JPH04283708A - 光モジユール - Google Patents
光モジユールInfo
- Publication number
- JPH04283708A JPH04283708A JP4712091A JP4712091A JPH04283708A JP H04283708 A JPH04283708 A JP H04283708A JP 4712091 A JP4712091 A JP 4712091A JP 4712091 A JP4712091 A JP 4712091A JP H04283708 A JPH04283708 A JP H04283708A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- array
- light receiving
- optical
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、受光素子アレイと光フ
ァイバアレイとを光結合する光モジユールに関する。
ァイバアレイとを光結合する光モジユールに関する。
【0002】電子装置間の光信号接続化に伴い、これら
の電子装置に受光素子アレイと光ファイバアレイとを光
結合した光モジユールが使用されている。
の電子装置に受光素子アレイと光ファイバアレイとを光
結合した光モジユールが使用されている。
【0003】
【従来の技術】図4は従来例の光モジユールの図で、(
A)は側断面図、(B)は受光素子アレイの平面図であ
る。
A)は側断面図、(B)は受光素子アレイの平面図であ
る。
【0004】図4において、6は、回路基板1の表面に
配列形成された信号パターン列であって、所望数の並行
する信号パターン61からなる。5は、信号パターン列
6の先端部に信号パターン61に直交するように回路基
板1の表面に形成した短冊形のパッド5aと、信号パタ
ーン列6に並行する回路部分とが、接続されたパターン
である。
配列形成された信号パターン列であって、所望数の並行
する信号パターン61からなる。5は、信号パターン列
6の先端部に信号パターン61に直交するように回路基
板1の表面に形成した短冊形のパッド5aと、信号パタ
ーン列6に並行する回路部分とが、接続されたパターン
である。
【0005】2は、細長い短冊形のアレイ基板に、所望
数の受光素子21が受光面を上向きにして横一列に配列
した受光素子アレイである。受光素子アレイ2は、裏面
の全面に電極を有し裏面を回路基板1のパッド5aに位
置合わせし半田付けすることで、回路基板1に搭載され
ている。
数の受光素子21が受光面を上向きにして横一列に配列
した受光素子アレイである。受光素子アレイ2は、裏面
の全面に電極を有し裏面を回路基板1のパッド5aに位
置合わせし半田付けすることで、回路基板1に搭載され
ている。
【0006】そして、それぞれの受光素子21の受光面
の周縁にリング形設けた電極を、例えば金線等のワイヤ
7を介して、信号パターン列6の対応する信号パターン
61に接続している。
の周縁にリング形設けた電極を、例えば金線等のワイヤ
7を介して、信号パターン列6の対応する信号パターン
61に接続している。
【0007】31は、受光素子21に光信号を入射させ
る例えばシングルモード等の光ファイバである。光ファ
イバ31の先端部は被覆を剥離してクラッドを裸出させ
、さらに先端面を軸心に対して45度傾斜した面に仕上
げて出射面32としている。なおこの出射面32には全
反射膜を設けてある。
る例えばシングルモード等の光ファイバである。光ファ
イバ31の先端部は被覆を剥離してクラッドを裸出させ
、さらに先端面を軸心に対して45度傾斜した面に仕上
げて出射面32としている。なおこの出射面32には全
反射膜を設けてある。
【0008】10は、光ファイバ31を水平に支持する
ように、所望数のV形溝を並行に設けた金属材よりなる
ファイバ保持台である。光ファイバ31の出射面32を
上側にして、光ファイバの端末近傍をファイバ保持台1
0のV形溝に挿入し、光ファイバの外周面とV形溝の内
壁とを接着剤等を用いて接着して、光ファイバ31をフ
ァイバ保持台10に固着している。
ように、所望数のV形溝を並行に設けた金属材よりなる
ファイバ保持台である。光ファイバ31の出射面32を
上側にして、光ファイバの端末近傍をファイバ保持台1
0のV形溝に挿入し、光ファイバの外周面とV形溝の内
壁とを接着剤等を用いて接着して、光ファイバ31をフ
ァイバ保持台10に固着している。
【0009】このように所望数の光ファイバ31を、フ
ァイバ保持台10に横一列に配列することで、ファイバ
アレイ3が構成されている。光ファイバ31の出射面3
2が、受光素子21の受光面に対向するように、ファイ
バ保持台10を位置調整した後に、ファイバ保持台10
の底面を回路基板1の上面に密着させ、ファイバ保持台
10を回路基板1に搭載している。
ァイバ保持台10に横一列に配列することで、ファイバ
アレイ3が構成されている。光ファイバ31の出射面3
2が、受光素子21の受光面に対向するように、ファイ
バ保持台10を位置調整した後に、ファイバ保持台10
の底面を回路基板1の上面に密着させ、ファイバ保持台
10を回路基板1に搭載している。
【0010】したがって、それぞれの光ファイバ31を
伝搬してきた光信号は、出射面32で軸心に対してほぼ
直交するような下側方向,即ち受光素子21方向に、全
反射して受光面に入射する。
伝搬してきた光信号は、出射面32で軸心に対してほぼ
直交するような下側方向,即ち受光素子21方向に、全
反射して受光面に入射する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年は電子装
置間のネットワークの多チャンネル化に伴い、接続する
光ファイバ数が多数本化されている。したがって従来の
ように平面的に配列したものは、光モジユールの横幅が
大きくなり、光ファイバ及び受光素子の高密度実装化が
阻害されるという問題点があった。
置間のネットワークの多チャンネル化に伴い、接続する
光ファイバ数が多数本化されている。したがって従来の
ように平面的に配列したものは、光モジユールの横幅が
大きくなり、光ファイバ及び受光素子の高密度実装化が
阻害されるという問題点があった。
【0012】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、高密度実装化された小形の光モジユールを提供
することを目的としている。
もので、高密度実装化された小形の光モジユールを提供
することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の光モジユールは、図1に例示したように、
回路基板1の表面に対向配置するファイバ保持台50及
び階段状基板40と、該階段状基板40のそれぞれの段
面41,42,43に実装する受光素子アレイ2−1,
2−2,2−3 と、階段状基板40のそれぞれの段面
41,42,43に対応して、ファイバ保持台50に多
段に配列固着するファイバアレイ3−1,3−2,3−
3 とを有する。
めに本発明の光モジユールは、図1に例示したように、
回路基板1の表面に対向配置するファイバ保持台50及
び階段状基板40と、該階段状基板40のそれぞれの段
面41,42,43に実装する受光素子アレイ2−1,
2−2,2−3 と、階段状基板40のそれぞれの段面
41,42,43に対応して、ファイバ保持台50に多
段に配列固着するファイバアレイ3−1,3−2,3−
3 とを有する。
【0014】階段状基板40は、段面41,42,43
にそれぞれパターン5が形成されるとともに、信号パタ
ーン列6−1,6−2,6−3 が形成されたものであ
る。それぞれの受光素子アレイ2−1,2−2,2−3
は、受光素子21が受光面を上向きにして横一列に配
列され、それぞれの受光素子21の電極が信号パターン
列6−1,6−2,6−3 の対応する信号パターン6
1に接続されたものである。
にそれぞれパターン5が形成されるとともに、信号パタ
ーン列6−1,6−2,6−3 が形成されたものであ
る。それぞれの受光素子アレイ2−1,2−2,2−3
は、受光素子21が受光面を上向きにして横一列に配
列され、それぞれの受光素子21の電極が信号パターン
列6−1,6−2,6−3 の対応する信号パターン6
1に接続されたものである。
【0015】また、それぞれのファイバアレイ3−1,
3−2,3−3 は、光ファイバ31が横一列に配列し
、それぞれの光ファイバ31の出射面32が45度傾斜
して、受光素子21の受光面に対向したものである。
3−2,3−3 は、光ファイバ31が横一列に配列し
、それぞれの光ファイバ31の出射面32が45度傾斜
して、受光素子21の受光面に対向したものである。
【0016】図2に例示したように、ファイバアレイ3
−1,3−2,3−3 が、断面U形のファイバ保持台
50に俵積形に収容固着された構成とする。或いはまた
図3に例示したように、断面U形のファイバ保持台50
の凹部が、光ファイバ外径に等しい間隔で植立配列した
仕切板52により区画され、ファイバアレイ3−1,3
−2,3−3 のそれぞれの対応する光ファイバ31が
、それぞれの区画内に挿入され縦に一列に重畳固着され
た構成とする。
−1,3−2,3−3 が、断面U形のファイバ保持台
50に俵積形に収容固着された構成とする。或いはまた
図3に例示したように、断面U形のファイバ保持台50
の凹部が、光ファイバ外径に等しい間隔で植立配列した
仕切板52により区画され、ファイバアレイ3−1,3
−2,3−3 のそれぞれの対応する光ファイバ31が
、それぞれの区画内に挿入され縦に一列に重畳固着され
た構成とする。
【0017】
【作用】上述のように階段状基板に受光素子アレイが階
段状に多段に搭載され、ファイバ保持台にファイバアレ
イが多段に搭載し、それぞれのファイバアレイの光ファ
イバの出射面が45度傾斜して、対応する受光素子アレ
イの受光素子の受光面に対向している。
段状に多段に搭載され、ファイバ保持台にファイバアレ
イが多段に搭載し、それぞれのファイバアレイの光ファ
イバの出射面が45度傾斜して、対応する受光素子アレ
イの受光素子の受光面に対向している。
【0018】したがって、それぞれの光ファイバから出
射した光信号は、対応する受光素子に入射し光ファイバ
と受光素子とが光結合する。一方、光ファイバは互い外
接した状態で立体的に配列している。即ち、本発明の光
モジユールは、高密度実装されたものであって小形であ
る。
射した光信号は、対応する受光素子に入射し光ファイバ
と受光素子とが光結合する。一方、光ファイバは互い外
接した状態で立体的に配列している。即ち、本発明の光
モジユールは、高密度実装されたものであって小形であ
る。
【0019】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【0020】図1は本発明の実施例の図で、(A)は断
面図、(B)は階段状基板の平面図、図2は請求項2の
発明の断面図、図3は請求項3の発明の断面図である。 図1において、40は、セラミックスよりなる平板が階
段状に重畳した階段状基板である。
面図、(B)は階段状基板の平面図、図2は請求項2の
発明の断面図、図3は請求項3の発明の断面図である。 図1において、40は、セラミックスよりなる平板が階
段状に重畳した階段状基板である。
【0021】階段状基板40の第1の段面41に、受光
素子アレイの受光素子数に等しい数量の信号パターン6
1を並行に配列して第1の信号パターン列6−1 を設
けてある。 また、信号パターン61に直交するように第1の段面4
1の縁に沿って形成した短冊形のパッド5aと、信号パ
ターン列6に並行する回路部分とからなるパターン5を
設けてある。
素子アレイの受光素子数に等しい数量の信号パターン6
1を並行に配列して第1の信号パターン列6−1 を設
けてある。 また、信号パターン61に直交するように第1の段面4
1の縁に沿って形成した短冊形のパッド5aと、信号パ
ターン列6に並行する回路部分とからなるパターン5を
設けてある。
【0022】第2の段面42には、第1の段面41と同
様に所望数の信号パターン61を並行に配列して第2の
信号パターン列6−2 を設けてある。そして、信号パ
ターン61に直交するように第2の段面42の縁に沿っ
て形成した短冊形のパッド5aと、信号パターン列6に
並行する回路部分とからなるパターン5を設けてある。
様に所望数の信号パターン61を並行に配列して第2の
信号パターン列6−2 を設けてある。そして、信号パ
ターン61に直交するように第2の段面42の縁に沿っ
て形成した短冊形のパッド5aと、信号パターン列6に
並行する回路部分とからなるパターン5を設けてある。
【0023】第3の段面43にも同様に第3の信号パタ
ーン列6−3 と、パターン5とを設けてある。2−1
は、細長い短冊形のアレイ基板に、所望数の受光素子
21が受光面を上向きにして横一列に配列した第1の受
光素子アレイである。
ーン列6−3 と、パターン5とを設けてある。2−1
は、細長い短冊形のアレイ基板に、所望数の受光素子
21が受光面を上向きにして横一列に配列した第1の受
光素子アレイである。
【0024】2−2 は受光素子21が受光面を上向き
にして横一列に配列した、第1の受光素子アレイ2−1
と同形状の第2の受光素子アレイであり、また、2−
3 は受光素子21が受光面を上向きにして横一列に配
列した、第1の受光素子アレイ2−1 と同形状の第3
の受光素子アレイである。
にして横一列に配列した、第1の受光素子アレイ2−1
と同形状の第2の受光素子アレイであり、また、2−
3 は受光素子21が受光面を上向きにして横一列に配
列した、第1の受光素子アレイ2−1 と同形状の第3
の受光素子アレイである。
【0025】第1の受光素子アレイ2−1 は、裏面の
電極を第1の段面41のパッド5aに位置合わせし半田
付けして、階段状基板40に搭載されている。そして、
受光素子21の受光面の周縁にリング形設けた電極を、
例えば金線等のワイヤ7を介して、第1の信号パターン
列6−1 の対応する信号パターン61に接続している
。
電極を第1の段面41のパッド5aに位置合わせし半田
付けして、階段状基板40に搭載されている。そして、
受光素子21の受光面の周縁にリング形設けた電極を、
例えば金線等のワイヤ7を介して、第1の信号パターン
列6−1 の対応する信号パターン61に接続している
。
【0026】また、第2の受光素子アレイ2−2 は第
2の段面42に半田付けされて階段状基板40に搭載さ
れ、受光素子21の受光面の周縁にリング形設けた電極
を、例えば金線等のワイヤ7を介して第2の信号パター
ン列6−2 の対応する信号パターン61に接続してい
る。
2の段面42に半田付けされて階段状基板40に搭載さ
れ、受光素子21の受光面の周縁にリング形設けた電極
を、例えば金線等のワイヤ7を介して第2の信号パター
ン列6−2 の対応する信号パターン61に接続してい
る。
【0027】第3の受光素子アレイ2−3 も同様に、
第3の段面43に半田付けされて階段状基板40に搭載
され、受光素子21の受光面の周縁にリング形設けた電
極を、例えば金線等のワイヤ7を介して第3の信号パタ
ーン列6−3 の対応する信号パターン61に接続して
いる。
第3の段面43に半田付けされて階段状基板40に搭載
され、受光素子21の受光面の周縁にリング形設けた電
極を、例えば金線等のワイヤ7を介して第3の信号パタ
ーン列6−3 の対応する信号パターン61に接続して
いる。
【0028】上述のように受光素子アレイを搭載した階
段状基板40は、底面を接着剤等を用いて回路基板1の
表面に接着し、それぞれの信号パターン61の端末を、
図示省略したワイヤを介して回路基板1の表面に設けた
対応するパターン(図示省略) に接続している。
段状基板40は、底面を接着剤等を用いて回路基板1の
表面に接着し、それぞれの信号パターン61の端末を、
図示省略したワイヤを介して回路基板1の表面に設けた
対応するパターン(図示省略) に接続している。
【0029】31は、先端部の被覆を剥離してクラッド
を裸出させ、さらに先端面を軸心に対して45度傾斜し
た面に仕上げて出射面32とした光ファイバである。な
お、この出射面32には全反射膜を設けてある。また、
それぞれの光ファイバ31の被覆の外周面に金を蒸着す
る等してメタライズ膜(図2,3に示すメタライズ膜3
5)を設け、隣接した光ファイバ31相互間、及び外側
部配列した光ファイバと光ファイバ保持台との間を半田
付け固着し得るよにうしている。
を裸出させ、さらに先端面を軸心に対して45度傾斜し
た面に仕上げて出射面32とした光ファイバである。な
お、この出射面32には全反射膜を設けてある。また、
それぞれの光ファイバ31の被覆の外周面に金を蒸着す
る等してメタライズ膜(図2,3に示すメタライズ膜3
5)を設け、隣接した光ファイバ31相互間、及び外側
部配列した光ファイバと光ファイバ保持台との間を半田
付け固着し得るよにうしている。
【0030】3−1 は、所望数の光ファイバ31を横
一列に配列した、第1の受光素子アレイ2−1 に光結
合接続する第1のファイバアレイである。3−2 は、
所望数の光ファイバ31を横一列に配列した、第2の受
光素子アレイ2−2 に光結合接続する第2のファイバ
アレイであり、3−3 は、所望数の光ファイバ31を
横一列に配列した、第3の受光素子アレイ2−3 に光
結合接続する第3のファイバアレイである。
一列に配列した、第1の受光素子アレイ2−1 に光結
合接続する第1のファイバアレイである。3−2 は、
所望数の光ファイバ31を横一列に配列した、第2の受
光素子アレイ2−2 に光結合接続する第2のファイバ
アレイであり、3−3 は、所望数の光ファイバ31を
横一列に配列した、第3の受光素子アレイ2−3 に光
結合接続する第3のファイバアレイである。
【0031】50 は、下方から上方に向かって、第1
のファイバアレイ3−1 , 第2のファイバアレイ3
−2 , 第3のファイバアレイ3−3 の順に多段に
保持する、断面U形の金属材よりなるファイバ保持台で
ある。
のファイバアレイ3−1 , 第2のファイバアレイ3
−2 , 第3のファイバアレイ3−3 の順に多段に
保持する、断面U形の金属材よりなるファイバ保持台で
ある。
【0032】詳述すると、第1のファイバアレイ3−1
のそれぞれの光ファイバ31の出射面32を上側にし
てその先端部を揃えて、ファイバ保持台50の底面に横
一列に配列する。次に第2のファイバアレイ3−2 を
重畳し、さらに第2のファイバアレイ3−2 の上に第
3のファイバアレイ3−3 を重畳して固着している。
のそれぞれの光ファイバ31の出射面32を上側にし
てその先端部を揃えて、ファイバ保持台50の底面に横
一列に配列する。次に第2のファイバアレイ3−2 を
重畳し、さらに第2のファイバアレイ3−2 の上に第
3のファイバアレイ3−3 を重畳して固着している。
【0033】この際、第2のファイバアレイ3−2 の
光ファイバの出射面32は、第1のファイバアレイ3−
1 の光ファイバの出射面32よりも、所望量(第1の
受光素子アレイ2−1 と第2の受光素子アレイ2−2
との平面視配列距離)だけ長く突出させてあり、また
、第3のファイバアレイ3−3 の光ファイバの出射面
32は、第2のファイバアレイ3−2 の出射面32よ
りも、所望量だけ長く突出させている。
光ファイバの出射面32は、第1のファイバアレイ3−
1 の光ファイバの出射面32よりも、所望量(第1の
受光素子アレイ2−1 と第2の受光素子アレイ2−2
との平面視配列距離)だけ長く突出させてあり、また
、第3のファイバアレイ3−3 の光ファイバの出射面
32は、第2のファイバアレイ3−2 の出射面32よ
りも、所望量だけ長く突出させている。
【0034】第1のファイバアレイ3−1 のそれぞれ
の光ファイバ31の出射面32が、第1の受光素子アレ
イ2−1 の対応する受光素子21の受光面に対向する
ように、ファイバ保持台50を位置調整した後に、底面
を回路基板1の上面に密着させ、ファイバ保持台50を
回路基板1に搭載している。
の光ファイバ31の出射面32が、第1の受光素子アレ
イ2−1 の対応する受光素子21の受光面に対向する
ように、ファイバ保持台50を位置調整した後に、底面
を回路基板1の上面に密着させ、ファイバ保持台50を
回路基板1に搭載している。
【0035】上述のようにファイバ保持台を回路基板1
に搭載することで、第2のファイバアレイ3−2 のそ
れそれの光ファイバの出射面32は、第2の受光素子ア
レイ2−2 の対応する受光素子21の受光面に対向し
、第3のファイバアレイ3−3 のそれそれの光ファイ
バの出射面32は、第3の受光素子アレイ2−3 の対
応する受光素子21の受光面に対向する。
に搭載することで、第2のファイバアレイ3−2 のそ
れそれの光ファイバの出射面32は、第2の受光素子ア
レイ2−2 の対応する受光素子21の受光面に対向し
、第3のファイバアレイ3−3 のそれそれの光ファイ
バの出射面32は、第3の受光素子アレイ2−3 の対
応する受光素子21の受光面に対向する。
【0036】したがって、それぞれの光ファイバ31か
ら出射した光信号は、対応する受光素子21に入射し光
ファイバと受光素子とが光結合する。図2において、断
面U形のファイバ保持台50の側壁51間の距離は、第
1のファイバアレイ3−1 の光ファイバ31の配列幅
よりもわずかに大きい。
ら出射した光信号は、対応する受光素子21に入射し光
ファイバと受光素子とが光結合する。図2において、断
面U形のファイバ保持台50の側壁51間の距離は、第
1のファイバアレイ3−1 の光ファイバ31の配列幅
よりもわずかに大きい。
【0037】第1のファイバアレイ3−1 のそれぞれ
の光ファイバ31を、ファイバ保持台50の底面に一列
に並べ、第2のファイバアレイ3−2 の光ファイバ3
1(第2のファイバアレイ3−2 の光ファイバの本数
は第1のファイバアレイ3−1 の本数より一本だけ少
ない)を俵積形に配列し、さらに、第3のファイバアレ
イ3−3 の光ファイバ31(第3のファイバアレイ3
−3 の光ファイバの本数は第1のファイバアレイ3−
1 の本数に等しい)を俵積形に配列し、隣接した光フ
ァイバ31相互間の空隙、及び外側部配列した光ファイ
バ31とファイバ保持台50との空隙に半田等の固着剤
55を充固着している。
の光ファイバ31を、ファイバ保持台50の底面に一列
に並べ、第2のファイバアレイ3−2 の光ファイバ3
1(第2のファイバアレイ3−2 の光ファイバの本数
は第1のファイバアレイ3−1 の本数より一本だけ少
ない)を俵積形に配列し、さらに、第3のファイバアレ
イ3−3 の光ファイバ31(第3のファイバアレイ3
−3 の光ファイバの本数は第1のファイバアレイ3−
1 の本数に等しい)を俵積形に配列し、隣接した光フ
ァイバ31相互間の空隙、及び外側部配列した光ファイ
バ31とファイバ保持台50との空隙に半田等の固着剤
55を充固着している。
【0038】なお、ファイバアレイを図2のように重畳
配列する場合には、第1の受光素子アレイ2−1 と第
2の受光素子アレイ2−2 とは、受光素子が、光ファ
イバ31の半径寸法だけずらして、階段状基板に固着す
るものとする。
配列する場合には、第1の受光素子アレイ2−1 と第
2の受光素子アレイ2−2 とは、受光素子が、光ファ
イバ31の半径寸法だけずらして、階段状基板に固着す
るものとする。
【0039】図3において、断面U形のファイバ保持台
50の凹部は、光ファイバ31の外径寸法に等しい間隔
で植立配列した仕切板52により区画してある。そして
、ファイバアレイ3−1 の光ファイバ31をそれぞれ
の区画に挿入して並べ、その上に第2のファイバアレイ
3−2 のそれぞれの光ファイバ31を重畳し、さらに
その上に第3のファイバアレイ3−3 の光ファイバ3
1を重畳し、固着剤55を空隙に充填して固着している
。
50の凹部は、光ファイバ31の外径寸法に等しい間隔
で植立配列した仕切板52により区画してある。そして
、ファイバアレイ3−1 の光ファイバ31をそれぞれ
の区画に挿入して並べ、その上に第2のファイバアレイ
3−2 のそれぞれの光ファイバ31を重畳し、さらに
その上に第3のファイバアレイ3−3 の光ファイバ3
1を重畳し、固着剤55を空隙に充填して固着している
。
【0040】図2,図3のいずれの構造でも、光ファイ
バ31は互い外接した状態で立体的に配列されている。 したがって、光モジユールが小形となる。
バ31は互い外接した状態で立体的に配列されている。 したがって、光モジユールが小形となる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、階段状基
板に受光素子アレイを階段状に多段に搭載し、光ファイ
バの出射面が45度傾斜したファイバアレイをファイバ
保持台に多段に搭載した光モジユールであって、光ファ
イバが互い外接した状態で立体的に配列している。した
がって、受光素子及び光ファイバを高密度に実装するこ
とができ、えられる光モジユールが小形となるという優
れた効果を有する。
板に受光素子アレイを階段状に多段に搭載し、光ファイ
バの出射面が45度傾斜したファイバアレイをファイバ
保持台に多段に搭載した光モジユールであって、光ファ
イバが互い外接した状態で立体的に配列している。した
がって、受光素子及び光ファイバを高密度に実装するこ
とができ、えられる光モジユールが小形となるという優
れた効果を有する。
【図1】 本発明の実施例の図で、(A)は断面図(
B)は階段状基板の平面図
B)は階段状基板の平面図
【図2】 請求項2の発明の断面図
【図3】 請求項3の発明の断面図
【図4】 従来例の図で、(A)は側断面図(B)は
受光素子アレイの平面図
受光素子アレイの平面図
Claims (3)
- 【請求項1】 回路基板(1) の表面に対向配置す
るファイバ保持台(50)及び階段状基板(40)と、
該階段状基板(40)のそれぞれの段面(41,42,
43,・・・) に実装する受光素子アレイ(2−1,
2−2,2−3, ・・・) と、該階段状基板(40
)のそれぞれの段面(41,42,43,・・・) に
対応して、該ファイバ保持台(50)に多段に配列固着
するファイバアレイ(3−1,3−2,3−3, ・・
・) とを備え、該階段状基板(40)は、該段面(4
1,42,43,・・・) にそれぞれ信号パターン列
(6−1,6−2,6−3, ・・・) が形成される
ものであり、それぞれの該受光素子アレイ(2−1,2
−2,2−3, ・・・)は、受光素子(21)が受光
面を上向きにして横一列に配列され、それぞれの該受光
素子(21)の電極が該信号パターン列(6−1,6−
2,6−3, ・・・) の対応する信号パターン(6
1)に接続されるものであり、それぞれの該ファイバア
レイ(3−1,3−2,3−3, ・・・) は、光フ
ァイバ(31)が横一列に配列し、それぞれの該光ファ
イバ(31)の出射面(32)が45度傾斜して、該受
光素子(21)の受光面に対向したものであることを特
徴とする光モジユール - 【請求項2】 ファイバアレイ(3−1,3−2,3
−3, ・・・) が、断面U形のファイバ保持台(5
0)に、俵積形に収容固着されたことを特徴する請求項
1記載の光モジユール。 - 【請求項3】 断面U形のファイバ保持台(50)の
凹部が、光ファイバ外径に等しい間隔で植立配列した仕
切板(52)により区画され、ファイバアレイ(3−1
,3−2,3−3, ・・・) のそれぞれの対応する
光ファイバ(31)が、それぞれの区画内に挿入され、
縦に一列に重畳固着されたことを特徴とする請求項1記
載の光モジユール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4712091A JPH04283708A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 光モジユール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4712091A JPH04283708A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 光モジユール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04283708A true JPH04283708A (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=12766301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4712091A Withdrawn JPH04283708A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 光モジユール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04283708A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH095582A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Hitachi Ltd | 半導体光結合装置及びその組立方法 |
WO2001004678A1 (de) * | 1999-07-12 | 2001-01-18 | Infineon Technologies Ag | Anordnung zum ankoppeln von optoelektronischen elementen und faser arrays |
JP2003520353A (ja) * | 1999-11-03 | 2003-07-02 | ザ ウィタカー コーポレーション | マルチファイバアレー用光電子モジュール |
JP2014212166A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 光導波路デバイス |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP4712091A patent/JPH04283708A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH095582A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Hitachi Ltd | 半導体光結合装置及びその組立方法 |
WO2001004678A1 (de) * | 1999-07-12 | 2001-01-18 | Infineon Technologies Ag | Anordnung zum ankoppeln von optoelektronischen elementen und faser arrays |
US6554493B2 (en) | 1999-07-12 | 2003-04-29 | Infineon Technologies Ag | Configuration for coupling optoelectronic elements and fiber arrays |
JP2003520353A (ja) * | 1999-11-03 | 2003-07-02 | ザ ウィタカー コーポレーション | マルチファイバアレー用光電子モジュール |
JP2014212166A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 光導波路デバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4871224A (en) | Device for optical connections of one or more optical emitters with one or more optical detectors of one or more integrated circuits | |
KR0168898B1 (ko) | 쌍방향 전송용 광 모듈 | |
JP2665784B2 (ja) | 複数の光学ファイバおよびレーザーのための装着装置 | |
JPH034571A (ja) | オプトエレクトロニク半導体デバイスとその製造方法 | |
JPH04286191A (ja) | 回路板を相互接続する光学的背面(バックプレーン) | |
JP2002107580A (ja) | 光学装置 | |
KR100211985B1 (ko) | 하이브리드 광집적회로용 마이크로 거울, 그의 제조방법, 마이크로 거울-광검출기 어셈블리 및 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리 | |
JPH04283708A (ja) | 光モジユール | |
JPS59185306A (ja) | 光集積回路の実装法 | |
JPS61242069A (ja) | 混成光集積回路およびその製造方法 | |
JPH1184183A (ja) | 光モジュール | |
JPH04241477A (ja) | 半導体デバイス用サブマウントおよび半導体光デバイスモジュール | |
JPH0990177A (ja) | 光半導体装置 | |
JPH01183606A (ja) | 受光デバイス | |
JPH01183605A (ja) | 受光デバイス | |
JPH05333251A (ja) | 光アレイモジュール及び光アレイリンク | |
JPH04288507A (ja) | 光ファイバ二次元アレイモジュール | |
JPH02228069A (ja) | 受光素子アレイ | |
CN217655317U (zh) | 一种紧凑型多通道光器件 | |
JPH01267603A (ja) | 光ファイバカップラ実装体とその製造方法 | |
JP3129539B2 (ja) | 光ファイバアレイ | |
JPH03182707A (ja) | 光デバイス | |
JP5716442B2 (ja) | 多チャネル光受信装置 | |
JPH07297226A (ja) | 半導体装置 | |
JPH01298306A (ja) | 光ファイバ受光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |