JP2684219B2 - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
- Publication number
- JP2684219B2 JP2684219B2 JP1173202A JP17320289A JP2684219B2 JP 2684219 B2 JP2684219 B2 JP 2684219B2 JP 1173202 A JP1173202 A JP 1173202A JP 17320289 A JP17320289 A JP 17320289A JP 2684219 B2 JP2684219 B2 JP 2684219B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- housing
- holder
- optical fiber
- receptacle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4226—Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光通信システム等に用いられる光半導体
モジュールに関するものてある。
モジュールに関するものてある。
第2図は従来の代表的な光半導体モジュールを示す断
面図である。
面図である。
図において、(1)はレセプタクル、(2)は上記レ
セプタクル(1)に設けられた雄ネジであり、接続用光
コネクタプラグ(3)の接続ナット(4)に設けられた
雌ネジ(5)と結合される。(6)は上記接続用光コネ
クタプラグ(3)に設けられた、中心軸上に光ファイバ
(7)を保持したフェルール(8)を挿入させるための
孔であり、上記レセプタクル(1)に設けられている。
(9)は上記フェルール(8)の挿入深さを位置決めす
るための受壁、(10)は光通過孔であり、それぞれ上記
レセプタクル(1)に設けられている。(11)はロッド
レンズであり、上記レセプタクル(1)に設けられた孔
(12)に挿入され、ネジ(13)によって固定されてい
る。(14)は光半導体素子(15)を接着等によって取り
付けたホルダであり、接合面(16)にて上記レセプタク
ル(1)に溶接等によって固定されている。なお、上記
光ファイバ(7)と上記光半導体素子(15)との光結合
が最適となるように、上記ロッドレンズ(11)は上記光
ファイバ(7)の光軸と同一方向に、また上記ホルダ
(14)は上記光ファイバ(7)の光軸と直交方向にそれ
ぞれ位置調整されて固定されている。
セプタクル(1)に設けられた雄ネジであり、接続用光
コネクタプラグ(3)の接続ナット(4)に設けられた
雌ネジ(5)と結合される。(6)は上記接続用光コネ
クタプラグ(3)に設けられた、中心軸上に光ファイバ
(7)を保持したフェルール(8)を挿入させるための
孔であり、上記レセプタクル(1)に設けられている。
(9)は上記フェルール(8)の挿入深さを位置決めす
るための受壁、(10)は光通過孔であり、それぞれ上記
レセプタクル(1)に設けられている。(11)はロッド
レンズであり、上記レセプタクル(1)に設けられた孔
(12)に挿入され、ネジ(13)によって固定されてい
る。(14)は光半導体素子(15)を接着等によって取り
付けたホルダであり、接合面(16)にて上記レセプタク
ル(1)に溶接等によって固定されている。なお、上記
光ファイバ(7)と上記光半導体素子(15)との光結合
が最適となるように、上記ロッドレンズ(11)は上記光
ファイバ(7)の光軸と同一方向に、また上記ホルダ
(14)は上記光ファイバ(7)の光軸と直交方向にそれ
ぞれ位置調整されて固定されている。
次に動作について説明する。上記孔(6)に上記フェ
ルール(8)を挿入させるとともに、上記雄ネジ(2)
に上記雌ネジ(5)を結合させることによって、上記レ
セプタクル(1)に上記接続用光コネクタプラグ(3)
が篏合され、上記光半導体素子(15)から発した光が上
記ロッドレンズ(11)で集光された後、上記フェルール
(8)に保持された上記光ファイバ(7)に入射され光
結合が可能となる。
ルール(8)を挿入させるとともに、上記雄ネジ(2)
に上記雌ネジ(5)を結合させることによって、上記レ
セプタクル(1)に上記接続用光コネクタプラグ(3)
が篏合され、上記光半導体素子(15)から発した光が上
記ロッドレンズ(11)で集光された後、上記フェルール
(8)に保持された上記光ファイバ(7)に入射され光
結合が可能となる。
従来の光半導体モジュールは以上のように構成されて
いるので、上記ロッドレンズ(11)の光軸と同一方向へ
の位置調整に際し、移動量を微小に繰り返す毎に上記レ
セプタクル(1)を組立用の固定治具から取り外すとと
もに、上記ネジ(13)の締め付け直しを行わなければな
らず、作業性が悪かった。
いるので、上記ロッドレンズ(11)の光軸と同一方向へ
の位置調整に際し、移動量を微小に繰り返す毎に上記レ
セプタクル(1)を組立用の固定治具から取り外すとと
もに、上記ネジ(13)の締め付け直しを行わなければな
らず、作業性が悪かった。
また、上記ホルダ(14)が上記レセプタクル(1)に
固定される過程において、角度ずれが生じた場合、その
量が微小であっても上記ロッドレンズ(11)による集光
点は上記光ファイバ(7)の端面に対し、その角度ずれ
量と上記接合面(16)から上記ロッドレンズ(11)まで
の距離の三角関係数値に上記ロッドレンズ(11)によっ
て与えられた光学的結合倍率を乗じた値の位置に増幅移
動するため、上記光ファイバ(7)との大きな光軸ずれ
となり、目標とする性能を安定して得ることができない
などの課題があった。
固定される過程において、角度ずれが生じた場合、その
量が微小であっても上記ロッドレンズ(11)による集光
点は上記光ファイバ(7)の端面に対し、その角度ずれ
量と上記接合面(16)から上記ロッドレンズ(11)まで
