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Die
Erfindung betrifft ein optisches Modul und ein Verfahren zum Herstellen
eines optischen Moduls
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In
der
DE 102 26 135
A1 ist ein optisches Modul offenbart, das eine Linsenvorrichtung
zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung, einen Bildsensor
und einen Sensorträger
mit einer Öffnung und
einer Trägerfläche, auf
der der Bildsensor mittels Flip-Chip-Technik im Bereich der Öffnung befestigt ist,
aufweist. Der Sensorträger
ist am optischen Modul derart befestigt, dass die Trägerfläche von
der Linsenvorrichtung abgewandt ist und die Linsenvorrichtung die
elektromagnetische Strahlung auf die sensitive Fläche des
Bildsensors projiziert. Um mit dem optischen Modul eine ausreichende
Bildschärfe zu
erreichen, müssen
die Komponenten des optischen Moduls geometrisch relativ genau aufeinander abgestimmt
sein. Der Toleranzbereich für
den Abstand vom Bildsensor zur Linsenvorrichtung in Richtung derjenigen
Achse, die rechtwinklig zum sensitiven Bereich des Bildsensors ausgerichtet
ist, sollte möglichst
genau eingehalten werden und bevorzugt in einem Bereich ≤ 0,5 mm liegen.
Insbesondere wenn der Sensorträger
eine nicht erhebliche Dickentoleranz aufweist bzw. wenn für das optische
Modul verschiedene Sensorträger
verwendet werden, dann ist es unter Umständen nötig, das optische Modul beispielsweise
mit einem Gewinde am Gehäuse
des optischen Moduls zu justieren. Eine solche Justage ist insbesondere
bei einer Massenfertigung von optischen Modulen relativ aufwändig.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein optisches Modul
derart auszuführen, dass
Sensorträger
unterschiedlicher Dicke ohne Nachjustieren der Linsenvorrichtung
für das
optische Modul verwendet werden können. Die Aufgabe der Erfindung
ist es auch, ein entsprechendes Verfahren zum Herstellen eines solchen
optischen Moduls anzugeben.
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Die
Erfindung wird gelöst
durch ein optisches Modul, aufweisend eine Linsenvorrichtung zum
Projizieren von elektromagnetischer Strahlung, einen Bildsensor
mit einer sensitiven Fläche,
einen Sensorträger
mit einer Öffnung
und einer Trägerfläche, auf der
der Bildsensor insbesondere mittels Flip-Chip-Technik im Bereich der Öffnung befestigt ist,
und einen Sensorträgerhalter
zum Befestigen des Sensorträgers
derart, dass die Trägerfläche von
der Linsenvorrichtung abgewandt ist und die Linsenvorrichtung die
elektromagnetische Strahlung auf die sensitive Fläche des
Bildsensors projiziert, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträgerhalter
derart ausgeführt
ist, dass die der Linsenvorrichtung abgewandte Trägerfläche des
Sensorträgers
bezüglich zur
Linsenvorrichtung in einem fest vorgegebenen Abstand ausgerichtet
ist. Die elektromagnetische Strahlung ist insbesondere sichtbares
Licht, die auf die sensitive Fläche
des Bildsensors auftrifft, sodass der Bildsensor diese in allgemein
bekannter Weise in elektrische Signale umwandelt, wodurch ein einem Bild
zugeordneter Bilddatensatz entsteht. Der Bildsensor ist beispielsweise
ein CMOS- oder CCD-Bildsensor und ist insbesondere in Flip-Chip-Technik auf dem Sensorträger, der
z.B. eine Leiterplatte ist, befestigt. Der Bildsensor ist im Bereich
der Öffnung
des Sensorträgers
auf der der Linsenvorrichtung abgewandten Trägerfläche befestigt und die Linsenvorrichtung
projiziert die elektromagnetische Strahlung in den Bereich der Öffnung, sodass
die elektromagnetische Strahlung auf die sensitive Fläche fällt. Das
optische Modul umfasst ferner den Sensorträgerhalter, mit dem der Sensorträger befestigt
ist. Dieser ist derart ausgeführt,
dass die der Linsenvorrichtung abgewandte Trägerfläche des Sensorträgers unabhängig von
seiner Dicke stets den fest vorgegebenen Abstand hat. Der Bildsensor
wird bevorzugt mit Flip-Chip-Technik an dem Sensorträger befestigt,
wodurch Höhentoleranzen
durch die Befestigung, beispielsweise durch Löten, innerhalb relativ enger
Toleranzen bleiben. Somit liegt die sensitive Fläche im Wesentlichen in der durch
die von der Linsenvorrichtung abgewandten Trägerfläche des Sensorträgers bestimmten
Ebene, d.h. die sensitive Fläche
des Bildsensors hat unabhängig
von der Dicke des verwendeten Sensorträgers den vorbestimmten Abstand
zur Linsenvorrichtung.
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Um
eine ausreichende Tiefenschärfe
des optischen Moduls zu erreichen, sollte die Fokussierung der Linsenvorrichtung
möglichst
auf die sensitive Fläche
des Bildsensors ausgerichtet sein. Da nun aber der Abstand zwischen
der Linsenvorrichtung und der der Linsenvorrichtung abgewandten
Trägerfläche des
Sensorträgers
unabhängig
von der Dicke des Sensorträgers
stets derselbe ist, kann die Linsenvorrichtung auf diesen Abstand
vorab eingestellt werden ohne dass während des Zusammenbaus des
optischen Moduls ein Justieren nötig
ist. Dadurch kann das optische Modul relativ schnell und daher kostengünstig hergestellt
werden.
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Nach
einer Variante des optischen Moduls umfasst dieses ein Gehäuse, in
dem die Linsenvorrichtung befestigt ist, und der Sensorträgerhalter
Teil des Gehäuses
ist. Somit ist es möglich,
das Gehäuse mit
integriertem Sensorträgerhalter,
beispielsweise durch Spritztechnik, relativ einfach, jedoch auch
relativ toleranzgenau herzustellen.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des optischen Moduls ist dessen Sensorträgerhalter derart ausgeführt, dass
sich beim Zusammenbauen des optischen Moduls die der Linsenvorrichtung
abgewandte Trägerfläche des
Sensorträgers
selbstjustierend bezüglich
zur Linsenvorrichtung in dem fest vorgegebenen Abstand ausrichtet.
Insbesondere wenn nach einer Variante das optischen Moduls der Sensorträgerhalter
derart ausgeführt
ist, dass sich beim Zusammenbauen des optischen Moduls die Öffnung des
Sensorträgers
selbstjustierend in einer vorgegebene Stellung relativ zur Linsenvorrichtung
ausrichtet, kann das optische Modul nicht nur relativ einfach und
schnell und daher kostengünstig
hergestellt werden, sondern es sind auch Vor raussetzungen für eine relativ
gleichbleibend hohe Qualität
des optischen Moduls gegeben.
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Der
Sensorträgerhalter
des Moduls umfasst z. B. Haltemittel, auf die die der Linsenvorrichtung
abgewandte Trägerfläche des
Sensorträgers
aufliegen und die dafür
sorgen, dass der Abstand zwischen der der Linsenvorrichtung abgewandten
Trägerfläche des
Sensorträgers
und der Linsenvorrichtung nicht den fest vorgegebenen Abstand überschreitet.
Insbesondere wenn nach einer Variante des optischen Moduls dessen
Sensorträgerhalter
wenigstens eine Druckfeder umfasst, die den Sensorträger gegen
die Haltemittel drückt,
kann es mit relativ einfachen Mitteln erreicht werden, dass die
der Linsenvorrichtung abgewandte Trägerfläche selbstjustierend den fest vorgegebene
Abstand einnimmt.
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Die
Druckfeder ist beispielsweise kragenförmig und/oder ringförmig ausgebildet
und/oder ist aus einem elastomerischen Material gefertigt. Eine
solche Druckfeder drückt
nicht nur den Sensorhalter gegen die Haltemittel, sondern kann auch
zusätzlich den
Bildsensor oder die Linsenvorrichtung gegen Umwelteinflüsse, wie
Staub oder Feuchtigkeit, schützen.
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Nach
einer Ausführungsform
des optischen Moduls verhindern die Haltemittel auch ein Verschiebung
des Schaltungsträgers
in der vom Sensorträger definierten
Ebene. Somit hat der Bildsensor nicht nur den vorgegeben Abstand
zur Linsenvorrichtung, sondern die Linsenvorrichtung projiziert
stets die elektromagnetische Strahlung auf die sensitive Fläche des Bildsensors.
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Gemäß Ausführungsformen
des optischen Moduls weisen die Haltemittel wenigstens einen Schnapphaken,
in dem der Sensorträger
einschnappt, eine Schraube, einen Stift und/oder einen Bolzen auf
und/oder weist der Sensorträgerhalter eine
Teilfläche
auf, die mit der der Linsenvorrichtung abgewandten Trägerfläche des
Sensorträgers
eine gemeinsame ebene Fläche
bildet und die Haltemittel an der Teilfläche befestigt sind.
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Die
Aufgabe der Erfindung wird auch gelöst durch ein Verfahren zum
Herstellen eines optischen Moduls, aufweisend folgende Verfahrensschritte:
Befestigen einer Linsenvorrichtung zum Projizieren von elektromagnetischer
Strahlung in einem Gehäuse derart,
dass die Linsenvorrichtung die elektromagnetisch Strahlung auf eine
vorbestimmte Stelle mit einem vorbestimmten Abstand zur Linsenvorrichtung fokussiert,
und Befestigen eines Sensorträgers
mit einer Öffnung
und einer Trägerfläche, an
der ein Bildsensor im Bereich der Öffnung vorzugsweise durch Flip-Chip-Technik
derart befestigt ist, dass die Trägerfläche von der Linsenvorrichtung
abgewandt ist und die der Linsenvorrichtung abgewandte Trägerfläche den
vorbestimmten Abstand zur Linsenvorrichtung hat.
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Gemäß einer
Variante des Verfahrens wird der Sensorträgers am Gehäuse befestigt, indem der Sensorträger an das
Gehäuse
derart angelegt wird, dass die Trägerfläche von der Linsenvorrichtung
abgewandt ist. Anschließend
wird eine Anschlagteils an das Gehäuse und dem Sensorträger derart
angelegt, dass das Anschlagteil gegen den Bildsensor und/oder der
der Linsenvorrichtung abgewandten Trägerfläche derart drückt, dass
die der Linsenvorrichtung abgewandte Trägerfläche den vorbestimmten Abstand
zur Linsenvorrichtung hat. Schließlich wird der Sensorträger mit
einem Klebstoff am Gehäuse
befestigt. Durch das Anschlagteil wird gewährleistet, dass die der Linsenvorrichtung
abgewandte Trägerfläche unabhängig von
der Dicke des Sensorträgers
den fest vorgegebenen Abstand zur Linsenvorrichtung hat.
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Wenn
das Anschlagteil nach einer Variante auch derart ausgeführt ist,
dass es die Öffnung
in eine vorab festgelegte Position relativ zur Linsenvorrichtung
hält, dann
befindet sich die Öffnung
des Sensorträgers
und somit die sensitive Fläche
des Bildsensors stets an einer vorbestimmten Position bezüglich der
Linsenvorrichtung, sodass die Fokussierung der Linsenvorrichtung
nicht nachjustiert zu werden braucht.
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Nach
einer weiteren Ausführungsform
des Verfahrens wird der Sensorträger
am Gehäuse
an einem Sensorträgerhalter
des Gehäuses
befestigt. Der Sensorträgerhalter
umfasst bevorzugt Haltemittel, die den Sensorträger selbstjustierend bezüglich zur Linsenvorrichtung
in dem fest vorgegebenen Abstand ausrichten.
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Mit
einem derartigen optischen Modul bzw. Verfahren ist es möglich, eine
relativ genaue Positionierung des Bildsensors bzw. dessen sensitive
Fläche
bei einer Positionierung in Z-Richtung,
d.h. Fokussierung zur Linsenvorrichtung, zu erhalten. Weitere Vorteile
sind eine dauerhafte Fokussierung und eine relativ zuverlässige Justage
des optischen Moduls. Durch die Haltemittel ist auch eine relativ
genaue Positionierung des Bildsensors in der der Linsenvorrichtung
abgewandten Trägerfläche möglich.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind beispielhaft in den schematischen beigefügten Zeichnungen
dargestellt. Es zeigen:
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1 eine
erste Ausführungsform
eines optischen Moduls in geschnittener Darstellung,
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2 das
optische Modul der 1 in einer Explosionsdarstellung,
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3 eine
zweite Ausführungsform
eines optischen Moduls in geschnittener Darstellung,
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4 das
in der 3 dargestellte optische Modul in einer Explosionsdarstellung,
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5 eine
dritte Ausführungsform
eines optischen Moduls in geschnittener Darstellung und
-
6 das
optische Modul der 5 in einer Explosionsdarstellung.
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Die 1 zeigt
ein optisches Modul 1 in geschnittener Darstellung und
die 2 zeigt das optische Modul 1 in einer
Explosionsdarstellung. Das optische Modul 1 umfasst ein
Gehäuse 2,
in dem optische Linsen 3 beim Zusammenbauen des optischen Moduls 1 fest
verankert werden, sodass keine weitere optische Justage möglich ist.
Des Weiteren werden die Linsen 3 beim Zusammenbau auf einen Punkt
mit fest vorgegebenen Abstand zu den Linsen 3 fokussiert.
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Das
Gehäuse 2 umfasst
im Falle des vorliegenden Ausführungsbeispiels
drei Schnapphaken 5, von denen in den 1 und 2 nur
zwei Schnapphaken 5 sichtbar sind. Die Schnapphaken 5 sind
dafür vorgesehen,
eine Leiterplatine 6 mit einer Dicke d und einer Öffnung 6a aufzunehmen.
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Die
Leiterplatine 6 hat eine erste Platinenfläche 6c und
eine zweite Platinenfläche 6c.
Auf die zweite Platinenfläche 6b der
Leiterplatte 6 wird im Bereich deren Öffnung 6a ein Bildsensor 7 mit
einer lichtempfindlichen Fläche
in Flip-Chip-Technik
derart aufgelötet,
dass die lichtempfindliche Fläche
durch die Öffnung 6a zugänglich ist.
Durch die Flip-Chip-Technik
ist es möglich,
dass die lichtempfindliche Fläche
des Bildsensors 7 und die zweite Trägerfläche 6c der Leiterplatine 6 im
Wesentlichen in derselben Ebene liegen.
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Im
montierten Zustand ist die zweite Platinenfläche 6b von den Linsen 3 abgewandt,
sodass ein durch die Linsen 3 hindurchtretendes und durch die
Linsen 3 fokussiertes Lichtbündel 13 auf die Öffnung 6a des
Leiterplatine 6 gerichtet ist und somit auf die lichtempfindliche
Fläche
des Bildsensors 7 trifft. Dieses Licht wandelt der Sensor 7 in
allgemein bekannter Weise in entsprechende elektrische Signale um,
die mit auf der Leiterplatine 6 befindlichen elektronischen
Bauelementen 12 weiterverarbeitet werden, wodurch eine
Bilddatensatz erzeugt wird, dessen zugeordnetes Bild z.B. mit einem
in den Figuren nicht dargestellten Bildschirm dargestellt werden kann.
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Bevor
die Leiterplatine 6 in die Schnapphaken 5 eingeschnappt
wird, wird ein aus einem Elastomär,
im Falle des vorliegenden Ausführungsbeispiels
aus Silikonkautschuk gefertigtes ringförmiges Federelement 10 in
eine ringförmige
Nut 9 des Gehäuses 2 gelegt.
Das ringförmige
Federelement 10 ist derart dick, dass es, wenn die Leiterplatte 6 in
die Schnapphaken 5 eingeschnappt ist, zusammengedrückt wird
und somit die Leiterplatte 6 gegen Auflageflächen 4 der
Schnapphaken 5 drückt.
Dadurch ist sichergestellt, dass die den Linsen 3 abgewandte zweite
Trägerfläche 6c der
Leiterplatine 6 unabhängig
von dessen Dicke d in einer fest durch die Auflageflächen 4 der
Schnapphaken 5 festgelegten Ebene relativ zu den Linsen 3 verläuft. Das
ringförmige
Federelement 10 drückt
im Falle des vorliegenden Ausführungsbeispiels
außerdem
nicht nur die Leiterplatine 6 gegen die Auflageflächen 4 der
Schnapphaken 5, sondern dichtet auch die Leiterplatine 6 und
das Gehäuse 2 beispielsweise
gegen Feuchtigkeit, Staub oder sonstigen Umwelteinflüssen ab.
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Das
Gehäuse 2 des
optischen Moduls 1 umfasst im Falle des vorliegenden Ausführungsbeispiels ferner
zwei Zentrierstifte 11, die in entsprechende Bohrungen 8 der
Leiterplatine 6 im befestigten Zustand der Leiterplatte 6 eingreifen.
Durch die Zentrierstifte 11 wird beim Befestigen der Leiterplatte 6 an
dem Gehäuse 2 die
Leiterplatine 6 automatisch derart justiert, dass deren Öffnung 6a eine
vorbestimmte Position bezüglich
der durch die der Linsen 3 abgewandten zweiten Trägerfläche 6c definierten Ebene
relativ zu den Linsen 3 ausgerichtet ist. Da außerdem der
Bildsensor 7 an einer fest vorgegebenen Stelle an der den
Linsen 3 abgewandten zweiten Trägerfläche 6c der Leiterplatine 6 angelötet ist,
hat auch die sensitive Fläche
des Bildsensors 7 eine in der durch die den Linsen 3 abgewandten
zweiten Trägerfläche 6c bestimmten
Ebene festgelegte Position.
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Durch
die Schnapphaken 5 ergibt sich somit eine relativ einfache
Montage des optischen Moduls 1, da während der Montage lediglich
die Leiterplatte 6 mit dem darauf bereits angelöte ten Bildsensors 7 eingeschnappt
zu werden braucht. Außerdem
ist in Kombination mit dem Federelement 10 gewährleistet,
dass die den Linsen 3 abgewandte zweite Trägerfläche 6c unabhängig von
der Dicke d der verwendeten Leiterplatine 6 in einem fest
vorgegebenen Abstand zu den Linsen 3 ausgerichtet ist,
der vor der Montage bereits bekannt und durch die Auflageflächen 4 der
Schnapphaken bestimmt ist. Dieser Abstand ist auch der Abstand,
bezüglich
dem die Linsen 3 beim Zusammenbau fokussiert sind.
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Die 3 zeigt
ein weiteres optisches Modul 14 in geschnittener Darstellung
und die 4 zeigt das optische Modul 14 in
einer Explosionsdarstellung. Wenn folgend nicht anders beschrieben,
sind Bestandteile des in 3 und 4 gezeigten
optischen Moduls 14, welche mit Bestandteilen des in den 1 und 2 gezeigten
optischen Moduls 1 weitgehend bau- und funktionsgleich
sind, mit denselben Bezugszeichen versehen.
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Das
in 3 und 4 dargestellte optische Modul 14 unterscheidet
sich im Wesentlichen von dem in den 1 und 2 dargestellten
optischen Modul 1 dadurch, dass die Leiterplatine 6 lediglich
mit zwei Schnapphaken 5, von denen in den 3 und 4 nur
einer der Schnapphaken 5 gezeigt ist, dafür zusätzlich mit
einer Schraube 15 am Gehäuse 2 befestigt ist.
Für die
Befestigung der Schraube 15 umfasst das Gehäuse 2 eine
mit einem Gewinde versehene Bohrung 16, in die die Schraube 15 bei
der Montage des optischen Moduls 14 verschraubt wird. Die
Bohrung 16 befindet sich im Falle des vorliegenden Ausführungsbeispiels
in einem Stutzen 17 des Gehäuses 2. Der Stutzen 17 wiederum
umfasst an seinem von dem Gehäuse 2 abgewandten
Ende eine Verjüngung 21 mit
einer Auflagefläche 18,
auf die die Schraubenanlagefläche 19 des
Schraubenkopfs 20 der Schraube 15 im montierten
Zustand des optischen Moduls 14 fest anliegt. Des Weiteren
hat die Leiterplatine 6 eine weitere Öffnung 22, in die
die Verjüngung 21 des
Stutzens 17 gesteckt ist, wenn das optische Modul 14 zusammengebaut
ist. Die Auflagefläche 18 des
Stutzens 17 ist der art ausgerichtet, dass sie in derselben
Ebene liegt, die durch die Auflageflächen 4 der beiden
Schnapphaken 5 definiert ist.
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Beim
Zusammenbau des optischen Moduls 14 wird zunächst wiederum
das Federelement 10 in die Nut 9 des Gehäuses 2 gelegt.
Anschließend
wird die Leiterplatine 6 mit dem Bildsensor 7 seitlich
in die Schnapphaken 5 geschoben und mit ihrer weiteren Öffnung 22 in
die Verjüngung 21 des
Stutzens 17 gesteckt. Danach wird die Schraube 15 festgezogen. Dadurch
befindet sich die Öffnung 6a und
somit die lichtempfindliche Fläche
des Bildsensors 7 in einer fest vorgegebenen Position relativ
zu den Linsen 3.
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Die 5 zeigt
ein weiteres optisches Modul 23 in geschnittener Darstellung
und die 6 zeigt das optische Modul 23 in
einer Explosionsdarstellung. Wenn folgend nicht anders beschrieben,
sind Bestandteile des in 5 und 6 gezeigten
optischen Moduls 23, welche mit Bestandteilen des in den 1 und 2 gezeigten
optischen Moduls 1 weitgehend bau- und funktionsgleich
sind, mit denselben Bezugszeichen versehen.
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Das
optische Modul 23 umfasst wiederum ein Gehäuse 2,
in dem Linsen 3 bezüglich
einem festen Abstand fokussiert fest eingebaut sind. Für die Montage
des optischen Moduls 23 wird jedoch zunächst die mit dem Bildsensor 7 versehene
Leiterplatine 6 mit einem Anschlagteil 24 gegen
Auflageflächen 25 des
Gehäuses 2 gehalten.
Um dies zu erreichen, hat das Anschlagteil 24 Positionsnocken 26, die
durch entsprechende Öffnungen 27 in
der Leiterplatine 6 durchgesteckt werden können.
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Das
Anschlagteil 24 umfasst außerdem Anschlagnocken 28,
die auf der Rückseite
des optischen Sensors 7 anliegen und dadurch den maximalen
Abstand der den Linsen 3 abgewandten Trägerfläche 6c der Leiteplatine 6 begrenzen.
Wenn die Leiterplatine 6 bzw. der Bildsensor 7 gegen
die Anschlagnocken 28 des Anschlagteils 24 drückt, dann
entsteht ein Spalt zwischen der Leiterplatine 6 und einer unteren
Begrenzungsfläche 29 des
Gehäuses 2.
Der Spalt wird mit einem Klebstoff 30 ausgefüllt. Nachdem
der Klebstoff 30 ausgehärtet
ist, ist die Leiterplatine 6 am Gehäuse 2 befestigt, sodass
das Anschlagteil 24 entfernt werden kann. Während des
Aushärtens
des Klebstoffs 30 drückt
das Anschlagteil 24 den Bildsensor 7 gegen das
Gehäuse 2,
sodass die der Linsen 3 abgewandte Trägerfläche 6c der Platine 6 nach
Aushärten
des Klebstoffs 30 in einem fest vorgegebenen Abstand zu
den Linsen 3 ausgerichtet ist. Der Klebstoff 30 schützt im Falle
des vorliegenden Ausführungsbeispiels
zudem den Bildsensor 7 vor Staub, Feuchtigkeit oder anderen
Umwelteinflüssen.
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Durch
die Positionsnocken 26 und den entsprechenden Öffnungen 27 der
Leiterplatine 6 wird diese außerdem derart automatisch ausgerichtet, dass
sich die Öffnung 6a für den Bildsensor 7 wieder in
einer fest vorgegebene Position relativ zu den Linsen 3 befinden.
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- 1
- optisches
Modul
- 2
- Gehäuse
- 3
- Linsen
- 4
- Auflageflächen
- 5
- Schnapphaken
- 6
- Leiterplatine
- 6a
- Öffnung
- 6b
- erste
Trägerfläche
- 6c
- zweite
Trägerfläche
- 7
- Bildsensor
- 8
- Bohrungen
- 9
- Nut
- 10
- Federelement
- 11
- Anschlagnocken
- 12
- elektronische
Bauelemente
- 13
- Lichtbündel
- 14
- optisches
Modul
- 15
- Schraube
- 16
- Bohrung
- 17
- Stutzen
- 18
- Auflagefläche
- 19
- Schraubenanlagefläche
- 20
- Schraubenkopf
- 21
- Verjüngung
- 22
- Öffnung
- 23
- optisches
Modul
- 24
- Anschlagteil
- 25
- Auflageflächen
- 26
- Positionsnocken
- 27
- Öffnungen
- 28
- Anschlagnocken
- 29
- untere
Begrenzungsfläche
- 30
- Klebstoff
- d
- Dicke