JP2003179818A - バックプレート、ハウジング及び撮像装置 - Google Patents
バックプレート、ハウジング及び撮像装置Info
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- JP2003179818A JP2003179818A JP2001375251A JP2001375251A JP2003179818A JP 2003179818 A JP2003179818 A JP 2003179818A JP 2001375251 A JP2001375251 A JP 2001375251A JP 2001375251 A JP2001375251 A JP 2001375251A JP 2003179818 A JP2003179818 A JP 2003179818A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立て性が良く、しかも無理な弾性変形を伴
わず装着可能なバックプレートを提供する。 【解決手段】 回路基板７に当接して支持するプレート
本体１５と、該プレート本体１５の周縁部に係止片１４
が起立して設けられており、該係止片１４の先端部にハ
ウジング２側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部１
６が形成されている。
わず装着可能なバックプレートを提供する。 【解決手段】 回路基板７に当接して支持するプレート
本体１５と、該プレート本体１５の周縁部に係止片１４
が起立して設けられており、該係止片１４の先端部にハ
ウジング２側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部１
６が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、撮像装置に用いら
れるバックプレート、ハウジング及びこれらを備えた撮
像装置に関する。
れるバックプレート、ハウジング及びこれらを備えた撮
像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報通信技術の急速な進歩発展に
よりデータ通信速度の向上やデータ通信量の拡大が実現
し、携帯電話やノートパソコンなどのモバイル系の電子
機器にはＣＣＤ（電荷結合素子）イメージセンサやＣＭ
ＯＳイメージセンサなどの撮像装置が組込まれているも
のが普及しつつある。これらは、文字データのほかに撮
像装置により撮像した画像データをリアルタイムで送信
できるようになっている。
よりデータ通信速度の向上やデータ通信量の拡大が実現
し、携帯電話やノートパソコンなどのモバイル系の電子
機器にはＣＣＤ（電荷結合素子）イメージセンサやＣＭ
ＯＳイメージセンサなどの撮像装置が組込まれているも
のが普及しつつある。これらは、文字データのほかに撮
像装置により撮像した画像データをリアルタイムで送信
できるようになっている。
【０００３】この撮像装置の一例について図５を参照し
て説明する。ハウジング５１は、モジュール部品が両側
開口部より装着される筒体状をしている。このハウジン
グ５１の一方側の開口部にはレンズホルダー５２がねじ
嵌合されて装着されている。レンズホルダー５２には、
アパーチャ５３や集光レンズ５４が取付けられている。
レンズホルダー５２の集光面には、カバーガラス５５が
嵌め込まれており、アパーチャ５３や集光レンズ５４側
に塵が侵入するのを防止している。
て説明する。ハウジング５１は、モジュール部品が両側
開口部より装着される筒体状をしている。このハウジン
グ５１の一方側の開口部にはレンズホルダー５２がねじ
嵌合されて装着されている。レンズホルダー５２には、
アパーチャ５３や集光レンズ５４が取付けられている。
レンズホルダー５２の集光面には、カバーガラス５５が
嵌め込まれており、アパーチャ５３や集光レンズ５４側
に塵が侵入するのを防止している。
【０００４】また、ハウジング５１の他方側の開口部に
は、回路基板５６が嵌め込まれ、その外側にバックプレ
ート５７が嵌め込まれている。回路基板５６には、ＣＣ
Ｄ（電荷結合素子）イメージセンサやＣＭＯＳイメージ
センサ等のセンサ素子５８、制御（プロセッサー）素子
５９、コンデンサーなどの受動素子６０などが搭載され
ている。
は、回路基板５６が嵌め込まれ、その外側にバックプレ
ート５７が嵌め込まれている。回路基板５６には、ＣＣ
Ｄ（電荷結合素子）イメージセンサやＣＭＯＳイメージ
センサ等のセンサ素子５８、制御（プロセッサー）素子
５９、コンデンサーなどの受動素子６０などが搭載され
ている。
【０００５】回路基板５６は、ハウジング５１の他方側
の開口部内壁面に突設された位置決め部６１に突き当て
られ、図示しない位置決めピン（ハウジングポスト）に
回路基板５６の嵌合孔を嵌め込むことにより、集光レン
ズ５４とセンサ素子５８の光軸が一致するように位置決
めされて装着されている。また、回路基板５６はその外
側（裏面側）よりバックプレート５７が重ね合わされ
て、該バックプレート５７のプレート本体５７ａの周縁
部に起立して設けられた係止片５７ｂがハウジング５１
に係止することにより回路基板５６が位置決め部６１へ
押し当てられて装着されていた。
の開口部内壁面に突設された位置決め部６１に突き当て
られ、図示しない位置決めピン（ハウジングポスト）に
回路基板５６の嵌合孔を嵌め込むことにより、集光レン
ズ５４とセンサ素子５８の光軸が一致するように位置決
めされて装着されている。また、回路基板５６はその外
側（裏面側）よりバックプレート５７が重ね合わされ
て、該バックプレート５７のプレート本体５７ａの周縁
部に起立して設けられた係止片５７ｂがハウジング５１
に係止することにより回路基板５６が位置決め部６１へ
押し当てられて装着されていた。
【０００６】図６（ｂ）において、バックプレート５７
は、ステンレススチールなどの弾性材で形成されてお
り、プレート本体５７ａの周縁部に延設された係止片５
７ｂが略９０度に折り曲げられて起立して形成されてい
る。この係止片５７ｂの先端側はＬ字状に折り曲げられ
てフック部６２が形成されている。また、図６（ａ）に
おいて、ハウジング５１の外側面には、係止片５７ａ及
びフック部６２が嵌め込まれる係止溝６３が形成されて
いる。ハウジング５３の他端側開口部に回路基板５６が
位置決めされた状態で、該回路基板５６上にプレート本
体５７ａを重ね合わせ、係止片５７ｂを外側に押し広げ
たまま係止溝６３に沿って進入させて、係止片５７ｂの
弾性変形による戻り力により該係止片５７ｂを係止溝６
３に嵌め込ませ、フック部６２をハウジング５１の上面
側に係止させて、バックプレート５７をハウジング５５
に装着していた。
は、ステンレススチールなどの弾性材で形成されてお
り、プレート本体５７ａの周縁部に延設された係止片５
７ｂが略９０度に折り曲げられて起立して形成されてい
る。この係止片５７ｂの先端側はＬ字状に折り曲げられ
てフック部６２が形成されている。また、図６（ａ）に
おいて、ハウジング５１の外側面には、係止片５７ａ及
びフック部６２が嵌め込まれる係止溝６３が形成されて
いる。ハウジング５３の他端側開口部に回路基板５６が
位置決めされた状態で、該回路基板５６上にプレート本
体５７ａを重ね合わせ、係止片５７ｂを外側に押し広げ
たまま係止溝６３に沿って進入させて、係止片５７ｂの
弾性変形による戻り力により該係止片５７ｂを係止溝６
３に嵌め込ませ、フック部６２をハウジング５１の上面
側に係止させて、バックプレート５７をハウジング５５
に装着していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バック
プレート５７をハウジング５１に装着する際に、フック
部６２がハウジング５１の外径より広がるように係止片
５７ｂを押し広げながら装着する必要があるため装着し
難い。また、フック部６２が９０度近い折曲げ角度を有
する場合、係止片５７ｂを外方へ押し広げる量（弾性変
形させる度合い）が増えるため、係止片５７ｂが弾性疲
労し易く、弾性限界を超えて変形させた場合には、フッ
ク部６２の戻りが不十分となって、回路基板５６をハウ
ジング５１に対して押し当てることが不十分となり、回
路基板５６の光軸方向の位置精度が低下するおそれがあ
った。
プレート５７をハウジング５１に装着する際に、フック
部６２がハウジング５１の外径より広がるように係止片
５７ｂを押し広げながら装着する必要があるため装着し
難い。また、フック部６２が９０度近い折曲げ角度を有
する場合、係止片５７ｂを外方へ押し広げる量（弾性変
形させる度合い）が増えるため、係止片５７ｂが弾性疲
労し易く、弾性限界を超えて変形させた場合には、フッ
ク部６２の戻りが不十分となって、回路基板５６をハウ
ジング５１に対して押し当てることが不十分となり、回
路基板５６の光軸方向の位置精度が低下するおそれがあ
った。
【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、組立て性が良く、しかも無理な弾性変形を伴わず
装着可能なバックプレート、ハウジング、及びこれらを
用いて光軸方向の位置精度を高め、生産性を向上可能な
撮像装置を提供することにある。
決し、組立て性が良く、しかも無理な弾性変形を伴わず
装着可能なバックプレート、ハウジング、及びこれらを
用いて光軸方向の位置精度を高め、生産性を向上可能な
撮像装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、撮像装置の筒状
に形成されたハウジングの開口部に装着される基板を支
持するバックプレートにおいて、基板に当接して支持す
るプレート本体と、該プレート本体の周縁部に係止片が
起立して設けられており、該係止片の先端部にハウジン
グ側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部が形成され
ていることを特徴とする。また、係止片の起立部はハウ
ジングの外壁面に当接して外方へ弾性変形可能であり、
フック部先端がハウジングの上面に乗り上げて係止する
際に、係止片が起立角度に復帰可能に設けられているこ
とを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。即ち、撮像装置の筒状
に形成されたハウジングの開口部に装着される基板を支
持するバックプレートにおいて、基板に当接して支持す
るプレート本体と、該プレート本体の周縁部に係止片が
起立して設けられており、該係止片の先端部にハウジン
グ側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部が形成され
ていることを特徴とする。また、係止片の起立部はハウ
ジングの外壁面に当接して外方へ弾性変形可能であり、
フック部先端がハウジングの上面に乗り上げて係止する
際に、係止片が起立角度に復帰可能に設けられているこ
とを特徴とする。
【００１０】また、両端が開口する筒状に形成され、一
端側の開口部に集光レンズが装着され、他端側の開口部
に固体撮像素子が搭載された基板がバックプレートに支
持されて装着される撮像装置のハウジングにおいて、ハ
ウジングの外側面に、該ハウジングの他端側から一端側
にわたってバックプレートの係止片が案内されて嵌め込
まれる係止溝が形成されていることを特徴とする。ま
た、係止溝には、係止片の先端部に折曲げ形成されたフ
ック部を進入し易くするためのテーパ面が形成されてい
ることを特徴とする。
端側の開口部に集光レンズが装着され、他端側の開口部
に固体撮像素子が搭載された基板がバックプレートに支
持されて装着される撮像装置のハウジングにおいて、ハ
ウジングの外側面に、該ハウジングの他端側から一端側
にわたってバックプレートの係止片が案内されて嵌め込
まれる係止溝が形成されていることを特徴とする。ま
た、係止溝には、係止片の先端部に折曲げ形成されたフ
ック部を進入し易くするためのテーパ面が形成されてい
ることを特徴とする。
【００１１】また、撮像装置においては、両端が開口す
る筒状に形成された前記ハウジングと、ハウジングの一
方側の開口部に装着され、該開口部より取り込まれた光
を集光させる集光レンズと、ハウジングの他方側の開口
部に装着され、集光レンズより取り込まれた光を受光す
る固体撮像素子が搭載された基板と、基板を支持してハ
ウジングに装着された前記バックプレートとを備えたこ
とを特徴とする。
る筒状に形成された前記ハウジングと、ハウジングの一
方側の開口部に装着され、該開口部より取り込まれた光
を集光させる集光レンズと、ハウジングの他方側の開口
部に装着され、集光レンズより取り込まれた光を受光す
る固体撮像素子が搭載された基板と、基板を支持してハ
ウジングに装着された前記バックプレートとを備えたこ
とを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面と共に詳述する。図１は撮像装置の一
例を示す断面説明図、図２（ａ）〜（ｃ）は、バックプ
レートの正面図、上視図及び左側面図、図３（ａ）〜
（ｄ）は、ハウジングの正面図、上視図、下視図及び矢
印Ａ−Ａ断面図、基板の接着箇所を示す説明図、図４は
バックプレートをハウジングへ装着した形態を示す断面
説明図である。
について添付図面と共に詳述する。図１は撮像装置の一
例を示す断面説明図、図２（ａ）〜（ｃ）は、バックプ
レートの正面図、上視図及び左側面図、図３（ａ）〜
（ｄ）は、ハウジングの正面図、上視図、下視図及び矢
印Ａ−Ａ断面図、基板の接着箇所を示す説明図、図４は
バックプレートをハウジングへ装着した形態を示す断面
説明図である。
【００１３】先ず、図１を参照して撮像装置の概略構成
について説明する。１は撮像装置であり、携帯電話やノ
ートパソコンなどのモバイル系の電子機器に装備されて
いる。２は両端が開口する筒状に形成されたハウジング
であり、該ハウジング２の一端側の開口部２ａにはレン
ズホルダー３がねじ嵌合されて装着されている。レンズ
ホルダー３は樹脂材（例えばポリカーボネート等）によ
り筒状に形成されており、ハウジング２内に嵌め込まれ
る底部側にアパーチャ４及び集光レンズ５が取付けられ
ている。アパーチャ４は、集光レンズ５を通過する光の
通路を規定し、集光レンズ５はアパーチャ４を通過した
光を、後述するセンサー素子の受光部にて受光するよう
になっている。レンズホルダー３の集光面には、カバー
ガラス（石英ガラス）６が嵌め込まれており、アパーチ
ャ４や集光レンズ５側に塵が侵入するのを防止してい
る。
について説明する。１は撮像装置であり、携帯電話やノ
ートパソコンなどのモバイル系の電子機器に装備されて
いる。２は両端が開口する筒状に形成されたハウジング
であり、該ハウジング２の一端側の開口部２ａにはレン
ズホルダー３がねじ嵌合されて装着されている。レンズ
ホルダー３は樹脂材（例えばポリカーボネート等）によ
り筒状に形成されており、ハウジング２内に嵌め込まれ
る底部側にアパーチャ４及び集光レンズ５が取付けられ
ている。アパーチャ４は、集光レンズ５を通過する光の
通路を規定し、集光レンズ５はアパーチャ４を通過した
光を、後述するセンサー素子の受光部にて受光するよう
になっている。レンズホルダー３の集光面には、カバー
ガラス（石英ガラス）６が嵌め込まれており、アパーチ
ャ４や集光レンズ５側に塵が侵入するのを防止してい
る。
【００１４】また、ハウジング２の他端側の開口部（ハ
ウジング２の底部）２ｂには、回路基板７が嵌め込まれ
ている。回路基板７は、ポリイミド等の樹脂基板が好適
に用いられる。また、回路基板７には、補強用のステフ
ナー（樹脂板、金属板など）が一体に接合されていても
良い。回路基板７には、ＣＣＤ（電荷結合素子）イメー
ジセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等のセンサ素子８、
制御（プロセッサー）素子９が一体化（スタック）され
て搭載され、更にはコンデンサーなどの受動素子１０な
どが搭載されている。センサ素子８の受光部には、集光
レンズ５より取り込まれた光を受光して光電変換が行わ
れ、制御（プロセッサー）素子９は光電変換された電気
信号を画像データとして送信するようになっている。
ウジング２の底部）２ｂには、回路基板７が嵌め込まれ
ている。回路基板７は、ポリイミド等の樹脂基板が好適
に用いられる。また、回路基板７には、補強用のステフ
ナー（樹脂板、金属板など）が一体に接合されていても
良い。回路基板７には、ＣＣＤ（電荷結合素子）イメー
ジセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等のセンサ素子８、
制御（プロセッサー）素子９が一体化（スタック）され
て搭載され、更にはコンデンサーなどの受動素子１０な
どが搭載されている。センサ素子８の受光部には、集光
レンズ５より取り込まれた光を受光して光電変換が行わ
れ、制御（プロセッサー）素子９は光電変換された電気
信号を画像データとして送信するようになっている。
【００１５】ハウジング２の他端側の開口部２ｂ内に、
回路基板７の周縁部が当接して該回路基板７を位置決め
する位置決め部１１が形成されている。位置決め部１１
には、位置決めピン（ハウジングポスト）１２が突設さ
れている（図３（ｃ）参照）。回路基板７に形成された
嵌合孔（図示せず）を位置決めピン１２に嵌め込むこと
により、センサ素子８が集光レンズ５の光軸と位置合わ
せが行われるようになっている。
回路基板７の周縁部が当接して該回路基板７を位置決め
する位置決め部１１が形成されている。位置決め部１１
には、位置決めピン（ハウジングポスト）１２が突設さ
れている（図３（ｃ）参照）。回路基板７に形成された
嵌合孔（図示せず）を位置決めピン１２に嵌め込むこと
により、センサ素子８が集光レンズ５の光軸と位置合わ
せが行われるようになっている。
【００１６】また、ハウジング２の他端側開口部２ｂ内
に位置決めされた回路基板７は、バックプレート１３が
重ね合わされて支持されている。バックプレート１３
は、回路基板７に重ね合わされて嵌め込まれ、係止片１
４がハウジング２の外側面に係止して装着される。この
バックプレート１３をハウジング２に装着することによ
り、回路基板７の周縁部を位置決め部１１に押し当てる
ようになっている。
に位置決めされた回路基板７は、バックプレート１３が
重ね合わされて支持されている。バックプレート１３
は、回路基板７に重ね合わされて嵌め込まれ、係止片１
４がハウジング２の外側面に係止して装着される。この
バックプレート１３をハウジング２に装着することによ
り、回路基板７の周縁部を位置決め部１１に押し当てる
ようになっている。
【００１７】以下、バックプレート１３及びハウジング
２の構成について図２〜図４を参照して詳述する。図２
（ａ）〜（ｃ）において、バックプレート１３は、回路
基板７に当接して支持するプレート本体１５と、該プレ
ート本体１５の周縁部に係止片１４が起立して設けられ
ている。プレート本体１５の周縁部に３箇所に設けられ
た係止片１４は、プレート本体１５に対して略９０度で
起立して形成されている。各係止片１４の先端部には、
ハウジング側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部１
６が形成されている。プレート本体１５には、ハウジン
グ２に設けられた位置決めピン１２に嵌合可能な位置決
め孔１７が２箇所に形成されている。
２の構成について図２〜図４を参照して詳述する。図２
（ａ）〜（ｃ）において、バックプレート１３は、回路
基板７に当接して支持するプレート本体１５と、該プレ
ート本体１５の周縁部に係止片１４が起立して設けられ
ている。プレート本体１５の周縁部に３箇所に設けられ
た係止片１４は、プレート本体１５に対して略９０度で
起立して形成されている。各係止片１４の先端部には、
ハウジング側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部１
６が形成されている。プレート本体１５には、ハウジン
グ２に設けられた位置決めピン１２に嵌合可能な位置決
め孔１７が２箇所に形成されている。
【００１８】また、バックプレート１３の装着性を考慮
すると、フック部１６の折曲げ角度は鋭角であることが
望ましく、好ましくは４５度以下、より好ましくは３０
度以下に設定されている。係止片１４の数は３ヶ所に限
らず、これより多くても少なくても良い。また、バック
プレート１３は、軽量で弾性を有する金属材料、例えば
ステンレススチール等が好適に用いられる。
すると、フック部１６の折曲げ角度は鋭角であることが
望ましく、好ましくは４５度以下、より好ましくは３０
度以下に設定されている。係止片１４の数は３ヶ所に限
らず、これより多くても少なくても良い。また、バック
プレート１３は、軽量で弾性を有する金属材料、例えば
ステンレススチール等が好適に用いられる。
【００１９】各係止片１４の起立部はハウジング２の外
壁面に当接して外方へ弾性変形可能であり、フック部１
６先端がハウジング２の上面に乗り上げて係止する際
に、係止片１４が起立角度に復帰可能に設けられてい
る。即ち、折曲げられたフック部１６どうしの間隔はハ
ウジング２の外径より狭いので、係止片１４は起立角度
より一旦外方に押し広げられて装着され、フック部１６
がハウジング２の上面に乗り上げると、再び係止片１４
の起立角度に復帰し、この戻りによってフック部１６が
ハウジング２の一端側上面に係止する。これによって、
バックプレート１３がハウジング２に対して水平方向に
は位置決めピン１２に位置決めされ、光軸方向にはフッ
ク部１６の食い込みにより回路基板７を位置決め部１１
に押し当てて位置精度良く装着されるようになってい
る。尚、回路基板７の基板端子部には図示しないフレキ
シブルケーブルが接続されており、回路基板７とハウジ
ング２の隙間より外部に延設されている。このフレキシ
ブルケーブルは撮像装置１と外部機器との電気的接続を
取るためのケーブルとして用いられる。組立て性を考慮
すれば、回路基板７とフレキシブルケーブルはポリイミ
ド等の樹脂基板により一体に形成されているのが望まし
い。
壁面に当接して外方へ弾性変形可能であり、フック部１
６先端がハウジング２の上面に乗り上げて係止する際
に、係止片１４が起立角度に復帰可能に設けられてい
る。即ち、折曲げられたフック部１６どうしの間隔はハ
ウジング２の外径より狭いので、係止片１４は起立角度
より一旦外方に押し広げられて装着され、フック部１６
がハウジング２の上面に乗り上げると、再び係止片１４
の起立角度に復帰し、この戻りによってフック部１６が
ハウジング２の一端側上面に係止する。これによって、
バックプレート１３がハウジング２に対して水平方向に
は位置決めピン１２に位置決めされ、光軸方向にはフッ
ク部１６の食い込みにより回路基板７を位置決め部１１
に押し当てて位置精度良く装着されるようになってい
る。尚、回路基板７の基板端子部には図示しないフレキ
シブルケーブルが接続されており、回路基板７とハウジ
ング２の隙間より外部に延設されている。このフレキシ
ブルケーブルは撮像装置１と外部機器との電気的接続を
取るためのケーブルとして用いられる。組立て性を考慮
すれば、回路基板７とフレキシブルケーブルはポリイミ
ド等の樹脂基板により一体に形成されているのが望まし
い。
【００２０】次に、ハウジング２の構成について図３
（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。ハウジング２は筒
体状をしており、前述したように、一端側の開口部２ａ
に形成されたねじ嵌合部２ｃにレンズホルダー３が嵌め
込まれて集光レンズ５が装着される。また、他端側の開
口部２ｂより回路基板７が位置決めピン１２に嵌め込ま
れて位置決め部１１に当接して装着され、該回路基板７
に重ね合わせてバックプレート１３が位置決めピン１２
に嵌め込まれて装着される。ハウジング２に回路基板７
とバックプレート１３を装着する際には、予めレンズホ
ルダー３がハウジング２に装着されていても良い。
（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。ハウジング２は筒
体状をしており、前述したように、一端側の開口部２ａ
に形成されたねじ嵌合部２ｃにレンズホルダー３が嵌め
込まれて集光レンズ５が装着される。また、他端側の開
口部２ｂより回路基板７が位置決めピン１２に嵌め込ま
れて位置決め部１１に当接して装着され、該回路基板７
に重ね合わせてバックプレート１３が位置決めピン１２
に嵌め込まれて装着される。ハウジング２に回路基板７
とバックプレート１３を装着する際には、予めレンズホ
ルダー３がハウジング２に装着されていても良い。
【００２１】また、ハウジング２の開口部２ａにはねじ
嵌合部２ｃがハウジング内壁側に形成されているが、該
ねじ嵌合部２ｃはハウジング外壁側に形成されていても
良い。ねじ嵌合部２ｃがハウジング内壁側に形成されて
いる場合、レンズホルダー３をハウジング２にねじ嵌合
する際に粉塵が発生してもねじ嵌合部２ｃの下端部に断
面Ｌ字状の受け部２ｅが形成されているので（図３
（ｂ）（ｄ）参照）、センサ素子表面への粉塵の付着を
防止でき、撮像装置１の撮像性能低下を防止できる。ま
た、ねじ嵌合部２ｃがハウジング外壁側に形成されてい
る場合、レンズホルダー３をハウジング２にねじ嵌合す
る際に粉塵が発生してもセンサ素子表面への粉塵の付着
は発生しない。
嵌合部２ｃがハウジング内壁側に形成されているが、該
ねじ嵌合部２ｃはハウジング外壁側に形成されていても
良い。ねじ嵌合部２ｃがハウジング内壁側に形成されて
いる場合、レンズホルダー３をハウジング２にねじ嵌合
する際に粉塵が発生してもねじ嵌合部２ｃの下端部に断
面Ｌ字状の受け部２ｅが形成されているので（図３
（ｂ）（ｄ）参照）、センサ素子表面への粉塵の付着を
防止でき、撮像装置１の撮像性能低下を防止できる。ま
た、ねじ嵌合部２ｃがハウジング外壁側に形成されてい
る場合、レンズホルダー３をハウジング２にねじ嵌合す
る際に粉塵が発生してもセンサ素子表面への粉塵の付着
は発生しない。
【００２２】ハウジング２の外側面には、該ハウジング
２の他端側から一端側にわたってバックプレート１３の
係止片１４が案内されて嵌め込まれる係止溝１８が形成
されている。係止溝１８は、係止片１４に対応して３箇
所に形成されている。また、係止溝１８の他端側には、
係止片１４の先端部に折曲げ形成されたフック部１６を
進入し易くするためのテーパ面１９が形成されている。
ハウジング２は、例えばポリカーボネート等の樹脂材に
より形成されている。
２の他端側から一端側にわたってバックプレート１３の
係止片１４が案内されて嵌め込まれる係止溝１８が形成
されている。係止溝１８は、係止片１４に対応して３箇
所に形成されている。また、係止溝１８の他端側には、
係止片１４の先端部に折曲げ形成されたフック部１６を
進入し易くするためのテーパ面１９が形成されている。
ハウジング２は、例えばポリカーボネート等の樹脂材に
より形成されている。
【００２３】図４において、バックプレート１３のハウ
ジング２への組み立て作業について説明する。ハウジン
グ２の他端側開口部２ｂにはセンサ素子８、制御（プロ
セッサー）素子９が搭載された回路基板７が位置決めピ
ン１２に嵌め込まれかつ位置決め部１１に当接して装着
されている。この回路基板７の裏面側にバックプレート
１３が重ね合わせて装着される。このとき、ハウジング
２の表面に係止溝１８が形成されているので、バックプ
レート１３の係止片１４を係止溝１８に合わせてプレー
ト本体１５を押圧するだけで、係止片１４を係止溝１８
に沿ってガイドしたまま嵌め込むことができる。また、
係止溝１８にはテーパー面１９が形成されているので、
係止片１４のフック部１６は自動的に外方へ無理なく押
し広げられて、フック部１６がハウジング２の一端側上
面（本実施例では溝部上面２ｄ）に乗り上げて、係止片
１４が起立角度に復帰して嵌め込まれる。したがって、
バックプレート１３の撮像ハウジング２への装着作業を
容易化することができる。また、バックプレート１３を
ハウジング２へ装着する際に係止片１４が弾性変形して
も弾性疲労を起こすことがなく、耐久性を向上させてモ
ジュール部品を分解して再利用することも可能になる。
ジング２への組み立て作業について説明する。ハウジン
グ２の他端側開口部２ｂにはセンサ素子８、制御（プロ
セッサー）素子９が搭載された回路基板７が位置決めピ
ン１２に嵌め込まれかつ位置決め部１１に当接して装着
されている。この回路基板７の裏面側にバックプレート
１３が重ね合わせて装着される。このとき、ハウジング
２の表面に係止溝１８が形成されているので、バックプ
レート１３の係止片１４を係止溝１８に合わせてプレー
ト本体１５を押圧するだけで、係止片１４を係止溝１８
に沿ってガイドしたまま嵌め込むことができる。また、
係止溝１８にはテーパー面１９が形成されているので、
係止片１４のフック部１６は自動的に外方へ無理なく押
し広げられて、フック部１６がハウジング２の一端側上
面（本実施例では溝部上面２ｄ）に乗り上げて、係止片
１４が起立角度に復帰して嵌め込まれる。したがって、
バックプレート１３の撮像ハウジング２への装着作業を
容易化することができる。また、バックプレート１３を
ハウジング２へ装着する際に係止片１４が弾性変形して
も弾性疲労を起こすことがなく、耐久性を向上させてモ
ジュール部品を分解して再利用することも可能になる。
【００２４】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述した各実施例に限定される
のものではなく、例えば、回路基板７やバックプレート
１３の外径寸法とハウジング２の位置決め部１１におけ
る内径寸法精度により、集光レンズ５とセンサ素子８と
の光軸の位置合わせが行えれば、位置決め部１１に突設
された位置決めピン１２は省略しても良い等、発明の精
神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろ
んである。
述べてきたが、本発明は上述した各実施例に限定される
のものではなく、例えば、回路基板７やバックプレート
１３の外径寸法とハウジング２の位置決め部１１におけ
る内径寸法精度により、集光レンズ５とセンサ素子８と
の光軸の位置合わせが行えれば、位置決め部１１に突設
された位置決めピン１２は省略しても良い等、発明の精
神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろ
んである。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係るバックプレートを用いれ
ば、基板面に当接して支持するプレート本体の周縁部に
係止片が起立して設けられており、係止片の先端部にハ
ウジング側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部が形
成されているので、フック部が必要以上に外方へ弾性変
形させる必要がない。また、係止片の起立部はハウジン
グの外側面に当接して装着され、フック部先端がハウジ
ングの上面に乗り上げて係止する際に、係止片が起立角
度に復帰して装着されるので、フック部のハウジングの
上面への食い込みによりバックプレートが基板をハウジ
ング側に押し当てて光軸方向に位置精度良く装着でき
る。また、ハウジングを用いれば、ハウジングの表面に
バックプレートの係止片が案内されて嵌め込まれる係止
溝が形成されているので、バックプレートのプレート本
体を押圧するだけで、係止片を係止溝に沿ってガイドし
たまま嵌め込むことができる。したがって、バックプレ
ートの撮像ハウジングへの装着作業を容易化することが
できる。また、係止溝には、係止片の先端部に折曲げ形
成されたフック部を進入し易くするためのテーパ面が形
成されているので、係止片は自動的に外方へ無理なく押
し広げられて、フック部がハウジングの上面に乗り上げ
て、係止片の起立角度に戻りながら嵌め込まれる。した
がって、バックプレートをハウジングに装着する際に係
止片が弾性変形しても弾性疲労を起こすことがなく、耐
久性を向上させて、モジュール部品を分解して再利用す
ることも可能になる。また、上述したバックプレート及
びハウジングを用いた撮像装置においては、組立て性を
向上させて、安価に大量生産することができる。
ば、基板面に当接して支持するプレート本体の周縁部に
係止片が起立して設けられており、係止片の先端部にハ
ウジング側に向けて鋭角に折り曲げられたフック部が形
成されているので、フック部が必要以上に外方へ弾性変
形させる必要がない。また、係止片の起立部はハウジン
グの外側面に当接して装着され、フック部先端がハウジ
ングの上面に乗り上げて係止する際に、係止片が起立角
度に復帰して装着されるので、フック部のハウジングの
上面への食い込みによりバックプレートが基板をハウジ
ング側に押し当てて光軸方向に位置精度良く装着でき
る。また、ハウジングを用いれば、ハウジングの表面に
バックプレートの係止片が案内されて嵌め込まれる係止
溝が形成されているので、バックプレートのプレート本
体を押圧するだけで、係止片を係止溝に沿ってガイドし
たまま嵌め込むことができる。したがって、バックプレ
ートの撮像ハウジングへの装着作業を容易化することが
できる。また、係止溝には、係止片の先端部に折曲げ形
成されたフック部を進入し易くするためのテーパ面が形
成されているので、係止片は自動的に外方へ無理なく押
し広げられて、フック部がハウジングの上面に乗り上げ
て、係止片の起立角度に戻りながら嵌め込まれる。した
がって、バックプレートをハウジングに装着する際に係
止片が弾性変形しても弾性疲労を起こすことがなく、耐
久性を向上させて、モジュール部品を分解して再利用す
ることも可能になる。また、上述したバックプレート及
びハウジングを用いた撮像装置においては、組立て性を
向上させて、安価に大量生産することができる。
【図１】撮像装置の一例を示す断面説明図である。
【図２】バックプレートの正面図、上視図及び左側面図
である。
である。
【図３】ハウジングの正面図、上視図、下視図及び矢印
Ａ−Ａ断面図である。
Ａ−Ａ断面図である。
【図４】バックプレートをハウジングへ装着した形態を
示す断面説明図である。
示す断面説明図である。
【図５】従来の撮像装置の断面説明図である。
【図６】従来のハウジング及びバックプレートの部分説
明図である。
明図である。
１ 撮像装置
２ ハウジング
２ａ、２ｂ 開口部
２ｃ ねじ嵌合部
２ｄ 溝部上面
２ｅ 受け部
３ レンズホルダー
４ アパーチャ
５ 集光レンズ
６ カバーガラス
７ 回路基板
８ センサ素子
９ 制御素子
１０ 受動素子
１１ 位置決め部
１２ 位置決めピン
１３ バックプレート
１４ 係止片
１５ プレート本体
１６ フック部
１７ 位置決め孔
１８ 係止溝
１９ テーパー面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA10 BA14 GD02
HA02 HA20 HA22 HA23 HA24
5C024 CY47 EX21 EX42 GY01 GY31
5E348 AA13 AA40
Claims (5)
- 【請求項１】 撮像装置の筒状に形成されたハウジング
の開口部に装着される基板を支持するバックプレートに
おいて、 前記基板に当接して支持するプレート本体と、該プレー
ト本体の周縁部に係止片が起立して設けられており、該
係止片の先端部にハウジング側に向けて鋭角に折り曲げ
られたフック部が形成されていることを特徴とするバッ
クプレート。 - 【請求項２】 係止片はハウジングの外側面に当接して
外方へ弾性変形可能であり、フック部先端がハウジング
の上面に乗り上げて係止する際に、係止片が起立角度に
復帰するように設けられていることを特徴とする請求項
１記載のバックプレート。 - 【請求項３】 両端が開口する筒状に形成され、一端側
の開口部に集光レンズが装着され、他端側の開口部に固
体撮像素子が搭載された基板がバックプレートに支持さ
れて装着される撮像装置のハウジングにおいて、 前記ハウジングの外側面に、該ハウジングの他端側から
一端側にわたってバックプレートの係止片が案内されて
嵌め込まれる係止溝が形成されていることを特徴とする
ハウジング。 - 【請求項４】 前記係止溝には、係止片の先端部に折曲
げ形成されたフック部を進入し易くするためのテーパ面
が形成されていることを特徴とする請求項３記載のハウ
ジング。 - 【請求項５】 両端が開口する筒状に形成された請求項
３又は４記載のハウジングと、 前記ハウジングの一方側の開口部に装着され、該開口部
より取り込まれた光を集光させる集光レンズと、 前記ハウジングの他方側の開口部に装着され、前記集光
レンズより取り込まれた光を受光する固体撮像素子が搭
載された基板と、 前記基板を支持してハウジングに装着された請求項１又
は２記載のバックプレートとを備えたことを特徴とする
撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001375251A JP2003179818A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | バックプレート、ハウジング及び撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001375251A JP2003179818A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | バックプレート、ハウジング及び撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003179818A true JP2003179818A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=19183658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001375251A Pending JP2003179818A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | バックプレート、ハウジング及び撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003179818A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006330227A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置 |
| JP2007506148A (ja) * | 2003-09-26 | 2007-03-15 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光学モジュールおよび光学システム |
| KR100779119B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-11-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 광학장치용 모듈, 광로획정기, 및 광학장치용 모듈의제조방법 |
| JP5702273B2 (ja) * | 2009-02-19 | 2015-04-15 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP5933124B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2016-06-08 | 富士通フロンテック株式会社 | 撮像装置 |
Citations (6)
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| JPH11308500A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Sony Corp | ビデオカメラ |
| WO2001015433A1 (fr) * | 1999-08-19 | 2001-03-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dispositif et appareil de prise d'images |
| JP2001188155A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Kuurii Components Kk | 撮像素子の固定手段 |
-
2001
- 2001-12-10 JP JP2001375251A patent/JP2003179818A/ja active Pending
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| US7733408B2 (en) | 2005-03-29 | 2010-06-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module |
| JP2006330227A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置 |
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| JP5933124B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2016-06-08 | 富士通フロンテック株式会社 | 撮像装置 |
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