JP2559986B2 - 集積回路の包囲装置 - Google Patents

集積回路の包囲装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に、感光性の電
子素子を封入することに関し、特に、印刷回路基板に取
着された上記素子を、予め形成されたプラスチック製の
エンクロージャーに封入することに関する。前記エンク
ロージャーは、前記電子素子に像を結び或いは前記電子
素子からの光線の焦点を合わせるレンズ部を１つの壁部
に有している。前記レンズ部は、前記エンクロージャー
と一体的に形成されるか、またはエンクロージャーにス
ナップ式に係止される。
【０００２】
【従来の技術】光学的な像を結ぶ電子装置は、特に、小
型カメラや高級カメラで使用される電子式の自動露出装
置用の小型電子光センサ素子と組み合わせにおいて、近
時、更に小型化されている。そのため、感光性の集積回
路型を、チップ・オン・ボード技術を使用してガラス繊
維の印刷回路板またはセラミック基板に装着することが
望ましい。感光性の集積回路を、印刷回路板または基板
に直接または基板に形成された凹部内に装着することに
より、それと協働する回路や素子と内部接続して相対的
に小型で平坦な回路集成部品とすることができる。
【０００３】感光性の半導体素子は、典型的に、接続パ
ッドにより内部接続された数百または数千の独立した半
導体素子を有する集積回路チップとして形成される。前
記接続パッドには、印刷回路まで延設された細いワイヤ
が取着されている。上記感光性の集積回路は、米国特許
公報第５０３７１９８号に開示されている。前記チップ
または型は、小型であるという特徴を有している。典型
的には、前記チップまたは型は、３．１７５ｍｍ×３．
１７５ｍｍ（１／８ｉｎ×１／８ｉｎ）の正方形で、厚
さ０．３８１ｍｍ（０．０１５ｉｎ）に形成される。前
記チップまたは型は小型であるが、従来技術によるチッ
プは、典型的に、その何倍もの大きさの支持構造体に収
められる。上記支持構造体としては、例えば、底部から
延設された複数のワイヤ接続ピンを有するTO-5カンや、
端部から延設された帯状のコネクターを有するパッケー
ジや、対向する端部から外方に延設されると共に折り曲
げられて、印刷回路基板またはハイブリッド回路基板に
直接またはソケットに差し込むのに適したユニットに形
成された金属製の複数のプロングを有するセラミックま
たはプラスチックの直列パッケージがある。
【０００４】ＣＣＤアレーを含む従来技術で使用される
パッケージは、大きさと、個々に収めるためのコストに
関して欠点を有している。他方、相対的に小型のパッケ
ージは、周囲の環境や取扱いから保護してフェイルセー
フを実現する。集積回路チップと、印刷回路板または基
板とを含む、印刷回路またはハイブリッド回路の全体を
小型化するために、集積回路チップのパッケージを不要
とする種々の技術が提案されてきた。こうした技術は、
印刷回路板または基板に形成された所定の領域に、上記
チップまたは型を直接取着し、種々の樹脂を用いて封入
すること含んでいる。こうした技術は、例えば米国特許
公報第４８４３０３６号に開示されている。同号公報の
図１と関連して、基板に設けられた、感光性の集積回路
チップを、透明な封入材を使用して封入する方法が説明
されている。該方法では、前記封入材を、チップの周囲
に形成された遮蔽内に様々な状態で配置する。次いで、
紫外線を照射して前記封入材を硬化させる。硬化した封
入材は、断面が凸形のレンズ状をしており、集積回路素
子（開示された実施例ではフォトダイオード）の受光面
に焦点を結ぶ機能を有している。
【０００５】米国特許公報第４８４３０３６号は、ま
た、放射により硬化性するポリマーを使用して電子素子
を封入するための方法を開示した種々の先行特許につい
て説明している。米国特許公報第４６３５３５６号は、
電子素子を封入する方法を開示するが、該特許公報で
は、放射透過性の支持部材に取着された電子素子の周囲
を囲繞する障壁として、大型の自由な形状のセパーレー
ターが使用されている。前記障壁内の空間は、放射によ
り硬化する材料により充填され、最終的な素子に形成さ
れる。更に米国特許公報第４０５４９３８号には、集積
回路チップまたは集積回路型の封入が説明されている。
前記型は、基板に形成された開口部に収められる。そし
て、封入材のダムにより、エンクロージャーの４つの側
壁が形成され、該側壁は、基板の頂面と接触するように
係合して集積回路チップを囲繞する。前記基板上におい
て前記ダムにより形成される領域内で、前記チップの上
と、パッドへの接続ワイヤの上に熱可塑性のエポキシ材
料が配置される。
【０００６】上述の従来技術には、硬化性樹脂または熱
可塑性エポキシ材料の形状を制御して、感光性の集積回
路の上に焦点を結ぶように、前記光学レンズを一定に形
成することが困難であるという問題がある。感光性の光
検知器または光射出器を収めるための従来に装置は、透
明な窓またはレンズを、感光性の半導体素子のための保
護ハウジングに公知の方法で設けていた。該方法は、例
えば特開昭第５８−１１５５２６号公報に開示されてい
る。該公報では、既述の方法で印刷回路基板に取着され
る、半導体のイメージ・ピック・アップ素子がパッケー
ジ内に収められている。前記半導体のピック・アップ素
子の受光面の上にレンズ部が取着され、そしてパッケー
ジの側壁により支持される。感光性の集積回路用の基板
のパッケージに、レンズ部と窓が設けられている例が多
数存在する。こうした例において、チップまたは型はパ
ッケージの基板に取着され、集積回路素子が端子ピンに
接続されている。該端子ピンは、次いで、印刷回路板ま
たは基板に取着されたコネクターに挿入される。
【０００７】また、発光ダイオードを保護し所定の位置
に保持するために、発光ダイオードを印刷回路板に設け
られた開口部に保持するためのスナップ式の集成部品が
公知となっている。こうした技術は、例えば米国特許公
報第４４１９７２２号や米国特許公報第４４７１４１４
号に開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】印刷回路板または印刷
回路基板（以下、単に印刷回路基板と記載する）に直接
取着された集積回路チップまたは集積回路型（以下、単
に集積回路型と記載する）と、集積回路の感光性の小型
電子回路素子に焦点を正確に結ぶ、安価で簡単に組み立
て可能なレンズ集成部品を具備する、小型で薄い平坦な
一体的電子集成部品の必要性が残る。従って、本発明の
目的は、感光性の集積回路型を、レンズ部を有する透明
な保護用エンクロージャーの内部において印刷回路板に
直接組み立てるための方法および装置を提供することに
あり、前記レンズ部は、組み立てたときに、該集積回路
の感光性の素子に対して正確に位置決めされる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
方の面に導電性の複数の経路と、互いに接続された複数
の素子とを有する形式の印刷回路基板の所定領域におい
て、光活性集積回路素子が前記導電性の経路に電気的に
接続されるように取着された光活性集積回路型を包囲す
ると共に、該光活性集積回路型に光の焦点を形成し或い
は前記光活性集積回路型からの光の焦点を形成する集積
回路の包囲装置において、レンズ要素と、前記レンズ要
素が前記光活性集積回路素子に焦点を形成するように、
前記レンズ要素を１つの壁部に支持し、複数の側壁を有
して成るエンクロージャーと、取着手段、すなわち、前
記エンクロージャーの側壁を前記光活性集積回路型から
独立させて前記基板に取り付け、前記基板の前記領域内
において前記光活性集積回路型を包囲し該光活性化集積
回路型を保護するための取着手段であって、該取着手段
が、前記エンクロージャーの前記側壁から延設された複
数のタブと、該タブを受承するために前記基板に形成さ
れた複数の穴部とを含み、前記タブに前記穴部と係合し
て前記側壁の端面を前記基板に接触させ維持する係止部
が形成されて成る取着手段とを具備する集積回路の包囲
装置を要旨とする。
【００１０】更に、本発明は、少なくとも一方の面に導
電性の複数の経路と、互いに接続された複数の素子とを
有する形式の印刷回路基板の所定領域において、光活性
集積回路素子が前記導電性の経路に電気的に接続される
ように取着された光活性集積回路型を包囲すると共に、
該光活性集積回路型に光の焦点を形成し或いは前記光活
性集積回路型からの光の焦点を形成する集積回路の包囲
装置において、環状縁部と光学レンズ部とを有する単体
レンズ要素と、単体支持エンクロージャー、すなわち、
１つの壁部に形成された開口部の周囲に設けられた、前
記単体レンズ要素を受承、保持するためのレンズ要素受
承手段と、前記印刷回路基板の前記面に取り付けるよう
に適合した端面が形成された複数の側壁とを有する単体
支持エンクロージャーとを具備し、前記単体レンズ要素
が前記光活性集積回路型の上方にて前記光活性集積回路
素子に焦点を形成するように、前記側壁により前記レン
ズ要素が１つの壁部に支持され、前記レンズ要素受承手
段が、前記環状の縁部を受承するための環状座と、前記
環状の縁部を前記環状座に保持するための係止手段とを
有しており、前記包囲装置が、更に、前記エンクロージ
ャーの側壁を前記光活性集積回路型から独立させて前記
基板に取り付け、該光活性化集積回路型を保護するため
に前記基板の前記領域内において前記光活性集積回路型
を包囲するための取着手段を具備する集積回路の包囲装
置を要旨とする。
【００１１】本発明によれば、相対的に平坦で薄い電子
回路集成部品は、このようにして形成され、印刷回路基
板に直接取着された集積回路チップまたは集積回路型を
包囲する。前記集成部品は、導電性の経路と、該基板の
少なくとも１つの主要な面にいおて互いに接続された素
子であって、前記基板において集積回路型を取着する領
域を含む所定の領域内に配設された、少なくとも複数の
前記経路の接続パッドにより成端された素子とを有する
印刷回路基板と、少なくとも１つの面に入射する放射に
反応する感光性の回路素子と、離隔して配設された複数
の端子パッドと、底面とを有する感光性の集積回路と、
前記集積回路型を前記印刷回路基板に機械的に取着する
ための手段と、前記基板の接続パッドを前記集積回路型
の端子パッドに電気的に接続するための手段と、前記印
刷回路基板の前記領域において、前記集積回路型を包囲
するように形成された、焦点レンズを有するエンクロー
ジャーと、前記レンズが前記集積回路型の感光部に焦点
を結ぶように、前記レンズを有するエンクロージャーを
前記印刷回路基板の前記主要な面に取着するための手段
との組み合わせを具備して成る。
【００１２】本発明の第１の好ましい実施例では、前記
レンズとエンクロージャーは透明な材料、例えばガラス
またはプラスチックにより一体的に成形される。第２の
好ましい実施例では、前記エンクロージャーは、レンズ
を受承する開口部を有する不透明な材料により形成さ
れ、前記光学的に透明なレンズ部が、該エンクロージャ
ーの開口部に取着される。他の実施例では、前記取着方
法は、更に、前記集積回路チップと前記エンクロージャ
ーの頂壁部に設けられた前記レンズ部との間において、
前記エンクロージャーにより囲まれた空間を、透明な密
封コンパウンドにより充填するステップを含んでいる。
そして前記取着手段は、更に、前記集積回路チップと前
記エンクロージャーの頂壁部に設けられた前記レンズ部
との間において、前記エンクロージャーにより囲まれた
空間を充填するための透明な密封コンパウンドを具備し
ている。好ましくは、前記側壁は空気抜き用の開口部を
有しており、該開口部から余分な前記密封コンパウンド
が流出する。
【００１３】更に他の実施例では、前記取着方法は、前
記印刷基板に形成された複数の穴部内に延設され該穴部
と係合する複数のタブを準備するステップを含んでい
る。該タブ手段には前記穴部の端部と係合する係止部が
形成されており、前記側壁の端面が前記基板の面と接触
するように保持される。そして、前記取着手段は、前記
印刷基板に形成された複数の穴部内に延設され該穴部と
係合する複数のタブを具備している。該タブ手段には前
記穴部の端部と係合する係止部が形成されており、前記
側壁の端面が前記基板の面と接触するように保持され
る。更に、前記側壁の端面から複数の位置決めピンが延
設されており、該位置決めピンは、好ましくは、前記エ
ンクロージャーから、前記印刷回路基板に形成された更
に他の組の穴部を貫通して延びて、前記エンクロージャ
ーを前記基板に取着する間および次工程において、前記
エンクロージャーを正確に位置決めし安定させる。選択
的に、前記側壁の端面と前記基板の面との間の接触線を
密封するために、接着剤を使用してもよい。
【００１４】本発明の第１の好ましい実施例において、
前記エンクロージャーとレンズとは光学的なプラスチッ
クにより一体的に成形された構造体を具備している。該
構造体は複数の側壁を有している。該側壁は、前記基板
の面に取着されて同基板の面から延設される。前記側壁
は、更に、前記レンズ部を前記集積回路型の上に支持す
るための端面および位置決めピンと、密封コンパウンド
により取り込まれた空気を逃がすためのベントとを有し
ている。更に、前記構造体は、複数のタブを具備してい
る。該タブにより、前記構造体の側壁の端面が前記基板
の面に取着される。これにより、前記集積回路型が前記
印刷回路基板に取着されている領域が、前記エンクロー
ジャーにより、覆われるように包囲される。好ましく
は、前記タブには係止部が形成される。該係止部は、前
記印刷回路基板に形成された複数の穴部を貫通して前記
印刷基板の裏面と係合し、包囲された前記集積回路型の
感光面の上で、前記レンズ部が所定の距離を以て正しく
位置決めされる。
【００１５】第２の実施例では、前記レンズ部を受承す
る開口部は、座と、開口部の周囲に設けられた、前記レ
ンズ部の環状の端部と係合するスナップ式の係止部とを
具備している。先ず、前記エンクロージャーが前記印刷
回路基板に取着され、次いで、選択的に、相対的に低い
粘性の密封コンパウンドにより光学的に充填される。そ
して、前記レンズ部が前記材にスナップ式に装着され
る。密封コンパウンドが充填されている場合には、前記
レンズ部は前記密封コンパウンドと接触する。前記レン
ズ部が前記座にスナップ式に装着されたとき、該レンズ
部が前記密封コンパウンドを前記ベントから押し出す。
前記密封コンパウンドは、上述した全ての構成要素が正
しい位置に保持されることを補助する。
【００１６】
【実施例】以下、添付図面に示す実施例に基づいて本発
明をより詳細に説明する。図１は、印刷回路基板１２
と、集積回路型１４と、一体的なレンズ部を有する透明
な保護エンクロージャー１５とから成る集成部品１０の
平面図である。図１は、好ましい実施例の全ての要素を
組み立てた場合の、各々の要素の一般的な関係を示すた
めの図であり、便宜上、図２から図４に示す第１の実施
例と関連している。図２は、エンクロージャー１５を有
する集成部品１０を示しており、エンクロージャー１５
は領域１７を覆って包むように設けられている。図４の
断面図に示すように、好ましい実施例においてエンクロ
ージャー１５は、透明なプラスチックにより箱形に成形
され、頂壁部２２にレンズ部２０を有している。図３、
４に示すように、組み立てたときに、レンズ部２０は、
集積回路型１４の感光面２４の上に像を結ぶように配置
されている。米国特許公報第５０３７１９８号に関連し
て上述したように、感光面２４は、１つ或いは複数の感
光性の超小形電子回路を有している。
【００１７】図１を参照すると、印刷回路基板１２は、
セラミックまたはガラス繊維材料から成る薄いシートを
具備している。前記シートには、導電性の複数の経路１
６が形成されている。経路１６は適当な方法により形成
される。例えば、基板１２がセラミック印刷回路板を具
備する場合には、経路１６は厚膜蒸着により形成され
る。また、基板１２がガラス繊維印刷回路板を具備する
場合には、経路１６はエッチングにより形成される。経
路１６は、離散する電子素子１８に接続してもよい。電
子素子１８は、ハイブリッド形回路の製作の分野にいお
て周知の方法により、セラミック基板に蒸着、処理され
る。或いは、電子素子１８をリード線を有する離散的な
素子として構成し、上記リード線を経路１６のパッドに
接続してもよい。上記リード線とパッドは、印刷回路板
およびセラミック基板に離散的な素子を集成する技術分
野において周知の、超音波溶接法またはハンダ付けによ
り接続することができる。
【００１８】導電性の経路１６は、図２に示される領域
１７の内部まで延設され、該領域内で成端されている。
領域１７は、エンクロージャー１５の側壁２６の端面２
７のための「フットプリント」により囲われている。エ
ンクロージャー１５は、一対のタブ２８、３０を具備し
ている。一対のタブ２８、３０は欠切部と肩部とを有
し、テーパー付の先端を具備している。一対のタブ２
８、３０は、印刷回路基板１２に形成された穴部３２、
３４に各々挿入される。
【００１９】集積回路型１４には複数の接続パッド３６
が設けられている。接続パッド３６は、感光面２４の対
向する側部に沿って並設されている。接続パッド３６の
各々は、領域１７内において導電性の経路１６の先端に
形成された小形端部パッド４０に、リード線３８を介し
て接続されている。リード線３８が、適切なあらゆるボ
ンドにより、端部パッド４０と接続パッド３６とに接続
された、適当なあらゆる導電体を含むことは理解されよ
う。例えば、導電体３８は、超音波により接続されたワ
イヤや、ハンダ付けされたテープ・オートメイティド・
ボンディング・リードを含むことができる。集積回路型
１４の他方の面２５は、好ましくは、領域１７内の所定
の位置に少量の接着剤を無視し得る厚さに適用して、印
刷回路基板１２の基板面１３に接着される。集積回路型
１４を印刷回路基板１２、つまり基板１２に形成された
開口部に取着する他の方法が、既述の米国特許公報第４
０５４９３８号に開示されている。
【００２０】エンクロージャー１５の頂壁部２２には、
凸形のレンズ部２０が形成されている。側壁２６の高さ
とレンズ部２０の形状は、取着された集積回路型１４の
厚さと位置とを考慮して感光面２４に像を結ぶように選
定される。本発明によれば、一体的なレンズ部を有する
透明のエンクロージャー１５は、米国特許公報第４８４
３０３６号との関連で説明した収納機能と遮蔽機能とを
果たす。エンクロージャー１５の構成と作用を、図３か
ら図６に示す好ましい実施例に基づいて説明する。
【００２１】図３、４は、各々、エンクロージャー１５
の取着方法の第１の実施例の斜視図と側断面図である。
この実施例において、エンクロージャー１５は、一対の
タブ２８、３０を印刷回路基板１２の穴部３２、３４に
各々挿入し、エンクロージャーの端面２７を基板面１３
に着座させて取着されている。上記取着方法は、位置決
めピン２１、２３を対応する受承穴３１、３３に各々嵌
め込むことにより、更に強固なものとなる。位置決めピ
ン２１、２３は、タブ２８、３０よりも長く形成されて
いる。タブ２８、３０を穴部３２、３４に挿入して止着
する前に、位置決めピン２１、２３が対応する穴部に挿
入されるので、位置決めピン２１、２３は位置決め作用
を有している。位置決めピン２１、２３およびタブ２
８、３０を、各々対応する穴部３１、３３、３２、３４
に挿入して、４つの点において取着することにより、エ
ンクロージャー１５は安定して取着され、次工程の処
理、製作オペレーションにおいて偶然的に脱落すること
が防止される。
【００２２】タブ２８、３０の各々は、エンクロージャ
ー１５の頂壁部２２から可撓性の脚部として延設されて
おり、先端にテーパーが形成された係止部４２、４４を
有している。係止部４２、４４が印刷回路１２の表面に
係合して、エンクロージャー１５が所定の位置に係止さ
れる。図２から図４に示すように、エンクロージャー１
５は領域１７を覆うように配置され、係止部４２、４４
がスナップ式に穴部３２、３４と係合するまで、タブ２
８、３０が穴部３２、３４に挿入される。エンクロージ
ャー１５が取着されると、側壁の端面２７が領域１７に
おいて基板１２に接触する。こうして、頂壁部２２に形
成されたレンズ部２０が、側壁２６により、感光面２４
から所定の距離の位置に保持され、ある像からの光がレ
ンズ部２０により感光面２４の上に焦点を結ぶ。側壁２
６を通過した散乱光が感光面２４へ反射することを可及
的に低減するために、側壁２６の内面または外面もしく
は両面を、不透明のコーティング材により被覆または塗
装してもよい。
【００２３】図５から図９は、本発明の他の実施例を示
している。この実施例では、レンズ部１２０は、エンク
ロージャー１１５に取着される独立の部品として構成さ
れている。この実施例において、好ましくは、エンクロ
ージャー１１５は不透明のプラスチックにより成形され
る。これにより、不注意に側壁２６を透過させた迷走光
線が、感光面２４に入射することが防止される。中心部
に配置されたレンズ部１２０は、環状の端部１２１を有
している。環状の端部１２１は、レンズ部の受承部１２
２に形成された環状座１２８に装着される。環状座１２
８は、頂壁部２２に形成された開口部１３０の周囲に設
けられている。受承部１２２には、２つの係止部１２
４、１２６が形成されている。係止部１２４、１２６は
可撓性を有し、開口部１３２、１３４が形成されている
（図６参照）。エンクロージャー１１５の他の部分は、
第１の実施例と同様に構成されており、同様の方法にて
印刷回路基板に取着される。
【００２４】既述の２つの実施例では、側壁の端面２７
は４つの平坦な面であり（図６参照）、領域１７の周辺
に設けられた４つの「フットプリント」２７′において
基板面１３に支持される（図２参照）。より強固に取着
する必要がある場合には、基板１２の基板面１３の領域
１７の周囲に設けられ、端面２７が接触するフットプリ
ント２７′に接着材を適用してもよい。図３、７に示す
ように組み立てたとき、端面２７と、穴部３２、３４お
よび位置決め穴３１、３３の前記フットプリントに適用
された接着剤は、側壁の端面２７により押圧されて絞り
出される。代替的に、製造を簡単化するために、例え
ば、図４、９に示すように、接着剤５４を側壁２６基板
面１３の周囲に適用してもよい。
【００２５】既述の、タブ２８、３０と位置決めピン２
１、２３により、エンクロージャー１５、１１５をスナ
ップ式に取着する方法は、接着剤を使用しても或いは使
用しなくとも、多くの場合において、エンクロージャー
１５、１１５を充分に所定の位置に保持することができ
る。然しながら、図７、８に示す更に他の実施例では、
エンクロージャー１５、１１５内の空間５０の全て或い
は一部が、ノーランド・プロダクト社（NORLAND Produc
ts, Inc.）の誘電性のポリマーである「ノーランド ６
３（NORLAND 63）」または、その他の適当な光学的に透
明で色の付いていないエポキシコンパウンド等の、紫外
線により光学的に硬化する材料により充填される。封入
材５２を更に使用して、集積回路型１４と、ワイヤ３８
と、エンクロージャー１５、１１５と、レンズ部１２０
との結合を安定させる。
【００２６】製作上、相対的に粘性の高いポリマーが、
集積回路型１４の上部または空間５０に充填され、図
７、８に示すように、プラスチック製のエンクロージャ
ー１１５により押圧される。この工程において、レンズ
２０、１２０と感光面２４との間に気泡やボイドが形成
されないように注意しなければならない。図示する実施
例では、一方の対向する一対の側壁２６のベント４６
が、他方の対向する一対の側壁２６にベント４８が形成
されている。上記ベントにより、取り込まれた空気が封
入材の一部と共に流出することが可能となる。流出した
封入材の一部は、例えば図７、８に示すように、上記ベ
ントを密封する。第２の実施例では、封入材の一部が係
止部の開口部１３２、１３４に流入し、レンズ部の環状
の端部１２１の一部に接触する。ベント４６、４８が図
示されているが、内部の空間５０を密封する中実の側壁
を具備してもよい。
【００２７】
【発明の効果】エンクロージャー１５に組み込まれて強
固に支持されたレンズ部２０、或いはエンクロージャー
１１５にスナップ式に取着された独立のレンズ部１２０
により、製造プロセスが簡単化され、正確に焦点の合っ
たレンズ部を有する回路集成部品の生産性が増加する。
こうして、集積回路型の感光面に像を結ぶためのレンズ
部を有するエンクロージャー１５、１１５を、印刷回路
基板１２に取着して、該基板に直接設けられた光学的に
作動する集積回路型を包囲する複数の実施例を説明し
た。そして、これらの実施例は従来技術を克服する。図
示した既述の実施例は、単に本発明を説明するための一
例であって、本発明を制限する趣旨ではない。
【００２８】更に、既述のレンズ部はエンクロージャー
１５、１１５の頂壁２２に図示されているが、適当な光
学的ガイドを具備して、前記レンズ部を側壁２６の方向
に向けて、垂直方向に感光面２４に像を結ぶようにして
もよい。集積回路かたは、感光性の半導体素子または素
子列として既述したが、本発明を、発光ダイオード（LE
D ）や他の光または放射線を放出する装置を具備する他
の小形の光学素子に適用してもよい。本発明の好ましい
実施例を図示し説明したが、本発明がこれに限定されな
いことは言うまでもない。本発明の精神と範囲とを逸脱
することなく、多数の改良、変更が可能であることは当
業者の当然とするところである。
【図面の簡単な説明】
【図１】印刷回路基板に取着された集積回路型の平面図
である。
【図２】本発明の第１の実施例の分解斜視図である。
【図３】図２に示す実施例を組み立てた斜視図である。
【図４】図３の矢視線Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例の分解斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施例を背面から見た分解斜視
図である。
【図７】図５に示す実施例を組み立てた斜視図である。
【図８】図７の矢視線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。
【図９】図７の矢視線Ｃ−Ｃに沿う断面図である。
【符号の説明】
１０…集成部品 １２…印刷回路基板 １４…集積回路型 １５…エンクロージャー １７…領域 １８…電子素子 ２０…レンズ部 ２２…頂壁部 ２４…感光面 ２６…側壁 ２６…側壁の端面 ２８…タブ ３０…タブ ３２…タブのための穴部 ３４…タブのための穴部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一方の面に導電性の複数の経
    路と、互いに接続された複数の素子とを有する形式の印
    刷回路基板の所定領域において、光活性集積回路素子が
    前記導電性の経路に電気的に接続されるように取着され
    た光活性集積回路型を包囲すると共に、該光活性集積回
    路型に光の焦点を形成し或いは前記光活性集積回路型か
    らの光の焦点を形成する集積回路の包囲装置において、 レンズ要素と、 前記レンズ要素が前記光活性集積回路素子に焦点を形成
    するように、前記レンズ要素を１つの壁部に支持し、複
    数の側壁を有して成るエンクロージャーと、 取着手段、すなわち、前記エンクロージャーの側壁を前
    記光活性集積回路型から独立させて前記基板に取り付
    け、前記基板の前記領域内において前記光活性集積回路
    型を包囲し該光活性化集積回路型を保護するための取着
    手段であって、該取着手段が、前記エンクロージャーの
    前記側壁から延設された複数のタブと、該タブを受承す
    るために前記基板に形成された複数の穴部とを含み、前
    記タブに前記穴部と係合して前記側壁の端面を前記基板
    に接触させ維持する係止部が形成されて成る取着手段と
    を具備する集積回路の包囲装置。
  2. 【請求項２】 少なくとも一方の面に導電性の複数の経
    路と、互いに接続された複数の素子とを有する形式の印
    刷回路基板の所定領域において、光活性集積回路素子が
    前記導電性の経路に電気的に接続されるように取着され
    た光活性集積回路型を包囲すると共に、該光活性集積回
    路型に光の焦点を形成し或いは前記光活性集積回路型か
    らの光の焦点を形成する集積回路の包囲装置において、 環状縁部と光学レンズ部とを有する単体レンズ要素と、 単体支持エンクロージャー、すなわち、１つの壁部に形
    成された開口部の周囲に設けられた、前記単体レンズ要
    素を受承、保持するためのレンズ要素受承手段と、前記
    印刷回路基板の前記面に取り付けるように適合した端面
    が形成された複数の側壁とを有する単体支持エンクロー
    ジャーとを具備し、 前記単体レンズ要素が前記光活性集積回路型の上方にて
    前記光活性集積回路素子に焦点を形成するように、前記
    側壁により前記レンズ要素が１つの壁部に支持され、 前記レンズ要素受承手段が、前記環状の縁部を受承する
    ための環状座と、前記環状の縁部を前記環状座に保持す
    るための係止手段とを有しており、 前記包囲装置が、更に、前記エンクロージャーの側壁を
    前記光活性集積回路型から独立させて前記基板に取り付
    け、該光活性化集積回路型を保護するために前記基板の
    前記領域内において前記光活性集積回路型を包囲するた
    めの取着手段を具備する集積回路の包囲装置。
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