JPH11202163A

JPH11202163A - 光リンク装置

Info

Publication number: JPH11202163A
Application number: JP10005737A
Authority: JP
Inventors: Toshio Mizue; 俊雄水江
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1998-01-14
Filing date: 1998-01-14
Publication date: 1999-07-30

Abstract

(57)【要約】【課題】高いシールド効果と機械的強度を有する光リ
ンク装置を提供する。【解決手段】夫々にスリーブＳＬが固着された受信用
サブアセンブリＲｘと送信用サブアセンブリＴｘが搭載
された本体下部５０と、本体下部５０に対して嵌合する
本体上部５２と、本体下部５０の前方に固着されると共
に、光ファイバーを受容した光コネクタを嵌合させるた
めの光レセプタクル部５４で構成されている。光レセプ
タクル部５４は、高い寸法精度と機械的強度が得られる
ポリフェニレンサルファイド樹脂で成型されている。本
体上部５２は、導電性メッキが施された液晶ポリマー樹
脂で成型されている。本体下部５０は、液晶ポリマー樹
脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂で成型されさ
れている。本体上部５２の導電性メッキにより優れたシ
ールド効果が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、データ通信用の光
リンク装置に関し、特に、樹脂製の筐体内に受光素子と
発光素子を内蔵し、優れたシールド効果を有する光リン
ク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、集光レンズを取付けたカン形状の
コンパクトディスク用パッケージ内に発光ダイオードを
内蔵した送信用サブアセンブリと、集光レンズを取付け
たカン形状のＴＯ（Total Outline）型標準パッケージ
内にフォトダイオードを内蔵した受信用サブアセンブリ
とを、プラスチック樹脂製の筐体内に内蔵することによ
り一体化構造にした光リンク装置があった。また、この
光リンク装置の筐体には、光ファイバーを備えた光コネ
クタを着脱自在に嵌合するためのレセプタクル部が一体
成型されていた。

【０００３】しかし、コンパクトディスク用パッケージ
とＴＯ型標準パッケージが金属製であるため、光リンク
装置の高コスト化や大型化を招き、また、所望の形状に
加工し難く設計の自由度が低いという問題があった。

【０００４】そこで、これらの問題を解決するために、
発光ダイオードと電子素子をプラスチック樹脂で樹脂封
止することで送信用サブアセンブリを形成し、フォトダ
イオードと電子素子をプラスチック樹脂で樹脂封止する
ことで受信用サブアセンブリを形成し、これら送信用と
受信用のサブアセンブリを、レセプタクル部が予め一体
成型されたプラスチック樹脂製の筐体内に内蔵すること
によって、一体化構造にした光リンク装置が提案された
（特願平６−２６９８７６号、特願平６−２７５０９４
号、特願平６−２７５０９９号、特願平６−３０７５７
４号、特願平６−３１０４５８号、特願平７−０１１５
５３号、特願平７−０１６００７号）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂封
止した送信用と受信用のサブアセンブリを樹脂製の筐体
内に内蔵した構造の光リンク装置にあっては、外来雑音
に対してシールド効果が得られない樹脂を使用している
ため、シールド対策が重要な課題となっている。特に、
取り扱う光信号の強度が益々小さくなり、それに伴って
電気信号の信号のレベルが小さくなるほど、外来雑音の
影響が無視できない。

【０００６】このシールド対策として、樹脂封止した送
信用と受信用のサブアセンブリを金属製のフィルムや薄
板等で覆うことによりシールド効果を得るという手法が
考えられるが、この構造では、部品点数の増加や製造工
程の増加を招くという問題がある。また、金属製のカン
パッケージを用いる場合と同様に高コスト化を招くこと
から、採用することができない。

