DE10344768B3 - Optisches Modul mit federndem Element zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger und optisches System - Google Patents

Optisches Modul mit federndem Element zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger und optisches System Download PDF

Info

Publication number
DE10344768B3
DE10344768B3 DE10344768A DE10344768A DE10344768B3 DE 10344768 B3 DE10344768 B3 DE 10344768B3 DE 10344768 A DE10344768 A DE 10344768A DE 10344768 A DE10344768 A DE 10344768A DE 10344768 B3 DE10344768 B3 DE 10344768B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optical module
circuit carrier
lens
lens holder
module according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10344768A
Other languages
English (en)
Inventor
Henryk Frenzel
Harald Schmidt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE10344768A priority Critical patent/DE10344768B3/de
Priority to EP04741544A priority patent/EP1665391A1/de
Priority to PCT/EP2004/050755 priority patent/WO2005031878A1/de
Priority to US10/573,542 priority patent/US7268957B2/en
Priority to JP2006527385A priority patent/JP4891771B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of DE10344768B3 publication Critical patent/DE10344768B3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Ein optisches Modul weist einen Linsenhalter (14) auf, in den eine Linsenanordnung aus beispielsweise drei Linsen (16, 18, 20) und einer Blende (21) eingesetzt ist. Vorzugsweise sind die Linsen (16, 18, 20) und die Blende (21) durch ihre geometrische Gestaltung eindeutig ausgerichtet, so dass keine weitere optische Justierung erforderlich ist. DOLLAR A Darüber hinaus erfolgt die Justierung von Schaltungsträger (10) und Linseneinheit (14; 16, 18, 20; 21) erfindungsgemäß über wenigstens ein zwischen Linsenhalter (14) und Schaltungsträger (10) angeordnetes dauerelastisches oder federndes Element (22), welches die Bestückfläche (10a) des Schaltungsträgers (10) vom Linsenhalter (14) weg gegen wenigstens ein Anschlagselement (13; 35) presst, welches formschlüssig zur Linseneinheit (14; 16, 18, 20; 21) in Beziehung steht. DOLLAR A Mit dem erfindungsgemäßen Aufbau eines optischen Moduls bzw. Systems fließt vorteilhaft erstmals die Dickentolerenz des Schaltungsträgers (10) und etwaiger Klebstoffe nicht in die Toleranzkette gattungsgemäßer optischer Modulen bzw. Systeme ein. Die Erfindung eignet sich insbesondere bei Anwendungen im Innen- oder Außenbereich eines Kraftfahrzeugs.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein optisches Modul mit einem starren Schaltungsträger umfassend eine Bestückfläche; einem mittels Flip-Chip-Technik auf der Bestückungsfläche des Schaltungsträger angeordneten ungehäusten Halbleiterelement; und einer Linseneinheit, welche auf der der Bestückfläche abgewandten Seite des Schaltungsträgers angeordnet ist; wobei der Schaltungsträger eine Öffnung aufweist, durch die elektromagnetische Strahlung von der Linseneinheit auf das Halbleiterelement projiziert wird; und wobei die Linseneinheit einen Linsenhalter und eine Linsenanordnung mit mindestens einer Linse umfasst. Gattungsgemäße optische Module sind beispielsweise aus der DE 196 51 260 A1 bekannt. Eine Klemmvorrichtung zum Verbinden von Linsenhalter und Schaltungsträger wird in der EP 1 220 324 A2 beschrieben.
  • Die Erfindung betrifft weiterhin ein optisches System mit einem derartigen optischen Modul.
  • Gattungsgemäße optische Module und Systeme kommen insbesondere in der Kraftfahrzeugtechnik zum Einsatz.
  • Dabei kann mit elektromagnetischer Strahlung aus verschiedenen Frequenzbereichen gearbeitet werden, wobei kumulativ zum sichtbaren Licht, mit welchem typischerweise Anwendungen im Außenraum eines Kraftfahrzeuges wie LDW (Lane Departure Warning, BSD- (Blind Spot Detection) Totwinkeldetektion oder Rückraumkameras (Rear View Cameras) arbeiten, insbesondere die für Menschen unsichtbare Infrarotstrahlung bei Anwendungen im Innenraum eines Kraftfahrzeuges wie OOP (Out of Position Detection) Positionverlassensdetektion oder bei zusätzlichen Außenbeleuchtungen eines Nachtsichtsystems (Night Vision Systems) bevorzugt wird.
  • Bei Anwendungen im Innen- oder Außenbereich eines Fahrzeugs bestehen hohe Anforderungen aufgrund von äußeren Einflüssen wie Temperatur, Feuchtigkeit, Verschmutzung und Vibration. Die typische Lebensdauer für Systeme im Fahrzeug liegt bei 10 bis 15 Jahren, wobei nur extrem geringe Ausfallraten toleriert werden, so dass auch die Komponenten eines optischen Systems der eingangs genannten Art eine nur sehr langsame Alterung zeigen dürfen.
  • Da in vielen Fällen der Einbauraum von optischen Modulen bzw. optischen Systemen sehr begrenzt ist, existieren zusätzliche Schwierigkeiten bei der Realisierung der optischen Systeme. Mit herkömmlichen Mitteln ist es daher extrem schwierig, eine hermetisch abgedichtete zuverlässige Einheit aus einem Kamerachip (derzeit CCD- oder CMOS-Sensor) und einer Optik aufzubauen.
  • So ist bei derartigen Systemen, mit denen Bilder oder ähnliche Informationen aufgenommen werden, es bekanntlich nötig, dass die Optik am Punkt der Umwandlung von Licht in Information (z.B. Filmebene, optische Fläche CCD- oder CMOS-Sensor) Ihren genauen Fokus hat. Daher muss der Abstand zwischen dem Kamerachip und der Optik entweder während der Fertigung einmal grundlegend eingestellt und fixiert werden oder der Focus wird bei jedem Bild neu eingestellt (Scharfstellen auf Objekt, nicht verwaschende Strahlen). Dies führt zu einem erheblichen Fertigungsaufwand. Ferner besteht hierdurch ein Qualitätsrisiko.
  • Kameras für spezifische Low Cost Anwendungen wie z.B. Automotive, Industrie, Digitalkamera, Handy, Spielzeug etc., sollen jedoch aus Kosten- und Aspekten der Qualitätssicherung möglichst ohne Justagevorgänge zwischen Optik und Kamerachip herstellbar sein, also ohne Einstellungen des Focus auf die optische Fläche des CMOS- oder CCD-Sensors. Dies steht den genannten Anforderungen grundsätzlich entgegen.
  • Eine Möglichkeit ein fokusfreies System zu entwickeln ist die Summen der möglichen Toleranzen und Elemente zu verkleinern, so dass das Modul bzw. System designbedingt ohne Justage zumindest in einem bestimmten Entfernungs- und Temperaturbereich funktioniert. Bei Verwendung der Erfindung beispielsweise im Rahmen eines Insassenschutzsystems eines Kraftfahrzeuges, auf welches die vorliegende Erfindung jedoch nicht beschränkt ist, sollten scharfe Bilder bei Entfernungen von z.B. 15 cm bis 130 cm sowie bei Temperaturen von z.B. –40°C bis +105°C gewährleistbar sein. Dies ist um so eher realisierbar, je weniger Elemente in die Toleranzkette mit eingehen. Einen großen Anteil in der Toleranzkette besitzt der Schaltungsträger für den Kamerachip (z.B. CCD oder CMOS). So wird beispielsweise durch Einsatz von sehr dünnen, sog. flexiblen, Leiterplatten versucht, nur eine geringe Dickentoleranz einzubringen. Darüber hinaus besitzen insb. die notwendigen Löt- und ggf. Klebeverbindungen oder dergleichen zwischen Chip und Schaltungsträger einen großen Anteil in der Toleranzkette.
  • Bei Verwendung von nur einer Linse wird vermieden, dass zusätzliche optische Toleranzen durch einen komplizierten Linsenaufbau bewirkt werden. Der, vorzugsweise aus Kunststoff bestehende, Linsenhalter selbst kann in verschiedener Weise mit der Linsenanordnung verbunden werden, so dass stets eine exakte optische Ausrichtung der Linsenanordnung und des Halbleiterelementes in Bezug auf den Linsenhalter beziehungsweise die Linsenanordnung sichergestellt werden kann.
  • Dennoch ist es bei Systemen, die weitgehend einen klassischen Aufbau aus Objektiv und Kamerachip aufweisen, wobei der Kamerachip ungehäust als sog. Flip-Chip auf einem geeigneten Schaltungsträger aufgebracht ist, schwierig, die genannten Probleme in ihrer Gesamtschau zu umgehen und gleichzeitig die genannten Qualitätsanforderungen zu erfüllen. Das Objektiv selbst muss jedoch zum Kamerachip justiert sein und eine definierte Fokussierung aufweisen. Dies erfolgt durch geeignete Feststellmöglichkeiten, beispielsweise durch eine Verschraubung, Verklebung oder dergleichen, mittels welcher das Objektiv relativ zum Kamerachip an der der Bestückfläche gegenüberliegenden Seite des Schaltungsträger an diesem letztlich so fixiert wird, dass in die Toleranzkette nachteilig der Schaltungsträger sowie der Klebstoff bzw. die Schraubverbindung oder dergleichen mit eingehen.
    •
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein optisches Modul und ein optisches System mit einem auf einen starren Schaltungsträger angeordneten ungehäusten Halbleiterelement zur Verfügung zu stellen, bei dem die Dickentoleranz des notwendigen Schaltungsträgers und evtl. nötige Klebeverbindungen oder dergleichen weitgehendst so eliminiert sind, dass bei einfacher und kostengünstiger Montage eine zuverlässige optische Qualität ohne Justier- und insbesondere Fokussieraufwand zur Verfügung gestellt werden kann und über die Lebensdauer des Moduls bzw. Systems gehalten wird.
  • Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung, welche einzeln oder in Kombination miteinander einsetzbar sind, sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Die Erfindung baut auf dem gattungsgemäßen optischen Modul dadurch auf, dass zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger wenigstens ein dauerelastisches oder federndes Element angeordnet ist, welches die Bestückfläche des Schaltungsträgers vom Linsenhalter weg gegen wenigstens ein Anschlagselement presst, welches formschlüssig zur Linseneinheit in Beziehung steht.
  • Anders als bei den aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen, bei denen der Schaltungsträger gegen einen Linsenhalter gepresst wird, geht die vorliegende Erfindung einen neuen Weg, indem der Schaltungsträger mittels eines dauerelastischen Elements in die entgegengesetzte Richtung, d.h. vom Linsenhalter weg, gepresst wird und dort ein Anschlag formschlüssig zur Optik in Beziehung steht. Dadurch wird die gesamte Toleranz des Schaltungsträgers und evtl. Klebstoffe nicht weitgehend sondern in vorteilhafter Weise vollständig eliminiert. Somit wird mit vorliegender Erfindung eine Fertigungstechnologie mit besonders geringen Toleranzen zwischen einem ungehäusten Halbleiterelement und einer Linseneinheit ermöglicht.
  • Beispielsweise ist diesbezüglich am Anschlagelement eine Formschlussfläche ausgebildet. Diese kann in einer ersten Weiterbildung Teil einer Schnappverbindung sein. Dazu ist das Anschlagselement vorzugsweise durch am Linsenhalter ausgebildete Haken realisiert. Dies macht nicht nur schon die Montage sondern auch ein späteres Recycling, insb. die Trennung von Optik und Elektronik, besonders umweltfreundlich und einfach.
  • In einer alternativen Weiterbildung ist das Anschlagelement Teil einer Schraub- oder Nietverbindung oder dergleichen, wobei bevorzugt das Anschlagelement durch am Linsenhalter ange ordnete Abstandsbolzen, Abstandsringe oder Muttern realisiert ist, welche mit einer Schraube, einem z.B. Kunststoff-Niet oder dergleichen zusammenwirken.
  • Erfindungsgemäß bevorzugt ist das dauerelastische bzw. federnde Element rechteckförmig, ringförmig oder dergleichen, vorzugsweise als Stanzteil, ausgebildet. Dies erlaubt in vorteilhafter Weise eine Massenfertigung.
  • Beispielsweise haben sich dauerelastische bzw. federnde Elemente aus thermoplastischen Elastomeren (TPE), Silikon oder dergleichen bewährt, welche bevorzugt zugleich die Linseneinheit, insb. zum Schutz vor Feuchtigkeit und/oder Staub etc., gegen den Schaltungsträger abdichten. In einer besonders vorteilhaften Weise kann das erfindungsgemäße optische Modul dadurch weitergebildet sein, dass im Verbindungsbereich zwischen der starren Leiterplatte und dem dauerelastischen bzw. federnden Element ein Entlüftungskanal vorgesehen ist. Auf diese Weise kann ein abgedichtete Modul, insbesondere bei starken Temperaturschwankungen, "atmen". Bei der Ausführung der vorliegenden Erfindung mit einem dauerelastischen bzw. flexiblen Element ist es in einfacher Weise möglich, beispielsweise in das Element selbst einen Entlüftungskanal einzubringen. Soll das optische Modul bei größeren Temperaturschwankungen eingesetzt werden, kann es sich als sinnvoll erweisen, ein Klebe-DAE (Druckausgleichselement) bzw. DAE-Folie über eine im flexiblen Element, ggf. auch im Linsenhalter selbst, ausgebildete Öffnung zu kleben.
  • Alternativ oder kumulativ hierzu sind porös, insbesondere moosgummiartig, ausgebildete dauerelastische bzw. federnde Elemente von Vorteil, mittels welchen ein "Atmen" des Objektivs realisierbar ist.
  • Die Erfindung besteht schließlich in einem optischen System mit einem optischen Modul der vorstehend genannten Art. Auf diese Weise kommen die Vorteile des optischen Moduls auch im Rahmen eines Gesamtsystems zur Geltung.
  • Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass es entgegen den bisherigen Lösungsansätzen möglich ist, den Schaltungsträger mittels eines dauerelastischen oder federnden Elements so in die entgegengesetzte Richtung, d.h. vom Linsenhalter weg, gegen einen Anschlag, welcher formschlüssig zur Optik in Beziehung steht, zu pressen, dass eine kompakte hochintegrierte Modullösung mit geringen Abmaßen zur Verfügung steht, die gleichermaßen einfach zu montieren sowie zu demontieren und hierdurch besonders kostengünstig ist.
  • Das optische Modul und das optische System sind praktisch wartungsfrei. Besonders im Sinne der Kosteneinsparung ist auch, dass keine optische Justierung des optischen Moduls erforderlich ist, da diese durch die geometrische Gestaltung der Anschlagselemente ohnehin vorliegt, wobei die Toleranzkette durch Eliminierung der Schaltungsträger- und Klebstofftoleranz verkürzt ist. Allein die Toleranz des Anschlagselements verbleibt in der Toleranzkette. Dieses Maß ist aber werkzeuggebunden. Das erfindungsgemäße optische Modul bzw. optische System ist somit deutlich toleranzgünstiger als bisher bekannte.
  • Die Erfindung lässt sich besonders nützlich bei der Realisierung von Videosystemen, ggf. in Kombination mit Radarsystemen, Ultraschallsystemen oder dergleichen im Kraftfahrzeugbereich verwenden.
    •
  • Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen beispielhaft erläutert.
  • Es zeigen schematisch:
  • 1 eine perspektivische, teilweise geschnittene Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls;
  • 2 das erfindungsgemäße optische Modul nach 1 in einer Schnittansicht;
  • 3 den Linsenhalter eines optischen Moduls nach der Erfindung mit Abstandshaltern zum Verschrauben;
  • 4 den Linsenhalter nach 3 mit aufgelegtem bzw. angeformtem dauerelastischen bzw. federnden Ringelement;
  • 5 den Linsenhalter nach 3 bzw. 4 mit einem vorpositionierten Schaltungsträger;
  • 6 den Linsenhalter nach 5 mit einem fixierten Schaltungsträger;
  • 7 eine durch die optische Achse geschnittene Darstellung eines optischen Moduls nach der Erfindung; und
  • 8 eine durch die Fixierung geschnitten Darstellung eines optischen Moduls nach der Erfindung.
  • Bei der nachfolgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder vergleichbare Komponenten.
  • In dem in 1 und 2 dargestellten zusammengebauten Zustand des optischen Moduls sind eine Linseneinheit 14; 16, 18, 20; 21 und eine starre Leiterplatte 10, umfassend eine Bestückfläche 10a, erkennbar. Die vorliegend starr ausgebildete Leiterplatte 10 bildet den Schaltungsträger 10 für ein auf elektromagnetische Strahlung empfindliches ungehäustes Halbleiterelement 12, das hier als sog. Flip-Chip 12 aufgebracht ist, was den Vorteil hat, dass keine zusätzlichen Toleranzen innerhalb des Sensors bzw. Bauelements (z.B. Träger Chip, Klebstoff, etc.) dazu kommen. Die vorliegend starr ausgebildete Leiterplatte 10 steht mit einem Flachbandkabel oder einer flexiblen Leiterplatte 27 in Wirkkontakt, an dessen entgegengesetztem Ende dieses mit Lötpads 28 versehen ist, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem optischen Modul und einer Schaltungsplatine (nicht dargestellt), beispielsweise durch Bügellöten unter Verwendung der Lötpads 28, hergestellt werden kann.
  • Auf dem Schaltungsträger 10 ist über Löt-Bumps 30 das Halbleiterelement 12 angeordnet. Das Halbleiterelement 12 wird durch Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger 10 angeordnet. Damit elektromagnetische Strahlung von der auf der zur Bestückfläche 10a des Schaltungsträgers 10 abgewandten Seite 10b angeordneten Linsenanordnung 16, 18, 20; 21 zum Halbleiterelement 12 gelangen kann, weist der starre Schaltungsträger 10 eine Öffnung 24 auf. Ebenfalls hat das zwischen Linsenhalter 14 und Schaltungsträger 10 bzw. dessen zweiten Fläche 10b angeordnete dauerelastische bzw. federnde Element 22 eine Öffnung 32. Durch diese Öffnungen kann elektromagnetische Strahlung zu einer auf elektromagnetische Strahlung empfindlichen Fläche 34 des Halbleiterelementes 12 gelangen.
  • Das Halbleiterelement 12 kann nach heutigem Stand z.B. als CMOS oder CCD ausgelegt sein. Es kann zusätzlich oder neben der Lötverbindung 30 auch eine Klebeverbindung vorgesehen sein. Zur Verstärkung kann eine Unterfüllung (Underfill) (nicht dargestellt) appliziert werden. Um das teure Halbleiterelement 12 gegen Fremdlichtstrahlung und/oder Umwelteinflüsse von hinten zu schützen, wird eine Abdeckung (Globtop) 26 vorgesehen. Um bei, insbesondere starken, Temperaturschwankungen eine Entlüftung des optischen Moduls zu gestatten, kann beispielsweise in dem flexiblen Element 22 eine Nut zum Entlüften (nicht dargestellt) vorgesehen sein. Ebenfalls ist es möglich, ein Klebe-DAE (Klebe-Druckausgleichselement) auf einer Öffnung (nicht dargestellt) im flexiblen Element 22 oder im Linsenhalter 14 anzuordnen.
  • Vorzugsweise ist eine Linsenanordnung 14; 16, 18, 20; 21 mit mehreren Linsen 16, 18, 20 und ggf. wenigstens einer Blende 21 in Form eines Pakets vorgesehen. Die optische Qualität kann durch ein Objektiv mit mehreren Linsen verbessert werden, was auch im Rahmen der vorliegenden Erfindung möglich ist, insbesondere da mit geringen Toleranzen gearbeitet werden kann. Die Linsen 16, 18, 20 sowie die Blende 21 sind so geformt, dass sie relativ zueinander eine definierte Lage innerhalb des Linsenhalters 14 annehmen. Weiterhin ist mindestens eine der Linsen 20 so ausgestaltet, dass diese (beispielweise wie in 7 und 8 dargestellt) über Rastmittel 38 mit dem Linsenhalter 14 zusammenwirkt und so auch eine definierte Lage bezüglich des Linsenhalters 14 und letztlich ezüglich des Halbleiterelementes 12 einnimmt. Auf diese Weise sind alle Linsen 16, 18, 20 bzw. Blenden 21 bezüglich des Halbleiterelementes 12 justiert.
  • Die Justierung von Schaltungsträger 10 und Linseneinheit 14; 16, 18, 20; 21 erfolgt erfindungsgemäß über das wenigstens eine zwischen Linsenhalter 14 und Schaltungsträger 10 angeordnete dauerelastische oder federnde Element 22, welches die Bestückfläche 10a des Schaltungsträgers 10 vom Linsenhalter 14 weg gegen wenigstens ein Anschlagselement 13; 35 presst, welches formschlüssig zur Linseneinheit 14; 16, 18, 20; 21 in Beziehung steht. Vorzugsweise ist dazu am Anschlagelement 33; 35 eine Formschlussfläche 37 ausgebildet.
  • In dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 und 2 ist das Anschlagelement 13 beispielsweise Teil einer Schnappverbindung, welches durch am Linsenhalter 14 angeordnete Haken realisiert ist. An den Haken 13 ist besagte Formschlussfläche 37 dergestalt ausgebildet, dass die Bestückfläche 10a auf dieser 37 anfliegt.
  • 3 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel nach der Erfindung. Hierbei ist das Anschlagselement 35 Teil einer Schraub- oder Nietverbindung, wobei am Linsenhalter 14 Abstandselemente 35 mit Schraublöchern angeordnet sind.
  • 4 zeigt den Linsenhalter 14 gemäß 3 mit einem aufgelegten dauerelastischen bzw. federnden Ringelement 22. Je nach Materialwahl kann das Element 22 auch z.B. mittels eines Zweikomponenten-Spritzverfahrens oder dergleichen am Linsenhalter 14 angeformt sein. Deutlich erkennbar ist, wie an dem der Linseneinheit abgewandten Ende der Abstandselemente 35 Form schlussflächen 37 ausgebildet sind, deren Wirkweise nachfolgend beschrieben ist.
  • 5 zeigt den Linsenhalter 14 nach 3 bzw. 4 mit einem vorpositionierten starren PCB-Schaltungsträger 10, wobei dieser noch nicht Flächenschluss mit den Formschlussflächen 37 der Abstandselemente 35 bildet. Mit anderen Worten – der Schaltungsträger 10 ist noch nicht bis über die Anlage an dem dauerelastischen Element 22 nach unten gedrückt.
  • 6 zeigt den Linsenhalter 14 nach 5 mit einem fixierten PCB-Schaltungsträger 10. Fixierelemente wie Schrauben 33, Kunststoffnieten oder dergleichen werden soweit in die Abstandselemente 35 eingebracht, bis diese an der Formschlussfläche 37 anliegen. Dadurch ist die Flip-Chip-Fläche bzw. Bestückfläche 10a des PCB-Schaltungsträgers 10 definiert zur Linseneinheit ausgerichtet.
  • Dies zeigt 7 in einer durch die optische Achse geschnittenen Darstellung und 8 in einer durch die Fixierung geschnitten Darstellung eines optischen Moduls nach der Erfindung. Deutlich erkennbar ist, wie das dauerelastische bzw. federnde Element 22 die Bestückfläche 10a des Schaltungsträgers 10 gegen die Fixierelemente 33 drückt. Im Stand der Technik wird bislang der Schaltungsträger gegen einen Linsenhalter gepresst. Die vorliegende Erfindung geht nun einen neuen Weg, indem der Schaltungsträger mittels eines dauerelastischen bzw. federnden Elements 22 in die entgegengesetzte Richtung, d.h. vom Linsenhalter 14 weg, gepresst wird und dort ein Anschlag 13, 33, 35 formschlüssig zur Optik in Beziehung steht. Dadurch wird die gesamte Toleranz des Schaltungsträgers 10 und evtl. Klebstoffe vollständig eliminiert.
  • Die vorliegende Erfindung geht von einem optischen Modul mit einer Linseneinheit aus, welche einen Linsenhalter 14 umfasst, in welchem eine Linsenanordnung aus beispielsweise drei Linsen 16, 18, 20 und einer Blende 21 eingesetzt ist. Vorzugsweise sind die Linsen 16, 18, 20 und die Blende 21 zueinander und bezüglich des Linsenhalters 14 durch ihre geometrische Gestaltung eindeutig ausgerichtet, so dass keine weitere optische Justierung des optischen Moduls erforderlich ist. Der Linsenhalter 14 steht weiterhin über wenigstens ein am Linsenhalter 14 ausgebildetes Anschlagelement 13, 35 mit der Bestückfläche 10a einer starr ausgebildeten Leiterplatte 10, welche gleichzeitig als Schaltungsträger für ein auf elektromagnetische Strahlung empfindliches ungehäustes Halbleiterelement 12 dient, so in Verbindung, dass erstmals die Dickentoleranz des Schaltungsträgers 10 und etwaiger Klebverbindungen vorteilhaft nicht in die Toleranzkette gattungsgemäßer optischer Moduln bzw. Systeme einfließt. Weil erfindungsgemäß das Halbleiterelement 12 an definierter Position bezüglich den anderen optischen Elementen, d.h. insbesondere den Linsen 16, 18, 20 bzw. der Blende 21, angeordnet ist, braucht die Art des Schaltungsträgers 10, z.B. FR4, CEM, etc..., wie bislang üblich, nicht mehr festgeschrieben werden. Vielmehr können "normale", unkritische und damit kostengünstigere Schaltungsträger eingesetzt werden.
  • Die in der vorstehenden Beschreibung, in den Zeichnungen sowie in den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung wesentlich sein. Sie eignet sich insbesondere bei Anwendungen im Innen- oder Außenbereich eines Kraftfahrzeugs.

Claims (11)

  1. Optisches Modul mit – einem starren Schaltungsträger (10) umfassend eine Bestückfläche (10a); – einem mittels Flip-Chip-Technik auf der Bestückfläche (10a) angeordneten ungehäusten Halbleiterelement (12); und – einer Linseneinheit (14; 16, 18, 20; 21), welche auf der der Bestückfläche (10a) abgewandten Seite (10b) des Schaltungsträgers (10) angeordnet ist; – wobei der Schaltungsträger (10) eine Öffnung (24) aufweist, durch die elektromagnetische Strahlung von der Linseneinheit (14; 16, 18, 20; 21) auf das Halbleiterelement (12) projiziert wird; – und wobei die Linseneinheit (14; 16, 18, 20; 21) einen Linsenhalter (14) und eine Linsenanordnung (16, 18, 20; 21) mit mindestens einer Linse umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Linsenhalter (14) und Schaltungsträger (10) wenigstens ein dauerelastisches oder federndes Element (22) angeordnet ist, welches die Bestückfläche (10a) des Schaltungsträgers (10) vom Linsenhalter (14) weg gegen wenigstens ein Anschlagselement (13; 35) presst, welches formschlüssig zur Linseneinheit (14; 16, 18; 20; 21) ausgebildet ist.
  2. Optisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am Anschlagelement (33; 35) eine Formschlussfläche (37) ausgebildet ist.
  3. Optisches Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlagelement (13) durch am Linsenhalter (14) angeordnete Haken (13) realisiert ist.
  4. Optisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlagelement (35) Teil einer Schraub- oder Nietverbindung (33) oder dergleichen ist.
  5. Optisches Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlagelement (35) durch am Linsenhalter (14) angeordnete Abstandsbolzen, Abstandsringe oder Muttern (35) realisiert ist.
  6. Optisches Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das dauerelastische oder federnde Element (22) rechteckförmig oder ringförmig, vorzugsweise als Stanzteil, ausgebildet ist.
  7. Optisches Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das dauerelastische oder federnde Element (22) thermoplastische Elastomere (TPE) oder Silikon enthält.
  8. Optisches Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das dauerelastische oder federnde Element (22) die Linseneinheit (14; 16, 18, 20; 21) gegen den Schaltungsträger (10) abdichtet.
  9. Optisches Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das dauerelastische oder federnde Element (22) die Linseneinheit (14; 16, 18, 20; 21) gegen den Schaltungsträger (10) abdichtet.
  10. Optisches Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das dauerelastische oder federnde Element (22) porös ausgebildet ist, insbesondere moosgummiartig.
  11. Optisches System mit einem optischen Modul nach einem der vorherigen Ansprüche.
DE10344768A 2003-09-26 2003-09-26 Optisches Modul mit federndem Element zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger und optisches System Expired - Fee Related DE10344768B3 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10344768A DE10344768B3 (de) 2003-09-26 2003-09-26 Optisches Modul mit federndem Element zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger und optisches System
EP04741544A EP1665391A1 (de) 2003-09-26 2004-05-11 Optisches modul und optisches system
PCT/EP2004/050755 WO2005031878A1 (de) 2003-09-26 2004-05-11 Optisches modul und optisches system
US10/573,542 US7268957B2 (en) 2003-09-26 2004-05-11 Optical module and optical system
JP2006527385A JP4891771B2 (ja) 2003-09-26 2004-05-11 光学モジュールおよび光学システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10344768A DE10344768B3 (de) 2003-09-26 2003-09-26 Optisches Modul mit federndem Element zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger und optisches System

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10344768B3 true DE10344768B3 (de) 2005-08-18

Family

ID=34384303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10344768A Expired - Fee Related DE10344768B3 (de) 2003-09-26 2003-09-26 Optisches Modul mit federndem Element zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger und optisches System

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7268957B2 (de)
EP (1) EP1665391A1 (de)
JP (1) JP4891771B2 (de)
DE (1) DE10344768B3 (de)
WO (1) WO2005031878A1 (de)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006005519A1 (de) * 2006-02-07 2007-08-09 Siemens Ag Optisches Erfassungssystem
WO2007124994A1 (de) * 2006-04-27 2007-11-08 Continental Automotive Gmbh Optisches modul und verfahren zum herstellen eines optischen moduls
DE102006035635A1 (de) * 2006-07-31 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung
US7878972B2 (en) 2002-10-18 2011-02-01 Gyrus Acmi, Inc. Removable optical assembly for a medical instrument
DE102009056658A1 (de) 2009-12-02 2011-06-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Objektiv für eine Halbleiterkamera und Verfahren zum Fokussieren einer Halbleiterkamera
DE102009056659A1 (de) 2009-12-02 2011-06-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Objektiv für eine Halbleiterkamera und Verfahren zum Fokussieren einer Halbleiterkamera
DE102008018922B4 (de) * 2007-04-17 2011-07-21 C2Cure Inc., Del. Bildgebende Systeme und Verfahren, insbesondere zur Verwendung mit einem bei offener Chirurgie verwendeten Instrument
US8568300B2 (en) 2004-12-13 2013-10-29 Gyrus Acmi, Inc. Hermetic endoscope assemblage
DE102012213193A1 (de) * 2012-07-26 2014-01-30 Osram Gmbh Anordnung von optischen halbleiterelementen
DE202013010568U1 (de) * 2013-11-22 2015-02-25 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Kameramodul-Montagesatz
DE102013223858A1 (de) 2013-11-21 2015-05-21 Conti Temic Microelectronic Gmbh Optische Vorrichtung mit optischem Modul, Bildaufnahmeelement und Trägerplatte
DE112010005629B4 (de) 2010-06-03 2019-09-19 Bendix Commercial Vehicle Systems, Llc Kameramodul und Verfahren zum optischen Ausrichten eines Bildgebers mit einem Objektiv eines Kameramoduls

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050264690A1 (en) * 2004-05-28 2005-12-01 Tekom Technologies, Inc. Image sensor
EP1734743A3 (de) * 2005-06-16 2011-08-31 Basler Aktiengesellschaft Träger für Sensorboards
US7860398B2 (en) 2005-09-15 2010-12-28 Finisar Corporation Laser drivers for closed path optical cables
US20090040360A1 (en) * 2006-02-24 2009-02-12 Koji Taniguchi Imaging device and portable terminal device
US7778510B2 (en) * 2006-04-10 2010-08-17 Finisar Corporation Active optical cable electrical connector
US7876989B2 (en) * 2006-04-10 2011-01-25 Finisar Corporation Active optical cable with integrated power
US8083417B2 (en) 2006-04-10 2011-12-27 Finisar Corporation Active optical cable electrical adaptor
KR20070105723A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
US8769171B2 (en) 2007-04-06 2014-07-01 Finisar Corporation Electrical device with electrical interface that is compatible with integrated optical cable receptacle
US8244124B2 (en) 2007-04-30 2012-08-14 Finisar Corporation Eye safety mechanism for use in optical cable with electrical interfaces
JP2009109902A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Sony Corp レンズ鏡筒及び撮像装置
CN101526656B (zh) * 2008-03-05 2011-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学镜片组
US8482664B2 (en) 2008-10-16 2013-07-09 Magna Electronics Inc. Compact camera and cable system for vehicular applications
WO2010111465A1 (en) 2009-03-25 2010-09-30 Magna Electronics Inc. Vehicular camera and lens assembly
DE102011102550A1 (de) * 2010-11-18 2012-05-24 Osram Ag Gehäuse zur Aufnahme mindestens einer Lichtquelle
TWI506352B (zh) * 2011-03-10 2015-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
CN102681299B (zh) * 2011-03-11 2016-07-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US9380219B2 (en) 2011-04-20 2016-06-28 Magna Electronics Inc. Angular filter for vehicle mounted cameras
US8604576B2 (en) * 2011-07-19 2013-12-10 Opitz, Inc. Low stress cavity package for back side illuminated image sensor, and method of making same
US9871971B2 (en) 2011-08-02 2018-01-16 Magma Electronics Inc. Vehicle vision system with light baffling system
WO2013019795A1 (en) 2011-08-02 2013-02-07 Magna Electronics Inc. Vehicular camera system
WO2013046951A1 (ja) * 2011-09-28 2013-04-04 富士フイルム株式会社 センサ・ホルダ
TW201320728A (zh) * 2011-11-03 2013-05-16 Altek Corp 鏡頭座、其製造方法及其影像擷取裝置
CN103091805A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 华晶科技股份有限公司 镜头座、其制造方法及其影像撷取装置
JP6199014B2 (ja) * 2012-07-26 2017-09-20 株式会社ザクティ レンズユニット及びこれを具えた撮像装置
KR101444526B1 (ko) * 2012-07-27 2014-09-24 삼성전기주식회사 렌즈 모듈
US8872296B2 (en) * 2012-11-01 2014-10-28 Lite-On Technology Corporation Chip module structure for particles protection
US8866246B2 (en) * 2012-11-01 2014-10-21 Larview Technologies Corporation Holder on chip module structure
EP3001671B1 (de) * 2013-05-23 2018-01-17 Fujitsu Frontech Limited Bildaufnahmevorrichtung
US9063389B2 (en) * 2013-07-09 2015-06-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
US9451138B2 (en) 2013-11-07 2016-09-20 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
US9667900B2 (en) 2013-12-09 2017-05-30 Optiz, Inc. Three dimensional system-on-chip image sensor package
US9749509B2 (en) 2014-03-13 2017-08-29 Magna Electronics Inc. Camera with lens for vehicle vision system
KR101823195B1 (ko) * 2014-12-23 2018-01-29 삼성전기주식회사 렌즈 조립체 및 이를 구비하는 카메라 모듈
US10560613B2 (en) 2015-11-05 2020-02-11 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with modular construction
US10230875B2 (en) 2016-04-14 2019-03-12 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
US10351072B2 (en) 2015-11-05 2019-07-16 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with modular construction
US10250004B2 (en) 2015-11-05 2019-04-02 Magna Electronics Inc. Method of forming a connector for an electrical cable for electrically connecting to a camera of a vehicle
US10142532B2 (en) 2016-04-08 2018-11-27 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
CN107295222B (zh) * 2016-04-13 2021-02-02 台湾东电化股份有限公司 照相镜头模块
DE102016208549A1 (de) * 2016-05-18 2017-11-23 Robert Bosch Gmbh Kameramodul für ein Fahrzeug
US10237456B2 (en) 2016-08-22 2019-03-19 Magna Electronics Inc. Vehicle camera assembly process
CN209657057U (zh) * 2018-05-11 2019-11-19 台湾东电化股份有限公司 光学元件驱动机构
EP3883230B1 (de) * 2018-11-15 2023-04-12 Sony Semiconductor Solutions Corporation Bordkamera eines fahrzeugs
DE102019215187A1 (de) * 2019-10-02 2021-04-08 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls
CN113567993A (zh) * 2020-04-10 2021-10-29 上海禾赛科技有限公司 用于激光雷达的光学组件、制造方法及包括其的激光雷达

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19651260A1 (de) * 1996-12-10 1998-01-02 Siemens Ag Bildsensor-Chip und entsprechendes Trägerelement
EP1220324A2 (de) * 2000-11-14 2002-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Bildaufnahmegerät, Verfahren zur Herstellung, und elektrische Vorrichtung

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1438016A (en) * 1973-09-06 1976-06-03 Plessey Co Ltd Mounting of an optical filament in axial alignment with a second optical element
NL182031C (nl) * 1980-11-06 1987-12-16 Philips Nv Optisch stelsel dat een gekollimeerde lichtbundel levert.
NL8700836A (nl) 1987-04-09 1988-11-01 Oce Nederland Bv Lasermodule.
JP3932565B2 (ja) * 1995-11-06 2007-06-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
JPH10301009A (ja) * 1997-04-25 1998-11-13 Sony Corp 光学装置
EP0911662A3 (de) 1997-09-25 2000-01-12 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Einkopplung von Licht und optischer Steckverbinder mit einer solchen Anordnung
JPH11231201A (ja) * 1998-02-19 1999-08-27 Asahi Optical Co Ltd 光軸調整機構を有する撮像装置
JP2001021976A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Casio Comput Co Ltd 撮影装置
DE19934183A1 (de) 1999-07-21 2001-01-25 Siemens Ag Optische Kopplungseinrichtung
JP2001188155A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Kuurii Components Kk 撮像素子の固定手段
JP2001242356A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Alps Electric Co Ltd 光ファイバコネクタ及びそれを用いた光通信モジュール
JP3954332B2 (ja) * 2000-07-17 2007-08-08 株式会社東芝 光学レンズユニット及びカメラモジュール
JP2002223378A (ja) * 2000-11-14 2002-08-09 Toshiba Corp 撮像装置及びその製造方法、ならびに電気機器
JP3915513B2 (ja) * 2001-01-12 2007-05-16 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
JP3951213B2 (ja) * 2001-10-26 2007-08-01 日本ビクター株式会社 撮像装置
JP2003179818A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Shinko Electric Ind Co Ltd バックプレート、ハウジング及び撮像装置
WO2006098164A1 (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置及び電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19651260A1 (de) * 1996-12-10 1998-01-02 Siemens Ag Bildsensor-Chip und entsprechendes Trägerelement
EP1220324A2 (de) * 2000-11-14 2002-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Bildaufnahmegerät, Verfahren zur Herstellung, und elektrische Vorrichtung

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7878972B2 (en) 2002-10-18 2011-02-01 Gyrus Acmi, Inc. Removable optical assembly for a medical instrument
US8568300B2 (en) 2004-12-13 2013-10-29 Gyrus Acmi, Inc. Hermetic endoscope assemblage
DE102006005519A1 (de) * 2006-02-07 2007-08-09 Siemens Ag Optisches Erfassungssystem
WO2007124994A1 (de) * 2006-04-27 2007-11-08 Continental Automotive Gmbh Optisches modul und verfahren zum herstellen eines optischen moduls
US8585252B2 (en) 2006-07-31 2013-11-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lighting assembly
DE102006035635A1 (de) * 2006-07-31 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung
US8692874B2 (en) 2007-04-17 2014-04-08 Gyrus Acmi, Inc. Imaging systems and methods, particularly for use with medical instrument used in open surgery
DE102008018922B4 (de) * 2007-04-17 2011-07-21 C2Cure Inc., Del. Bildgebende Systeme und Verfahren, insbesondere zur Verwendung mit einem bei offener Chirurgie verwendeten Instrument
DE102009056658A1 (de) 2009-12-02 2011-06-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Objektiv für eine Halbleiterkamera und Verfahren zum Fokussieren einer Halbleiterkamera
DE102009056659A1 (de) 2009-12-02 2011-06-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Objektiv für eine Halbleiterkamera und Verfahren zum Fokussieren einer Halbleiterkamera
DE102009056659B4 (de) 2009-12-02 2018-05-17 Conti Temic Microelectronic Gmbh Objektiv für eine Halbleiterkamera und Verfahren zum Fokussieren einer Halbleiterkamera
DE102009056658B4 (de) 2009-12-02 2018-10-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Objektiv für eine Halbleiterkamera und Verfahren zum Fokussieren einer Halbleiterkamera
DE112010005629B4 (de) 2010-06-03 2019-09-19 Bendix Commercial Vehicle Systems, Llc Kameramodul und Verfahren zum optischen Ausrichten eines Bildgebers mit einem Objektiv eines Kameramoduls
DE102012213193A1 (de) * 2012-07-26 2014-01-30 Osram Gmbh Anordnung von optischen halbleiterelementen
US9130336B2 (en) 2012-07-26 2015-09-08 Osram Gmbh Arrangement of optical semiconductor elements
DE102012213193B4 (de) 2012-07-26 2023-09-14 Coretronic Corporation Anordnung von optischen halbleiterelementen
DE102013223858A1 (de) 2013-11-21 2015-05-21 Conti Temic Microelectronic Gmbh Optische Vorrichtung mit optischem Modul, Bildaufnahmeelement und Trägerplatte
DE202013010568U1 (de) * 2013-11-22 2015-02-25 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Kameramodul-Montagesatz

Also Published As

Publication number Publication date
US7268957B2 (en) 2007-09-11
JP4891771B2 (ja) 2012-03-07
JP2007506148A (ja) 2007-03-15
EP1665391A1 (de) 2006-06-07
US20060222300A1 (en) 2006-10-05
WO2005031878A1 (de) 2005-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10344768B3 (de) Optisches Modul mit federndem Element zwischen Linsenhalter und Schaltungsträger und optisches System
DE602004003612T2 (de) Kompaktes Kameramodul
EP2884736B1 (de) Kamera mit Heizelement
EP1897365B2 (de) Kameraanordnung mit bildsensorabdichtung gegen umwelteinflüsse
DE60200840T2 (de) Bildaufnahmevorrichtung und Bildaufnahmelinse
WO2005031422A1 (de) Optisches modul mit distanzelement zwischen dem gehäuse eines halbleiterelements und einer linseneinheit
WO2007107392A1 (de) Verfahren zur montage eines kameramoduls und kameramodul
DE10344767B4 (de) Optisches Modul und optisches System
WO2014146865A1 (de) Kameraanordnung für ein fahrzeug und fahrzeug mit einer derartigen kameraanordnung
EP1664881B1 (de) Optisches modul mit bildsensor und auf der sensitiven fläche des bildsensors abgestützter linseneinheit
EP3546822A1 (de) Mikrospiegel aufweisendes lichtmodul für einen kraftfahrzeugscheinwerfer
DE102011011527A1 (de) Kameramodul
WO2011131164A1 (de) Optische vorrichtung und verfahren zur positionierung eines optischen elements über einem bildaufnahmeelement
DE19821302B4 (de) Passiv-Infrarot-Bewegungsmelder
DE102004036630A1 (de) Digitalkamera
DE102018215391A1 (de) Bildaufnahmevorrichtung
WO2007124994A1 (de) Optisches modul und verfahren zum herstellen eines optischen moduls
WO2003105465A1 (de) Optisches modul und optisches system
EP3788297B1 (de) Dmd-lichtmodul mit einem klemmend gehaltenen dmd-chip
WO2005031423A1 (de) Halteelement der linsenanordnung eines optisches moduls bzw. systems
WO2003107436A1 (de) Optisches modul und optisches system
WO2005031879A1 (de) Optisches modul und optisches system
WO2021063673A1 (de) Verfahren zum herstellen eines kameramoduls
DE102015205436A1 (de) Kamerasystem für ein Umfelderfassungssystem eines Kraftfahrzeuges, Verfahren zur Montage des Kamerasystems und Verfahren zum Herstellen des Gehäuses des Kamerasystems
EP3578875A1 (de) Verfahren zum montieren und justieren eines dmd-chips in einem lichtmodul für einen kraftfahrzeugscheinwerfer

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee