JPH07297226A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH07297226A JPH07297226A JP6104452A JP10445294A JPH07297226A JP H07297226 A JPH07297226 A JP H07297226A JP 6104452 A JP6104452 A JP 6104452A JP 10445294 A JP10445294 A JP 10445294A JP H07297226 A JPH07297226 A JP H07297226A
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- Japan
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- semiconductor element
- lead
- ccd
- chip
- mounting portion
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アウターリードを半導体素子のエッジに接触
して電気的にショートさせることなく安定して折り曲げ
加工ができ、歩留りを向上させることができる半導体装
置を提供する。 【構成】 平面状の半導体素子載置部２９とこの半導体
素子載置部２９の周辺部に形成された凸状の壁２７とを
備えた支持基板２３の前記半導体素子載置部２９に、表
面に複数の電極が形成されたＣＣＤチップ５を固定し、
このＣＣＤチップ５の前記複数の電極にインナーリード
９０１を接続したテープキャリアー９のアウターリード
９０２を前記壁２７の外方に導出して、前記ＣＣＤチッ
プ５を封止したことを特徴とする。
して電気的にショートさせることなく安定して折り曲げ
加工ができ、歩留りを向上させることができる半導体装
置を提供する。 【構成】 平面状の半導体素子載置部２９とこの半導体
素子載置部２９の周辺部に形成された凸状の壁２７とを
備えた支持基板２３の前記半導体素子載置部２９に、表
面に複数の電極が形成されたＣＣＤチップ５を固定し、
このＣＣＤチップ５の前記複数の電極にインナーリード
９０１を接続したテープキャリアー９のアウターリード
９０２を前記壁２７の外方に導出して、前記ＣＣＤチッ
プ５を封止したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＣＣＤ、ＰＳＤ、Ｅ
ＰＲＯＭ、アレイ状フォトダイオード、通常のＩＣなど
の半導体素子を支持基板に固定し、封止した半導体装置
に関するものである。なお、以下の説明では半導体素子
としてＣＣＤチップを採り挙げ、これを支持基板に固
定、封止したＣＣＤ装置を例示して説明する。
ＰＲＯＭ、アレイ状フォトダイオード、通常のＩＣなど
の半導体素子を支持基板に固定し、封止した半導体装置
に関するものである。なお、以下の説明では半導体素子
としてＣＣＤチップを採り挙げ、これを支持基板に固
定、封止したＣＣＤ装置を例示して説明する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術のＣＣＤ装置を図８乃至図１３
を用いて説明する。図８は従来技術のＣＣＤ装置の概念
的構造を拡大して示した斜視図であり、図９は図８に示
したＣＣＤ装置の一製造工程を説明するための、図８の
Ｂ−Ｂ線上におけるリードの折り曲げ加工を施す前の状
態のＣＣＤ装置の断面図であり、図１０は図９に示した
状態のＣＣＤ装置のリードの折り曲げ加工を説明するた
めのＣＣＤ装置の断面図であり、図１１はリードに折り
曲げ加工を施した状態のＣＣＤ装置の断面図であり、図
１２は図１１に示したＣＣＤ装置のリードの支持基板か
らの導出部分を固定する製造工程を説明するためのＣＣ
Ｄ装置の断面図であり、そして図１３はＣＣＤチップの
表面とインナーリードとの位置関係を説明するためのＣ
ＣＤチップなどの一部断面図である。
を用いて説明する。図８は従来技術のＣＣＤ装置の概念
的構造を拡大して示した斜視図であり、図９は図８に示
したＣＣＤ装置の一製造工程を説明するための、図８の
Ｂ−Ｂ線上におけるリードの折り曲げ加工を施す前の状
態のＣＣＤ装置の断面図であり、図１０は図９に示した
状態のＣＣＤ装置のリードの折り曲げ加工を説明するた
めのＣＣＤ装置の断面図であり、図１１はリードに折り
曲げ加工を施した状態のＣＣＤ装置の断面図であり、図
１２は図１１に示したＣＣＤ装置のリードの支持基板か
らの導出部分を固定する製造工程を説明するためのＣＣ
Ｄ装置の断面図であり、そして図１３はＣＣＤチップの
表面とインナーリードとの位置関係を説明するためのＣ
ＣＤチップなどの一部断面図である。
【０００３】先ず、図８を用いて、現在、市販されてい
るＣＣＤ装置を説明する。図８において、符号１は全体
としてＣＣＤ装置を指す。このＣＣＤ装置１は、大きく
分けて、支持基板３とＣＣＤチップ（以下、単に「チッ
プ」と記す）５とこのチップ５上に設けられた光学ガラ
ス７とで構成されている。
るＣＣＤ装置を説明する。図８において、符号１は全体
としてＣＣＤ装置を指す。このＣＣＤ装置１は、大きく
分けて、支持基板３とＣＣＤチップ（以下、単に「チッ
プ」と記す）５とこのチップ５上に設けられた光学ガラ
ス７とで構成されている。
【０００４】前記支持基板３はセラミックスやプラスチ
ックなどの絶縁性材料で形成されており、その表面は平
滑な半導体素子載置部（以下、単に「載置部」と記す）
を構成し、その平面形状は後記のチップ５とほぼ同一寸
法の矩形に形成されている。
ックなどの絶縁性材料で形成されており、その表面は平
滑な半導体素子載置部（以下、単に「載置部」と記す）
を構成し、その平面形状は後記のチップ５とほぼ同一寸
法の矩形に形成されている。
【０００５】前記チップ５は、偏平な直方体のチップ本
体５０１からなり、このチップ本体５０１の表面５０３
の中央部分には矩形面積の撮像部５０７が、またその両
長辺寄りの部分には所定の配列で複数の電極（パッド）
が形成されている。そしてこれらの電極上に半田などの
バンプ５０５が形成されている。この図８では、図９に
も示したように、このようなチップ５が複数個、それぞ
れのバンプ５０５とテープキャリアー９のリードの先端
部（以下、単に「インナーリード」と記す）９０１とを
接続した構造の、所謂、テープチップキャリアー（ＴＣ
Ｐ）形態で支持されている。このテープキャリアー９は
複数のリードがポリイミドテープ９０３で支持されてい
て、チップ本体５０１と光学ガラス７との間の内部に存
在するインナーリード９０１の部分とチップ本体５０１
の外部に導出されているアウターリード９０２の部分と
に区分できる。
体５０１からなり、このチップ本体５０１の表面５０３
の中央部分には矩形面積の撮像部５０７が、またその両
長辺寄りの部分には所定の配列で複数の電極（パッド）
が形成されている。そしてこれらの電極上に半田などの
バンプ５０５が形成されている。この図８では、図９に
も示したように、このようなチップ５が複数個、それぞ
れのバンプ５０５とテープキャリアー９のリードの先端
部（以下、単に「インナーリード」と記す）９０１とを
接続した構造の、所謂、テープチップキャリアー（ＴＣ
Ｐ）形態で支持されている。このテープキャリアー９は
複数のリードがポリイミドテープ９０３で支持されてい
て、チップ本体５０１と光学ガラス７との間の内部に存
在するインナーリード９０１の部分とチップ本体５０１
の外部に導出されているアウターリード９０２の部分と
に区分できる。
【０００６】前記光学ガラス７は光学的ローパスフィル
ターや赤外線カットフィルターであってもよい。
ターや赤外線カットフィルターであってもよい。
【０００７】図８に示したＣＣＤ装置１は図９乃至図１
２に示した製造工程を経て製造される。即ち、図９に示
したように、まず、テープキャリアー９に支持されたチ
ップ５を、その撮像部５０７などが形成された表面５０
３を上向きにし、その裏面に接着剤１３を介して、前記
支持基板３の表面である平滑な載置部に接着、固定す
る。次に、チップ５の表面のバンプ５０５や撮像部５０
７を含む全面に透明接着剤１１を介して前記光学ガラス
７を接着、固定する。この状態では前記複数のインナー
リード９０１はチップ本体５０１の表面５０３に沿って
チップ本体５０１の外側に水平に導出された状態に保持
されている。
２に示した製造工程を経て製造される。即ち、図９に示
したように、まず、テープキャリアー９に支持されたチ
ップ５を、その撮像部５０７などが形成された表面５０
３を上向きにし、その裏面に接着剤１３を介して、前記
支持基板３の表面である平滑な載置部に接着、固定す
る。次に、チップ５の表面のバンプ５０５や撮像部５０
７を含む全面に透明接着剤１１を介して前記光学ガラス
７を接着、固定する。この状態では前記複数のインナー
リード９０１はチップ本体５０１の表面５０３に沿って
チップ本体５０１の外側に水平に導出された状態に保持
されている。
【０００８】次に、図１０に示したように、この水平に
導出されたそれぞれのアウターリード９０２を、それら
アウターリード９０２の基部、即ち、チップ本体５０１
寄りの部分をクランプ装置１５でクランプする。テープ
キャリアー９の不要部分を切断し、そしてクランプ装置
１５の外側のアウターリード９０２部分を下側の前記ク
ランプ装置１５に沿って下方に折り曲げる。そうする
と、図１１に示したような、複数のアウターリード９０
２が下方に折り曲げられた状態に加工される。
導出されたそれぞれのアウターリード９０２を、それら
アウターリード９０２の基部、即ち、チップ本体５０１
寄りの部分をクランプ装置１５でクランプする。テープ
キャリアー９の不要部分を切断し、そしてクランプ装置
１５の外側のアウターリード９０２部分を下側の前記ク
ランプ装置１５に沿って下方に折り曲げる。そうする
と、図１１に示したような、複数のアウターリード９０
２が下方に折り曲げられた状態に加工される。
【０００９】アウターリード９０２が折り曲げられた状
態で、次に、図１２に示したように、チップ本体５０１
と光学ガラス７との合わせ目、即ち、チップ本体５０１
の外方に導出された各アウターリード９０２の基部に、
黒色樹脂１７をポッティングし、硬化、固定すると、図
８に示したＣＣＤ装置１が得られる。
態で、次に、図１２に示したように、チップ本体５０１
と光学ガラス７との合わせ目、即ち、チップ本体５０１
の外方に導出された各アウターリード９０２の基部に、
黒色樹脂１７をポッティングし、硬化、固定すると、図
８に示したＣＣＤ装置１が得られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記チップ
本体５０１の表面５０３とインナーリード９０１との間
の間隔は、図１３に示したように、バンプ５０５の高
さ、即ち、１０〜２０μｍ程度しかない。
本体５０１の表面５０３とインナーリード９０１との間
の間隔は、図１３に示したように、バンプ５０５の高
さ、即ち、１０〜２０μｍ程度しかない。
【００１１】従って、前記クランプ装置１５が僅か１０
〜２０μｍ下方に移動すると、アウターリード９０２も
下方にずれ、そのアウターリード９０２がチップ本体５
０１のエッジに接触するので、通電した場合に電気的に
ショートしてしまい、不良品となる。従って、このよう
なクランプ装置１５を使用している限り、製品の歩留り
が落ちる。また、クランプ装置１５の上下方向の位置決
め精度を高くするには高精度の位置決め機構が必要とな
り、それだけクランプ装置１５が高価になる。従って、
それだけＣＣＤ装置の製造コストに跳ね返っていくこと
になる。
〜２０μｍ下方に移動すると、アウターリード９０２も
下方にずれ、そのアウターリード９０２がチップ本体５
０１のエッジに接触するので、通電した場合に電気的に
ショートしてしまい、不良品となる。従って、このよう
なクランプ装置１５を使用している限り、製品の歩留り
が落ちる。また、クランプ装置１５の上下方向の位置決
め精度を高くするには高精度の位置決め機構が必要とな
り、それだけクランプ装置１５が高価になる。従って、
それだけＣＣＤ装置の製造コストに跳ね返っていくこと
になる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明の半導
体装置では、表面が平滑な半導体素子載置部とこの半導
体素子載置部の周辺部に形成された凸状のリード案内部
とを備えた支持基板を用い、この半導体素子載置部に、
複数の電極が形成された表面を上にして半導体素子を固
定し、この半導体素子の前記電極に接続したリードを前
記リード案内部の外方に導出した状態で、前記半導体素
子を封止するようにして、前記課題を解決した。
体装置では、表面が平滑な半導体素子載置部とこの半導
体素子載置部の周辺部に形成された凸状のリード案内部
とを備えた支持基板を用い、この半導体素子載置部に、
複数の電極が形成された表面を上にして半導体素子を固
定し、この半導体素子の前記電極に接続したリードを前
記リード案内部の外方に導出した状態で、前記半導体素
子を封止するようにして、前記課題を解決した。
【００１３】
【作用】従って、前記リード案内部が半導体素子から導
出されたリードを半導体素子のエッジに触れないように
そのエッジの上を越えさせて外方に案内する状態とな
り、この状態でリード案内部を利用してその外方に案内
されたリードを下方に折り曲げても、それらのリードと
半導体素子のエッジとが接触することがない。
出されたリードを半導体素子のエッジに触れないように
そのエッジの上を越えさせて外方に案内する状態とな
り、この状態でリード案内部を利用してその外方に案内
されたリードを下方に折り曲げても、それらのリードと
半導体素子のエッジとが接触することがない。
【００１４】
【実施例】次に、図１乃至図７を用いて、この発明の半
導体装置を、ＣＣＤ装置を例に挙げて説明する。図１は
この発明のＣＣＤ装置の概念的構造を拡大して示した斜
視図であり、図２はこの発明のＣＣＤ装置に用いて好適
な支持基板の構造を示した斜視図であり、図３は図１に
示したＣＣＤ装置の一製造工程を説明するための、図１
のＡ−Ａ線上におけるリードの折り曲げ加工を施す前の
状態のＣＣＤ装置の断面図であり、図４は図３に示した
状態のＣＣＤ装置のリードの折り曲げ加工を説明するた
めのＣＣＤ装置の断面図であり、図５は図４に示したＣ
ＣＤ装置のリードの支持基板からの導出部分を固定する
製造工程を説明するためのＣＣＤ装置の断面図であり、
図６はこの発明のＣＣＤチップの表面とインナーリード
などとの位置関係を説明するためのＣＣＤチップなどの
一部断面図であり、そして図７は医療用内視鏡などの超
小型カメラの鏡筒に組み込み、収容する場合のカメラヘ
ッドの口径とＣＣＤ装置との関係を説明するための平面
図である。なお、従来技術のＣＣＤ装置の構成要素など
と同一の部分には同一の符号を付し、それらの説明を省
略する。
導体装置を、ＣＣＤ装置を例に挙げて説明する。図１は
この発明のＣＣＤ装置の概念的構造を拡大して示した斜
視図であり、図２はこの発明のＣＣＤ装置に用いて好適
な支持基板の構造を示した斜視図であり、図３は図１に
示したＣＣＤ装置の一製造工程を説明するための、図１
のＡ−Ａ線上におけるリードの折り曲げ加工を施す前の
状態のＣＣＤ装置の断面図であり、図４は図３に示した
状態のＣＣＤ装置のリードの折り曲げ加工を説明するた
めのＣＣＤ装置の断面図であり、図５は図４に示したＣ
ＣＤ装置のリードの支持基板からの導出部分を固定する
製造工程を説明するためのＣＣＤ装置の断面図であり、
図６はこの発明のＣＣＤチップの表面とインナーリード
などとの位置関係を説明するためのＣＣＤチップなどの
一部断面図であり、そして図７は医療用内視鏡などの超
小型カメラの鏡筒に組み込み、収容する場合のカメラヘ
ッドの口径とＣＣＤ装置との関係を説明するための平面
図である。なお、従来技術のＣＣＤ装置の構成要素など
と同一の部分には同一の符号を付し、それらの説明を省
略する。
【００１５】先ず、図１及び図２を用いて、この発明の
実施例であるＣＣＤ装置を説明する。図１において、符
号２１は全体としてこの発明のＣＣＤ装置を指す。この
ＣＣＤ装置２１は、支持基板２３の構造が後記のように
従来のＣＣＤ装置２１のそれと異なり、この支持基板２
３の表面上にチップ５と光学ガラス７とが配設されてい
る。
実施例であるＣＣＤ装置を説明する。図１において、符
号２１は全体としてこの発明のＣＣＤ装置を指す。この
ＣＣＤ装置２１は、支持基板２３の構造が後記のように
従来のＣＣＤ装置２１のそれと異なり、この支持基板２
３の表面上にチップ５と光学ガラス７とが配設されてい
る。
【００１６】前記支持基板２３はセラミックスやプラス
チックなどの絶縁性材料で形成されており、図２に示し
たように、偏平な直方体の基部２５とこの基部２５の両
側の長辺部分から上方に垂直に突出して形成した凸状の
リード案内部である一対の壁２７とで構成されている。
前記基部２５の表面は平滑面で載置部（半導体素子載置
部の略）２９である。
チックなどの絶縁性材料で形成されており、図２に示し
たように、偏平な直方体の基部２５とこの基部２５の両
側の長辺部分から上方に垂直に突出して形成した凸状の
リード案内部である一対の壁２７とで構成されている。
前記基部２５の表面は平滑面で載置部（半導体素子載置
部の略）２９である。
【００１７】前記両壁２７間の間隔の寸法、即ち、載置
部２９の幅でもある寸法Ｗは、固定しようとするチップ
本体５０１が挿入できるように、チップ本体５０１の短
辺とほぼ同一の寸法かやや大きめの寸法で形成されてい
る。また、載置部２９の長辺の長さの寸法Ｌｂはチップ
本体５０１の長辺の両端に形成されたバンプ５０５間の
間隔Ｌａ（図１）よりもやや長い寸法で、かつチップ本
体５０１の長辺よりもやや短い寸法で形成されている。
部２９の幅でもある寸法Ｗは、固定しようとするチップ
本体５０１が挿入できるように、チップ本体５０１の短
辺とほぼ同一の寸法かやや大きめの寸法で形成されてい
る。また、載置部２９の長辺の長さの寸法Ｌｂはチップ
本体５０１の長辺の両端に形成されたバンプ５０５間の
間隔Ｌａ（図１）よりもやや長い寸法で、かつチップ本
体５０１の長辺よりもやや短い寸法で形成されている。
【００１８】更にまた、前記壁２７の高さＨは、後記す
るように、チップ本体５０１の厚みとバンプ５０５の高
さと載置部２９にチップ本体５０１を接着する接着剤１
３（図３）の塗布厚さとを足し合わせた寸法に、数μｍ
〜数十μｍを加えた寸法に形成されている。
るように、チップ本体５０１の厚みとバンプ５０５の高
さと載置部２９にチップ本体５０１を接着する接着剤１
３（図３）の塗布厚さとを足し合わせた寸法に、数μｍ
〜数十μｍを加えた寸法に形成されている。
【００１９】次に、図３乃至図７を用いて前記ＣＣＤ装
置２１の製造工程を説明する。図３に示したように、先
ず、テープキャリアー９に固定されたチップ本体５０１
を、その表面５０３、即ち、撮像部５０７及びバンプ５
０５を上にして前記支持基板２３の両壁２７間に挿入
し、そのチップ本体５０１の両側辺部に接続された各ア
ウターリード９０２を前記壁２７の上端面２７０１の上
方に導出するようにして載せ、そのチップ本体５０１の
下面を前記載置部２９に接着剤１３で接着し、チップ本
体５０１を固定する。従って、前記各アウターリード９
０２は両壁２７の上端面２７０１上に載置され、チップ
本体５０１の表面５０３に沿って壁２７の外側にほぼ水
平に導出された状態になる。
置２１の製造工程を説明する。図３に示したように、先
ず、テープキャリアー９に固定されたチップ本体５０１
を、その表面５０３、即ち、撮像部５０７及びバンプ５
０５を上にして前記支持基板２３の両壁２７間に挿入
し、そのチップ本体５０１の両側辺部に接続された各ア
ウターリード９０２を前記壁２７の上端面２７０１の上
方に導出するようにして載せ、そのチップ本体５０１の
下面を前記載置部２９に接着剤１３で接着し、チップ本
体５０１を固定する。従って、前記各アウターリード９
０２は両壁２７の上端面２７０１上に載置され、チップ
本体５０１の表面５０３に沿って壁２７の外側にほぼ水
平に導出された状態になる。
【００２０】次に、従来技術と同様に、このチップ本体
５０１の表面５０３上に光学ガラス７の下面を重ね合わ
せて透明接着剤１１で接着する。そして、テープキャリ
アー９の不要部分を切断した後、図５に示したように、
各壁２７の上端面２７０１の外縁をガイドとして、壁２
７の外方に導出された各アウターリード９０２をそれら
の壁２７の側面に沿って下方に直角に折り曲げる。
５０１の表面５０３上に光学ガラス７の下面を重ね合わ
せて透明接着剤１１で接着する。そして、テープキャリ
アー９の不要部分を切断した後、図５に示したように、
各壁２７の上端面２７０１の外縁をガイドとして、壁２
７の外方に導出された各アウターリード９０２をそれら
の壁２７の側面に沿って下方に直角に折り曲げる。
【００２１】なお、前記光学ガラス７はテープキャリア
ー９に固定されたチップ５に予め接着、固定しておいて
もよい。また、アウターリード９０２の折り曲げ加工時
に生じる応力は壁２７により受け止められ、バンプ５０
５側には掛からず、また、壁２７が数百μｍ程度の厚さ
で形成されていることから、前記応力により壁２７が変
形、或いは破損することはない。
ー９に固定されたチップ５に予め接着、固定しておいて
もよい。また、アウターリード９０２の折り曲げ加工時
に生じる応力は壁２７により受け止められ、バンプ５０
５側には掛からず、また、壁２７が数百μｍ程度の厚さ
で形成されていることから、前記応力により壁２７が変
形、或いは破損することはない。
【００２２】前記アウターリード９０２の折り曲げ加工
後、図５に示したように、各アウターリード９０２が支
持基板２３から導出された部分、即ち、各壁２７の上端
面２７０１上の部分と、光学ガラス７と支持基板２３と
の間の部分に、注入器具１８を用い、この注入器具１８
の注入口を前記壁２７の上端面２７０１をガイドにして
沿わせながら、黒色の保護樹脂１７をポッティングし、
前記光学ガラス７と支持基板２３を固定してチップ本体
５０１を封止するとともに、前記アウターリード９０２
の導出基部を固定する。このようにしてこの発明のＣＣ
Ｄ装置２１を得ることができる。
後、図５に示したように、各アウターリード９０２が支
持基板２３から導出された部分、即ち、各壁２７の上端
面２７０１上の部分と、光学ガラス７と支持基板２３と
の間の部分に、注入器具１８を用い、この注入器具１８
の注入口を前記壁２７の上端面２７０１をガイドにして
沿わせながら、黒色の保護樹脂１７をポッティングし、
前記光学ガラス７と支持基板２３を固定してチップ本体
５０１を封止するとともに、前記アウターリード９０２
の導出基部を固定する。このようにしてこの発明のＣＣ
Ｄ装置２１を得ることができる。
【００２３】前記のように、基部２５の両側辺部に壁２
７が形成された支持基板２３を用いたことにより、図６
に一部拡大して示したように、バンプ５０５に接続さ
れ、チップ本体５０１の表面５０３に平行に導出されて
いるインナーリード９０１の延長上にあるアウターリー
ド９０２が、壁２７の上端面２７０１上に導き出され、
支持された状態で、これらの上端面２７０１の外縁に沿
って折り曲げられているので、これらインナーリード９
０１と前記チップ本体５０１のエッジとの接触を防止す
ることができ、従って、電気的にショートすることを防
止できる。
７が形成された支持基板２３を用いたことにより、図６
に一部拡大して示したように、バンプ５０５に接続さ
れ、チップ本体５０１の表面５０３に平行に導出されて
いるインナーリード９０１の延長上にあるアウターリー
ド９０２が、壁２７の上端面２７０１上に導き出され、
支持された状態で、これらの上端面２７０１の外縁に沿
って折り曲げられているので、これらインナーリード９
０１と前記チップ本体５０１のエッジとの接触を防止す
ることができ、従って、電気的にショートすることを防
止できる。
【００２４】前記実施例に用いた支持基板２３は、その
両側辺の長辺にのみ壁２７を形成し、そして支持基板２
３の長さＬｂをチップ本体５０１の長さＬａより短くし
た構造で構成している。これは、例えば、ペン型カメラ
とか医療用内視鏡などの超小型カメラの鏡筒にＣＣＤ装
置２１を組み込み、収容する場合には、図７に示したよ
うに、そのカメラヘッド３０の口径Ｄによって制限を受
けるからで、支持基板２３の基部２５の短辺に壁２７と
同様の壁を形成した場合には、その対角線の長さが長く
なり、従来技術のＣＣＤ装置１（図８）が収納すること
ができた口径のカメラヘッドには収納することができな
くなるからである。
両側辺の長辺にのみ壁２７を形成し、そして支持基板２
３の長さＬｂをチップ本体５０１の長さＬａより短くし
た構造で構成している。これは、例えば、ペン型カメラ
とか医療用内視鏡などの超小型カメラの鏡筒にＣＣＤ装
置２１を組み込み、収容する場合には、図７に示したよ
うに、そのカメラヘッド３０の口径Ｄによって制限を受
けるからで、支持基板２３の基部２５の短辺に壁２７と
同様の壁を形成した場合には、その対角線の長さが長く
なり、従来技術のＣＣＤ装置１（図８）が収納すること
ができた口径のカメラヘッドには収納することができな
くなるからである。
【００２５】しかし、このような制限を受けないＣＣＤ
装置やその他の半導体装置、例えば、四側辺部に沿って
複数の電極が形成されているような半導体素子を搭載す
るような場合には、前記支持基板２３の四側辺部に前記
壁２７のような壁を形成し、そのアウターリードを同様
に外方に案内、導出するように構成してもよい。
装置やその他の半導体装置、例えば、四側辺部に沿って
複数の電極が形成されているような半導体素子を搭載す
るような場合には、前記支持基板２３の四側辺部に前記
壁２７のような壁を形成し、そのアウターリードを同様
に外方に案内、導出するように構成してもよい。
【００２６】更に、この実施例では、前記支持基板２３
の載置部２９を平面矩形で形成したが、この発明ではそ
の載置部の形状は矩形状に限定されるものではなく、任
意の形状にでき、搭載しようとする半導体素子の形状に
応じて変形することができる。また、前記実施例では、
載置部２９の長辺の寸法Ｌｂをチップ本体５０１の長辺
Ｌａの寸法より短い寸法にしたが、この寸法も同一の長
さあるいはこれよりも長い寸法など任意の寸法で構成し
てもよい。
の載置部２９を平面矩形で形成したが、この発明ではそ
の載置部の形状は矩形状に限定されるものではなく、任
意の形状にでき、搭載しようとする半導体素子の形状に
応じて変形することができる。また、前記実施例では、
載置部２９の長辺の寸法Ｌｂをチップ本体５０１の長辺
Ｌａの寸法より短い寸法にしたが、この寸法も同一の長
さあるいはこれよりも長い寸法など任意の寸法で構成し
てもよい。
【００２７】そして、この発明はＣＣＤ装置に限らず、
ＢＢＤなどの固体撮像装置、ＰＳＤ、アレイ状フォトダ
イオードなどの固体光感応装置、ＥＰＲＯＭなどのメモ
リー装置、そして通常のＩＣなどの半導体装置全般に適
用できることはいうまでもない。また、前記実施例で
は、テープキャリアーに予め固定されたチップを支持基
板に搭載する例を挙げたが、この発明ではこのような形
態のチップに限定されるものではなく、単独のチップを
先ず支持基板の前記載置部に固定し、その後、テープキ
ャリアーに形成されたリードをバンプに接続し、そして
その上に光学ガラスを載せ、接着、固定する方法を採っ
てもよい。なお、撮像面や受光面を備えていない半導体
素子を固定、支持する場合には、前記光学ガラス７の代
わりに他の封止板または封止樹脂で封止する構成を採れ
ばよい。
ＢＢＤなどの固体撮像装置、ＰＳＤ、アレイ状フォトダ
イオードなどの固体光感応装置、ＥＰＲＯＭなどのメモ
リー装置、そして通常のＩＣなどの半導体装置全般に適
用できることはいうまでもない。また、前記実施例で
は、テープキャリアーに予め固定されたチップを支持基
板に搭載する例を挙げたが、この発明ではこのような形
態のチップに限定されるものではなく、単独のチップを
先ず支持基板の前記載置部に固定し、その後、テープキ
ャリアーに形成されたリードをバンプに接続し、そして
その上に光学ガラスを載せ、接着、固定する方法を採っ
てもよい。なお、撮像面や受光面を備えていない半導体
素子を固定、支持する場合には、前記光学ガラス７の代
わりに他の封止板または封止樹脂で封止する構成を採れ
ばよい。
【００２８】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の半導
体装置によれば、載置部の相対向する側辺部に垂直にリ
ード案内部である壁が形成された支持基板を用いて半導
体素子を載置、固定するようにしたので、リードの折り
曲げ加工時に、半導体素子のエッジからアウターリード
を離しながら前記リード案内部を利用して、アウターリ
ードを折り曲げることができるので、アウターリードが
半導体素子のエッジに接触して電気的にショートさせる
ことなく安定して折り曲げ加工ができ、歩留りを向上さ
せることができる。
体装置によれば、載置部の相対向する側辺部に垂直にリ
ード案内部である壁が形成された支持基板を用いて半導
体素子を載置、固定するようにしたので、リードの折り
曲げ加工時に、半導体素子のエッジからアウターリード
を離しながら前記リード案内部を利用して、アウターリ
ードを折り曲げることができるので、アウターリードが
半導体素子のエッジに接触して電気的にショートさせる
ことなく安定して折り曲げ加工ができ、歩留りを向上さ
せることができる。
【００２９】更に、前記リード案内部である壁の上端面
が段になるので、この段部に注入器具の注入口を沿わせ
ることができるので、保護樹脂１７を確実に塗布するこ
とができ、従って、各アウターリードを確実に固定で
き、しかも体裁良く外観を仕上げすることができるなど
数々の優れた効果が得られる。
が段になるので、この段部に注入器具の注入口を沿わせ
ることができるので、保護樹脂１７を確実に塗布するこ
とができ、従って、各アウターリードを確実に固定で
き、しかも体裁良く外観を仕上げすることができるなど
数々の優れた効果が得られる。
【図１】この発明の一実施例であるＣＣＤ装置の概念的
構造を拡大して示した斜視図である。
構造を拡大して示した斜視図である。
【図２】この発明のＣＣＤ装置に用いて好適な支持基板
の構造を示した斜視図である。
の構造を示した斜視図である。
【図３】図１に示したＣＣＤ装置の一製造工程を説明す
るための、図１のＡ−Ａ線上におけるリードの折り曲げ
加工を施す前の状態のＣＣＤ装置の断面図である。
るための、図１のＡ−Ａ線上におけるリードの折り曲げ
加工を施す前の状態のＣＣＤ装置の断面図である。
【図４】図３に示した状態のＣＣＤ装置のリードの折り
曲げ加工を説明するためのＣＣＤ装置の断面図である。
曲げ加工を説明するためのＣＣＤ装置の断面図である。
【図５】図４に示したＣＣＤ装置のリードの支持基板か
らの導出部分を固定する製造工程を説明するためのＣＣ
Ｄ装置の断面図である。
らの導出部分を固定する製造工程を説明するためのＣＣ
Ｄ装置の断面図である。
【図６】この発明のＣＣＤチップの表面とインナーリー
ドなどとの位置関係を説明するためのＣＣＤチップなど
の一部断面図である。
ドなどとの位置関係を説明するためのＣＣＤチップなど
の一部断面図である。
【図７】医療用内視鏡などの超小型カメラの鏡筒に組み
込み、収容する場合のカメラヘッドの口径とＣＣＤ装置
との関係を説明するための平面図である。
込み、収容する場合のカメラヘッドの口径とＣＣＤ装置
との関係を説明するための平面図である。
【図８】従来技術のＣＣＤ装置の概念的構造を拡大して
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図９】図８に示したＣＣＤ装置の一製造工程を説明す
るための、図８のＢ−Ｂ線上におけるリードの折り曲げ
加工を施す前の状態のＣＣＤ装置の断面図である。
るための、図８のＢ−Ｂ線上におけるリードの折り曲げ
加工を施す前の状態のＣＣＤ装置の断面図である。
【図１０】図９に示した状態のＣＣＤ装置のリードの折
り曲げ加工を説明するためのＣＣＤ装置の断面図であ
る。
り曲げ加工を説明するためのＣＣＤ装置の断面図であ
る。
【図１１】リードに折り曲げ加工を施した状態のＣＣＤ
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図１２】図１１に示したＣＣＤ装置のリードの支持基
板からの導出部分を固定する製造工程を説明するための
ＣＣＤ装置の断面図である。
板からの導出部分を固定する製造工程を説明するための
ＣＣＤ装置の断面図である。
【図１３】ＣＣＤチップの表面とインナーリードとの位
置関係を説明するためのＣＣＤチップなどの一部断面図
である。
置関係を説明するためのＣＣＤチップなどの一部断面図
である。
５ ＣＣＤチップ（チップ） ５０１ チップ本体 ５０３ チップ本体５０１の表面 ５０５ バンプ ５０７ 撮像部 ７ 光学ガラス ９ テープキャリアー ９０１ インナーリード ９０２ アウターリード １１ 接着剤 １３ 接着剤 １７ 保護樹脂 ２１ この発明の実施例であるＣＣＤ装置 ２３ 支持基板 ２５ 基部 ２７ 壁（リード案内部） ２７０１ 上端面 ２９ （半導体素子）載置部 ３０ カメラヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ 23/50 Ｓ Ｙ 27/14 33/00 Ｎ
Claims (3)
- 【請求項１】 平面状の半導体素子載置部とこの半導体
素子載置部の周辺部に形成された凸状のリード案内部と
を備えた支持基板の前記半導体素子載置部に、表面に複
数の電極が形成された半導体素子を固定し、この半導体
素子の前記複数の電極に接続されたリードを前記リード
案内部の外方に導出して、前記半導体素子を封止したこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記半導体素子載置部は四辺形の形状を
しており、前記リード案内部はこの半導体素子載置部の
相対する少なくとも一対の側辺部から突出形成された壁
状の構造をしており、前記半導体素子をその複数の電極
が前記壁状のリード案内部側に存在するように前記半導
体素子載置部に固定することを特徴とする請求項１に記
載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記支持基板と半導体素子とは接着剤で
固定され、前記リードは前記半導体素子の電極に形成さ
れたバンプに接続され、前記リード案内部を構成する壁
の前記半導体素子載置部の表面からの高さは、前記半導
体素子の厚みと前記バンプの高さと前記接着剤の塗布厚
さとを足し合わせた寸法か、この寸法よりも若干大きい
寸法で形成されていることを特徴とする請求項２に記載
の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104452A JPH07297226A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104452A JPH07297226A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297226A true JPH07297226A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14381021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6104452A Pending JPH07297226A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297226A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002034910A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-05 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| WO2004059740A1 (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-15 | Olympus Corporation | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| WO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6104452A patent/JPH07297226A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002034910A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-05 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| JP4530497B2 (ja) * | 2000-07-24 | 2010-08-25 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
| WO2004059740A1 (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-15 | Olympus Corporation | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2004207461A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Olympus Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| US7091599B2 (en) | 2002-12-25 | 2006-08-15 | Olympus Corporation | Solid-state imaging device |
| US7898085B2 (en) | 2002-12-25 | 2011-03-01 | Olympus Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
| WO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| JPWO2015125776A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-30 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| US10381393B2 (en) | 2014-02-24 | 2019-08-13 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus and method for manufacturing image pickup apparatus |
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