配器(″HBA″)——的成型引线框107。举例来说,成型的引线框107能够用来将模制管壳101表面安装至PCBA。从而,可制造成型引线框107,以用于直接连接到PCBA而无需对成型引线框107进行进一步的(可能为手动的)处理。
在一些具体实施方式中,使用耐腐蚀的涂层来保护模制管壳101中的部件——例如VCSEL 151和光电二极管152。举例来说,被稀释的硅酮混合物能够用来涂覆模制管壳101的部件。
透镜销106和108能够分别地滑动装配至插座131和132内,以有利于在透镜块103和对应的外部部件(例如光缆)之间引导光信号。透镜块103能够装配到(例如平齐地搁置在)模制管壳101上。透镜块103和模制管壳101能够通过多种附接机构——例如环氧树脂、金属夹具或激光处理——保持在一起。当透镜块103和模制管壳101是用类似的塑料化合物制成的时候,使用激光处理可以是特别有利的。透镜销(例如透镜销108和106)能够通过类似的机构保持在透镜块103上。
在一些具体实施方式中,透镜元件包含在透镜销内的各不同位置上。举例来说,图1B示出包括两个不同的透镜元件位置138和148的透镜销108的截面视图。可在一个或多个透镜元件位置138和148处包含有透镜元件。
图1C示出透镜销106和108、透镜块103、以及模制管壳101彼此之间的截面视图。图1C示出透镜销108如前所述包含两个不同的透镜元件位置138和148。图1C还示出透镜销106包含两个不同的透镜元件位置136和146。与透镜元件位置138和148类似,透镜元件可包括于一个或多个透镜元件位置136和146处。
在一些具体实施方式中,在透镜块中各不同位置处包含有透镜元件。举例来说,图1C示出透镜块103包含两个不同的透镜元件位置141和142。透镜元件可包含在一个或多个透镜元件位置141和142处。在一些具体实施方式中,准直透镜元件包含于透镜元件位置141和142处。
图2A示出带成型引线框107的已装配模块化光学设备150的一个示例。模块化光学设备150示出图1A中的部件被装配到模块化光学设备中。即,透镜销106和108机械地耦联到透镜块103,而且模制管壳101机械地耦联到透镜块103。
图2B示出带有水平引线框109的已装配模块化光学设备160的一个示例。模块化光学设备160示出图1A的部件被装配到模块化光学设备内。即,透镜销106和108机械地耦联到透镜块103而模制管壳101机械地耦联到透镜块103。在图2B中,水平引线框109有利于和其它部件(例如HBA)的电连接。
参见图5,图5示出类似于模块化光学设备150的已装配模块化光学设备550。如图所示,模块化光学设备550包含透镜销506和508、透镜块503、以及模制管壳501。透镜销506和508分别包含透镜元件536和538。透镜块503包含准直透镜元件543和544,用于校准在模制管壳501和透镜销506以及/或者508之间传送的光信号。模制管壳501包含用于产生光信号的VCSEL 551和用于探测所接收到的光信号的光电二极管552。
再回头参见图3A,图3A示出已装配模块化光学设备170的示例侧视图,其中通孔销构造的引线框设置在主机总线适配器310上。模块化光学设备170包含透镜块103、模制管壳101、透镜销106和透镜销108(从图3A的侧视图看,透镜销108位于透镜销106之后,因此是不可见的)。进一步地,模块化光学设备170包含通孔销构造的引线框,其可以是适于连接到基板301的一列电连接销。
如图3A中所示,具有通孔销构造的引线框有利于位于基板301(或安装有模块化光学设备170的其它部件)上的电路(未示出)和模制管壳101之间的电通信。为了将模块化光学设备170固定到基板301,通孔销构造的引线框的销(例如销123和其它销)能够插过基板301中的通孔(例如通孔117和其它通孔)。接下来,通孔销能够机械耦联和电耦联到基板301。通孔销构造的销(例如销123)能够以多种方式连接到基板301,包括但不限于表面安装连接器、通孔连接器和压型连接器。因此,通孔销构造的引线框使得能够在模制管壳101和基板301(或其它适当部件)之间进行数据发送以及/或者接收、和控制和监视信号的发送和接收。
电通信可包括在例如为激光器的光源——该光源包括在模制管壳101中——和位于基板301上的对应激光驱动器电路之间的通信。而且,电通信可包括在例如为光电二极管的光探测器——其包含于模制管壳101中——和位于基板301上的对应的跨阻抗放大器电路之间的通信。如图3A中所示,基板301具有长度302。
图3B示出设置在HBA 320上的模块化光学设备171的替代构造的示例侧视图,模块化光学设备171有利于位于基板311(或安装有模块化光学设备171的其它部件)上的电路和模制管壳101之间的电通信。在图3B的具体实施方式中,支柱118用于将光学设备171机械地固定至基板311。SMT(表面安装技术)成型的引线框119将模制管壳101的部件电连接到基板311的部件。如图3B中所示,基板311具有与长度302类似的长度303。
图3C示出设置在HBA 330上的模块化光学设备172的另一替代构造的示例侧视图,模块化光学设备172有利于在位于基板321(或安装有模块化光学设备172的其它部件)上的电路和模制管壳101之间的电通信。成型引线框121将光学装置172机械和导电地耦联到基板321。与其它的构造(例如图3A和3B中的那些构造)比较,成型引线框121的构造与安装点位于基板321下面一起导致了高度120的减少。如图3C所进一步示出的,与长度302和303相比较,长度304大大减少。
图3D示出模块化光学设备170的示例立体图,模块化光学设备170具有设置在主机总线适配器310上的通孔销构造的引线框(图3A的构造)。如图3D所示,基板301包含边缘连接器305,边缘连接器305适于将基板301和计算机系统中的对应插座连接起来,从而例如在基板301和计算机系统总线之间形成机械和电接口。可选地,边缘连接器305能够有利于在模块化光学设备170和各种其它装置(例如,光路由器或光集线器)之间形成机械和电接口。通孔销构造的引线框可包括用于与每一个电路迹线307接触的销。
能够在基板301上施加部件(未显示),例如发光二极管、激光驱动器、后置放大器、跨阻抗放大器,偏流驱动器、易失性以及/或者非易失存储器、和热电冷却器(″TEC″)。所述部件能够在基板301的任一侧上适当地施加。所施加部件能够通过通孔销构造引线框的销(例如通孔销123)与模块化光学设备170电气地相互作用。同样地,当基板301耦联到计算机系统或其它装置的时候,这些施加的部件可与计算机系统或其它装置电气地相互作用。将部件、电路和装置安装在基板301的两侧能有利于紧凑的结构而在功能上没有大的损失。而且,如前所述,这有助于节省安装有模块化光学设备170的HBA或其它装置的空间。
能够对成型引线框构造(例如,图3B和3C的构造)采用类似的连接。因此,模块化光学设备的构造可制成有利于直接地耦联到外部基板(举例来说,PCBA),而不需要对销或引线框进行进一步的(例如可能是手动的)处理。
进一步地,电路(其用于和位于基板301或其它适当介质上的光源和光探测器相互作用)的包括减少了要包含在模制管壳101中的电路。因此,包含在模制管壳101中的部件的数目和尺寸被减少,从而导致光学设备较便宜、更紧凑。另外,减小的尺寸使得可以制造能够直接集成在各种装置中的相对较短的收发器。