の距離の三角関係数値に上記ロッドレンズ(11)によっ
て与えられた光学的結合倍率を乗じた値の位置に増幅移
動するため、上記光ファイバ(7)との大きな光軸ずれ
となり、目標とする性能を安定して得ることができない
などの課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされ
たもので、ロッドレンズの位置調整を省略させ、レセプ
タクルの固定治具への取り付けを一度で済ませることに
よって作業性を高めるとともに、光軸ずれを小さくし、
目標とする性能を安定して得ることのできる光半導体モ
ジュールを目的とする。
たもので、ロッドレンズの位置調整を省略させ、レセプ
タクルの固定治具への取り付けを一度で済ませることに
よって作業性を高めるとともに、光軸ずれを小さくし、
目標とする性能を安定して得ることのできる光半導体モ
ジュールを目的とする。
この発明に係る光半導体モジュールは、光ファイバの
光軸と同一方向にシリンダーとピストンの如く係合摺動
する外筒及び内筒をそれぞれハウジング(またはホル
ダ)とホルダ(またはハウジング)との相対する端部に
設けるとともに、上記光ファイバの端面と同一の位置ま
たは近接する位置に、上記光ファイバの光軸と直交する
接合面を上記ハウジングとレセプタクルとの相対する端
部端面に設け、上記ハウジング(または上記ホルダ)及
び上記ホルダ(または上記ハウジング)の外筒と内筒と
の係合摺動範囲内の位置をレーザビーム溶接により、溶
融溶接部が上記外筒を貫通し上記内筒に連通するように
溶接するとともに、上記ハウジングと上記レセプタクル
との接合面をレーザビーム溶接により接続したものであ
る。
光軸と同一方向にシリンダーとピストンの如く係合摺動
する外筒及び内筒をそれぞれハウジング(またはホル
ダ)とホルダ(またはハウジング)との相対する端部に
設けるとともに、上記光ファイバの端面と同一の位置ま
たは近接する位置に、上記光ファイバの光軸と直交する
接合面を上記ハウジングとレセプタクルとの相対する端
部端面に設け、上記ハウジング(または上記ホルダ)及
び上記ホルダ(または上記ハウジング)の外筒と内筒と
の係合摺動範囲内の位置をレーザビーム溶接により、溶
融溶接部が上記外筒を貫通し上記内筒に連通するように
溶接するとともに、上記ハウジングと上記レセプタクル
との接合面をレーザビーム溶接により接続したものであ
る。
この発明における光半導体モジュールは、外筒と内筒
との係合摺動部によって光ファイバの光軸と同一方向
に、またハウジングとレセプタクルとの接合面によって
光ファイバの光軸と直交方向にそれぞれ位置調整され、
光ファイバと光半導体素子との光結合が最適となるよう
に組立てることができる。
との係合摺動部によって光ファイバの光軸と同一方向
に、またハウジングとレセプタクルとの接合面によって
光ファイバの光軸と直交方向にそれぞれ位置調整され、
光ファイバと光半導体素子との光結合が最適となるよう
に組立てることができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
1図はこの発明の光半導体モジュールを示す断面図であ
り、(1)、(2)、(6)、(9)〜(11)及び(1
5)は従来構造と同一のものである。
1図はこの発明の光半導体モジュールを示す断面図であ
り、(1)、(2)、(6)、(9)〜(11)及び(1
5)は従来構造と同一のものである。
(17)は上記ロッドレンズ(11)を孔(18)に接着等
によって保持したハウジング、(19)は上記孔半導体素
子(15)を接着等によって保持したホルダであり、上記
ハウジング(17)と上記ホルダ(19)には、上記光ファ
イバ(7)の光軸と同一方向にシリンダーとピストンの
如く係合摺動する外筒(20)及び内筒(21)がそれぞれ
設けられている。(22)は上記光ファイバ(7)の光軸
と直交するように、上記レセプタクル(1)及び上記ハ
ウジング(17)に設けられた接合面である。
によって保持したハウジング、(19)は上記孔半導体素
子(15)を接着等によって保持したホルダであり、上記
ハウジング(17)と上記ホルダ(19)には、上記光ファ
イバ(7)の光軸と同一方向にシリンダーとピストンの
如く係合摺動する外筒(20)及び内筒(21)がそれぞれ
設けられている。(22)は上記光ファイバ(7)の光軸
と直交するように、上記レセプタクル(1)及び上記ハ
ウジング(17)に設けられた接合面である。
なお、上記光ファイバ(7)と上記光半導体素子(1
5)との光結合が最適となるように、上記ホルダ(19)
は上記光ファイバ(7)の光軸と同一方向に、また、上
記ハウジング(17)は上記光ファイバ(7)の光軸と直
交方向にそれぞれ位置調整された後、レーザビームα及
びβにて、上記ハウジング(17)と上記ホルダ(19)、
さらに上記レセプタクル(1)と上記ハウジング(17)
とをそれぞれ堅牢に溶接されている。(23)及び(24)
は上記レーザビームα及びβによる溶融溶接部である。
5)との光結合が最適となるように、上記ホルダ(19)
は上記光ファイバ(7)の光軸と同一方向に、また、上
記ハウジング(17)は上記光ファイバ(7)の光軸と直
交方向にそれぞれ位置調整された後、レーザビームα及
びβにて、上記ハウジング(17)と上記ホルダ(19)、
さらに上記レセプタクル(1)と上記ハウジング(17)
とをそれぞれ堅牢に溶接されている。(23)及び(24)
は上記レーザビームα及びβによる溶融溶接部である。
上記のように構成された半導体モジュールにおいて
は、前述したように、上記レセプタクル(1)に上記接
続用光コネクラプラグ(3)を篏合させることによっ
て、上記光半導体素子(15)から発した光が上記ロッド
レンズ(11)で集光された後、上記フェルール(8)に
保持された上記光ファイバ(7)に入射され光結合が可
能となる。
は、前述したように、上記レセプタクル(1)に上記接
続用光コネクラプラグ(3)を篏合させることによっ
て、上記光半導体素子(15)から発した光が上記ロッド
レンズ(11)で集光された後、上記フェルール(8)に
保持された上記光ファイバ(7)に入射され光結合が可
能となる。
以上のように、この発明によればハウジングとホルダ
に設けられた外筒及び内筒の係合摺動部によって光ファ
イバの光軸と同一方向に、また、レセプタクルとハウジ
ングに設けられた接合面によって光ファイバの光軸と直
交方向にそれぞれ位置調整した後接合するように構成し
たので、従来に比べて短時間に組立てを行うことができ
る。また、この発明は、光軸と直交方向の位置調整をお
こなう接合面を光ファイバの端面と同一の位置または近
接する位置に設けたことにより、従来構造の課題であっ
た、接合面の溶接固定の過程において角度ずれが生じた
場合、その量が微小であっても、レンズによる集光点は
光ファイバの端面に対し、接合面の角度ずれ量と接合面
からレンズまでの距離の三角関係数値にレンズによって
与えられた光学的結合倍率を乗じた値の位置に増幅移動
するため、光ファイバとの大きな光軸ずれとなり、目標
とする性能を安定して得られなかったのに対し、この発
明のレンズによる集光点は光ファイバの端面に対し、上
記光学的結合倍率を乗じた値の位置への増幅移動をなく
し、かつ、接合面の角度ずれ量と接合面から光ファイバ
端面までの近接する距離で形成される三角関係数値から
なる小さな光軸ずれ量に抑えることが可能となり、目標
とする性能を安定して得られるという効果を奏するもの
である。
に設けられた外筒及び内筒の係合摺動部によって光ファ
イバの光軸と同一方向に、また、レセプタクルとハウジ
ングに設けられた接合面によって光ファイバの光軸と直
交方向にそれぞれ位置調整した後接合するように構成し
たので、従来に比べて短時間に組立てを行うことができ
る。また、この発明は、光軸と直交方向の位置調整をお
こなう接合面を光ファイバの端面と同一の位置または近
接する位置に設けたことにより、従来構造の課題であっ
た、接合面の溶接固定の過程において角度ずれが生じた
場合、その量が微小であっても、レンズによる集光点は
光ファイバの端面に対し、接合面の角度ずれ量と接合面
からレンズまでの距離の三角関係数値にレンズによって
与えられた光学的結合倍率を乗じた値の位置に増幅移動
するため、光ファイバとの大きな光軸ずれとなり、目標
とする性能を安定して得られなかったのに対し、この発
明のレンズによる集光点は光ファイバの端面に対し、上
記光学的結合倍率を乗じた値の位置への増幅移動をなく
し、かつ、接合面の角度ずれ量と接合面から光ファイバ
端面までの近接する距離で形成される三角関係数値から
なる小さな光軸ずれ量に抑えることが可能となり、目標
とする性能を安定して得られるという効果を奏するもの
である。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図は従
来の光半導体モジュールを示す断面図である。 図において、(1)はレセプタクル、(2)は雄ネジ、
(6)は孔、(9)は受壁、(10)は光通過孔、(11)
はロッドレンズ、(15)は光半導体素子、(17)はハウ
ジング、(18)は孔、(19)はホルダ、(20)は外筒、
(21)は内筒、(22)は接合面、(23)は溶融溶接部、
(24)は溶融溶接部である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
来の光半導体モジュールを示す断面図である。 図において、(1)はレセプタクル、(2)は雄ネジ、
(6)は孔、(9)は受壁、(10)は光通過孔、(11)
はロッドレンズ、(15)は光半導体素子、(17)はハウ
ジング、(18)は孔、(19)はホルダ、(20)は外筒、
(21)は内筒、(22)は接合面、(23)は溶融溶接部、
(24)は溶融溶接部である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 猛 神奈川県鎌倉市上町屋325番地 三菱電 機株式会社鎌倉製作所内 (56)参考文献 特開 昭61−20911(JP,A) 特開 昭61−20912(JP,A) 特開 昭62−187807(JP,A) 特開 昭63−182616(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】ホルダと、上記ホルダに取り付けられた光
半導体素子と、上記光半導体素子と対向する位置に設け
られ、光ファイバを有する接続用光コネクタプラグを篏
合させるためのレセプタクルと、上記光半導体素子と上
記レセプタクルとを結ぶ光軸上に位置するように設けら
れ、上記光半導体素子と光ファイバとの光信号を結合さ
せるレンズと、上記レンズを保持するためのハウジング
とを備えた光半導体モジュールにおいて、上記接続用光
コネクタプラグに設けられた光ファイバの光軸と同一方
向にシリンダーとピストンの如く係合摺動する外筒及び
内筒をそれぞれ上記ハウジング(または上記ホルダ)と
上記ホルダ(または上記ハウジング)との相対する端部
に設けるとともに、上記光ファイバの端面と同一の位置
または近接する位置に、上記光ファイバの光軸と直交す
る接合面を上記ハウジングと上記レセプタクルとの相対
する端部端面に設け、上記ハウジングとホルダの光軸方
向の位置調整後、上記ハウジング(またはホルダ)及び
上記ホルダ(または上記ハウジング)の外筒と内筒との
係合摺動範囲内の位置を溶接するとともに、上記ハウジ
ングと上記レセプタクルとの接合面を上記光軸方向と直
交する方向に位置調整後、溶接により接続したことを特
徴とする光半導体モジュール。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1173202A JP2684219B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 光半導体モジュール |
GB9013413A GB2234088B (en) | 1989-07-05 | 1990-06-15 | Optical semiconductor module |
US07/546,381 US5073047A (en) | 1989-07-05 | 1990-06-29 | Optical semiconductor module |
DE4021434A DE4021434A1 (de) | 1989-07-05 | 1990-07-04 | Optischer halbleitermodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1173202A JP2684219B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 光半導体モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0338605A JPH0338605A (ja) | 1991-02-19 |
JP2684219B2 true JP2684219B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=15956005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1173202A Expired - Lifetime JP2684219B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 光半導体モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5073047A (ja) |
JP (1) | JP2684219B2 (ja) |
DE (1) | DE4021434A1 (ja) |
GB (1) | GB2234088B (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0450560B1 (en) * | 1990-04-03 | 1998-07-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | An optical device |
US5150230A (en) * | 1990-09-20 | 1992-09-22 | Fujitsu Limited | Rod lens fixing method and fiber collimator manufactured thereby |
DE4235549C2 (de) * | 1991-10-21 | 1999-12-09 | Rohm Co Ltd | Gerät zum Justieren einer Lichtquelleneinheit |
JPH05127050A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Hitachi Ltd | 半導体レーザモジユール |
DE4136690C2 (de) * | 1991-11-07 | 1996-01-18 | Siemens Ag | Anordnung zum optischen Anschluß von optischen Sende/-Empfangselementen jeweils an Lichtwellenleiter und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP2552213B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1996-11-06 | アダマンド工業株式会社 | 光半導体素子実装用レセプタクル |
DE4201771A1 (de) * | 1992-01-23 | 1993-07-29 | Rosenberger Hochfrequenztech | Vielfachsteckverbindung fuer lichtleiterfasern |
JP2954788B2 (ja) * | 1992-07-06 | 1999-09-27 | アルプス電気株式会社 | 光電変換接続装置およびその製造方法 |
DE4232326A1 (de) * | 1992-09-26 | 1994-03-31 | Sel Alcatel Ag | Koppelanordnung für die Kopplung einer optischen Faser an ein optoelektronisches Modul |
JP2968916B2 (ja) * | 1993-08-25 | 1999-11-02 | ローム株式会社 | 光ファイバレセプタクルの製法 |
US5537503A (en) * | 1993-10-25 | 1996-07-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical semiconductor module and method of fabricating the same |
DE59308228D1 (de) * | 1993-12-22 | 1998-04-09 | Siemens Ag | Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung |
JP3087561B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-09-11 | 三菱電機株式会社 | 光半導体モジュールおよびその製造方法 |
US5394430A (en) * | 1994-05-03 | 1995-02-28 | Quarton Inc. | Laser module |
US5504828A (en) * | 1994-06-29 | 1996-04-02 | International Business Machines Corporation | Apparatus for extending bandwidth of large core fiber optic transmission links |
DE4425636C2 (de) * | 1994-07-20 | 2001-10-18 | Daimlerchrysler Aerospace Ag | Einrichtung mit einer optischen Komponente zur Integration in batch-processierte dreidimensionale Mikrosysteme |
US5692085A (en) * | 1994-08-23 | 1997-11-25 | U.S. Philips Corporation | Method of assembling a radiation source unit for supplying short-wave optical radiation |
US5511140A (en) * | 1994-10-13 | 1996-04-23 | International Business Machines Corporation | Molded plastic optical fiber-optoelectronic converter subassembly |
US5495545A (en) * | 1994-10-24 | 1996-02-27 | International Business Machines Corporation | Method for extending bandwidth of large core fiber optic transmission links |
US5661832A (en) * | 1995-11-28 | 1997-08-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector structure, optical fiber cord assembly and process of producing optical fiber cord assembly |
US5631991A (en) * | 1996-01-26 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Plastic optical subassemblies for light transfer between an optical fiber and an optoelectronic converter and the fabrication of such plastic optical subassemblies |
JP3495493B2 (ja) * | 1996-02-07 | 2004-02-09 | アルプス電気株式会社 | 発光モジュール |
DE19612390C1 (de) * | 1996-03-28 | 1997-07-31 | Siemens Ag | Elektrooptische Vorrichtung |
KR100272265B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2000-12-01 | 김영환 | 광통신 모듈용 파이버 피그테일 |
US5852697A (en) * | 1997-01-03 | 1998-12-22 | Williams; Ronald R. | Combination light source and connector |
US5940564A (en) * | 1997-08-05 | 1999-08-17 | Picolight, Inc. | Device for coupling a light source or receiver to an optical waveguide |
JPH11218652A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Seiko Giken Kk | 光ファイバの光源組立およびその製造方法 |
US6243508B1 (en) * | 1999-06-01 | 2001-06-05 | Picolight Incorporated | Electro-opto-mechanical assembly for coupling a light source or receiver to an optical waveguide |
EP1168536A4 (en) * | 1999-12-10 | 2006-07-12 | Sumitomo Electric Industries | OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE |
JP2002182073A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光源−光ファイバ結合器 |
DE10108873B4 (de) * | 2001-01-15 | 2004-03-25 | Infineon Technologies Ag | Opto-elektronisches Modul |
US6843609B2 (en) * | 2001-02-28 | 2005-01-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module with lens holding member |
US6477056B1 (en) * | 2001-03-12 | 2002-11-05 | Phillip J. Edwards | Optoelectric mounting and interconnect apparatus |
CN100338491C (zh) * | 2001-03-17 | 2007-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光学组合组装方法 |
US6714366B2 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-30 | Finisar Corporation | Optical component mounting apparatus |
US6819509B2 (en) * | 2002-08-21 | 2004-11-16 | Finisar Corporation | Optical isolator mounting apparatus |
GB2392555A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-03 | Qinetiq Ltd | Hermetic packaging |
US20050141820A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-06-30 | Tyco Electronics Corporation | Optoelectric package |
US7264408B2 (en) * | 2004-04-28 | 2007-09-04 | Finisar Corporation | Modular optical device package |
US20060093283A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Van Haasteren Adrianus J | Electro-optical subassembly |
US20060093289A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Agilent Technologies, Inc. | Electro-optical subassembly |
JP2008263147A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Risho Kogyo Co Ltd | リアクトル |
US8811439B2 (en) | 2009-11-23 | 2014-08-19 | Seminex Corporation | Semiconductor laser assembly and packaging system |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2312789A1 (fr) * | 1975-05-27 | 1976-12-24 | Lenoane Georges | Connecteur pour diode a effet laser dans un systeme de transmission par fibres optiques |
US4281891A (en) * | 1978-03-27 | 1981-08-04 | Nippon Electric Co., Ltd. | Device for excellently coupling a laser beam to a transmission medium through a lens |
NL182031C (nl) * | 1980-11-06 | 1987-12-16 | Philips Nv | Optisch stelsel dat een gekollimeerde lichtbundel levert. |
JPS57118212A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Nec Corp | Optical semiconductor receptacle |
DE3475011D1 (en) * | 1983-12-26 | 1988-12-08 | Toshiba Kk | Optical-fiber coupling device |
JPS6120912A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子と光フアイバの結合装置 |
JPS6120911A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子と光フアイバの結合装置 |
US4726648A (en) * | 1985-02-13 | 1988-02-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic module |
JPS6279213U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-21 | ||
JPH0627886B2 (ja) * | 1986-02-14 | 1994-04-13 | 松下電器産業株式会社 | 受発光モジユ−ル |
JPH0830444B2 (ja) * | 1986-07-09 | 1996-03-27 | 本田技研工業株式会社 | エンジンのシリンダヘツド |
DE3773810D1 (de) * | 1986-09-02 | 1991-11-21 | Amp Inc | Optoelektronische verpackungseinheit fuer einen halbleiterlaser. |
JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
JPS63182616A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-27 | Toshiba Corp | 光フアイバ−結合装置 |
DE3850890T2 (de) * | 1987-02-13 | 1995-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Optisches Halbleitermodul. |
USH551H (en) * | 1987-06-15 | 1988-12-06 | American Telephone And Telegraph Company | Optical package with improved fiber alignment fixture |
JPH073907B2 (ja) * | 1987-07-03 | 1995-01-18 | 株式会社日立製作所 | デュアルインラインパッケ−ジ形半導体レ−ザモジュ−ル |
DE3728688C1 (de) * | 1987-08-27 | 1989-04-27 | Rodenstock Optik G | Aus wenigstens zwei Teilsystemen bestehendes optisches System |
NL8801443A (nl) * | 1988-06-06 | 1990-01-02 | Koninkl Philips Electronics Nv | Opto-elektrische inrichting met een koppeling tussen een optische transmissievezel en een halfgeleiderlaserdiode. |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1173202A patent/JP2684219B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-15 GB GB9013413A patent/GB2234088B/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-29 US US07/546,381 patent/US5073047A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-04 DE DE4021434A patent/DE4021434A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0338605A (ja) | 1991-02-19 |
US5073047A (en) | 1991-12-17 |
GB2234088A (en) | 1991-01-23 |
GB9013413D0 (en) | 1990-08-08 |
DE4021434C2 (ja) | 1993-04-08 |
DE4021434A1 (de) | 1991-02-07 |
GB2234088B (en) | 1993-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2684219B2 (ja) | 光半導体モジュール | |
JPH03233414A (ja) | 光半導体モジュールの組立方法 | |
US5077819A (en) | Hermetically sealed optical fiber-lens arrangement and process for the production of such arrangement | |
JPS6318164B2 (ja) | ||
JPH0545610U (ja) | 光フアイバフエルール組立体 | |
JP2810470B2 (ja) | 光半導体モジュールの組立方法 | |
JPH05333245A (ja) | 光通信用光学装置およびその調整方法 | |
JPS6218508A (ja) | 光部品固定方法 | |
JP2975813B2 (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
JPH04152309A (ja) | スリーブヘのレンズ固定構造 | |
JPH0749443Y2 (ja) | 光半導体モジユ−ル | |
JP2586123B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
JPS61236174A (ja) | 微小発光源モジユ−ル | |
JP3409437B2 (ja) | 半導体レーザ装置およびその組立方法 | |
WO2002037154A1 (fr) | Structure pour regler la position d'une fibre optique et module laser semi-conducteur | |
JP3270309B2 (ja) | リセプタクル型光モジュール | |
JPH0442803Y2 (ja) | ||
JP2508072Y2 (ja) | 光半導体レセプタクル | |
JP2563122Y2 (ja) | 光結合器 | |
JP2003207693A (ja) | 光半導体モジュール | |
JP2974650B2 (ja) | 光学部材の光接続ユニット | |
JP2532930Y2 (ja) | 光半導体レセプタクル | |
JPH03276108A (ja) | 光結合器 | |
JP2522291B2 (ja) | 光伝送路部品の固定構造 | |
JP2851810B2 (ja) | 光半導体素子モジュールの組立方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070815 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |