DE4136690C2 - Anordnung zum optischen Anschluß von optischen Sende/-Empfangselementen jeweils an Lichtwellenleiter und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Anordnung zum optischen Anschluß von optischen Sende/-Empfangselementen jeweils an Lichtwellenleiter und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
Optische Elemente, wie optische Sendeelemente und Empfangsele
mente, bekommen eine immer größere Bedeutung. Solche optischen
Elemente können z. B. in einem IC integriert sein, evtl. zusätz
lich zu anderen elektrischen Schaltkreisen. Diese Schaltkreise
können als Teil eines Chips oder Bausteins über Anschlußstifte
mit der Außenwelt verbunden sein. Schwieriger ist es aber mei
stens, bei optischen Sende/- und Empfangselementen eine opti
sche Verbindung mit der Außenwelt herzustellen. Dazu können
z. B. Glasfasern verwendet werden, die direkt mit den optischen
Elementen verbunden sind.
Es sind bereits Anordnungen zum optischen Anschluß von opti
schen Sende- und Empfangselemente z. B. an Lichtwellenleiter
bekannt geworden. Eine solche ergibt sich z. B. aus DE 38 33 096
A1. Hier wird ein einziges optisches Element mit Hilfe einer
Linse, die auf einer Scheibe aus Halbleitermaterial aufgebracht
ist, optisch gekoppelt. Weitere Anordnungen sind der US-4 355 323,
DE 40 21 434 A1 zu entnehmen. Aus Hamanaka, Kenjiro: Opti
cal bus interconnection system using Selfoc lenses, Optics Let
ters, Vol 16, Nr. 16 (1991), S. 1221-1224 kann entnommen wer
den, wie mehrere Leiterplatten mit Hilfe eines optischen Bus
optisch miteinander verbunden werden können. Schließlich be
schreibt EP 0 177 928 A1 einen Lichtwellenleiter und die Art
und Weise, wie Licht in diesem Lichtwellenleiter transportiert
werden kann.
Das der Erfindung zugrundeliegende Problem besteht darin, eine
Anordnung anzugeben, mit der eine Mehrzahl von optischen
Elementen an Lichtwellenleiter angekoppelt werden können, wobei
die Anordnung möglichst preisgünstig ausgeführt sein soll.
Dieses Problem wird mit Hilfe der Merkmale des Anspruchs 1
gelöst.
Der Erfindung liegt weiterhin die Aufgabe zugrunde, ein Verfah
ren zur Herstellung einer Anordnung gemäß den Merkmalen des An
spruchs 1 anzugeben, bei der die Abschlußplatte mit Linsen auf
einfache Weise realisiert werden kann. Dieses Problem wird ge
mäß den Merkmalen der Ansprüche 15, 16, 17, 18 gelöst.
Andere Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Anhand von Ausführungsbeispielen, die in den Figuren dar
gestellt sind, wird die Erfindung weiter erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 einen Querschnitt durch einen integrierten
Schaltkreis mit optischen Elementen, der in einem Gehäuse
mit Abschlußplatte angeordnet ist,
Fig. 2 einen Ausschnitt aus Fig. 1,
Fig. 3 einen Längsschnitt durch nebeneinander angeordnete
optische Elemente mit Abschlußplatte,
Fig. 4 einen Querschnitt durch einen integrierten Schalt
kreis mit einer Abschlußplatte mit plankonvexen Linsen,
Fig. 5 einen Längsschnitt durch einen Teil der Fig. 4,
Fig. 6 einen Längsschnitt durch nebeneinander angeord
nete optische Elemente mit Abschlußplatte,
Fig. 7 einen Querschnitt durch ein Sendeelement mit objekt
naher Blende,
Fig. 8, 9 und 10 verschiedene Anordnungsstrukturen der
optischen Elemente und damit der Linsen in der Abschluß
platte,
Fig. 11 einen Aufbau einer plankonvexen Linse in einer
Abschlußplatte,
Fig. 12 eine andere Ausführung der Abdeckplatte mit plan
konvexer Linse,
Fig. 13 ein Teil zur Herstellung der plankonvexen Linsen
für die Abschlußplatte,
Fig. 14 verschiedene Anschlußarten von Lichtwellenleitern
an die Linsen der Abschlußplatte,
Fig. 15, 16, 17 Realisierungen von nebeneinander angeord
neten Lichtwellenleitern in einer Lichtleiterplatte,
Fig. 18 die Kopplung von nebeneinander liegenden inte
grierten Schaltkreisen,
Fig. 19 eine Möglichkeit der Einkopplung von Licht von
einem Lichtwellenleiter in einen integrierten Schaltkreis,
Fig. 20 eine Realisierung der Lichtleitung innerhalb eines
Chips,
Fig. 21 die Realisierung der Lichtleitung bei überein
ander angeordneten Bausteinen,
Fig. 22 eine mögliche Realisierung der Anordnung der
Fig. 14.
Aus Fig. 1 ergibt sich der Aufbau eines Chips oder Bau
steins CH mit integriertem Schaltkreis IC mit optischen
Elementen SEE im Querschnitt. In einem Gehäuse GH ist ein
integrierter Schaltkreis IC angeordnet, der aus einem Basis
substrat BM und darin integrierten optischen Elementen SEE
besteht. Das Basissubstrat BM kann z. B. Silizium, Germanium
oder Galliumarsenid sein, die optischen Elemente können licht
emittierende Dioden LED oder Laserdioden LD zum Aussenden von
monochromen, bzw. lichtempfindliche Dioden oder Transistoren
zum Empfang von ankommendem Licht sein. Optische Elemente als
Empfänger oder Sender können miteinander integriert auch ge
meinsam bidirektional an einen Lichtwellenleiter angeschlossen
werden. Schaltkreise auf dem IC können über Anschlußstifte PI
mit der Außenwelt verbindbar sein.
Zur Weiterleitung des Lichtes wird der Schaltkreis IC im Ge
häuse GH justiert, fixiert und gebondet. Über Anschlußstifte
PI kann eine Verbindung mit der Außenwelt für elektrische Sig
nale hergestellt werden. Zur Abdeckung wird nun eine Abschluß
platte AP auf dem Gehäuse GH so aufgebracht, daß der inte
grierte Schaltkreis IC mit den optischen Elementen SEE abge
schlossen ist. Die Abschlußplatte AP enthält Lichtkanäle OK
(optische Kanäle), die zumindest teilweise als Linse realisiert
sind. Sie liegen im Lichtweg LW zwischen den optischen Elemen
ten SEE und den Lichtwellenleitern (in Fig. 1 nicht darge
stellt, vgl. Fig. 14) und sorgen dafür, daß z. B. das von einem
Lichtwellenleiter zu einem optischen Element übertragene Licht
beim optischen Element gebündelt wird bzw. bei Aussendung des
Lichtes vom optischen Element zum Lichtwellenleiter paralleli
siert übertragen wird.
Eine erste mögliche Ausführung der optischen Kanäle OK in der
Abschlußplatte AP zeigt im vergrößerten Maßstab im Vergleich
zu Fig. 1 die Fig. 2. Hier besteht der optische Kanal OK1
aus einer Biplanlinse, die an den Enden plane Flächen aufweist.
Diese Biplanlinse ist in einem Material MA eingebettet, das in
Bezug zur Linse lichtsperrend ist, z. B. durch Spiegelung an
lichtundurchlässigem Material oder durch Totalreflexion bei
Material mit kleinerem Brechungskoeffizienten nSP. Das licht
undurchlässige Material ist Fig. 2 schraffiert dargestellt.
Der Durchmesser der Biplanlinse OK1, (es kann sich z. B. um
eine zylinderförmige oder eine quaderförmige Linse handeln,
die oben und unten plan ist), kann im Prinzip beliebig ge
wählt werden, da das Licht z. B. vom optischen Sender SEE beim
Übergang der Luftstrecke in die Linse zur Linsenachse hin
gebrochen wird, wegen dem höheren Brechungskoeffizienten
n des Linsenmaterials im Vergleich zu dem (nL) der Luft des
Zwischenraumes h zwischen Abschlußplatte AP und Substrat BM.
Durch den Effekt der planparallelen Platte des optischen Kanals
OK1 wird jedoch der geometrische Abstand h+s optisch verkürzt
zu s′.
Zu berücksichtigen ist jedoch, daß die Lichtstrahlungslei
stungsdichte beim optischen Sender vom Ausfallwinkel ε ab
hängig ist (Strahlungskeule im Lichtdiagramm der Sendediode)
ein zu großer Durchmesser d also keine theoretischen Vor
teile bringt, aber den Nachteil hat, daß nur wenige optische
Elemente nebeneinander angebracht werden können und das
Übersprechen durch größeren Lichtaustrittswinkel εg immer
mehr zunimmt. Zudem wird durch den Durchmesser d bei Verwen
dung als Aperturblende der Strahlungswinkel des Lichtaustritts
des Stromes begrenzt.
Aus Fig. 2 sind diese Verhältnisse entnehmbar. Es wird von
einem Sendeelement SEE ausgegangen, dessen Licht zunächst
durch den Zwischenraum zwischen Abschlußplatte AP und Basis
substrat BM hindurchgeht, indem z. B. Luft ist. Das Licht
tritt dann in den optischen Kanal OK1, also die Biplanlinse,
ein und wird entsprechend Fig. 2 gebrochen bzw. reflektiert.
Anschließend tritt das Licht wieder in Luft aus und gelangt
von dort im Lichtweg zu einem Lichtwellenleiter, wie es z. B.
der Fig. 14 entnehmbar ist. In Fig. 2 sind als Beispiele
der Verlauf von drei Lichtstrahlen gezeigt, die mit den
Lichtaustrittswinkeln ε, εg, ε′ aus dem Sendeelement aus
treten.
Nach Fig. 3 können mehrere solche optischen Elemente SEE
auf dem Basissubstrat BM nebeneinander angeordnet sein. Dem
entsprechend ist dann auch die Abschlußplatte AP ausgeführt.
Sie enthält für jeden Lichtweg LW für ein optisches Element
SEE einen optischen Kanal OK1 mit jeweils einer Biplanlinse.
Der Abstand a zwischen zwei optischen Elementen sollte dann
größer/gleich der Summe von Durchmesser d und der Stärke
des Zwischenmaterials MA gewählt werden, zuzüglich der Ferti
gungstoleranzen.
Um ein optisches Übersprechen zu verhindern, ist es zweck
mäßig eine Blende BL zwischen den optischen Elementen SEE ein
zufügen. Um Streulicht am Ausgang zu verhindern, ist für die
Blenden lichtabsorbierendes Material zu bevorzugen. Die Blende
BL kann mit der Abdeckplatte AP integriert sein.
Nach Fig. 7 ist es auch möglich, die Blende als objektnahe
Blende auszuführen, z. B. als Polysiliziumschicht PSS auf dem
Basissubstrat BM. Diese Schicht muß so dick sein, daß der
Ausfallwinkel auf εg begrenzt wird.
Eine weitere Ausführung des optischen Kanals mit Linse kann
Fig. 4, 5 und 6 entnommen werden. Fig. 4 unterscheidet
sich von Fig. 1 nur dadurch, daß die Abschlußplatte AP opti
sche Kanäle OK2 enthält, die auf der Fläche zu den optischen
Elementen SEE konvex ausgeführt sind. Der optische Kanal stellt
somit eine plankonvexe Linse dar, da die andere Durchtritts
fläche des Lichtes des optischen Kanals plan ausgeführt ist.
Der Durchmesser d der Plankonvexlinse, die wie gesagt zum opti
schen Element konvex und auf der anderen Seite plan ausge
führt ist, kann im Prinzip wiederum beliebig gewählt werden
(sollte aber größer/gleich dem Querschnitt sein, den ein ab
zuschließender Lichtwellenleiter besitzt), da das Licht z. B.
vom optischen Sender beim Übergang der Luftstrecke in die
konvexe Linsenoberfläche parallel zur Linsenachse hingebro
chen wird wegen dem höheren Brechungskoeffizienten n des
Linsenmaterials im Vergleich zu dem (nL) der zu Luft des
Zwischenraumes h von Abdeckplatte AP zum optischen Sender SEE.
Diese Verhältnisse sind Fig. 5 entnehmbar, in der der
Verlauf der Lichtstrahlen gezeigt ist. Wiederum geht das Licht
aus von einem optischen Element als Sender SEE, durchläuft
die zwischen Abschlußplatte AP und Sendeelement SEE lie
gende Luft, gelangt von dort in die plankonvexe Linse OP2
und von dort wiederum in Luft mit dem Brechungsindex nL.
Der weitere Weg des Lichtes kann Fig. 14 entnommen werden.
Abb. 6 zeigt einen Längsschnitt durch nebeneinander
angeordnete optische Elemente SEE mit den zugeordneten
optischen Kanälen OK2 in der Abschlußplatte AP. Die sonsti
gen Verhältnisse entsprechen denen der Fig. 3.
Die Fig. 8, 9 und 10 zeigen unterschiedliche Anordnungs
strukturen für die optischen Elemente und dementsprechend
auch für die Linsen bzw. optischen Kanäle OK in der Abschluß
platte AP. Fig. 8 stellt eine Zeile von optischen Elementen,
Fig. 9 eine Matrix aus Zeile und Spalten und Fig. 10 eine
weitere Anordnungsstruktur dar. Entsprechend der Anordnung
der optischen Elemente sind in den Abschlußplatten entspre
chende Strukturen für die Linsen erforderlich.
Die Herstellung der Abschlußplatte AP kann auf folgende
Weise erfolgen:
- - Platten aus lichtleitendem Material mit der Dicke d und lichtsperrendem Material mit der Dicke a-d werden abwech selnd miteinander verklebt. Der dabei entstehende Block wird quer zu den Plattenflächen zersägt und die Flächen geschlif fen. Diese Platten, die eine Dicke von d haben, werden aber mals mit lichtsperrenden Platten der Dicke a-d verklebt. Der dadurch entstehende weitere Block wird wiederum zersägt und geschliffen, und zwar orthogonal zu den lichtleitenden Kanälen.
- - Ein zweites Verfahren zur Herstellung der Abschlußplatte AP ist folgendes: z. B. runde lichtleitende Stäbe werden in einer Matrize fixiert und die einzelnen Stäbe gespannt. Anschließend wird der Zwischenraum zwischen den Stäben durch Keramikmaterial ausgefüllt oder durch eine Kunststoffmasse ausgespritzt. Die Oberflächen werden schließlich nachgeschliffen.
- - In einem dritten Verfahren zur Herstellung einer Abschluß platte werden aufgeheizte lichtleitende Stäbe in eine Kunst stoffplatte eingepreßt und anschließend plangeschliffen.
- - Schließlich können in einem vierten Verfahren Öffnungen der Größe der Linsen aus einem Trägermaterial ausgebohrt und eine lichtleitende Masse, wie z. B. Araldit, in flüssigem oder festem Aggregatzustand in die Öffnungen eingepreßt bzw. ausgegossen werden.
Mit den angegebenen vier Verfahren können somit Abschluß
platten für Biplanlinsen erzeugt werden. Sollen optische
Kanäle mit plankonvexer Linse erzeugt werden, dann sind
zusätzliche Schritte erforderlich, die z. B. den Fig. 11,
12 und 13 entnehmbar sind. Eine erste Möglichkeit besteht
darin, Einzellinsen LI nach Fig. 11 auf die Biplanlinse OK1
aufzubringen, z. B. aufzukleben. Weiterhin ist es möglich,
eine dünne Platte PP, gemäß Fig. 13, die Plankonvexlinsen
LI enthält, auf eine Platte mit den Biplanlinsen gemäß Fig. 12
aufzubringen.
Schließlich kann auf einer Abschlußplatte AP mit den Biplan
linsen auf jeder Biplanlinse ein optisches Material in flüs
sigem oder zähen Zustand, z. B. Araldit, durch einen Matrizen
stempel mit einer Anordnungsstruktur gemäß der Fig. 8
bis 10 aufgebracht werden. Durch einen geeigneten Bewegungs
verlauf des Stempels auf der Abschlußplatte, wird die Plankon
vexlinse erzeugt. Dies kann so geschehen, daß der Stempel in
die Linsenmasse eingetaucht wird, um die Masse zu entnehmen.
Dann wird der Stempel senkrecht auf die Abschlußplatte AP
aufgesetzt und eventuell in größer werdender Schneckenbewe
gung in Kreisbewegung überführt, um den Linsendurchmesser
festzulegen. Anschließend kann der Stempel wieder durch kleiner
werdende Schneckenkurven auf den Linsenmittelpunkt bewegt wer
den. Der Stempel wird abgehoben und das Linsenmaterial kann
aushärten.
Die so erzeugte plankonvexe Linse muß nicht den gleichen
Durchmesser d bzw. die gleiche Querschnittsform wie die
Biplanlinse in der Abschlußplatte besitzen. Auch muß das
Linsenmaterial nicht den gleichen Brechungskoeffizienten
besitzen. Entscheidend für die Funktion ist vor allem der
Brechungskoeffizient der oben angebrachten Plankonvexlinse
LI, die das Licht des annähernd punktförmigen Senders in ein
paralleles Lichtstrombündel umformt, das die Biplanlinse
dann durchströmt und unten parallelisiert verläßt oder umge
kehrt von unten kommend auf den oberen Empfänger punktförmig
gebündelt wird.
Die Blende BL kann durch 90° Überkreuzen von zwei Zeilen
lichtundurchlässiger thermoplastischer Kunststoffäden und
durch kurzes Aufheizen bzw. Aussetzen von Ultraschallschwin
gungen gefertigt werden.
Die weitere optische Verbindung an einen Lichtwellenleiter
kann im Prinzip z. B. entsprechend Fig. 14 erfolgen. Dieser
Anschluß ist aus Gründen der übersichtlicheren Darstellung
in Fig. 1 und Fig. 4 nicht gezeigt.
Aus Fig. 14 können drei unterschiedliche Anschlußarten
entnommen werden.
In einem ersten Beispiel wird ein Lichtstab LS1 als Licht
wellenleiter direkt oder mit kleinem Abstand b an den Licht
austritts/Lichteintrittsfenstern der Abschlußplatte AP ange
bracht. Dabei können mehrere derartige Lichtstäbe oder
Lichtwellenleiter LS1 in einer Zeile nebeneinander angeordnet
sein, wie es in Fig. 8 gezeigt ist. Bei der Fig. 8 ist somit
nur eine Platte mit Lichtwellenleitern LS1 zur Ankopplung der
optischen Kanäle der Abschlußplatte AP erforderlich.
In einer zweiten Ausführungsform, die z. B. von Fig. 9
oder 10 ausgeht, müssen mehrere Zeilen von optischen Kanälen
OK mit Lichtwellenleitern LS verbunden werden. In diesem
Fall kann eine Zeile von optischen Kanälen OK3 über Licht
wellenleiter LS1 angekoppelt werden, eine zweite Zeile OK4
so wie es mit den Lichtwellenleitern LS2 gezeigt ist. Hier sind
zwischen den Lichtwellenleitern LS1 und den Lichtwellenleitern
LS2 Isolierplatten IP angebracht, um ein Übersprechen zu ver
meiden. Die Kopplung der zweiten Zeile von optischen Kanälen
OK4 zu den entsprechenden Lichtwellenleitern LS2 kann Fig. 14
entnommen werden. Bei dieser Lösung ist der Abstand zwischen
der Abschlußplatte AP und den Lichtwellenleitern LS2 größer als
im ersten Fall. Möglicherweise sind für diese Anschlußart
Plankonvexlinsen zweckmäßig.
In einem dritten Fall, wenn z. B. eine dritte Zeile von
optischen Kanälen OK5 optisch angeschlossen werden soll,
kann dies mit Lichtwellenleitern LS3 entsprechend Fig. 14
erfolgen. Das heißt, in diesem Fall muß der Lichtwellenlei
ter abgewinkelt sein, da der Abstand zwischen der Abschluß
platte AP und dem Eingang des Lichtwellenleiters sonst zu
groß wäre.
Bei allen drei Ausführungsbeispielen gilt folgendes:
- - Die Lichtwellenleiter müssen am Ende eine 45° geneigte, plane Abschlußfläche haben, an der der Lichtstrom um 90° aus der Längsrichtung heraus abgelenkt wird. Sie kann z. B. durch Schleifen, Spritzen und Anstauchen hergestellt werden;
- - an der so geneigten Spiegelfläche soll Totalreflexion auf treten, so daß der gesamte Lichtstrom umgelenkt wird. Die Brechungskoeffizienten der Materialien sind entsprechend zu wählen (z. B. Glas, thermoplastischer Kunststoff, Acryl, zu Luft);
- - die verschiedenen Lagen sind voneinander durch ein optisch sperrendes Material isoliert, so daß ein Übersprechen ausge schlossen ist oder reduziert ist;
- - die lichtleitenden Leiter können sowohl rechtkantigen (qua dratischen) als auch runden Querschnitt haben. Allerdings ist an der Lichteintritts/-austrittsstelle eine plane Fläche notwendig oder vorteilhaft;
- - die Zeilen von Lichtwellenleiter können auch aus einem Plat tenstreifen gefertigt werden. Dieser wird parallel zur ge wünschten Lichtstromrichtung pro Lichtleitstab zwei- oder dreimal derart rauh geschliffen, angeschnitten oder geätzt, so daß die Lichtkanäle voneinander getrennt sind und daß kein Spiegeln und damit Übersprechen auftritt, bzw. die Dämpfung genügend groß eingestellt ist und die Länge der Lichtwellen leiter genügend kurz ist, so daß die Lichtdurchlaßmenge aus reichend groß bleibt.
Diese Fälle sind in den Fig. 15 und 16 und 17 gezeigt. In
Fig. 15 werden in eine Lichtleiterplatte LP je zwei Längs
rillen RL eingebracht und eventuell benachbart zu den Längs
rillen die Oberfläche OF der Lichtleitplatte LP angerauht.
Damit entstehen Lichtwellenleiter LS, bei denen das Überspre
chen vernachlässigbar ist. Eine andere Lösung kann Fig. 16
entnommen werden, bei der drei Längsrillen RL verwendet werden,
eventuell unter Zuhilfenahme von Aufrauhung der Oberfläche OF
der Lichtleitplatte. Auch hier entstehen Lichtleitkanäle oder
Lichtwellenleiter LS, bei denen das Übersprechen vernach
lässigbar ist. Bei der dritten Lösung nach Fig. 17 werden
abwechselnd lichtsperrendes Zwischenmaterial und lichtleiten
des Material IS miteinander verklebt.
Die optische Kopplung zwischen zwei Gehäusen GH mit integrier
ten Schaltkreisen, die z. B. benachbart liegen, kann entspre
chend Fig. 18 erfolgen. Hier führen Lichtwellenleiter LS von
einem Gehäuse GH zu einem benachbart liegenden Gehäuse.
Fig. 19 zeigt eine Kopplungsmöglichkeit für mehr als zwei
Gehäuse mit integrierten Schaltkreisen. Hier wird unter dem
Gehäuse ein Lichtwellenleiter LS vorbeigeführt, der auch
zu weiteren Gehäusen mit integrierten Schaltkreisen führen
kann. Die Kopplung des Lichtwellenleiters LS mit einem opti
schen Kanal in der Abschlußplatte kann mit Hilfe einer Kerbe
KB im Lichtwellenleiter LS erfolgen. An dieser Kerbe wird dann
der Lichtstrom in die Abschlußplatte AP ausgekoppelt bzw.
eingekoppelt. Der Lichtwellenleiter kann an der Koppelstelle
mit einer beidseitigen oder einseitigen Kerbe versehen sein,
die eine 45° Neigung haben sollte.
Innerhalb eines Chips bestehend aus Gehäuse und Abschluß
platte kann eine optische Kopplung nach Fig. 20 erfolgen.
Hier wird auf dem Basissubstrat BM mit den optischen Elementen
SEE z. B. nach dem Dick- oder Dünnschichtfilmverfahren lichtlei
tendes Material aufgebracht, über das dann die Kopplung zwi
schen den optischen Elementen SEE1 und SEE2 hergestellt wird.
Die optische Kopplung kann auch nach Fig. 21 erfolgen. Hier
werden zwei Chips CH1, CH2 übereinander angebracht und zu
einander justiert, so daß das Licht z. B. eines Sendeelementes
SEE1 durch eine Abschlußplatte AP1 direkt in die Abschlußplatte
AP2 des anderen Chips eindringt zum Empfangselement SEE2.
Entsprechendes gilt für SEE3 und SEE4.
Fig. 22 zeigt eine Lichtwellenleiterplatte LP, die in der
Lichtwellenleiter, z. B. entsprechend Fig. 14, angeordnet
sind. Die Lichtwellenleiterplatte LP kann dann durchbro
chen sein, um den Durchgang der Anschlußstifte der Chips
CH zu ermöglichen (nicht dargestellt). Weiterhin können
die Lichtwellenleiterplatten LP außen mit Noppen NO ver
sehen sein, durch die die Platten selbstjustierend am Chip
CH angeschlossen werden können. Der Chip weist dazu ent
sprechende Sicken S1 auf (z. B. eine Rundsicke und eine
Längssicke). Noppen No und Sicken Si können selbstverständ
lich bezogen auf die Lichtleiterplatte LP und den Chip ver
tauscht sein.
Claims (18)
1. Anordnung zum optischen Anschluß von optischen Sende/
Empfangs-Elementen-(SEE) jeweils an Lichtwellenleiter (LS),
- - bei der die optischen Elemente (SEE) in einem Gehäuse (GH) befestigt sind,
- - bei der benachbart zum Gehäuse eine die optischen Elemente abdeckende Abschlußplatte (AP) vorgesehen ist, die für jedes optische Element jeweils einen im Lichtweg (LW) liegenden optischen Kanal (OK) mit jeweils einer Linse vorsieht,
- - bei der der Anschluß an die Linsen der Abschlußplatte durch in einer Lichtleiterplatte (LP) angeordnete in mehreren Lagen benachbart zueinander liegenden durch optisch sperrendes Material voneinander isolierten Lichtwellenleiter (LS) er folgt.
2. Anordnung nach Anspruch 1, bei der die Linse (OK) aus
lichtdurchlässigem Material besteht, das in der Abschlußplatte
(AP) in einem Material (MA) eingebettet ist, daß in Bezug zum
Linsenmaterial lichtsperrend ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Linse eine
Biplanlinse (OK1) mit planer Lichtaustrittsfläche und planer
Lichteintrittsfläche ist.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 2, bei der
die Linse (OK2) auf der dem optischen Element zugewandten
Fläche konvex ist.
5. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der
zwischen zwei benachbart liegenden Linsen im Raum zwischen
Gehäuse und Abschlußplatte eine Blende (BL) vorgesehen ist.
6. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei
der auf einem die optischen Elemente tragenden Basissubstrat
(BM) im Gehäuse eine als Blende dienende Schicht (PSS)
zwischen den optischen Elementen aufgetragen ist.
7. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der die Mehrzahl der optischen Elemente in einer Zeile bzw.
in einer Matrix liegen.
8. Anordnung nach Anspruch 7, bei der das Basissubstrat (BM)
mit den optischen Elementen (SEE) im Gehäuse (GH) angeordnet
ist, bei der das Gehäuse durch die Abschlußplatte (AP) derart
abgeschlossen ist, daß die in der Abschlußplatte liegenden
Linsen (OK) in den zu den optischen Elementen führenden
Lichtwegen (LW) liegen.
9. Anordnung nach Anspruch 7, bei der die Lichtwellenleiter
aus lichtleitenden Stäben (LS) bestehen, die eine um ca. 45°
geneigte, plane Abschlußfläche aufweisen, an der der Lichtstrom
um 90° aus der Längsrichtung heraus abgelenkt wird.
10. Anordnung nach Anspruch 9, bei der die Zeilen von
lichtleitenden Stäben (LS) aus einem Plattenstreifen ange
fertigt sind, die parallel zur Lichtstromrichtung pro Licht
leitstab mindestens zwei rauh angeschliffene, bzw. eingeschnit
tene bzw. geätzte Längsrillen aufweisen.
11. Anordnung nach Anspruch 9, bei der die Zeilen von licht
leitenden Stäben (LS) dadurch erzeugt sind, daß eine Lichtleiter
Platte (LP) aus abwechselnd liegenden lichtleitenden Kanälen
und lichtsperrenden Schichten vorgesehen ist.
12. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei der
die Kopplung von Lichtleiterplatte (LP) und eines aus Ge
häuse (GH) und Abschlußplatte (AP) bestehenden Bausteins (CH)
über Noppen (NO) und Sicken (SI) erfolgt.
13. Anordnung nach Anspruch 12, bei der die Verkopplung zweier
Bausteine (CH) über einen lichtleitenden Stab (LS) dadurch
erfolgt, daß im Bereich des Lichtkanals (LW) zur Linse in
dem Stab eine Kerbe (KB) vorgesehen ist.
14. Anordnung nach Anspruch 12, bei der zwei Bausteine
(CH1, CH2) benachbart angeordnet sind, daß ihre Abschluß
platten (AP1, AP2) einander zugewandt sind und die optischen
Kanäle (OK) der miteinander zu koppelnden optischen Ele
mente (SEE) in den Abschlußplatten (AP1, AP2) in demselben
Lichtweg (LW) liegen.
15. Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zum optischen An
schluß von optischen Sende/Empfangselementen (SEE) jeweils an
Lichtwellenleiter (LS)
- - bei dem die optischen Elemente (SEE) in einem Gehäuse (GH) befestigt werden,
- - bei dem die optischen Elemente mit einer Abschlußplatte (AP) abgedeckt werden, die für jedes optische Element jeweils einen im Lichtwinkel (LW) liegenden optischen Kanal (OK) mit jeweils einer Linse vorsieht,
- - bei dem der Anschluß an die Linsen der Abschlußplatte durch in einer Lichtleiterplatte (LP) angeordnete in mehreren Lagen benachbart zueinander liegenden durch optisch sperrendes Mate rial voneinander isolierten Lichtwellenleiter (LS) erzeugt wird,
- - bei dem zur Herstellung der Abschlußplatte (AP) Platten aus lichtleitendem und lichtsperrendem Material abwechselnd miteinander zu einem Block verklebt werden, dieser Block quer zu den Plattenflächen zersägt wird und diese Flächen geschliffen werden, die dabei entstehenden Platten abermals mit lichtsperrenden Platten zu einem Block verklebt werden und der weitere Block orthogonal zu dem lichtleitendem Material zersägt und geschliffen wird.
16. Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zum optischen An
schluß von optischen Sende/Empfangselementen (SE) jeweils an
Lichtwellenleiter (LS),
- - bei dem die optischen Elemente (SEE) in einem Gehäuse (GH) befestigt werden,
- - bei dem die optischen Elemente mit einer Abschlußplatte (AP) abgedeckt werden, die für jedes optische Elemente jeweils einen im Lichtweg (LW) liegenden optischen Kanal (OK) mit jeweils ei ner Linse vorsieht,
- - bei dem der Anschluß an die Linsen der Abschlußplatte durch in einer Lichtleiterplatte (LP) angeordnete in mehrere Lagen zueinander liegenden durch optisch sperrendes Material vonein ander isolierten Lichtwellenleiter (LS) erfolgt,
- - bei dem zur Herstellung der Abschlußplatte lichtleitende Stäbe in einer Matrize fixiert und gespannt werden, in Zugrichtung der Zwischenraum zwischen den Stäben durch Keramikmaterial aus gefüllt wird bzw. mit Kunststoffmasse ausgespritzt wird und die rohen Oberflächen nachgeschliffen werden.
17. Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zum optischen An
schluß von optischen Sende/Empfangselementen (SEE) jeweils an
Lichtwellenleiter (LS),
- - bei dem die optischen Elemente (SEE) in einem Gehäuse (GH) befestigt werden,
- - bei dem die optischen Elemente mit einer Abschlußplatte (AP) abgedeckt werden, die für jedes optische Element jeweils einen im Lichtweg (LW) liegenden optischen Kanal (OK) mit jeweils einer Linse vorsieht,
- - bei dem der Anschluß an die Linsen der Abschlußplatte durch in einer Lichtleiterplatte (LP) angeordnete in mehreren Lagen benachbart zueinander liegenden durch optisch sperrendes Mate rial voneinander isolierten Lichtwellenleiter (LS) erfolgt,
- - bei dem zur Herstellung der Abschlußplatte (AP) aufgeheizte lichtleitende Stäbe in eine Kunststoffplatte eingepaßt werden und anschließend plan geschliffen werden.
18. Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zum optischen An
schluß von optischen Sende/Empfangselementen (SEE) jeweils an
Lichtwellenleiter (LS),
- - bei dem die optischen Elemente (SEE) in einem Gehäuse (EH) befestigt werden,
- - bei dem die optischen Elemente mit einer Abschlußplatte (AP) abgedeckt werden, die für jedes optische Element einen im Lichtweg (LW) liegenden optischen Kanal (OK) mit jeweils einer Linse vorsieht,
- - bei dem der Anschluß an die Linsen der Abschlußplatte durch in einer Lichtplatte (LP) angeordnete in mehreren Lagen benach bart zueinander liegenden für optisch sperrendes Material von einander isolierten Lichtwellenleiter (LS) erfolgt,
- - bei dem zur Herstellung der Abdeckplatte (AP) aus einem Trä germaterial dem Volumen der Linsen entsprechende Öffnungen ge bohrt werden und anschließend lichtleitendes Material in flüs sigem oder festen Aggregatzustand in die Öffnungen eingepreßt bzw. diese ausgegossen werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4136690A DE4136690C2 (de) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | Anordnung zum optischen Anschluß von optischen Sende/-Empfangselementen jeweils an Lichtwellenleiter und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4136690A DE4136690C2 (de) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | Anordnung zum optischen Anschluß von optischen Sende/-Empfangselementen jeweils an Lichtwellenleiter und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4136690A1 DE4136690A1 (de) | 1993-05-13 |
| DE4136690C2 true DE4136690C2 (de) | 1996-01-18 |
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ID=6444299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4136690A Expired - Fee Related DE4136690C2 (de) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | Anordnung zum optischen Anschluß von optischen Sende/-Empfangselementen jeweils an Lichtwellenleiter und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4136690C2 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004024368A1 (de) * | 2004-05-17 | 2005-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Beleuchtbares GaAs-Schaltbauteil mit transparentem Gehäuse und Mikrowellenschaltung hiermit |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE3563566D1 (en) * | 1984-10-09 | 1988-08-04 | Hewlett Packard Co | Optical waveguide, particularly optical fiber |
| DE3833096A1 (de) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | Siemens Ag | Optische koppelanordnung |
| JP2684219B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1997-12-03 | 三菱電機株式会社 | 光半導体モジュール |
-
1991
- 1991-11-07 DE DE4136690A patent/DE4136690C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004024368A1 (de) * | 2004-05-17 | 2005-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Beleuchtbares GaAs-Schaltbauteil mit transparentem Gehäuse und Mikrowellenschaltung hiermit |
| US8796801B2 (en) | 2004-05-17 | 2014-08-05 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Illuminable GaAs switching component with transparent housing and associated microwave circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4136690A1 (de) | 1993-05-13 |
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