【０００７】また、所謂エンジニアリングプラスチック
技術を採用して、樹脂成型された筐体の表面に金属メッ
キを施すことにより、シールド効果を得るという手法が
考えられる。しかし、このエンジニアリングプラスチッ
ク技術では、金属メッキがし易い反面、機械的強度の低
い液晶ポリマー樹脂が用いられるため、機械的強度の高
い筐体を形成することが困難である。特に、光コネクタ
を嵌合させるためのレセプタクル部をも含めて、液晶ポ
リマー樹脂で筐体を一体成型した場合には、強度不足や
寸法ばらつきの増大、経時変化特性の悪化に起因して、
光コネクタ中の光ファイバーと筐体中の各サブアセンブ
リとの間で光軸ズレ等が発生する。このため、信頼性の
高い光リンク装置を実現することが困難である。

【０００８】本発明は、上記従来技術の問題点を克服す
るためになされたものであり、樹脂成型された筐体を採
用し、外来雑音に対する十分なシールド効果が得られ、
且つ機械的強度の高い光リンク装置を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、光ファイバーからの光信号を受光する受光
素子と前記受光素子の出力信号を処理する電子素子とを
樹脂封止して成る受信用サブアセンブリと、光ファイバ
ーへ光信号を送出する発光素子と前記発光素子へ電気信
号を供給する電子素子とを樹脂封止して成る送信用サブ
アセンブリの少なくとも一方を搭載する樹脂製の本体下
部と前記本体下部と係合する樹脂製の本体上部と前記本
体下部の前方に固着され前記光ファイバーを受容した光
コネクタが嵌合する光レセプタクル部とを有する光リン
ク装置であって、前記光レセプタクル部は、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂で成型され、前記本体上部は、導
電性メッキが施された液晶ポリマー樹脂で成型され、前
記本体下部は、液晶ポリマー樹脂またはポリフェニレン
サルファイド樹脂で成型され且つ前記本体上部と嵌合す
る部分に導電性メッキが施されていることを特徴とす
る。

【００１０】

【作用】本体下部に搭載された受信用サブアセンブリ又
は送信用サブアセンブリを、導電性メッキが施された液
晶ポリマー樹脂で成型された本体上部で覆うことによ
り、シールド効果が得られ、耐外来雑音特性を向上させ
ることができる。また、寸法精度が要求され、機械的応
力が掛かる光レセプタクル部をポリフェニレンサルファ
イド樹脂で成型することにより、十分な寸法精度と機械
的強度に優れた光リンク装置を実現することができる。
即ち、高い寸法精度と機械的強度及び、優れたシールド
効果を有する光リンク装置を実現することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の光リンク装置の実施の形
態を図１〜図１２を参照して説明する。尚、図１〜図７
は、受信用サブアセンブリと送信用サブアセンブリの構
造を示す説明図、図８〜図１２は、これらの受信用と送
信用サブアセンブリを有する光リンク装置の構造を示す
説明図である。

【００１２】まず、図１〜図４に基づいて、受信用サブ
アセンブリＲｘの構造を製造工程と共に説明する。

【００１３】この受信用サブアセンブリＲｘには、図１
に示す構造の金属製リードフレーム２が用いられる。リ
ードフレーム２には、光素子を搭載するための光素子搭
載部４と、電子素子を搭載するための電子素子搭載部６
と、これらの搭載部４，６間を電気的且つ機械的に連結
する４本の内部リードピン８と、電子素子搭載部６の両
側に位置する１４本の外部リードピン１０が形成されて
いる。

【００１４】光素子搭載部４上に、サブマウント部材１
２を介して半導体チップ（ベアチップ）の形態の光素子
１４を固着し、電子素子搭載部６上に、光素子１４から
出力される電気信号を処理するための電子素子を実装す
る。尚、サブマウント部材１２として、平行型のコンデ
ンサ（ダイキャップ）等が用いられ、光素子１４とし
て、１．３μｍ波長帯の光信号に対して感度を有するＩ
ｎＧａＡｓＰＩＮ型フォトダイオード等の受光素子が
用いられている。また、光素子１４の先端には、半導体
製造工程において受光面を被う絶縁膜をエッチング加工
することにより、微小な集光レンズＬＮが形成されてい
る。

【００１５】そして、ボンディングワイヤーで必要個所
を配線した後、所定形状の樹脂成型用金型中に収容し、
光信号に対して透明な樹脂で光素子搭載部４と電子素子
搭載部６を個々にトランスファモールドして、リードフ
レーム３２の不要な部分を裁断除去することにより、図
２に示すような、光素子搭載部４とサブマウント部材１
２及び光素子１４を一体封止する第１の封止部１６と、
電子素子搭載部６と電子素子を一体封止する第２の封止
部１８とを備えた中間部品を形成する。

【００１６】前記のトランスファモールドされた第１の
封止部１６は、矩形状の基部１６ａと、円錐台形状の台
部１６ｂと、台部１６ｂの頂上部分に成型された非球面
レンズ１６ｃが一体化された構造を有している。非球面
レンズ１６ｃと光素子１４の受光面と集光レンズＬＮの
光軸が一致している。台部１６ｂは、非球面レンズ１６
ｃと光素子１４の受光面と集光レンズＬＮに対して同心
円状で、頂上部分に行くにしたがって次第に細くなるよ
うに、所定の傾斜角を持った側壁と所定の高さを有する
円錐台となっている。

【００１７】次に、内部リードピン８を鈎形状に曲げる
ことにより、集光用の非球面レンズ１６ｃを第２の封止
部１８に対して反対側に向け、更に、外部リードピン１
０を曲げることにより、図３に示すような、ＤＩＰ（デ
ュアルインパッケージ）型の受信用サブアセンブリＲｘ
を形成する。

【００１８】次に、光ファイバーフェルールを受容する
ための円筒状スリーブＳＬを第１の封止部１６の台部１
６ｂに固着することにより、スリーブＳＬが一体化され
た受信用サブアセンブリＲｘを完成する。

【００１９】ここで、次に述べる固着工程により、前記
の円筒状スリーブＳＬと台部１６ｂとを固着させてい
る。

【００２０】図４において、円筒状スリーブＳＬは不透
明樹脂で成型されており、先端側からフェルールを嵌挿
させるための挿入孔２０と、後端部から台部１６ｂを嵌
合させるための嵌合穴２２と、これらの挿入孔２０と嵌
合穴２２間を連通する連通孔２４を有している。嵌合穴
２２は、台部１６ｂの側壁形状に合わせられた円錐台形
状の内周壁２６を有し、その内周壁２６の深部側に、環
状の凸条部２８と環状の凹部３０が形成されている。

【００２１】そして、台部１６ｂの側壁に紫外線硬化樹
脂ＲＳを塗布して嵌合穴２２中に挿入し、調芯処理した
後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂ＲＳを硬化させる
ことにより仮止めする。更に、熱硬化型のエポキシ系一
液型接着剤を台部１６ｂと嵌合穴２２の接触部分に充填
することにより、第１の封止部１６と円筒状スリーブＳ
Ｌとをより強固に固着する。

【００２２】次に、図５〜図７に基づいて、送信用サブ
アセンブリＴｘの構造を製造工程と共に説明する。

【００２３】この送信用サブアセンブリＴｘには、図５
に示す構造の金属製リードフレーム３２が用いられる。
リードフレーム３２には、光素子を搭載するための光素
子搭載部３４と、電子素子を搭載するための電子素子搭
載部３６と、これらの搭載部３４，３６間を電気的且つ
機械的に連結する２本の内部リードピン３８と、電子素
子搭載部３６の両側に配置された１４本の外部リードピ
ン４０が形成されている。

【００２４】光素子搭載部３４上に、サブマウント部材
４２を介して半導体チップ（ベアチップ）の形態の光素
子４４を固着し、電子素子搭載部３６上には、光素子４
４に電気信号を供給するための電子素子を実装する。

【００２５】尚、サブマウント部材４２は、放熱用の部
材であり、ダイヤモンドや窒化アルミニウム材で形成さ
れている。また、光素子４４は、１．３μｍ帯の光信号
を出射する面発光型のＩｎＧａＡｓＰ発光ダイオード
や、面発光形のＩｎＧａＡｓレーザーダイオードが用い
られ、半導体製造過程において発光面上の絶縁層にエッ
チング加工等を施すことで、予め微小な集光レンズＬ
Ｎ’が形成されている。

【００２６】そして、ボンディングワイヤーで必要個所
を配線した後、所定形状の樹脂成型用金型中に収容し、
光信号に対して透明な樹脂で光素子搭載部３４と電子素
子搭載部３６を個々にトランスファモールドして、リー
ドフレーム３２の不要な部分を裁断除去することで、図
６に示すような、光素子搭載部３４とサブマウント部材
４２及び光素子４４を一体封止する第１の封止部４６
と、電子素子搭載部３６と電子素子を一体封止する第２
の封止部４８とを備えた中間部品を形成する。

【００２７】前記のトランスファモールドされた第１の
封止部４６は、矩形状の基部４６ａと、円錐台形状の台
部４６ｂと、台部４６ｂの頂上部分に成型された非球面
レンズ４６ｃが一体化された構造を有している。非球面
レンズ４６ｃと光素子４４の受光面と集光レンズＬＮ’
との光軸が一致しており、台部４６ｂは、非球面レンズ
４６ｃと光素子４４の受光面と集光レンズＬＮ’に対し
て同心円状で、頂上部分に行くにしたがって次第に細く
なるように、所定の傾斜角を持った側壁と所定の高さを
有する円錐台となっている。

【００２８】第２の封止部４８には、電子素子搭載部３
６の所定領域を露出させる凹部４８ａ，４８ｂが設けら
れている。凹部４８ａには、実装された電子素子に接続
されて、発光素子４２への電気信号の電流値を微調整す
るための小型可変抵抗器等を収容する。凹部４８ｂは、
この微調整の際に、プローブピンでリードフレームの所
定パターンの電位を測定するために設けられている。

【００２９】次に、内部リードピン３８を鈎形状に曲げ
ることにより、非球面レンズ４６ｃを第２の封止部４８
に対して反対側に向け、更に、外部リードピン４０を曲
げることにより、図７に示すような、ＤＩＰ（デュアル
インパッケージ）型の送信用サブアセンブリＴｘを形成
する。

【００３０】次に、図４に示したのと同様の固着工程に
より、光ファイバーフェルールを受容するための円筒状
スリーブＳＬを第１の封止部４６の台部４６ｂに固着す
ることにより、スリーブＳＬが一体化された送信用サブ
アセンブリＴｘを完成する。

【００３１】次に、図８〜図１２に基づいて、光リンク
装置の構造を製造工程と共に説明する。

【００３２】図８の分解斜視図に示すように、光リンク
装置の筐体は、受信用サブアセンブリＲｘと送信用サブ
アセンブリＴＲｘを搭載する本体下部５０と、本体下部
５０に対して蓋の役目を担う本体上部５２と、光コネク
タを着脱自在に嵌合させる光レセプタクル部５４で構成
され、これらを組み合わせることにより、一体化構造の
光リンク装置が形成される。

【００３３】図９に示すように、本体下部５０は液晶ポ
リマー樹脂で一体成型されており、受信用サブアセンブ
リＲｘを搭載するための第１の搭載部５６と、送信用サ
ブアセンブリＴｘを搭載するための第２の搭載部５８
と、第１，第２の搭載部５６，５８間に立設された一対
の係合爪６０，６２を備えた構造を有している。

【００３４】第１の搭載部５６には、受信用サブアセン
ブリＲｘの外部リードピン１０を一本一本個別に係合さ
せる複数の細長い案内溝６２ａ，６２ｂと、円筒状スリ
ーブＳＬを嵌合させるＵ字状の案内突起６４と、第２の
封止部１８を予め決められた高さに保持するための矩形
状の載置台６６が形成されている。

【００３５】尚、複数の外部リードピン１０のうち、グ
ランド電位に設定される外部リードピンを係合させるた
めの案内溝、即ち、図９に示す案内溝６２ａのうち案内
突起６４側から５個の案内溝が外側に露出している。

【００３６】更に、本体下部５０の底壁には、各案内溝
６２ａ，６２ｂに連通する複数の貫通孔（図示せず）が
穿設されており、受信用サブアセンブリＲｘを搭載する
と、各外部リードピン１０が案内溝６２ａ，６２ｂに係
合し、更に、外部リードピン１０の各先端部分が前記の
各貫通孔を貫通して本体下部５０の裏面側へ突出するよ
うになっている。

【００３７】第２の搭載部５８には、送信用サブアセン
ブリＴｘの外部リードピン４０を一本一本個別に係合さ
せる複数の細長い案内溝６８ａ，６８ｂと、円筒状スリ
ーブＳＬを嵌合させるＵ字状の案内突起７０と、第２の
封止部４８を予め決められた高さに保持するための矩形
状の載置台７２が形成されている。

【００３８】尚、複数の外部リードピン４０のうち、グ
ランド電位に設定される外部リードピンを係合させるた
めの案内溝、即ち、図９に示す案内溝６８ａのうち案内
突起７０側から５個の案内溝が外側に露出している。

【００３９】更に、本体下部５０の底壁には、各案内溝
６８ａ，６８ｂに連通する複数の貫通孔（図示せず）が
穿設されており、送信用サブアセンブリＴｘを搭載する
と、各外部リードピン４０が案内溝６８ａ，６８ｂに係
合し、更に、外部リードピン４０の各先端部分が前記の
各貫通孔を貫通して本体下部５０の裏面側へ突出するよ
うになっている。

【００４０】更にまた、本体下部５０には、後述する本
体上部５２の内壁が嵌合する部分、グランド電位設定さ
れる外部リードピンを係合させる案内溝６２ａ，６８ａ
および載置台６６，７２に、１４０（図９）に代表され
る平面部に金（Ａｕ）などの導電性メッキが施されてい
る。例えば、案内突起６４と案内溝６２ａ間の側壁７４
と、案内突起７０と案内溝６８ａ間の側壁７６に導電性
メッキが施されている。

【００４１】そして、図８に示すように、本体下部５０
の第１の搭載部５６に受信用サブアセンブリＲｘを搭載
し、第２の搭載部５８に送信用サブアセンブリＴｘを搭
載することにより一体化した中間部品を形成する。

【００４２】光レセプタクル部５４は、硬質のＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）樹脂により射出成型さ
れている。図８に示すように、光レセプタクル部５４の
後方には、円筒状スリーブＳＬ，ＳＬを嵌合させる円筒
状の嵌合穴８０，８２が長手方向に沿って形成され、前
方には、光ファイバーフェルールを受容した光コネクタ
を挿入するための開口部８４と、開口部８４と嵌合穴８
０，８２間を連通する矩形の嵌合穴８６が形成されてい
る。

【００４３】光レセプタクル部５４の両側には、例えば
プリント基板への取付け位置を決定し、固定ネジで固着
するためのネジ止め突部８８が形成され、特に機械的強
度を得るために他の部分に較べて肉厚に形成されてい
る。

【００４４】更に、嵌合穴８０，８２が形成された矩形
状の後端部９０，９２には、本体上部５２の凸部１３３
〜１３６（図１１）を嵌合させるための縦溝９８，９
９，１００，１０１が形成され、後端部９０，９２の間
には、係合突起６０を嵌めるための矩形凹部１０２が形
成されている。

【００４５】そして、図１０に示すように、受信用サブ
アセンブリＲｘと送信用サブアセンブリＴｘに設けられ
たスリーブＳＬ，ＳＬを嵌合穴８０，８２中に嵌合さ
せ、本体上部５２の凹部１３０ａ，１３０ｂ，１３２
ａ,１３２ｂと後端部９０，９２および案内突起６４，
７０とを嵌合させることにより、一体化させる。

【００４６】本体上部５２は、液晶ポリマ樹脂で一体成
型されており、その上端部には、受信用サブアセンブリ
Ｒｘの第１，第２の封止部１６，１８に対応する複数の
長穴１０４ａ，１０４ｂと、送信用サブアセンブリＴｘ
の第１，第２の封止部４６，４８に対応する複数の長穴
１０６ａ，１０６ｂと、係合爪６０，６２を係合させる
一対の係合穴１０８，１１０が形成されている。

【００４７】更に、図１１に示すように、本体上部５２
の内側には、各サブアセンブリＲｘ，Ｔｘの第１の封止
部１６，４６を収容するための収容室１１２，１１４
と、第２の封止部１８，４８を収容するための収容室１
１６，１１８と、受信用サブアセンブリＲｘの両側に設
けられた外部リードピン１０を横方向から本体下部５０
の案内溝６２ａ側へ押しつけて固定する付勢部１２０
と、送信用サブアセンブリＴｘの両側に設けられた外部
リードピン４０を、横方向から本体下部５０の案内溝６
８ａ側へ押しつけて固定する付勢部１２４が形成されて
いる。

【００４８】収容室１１２，１１４の前方には、係合穴
１０８が設けられた凸部１２８が形成されている。凸部
１２８の両側とそれに対向する端面には、案内突起６
４，７０を嵌合させるための凹部１３０ａ，１３０ｂと
１３２ａ，１３２ｂが形成されている。収容部１１６，
１１８の天部は肉厚に形成されており、これらの天部と
本体下部５０に設けられている載置台６６，７２の間
に、各サブアセンブリＲｘ，Ｔｘの第２の封止部１８，
４８を挟持するようになっている。

【００４９】そして、本体上部５２の内壁には、全面に
わたり金（Ａｕ）等の導電性メッキが施されている。
尚、この導電性メッキは、直接半田付けが可能な程度の
厚みを有し、且つ下地である液晶ポリマー樹脂から容易
に剥離しないようにメッキ処理が施されている。

【００５０】そして、図１２に示すように、この本体上
部５２を本体下部５０に被せ、係合爪６０，６２を係合
穴係合１０８，１１０中に挿入することで、係合爪６
０，６２が反力で自動的に係合穴１０８，１１０に噛み
合い、一体化構造の光リンク装置が完成する。尚、係合
爪６０，６２と係合穴１０８，１１０の噛み合いを外す
と、容易に本体上部５２を本体下部５０から取り外すこ
とができる。

【００５１】次に、かかる構造を有する光リンク装置の
効果を説明する。

【００５２】図１０において、本体上部５２を本体下部
５０に組み付けると、本体上部５２の内壁が本体下部５
０の側壁７４，７６に接触する。また、付勢部１２０，
１２４と案内溝６２ａ，６８ｂとの間にグランド電位の
外部リードピンを挟み込み接触する。外部リードピン１
０，４０のうちの接地用外部リードピンをグランド電位
にすると、本体上部５２全体がグランド電位となり、受
信用サブアセンブリＲｘと送信用サブアセンブリＴｘを
外来雑音からシールドすることができる。

【００５３】更に、光コネクタを着脱したりプリント基
板に固定する等、機械的応力を受ける光レセプタクル部
５４を高強度のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）
樹脂で成型し、機械的応力の掛からない本体下部５０と
本体上部５２を液晶ポリマー樹脂で成形したので、機械
的に強い構造の光リンク装置を実現することができる。
更に、本体下部５０と本体上部５２を導電性メッキがし
易い液晶ポリマー樹脂で成型したので優れたシールド効
果が得られる。したがって、優れた機械的強度と外来雑
音に対する優れたシールド効果との両者を備えた光リン
ク装置を実現することができる。

【００５４】図８において、各サブアセンブリＲｘ，Ｔ
ｘの内部リードピン８，３８が夫々異なった方向に鉤状
に曲げられているため、相互間での電磁誘導雑音の影響
を受け難い構造となっている。このため、各サブアセン
ブリＲｘ，Ｔｘ間での所謂クロストーク等の発生を抑制
することができる。

【００５５】また、別体の受信用と送信用サブアセンブ
リＲｘ，Ｔｘを組み込む構造にしたため、実際に作動さ
せている際に故障などが生じた場合でも、部品交換をす
るだけで、容易に対応することができる。

【００５６】本体上部５２に長穴１０４ａ，１０４ｂ，
１０６ａ，１０６ｂを設けたので、製造工程において容
易に水洗処理を実施することができる。更に、動作時に
は、各サブアセンブリＲｘ、Ｔｘから発生する熱を長穴
１０４ａ，１０４ｂ，１０６ａ，１０６ｂを通じて効率
的に外部へ放出することができる。

【００５７】本体上部５２の内壁と本体下部５０の載置
台６６，７２に間に各サブアッセンブリＲｘ，Ｔｘの第
２の封止部１８，４８を挟持することで、縦方向の位置
ズレを抑制している。更に、本体下部５０の係合爪６
０，６２と本体上部５２の係合穴１０８，１１０を係合
させることにより、本体下部５０と本体上部５２との上
下方向の位置ズレを抑制している。更に、本体下部５０
の案内突起６４，７０を本体上部５２の凹部１３０ａ，
１３０ｂと１３２ａ，１３２ｂに嵌合させるので、本体
下部５０と本体上部５２との横方向と前後方向への位置
ズレを抑制している。

【００５８】また、各サブアセンブリＲｘ，Ｔｘのスリ
ーブＳＬ，ＳＬを、本体下部５０の案内突起６４，７０
に嵌合させスリーブ軸方向の動きを拘束する構造となっ
ており、更に、これらのスリーブＳＬ，ＳＬを光レセプ
タクル５４の嵌合穴８０，８２に精密に嵌合させ、且つ
光レセプタクル５４の後端部９０，９２を本体下部５０
の案内突起６４，７０と共に、本体上部５２の凹部１３
０ａ，１３０ｂ，１３２ａ，１３２ｂの溝部に嵌合させ
るので、本体下部５０と光レセプタクル部５４および本
体上部５２が強固に一体化され、更に、光コネクタを装
着した時に、光ファイバーフェルールをスリーブＳＬ，
ＳＬ内にスムーズに装着することができると共に、光フ
ァイバーフェルール中に受容された光ファイバーと、各
サブアセンブリＲｘ，Ｔｘ内の受光素子と発光素子とを
高い精度で光結合させることができる。

【００５９】寸法精度が要求され、機械的応力が掛かる
光レセプタクル部をポリフェニレンサルファイド樹脂で
成型するので、十分な寸法精度と機械的強度が得られ
る。

【００６０】尚、本実施の形態では、本体下部５０を液
晶ポリマー樹脂で成型する場合を説明したが、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂で成型してもよい。即ち、寸法
精度と機械的強度が要求される光レセプタクル部５４を
ポリフェニレンサルファイド樹脂で成型し、本体上部５
２は、広い面積で導電性メッキを施す必要から、液晶ポ
リマー樹脂で成型し、本体下部５０は、少なくとも本体
上部５２に電気的に接触する部分に導電性メッキを施せ
ばよいので、液晶ポリマー樹脂またはポリフェニレンサ
ルファイド樹脂で成型するようにしてもよい。

【００６１】また、個の実施の形態では、受信用サブア
センブリＲｘと送信用サブアセンブリＴｘを備えた光リ
ンク装置を説明したが、本発明は、受信用サブアセンブ
リＲｘと送信用サブアセンブリＴｘとの何れか一方を備
えた光リンク装置にも適用することができるものであ
る。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の光リンク装
置によれば、本体下部に搭載された受信用サブアセンブ
リ又は送信用サブアセンブリを導電性メッキが施された
液晶ポリマー樹脂で成型された本体上部で覆うので、外
来雑音に対して優れたシールド効果が得られる。また、
寸法精度が要求され、機械的応力が掛かる光レセプタク
ル部をポリフェニレンサルファイド樹脂で成型するの
で、十分な寸法精度と機械的強度が得られる。したがっ
て、高い寸法精度と機械的強度及び、優れたシールド効
果を有する光リンク装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】受信用サブアセンブリを形成するためのリード
フレームの構造を示す斜視図である。

【図２】受信用サブアセンブリを形成するための中間部
品の構造を示す斜視図である。

【図３】受信用サブアセンブリの構造を示す斜視図であ
る。

【図４】受信用サブアセンブリにスリーブを固着させた
構造及びその固着工程を説明するための説明図である。

【図５】送信用サブアセンブリを形成するためのリード
フレームの構造を示す斜視図である。

【図６】送信用サブアセンブリを形成するための中間部
品の構造を示す斜視図である。

【図７】送信用サブアセンブリの構造を示す斜視図であ
る。

【図８】光リンク装置の構造を示す分解斜視図である。

【図９】本体下部の構造を示す分解斜視図である。

【図１０】本体下部と光レセプタクル部を連結した状態
を示す斜視図である。

【図１１】本体上部の内側構造を示す斜視図である。

【図１２】光リンク装置の外観構造を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

Ｒｘ…受信用サブアセンブリ、Ｔｘ…送信用サブアセン
ブリ、ＳＬ…スリーブ、５０…本体下部、５２…本体上
部、５４…光レセプタクル部、８，３８…内部リードピ
ン、１０，４０…外部リードピン、１６，３６…第１の
封止部、１８，４８…第２の封止部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０４Ｂ 10/12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ファイバーからの光信号を受光する受
光素子と前記受光素子の出力信号を処理する電子素子と
を樹脂封止して成る受信用サブアセンブリと、光ファイ
バーへ光信号を送出する発光素子と前記発光素子へ電気
信号を供給する電子素子とを樹脂封止して成る送信用サ
ブアセンブリの少なくとも一方を搭載する樹脂製の本体
下部と、前記本体下部と係合する樹脂製の本体上部と、前記本体下部の前方に固着され、前記光ファイバーを受
容した光コネクタが嵌合する光レセプタクル部とを有す
る光リンク装置であって、前記光レセプタクル部は、ポリフェニレンサルファイド
樹脂で成型され、前記本体上部は、導電性メッキが施された液晶ポリマー
樹脂で成型され、前記本体下部は、液晶ポリマー樹脂またはポリフェニレ
ンサルファイド樹脂で成型され且つ前記本体上部と嵌合
する部分に導電性メッキが施されていることを特徴とす
る光リンク装置。
【請求項２】前記受信用サブアセンブリは、前記受光
素子を搭載する光素子搭載部、前記電子素子を搭載する
電子素子搭載部、これら光素子搭載部と電子素子搭載部
を機械的且つ電気的に接続する内部リードピンを備える
リードフレームを有し、前記受光素子と前記電子素子毎
に個々独立に樹脂封止して成る一体化構造であることを
特徴とする請求項１に記載の光リンク装置。
【請求項３】前記送信用サブアセンブリは、前記発光
素子を搭載する光素子搭載部、前記電子素子を搭載する
電子素子搭載部、これら光素子搭載部と電子素子搭載部
を機械的且つ電気的に接続する内部リードピンを備える
リードフレームを有し、前記発光素子と前記電子素子毎
に個々独立に樹脂封止して成る一体化構造であることを
特徴とする請求項１に記載の光リンク装置。
【請求項４】前記受光素子を樹脂封止して成る封止部
には、前記受光素子と光軸合わせされ且つ前記光レセプ
タクル部に接続され、前記光レセプタクル部に嵌合する
前記光コネクタに受容された光ファイバーフェルールが
挿入されるスリーブが固着されていることを特徴とする
請求項２に記載の光リンク装置。
【請求項５】前記発光素子を樹脂封止して成る封止部
には、前記発光素子と光軸合わせされ且つ前記光レセプ
タクル部に接続され、前記光レセプタクル部に嵌合する
前記光コネクタに受容された光ファイバーフェルールが
挿入されるスリーブが固着されていることを特徴とする
請求項３に記載の光リンク装置。
【請求項６】前記本体上部には、前記本体上部の前記
本体下部と係合する部分に加えて、内壁全体に導電性メ
ッキが施されていることを特徴とする請求項１に記載の
光リンク装置。
【請求項７】前記受信用サブアセンブリと送信用サブ
アセンブリには、前記本体上部が接触する外部リードピ
ンが形成され、前記本体上部の内壁全体に導電性メッキ
が施され、前記外部リードピンと前記導電性メッキが施
された前記本体上部の内壁とが電気的に接触する構造を
備えることを特徴とする請求項１に記載の光リンク装
置。