模块化光学设备170能够设置成使得距离306足够大,从而,第一光学连接器能够连接到透镜销106,并且第二光学连接器同时地连接到透镜销108,反之亦然。通常,透镜销106和108可构造成容置多种连接器中的任一种,例如SC、LC、ST和FC连接器。模块化光学设备的其它构造能够适当地构造以同时连接多个光学连接器。
图3E示出设置在主机总线适配器400上的模块化光学设备170的俯视图的示例,而且示出了主机装置的面板390相对于模块化光学设备170的布置。如前所述,本发明的具体实施方式包括用于在模块化光学设备和基板之间实现机械和电气连接的通孔销构造引线框。此种连接能够使模块化光学设备170和基板401之间机械和电气地连接,所述基板401例如包含用于和卡、连接器或系统相互作用的边缘连接器405或其它的适当连接器。
通常,HBA 400可以是与计算机系统一起使用的适当连接器接口形式的任何类型的印刷电路板,其中连接器接口例如可以采取外围部件互连(″PCT″)卡的形式,所述卡具有构造和设置成与台式电脑系统相互作用的边缘连接器405。连接器接口也可以采用下列形式,例如,带有串联或并联端口的印刷电路板、或个人计算机存储器卡国际协会(″PCMCIA″)标准卡。注意,此处所使用的″连接器接口″通常指电路板或其它装置,其用作诸如模块化光学设备170的光学部件和主机系统(如笔记本电脑、台式电脑或例如个人数字助理(″PDA″)的便携式计算系统)之间的接口。
图3E示出模块化光学设备170和基板401(总称为HBA 400)相对于面板390的布置。面板390有利于将光收发器HBA 400(从而模块化光学设备170)固定在主机装置内(未示出)。面板390还包含适当的切口360,允许将光缆连接到例如透镜销106和108。面板390能够附接到模块化光学设备170以及/或者基板401,或可选地可以是主机装置的一个元件。
现在转到图4A,图4A示出台式电脑系统405的后视图,台式电脑系统405具有包含模块化光学设备的主机总线适配器。台式电脑系统405具有部件接口板410,部件接口板410包含用于外围设备(如显示器、鼠标、键盘、USB装置和其它部件)的连接接口。示例的台式电脑系统405还包含网络连接接口420,诸如用于以太网线缆以及/或者电话线缆的连接接口。
在图4A中示出,模块化光学设备170被应用于台式电脑系统405中,同时被连接到例如PCI卡的基板401(未示出)上。因此,台式电脑系统405能在与其它网络连接设备420类似的位置处实现光纤连接接口。而且,通过使用基板401而使得模块化光学设备170的尺寸相对地小,使得模块化光学设备170能够被集成在台式电脑系统405内,藉此消除对另外的外部连接器和装置的需要。因此,使用者能够简单地将光缆452直接地插入台式电脑系统405之内(举例来说,分别插入透镜销106和108之内)。
如前所述,模块化光学设备170、基板401或台式电脑系统405包含面板390。更进一步地,状态指示部件390B——诸如发光二极管——和其它装置被安装在面板390中,以便使用者能够察觉到。
图4B是笔记本电脑系统450的侧视图,笔记本电脑系统450具有包含模块化光学设备170的主机总线适配器。在该具体实施方式中,模块化光学设备170和基板401(总称为HBA 400)构造成滑入笔记本电脑系统450的可用端口内,其中,此种端口特别地包含PCMCIA端口。光纤缆451然后能够直接插入笔记本电脑系统450之内(例如分别插入透镜销106和108之内)。
不脱离其精神或必要特性,本发明能够以其它的特定方式实施。被描述的具体实施方式在所有的方面来看都仅仅是示例性的而非限制性的。因此,本发明的范围由所附的权利要求确定,而不是由前面的描述确定。落在权利要求的等同技术方案的范畴内的所有变化,包括在所述的范围内。
要求和希望由美国专利证书保护在权利要求中所述的内容。

Claims (23)

1. 一种模块化光学设备,其包括:
透镜块,其构造成使得一个或多个透镜销能够机械地耦联到所述透镜块,以及使得所述透镜块能够机械地耦联到模制管壳;
机械地耦联到所述透镜块的模制管壳,所述模制管壳包括光源和光探测器中的至少一个,所述模制管壳包括构造成用于直接地电连接到外部基板的连接部分;以及
至少一个机械地耦联到所述透镜块的透镜销,所述至少一个透镜销用于在所述光源和光探测器中的至少一个以及至少一个相应的外部部件之间引导光信号。
2. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述模制管壳包括激光器。
3. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述模制管壳包括光电二极管。
4. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述模制管壳包括用于连接到基板的引线框。
5. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述模制管壳包括用于连接到基板的通孔销构造的销。
6. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述模制管壳是塑料模制管壳。
7. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述至少一个机械地耦联到透镜块的透镜销构造成用于在所述光源和光探测器中的至少一个以及至少一个相应光缆之间引导光信号。
8. 如权利要求1所述的模块化光学设备,进一步包含附接部分,所述附接部分将所述透镜块机械地耦联到所述模制管壳,所述附接部分选自环氧树脂、金属夹具、以及激光处理。
9. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述透镜块包括有准直透镜元件,用于校准在所述光源和光探测器中的至少一个以及至少一个相应的外部部件之间传送的光信号。
10. 如权利要求1所述的模块化光学设备,其中所述至少一个透镜销包括透镜元件。
11. 一种光电接口装置,其包括:
主机总线适配器,其具有印刷电路板,所述印刷电路板带有至少一个用于与主机装置电连接的连接器;和
模块化光学设备,其构造成与所述主机总线适配器机械连接及电连接,所述模块化光学装包括:
包括有至少一个或多个集成透镜的透镜块,所述透镜块构造成使得一个或多个透镜销能够机械地耦联到所述透镜块,以及使得所述透镜块能够机械地耦联到模制管壳;
机械地耦联到所述透镜块的模制管壳,所述模制管壳制造成包括光源和光探测器中的至少一个、并且制造成包括有成型的外部连接部分,所述成型的外部连接部分用于将所述模制管壳电连接到所述主机总线适配器且无需对所述成型的外部连接部分进行进一步的处理;以及
至少一个机械地耦联到所述透镜块的透镜销,所述至少一个透镜销用于在所述光源和光探测器中的至少一个以及外部部件之间引导光信号。
12. 如权利要求11所述的光电接口装置,其中所述主机总线适配器包括用于在光信号和电信号之间进行转换的部件。
13. 如权利要求12所述的光电接口装置,其中所述主机总线适配器包括激光驱动器。
14. 如权利要求12所述的光电接口装置,其中所述主机总线适配器包括跨阻抗放大器。
15. 如权利要求11所述的光电接口装置,其中所述光电接口装置构造成大致容置在所述主机装置的标准槽口内。
16. 如权利要求15所述的光电接口装置,其中所述标准槽口包括PCI卡槽口和PCMCIA卡槽口中的一个。
17. 如权利要求11所述的光电接口装置,其中所述主机总线适配器包括用于外围部件互连卡和PCMCIA卡之一的印刷电路板。
18. 如权利要求11所述的光电接口装置,进一步包括:
面板,其限定有切口并至少间接地附接到所述模块化光学设备和主机总线适配器中的至少一个。
19. 如权利要求18所述的光电接口装置,其中所述面板包括至少一个状态指示器。
20. 一种模块化光学设备,其包括:
透镜块,其构造成使得多个透镜销能够机械地耦联到所述透镜块,以及使得所述透镜块能够机械地耦联到模制管壳;
机械地耦联到所述透镜块的模制管壳,所述模制管壳包括激光器和光电二极管,所述模制管壳包括有连接器,所述连接器构造成有助于将所述模制管壳直接电连接和机械耦联到基板、从而使得所述模块化光收发器能够与所述基板上电路相连接;
第一透镜销,其机械地耦联到所述透镜块,用于将光信号从所述激光器引导到外部部件;以及
第二透镜销,其机械地耦联到所述透镜块,用于将光信号从外部部件引导到所述光电二极管。
21. 如权利要求20所述的模块化光学设备,其中所述模制管壳是塑料模制管壳。
22. 如权利要求20所述的模块化光学设备,其中所述连接器包括有引线框,所述引线框制造成直接耦联到所述基板而不需进一步的处理。
23. 如权利要求20所述的模块化光学设备,其中所述连接器包括一个或多个用于连接到所述基板的通孔销构造的销,所述销制造成直接耦联到所述基板而不需进一步的处理。
CN2005800132762A 2004-04-28 2005-04-28 模块化光学设备管壳 Expired - Fee Related CN101268395B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US56603904P 2004-04-28 2004-04-28
US60/566,039 2004-04-28
US11/116,693 US7264408B2 (en) 2004-04-28 2005-04-27 Modular optical device package
US11/116,693 2005-04-27
PCT/US2005/014408 WO2005104748A2 (en) 2004-04-28 2005-04-28 Modular optical device package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101268395A true CN101268395A (zh) 2008-09-17
CN101268395B CN101268395B (zh) 2011-08-10

Family

ID=35187192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800132762A Expired - Fee Related CN101268395B (zh) 2004-04-28 2005-04-28 模块化光学设备管壳

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7264408B2 (zh)
EP (1) EP1771757B1 (zh)
JP (1) JP4964127B2 (zh)
KR (1) KR100840691B1 (zh)
CN (1) CN101268395B (zh)
WO (1) WO2005104748A2 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7805084B2 (en) 2004-05-20 2010-09-28 Finisar Corporation Dual stage modular optical devices
CN102213798A (zh) * 2010-04-12 2011-10-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光纤耦合连接器及制造方法
CN109976077A (zh) * 2017-12-19 2019-07-05 夏普株式会社 光源模组

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7333199B2 (en) * 2004-05-10 2008-02-19 Finisar Corporation Aligning optical components with three degrees of translational freedom
US20060153507A1 (en) * 2004-05-21 2006-07-13 Togami Chris K Modular optical devices compatible with legacy form factors
US7410307B2 (en) * 2004-06-04 2008-08-12 Finisar Corporation Modular optical device package compatible with multiple fiber connectors
US7588931B2 (en) 2004-11-04 2009-09-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company High arachidonic acid producing strains of Yarrowia lipolytica
JP5058549B2 (ja) * 2006-10-04 2012-10-24 矢崎総業株式会社 光素子モジュール
US7665908B2 (en) * 2006-12-15 2010-02-23 Finisar Corporation Integrating optoelectronic components into a molded communications module having integrated plastic circuit structures
US7556440B2 (en) * 2006-12-22 2009-07-07 Lightwire Inc. Dual-lensed unitary optical receiver assembly
JP2009258341A (ja) 2008-04-16 2009-11-05 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光モジュール、光電変換器
JP2010225824A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Hitachi Ltd 光モジュール及び波長多重光モジュール
WO2010143175A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Firecomms Limited An optical device module and production method
US8566643B2 (en) * 2010-02-04 2013-10-22 Hubbell Incorporated Small form factor pluggable (SFP) checking device for reading from and determining type of inserted SFP transceiver module or other optical device
US8260097B2 (en) * 2010-06-16 2012-09-04 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd Opto-electronic alignment system and method
CN103339543B (zh) * 2011-01-20 2016-12-21 康宁股份有限公司 具有梯度折射率透镜的插座套管组件和使用其的光纤连接器
CN102623888A (zh) * 2011-02-01 2012-08-01 昂科公司 适应式半导体激光封装
US9066456B2 (en) * 2011-02-28 2015-06-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Lens device attachment to printed circuit board
US9011022B2 (en) * 2012-05-29 2015-04-21 Intel Corporation Combined optical and electrical interface
US20140286612A1 (en) * 2013-03-20 2014-09-25 All Best Precision Technology Co., Ltd. Coupling device
US9641254B1 (en) 2014-10-10 2017-05-02 Google Inc. Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper microvias
US9614619B1 (en) 2014-10-10 2017-04-04 Google Inc. Optical transceiver having separate transmitter and receiver lenses
EP3213131A1 (en) * 2014-10-28 2017-09-06 Finisar Corporation Multi-channel optoelectronic subassemblies
US9869818B2 (en) * 2015-02-12 2018-01-16 Source Photonics (Chengdu) Co., Ltd. Integrated lens with multiple optical structures and vent hole
US9891385B2 (en) * 2015-02-12 2018-02-13 Source Photonics (Chengdu) Co., Ltd. Integrated lens with multiple optical structures and vent hole
US9559493B2 (en) 2015-06-09 2017-01-31 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Power monitoring device and transmitter having same
US9971089B2 (en) * 2015-12-09 2018-05-15 Intel Corporation Chip-to-chip interconnect with embedded electro-optical bridge structures
US10700780B2 (en) 2018-05-30 2020-06-30 Apple Inc. Systems and methods for adjusting movable lenses in directional free-space optical communication systems for portable electronic devices
US11303355B2 (en) * 2018-05-30 2022-04-12 Apple Inc. Optical structures in directional free-space optical communication systems for portable electronic devices
US11549799B2 (en) 2019-07-01 2023-01-10 Apple Inc. Self-mixing interference device for sensing applications

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4144541A (en) * 1977-01-27 1979-03-13 Electric Power Research Institute, Inc. Light-activated semiconductor device package unit
JPS55138891A (en) * 1979-04-18 1980-10-30 Fujitsu Ltd Light semiconductor device
JPS63128510A (ja) * 1986-11-19 1988-06-01 富士電機株式会社 電磁接触器の鎖錠装置
US4918702A (en) * 1987-12-02 1990-04-17 Canon Kabushiki Kaisha Laser unit
JPH01145611A (ja) * 1987-12-02 1989-06-07 Canon Inc レーザーユニット
JPH02151817A (ja) * 1988-12-05 1990-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子モジュール
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
JPH0330581A (ja) * 1989-06-28 1991-02-08 Hitachi Ltd 半導体装置及びそれを用いたビデオ・カメラ・ユニット並びにその製造方法
JP2684219B2 (ja) * 1989-07-05 1997-12-03 三菱電機株式会社 光半導体モジュール
JP3116367B2 (ja) * 1990-10-30 2000-12-11 住友電気工業株式会社 光送/受信用モジュール
JP3070996B2 (ja) * 1991-09-27 2000-07-31 株式会社リコー 光源装置
US5337398A (en) * 1992-11-30 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Single in-line optical package
US5758950A (en) * 1996-03-05 1998-06-02 Ricoh Company, Ltd. Light source device for an image forming apparatus
JPH10126002A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Matsushita Electron Corp 光伝送モジュール
JP2000162473A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Fujikura Ltd 光通信用装置
US6318909B1 (en) * 1999-02-11 2001-11-20 Agilent Technologies, Inc. Integrated packaging system for optical communications devices that provides automatic alignment with optical fibers
JP3958891B2 (ja) * 1999-04-23 2007-08-15 矢崎総業株式会社 光コネクタ
US6632030B2 (en) * 1999-05-27 2003-10-14 E20 Communications, Inc. Light bending optical block for fiber optic modules
US6302596B1 (en) * 1999-07-07 2001-10-16 International Business Machines Corporation Small form factor optoelectronic transceivers
JP3740334B2 (ja) * 1999-10-14 2006-02-01 日本オプネクスト株式会社 光モジュール
JP2003520353A (ja) * 1999-11-03 2003-07-02 ザ ウィタカー コーポレーション マルチファイバアレー用光電子モジュール
US6499889B1 (en) * 1999-12-08 2002-12-31 Yazaki Corporation Method of assembling optical connector, optical connector and hybrid connector
US6540412B2 (en) * 2000-02-10 2003-04-01 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver
US6913400B2 (en) * 2000-11-03 2005-07-05 Tyco Electronics Corporation Optoelectric module for multi-fiber arrays
US6860649B2 (en) * 2000-12-27 2005-03-01 Philip J. Edwards Transceiver for LC connector
WO2002079843A1 (en) * 2001-03-28 2002-10-10 Iljin Corporation Plug-in type optical module
JP3405355B2 (ja) * 2002-04-17 2003-05-12 松下電器産業株式会社 光ファイバモジュール
US7215889B2 (en) * 2003-11-17 2007-05-08 Finisar Corporation Compact optical transceivers for host bus adapters

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7805084B2 (en) 2004-05-20 2010-09-28 Finisar Corporation Dual stage modular optical devices
CN102213798A (zh) * 2010-04-12 2011-10-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光纤耦合连接器及制造方法
CN102213798B (zh) * 2010-04-12 2015-05-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光纤耦合连接器及制造方法
CN109976077A (zh) * 2017-12-19 2019-07-05 夏普株式会社 光源模组
CN109976077B (zh) * 2017-12-19 2020-12-15 夏普株式会社 光源模组

Also Published As

Publication number Publication date
KR100840691B1 (ko) 2008-06-24
EP1771757B1 (en) 2018-11-21
JP2007534988A (ja) 2007-11-29
EP1771757A2 (en) 2007-04-11
CN101268395B (zh) 2011-08-10
WO2005104748A3 (en) 2007-03-01
US20050244110A1 (en) 2005-11-03
US7264408B2 (en) 2007-09-04
WO2005104748A2 (en) 2005-11-10
KR20070004917A (ko) 2007-01-09
JP4964127B2 (ja) 2012-06-27
EP1771757A4 (en) 2009-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101268395B (zh) 模块化光学设备管壳
US7215889B2 (en) Compact optical transceivers for host bus adapters
US7178996B2 (en) High density optical transceiver
US7410307B2 (en) Modular optical device package compatible with multiple fiber connectors
US6903934B2 (en) Circuit board construction for use in small form factor fiber optic communication system transponders
KR100820918B1 (ko) 컴팩트한 광트랜시버
US7504668B2 (en) Transponder assembly for use with parallel optics modules in fiber optic communications systems
US7731432B2 (en) Multiple channel optical transceiver modules with compatibility features
US7334948B2 (en) Modular optical device with component insert
US20070232091A1 (en) Communications module edge connector having multiple communication interface pads
US20130223800A1 (en) Surface mount (smt) connector for vcsel and photodiode arrays
US20050105910A1 (en) Optical transceiver with integrated feedback device
US7805084B2 (en) Dual stage modular optical devices
US7284916B2 (en) Dual stage modular optical devices with insert digital diagnostics component
US8936399B2 (en) Receptacle-type bi-directional optical module and electronic apparatus thereof
US8920048B2 (en) Communications module with a shell assembly having thermal mechanical features
US20050265650A1 (en) Small profile, pluggable optical transceiver subassembly
US7396166B1 (en) Optical transceiver module
US20060153507A1 (en) Modular optical devices compatible with legacy form factors
US8636426B2 (en) Photoelectric conversion system with optical transceive module
CN213122369U (zh) 一种光模块
TW200838175A (en) Optical transceiver module

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110810

Termination date: 20210428

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee