JP2003520353A - マルチファイバアレー用光電子モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】光電子モジュールは、マルチファイバアレーのｘ軸に沿った整合を維持しながら、少なくともｚ，ｙ軸又はそれらの組合せに沿ってマルチファイバアレーからＯＥＤをずらすことにより、マルチファイバアレーと協働するようになっている。モジュールは、（ａ）ｘ−ｙアレーのファイバを有するマルチファイバ組立体と相互接続するようになっているコネクタインタフェースと、（ｂ）光信号及び電気信号間を変換するための複数のＯＥＤと、（ｃ）各光路が、ｘ−ｙアレーのファイバに対応するファイバと光結合するようになっている第１端、及び対応するＯＥＤと光結合するための第２端を有する光路とを具備する。少なくとも２本の光路の第２端間の距離は、対応する第１端間の距離より大きく、ｘ軸に沿って第２端を横断する距離は、ｘ軸に沿って第１端を横断する距離より大きくない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は、光電(optoelectric)デバイスに関し、より詳細にはマルチファイバ
アレーと共に使用する光電デバイスに関する。

【０００２】

【発明の背景】

通信分野において技術が進化し続けると、光学素子の役割が増大し、多くの点
で従来の電気伝送に勝るようになった。光通信システムのうち重要な副システム
は、光領域及び電気領域間の信号を変換する光電インタフェースである。光電イ
ンタフェースの代表は、光信号を送信又は受信するために或る種の光電デバイス
（ＯＥＤ）を具備する。ＯＥＤは、キャップ及びヘッダ組立体からなるＴＯカン
組立体に詰め込まれるのが一般的である。このヘッダ組立体は、ＯＥＤと、１以
上の集積回路（ＩＣ）又は受動部品とを含む混成マイクロ電子組立体とすること
ができる。ヘッダ組立体は適当なセラミック製サブマウント等の絶縁板を有し、
その上にＩＣ及びＯＥＤが実装される。絶縁板は、リードが貫通する金属ヘッダ
上に実装される。従って、ＴＯカンは、複数の組立工程及び電気接続を含む電気
的及び機械的要素の組立体を具備する。

【０００３】 ＯＥＤに加え、代表的な光電インタフェースは、ＯＥＤを作動させるのに必要
な回路を有する印刷回路基板と、１本の光ファイバ又はケーブル（マルチファイ
バ）の光コネクタと接続するためのコネクタインタフェースとを具備する。代表
的な光コネクタはハウジングを具備し、そのハウジングの内部にはフェルールが
配置されている。フェルールは、特定の空間関係で１本以上のファイバを保持す
るように構成され、ファイバ端をアレイ状にする端面を有する。一般的に端面は
、モジュールの面と良好な光接触を提供するよう研磨される。ファイバ及び光コ
ネクタの組合せは、本明細書では「ケーブル組立体」と称される。

【０００４】 一般的に、回路基板及びコネクタインタフェースを支持するＯＥＤは、個別モ
ジュール内にパッケージされ、本明細書では「光電モジュール」又は単に「モジ
ュール」と称される。光電モジュールは、一般に、ルーター及びコンピュータ等
の大きなホストシステム内に設置されるよう構成される。代表的なモジュールは
ホストの回路基板に設置され、このようなホストシステム内で貫通ピン実装又は
挿入可能な(pluggable)リセプタクル等の従来からの設置構造を使用する。モジ
ュールがケーブル組立体に相互接続するよう構成されるので、モジュールはアク
セスの利便性のためにホストシステムの周辺に配置されるのが典型的であり、ホ
ストシステムを介してファイバを回路的に繋げる必要をなくする。各モジュール
に必要なアクセス面積を最小にしたいという要求により、モジュールが細長の矩
形になったので、ケーブル組立体への接続のために比較的小さな面積を有する端
面を提供する。

【０００５】 説明のために、光電モジュールの方向はデカルト座標に従ったｘ，ｙ，ｚ軸に
関していうものとする。他に指示しない限り、ｚ軸は、光がモジュールに入る軸
である。モジュール設計の最近の流行は、基板に略平行に光が入る形状を推進す
る。従って、ｚ軸は細長のモジュールの長さ方向に沿うのが代表的であり、ｘ，
ｙ軸は端面領域を定めるのが代表的である。

【０００６】 通信分野における小型化への継続したニーズは、いくつかの点で光電モジュー
ルに衝撃を与えた。第一に、可能な限り多くのモジュールを有するシステムのバ
ックプレーンを普及させる必要性により、モジュールのｘ−ｙ領域を減少させる
必要性が強くなった。実際、最近の業界標準の流行はモジュールのｘ−ｙ領域を
急激に減少させ、この流行は続く見込みである。ｘ−ｙ領域が減少した最近のモ
ジュール設計は、「小型形状要素」(small-form factor)設計という用語が当て
られた。

【０００７】 小型形状要素設計に対する要求を絡めることは、単一の光コネクタに提供され
たファイバの数を増加させたいという競合する要求である。業界は、単一のファ
イバフェルールから、ｘ−ｙアレーに配列された２以上のファイバを有するマル
チファイバフェルールまで展開しつつある。ｘ−ｙアレーは、ｘ軸に沿って長く
形成され、ｙ軸に沿った複数の行及びｘ軸に沿った１以上の列を具備するのが典
型的である。広く使用されたマルチファイバコネクタの例には、単一列に２本以
上のファイバを有するＭＴ−ＲＪ型のコネクタ、及び１以上の列に１本以上のフ
ァイバを有する「ライトレイＭＰＸ」（商標）コネクタが含まれる。従って、マ
ルチファイバアレーに対する要求と組み合せた小型形状要素設計に対する要求は
、本明細書で「高密度ファイバアレー」と称するコンパクトなマルチファイバア
レーを取り扱うことができるモジュールに対するニーズを導いてきた。

【０００８】 残念なことに、高密度ファイバアレーに接続することは、特にＴＯカン等の従
来のＯＥＤとの接続が問題になる。より特定すると、ＴＯカンは嵩む傾向があり
、高密度アレーのファイバ間の空間は、ファイバの体積を収容するのに不十分に
なる傾向がある。高密度アレーの狭い空間要求事項を収容する一つの方法は、手
の込んだ光反射光学素子を用いてｘ軸に沿ったアレーを拡大することにより、光
路間の分離を増大させることである（例えば、ヒューレットパッカード社製ＭＴ
−ＲＪトランシーバ・型番ＨＦＢＲ−５９０３，２参照）。このような方法は比
較的簡単なファイバアレー、例えば単一列２本のファイバには機能するが、ファ
イバの数が増加すると、全ＴＯカンを収容する空間が不十分になるまで、ｘ軸に
沿った拡大に対して利用できる空間が少なくなるので、問題になる傾向がある。
さらに、２本ファイバのアレーに対するｘ軸に沿った距離を拡大するのに必要と
される手の込んだ光学素子は、高価になる傾向があり、製造の視点からは問題が
ある。このような高価及び製造困難は、アレー内のファイバの数が増加すると、
指数関数的に増大するものと考えられる。

【０００９】 高価及び製造困難の他に、ｘ軸に沿った分離の増加に関係した光学素子は、モ
ジュール作動中に遭遇する熱的不安定により生ずる、光路に沿った変形を特に受
け易い。とりわけ、このような光学素子は、熱変化に対して膨張・収縮する傾向
がある成形プラスチックからなるのが典型的である。プラスチックが光路に平行
な方向に沿って膨張・収縮するなら、歪みは生じない。他方、光路が互いに対し
て方向を変化させてプラスチックが膨張・収縮するなら、歪が生ずる。ｘ軸に沿
って光路を分離する光学素子が分離する（非平行）光路を必ず定めるので、膨張
・収縮の際に歪みが生ずる。さらに、組立の際に光組立体の変形に変化が加わり
、分離する光路に対して異なった影響を提供する傾向がある。例えば、光組立体
が縦に捩じられると、分離した一方の光路は上方へ変形し、他方の光路は下方へ
変形する。また、光学素子の反射面は比較的大きな距離によって分離されるので
、光学素子のいかなる変形も距離により拡大される傾向がある。

【００１０】 高密度アレーのファイバの数の制限の他に、ＴＯカンは望ましくない他の問題
を提供する。例えば、筒形状は、自動拾い上げ配置装置を使用する取扱いを困難
にするので、時間を浪費しコスト高となる手作業でＴＯカンをモジュール内に一
体化するのが通常である。また、筒形状は基準面を持たないので、ＴＯカンの形
状はｘ，ｙ，ｚ方向に沿った能動的な位置決めを必要とする。

【００１１】 ＴＯカンの形状及び寸法に関連する欠点の他に、ＴＯカンは、不正確なフィー
ドバック制御を有する傾向がある。より特定すると、従来のＴＯカンは、その中
に含まれる半導体が生成する光の一部のみをサンプリングするのが典型的である
。その結果、送信されるビームの平均パワーは、反射した部分から接近すること
ができるのみである。最近、傾斜した窓を有し、全ビームの一部を反射するＴＯ
カンが導入されてきたが、このような形状は、チップをヘッダ上に非常に精確に
位置決めすることを要する。これにより、ＴＯカンの製造に複雑さがさらに付加
され、コストを上昇させる。

【００１２】 従って、複雑でエラーが生じがちな光学素子を使用することなく、且つ従来の
ＴＯカン及びそれに関連する問題を経験することなく、高密度ファイバアレーを
収容することができる小型形状要素の光モジュールに対するニーズが存在する。
本発明はこのニーズを満たすためのものである。

【００１３】

【発明の要約】 本発明は、光コネクタのｘ−ｙファイバアレーの比較的接近した詰込みから分
離した光路を使用してＯＥＤと光通信することにより、高密度ファイバアレーを
収容できる小型形状要素光電モジュールを提供する。この目的のために、光路は
、ｚ軸、ｙ軸又はこれらの組合せに沿って互いに分離するが、そうでない場合、
ファイバアレーのｘ次元内にある。ｚ軸，ｙ軸に沿って分離することにより、光
路は、より制限を受ける傾向があるｘ軸に沿った空間を犠牲にすることなく、Ｏ
ＥＤを収容するために離隔することができる。この間隔を達成するために、好ま
しくは或る種の光曲げがモジュール内で光路の方向を変更するのに使用されるの
で、２以上のＯＥＤがｘ−ｙファイバアレーのｙ軸に沿って位置ずれし、ｚ軸に
沿って千鳥配置される。

【００１４】 重要な利点は、ｘ軸に沿った整合を維持しながらｙ軸，ｚ軸に沿ってＯＥＤを
分離することにより実現された。第一に、上述したように、このような構成は、
ＯＥＤ間の空間を増大させて、ファイバ組立体のｘ−ｙアレーと同じ領域内でＯ
ＥＤと光通信する必要性を少なくとも回避する。さらに、この構成は、小型形状
要素設計においてファイバがマルチファイバアレーのｘ軸に沿って典型的には複
数列に延びるという事実により制限される傾向がある、ｘ軸に沿って必要とされ
る空間を増大させない。本発明の構造は、モジュールがｘ軸又はｙ軸よりもｚ軸
に沿ってより柔軟性を有する傾向があるので、ＯＥＤがｚ軸に沿って千鳥配置さ
れているときに特に有利である。換言すると、モジュールがｚ軸に沿って長いこ
とが典型的であるので、ｚ軸に沿ったＯＥＤ間に最大の分離が達成できる。また
、分離を増大することにより、ＯＥＤ間の漏話を最小にできる。

【００１５】 本発明の好適実施形態において、光路は、ＯＥＤを収容するのに十分な空間を
提供するだけでなく、堅牢で寸法許容度が高い光組立体を提供するように構成さ
れる。この目的のために、光路は、その長さの重要部分がｘ−ｚ又はｙ−ｚ平面
に沿って平行となるよう構成される。平行な光路は、例えば作動中の熱変化又は
組立中の機械的ストレスにより生ずる、光路に沿った寸法的変動の許容差のため
好適である。一般的には、平行な光路が寸法変化に同様に応答するので、相対的
変化は殆どない。

【００１６】 好適には、光路は、ＯＥＤの作動軸がｘ−ｙアレーのファイバに対して軸方向
でないように構成される。例えば、ＯＥＤは、ｙ軸に沿ってｘ−ｙファイバアレ
ーから位置ずれしてもよい。このように配置されたＯＥＤと光通信することによ
り、光路は、ＯＥＤを収容するよう配列されてはいない。換言すると、ＯＥＤは
、光学素子が配置された領域の外側に配置され、ｘ−ｙファイバアレーのファイ
バに対して軸方向になる傾向がある。光学素子及びＯＥＤを物理的に細分化する
ことにより、光学素子を副組立体内にパッケージすることができる。好適な一実
施形態において、光学素子は、本明細書で「光ブロック」と称する、光を透過し
成形されたプラスチックの一体構造にパッケージされる。

【００１７】 本発明の光ブロックは、全ての重要な光整合部が含まれる光副組立体を形成す
るのに使用され得る。この目的のために、光路を定める他に、光ブロックは、そ
の一端に光ブロックを光コネクタに整合する整合部を、他端にＯＥＤを受容し整
合するリセプタクルを具備するのが好ましい。従って、このような光副組立体は
、光整合工程をなくすることによるばかりでなく、自動取扱いに適する堅牢な部
品を提供することにより、モジュールの組立を容易にする部品として取り扱うこ
とができる。

【００１８】 全ての重要な光整合部を含む光整合された副組立体を提供することに加え、製
造工程中、光路に沿って加わったストレスを最小化又は低減することにより、改
良された光整合が達成できる。従来技術の光電モジュール製造工程は、光路及び
光整合部を定める種々の部品に機械的ストレスが加わることにより、確立された
光整合を歪ませることが多い。従って、本発明の好適実施形態では、組立工程は
、光に敏感な部品に加わるストレスを最小にするのに使用される。

【００１９】 ＯＥＤを収容するために平行な光学素子内で光を曲げる技術革新は、ＴＯカン
のレーザフィードバックの欠点に向けたものではないが、ＴＯカンの嵩張りを巡
る懸念の大部分を軽減する。また、全ビームをサンプリングする試みは、平行な
光路間に空間が殆どないので、平行な光学素子内をより複雑にする。加えて、上
述したように、光路は、それに沿った光行程のサンプリングに対して障害を有す
るように見える光ブロックにより定められるのが好ましい。しかし、本発明は、
ＯＥＤ内の送信光の一部分をサンプリングするのでなく、光ブロック内で光路に
沿って伝播するビーム全体の一部を反射することにより、ＯＥＤ出力の監視を提
供する。換言すると、本発明は送信光の一部をモニタに反射する半反射面(parti
ally-reflective surface)を有する光ブロックを提供する。

【００２０】 本発明のフィードバック方法は、鍵となる様々の利点を提供する。例えば、全
ビームの一部がモニタに戻って反射されるので、平均パワーを正確に測定可能で
あり、従来技術のデバイスのような近似化が不要である。また、好適な一実施形
態では、送信光と同一面に沿って光が反射されるので、送信された光が方向を変
更するのに使用する同一反射面を使用することができる。加えて、比較的大きな
面領域を有するのが典型的なフォトダイオードを反射光が向いているので、半反
射面の配置において一般的に大量の許容差がある。最後に、本発明の光ブロック
は、労力及び費用を殆ど伴わないで本発明のフィードバックシステムを収容する
よう変更可能である。とりわけ、送信光と同じ軸に沿った光の反射を回避するた
めに必要なのは、或る角度で傾斜したキャビティのみである。キャビティに挿入
された鏡又は半反射面は、従来の方法でコーティングされた安価な平坦なガラス
である。従って、本発明の平行な光学素子に光曲げを収容することに加え、本発
明のフィードバック方法は、従来のＴＯカンに使用される比較可能なフィードバ
ックシステムより、高品質で最も簡単でより低コストをも提供する。

【００２１】 従って、本発明の一側面は、ファイバアレーのいずれかのｘ軸に沿って位置決
めを維持しながら、少なくともｚ軸，ｙ軸又はその組合せに沿ってファイバアレ
ーから複数のＯＥＤを変位させることにより、マルチファイバアレーと協働する
ように構成されたモジュールである。好適一実施例において、モジュールは、（
ａ）ファイバのｘ−ｙアレーを有するマルチファイバ組立体に相互接続するよう
に構成されたコネクタインタフェース、（ｂ）光信号及び電気信号間で変換する
ための複数のＯＥＤ、及び（ｃ）各光路がファイバのｘ−ｙアレーに対応するフ
ァイバと光結合するよう構成された第１端と、対応するＯＥＤと光結合するよう
構成された第２端とを有し、少なくとも２本の光路の第２端間の距離が、対応す
る第１端間の距離より大きく、ｘ軸に沿った第２端を横切る距離が、ｘ軸に沿っ
た第１端を横切る距離より大きくない、複数の光路を具備する。

【００２２】 本発明の別の側面は、全ての重要な光整合部を含む光副組立体である。好適一
実施例において、光副組立体は、（ａ）光を透過し成形可能な材料製の一体構造
、及び（ｂ）各ＯＥＤが１個の第２レンズに光結合される、ＯＥＤリセプタクル
内に実装された複数のＯＥＤを具備し、一体構造が少なくとも以下の特徴を有す
ることである。 （i）コネクタ組立体のマルチファイバアレーと接続するよう構成された複数の
第１レンズであって、各第１レンズがマルチファイバアレー内の１本のファイバ
に対応する第１レンズ、 （ii）ＯＥＤと光学的に協働するよう構成された複数の第２レンズであって、各
第２レンズが光路に沿って第１レンズと光結合して複数の光路を定める第２レン
ズ、 （iii）１以上の光路に沿って配置されて光路の方向を変更する少なくとも１個
の反射面であって、複数の光路が第１レンズ及び反射面間で平行である反射面、 （iv）ＯＥＤを受容するための複数のＯＥＤリセプタクルであって、各ＯＥＤリ
セプタクルが複数の第２レンズのうち１個を有するＯＥＤリセプタクル、及び （v）マルチファイバアレーの各ファイバ端を第１レンズに整合するための少な
くとも１個の整合部材。

【００２３】 本発明のさらに別の側面は、送信されたビーム全体をサンプリングし、平行な
光学素子に適するＯＥＤ用のフィードバック機構である。好適一実施例において
、フィードバック機構は、（ａ）複数の光路を画定し、少なくとも１個の光路が
、ＯＥＤの光放出部品からケーブル組立体インタフェースまで延びる伝送光路で
ある光組立体、及び（ｂ）伝送光路を横断して配置されて光放出ＯＥＤによって
伝送された光の一部を反射する少なくとも１個の半反射面であって、光の反射さ
れた部分の光路が伝送光路と同軸にならず、光放出ＯＥＤの出力を制御するため
のモニタに入射するように伝送光路に対して傾斜する半反射面、を具備する。好
適には、光組立体は、半反射面を受容するためのキャビティを有する光を透過し
成形可能な材料製の一体構造である。半反射面は、好適には１片のコーティング
された平坦なガラスである。

【００２４】 本発明のさらに別の側面は、組立中に重要な光整合部の歪みを回避する組立方
法である。好適一実施例において、この方法は、（ａ）ＯＥＤの光整合部を含む
、ケーブル組立体インタフェースから少なくとも１個のＯＥＤまで略全ての光整
合部を有する光組立体を提供する工程、（ｂ）ＯＥＤが接続される回路基板が光
組立体に対して少なくとも強固に保持される程度までモジュールを組み立てる工
程、及び（ｃ）（ｂ）工程の後、ＯＥＤを回路基板に電気的に接続する工程、か
らなる。

【００２５】

【好適実施形態の詳細な説明】

モジュール 図１を参照すると、本発明の光電モジュールの斜視図が示されている。説明の
ために、本明細書を通じ、モジュールのｘ，ｙ，ｚ軸は図１に示される通りであ
る。他に指示がない限り、ｚ軸は、光がモジュールに入る軸である。慣例により
、ｘ軸は一般的に水平軸であり、ｙ軸は一般に垂直軸である。しかし、当業者に
は、このような慣例が絶対ではなく、ｘ軸及びｙ軸に関する方向性は例えば、モ
ジュールの見方を単に回転することにより交換することができることは明白であ
ろう。従って、本発明は、恣意的な慣例に厳格に固執して解釈すべきでなく、モ
ジュールの軸が一旦確立すると、ここで説明される方向性の枠組みが一定して適
用されるべきである。

【００２６】 モジュール１０は、例えば、ルータ、コンピュータ、スイッチ、ブリッジ及び
Ｉ／Ｏカードを含む種々のホストシステムに実装されるよう構成される。一般的
に、モジュールは、電気及び光信号間のインタフェースを要するいかなる分野に
おいても使用可能である。

【００２７】 モジュール１０は、ピン１９を介してホストシステムに接続する。ホストシス
テムに電気的に接続するモジュールは当該技術分野では周知であるので、本明細
書では詳細に説明しない。図１に示されたモジュールは貫通孔実装用のピンを有
するが、本発明のモジュールは種々の方法でホストシステムと相互接続するよう
構成することができる。例えば、モジュールは、挿入可能な（pluggable）実装
又は島（island）実装するよう構成でき、或いはホストシステムと一体構造さえ
も可能である。実際、本発明のモジュールは、必ずしも個別のモジュールではな
く、複数部品の配列、及びホストシステム内に個別に実装された副組立体の一方
又は両方であって、本明細書に説明される機能を提供することが考えられる。従
って、「モジュール」の用語は、或る部品の蓄積又は配列を説明するのに広く使
用され、本発明の範囲を制限するために使用すべきでない。

【００２８】 本発明のモジュール１０は、図３に概略的に示されるように、マルチファイバ
ｘ−ｙアレー３１を有するケーブル組立体３０と協働することにより、光接続す
る。ｘ−ｙアレー３１は、複数列３３、１以上の行３２のファイバを具備する。
図示されるように、列３３はｙ軸に沿って整列し、行３２はｘ列に沿って整列す
る。ｘ軸，ｙ軸それぞれに沿った行列としてマルチファイバアレーを特徴づける
ことは説明のためであり、本発明の範囲を制限するために解釈すべきでないこと
を理解すべきである。典型的には、これらのファイバは、フェルール３５を用い
て互いに離間した関係で保持される。フェルール端は研磨され、光結合が従来の
技法を用いて達成できるような方法でファイバ端を露出する。

【００２９】 図２を参照すると、ｚ軸に沿ったモジュールの断面が示される。モジュールは
、（１）マルチファイバアレーケーブル組立体と相互接続するよう構成されるコ
ネクタインタフェース１２、（２）光信号及び電気信号間を変換する複数の光電
デバイスＯＥＤ１３、及び（３）光カプラ１１内の光路を具備し、各光路が、マ
ルチファイバアレーの対応するファイバと光結合するよう構成された第１端と、
対応するＯＥＤと光結合するための第２端とを有する。好適には、少なくとも２
本の光路の第２端間の距離は、対応する第１端間の距離より大きく、ｘ軸に沿っ
て第２端を横断する距離は、ｘ軸に沿って第１端を横断する距離より実質的に大
きくない。これら要素の各々は、以下に詳細に説明される。

【００３０】 １．コネクタインタフェース コネクタインタフェース１２は、ケーブル組立体内にあるマルチファイバアレ
ーとの協働に適したいかなる従来のデバイスであってもよい。例えば、適当なイ
ンタフェースは、プラグを受容してプラグを受容するアダプタ又はジャック、ア
ダプタ又はジャックに受容されるプラグ、そしてケーブル組立体のファイバと融
合又は接続するためのファイバスタッブさえも含む。好適には、コネクタインタ
フェースは、ケーブル組立体と協働してケーブル組立体を保持しモジュールに固
定する機構を有する。このようなコネクタインタフェースの例は、ＭＴ−ＲＪ型
コネクタ用のアダプタ、及びタイコエレクトロニクス社（アメリカ合衆国ペンシ
ルバニア州ハリスバーグ）が提供するライトレイＭＰＸ（商標）コネクタを含む
。図２に示されるコネクタインタフェース１２は、ＭＴ−ＲＪ型コネクタ用のア
ダプタインタフェースである。

【００３１】 コネクタインタフェース１２の正面図は図８（ａ）に示される。コネクタイン
タフェース１２は、開口と光コネクタ（図示せず）を受容するキャビティを画定
するハウジング９２を具備する。好適には、城造り状部材２２は、ハウジング９
２の両側部から内方に延び、後述する光ブロック１６に対する光コネクタの粗い
整合を提供する。また、ハウジングは、光ブロック１６の延長部５２を受容する
よう構成され、ハウジング及び潰れリブ６９間の嵌合を提供する穴９１を有する
。光ブロック１６及びコネクタインタフェース１２間の接続については、図６、
図８及びそれらに関連した本文に詳細に説明される。

【００３２】 ２．光電デバイス 図２に戻ると、本発明のモジュール１０はまた、光信号及び電気信号間を変換
する対応する光路の第２端に光結合される複数の光電デバイス１３を具備する。
本明細書で使用される「光電デバイス」又はＯＥＤの用語は、電流を光に変換、
光を電流に変換の一方又は両方を実行するデバイスを指す。「光」の用語は、一
般的に電磁放射線を指し、このような光が実際に肉眼で見えるかどうかに関係な
く、好適には半導体材料が感知する、又は感知させることができる電磁放射線の
波長を指す。光電デバイスの例は、レーザ（例えば垂直キャビティ面放出レーザ
（ＶＣＳＥＬ）、二重溝プラナー埋込みヘテロ構造（ＤＣ−ＰＢＨ）、埋込みク
レッセント（ＢＣ）、分配フィードバック（ＤＦＢ）、分配ブラッグ反射（ＤＢ
Ｒ）等）、発光ダイオード（ＬＥＤ）（例えば表面発光ＬＥＤ（ＳＬＥＤ）、エ
ッジ発光ＬＥＤ（ＥＬＥＤ）、超冷光ダイオード（ＳＬＤ）等）又はフォトダイ
オード（例えばＰ真性Ｎ（ＰＩＮ）、アバランチェフォトダイオード（ＡＰＤ）
等）を含む。当業者に理解されるように、光電デバイスは、典型的には発光する
「活性領域」又は「活性面」を有するか、光の照射に敏感である。本明細書で使
用されるように、このようなデバイスの「作動軸」は、このような活性領域又は
活性面の中心に垂直であり、活性領域等の中心を貫通する軸を指す。

【００３３】 送信器に関して、ＯＥＤ１３は、好適にはＶＣＳＥＬを有するレーザチップと
、パワーモニタすなわち光検出器とを具備する。比較的低コストであり、光学的
に簡単な表面放出法を使用し、半導体ウエハ上に多量に製造できるので、ＶＣＳ
ＥＬが好ましい。より好適なのは、ＯＥＤが、一部として縦方向に集積されたＰ
ＩＮ光検出器が形成された突条ＶＣＳＥＬと、縦方向に集積されたＭＳＭ光検出
器、横方向に集積された光検出器、横方向に分離して配置された光検出器、二重
ＶＣＳＥＬ及びフリップチップ光検出器等を具備する。

【００３４】 ＯＥＤは、好適にはリードフレーム技術を用いて製造される。本発明の利点は
、リードフレーム構造を使用することにより、送信器、受信器又はトランシーバ
等の多数の光電パッケージを同時に製造できる点である。従来の電子集積回路工
程と同様に、複数の集積回路をリードフレームに同時に取り付けワイヤボンディ
ングすることができる。公知の製造技術によれば、関連する複数の光デバイスは
リードフレームに結合され、電子及び光学素子の組合せ成形技術（例えばトラン
スファー成形）を用いて封止されて最終のパッケージされた組立体を形成する。
成形作業が完了すると、リードフレームを互いに切断して複数の最終パッケージ
組立体を形成することができる。

【００３５】 図２に示されるモジュールにおいて、ＯＥＤ１３は基板１８の表面１８ａに実
装される。本明細書で使用されているように、「基板」は、電子回路要素が実装
されるか、その一部を形成する電子部品を指す。基板は、例えば複数の集積チッ
プを有してもよい。このようなチップは、例えばプリアンプ又はポストアンプ及
び付加的な電子回路を代表してもよい。このような回路要素の型及び性質、及び
このような要素を基板１８に実装する技術及び方法は、当該技術分野では周知で
あり、本発明の一部を構成するものではない。代表実施形態において、基板１８
は、印刷回路基板（ＰＣＢ）、印刷配線基板（ＰＷＢ）又は当該技術分野で周知
の同様な基板を具備する。基板１８は、それから垂下する接続ピン２０を有し、
ホストシステムの別の基板（図示せず）と嵌合するよう構成される。好適実施形
態によれば、基板は、親基板、又はホストシステムの他のシステム基板に実装さ
れるよう構成される２列パッケージ（ＤＩＰ）を容易にする。或いは、基板１８
が、カードエッジ接続を容易にするために側面に配列されたコンタクトをピン２
０の代わりに有してもよい。このような実施形態は、挿入可能なモジュールに好
適であり、当該技術分野では周知である。ピン及びエッジコンタクトに加え、基
板をホストシステムに接続する他のいかなる公知手段も本発明の範囲内で使用可
能である。

【００３６】 ３．光路 上述したように、複数の光路は、ＯＥＤを収容するために間に十分な分離をも
つよう構成されるが、上述した他の２軸よりも空間が制限される傾向があるｘ軸
に沿わないことが好ましい。好適実施形態において、各光路は、第１端を有しｚ
軸に平行な第１部分と、第２端を有する第２部分とを具備する。第１部分及び第
２部分は同軸でないことが好ましい。好適実施形態において、複数の光路は、（
ａ）少なくとも２個の第２端間のｙ軸に沿った距離が、対応する第１端のｙ軸に
沿った距離より大きいか、（ｂ）２個の第２端がｚ軸に沿った所定距離で分離さ
れているか、又は（ａ）及び（ｂ）の組合せとなるよう構成されている。

【００３７】 重要な利点は、ｘ軸に沿った整合を維持しながらｙ軸，ｚ軸に沿ってＯＥＤを
分離することによって実現された。第１に、上述したように、このような構成は
、ＯＥＤ間の空間を増大させてファイバ組立体のｘ−ｙアレーと同じ領域内でＯ
ＥＤと光通信する必要性を回避する。さらに、この構成は、小型形状要素設計に
おいてファイバがマルチファイバアレーのｘ軸に沿った典型的には複数列に延び
るという事実により制限される傾向がある、ｘ軸に沿って必要とされる空間を増
大させない。本発明の構成は、モジュールがｘ軸又はｙ軸よりはｚ軸に沿って柔
軟性を有する傾向があるので、ＯＥＤを軸に沿って千鳥配置する際に特に有利で
ある。換言すると、モジュールはｚ軸に沿って長いのが典型であるので、ｚ軸に
沿ったＯＥＤ間に最大の分離が得られる。また、分離を大きくすることにより、
ＯＥＤ間の漏話を最小にすることができる。

【００３８】 ＯＥＤがｙ軸に沿ってｘ−ｙファイバアレーからずれ、それらの作動軸が最早
ｚ軸と平行でなくなるように、第２部分はｚ軸と平行でないことが好ましい。第
２部分の一部は、ｚ軸及びｘ軸と略直交し、ｙ軸と略平行であることがより好ま
しい。このように配置されたＯＥＤと光通信することにより、光路及びレンズは
、ＯＥＤを収容するように配列する必要はない。換言すると、ＯＥＤは、光学素
子が配置された領域外に配置される。この領域は、ｘ−ｙファイバアレーのファ
イバのｚ軸に沿って整合される傾向がある。光学素子及びＯＥＤを物理的に細分
化することにより、光学素子を副組立体にパッケージすることができ、好適実施
形態において、光学素子は一体の成形された光ブロック内にパッケージされる。

【００３９】 本発明の好適実施形態において、光路は、ＯＥＤを収容するために十分な空間
を提供するばかりでなく、堅牢で寸法的許容度の大きい光組立体をも提供するよ
うに構成される。この目的のために、光路は、その長さの重要な部分がｘ−ｚ平
面又はｙ−ｚ平面に沿って平行となるように構成される。例えば、熱変化又は機
械的ストレスにより生ずる光路寸法変動の許容差のため、平行な光路が好ましい
。一般的には、平行な光路は寸法変化に同様に応答するので、それらの間の相対
的変化は殆どない。

【００４０】 光結合は、種々の構成を有することができる多数の光路を定め、その例は図４
（ａ）ないし図４（ｈ）に概略的に例示されている。これらの図に示された光路
は概略的に示されており、レンズ及び反射面は含まれていないことを理解すべき
である。図示の光路を有効にするのに必要なレンズ及び反射面の構成は、当業者
には周知であろう。また、レンズ及び反射面の好適配置の詳細な例は、図７（ａ
）ないし図７（ｃ）に詳細に記載されている。

【００４１】 図４（ａ）ないし図４（ｈ）に示された各光路は、ｘ−ｙアレーの対応するフ
ァイバと光結合するために第１端を有する。例示目的で、第１端は光路の最左端
として一定して表現されている。第１端の空間関係は、各第１端がｘ−ｙファイ
バアレーの特定のファイバ端と整合するように構成されることを理解すべきであ
る。各光路はまた、対応するＯＥＤと光結合するための第２端を有し、この第２
端は光路の最右端として一定して示されている。

【００４２】 図４（ａ）ないし図４（ｅ）は、ＭＴ−ＲＪ型コネクタ組立体に見られるよう
な１列のｘ−ｙアレー用の光路を示す。図４（ａ）は、平行な光路がｚ軸に沿っ
て異なる位置で曲げられ、その結果、隣接する光路の第２端間の距離がｚ軸に沿
って増大する実施形態を示す。図４（ｂ）において、光路が１本置きにｙ−ｚ平
面内で曲げられるが、その間の光路はｚ軸に沿って直線的に延びるので、隣接す
る光路の第２端間の距離がｙ軸及びｚ軸の両方で増大する。図４（ｃ）において
、光路はｙ軸に沿った逆方向にに交互に曲げられるので、第２端間の距離はｙ軸
に沿って増大する。図４（ｄ）において、光路の１グループはｚ軸に沿った或る
位置でｘ−ｙ平面に沿って曲げられるが、光路の他のグループはｚ軸に沿った別
の位置でｘ−ｙ平面に沿って曲げられる。このように、光路全体はｘ−ｙアレー
を超えてｘ軸に沿って広がらないが、第２端間の距離はｘ軸に沿って増大する。
図４（ｅ）は、第２端がｚ軸に沿って千鳥配置され、この結果、隣接する光路の
第２端がｚ軸に沿って増大する光路を示す。

【００４３】 図４（ｆ）ないし図４（ｈ）は、ｘ−ｙアレーの複数列のファイバを示す実施
形態を示す。とりわけ、図４（ｆ）は、１列がｙ軸に沿った１方向に曲げられ、
別の列がｙ方向に沿った逆方向に曲げられ、その結果、第１列及び第２列間の距
離がｙ軸に沿って増大する２列の光路を示す。図４（ｇ）は、２列の光路がｙ軸
に沿って同一方向に曲げられるが、１列が他よりｚ軸方向にさらに延び、その結
果、第２端間の距離がｚ軸に沿って増大する実施形態を示す。図４（ｈ）は、上
下列がｙ軸に沿った逆方向に曲げられるが、中央列がｚ軸に沿って更に延び、そ
の結果、光路の第２端関の距離がｙ軸及びｚ軸に沿って増大する３列の光路の実
施形態を示す。

【００４４】 図４に示された光路構成は網羅的ではなく、本発明の範囲内で他の光路構成が
可能であることを理解すべきである。例えば、図示の種々の光路構成が交換され
て他の多数の組合せができることは予測可能である。

【００４５】 光整合された副組立体 本発明の平行光路に関連した、とりわけ比較的長い光路及び光曲げに対する好
適さを含む好適実施形態に関連した複雑さが与えられると、光路に沿った種々の
部品の光整合を維持することが特に重要になる。この目的のため、好適実施形態
において、光整合された副組立体は、重要な光整合を維持し光路に沿ったストレ
スを最小にするために、或る好適な組立方法に関連して使用される。光整合され
た副組立体に隠されたコンセプトは、ファイバ組立体からＯＥＤまでの光結合を
有効にする全ての部品の堅牢にパッケージすることである。

【００４６】 図５を参照すると、光整合された副組立体５０の分解図が示されている。光整
合された副組立体５０に対して中央には、好適実施形態において光ブロック１６
として示された光結合１１がある。光ブロック１６は、図６（ａ）ないし図６（
ｄ）に関して詳細に後述される。光ブロック１６に接続されるのは、コネクタイ
ンタフェース１２、コネクタインタフェース１２を光ブロック１６に固定するた
めのクラムシェルコネクタ２１ａ，２１ｂ、及び光ブロック１６に作動接続され
る光電デバイス１３を含む多数の部品である。

【００４７】 光ブロック 図６（ａ）ないし図６（ｄ）は、トランシーバ用の光ブロック１６の好適実施
形態を示す。光ブロック１６は、コネクタ組立体のマルチファイバアレー及びモ
ジュール内の複数のＯＥＤ間の光を結合する。光ブロック１６は、好ましくは少
なくとも次の特徴を有する、光を透過し成形可能な材料製の一体構造を有する。
（ａ）コネクタ組立体のマルチファイバアレーと接続（インタフェース）するよ
う構成された複数の第１レンズ６０ａ，６０ｂであって、各第１レンズ６０ａ，
６０ｂがマルチファイバアレー内の１本のファイバに対応する第１レンズ６０ａ
，６０ｂ、（ｂ）ＯＥＤ１３と光学的に協働するよう構成された複数の第２レン
ズ６７ａ，６７ｂであって、各第２レンズ６７ａ，６７ｂが１個の第１レンズ６
０ａ，６０ｂに対応する第２レンズ６７ａ，６７ｂ、及び（ｃ）１以上の反射面
１５ａ，１５ｂ。第１レンズ６０ａ，６０ｂ、第２レンズ６７ａ，６７ｂ及び反
射面１５ａ，１５ｂは、それぞれ光ブロック内の２本の光路を提供するよう構成
される。各光路は、特定の第１レンズ及び対応する反射面間の第１部分、及び反
射面及び対応する第２レンズ間の第２部分を有する。第１部分同士は平行である
ことが好ましい。

【００４８】 光ブロック１６がトランシーバモジュールとして構成されるので、光ブロック
１６により画定される２本の光路は送信路及び受信路に適する。これら光路を有
効にするレンズ及び反射面の詳細な説明は後述されるが、本発明の光ブロックは
、ちょうど２本の光路に限定されるものではなく、また送信路及び受信路のいか
なる特定の組合せに限定されるものでもないことを理解すべきである。例えば、
本発明の光ブロックは、図４（ａ）ないし図４（ｈ）に関して説明した光路のい
かなる組合せをも有効にするよう構成することができる。

【００４９】 レンズ及び反射面 光ブロックのレンズ及び反射面は、本発明の光路を有効にするよう構成される
。第１レンズ６０ａ，６０ｂは好適には第２レンズ６７ａ，６７ｂに対して軸方
向に異なるように、図６に示される実施形態ではｙ−ｚ平面内で約９０°に配列
されているので、或る種の光曲げ機構が使用されるのが好ましい。好適実施形態
によれば、光曲げ機構は、発光デバイスにより放出される光の実質的な部分の方
向を変更するための手段を有するので、放出された光の実質的な部分は受光デバ
イスにより受容される。光曲げ手段の特定構造は、結合される特定の発光及び受
光デバイス、方向が変更される光の部分、並びにＯＥＤ及びｘ−ｙファイバアレ
ーの相対位置等の要素に依存して、幅広く変えることができる。しかし、一般的
に、光曲げ手段は、発光デバイスによって放出される光の少なくとも一部を受光
デバイスに反射するために、ＯＥＤ及びｘ−ｙアレーに作動光関係の反射手段を
具備することが好ましい。多数の構造がこの機能を果すことができることは、当
業者に理解されよう。例えば、ＯＥＤの作動軸及び光伝送軸に対して所定角度で
配置された１以上の反射手段が、この結果を達成するのに使用することができる
。以下により詳細に記載される好適実施形態によれば、このような反射手段は、
ＯＥＤ軸及び光ファイバ伝送線に関して所定角度で配置された内面を有するプリ
ズムのように、反射面を有する。本結合デバイスに関連した信号損失を最小にす
るために、反射手段は内部全反射（ＴＩＲ）プリズムを有することが好ましい。
光行程路は可逆的であるので、光ファイバ伝送線が発光デバイスである実施形態
については、同一の光曲げ手段が使用可能である。

【００５０】 同一の光曲げ手段は複数の光路用にも使用される。より特定すると、複数の光
路を曲げるために、各光路に対して個別の反射面を使用するよりも単一の反射面
を使用してもよい。複数の光路に対して単一の反射面を好んで使用する実施形態
は、反射面が単一の平面となるようにｚ軸に沿って略同じ位置で曲げが起こるも
のを含む。

【００５１】 当業者は、光路内の光ビームを平行にする(collimate)か、又は例えば、ＯＥ
Ｄ、マルチファイバアレーのファイバ端、又は光ブロックの一面等の光源からの
分離に依存するビームを集める必要にアクセスすることができよう。例えば、Ｏ
ＥＤの活性領域から放出される光は、デバイスの作動軸の中心か作動軸に略平行
な複数の略平行な光線ビームの形態であってもよい。このような実施形態におい
て、レンズの必要は最小限であり、光ブロックは、コリメートレンズのないビー
ム路に配置された光反射手段を有するのが好ましい。他方、ＯＥＤは、ＶＣＳＥ
Ｌ又はファイバ端部等の略分離光源を生成する発光デバイスであってもよい。こ
のような実施形態において、光ブロック１６は、分離光源に作動光関係の１以上
のコリメート要素を含むことが好ましい。本発明のコリメート要素の主目的は、
光電デバイス又は光ファイバケーブルから放出される光線の分離程度を低減する
ことである。このようなコリメート要素は、レンズの光軸を発光デバイスの作動
軸に整合させることにより、光源に作動関連することが好ましい。

【００５２】 コリメート要素は分離光源から分離した光を絞るよう作用するので、１本の光
路は複数のこのような要素を具備してもよいことを理解すべきである。例えば、
光がファイバ端及びＯＥＤ間を結合される代表的な光路において、コリメート要
素はファイバ端及び光ブロック間のインタフェースに配置してもよく、このよう
な要素は本明細書において「第１レンズ」と称され、光ブロック及びＯＥＤ間の
インタフェースでこのような要素は本明細書において「第２レンズ」と称され、
後述するようにフィードバック用の反射面を収容するのに使用されるキャビティ
等の、光が面インタフェースに遭遇するいかなる地点に配置可能である。

【００５３】 コリメート要素は、分離源からの光を絞ることができるいかなるデバイスを具
備してもよい。好適には、コリメート要素は非球面凸レンズ等の光力面(optical
power surface)を有する。レンズは、光ブロックとは別体又は一体でもよい。
レンズが光ブロックとは別体である実施形態において、レンズは光ブロックと同
一材料であってもよいし、同一材料でなくてもよい。例えば、レンズは、ガラス
又は異なるグレードの光を透過するプラスチックを有してもよく、公知技法に従
ってコーティングされてもよい。しかし、コリメート要素は光ブロックに一体成
形されるのが好ましい。このような実施形態は、コリメート要素及び光ブロック
を単一成形作業で形成することができるので有利である。また、一体成形された
レンズは組立及び整合工程が不要になる。実際、上述したように、一体成形され
た光ブロックを使用する主利点は、光路に沿った重要な多くの整合を単一部品内
で固定することである。

【００５４】 フィードバック機構 光ブロックの他の特徴は、１個以上のＯＥＤの出力を監視するためのフィード
バックとして光路に沿って光のサンプルを反射するのを容易にすることができる
点である。光ブロックは光路を画定し光路に沿って光を運ぶので、ファイバ端に
結合された途中の光ビームの一部をサンプリングするため光路に沿ってアクセス
を提供するために、比較的容易に変更可能である。また、光路はレンズ及び反射
面の重要な整合部と共に成形されるのが好ましいので、フィードバックのサンプ
リング用の特定光路に沿ってビームの一部分を分離する手段を容易にするよう成
形することができる。

【００５５】 分離されたサンプル部分は、光源に位置又は光源から離隔することができる適
当な光監視デバイスと結合することができる。光ブロックは光源付近のモニタに
光ビームの一部分を反射して戻すよう構成され、その結果、光源から放出された
ビームを反射するのに使用される光曲げ手段も、フィードバックサンプルをモニ
タに反射するのに使用できることが好ましい。複数の光源が１個の共通モニタを
使用する実施形態において、放出されたビームの一部分をサンプリングしてその
部分を反射させて共通のモニタに戻すことが好ましい。複数のサンプルビームを
平行にするのに使用される光学素子は公知である。或いは、複数の光源用のフィ
ードバックは、少数の代表的ビームのみをサンプリングすることにより達成でき
る。

【００５６】 サンプルビームがＯＥＤ光源に戻されるか或いは離間したモニタに伝送される
かに関わらず、放出されたビームに関連したｙ−ｚ平面又はｘ−ｚ平面のいずれ
かに沿って略平行な平面にサンプルビームが伝送されることが好ましい。光ブロ
ック内の平行な平面の光路を画定することによって、より堅牢で寸法的許容差の
大きい設計が得られることが判明した。上述したように、平行な平面内の光路は
、光ブロック内の変化又はストレスにより同様の影響を受ける傾向がある。また
、フィードバック及び平行なｙ−ｚ平面に放出されたビームを維持することによ
り、単一の反射面を使用することができる。

【００５７】 光ブロックがフィードバック用ビームの一部分の分離を容易にする方法は、特
定の応用分野に依存して変更することが可能である。例えば、光ブロックは、ス
プリッタ、半反射面又は同様のデバイスを使用可能である。このようなデバイス
は、コーティングするか、公知の技法を用いて光ビームの一部分を反射又は分離
するよう構成することが可能である。このようなデバイスは光ブロック内に一体
成形してもよいし、又は光ブロックにこのようなデバイスを受容するキャビティ
を設けてもよい。好適実施形態において、光ブロックは、対応する半反射面を受
容するよう構成されるキャビティと共に成形される。好適にはフィードバック用
反射面が光ブロックの反射面とは異なるので、この構造が好適である。より好適
には、光の一部分のみが反射されるように、フィードバック基準面が、コーティ
ングされた平坦なガラス片を有する。このようなコーティング技法は当該技術分
野では周知である。当業者であれば、適当なガラス片が比較的安価にまとめて製
造できることを理解するだろう。

【００５８】 図６の光ブロック１６、及びそのフィードバック構成を含むそのブロックが画
定する光路は、図７（ａ）ないし図７（ｃ）に示された光線追跡線図に特に詳細
に記載されている。光ブロック１６及びその内部に画定された光路は、本発明の
代表例に過ぎず、網羅するものではない。例えば、光ブロック１６は、トランシ
ーバに使用され、２本の光路を画定する。一方の光路はファイバから光検出器に
光信号を結合するが、他方の光路はＯＥＤからファイバに光信号を結合する。し
かし、明らかに本発明は３本以上の光路をカバーし、これら光路はいずれの方向
にも信号を伝播するのに使用可能である。

【００５９】 図７（ａ）は送信器の設計コンセプトを示す。リードフレーム２４ａ上のＶＣ
ＳＥＬからの光は、結合したファイバの途中で第２レンズ６７ａを貫通する。酸
化物ＶＣＳＥＬの大きな分離角度を収容するために、光レンズ６７ａは1.4:1の
倍率を有してファイバ側の開口数（ＮＡ）を低減し、光結合の改良を実現する。
この特定設計において、レンズ面は、光ブロック内側の光路が平行に進むように
選定された。この主理由は、光路が比較的長く、プラスチック材料がより高い膨
張係数を有するためである。このため、温度が変化すると、寸法変化が生ずるこ
とが容易に予測され、このような寸法変化は、より長い光路により大きな衝撃を
提供する。平行なビームは、温度効果及び製造不良に対してより許容度が高い。

【００６０】 第２レンズ６７ａからの光は、内部全反射鏡（ＴＩＲ）１５ａによりｙ−ｚ平
面内で約９０°に反射される。このような配列は簡素化、製造の容易性及び効率
の目的に一般的には好適であると考えられるが、本発明の範囲内で光伝送軸及び
作動軸間の他の関係を有する実施形態も可能であることが理解されよう。

【００６１】 次に、光が、傾斜し一側がコーティングされたガラス片６６が配置されたキャ
ビティ７５ａに入る。ＶＣＳＥＬに接近したガラス面６６ａは、或る量の光を反
射するようコーティングされる。伝送（又は反射）量は、レーザ及びモニタの特
定ニーズに依存する。例えば、減光比が持続点を超えている状態を確保するため
にレーザが高出力で作動する状況では、信号を所望のレベルに「減衰」するため
に、より大きな反射量が必要になる。同様に、或る量の光を反射するなら、モニ
タの性能は最大化することができる。代表的な伝送値は約１０〜約６０％の範囲
である。コーティング面では、光の部分は片６６を通過すると初期方向からずれ
、励起状態では、片６６が初期方向に対して面の位置でずれる。光は、キャビテ
ィ７５ｂを通過し、本実施形態においてマルチモードファイバであるファイバ内
に絞る第１レンズ６０ａに至る。

【００６２】 図７（ｂ）を参照すると、フィードバック構造が示されている。コーティング
面６６ａでは、光の部分は、伝送されたビームに対して所定角度で反射されて戻
る。この角度は、ガラス片６６を受容するよう構成される光ブロックのキャビテ
ィ６５により制御される。図示されるように、ガラス片６６は、伝送されたビー
ムと略同じｘ−ｚ平面であってｘ軸に沿って若干ずれた面に光を反射するよう配
置される。このように、反射された光は、ＴＩＲ面１５ａにより再び反射され、
レンズ６８によりモニタダイオードに絞られレンズ６７ａ側に至る。レンズ６８
は、戻り反射光をより良好に収容するために若干回転する。ガラス片６６の角度
の絶対的精度が致命的ではないので、この構成が好適である。より特定すると、
反射ビームを伝送されたビームと同じｘ−ｚ平面に維持することにより、大部分
については、レンズ６８のｘ軸整合のみが考慮の必要がある。

【００６３】 図７（ｃ）はレシーバの光路を示す。これは、伝送光路と比較すると相対的に
単純である。レシーバ光路は、ＴＩＲ鏡１５ｂ及び面６０ｂ、６７ｂを使用し、
光をファイバからＰＩＮダイオードに結合する。レシーバの光結合は、ＰＩＮの
寸法が大きい（例えば、直径80μm）ため、伝送結合よりも許容度が高くなる傾
向がある。この光システムは、レシ−バ側及びファイバ側の両方が機械的寸法の
要求事項を収容する１：１システムである。

【００６４】 整合−光コネクタ ハウジング光路に加え、光ブロック１６は、光路に沿って光整合を容易にする
他の特徴、例えばファイバ及びＯＥＤの両方との整合インタフェースを含む特徴
を有するのが好ましい。ファイバアレーに整合インタフェースについて、光ブロ
ックは、コネクタ組立体と光整合するための少なくとも１個の整合部材を具備し
、第１レンズをコネクタ組立体のマルチファイバアレー内のファイバと整合させ
ることが好ましい。このような整合部材は、ｘ−ｙの整合を提供するのが好まし
い（当該技術分野で公知であるように、ｚ整合は、典型的にはインタフェース面
の密接接触により達成される）。

【００６５】 適当な整合部材は、典型的には例えばピン、ペグ、及び孔、スプラインシャフ
ト、嵌合面取り、及び協働する磁石等の協働構造の１部品を含むが、特定の整合
部材は変更できる。好適一実施形態において、整合構造は、ピン、又はピンを受
容するよう構成されたピン受容キャビティのうちいずれか一方であり、コネクタ
組立体上の協働構造は、ピン又はピン受容キャビティのうちの他方である。整合
部材は、光ブロックに一体成形されるか、又は成形後の組立中に光ブロックに嵌
め込まれてもよい。しかし、第１レンズ及びピン間の重要な整合が単一の作業で
設定（すなわち成形）することができるので、係合部材を光ブロックに一体的に
成形するのが好ましい。

【００６６】 好適一実施形態において、整合構造は、ＭＴコネクタ規格において定義された
ようにインタフェース面から延びる２本の一体成形ピンを具備する。一体形成さ
れた整合部材が整合及び製造の観点から好ましいが、ピンは、その強度特性から
ではなく、光特性に基づいて選定されるプラスチックで形成される。その結果、
金属からはピン又は他の整合部材が一体的に形成できないが、ピンは金属等の別
の材料ほど堅牢でない限り、問題を起こすおそれがある。

【００６７】 プラスチック製ピンが直面する強度の限界を克服するために、本発明の好適実
施形態は、ピンとの嵌合前に十分にケーブルコネクタと整合する粗い整合手段を
有するコネクタインタフェースを用いて、ピンを潰し又は剪断する衝撃を回避す
る（例えば、図８及び関連本文を参照）。コネクタインタフェースは光ブロック
の整合部材に対して粗い整合を提供するよう使用されるのが好ましいので、コネ
クタインタフェース及び光ブロックを整合するのに１以上の整合構造が好ましい
。このような整合構造は、例えば、嵌合フランジ、ピン、ポスト、クラッシュリ
ブ、キー等を含む。

【００６８】 図５を参照すると、光ブロック及びその整合構造の好適一実施形態が図示され
ている。光ブロック１６は、ピン５１に沿って光路の第１端を有する延長部５２
を具備する。光ブロックの延長部５２及びフランジ１６ａは、コネクタインタフ
ェース１２と協働するよう構成される。とりわけコネクタインタフェース１２は
、対応する嵌合フランジ１２ａを有し、且つ延長部５２を受容するよう構成され
る孔５３を画定する。延長部５２及び孔５３の整合を提供し、それらの間の圧入
を改良するために、クラッシュリブ６９が延長部５２上に設けられる。

【００６９】 整合ＯＥＤ 好適一実施形態において、光ブロック１６は、ＯＥＤ１３を交換するための１
以上のインタフェース６１を有する。インタフェース６１がＯＥＤの整合の或る
手段を提供するのがより好ましい。図６ｄに示されるように、インタフェース６
１は、リードフレームを受容するよう構成されるリセプタクル６２を有する。こ
の目的のために、リセプタクル６２は、嵌合面６２ｂ及び側壁６２ａを有する略
矩形のキャビティであり、必要なら所定平面にリードフレームをポッティングす
るための溜部を提供するのと同様にリードフレームの粗い整合を提供する。リセ
プタクル６２は、交換可能なリードフレームをを受容するよう構成されてもよい
。換言すると、光ブロック及びＯＥＤ間のインタフェースは、送信器、受信器又
は他のＯＥＤを受容するために標準化されることが好ましい。

【００７０】 ＯＥＤインタフェースは、ＯＥＤの機械的な受動整合を提供するために、１以
上の基準面すなわちデータム面を有してもよい。換言すると、所望整合レベルを
達成するために能動整合に依存するより、ＯＥＤをキャビティ内に簡単に配置す
るように或る機械的停止部を使用することができる。例えば、第２レンズ（例：
６７ａ）及び嵌合面６２ｂからの距離が正確に制御され、レーザ（又は検出器）
の活性面からＯＥＤ（又は他の基準面）の上面５５ａまでの距離が制御されるリ
ードフレーム等のＯＥＤが使用されるなら、第２レンズ（例：６７ａ）及びＯＥ
Ｄの活性面間の適切な整合距離を達成するために、上面５５ａは嵌合面６２ｂと
接触することが必要であるだけである。

【００７１】 ＯＥＤの活性面及び第２レンズ間の距離を確立することに加え、ＯＥＤインタ
フェースは、第２レンズをＯＥＤの作動軸と光整合するよう構成されてもよい。
例えば、ＯＥＤがリードフレーム２４ａの側壁５５ｂ等の作動軸からの基準面を
有し、キャビティの側壁６２ａが第２レンズの作動軸からの基準点として密に許
容されるなら、側壁６２ａ及び基準面５５ｂ間の接触は、ＯＥＤ及び第２レンズ
の機械的受動整合を提供する。このような整合は、フォトダイオード及びＬＥＤ
送信器等の大きな活性面を有するＯＥＤが特に好適である。

【００７２】 光ブロックの製造 光ブロック１６は、流動プラスチック材料を成形することにより一様に形成さ
れ、全ての光路要素が設定されるように形状及び構造を精確に画定される。精密
成形技法は射出成形等を使用するのが好ましい。光結合デバイスの種々の部品間
の許容差の限界は単一成形作業に従って定まることが、当業者には理解されよう
。従って、このような単一成形作業で本発明の光結合デバイスを製造することに
より、従来技術のデバイスの不確実性及び許容差のばらつきをほぼ低減する。

【００７３】 光ブロックの材料は変更可能であるが、ポリカーボネート、ポリエーテルイミ
ド又はポリアリルスルホン等の光を透過し成形プラスチック材料を具備するのが
好ましい。このような材料は、例えばゼネラル・エレクトリック社からＵＴＥＭ
（商標）として市販されている。光ブロックは、射出成形、圧縮成形又はトラン
スファー成形を含む周知の技法を用いて成形することができるが、これらの技法
に限定されない。好適には、射出成形が使用される。

【００７４】 組立工程 重要な全ての光整合部を含む光整合された副組立体を提供することに加え、製
造工程中に光路に沿って加えられたストレスを最小にし又は低減することにより
、改良された光整合を達成することができる。上述したように、従来の光電モジ
ュールの製造工程は、光路及び光整合を定める種々の部品に機械的ストレスが組
立工程中に加えられることにより、確立された光整合を歪ませることが多い。従
って、本発明の好適一実施形態において、組立工程は、光に敏感な部品に加えら
れたストレスを最小にする工程が用いられる。

【００７５】 好適一実施形態において、製造方法は、（ａ）ＯＥＤの光整合部を含む、ケー
ブル組立体インタフェースから少なくとも１個のＯＥＤまでのほぼ全ての光整合
部を有する光組立体を提供する工程、（ｂ）少なくともＯＥＤが接続される回路
基板が光組立体に関して強固に保持される程度までモジュールを組み立てる工程
、及び（ｃ）（ｂ）の工程後、ＯＥＤを回路基板に電気的に接続する工程を具備
する。

【００７６】 図８（ａ）ないし図８（ｎ）を参照して好適組立方法の例を説明する。光ブロ
ックは、必要ならフィードバックガラス片６６が光ブロック内に設置され、カバ
ー１１が光ブロックに実装されて光ブロックを塵及び他の環境からの害から封止
する程度まで組み立てられる。次に、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるよう
に、光ブロック１６は、各嵌合フランジ１６ａ，１２ａに沿ってコネクタインタ
フェース１２と結合する。フランジ１６ａ，１２ａが嵌合すると、クラムシェル
コネクタ２１ａ，２１ｂが互いにスナップ係合する。この目的のため、嵌合ピン
８６は、２個のクラムシェルコネクタを相互接続するよう構成される。このよう
な嵌合ピンは当該技術分野において周知である。

【００７７】 クラムシェルコネクタが光ブロック１６をコネクタインタフェースにきつく接
続させるよう作用し、２個の部品間に堅牢な接続を提供することに言及すること
は重要である。また、後の図及びそれに関連する本文で明白なように、クラムシ
ェルコネクタは、モジュールにおける他の全ての実質的な機械的接続のために焦
点として作用する。このように、モジュールの光整合された副組立体及びモジュ
ール全体の製造中に加えられる機械的ストレスの殆どは、光ブロック１６等の光
に敏感な部品を介してではなく、クラムシェルコネクタを介して伝わる。

【００７８】 クラムシェルコネクタを用いて光ブロック１６をインタフェースコネクタ１２
に取付け固定した後、ＯＥＤ１３が設置される。好適実施形態において、上述し
たように、これらＯＥＤは図８（ｅ）及び図８（ｆ）に示されるリードフレーム
２４ａ，３４ｂ内に含まれる。必要なら、リードフレームはリセプタクル６２内
にポッティングしてもよい。

【００７９】 ＯＥＤ１３の設置に続き、ピン８１が図８（ｇ）に示されるようにクラムシェ
ルコネクタの受容孔８３を通って挿入される。図８（ｈ）に示されるように、ピ
ン８１は、クラムシェルコネクタに対する回路基板１８の接続を容易にする。よ
り特定すると、ピン８１は基板１８の孔８６に受容されるので、リードフレーム
２４ａ，２４ｂから延びるリードフレームコンタクト５６が孔８４内に受容され
るように、基板１８が光ブロック１６と整合する。

【００８０】 この時点ではリードフレームコンタクト８４が基板１８に電気的に接続されて
いないが、その代わり孔２４内で自由に移動することに言及する価値はある。こ
のように、リードフレームコンタクト８４を介して光ブロック１６にストレスを
引き起こすことなく、基板１８が光ブロック１６に対して固定又は操作可能であ
る。

【００８１】 図８（ｊ）に示されるように、次にカバー２０が回路基板上に、且つ本実施形
態においては光ブロック及びクラムシェルコネクタの一部上に載置される。図８
（ｋ）及び図８（ｌ）に示されるように、タブ８８は基板１８の底面に周囲で曲
げられ、ピン８９はタブ８８を貫通して挿入されて基板の孔と協働し、クラムシ
ェル半体の溝と協働する。図８（ｎ）において、ＥＭＩシールド９０をコネクタ
インタフェース１２上に摺動させてモジュール１０の機械的組立を完成させる。

【００８２】 最後に、リードフレーム２４からのコンタクト２４ａは、半田又はそれと等価
の電気接続技法を用いて基板１８に電気的に接続される。このように、光整合さ
れた副組立体の敏感な部品の接続は、最後の工程まで延ばされ、ストレスを引き
起こすのを回避する。この時点で、モジュールはホストシステム内に設置可能状
態になっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】 光コネクタ（部分的に図示）と係合する本発明の光電モジュールを示す図であ
る。

【図２】 光コネクタを除いた図１に示された光電モジュールのＺ軸に沿った断面図であ
る。

【図３】 マルチファイバアレーを有するコネクタ組立体の概略図である。

【図４】 （ａ）ないし（ｈ）は、本発明の光カプラ内に画定可能な光路の概略図である
。

【図５】 図１のモジュールの光整合された副組立体の分解図である。

【図６】 （ａ）ないし（ｄ）は、光結合すなわち光ブロックの好適一実施形態の斜視図
である。

【図７】 （ａ）ないし（ｃ）は、図６の光ブロック内に画定された特定の光路の線図で
ある。

【図８】 （ａ）ないし（ｎ）は、組立の種々の段階での図１の光電モジュールの斜視図
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＡＵ，Ｃ Ａ，ＣＮ，ＪＰ，ＫＲ，ＵＳ (72)発明者 エドワーズ、フィリップ ジェー アメリカ合衆国 95138 カリフォルニア 州 サンホセ ポジターノレーン 6721 (72)発明者 シュー、リー エル アメリカ合衆国 95014 カリフォルニア 州 キュパティーノ グリーンリーフドラ イブ 21124 (72)発明者 バンデンバーグ、ジョセフ エル アメリカ合衆国 91791 カリフォルニア 州 ウェストコービナ ノースラークエレ ンアベニュー 415 (72)発明者 マーカム、ジョセフ アメリカ合衆国 07035 ニュージャージ ー州 リンカーンパーク コムリーロード 209 Ｆターム(参考） 2H037 BA03 BA12 CA32 CA37 DA02 DA03 DA05 DA06 DA33 DA35

Claims (50)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ｘ，ｙ，ｚ軸を有する光電モジュールであって、該光電モジュールが、 ファイバのｘ−ｙアレーを有するマルチファイバ組立体と相互接続するよう構
   成されたコネクタインタフェースと、 光信号及び電気信号間を変換する複数の光電デバイスと、 複数の光路とを具備し、 該光路の各々は、前記コネクタインタフェースと相互接続されたマルチファイ
   バ組立体のｘ−ｙアレーの対応するファイバと光結合するよう構成された第１端
   と、対応する光電デバイスと光結合するための第２端と有し、 少なくとも２本の前記光路の前記第２端間の距離は、対応する前記第１端間の
   距離より大きく、前記ｘ軸に沿って前記第２端を横断する距離は、前記ｘ軸に沿
   って前記第１端を横断する距離より大きくないことを特徴とする前記光電モジュ
   ール。
2. 【請求項２】 前記各光路は、前記第１端を有すると共に前記ｚ軸と平行な第１部分と、前記
   第２端を有する第２部分とを具備し、前記第１部分及び前記第２部分が同軸でな
   いことを特徴とする請求項１記載の光電モジュール。
3. 【請求項３】 前記第２部分はｘ軸と平行でないことを特徴とする請求項２記載の光電モジュ
   ール。
4. 【請求項４】 前記第２部分の一部はｚ軸と略直交することを特徴とする請求項３記載の光電
   モジュール。
5. 【請求項５】 前記第１端は、マルチファイバ組立体のｘ−ｙアレーと同じ特別な関係でｘ軸
   及びｙ軸に沿って配列され、 前記第１端の配列はｘ軸に沿って長いことを特徴とする請求項４記載の光電モ
   ジュール。
6. 【請求項６】 前記第２部分はｙ軸と略平行であることを特徴とする請求項５記載の光電モジ
   ュール。
7. 【請求項７】 前記第２部分はｘ軸と略直交することを特徴とする請求項６記載の光電モジュ
   ール。
8. 【請求項８】 （ａ）少なくとも２個の第２端間のｙ軸に沿った前記距離が、対応する第１端
   のｙ軸に沿った前記距離より大きいか、 （ｂ）前記少なくとも２個の第２端が、前記ｚ軸に沿った所定距離で分離され
   ているか、 又は（ａ）及び（ｂ）の組合せであることを特徴とする請求項１記載の光電モ
   ジュール。
9. 【請求項９】 前記少なくとも２個の第２端に対応する前記光電デバイスは、ｘ軸に沿って離
   隔されていることを特徴とする請求項８記載の光電モジュール。
10. 【請求項１０】 前記光路は一体の光ブロック内に画定されていることを特徴とする請求項１記
    載の光電モジュール。
11. 【請求項１１】 前記光ブロックは射出成形可能な材料を有することを特徴とする請求項１０記
    載の光電モジュール。
12. 【請求項１２】 前記一体の光ブロックが、 前記光路の前記第１端に位置し、前記マルチファイバ組立体の前記ｘ−ｙアレ
    ーと光結合するよう構成された複数の第１レンズと、 前記光路の第２端に位置し、前記光電デバイスと光学的に協働するよう構成さ
    れた複数の第２レンズであって、該第２レンズの各々が１個の前記第１レンズに
    対応する第２レンズと、 光伝播方向を変更するために前記各光路に沿って位置する少なくとも１個の反
    射面とを少なくとも具備することを特徴とする請求項１１記載の光電モジュール
    。
13. 【請求項１３】 前記光ブロックが、１本の光路に沿って位置してフィードバック情報用に光を
    伝播する一部分の方向を変える第２反射面を更に具備することを特徴とする請求
    項１２記載の光電モジュール。
14. 【請求項１４】 前記光ブロックは光電デバイスインタフェースを具備することを特徴とする請
    求項１３記載の光電モジュール。
15. 【請求項１５】 前記光電デバイスインタフェースはキャビティであることを特徴とする請求項
    １４記載の光電モジュール。
16. 【請求項１６】 前記光電デバイスはリードフレームであり、前記光電デバイスインタフェース
    は前記リードフレームを受容するよう構成されたキャビティであることを特徴と
    する請求項１５記載の光電モジュール。
17. 【請求項１７】 前記各光電デバイスインタフェースは独立していることを特徴とする請求項１
    ４記載の光電モジュール。
18. 【請求項１８】 前記光電モジュールは、該光電モジュールが設置されているホストシステムに
    前記光電デバイスを電気接続する回路を更に具備することを特徴とする請求項１
    記載の光電モジュール。
19. 【請求項１９】 前記光電モジュールと組み合わされたホストシステムを更に具備することを特
    徴とする請求項１記載の光電モジュール。
20. 【請求項２０】 前記ホストシステムはルーターであることを特徴とする請求項１９記載の光電
    モジュール。
21. 【請求項２１】 重要な光整合部全ての光副組立体であって、光を透過し成形可能な材料製の一
    体構造と、各光電デバイスが１個の第２レンズに光結合される、光電デバイスリ
    セプタクル内に実装された複数の前記光電デバイスとを具備し、前記一体構造が
    少なくとも以下の特徴を有することを特徴とする前記光副組立体。 コネクタ組立体のマルチファイバアレーと接続するよう構成された複数の第１
    レンズであって、該第１レンズの各々が前記マルチファイバアレー内の１本のフ
    ァイバに対応する前記複数の第１レンズ、 前記光電デバイスと光学的に協働するよう構成された複数の前記第２レンズで
    あって、該第２レンズの各々が１本の光路に沿って１個の前記第１レンズと光結
    合して複数の前記光路を定める前記複数の第２レンズ、 １以上の前記光路に沿って配置されて前記光路の方向を変更する少なくとも１
    個の反射面であって、複数の前記光路が前記第１レンズ及び前記反射面間で平行
    である前記少なくとも１個の反射面、 前記光電デバイスを受容するための複数の光電デバイスリセプタクルであって
    、該光電デバイスリセプタクルの各々が前記複数の第２レンズのうち１個を有す
    る前記複数の光電デバイスリセプタクル、及び 前記マルチファイバアレーの各ファイバ端を１個の前記第１レンズに整合する
    ための少なくとも１個の整合部材。
22. 【請求項２２】 前記整合部材はｘ，ｙ整合を提供することを特徴とする請求項２１記載の光副
    組立体。
23. 【請求項２３】 前記整合部材は、相手ケーブル組立体の対応する構造と協働するよう構成され
    た構造であることを特徴とする請求項２２記載の光副組立体。
24. 【請求項２４】 前記整合構造は、ピン、又は該ピンを受容するよう構成されたピン受容キャビ
    ティのうちいずれか一方であり、 前記対応する構造は、前記ピン又は前記ピン受容キャビティのうちの他方であ
    ることを特徴とする請求項２３記載の光副組立体。
25. 【請求項２５】 前記第１レンズはインタフェース面上に配置され、 前記整合部材は、前記インタフェース面から延びるピンを具備し、 前記ピンは、前記インタフェース面上に形成されて前記ファイバ組立体のピン
    受容キャビティと協働することを特徴とする請求項２１記載の光副組立体。
26. 【請求項２６】 前記ピンは前記光ブロックに一体成形されていることを特徴とする請求項２５
    記載の光副組立体。
27. 【請求項２７】 前記整合部材は、コネクタ組立体と相互係合するよう構成されたコネクタイン
    タフェースの対応するフランジと嵌合するよう構成された嵌合フランジを具備す
    ることを特徴とする請求項２１記載の光副組立体。
28. 【請求項２８】 前記光副組立体は、前記嵌合フランジに接続されると共にファイバ組立体を受
    容するよう構成されるコネクタ部を更に具備し、 該コネクタ部は、開口、及び前記ケーブル組立体を受容する受容キャビティを
    画定するハウジングと、該ハウジングから前記受容キャビティ内に延びるガイド
    とを具備し、 該ガイドは、前記光ブロックの前記第１レンズと少なくとも略整合するまで前
    記ファイバ組立体を案内するよう構成されていることを特徴とする請求項２２記
    載の光副組立体。
29. 【請求項２９】 前記第１レンズは、前記光ブロックから延びるインタフェース面上に配置され
    、 前記整合部材は、前記インタフェースから延びるピンを更に具備し、 前記コネクタインタフェースの前記ハウジングは、前記インタフェース面を受
    容する第２開口を画定することを特徴とする請求項２１記載の光副組立体。
30. 【請求項３０】 前記リセプタクルは、少なくとも光電デバイスの一部を受容する寸法形状を有
    するキャビティを画定することを特徴とする請求項２１記載の光副組立体。
31. 【請求項３１】 前記キャビティはリードフレームを受容するよう構成され、前記光電デバイス
    はリードフレームであることを特徴とする請求項３０記載の光副組立体。
32. 【請求項３２】 前記キャビティは、前記第２レンズから所定距離の基準面を有し前記リードフ
    レーム上の協働する面と接触して整合を提供することを特徴とする請求項３１記
    載の光副組立体。
33. 【請求項３３】 前記キャビティは、リードフレームが前記キャビティ内に整合する際に前記リ
    ードフレームと接触するよう構成された停止部を具備することを特徴とする請求
    項３２記載の光副組立体。
34. 【請求項３４】 前記光電デバイスリセプタクルは、レーザ、ＬＥＤ、フォトダイオード又は検
    出器を支持するよう構成された特定のリードフレーム形状に標準化されているこ
    とを特徴とする請求項３３記載の光副組立体。
35. 【請求項３５】 光を透過し成形可能な材料製の一体構造を具備する光ブロックであって、 前記一体構造が、 コネクタ組立体のマルチファイバアレーと接続するよう構成された複数の第１
    レンズであって、該第１レンズの各々が前記マルチファイバアレー内の１本のフ
    ァイバに対応する前記複数の第１レンズと、 光電デバイスと光学的に協働するよう構成された複数の第２レンズであって、
    該第２レンズの各々が１本の光路に沿って１個の前記第１レンズと光結合されて
    複数の前記光路を定める前記第２レンズと、 １以上の前記光路に沿って配置され該光路の方向を変更する少なくとも１個の
    反射面とを少なくとも具備し、 前記光路は、前記第１レンズ及び前記反射面の間で互いに平行であり、 隣接する前記第２レンズ間の距離は、対応する第１レンズ間の距離より大きく
    、 ｘ軸に沿って前記第２レンズを横断する距離は、ｘ軸に沿って前記第１レンズ
    を横断する距離より大きくないことを特徴とする前記光ブロック。
36. 【請求項３６】 光電モジュール内に使用され、マルチファイバ組立体及び複数の光電デバイス
    間に光信号を伝送する一体の光ブロックであって、 該一体の光ブロックは、前記マルチファイバ組立体のｘ，ｙ整合、及び前記光
    電デバイスの少なくともｚ整合を提供する光整合部と、前記マルチファイバ組立
    体及び前記光電デバイス間の全ての光整合部とを有する成形された材料を具備す
    ることを特徴とする前記一体の光ブロック。
37. 【請求項３７】 ｘ，ｙ，ｚ軸を有する光電モジュールであって、該光電モジュールが、 ファイバのｘ−ｙアレーを有するマルチファイバ組立体と相互接続するよう構
    成されたコネクタインタフェースと、 光信号及び電気信号間を変換する複数の光電デバイスと、 光を透過し成形可能な材料の一体構造を有する光ブロックとを具備し、 前記一体構造が、 コネクタ組立体のマルチファイバアレーと接続するよう構成された複数の第１
    レンズであって、該第１レンズの各々が前記マルチファイバアレー内の１本のフ
    ァイバに対応する前記複数の第１レンズ、 前記光電デバイスと光学的に協働するよう構成された複数の前記第２レンズで
    あって、該第２レンズの各々が１本の前記第１レンズと対応するが、前記第１レ
    ンズとは同軸でない前記複数の第２レンズ、及び １個以上の反射面を具備し、 前記第１レンズ、前記第２レンズ及び前記反射面は、前記光ブロックの複数の
    光路を提供するよう構成され、 該光路の各々は、特定の前記第１レンズ及び反射面間の第１部分と、対応する
    前記第２レンズ及び前記反射面間の第２部分とを具備し、 前記第１部分は互いに平行であることを特徴とする前記光電モジュール。
38. 【請求項３８】 平行な光学素子に使用されるフィードバック機構であって、該フィードバック
    機構が、 複数の光路を画定し、少なくとも１個の該光路が、光電デバイスの光放出部品
    からケーブル組立体インタフェースまで延びる伝送光路である光組立体と、 前記伝送光路を横断して配置されて前記光放出光電デバイスによって伝送され
    た光の一部を反射する少なくとも１個の半反射面であって、光の反射された部分
    の前記光路が前記伝送光路と同軸にならず、前記光放出光電デバイスの出力を制
    御するためのモニタに入射するように前記伝送光路に対して傾斜する前記少なく
    とも１個の半反射面とを具備することを特徴とする前記フィードバック機構。
39. 【請求項３９】 前記光組立体が、光を透過し成形可能な材料製の一体構造を具備する光ブロッ
    クであり、 前記一体構造が、 コネクタ組立体のマルチファイバアレーと接続するよう構成された複数の第１
    レンズであって、該第１レンズの各々が前記マルチファイバアレー内の１本のフ
    ァイバに対応する前記複数の第１レンズと、 光電デバイスと光学的に協働するよう構成された複数の第２レンズであって、
    該第２レンズの各々が１本の光路に沿って１個の前記第１レンズと光結合されて
    複数の前記光路を定める前記第２レンズとを具備し、 前記光路の１本は前記伝送光路であることを特徴とする請求項３８記載のフィ
    ードバック機構。
40. 【請求項４０】 前記一体構造は、前記半反射面を受容するキャビティを有することを特徴とす
    る請求項３９記載のフィードバック機構。
41. 【請求項４１】 前記半反射面はコーティングされた平坦なガラスであることを特徴とする請求
    項４０記載のフィードバック機構。
42. 【請求項４２】 前記光電デバイスはリードフレームであり、 前記光放出部品及び前記モニタは前記リードフレーム上に実装されていること
    を特徴とする請求項３９記載のフィードバック機構。
43. 【請求項４３】 前記一体構造は、前記伝送光路に沿って配置されて該伝送光路の方向を変更す
    る少なくとも１個の反射面を具備し、 前記伝送光路は、第１レンズ及び前記反射面間の第１部分と、前記反射面及び
    第２レンズ間の第２部分とを具備することを特徴とする請求項３９記載のフィー
    ドバック機構。
44. 【請求項４４】 １個のキャビティが前記第１部分に沿って配置され、光の前記反射された部分
    の前記光路が前記伝送光路と同じｘ−ｙ平面にほぼ沿うように前記キャビティが
    傾斜していることを特徴とする請求項４３記載のフィードバック機構。
45. 【請求項４５】 前記一体構造は、前記モニタに前記反射された部分を絞るために前記第２レン
    ズに隣接するフィードバックレンズを具備することを特徴とする請求項４４記載
    のフィードバック機構。
46. 【請求項４６】 光整合された副部品を横断するストレスが低減するように光電モジュールを組
    み立てる方法であって、 （ａ）光電デバイスの光整合部を含む、ケーブル組立体インタフェースから少
    なくとも１個の光電デバイスまで略全ての光整合部を有する光副組立体を提供す
    る工程、 （ｂ）前記光電デバイスが接続される回路基板が前記光副組立体に対して少な
    くとも強固に保持される程度まで前記モジュールを組み立てる工程、及び （ｃ）（ｂ）工程の後、前記光電デバイスを前記回路基板に電気的に接続する
    工程を具備することを特徴とする光電モジュールの組立方法。
47. 【請求項４７】 前記（ａ）工程が、クラムシェルコネクタを用いてファイバ組立体コネクタを
    光ブロックに接続する工程を更に具備することを特徴とする請求項４６記載の組
    立方法。
48. 【請求項４８】 前記（ａ）工程が、前記光電デバイスを受容するためリセプタクル内に前記光
    電デバイスを載置し、前記光電デバイスを積極的にに整合し、その後前記光電デ
    バイスを前記光組立体に固定することにより、前記光電デバイスを前記光組立体
    に接続し且つ光整合する工程を更に具備することを特徴とする請求項４６記載の
    組立方法。
49. 【請求項４９】 前記（ｂ）工程において、前記回路基板を前記クラムシェルコネクタに接続す
    ることにより、前記回路基板を前記光組立体に対して強固に保持することを特徴
    とする請求項４６記載の組立方法。
50. 【請求項５０】 前記光電デバイスはリードフレームを具備し、 該リードフレームのリードが前記回路基板のスルーホール内に延びることによ
    り所定位置に半田付けされるまで浮動可能となるように、前記回路基板を前記リ
    ードフレームに対して強固に保持することを特徴とする請求項４６記載の組立方
    法。