JP2003501684A - 光ファイバ送信機、光ファイバ受信機、および光ファイバ・トランシーバの垂直基板を構築する方法および装置 - Google Patents

光ファイバ送信機、光ファイバ受信機、および光ファイバ・トランシーバの垂直基板を構築する方法および装置

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JP2003501684A JP2001500896A JP2001500896A JP2003501684A JP 2003501684 A JP2003501684 A JP 2003501684A JP 2001500896 A JP2001500896 A JP 2001500896A JP 2001500896 A JP2001500896 A JP 2001500896A JP 2003501684 A JP2003501684 A JP 2003501684A
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ジアン，ウェンビン
ウェイ，チェン・ピン
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イー２０・コミュニケーションズ・インコーポレーテッド
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Abstract

(57)【要約】 光ファイバ送信機の電気部品（１１２、１１６）は、光ファイバ・モジュール（１００）中で別個の垂直基板（１０６、１０８）上に実装される。単一の光学ブロック（１０２）は、製造コストを最小限に抑えるために、レンズ（１２０〜１２３）および反射表面（１２４、１２）を実装している。１実施形態では、受信機（１１１）および送信機（１１０）はそれぞれ受信用および送信用垂直基板（１０８、１０６）に、互いにほぼ向き合うように、ただし光学的クロストークを回避するために位置をずらして取り付けられる。第２の実施形態では、受信機呼び送信機は、さらにスペースを節約するために、プリント回路基板と平行に取り付けられる。垂直基板（１０６、１０８）は、電気的クロストークを最小限に抑えるために接地平面（１１４、１１８）を有する。遮蔽ハウジング（１１９）は、ＥＭＩに対するさらなる遮蔽を実現する。製造コストの削減を実現する光ファイバ送信機（１００）の製造工程を開示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の分野） 本発明は一般に光屈折デバイスに関する。さらに詳細には、本発明は光ファイ
バ・モジュールに関する。
【０００２】 （発明の背景） 光ファイバ・モジュールは、光すなわち光子による通信を電気信号による通信
に変換する電子回路と光ファイバをインタフェースする。光ファイバ・モジュー
ルは、光ファイバ受信機でも、光ファイバ送信機でも、送受信両方の機能を含む
光ファイバ・トランシーバでもよい。光ファイバ受信機、光ファイバ送信機、お
よび光ファイバ・トランシーバはそれぞれ、光学素子（ＯＥ）および電気要素（
ＥＥ）を有する。光ファイバ送信機のＯＥとしては、パッケージ中に取り付けら
れる発光体（半導体ＬＥＤやレーザなど）、および光すなわち光子をＯＥから光
ファイバに結合するための光結合素子がある。半導体レーザ（励起された放射線
の放出による光増幅）のタイプは、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）に
することができる。光ファイバ受信機のＯＥとしては、パッケージ中に取り付け
られる光検出器（フォトダイオードなど）、および光ファイバからの光すなわち
光子を光検出器に結合するための光結合素子がある。それぞれのＥＥとしては、
集積回路、およびプリント回路基板（ＰＣＢ）やセラミックなどの基板に取り付
けられる受動素子がある。ＯＥおよびＥＥは、発光体および光検出器で電気的に
接続される。
【０００３】 光ファイバ通信では高い伝送周波数が利用されるので、受信信号と送信信号の
間のクロストークが問題となる。さらに、光ファイバ・モジュールの動作が高周
波数であるために、電磁障害（ＥＭＩ）も問題となる。ＥＭＩを軽減するために
は、電気部品の遮蔽が必要であり、これは通常、光ファイバ・モジュールの基板
に金属製シールドを取り付け、これを接地することによって実施される。電子的
クロストークおよびＥＭＩを回避するために、光ファイバ・トランシーバでは、
通常は、光ファイバ受信機の構成部品と光ファイバ送信機の構成部品とで別々の
構成部品を利用しており、またそれらのシールドも別々のものを利用している。
光すなわち光子が通信チャネル間で干渉する恐れのある光学的クロストークを回
避するために、光ファイバ・トランシーバでは、通常は、光ファイバ受信機の光
ファイバに光すなわち光子を結合するための光学素子と光ファイバ送信機の光フ
ァイバから光すなわち光子を結合するための光学素子とで別々のものを利用して
いる。別々の光学素子を使用することで、追加の構成部品が必要となり、光ファ
イバ・トランシーバのコストが高くなる。光ファイバ・トランシーバの構成部品
数を減らし、それらをより安価に製造することができるようにすることが望まし
い。
【０００４】 光ファイバ・モジュールの形状係数またはサイズも重要である。従来、光ファ
イバ・トランシーバ、光ファイバ受信機、および光ファイバ送信機では、水平基
板、すなわちかなりのフットプリントつまり基板スペースを占めるシステム・プ
リント回路基板と平行に取り付けられた基板を利用していた。適切に遮蔽されて
いれば、水平基板がもたらす光学的クロストークはほぼゼロであり、電子的クロ
ストークも最小限に抑えられる。ただし、システム・プリント回路基板と平行な
水平基板では、光ファイバと接続するための光ファイバ・コネクタ同士の間に大
きな間隔が必要となる。光ファイバ通信を最小限しか使用しない初期のシステム
であればこれで十分であったかもしれないが、光ファイバ通信の使用は増加傾向
にあり、システム・プリント回路基板上で光ファイバ・コネクタをより高密度に
実装するために接続性の改善と光ファイバ・コネクタの小型化が必要とされてい
る。したがって、システム・プリント回路基板（ＰＣＢ）のサイズを最小限に抑
えることが望ましく、これに応じて、これらのシステムＰＣＢに取り付けられる
ことになる光ファイバ・モジュールのフットプリントも縮小することが望ましい
。さらに、光ファイバ・ケーブルの相互接続リード線をより密にする必要がある
ことから、ＯＥのサイズも制限される。例えば、ＴＯヘッダまたは缶を用いた一
般的な実施態様では、相互接続リード線のヘッダの寸法は、通常、５．６ｍｍで
ある。ＭＴ型など形状係数の小さな光学モジュールでは、２本の光ファイバを隔
てる間隔はわずか０．７５ｍｍである。このことにより、光すなわち光子をＯＥ
から光ファイバ・ケーブルに、また光ファイバ・ケーブルからＯＥに結合する方
法は厳しい制約を受ける。
【０００５】 （発明の簡単な概要） 簡単に言うと、本発明は、特許請求の範囲に記載の光ファイバ送信機、光ファ
イバ受信機、および光ファイバ・トランシーバの垂直基板を構築する方法、装置
、およびシステムを含む。光ファイバ送信機および光ファイバ受信機の電気要素
は、光ファイバ・モジュール中で２枚の別々のほぼ平行な基板上に実装される。
これらの平行な基板は、光ファイバ・モジュールの基部およびそれが取り付けら
れるシステム・プリント回路基板にほぼ垂直に取り付けられ、光ファイバ・モジ
ュールのフットプリントを減少させる。光すなわち光子を９０度屈折させる１実
施形態では、光送信機（発光体の１パッケージ・タイプ）および光受信機（光検
出器の１パッケージ・タイプ）は、それらの活性領域が位置をずらしてほぼ向き
合うように、それぞれ送信用基板および受信用基板にほぼ垂直に取り付けられる
。製造コストを最小限に抑えるために、単一の光学ブロックにレンズおよび反射
面を実装する。光受信機および光送信機は、光学的クロストークを回避するため
に、光学ブロック中に互いに位置をずらして取り付けられる。第２の実施形態で
は、光送信機（発光体）および光受信機（光検出器）は、それぞれ送信用基板お
よび受信用基板に対してほぼ平行に取り付けられ、光ファイバに接続される。こ
の別々のほぼ平行な受信用基板および送信用基板は、電気的クロストークを最小
限に抑えるために裏面に接地平面を備える。金属製または金属メッキしたプラス
チック製のモジュール外部遮蔽ハウジングにより、ＥＭＩに対するさらなる遮蔽
を実現する。ほぼ平行な基板は、複数のチャネルまたはリボン状光ファイバ・ケ
ーブルなどの複数の平行なファイバを支持するように延長することができる。製
造コストの削減を実現する光ファイバ・モジュールの基板の製造工程を開示する
。
【０００６】 （好ましい実施形態の詳細な説明） 下記の本発明の詳細な説明には、本発明が完全に理解されるように特定の詳細
が多数記載されている。しかし、これらの特定の詳細を用いずに本発明を実施す
ることができることは当業者には明らかであろう。その他、本発明の態様を不必
要に分かりにくくしないために、周知の方法、手順、構成要素、および回路につ
いては詳細な説明をしていない。
【０００７】 本発明は、光ファイバ送信機、光ファイバ受信機、および光ファイバ・トラン
シーバの垂直基板を構築する方法、装置およびシステムを含む。簡単に言うと、
光ファイバ送信機および光ファイバ受信機の電気要素は、光ファイバ・モジュー
ル中の２枚の別々のほぼ平行な基板上に実装される。これらの平行な基板は、光
ファイバ・モジュールの基部およびそれが取り付けられるシステム・プリント回
路基板にほぼ垂直に取り付けられ、光ファイバ・モジュールのフットプリントを
減少させる。１実施形態では、光すなわち光子を９０度屈折させるには、光送信
機（発光体の１パッケージ・タイプ）および光受信機（光検出器の１パッケージ
・タイプ）は、それらの活性領域が位置をずらしてほぼ向き合うように、それぞ
れ送信用基板および受信用基板にほぼ垂直に取り付けられる。製造コストを最小
限に抑えるために、単一の光学ブロックにレンズおよび反射面を実装する。光受
信機および光送信機は、光学的クロストークを回避するために、光学ブロック中
に互いに位置をずらして取り付けられる。第２の実施形態では、光送信機（発光
体）および光受信機（光検出器）は、それぞれ送信用基板および受信用基板とほ
ぼ平行に取り付けられ、光ファイバに接続される。この別々のほぼ平行な受信用
基板および送信用基板は、電気的クロストークを最小限に抑えるために裏面に接
地平面を備える。プリント回路基板の裏面の接地平面は互いに向き合っているこ
とが好ましい。金属製または金属メッキ・プラスチック製のモジュールの外側遮
蔽ハウジングにより、ＥＭＩに対するさらなる遮蔽を実現する。ほぼ平行な基板
は、リボン状の光ファイバ・ケーブルなどの複数のチャネルまたは複数の平行な
ファイバを支持するように延びることができる。製造コストの削減をもたらす光
ファイバ・モジュール用の基板の製造ステップを開示する。
【０００８】 次に図１を参照すると、本発明の第１の実施形態の概略的な切り欠いた図が示
してある。図１は、一対の光ファイバ・ケーブル１０１と結合した光ファイバ・
モジュール１００を示している。光ファイバ・モジュール１００は、光学ブロッ
ク１０２および電気要素１０４を含む。電気要素１０４は、送信用プリント回路
基板（ＰＣＢ）１０６、受信用ＰＣＢ１０８、任意選択の内部シールド１０９、
光送信機１１０、光受信機１１１、および遮蔽ハウジング１１９を含む。光送信
機１１０および光受信機１１１は、様々な波長の光すなわち光子を用いて光ファ
イバと連絡する光電子デバイスである。光電子デバイスとは、光すなわち光子を
電気信号に変換する、あるいは電気信号を光すなわち光子に変換することができ
るデバイスである。送信機１１０は、半導体レーザやＬＥＤなど、電気信号を放
射される光すなわち光子に変換するパッケージ発光体であり、ＴＯ缶（TO can）
型にパッケージングされることが好ましい。受信機１１１は、フォトダイオード
など、光すなわち光子を検出または受信して電気信号に変換するパッケージ光検
出器であり、ＴＯ缶型にパッケージングされることが好ましい。ただし、その他
のパッケージ、ハウジング、あるいは光すなわち光子を送受信する光電子デバイ
スを受信機１１１または送信機１１０として使用することもできる。
【０００９】 光電子デバイスである受信機１１１および送信機１１０は、ＰＣＢ１０６およ
び１０８のスルーホールと結合するための端子をそれぞれ有する。送信用ＰＣＢ
１０６は、電気部品１１２（送信機集積回路（レーザ・ドライバ）、抵抗器、コ
ンデンサ、およびその他の受動または能動電気部品）、ピン１１３、ならびに接
地平面１１４を含む。電気部品１１２は送信機１１０を制御し、光ファイバを介
して送信を行うシステムから受信したデータ信号のための緩衝器となる。受信用
ＰＣＢ１０８は、電気部品１１６（受信機集積回路（トランスインピーダンス増
幅器およびポストアンプ）、抵抗器、コンデンサ、およびその他の受動または能
動電気部品）、ピン１１７、ならびに接地平面１１８を含む。電気部品１１６は
受信機１１１を制御し、光ファイバから受信したデータ信号のための緩衝器とな
る。接地平面１１４および１１８ならびに遮蔽ハウジング１１９は接地される。
電磁場を接地にシャントするために、電気部品１１６とピン１１７を接地平面１
１８とシールドするもの１１９との間に挟み、受信用ＰＣＢ１０８中のクロスト
ークを回避する。電気部品１１２およびピン１１３を接地平面１１４と遮蔽ハウ
ジング１１９の間に挟み、これらの部品が発生させた電磁場を接地にシャントし
、送信用ＰＣＢ１０６中のクロストークを回避する。加えて、任意選択の内部シ
ールド１０９により、プリント回路基板間のクロストークはさらに防止される。
接地平面１１４および１１８を使用しない場合には、発生する可能性のある電磁
場を低減するために内部シールド１０９が必要になる。
【００１０】 光学ブロック１０２は、レンズ１２０〜１２３および反射器１２４、１２５を
含む。レンズ１２０〜１２３は、非球面レンズ、球レンズ、およびＧＲＩＮレン
ズを含む任意の凸レンズにすることができる。レンズ１２１から１２３は、光学
ステアリングを行える、対称（円対称）にも非対称にもすることができる。レン
ズ１２３は、送信機１１０から発散する光すなわち光子をコリメートするための
ものであり、レンズ１２２はコリメートされた光すなわち光子を光ファイバ中に
集束させるためのものである。レンズ１２０は、光ファイバの端部から発散する
光すなわち光子をコリメートするためのものであり、レンズ１２１はコリメート
された光すなわち光子を受信機１１１中に集束させるためのものである。反射器
１２４、１２５は、光学ブロック材料と媒体ガスの間で内部全反射をもたらすよ
うな角度をもたせて光学ブロック中に形成したファセットにすることができる。
これらは、４５度の角度のファセットであることが好ましい。別法として、これ
らを反射表面またはミラー表面で被覆したファセットにして、その被覆反射表面
で光すなわち光子を反射する、あるいは光回折格子表面を有するファセットにし
て、光子を反射するようにすることもできる。光学ブロック１０２は、所望の波
長の光すなわち光子に対して透明な熱可塑性物質またはポリカーボネートで形成
される。反射器１２４、１２５、レンズ１２０〜１２３、および後述する光学ブ
ロック１０２のその他の要素は、所望の材料の射出成形によって形成される。
【００１１】 図２を参照すると、光ファイバ・モジュール１００の展開図が示してあり、そ
の組立てについて説明する。光学ブロック１０２の開口２１４に送信機１１０を
挿入する。光学ブロック１０２の開口２１３に受信機１１１を挿入する。上部お
よび底部のタック・ホール２１５にエポキシ樹脂を注入し、送信機１１０および
受信機１１１をそれぞれの開口２１４および２１３に保持させる。ＭＴアライン
メント・プレート２０１は、アラインメントのための光学ブロック・アラインメ
ント・ホール２１６、光学開口２１７、および光ファイバ・コネクタ・アライン
メント・ピン２１８を有する。光学ブロック・ホール２１６は、図２には示して
いない光学ブロック１０２の光学ブロック・アラインメント・ピンと結合する。
光ファイバ・コネクタ・アラインメント・ピン２１８は、光ファイバ・モジュー
ル１００と結合する光ファイバの位置合わせを行うためのものである。
【００１２】 光ファイバ・コネクタと結合するために、光ファイバ・モジュール１００は、
ノーズ２０２およびノーズ・シールド２０３を有する。ノーズ２０２は、光ファ
イバ開口２２２およびラッチ開口２２３を含む。ラッチ開口２２３は光ファイバ
・コネクタを受けて、光ファイバをほぼ所定の位置に固定しかつアラインメント
・プレート２０１の光学開口２１７と位置合わせした状態で保持する。ノーズ・
シールド２０３は、ノーズ２０２をその中に挿入する開口２２４、およびパッケ
ージの接地平面と結合するシールド・タブ２２５を含む。ノーズ・シールド２０
３によって、ＥＭＩはさらに軽減される。
【００１３】 これらのノーズ部片を光学ブロック１０２に組み付けた後で、最適な光すなわ
ち光子の出力および受信がもたらされるように送信機１１０と受信機１１１を位
置合わせすることができる。光学ブロック１０２中での送信機１１０および受信
機１１１の位置合わせは、受信機１１１および送信機１１０に電源を投入して光
子を検出および放出させる能動アラインメントによって実行する。受信機１１１
および送信機１１０を光学ブロック１０２中で適切に位置合わせし、ファイバ１
０１からの最大光子検出またはファイバ１０１中への最大光子結合をもたらす。
タック・ホール２１５は開口２１３および２１４中に延び、エポキシ樹脂を注入
して光電子デバイスを光学ブロックに保持することができるようになっている。
位置合わせ完了後、エポキシ樹脂を紫外線で硬化させ、受信機１１１および送信
機１１０が実質的に光学ブロック１０２に結合されるように硬化させる。
【００１４】 エポキシ樹脂が硬化した後で、受信用ＰＣＢ１０８および送信用ＰＣＢ１０６
をそれぞれ受信機１１１および送信機１１０に取り付けることができる。受信用
ＰＣＢ１０８の受信機スルーホール２３２を受信機１１１の端子２１１と位置合
わせし、端子を滑らせてはめ込む。次いで、端子２１１をはんだ付けし、受信用
ＰＣＢ１０８の構成部品側（接地平面１１８の反対側）で電気接続を形成する。
送信用ＰＣＢ１０６の送信機スルーホール２３３を送信機１１０の端子２１０と
位置合わせし、次いで端子を滑らせてはめ込む。次いで、端子２１０をはんだ付
けし、送信用ＰＣＢ１０６の構成部品側（接地平面１１４の反対側）で電気接続
を形成する。接地平面１１４および１１８のそれぞれ送信機スルーホール２３３
および受信機スルーホール２３２の周囲では材料を十分に除去し、送信機１１０
および受信機１１１の端子が地面に短絡することを回避する。
【００１５】 ＰＣＢ１０８および１０６をそれぞれ受信機１１１および送信機１１０に結合
した後で、このアセンブリを遮蔽ハウジング１１９に挿入する。次に、任意選択
の内部シールド１０９を、ＰＣＢ１０６と１０８の間で遮蔽ハウジング１１９中
に組み付ける。任意選択の内部シールド１０９は、ピン１１３および１１７を取
り囲むピン・スロット２３０を有し、それらと短絡しないようになっている。
【００１６】 遮蔽ハウジング１１９は、基部２０５と対合するためのクリップ２３６を各コ
ーナに含む。基部２０５は、ＰＣＢスロット２４０と、クリップ２３６を挿入す
ることができるクリップ開口２３８と、ＰＣＢピン１１３および１１７を挿入す
ることができる基部ピン・ホール２４２とを含む。基部２０５は、光ファイバ・
モジュールをシステム・プリント回路基板に取り付けるためのガイド・ポスト２
４４を含む。基部の底部はシステムのプリント回路基板に対して平行に取り付け
られ、これが水平であるときに、受信用ＰＣＢ１０８および送信用ＰＣＢ１０６
が垂直となり、システムのプリント回路基板および基部２０５に対してほぼ直角
になるようになっている。組立ての次の段階で、基部２０５の基部ピン・ホール
２４２にＰＣＢピン１１３および１１７を滑らせてはめ込み、プリント回路基板
１０６および１０８を案内してＰＣＢスロット２４０と対合させ、遮蔽ハウジン
グ１１９のクリップ２３６をクリップ開口２３８中に案内する。受信用ＰＣＢピ
ン１１３および送信用ＰＣＢピン１１７は垂直になっており、システムのプリン
ト回路基板および基部２０５に対してほぼ直角になっている。基部２０５を遮蔽
ハウジング１１９と結合した後で、クリップ２３６を曲げる、捻る、またはその
他の方法で変形させ、基部２０５を所定の位置に保持する。クリップ２３６およ
びクリップ開口２３８の代わりに、遮蔽ハウジング１１９では、基部２０５と適
切に結合する各側面に一体化したプラスチック製クリップ、またはリッジを使用
することもできる。遮蔽ハウジング１１９は接地されており、ＰＣＢ１０６およ
び１０８を包囲して、電界を接地にシャントして電磁障害（ＥＭＩ）を軽減させ
ることにより、それらに結合された電気部品が発生させる電磁場を低減させる。
【００１７】 次に図３Ａを参照すると、第１の実施形態の光学ブロック１０２の断面図が示
してある。送信機１１０、受信機１１１、およびＭＴアラインメント・プレート
２０１は、光学ブロック１０２に結合される。光送信機１１０は、送信用ＰＣＢ
１０６からの電気信号に応答して光すなわち光子を生成する発光体３０２を含む
。光受信機１１１は、光すなわち光子を受信し、光すなわち光子が結合されたの
に応答して電気信号を生成する検出器３０４を含む。発光体３０２から放出され
た光すなわち光子は、レンズ１２３に結合され、ほぼ４５度の入射角Ｉ１（反射
器１２５の表面の垂線に対する角度）で反射器１２５上にコリメートされる。反
射器１２５は、ほぼ４５度の入射角Ｉ１に等しい反射角Ｒ１（反射器１２５の表
面の垂線に対する角度）で、入射光すなわち入射光子を反射する。反射光すなわ
ち反射光子は、入射光すなわち入射光子に対して直角に進行し、レンズ１２２に
向かう。レンズ１２２は、ＭＴアラインメント・プレート２０１中の光学ポート
２１７を介して、発光体３０２からの光すなわち光子を位置合わせされた光ファ
イバ中に集束させる。こうして、第１の光軸を規定する光ファイバ中に結合され
た、または入射した光すなわち光子は、送信機１１０の発光体３０２から放出さ
れ、レンズ１２３に入射した光すなわち光子に対してほぼ直角となる。
【００１８】 光ファイバ・モジュール１００に結合された光ファイバ・ケーブルから入射し
た光すなわち光子は、ＭＴアラインメント・プレート２０１の光学ポート２１７
を介して受信される。光ファイバ・ケーブルからの光すなわち光子は、レンズ１
２０に入射するように位置合わせされる。レンズ１２０は、光ファイバ・ケーブ
ルからの入射光すなわち入射光子を、ほぼ４５度の入射角Ｉ２で反射器１２４上
にコリメートする。反射器１２４は、入射光すなわち入射光子をほぼ４５度の入
射角Ｉ２に等しい反射角Ｒ２でレンズ１２１に向けて反射する。レンズ１２１は
、光ファイバ・ケーブルから受けた光すなわち光子を検出器３０４上に集束させ
る。第２の光軸を規定する光ファイバ・ケーブルから入射した光すなわち光子は
、検出器３０４に入射する光すなわち光子に対してほぼ直角となる。
【００１９】 図３Ｂは、光学ブロック１０２の左側から見た正面斜視図である。光学ブロッ
ク１０２の前面は、光学ブロック・アラインメント・ピン３１６および光出力開
口３１７を含む。光学ブロック・アラインメント・ピン３１６は、光出力開口３
１７がアラインメント・プレート２１０の光学ポート２１７と位置合わせされる
ように、アラインメント・プレート２０１のアラインメント・ホール２１６と結
合する。図３Ｃは、光学ブロック１０２の前面を示している。光出力開口３１７
が示してある。
【００２０】 図３Ｄは、光学ブロック１０２の右側から見た後面斜視図である。光学ブロッ
ク１０２の後面は、光学ブロック１０２の製造中に反射表面１２４、１２５の形
状を形成するための空洞３２２を含む。図３Ｅは、空洞３２２に続く開口を示す
、光学ブロックの後面図である。
【００２１】 図３Ｆは、ハウジング型の送信機１１０と対合する開口２１４を有する光学ブ
ロック１０２の右側面を示している。開口２１４の中心付近にレンズ１２３が見
える。図３Ｇは、ハウジング型の受信機１１１と対合する開口２１３を有する光
学ブロック１０２の左側面を示している。開口２１３の中心付近にレンズ１２１
が見える。図３Ｆと図３Ｇを比較すると、光学的クロストークを回避するために
開口２１３と２１４がずれていることが分かる。好ましい実施形態では、入射す
る受光パワーの損失を最小限に抑えるために、受信機１１１の方が光学開口３１
７に近い。ただし、受信機１１１および送信機１１０の位置を入れ換えることも
できる。図３Ｈは、光学ブロック・アラインメント・ポスト３１６の相対位置を
示す光学ブロックの断面図である。図３Ｉに、アラインメント・ポスト３１６の
周囲の領域３２４を拡大して示す。図３Ｉは、アラインメント・ポスト３１６の
拡大断面図である。
【００２２】 図４は、本発明の第２の実施形態を示す図である。光ファイバ１０１と結合す
るために、光ファイバ・モジュール４００は、光学ブロック４０２および電気要
素４０４を含む。電気要素４０４は、送信機ＰＣＢ１０６、受信機ＰＣＢ１０８
、光受信機１１１、光送信機１１０、および遮蔽ハウジング４１９を含む。受信
機１１１および送信機１１０がＰＣＢ１０８および１０６に対して平行であるた
めに、遮蔽ハウジング４１９は、遮蔽ハウジング１１９より細くすることができ
る。光学ブロック４０２は、光すなわち光子を光ファイバ・ケーブル１０１中に
、または光ファイバ・ケーブル１０１から結合するために、レンズ４２３および
レンズ４２１を含む。レンズ４２３および４２１は球面レンズでもよいし、ある
いはそれぞれ光軸を同じくする非球面レンズの対であってもよい。送信機１１０
から放出された光すなわち光子は、レンズ４２３によって集光され、送信用光フ
ァイバ・ケーブルに集束する。受信用光ファイバ・ケーブル上の光すなわち光子
は、レンズ４２１によって集光され、受信機１１１に集束する。このようにして
、光ファイバ・モジュール４００は光すなわち光子をほぼ平行に保ち、受信機１
１１または送信機１１０と結合させるために光すなわち光子を反射する必要がな
い。
【００２３】 図５は、光ファイバ・モジュール４００の展開図である。光ファイバ・モジュ
ール４００は、図２に関連して既に述べた光ファイバ・モジュール１００と同様
に組み立てられる。ただし、光学ブロック４０２は光学ブロック１０２とは異な
る。受信機１１１および送信機１１０を、それぞれ光学ブロック４０２の開口５
１３および５１４に挿入する。光学ブロック４０２の上部および底部のタック・
ホール５１５にエポキシ樹脂を注入し、受信機１１１および送信機１１０をテス
トおよび位置合わせして、光ファイバ・ケーブルに入る、またそこから出る光す
なわち光子を実質的に結合する。エポキシ樹脂が硬化し、受信機および送信機が
光学ブロック１０２中でほぼ固定された後で、送信用ＰＣＢ１０６および受信用
ＰＣＢ１０８をそれぞれ送信機１１０および受信機１１１と結合する。受信機１
１１および送信機１１０それぞれの端子５１１および５１０は、ＰＣＢ上に直接
はんだ付けされる。適切に遮蔽するために、受信機１１１および送信機１１０と
関連づけられた高周波ピンをプリント回路基板の構成部品側にはんだ付けするこ
とが好ましい。アラインメント・プレート２０１、ノーズ２０２、およびノーズ
・シールド２０３は、本発明のこの実施形態では不要である。その代わりに、光
学ブロック４０２と光ファイバ１０１の位置合わせのために、ファイバ・フェル
ールを利用する。
【００２４】 次に図６Ａを参照すると、第２の実施形態の光学ブロック４０２の断面図が示
されている。送信機１１０および受信機１１１は、光学ブロック４０２に結合さ
れる。送信機１１０は、光すなわち光子を生成する発光体３０２を含む。受信機
１１１は、光すなわち光子を受ける検出器３０４を含む。発光体３０２から放出
された光すなわち光子はレンズ４２３に結合され、光学ポート４１７Ａを通って
集光され、光ファイバに集束する。光ファイバ・モジュール４００に結合された
光ファイバ・ケーブルから入射した光すなわち光子は、光学ポート４１７Ｂを介
して受光する。光ファイバ・ケーブルからの光子はレンズ４２１に入射する。レ
ンズ４２１は、光ファイバ・ケーブルからの入射光すなわち入射光子を集光し、
受信機１１１の検出器３０４上に集束させる。光ファイバ１０１を光学ブロック
４０２と位置合わせした状態に保つために、一対のファイバ・フェルール４２１
を設けてある。ファイバ・フェルール４２１は光学ポート４１７Ａおよび４１７
Ｂ中に挿入する。
【００２５】 図６Ｂは、光学ブロック４０２の前面を示している。光学ブロック４０２の前
面には、光出力ポート４１７Ａおよび４１７Ｂがある。図６Ｂでは、光出力ポー
ト４１７Ｂを介してレンズ４２１が見え、光出力ポート４１７Ａを介してレンズ
４２３が見えている。図６Ｃは、光学ブロック４０２の後面を示す図である。図
６Ｃでは、開口５１３を介してレンズ４２１が見え、開口５１４を介してレンズ
４２３が見えている。図６Ｄは、開口５１３および５１４につながるタック・ホ
ール５１５を有する光学ブロック４０２の上面を示す図である。上部および底部
のタック・ホール５１５にエポキシ樹脂を注入して、送信機１１０および受信機
１１１を光学ブロック４０２中の所定の位置に保持することができる。
【００２６】 次に図７Ａおよび７Ｂを参照すると、プリント回路基板１０６および１０８の
組立ての最終段階が示してある。送信用ＰＣＢ１０６および受信用ＰＣＢ１０８
は、送信用構成部品と受信用構成部品の間の境界線を規定する中央の刻み目７０
２を備えた１枚のプリント回路基板７００上の１つのユニットとして組み立てら
れている。この一体ＰＣＢ７００上に全ての構成部品を取り付けて組み立てた後
で、刻み目７０２に沿ってＰＣＢ７００を折り曲げ、送信用ＰＣＢ１０６と受信
用ＰＣＢ１０８を分離することができる。その後、送信用ＰＣＢ１０６および受
信用ＰＣＢ１０８を光ファイバ・モジュール１００および光ファイバ・モジュー
ル４００の一部として組み立てることができる。ピン１１３および１１７を除い
た送信用ＰＣＢ１０６および受信用ＰＣＢ１０８の高さは、それぞれ約６．５ｍ
ｍにすることができる。
【００２７】 上記の詳細な説明では、受信機および送信機を含む光ファイバ・モジュールに
ついて説明した。ただし、光ファイバ・モジュールが受信機のみ、または送信機
のみで、基部に対してほぼ直角となる基板を１枚だけにすることもできることは
、当業者なら分かるであろう。さらに、上記の詳細な説明では、受信機能および
送信機能のための１枚のＰＣＢ基板について述べたが、本発明は、平行な光ファ
イバ・ケーブルへの送信機能または受信機能あるいはその両方を提供するほぼ平
行な複数のＰＣＢ基板に拡張することができる。
【００２８】 当業者には分かるであろうが、本発明は従来技術に優る多くの利点を有する。
本発明の１つの利点は、通常は２つの別個のＥＭＩシールド必要とされるのに対
して、遮蔽ハウジングが光ファイバ・トランシーバの１つのＥＭＩシールドを実
現することである。本発明の別の利点は、垂直なＰＣＢによって光ファイバ・モ
ジュールの幅が狭くなり、より幅の狭い光ファイバ・コネクタに結合することが
できるようになることである。本発明の別の利点は、垂直ＰＣＢの接地平面によ
り、クロストークが軽減されることである。本発明の別の利点は、受信用および
送信用の光学素子および電気要素を物理的に分離することにより、良好な隔離が
もたらされ、光学的クロストークおよび電気的クロストークが最小限に抑えられ
ることである。
【００２９】 以上、本発明である光ファイバ送信機、光ファイバ受信機、および光ファイバ
・トランシーバの垂直基板を構築する方法および装置の好ましい実施形態につい
て説明した。特定の実施形態について本発明を説明したが、本発明はこれらの実
施形態によって制限されると解釈すべきものではなく、頭記の特許請求の範囲に
従って解釈すべきものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態を示す概略的な切開上面図である。
【図２】 本発明の第１の実施形態を示す展開図である。
【図３Ａ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの上から見た断面図である。
【図３Ｂ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの左側から見た正面斜視図である。
【図３Ｃ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの正面図である。
【図３Ｄ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの右側から見た後面斜視図である。
【図３Ｅ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの後面図である。
【図３Ｆ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの右側面図である。
【図３Ｇ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの左側面図である。
【図３Ｈ】 本発明の第１の実施形態の光学ブロックの断面図である。
【図３Ｉ】 光学ブロックのアラインメント・ポストの拡大断面図である。
【図４】 本発明の第２の実施形態を示す概略的な切開上面図である。
【図５】 本発明の第２の実施形態を示す展開図である。
【図６Ａ】 本発明の第２の実施形態の光学ブロックの上から見た断面図である。
【図６Ｂ】 本発明の第２の実施形態の光学ブロックの正面図である。
【図６Ｃ】 本発明の第２の実施形態の光学ブロックの後面図である。
【図６Ｄ】 本発明の第２の実施形態の光学ブロックの上面図である。
【図７Ａ】 本発明の１製造ステップを示す上面図である。
【図７Ｂ】 本発明の１製造ステップを示す側面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年１２月２２日（２０００．１２．２２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/28 (72)発明者 ウェイ，チェン・ピン アメリカ合衆国・85296・アリゾナ州・ギ ルバート・イースト ジャスパー ドライ ブ・522 Ｆターム(参考） 2H037 BA03 BA12 CA11 CA37 DA03 DA04 DA05 DA11 DA15 DA33 DA35 DA40 5F073 AB17 AB27 AB28 AB29 BA01 EA27 5K002 AA01 AA03 AA07 CA02 CA21 FA01

Claims (59)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイ
    バ・モジュールであって、 光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合するシステム中に光ファイバ・
    モジュールを取り付けるための、スロットおよび複数のピン・ホールを有する基
    部、 複数のピン・ホールに挿入された複数のピンと、光子を使用して光ファイバと
    連絡するＰＣＢに結合された端子を有する光電子デバイスとを有する、基部に対
    してほぼ垂直にスロット中に挿入されるプリント回路基板（ＰＣＢ）、ならびに ＰＣＢを包囲して電磁障害（ＥＭＩ）を軽減させる、基部に結合された遮蔽ハ
    ウジング を含む光ファイバ・モジュール。
  2. 【請求項２】 ＰＣＢが、 光電子デバイスとＰＣＢの第１の側面上の複数のピンとの間に結合された、光
    電子デバイスを制御するための電気部品と、 電気部品が生成した電磁場を低減するための、ＰＣＢの第２の側面に結合され
    た接地平面と をさらに含む請求項１に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合
    する光ファイバ・モジュール。
  3. 【請求項３】 光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合するための第
    １のレンズを有する、光電子デバイスに結合された光学ブロックをさらに含む請
    求項１に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・
    モジュール。
  4. 【請求項４】 光学ブロックが位置合わせのための一対の光学ブロック・ポ
    ストを有する光ファイバ・モジュールであって、 光学ブロック・ポストと結合してアラインメント・プレートを光学ブロックに
    位置合わせした状態で結合する一対の光学ブロック・アラインメント・ホールを
    有する光ファイバ・アラインメント・プレートであり、光子を通すことができる
    光学開口と、光ファイバと光学開口を位置合わせして結合するための後面の光フ
    ァイバ・ポストとを有するアラインメント・プレート をさらに含む請求項３に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合
    する光ファイバ・モジュール。
  5. 【請求項５】 光ファイバ・コネクタを受け、光ファイバを、ほぼ固定され
    、かつアラインメント・プレートの光学開口と位置合わせされた状態で保持する
    ための、基部に結合されたノーズをさらに含む請求項４に記載の光電子デバイス
    と光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・モジュール。
  6. 【請求項６】 電磁障害を軽減するための、ノーズを取り囲むノーズ・シー
    ルドをさらに含む請求項４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結
    合する光ファイバ・モジュール。
  7. 【請求項７】 光学ブロックの第１のレンズが、非球面レンズ、球レンズ、
    またはＧＲＩＮレンズの１つである請求項３に記載の光電子デバイスと光ファイ
    バの間で光子を結合する光ファイバ・モジュール。
  8. 【請求項８】 光学ブロックの第１のレンズが、光電子デバイスから光ファ
    イバに光子を入射させるためのものである請求項３に記載の光電子デバイスと光
    ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・モジュール。
  9. 【請求項９】 第１のレンズが、光子をステアリングするためのコリメータ
    ・レンズである請求項８に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合
    する光ファイバ・モジュール。
  10. 【請求項１０】 第１のレンズが、追加の光子結合モードを提供する対称レ
    ンズである請求項８に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する
    光ファイバ・モジュール。
  11. 【請求項１１】 光学ブロックの第１のレンズが、光ファイバから光子を受
    け、その光子を光電子デバイスに結合するための集束レンズである請求項３に記
    載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・モジュール
    。
  12. 【請求項１２】 光電子デバイスがプリント回路基板に対してほぼ直角に結
    合され、 光学ブロックが、 光電子デバイスと第１のレンズとの間で光子を反射する反射表面と、 光電子デバイスと反射表面の間で光子を結合する第２のレンズと をさらに含む請求項３に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合
    する光ファイバ・モジュール。
  13. 【請求項１３】 光子を光ファイバから受け、 光学ブロックの第１のレンズが、光ファイバから光子を受け、その光子を反射
    表面に向けて送るコリメータ・レンズであり、 反射表面が、第１のレンズから受けた光子を第２のレンズおよび光電子デバイ
    スに向けて反射し、 光学ブロックの第２のレンズが、反射表面からの光子を光電子デバイス中に集
    束させる集束レンズである 請求項１２に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・モジュール。
  14. 【請求項１４】 光電子デバイスが光検出器である請求項１３に記載の光電
    子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・モジュール。
  15. 【請求項１５】 光子が光ファイバに入射され、 光学ブロックの第１のレンズが、光電子デバイスから光子を受け、その光子を
    反射表面に向けて送るコリメータ・レンズであり、 反射表面が、第１のレンズから受けた光子を反射し、その光子を第２のレンズ
    および光ファイバに向けて送るためのものであり、 光学ブロックの第２のレンズが、反射表面からの光子を光ファイバ中に集束さ
    せる集束レンズである、 請求項１２に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・モジュール。
  16. 【請求項１６】 光電子デバイスが発光体である請求項１５に記載の光電子
    デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・モジュール。
  17. 【請求項１７】 発光体が、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）であ
    る請求項１６に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・モジュール。
  18. 【請求項１８】 反射表面が、反射される光子の内部全反射をもたらす境界
    面である請求項１２に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する
    光ファイバ・モジュール。
  19. 【請求項１９】 反射表面が、光子を反射するための鏡で被覆した表面であ
    る請求項１２に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・モジュール。
  20. 【請求項２０】 反射表面が、光モードをスクランブルし、かつ光子を反射
    する光回折格子表面である請求項１２に記載の光電子デバイスと光ファイバの間
    で光子を結合する光ファイバ・モジュール。
  21. 【請求項２１】 光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバであって、 一方の側辺付近の第１のスロット、第１のスロットの反対の側辺付近の第２の
    スロット、該一方の側辺付近の第１の複数のピン・ホール、および該反対の側辺
    付近の第２の複数のピン・ホールを有する基部であり、光電子デバイスと光ファ
    イバの間で光子を結合するシステム中に光ファイバ・トランシーバを取り付ける
    ための基部、 第１の複数のピン・ホールに挿入された複数のピンと、光子を使用して第１の
    光ファイバと連絡する、第１のＰＣＢに結合された端子を有する第１の光電子デ
    バイスとを有する、基部に対してほぼ垂直に第１のスロット中に挿入される第１
    のプリント回路基板（ＰＣＢ）、 第２の複数のピン・ホールに挿入された第２の複数のピンと、光子を使用して
    第２の光ファイバと連絡する、第２のＰＣＢに結合された端子を有する第２の光
    電子デバイスとを有する、基部に対してほぼ垂直に第２のスロット中に挿入され
    る第２のＰＣＢ、ならびに 第１のＰＣＢおよび第２のＰＣＢを包囲して電磁障害（ＥＭＩ）を軽減させる
    、基部に結合された遮蔽ハウジング を含む光ファイバ・トランシーバ。
  22. 【請求項２２】 第１のＰＣＢが、 光電子デバイスと第１のＰＣＢの第１の側面上の複数のピンとの間に結合され
    た、第１の光電子デバイスを制御するための第１の電気部品と、 電磁場を低減するための、第１のＰＣＢの第２の側面に結合された第１の接地
    平面とをさらに含み、 第２のＰＣＢが、 光電子デバイスと第２のＰＣＢの第１の側面上の複数のピンとの間に結合され
    た、第２の光電子デバイスを制御するための第２の電気部品と、 電磁場を低減するための、第２のＰＣＢの第２の側面に結合された第２の接地
    平面とをさらに含む、 請求項２１に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  23. 【請求項２３】 第１の電気部品が第１の接地平面と遮蔽ハウジングの間に
    位置し、第２の電気部品が第２の接地平面と遮蔽ハウジングの間に位置して電気
    的クロストークを軽減するように、第１のＰＣＢおよび第２のＰＣＢがそれぞれ
    第１のスロットおよび第２のスロットに挿入される 請求項２２に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  24. 【請求項２４】 第１の光電子デバイスと第１の光ファイバの間で光子を結
    合するための第１のレンズと、第２の光電子デバイスと第２の光ファイバの間で
    光子を結合する第２のレンズとを有する、第１の光電子デバイスおよび第２の光
    電子デバイスに結合された光学ブロック をさらに含む請求項２１に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結
    合する光ファイバ・トランシーバ。
  25. 【請求項２５】 光学ブロックが位置合わせのための一対の光学ブロック・
    ポストを有する光ファイバ・モジュールであって、 光学ブロック・ポストと結合してアラインメント・プレートを光学ブロックに
    位置合わせした状態で結合する一対の光学ブロック・アラインメント・ホールを
    有する光ファイバ・アラインメント・プレートであって、光子を通すことができ
    る光学開口と、一対の光ファイバと光学開口を位置合わせして結合するための後
    面の一対の光ファイバ・ポストとを有するアラインメント・プレート をさらに含む請求項２４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結
    合する光ファイバ・トランシーバ。
  26. 【請求項２６】 光ファイバ・コネクタを受け、一対の光ファイバを、ほぼ
    固定され、かつアラインメント・プレートの光学開口と位置合わせされた状態で
    保持するための、基部に結合されたノーズをさらに含む請求項２５に記載の光電
    子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  27. 【請求項２７】 電磁障害を軽減するための、ノーズを取り囲むノーズ・シ
    ールドをさらに含む請求項２６に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子
    を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  28. 【請求項２８】 光学ブロックの第１のレンズおよび第２のレンズが、非球
    面レンズ、球レンズ、またはＧＲＩＮレンズのセットである請求項２４に記載の
    光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  29. 【請求項２９】 光学ブロックの第１のレンズが、光ファイバから光子を受
    け、その光子を第１の光電子デバイスに結合する集束レンズであり、光学ブロッ
    クの第２のレンズが、第２の光電子デバイスから光ファイバに光子を入射させる
    集束レンズである請求項２４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を
    結合する光ファイバ・トランシーバ。
  30. 【請求項３０】 第１のレンズが、光子をステアリングするための非対称レ
    ンズである請求項２９に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合す
    る光ファイバ・トランシーバ。
  31. 【請求項３１】 レンズが、追加の光子結合モードを提供する対称レンズで
    ある請求項２９に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光フ
    ァイバ・トランシーバ。
  32. 【請求項３２】 第１の光電子デバイスが光検出器であり、 第２の光電子デバイスが発光体である、 請求項２９に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  33. 【請求項３３】 発光体が、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）であ
    る請求項３２に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  34. 【請求項３４】 第１のプリント回路基板および第２のプリント回路基板が
    互いにほぼ平行となり、第１および第２の光電子デバイスが互いにほぼ向き合う
    ように、第１の光電子デバイスが第１のプリント回路基板に対してほぼ直角に結
    合され、第２の光電子デバイスが第２のプリント回路基板に対してほぼ直角に結
    合される光ファイバ・トランシーバあって、 光学ブロックが、 第１の光電子デバイスと第１のレンズとの間で光子を反射する第１の反射表面
    と、 第２の光電子デバイスと第２のレンズとの間で光子を反射する第２の反射表面
    と、 第１の光電子デバイスと第１の反射表面の間で光子を結合する第３のレンズと
    、 第２の光電子デバイスと第２の反射表面の間で光子を結合する第４のレンズと
    をさらに含み、 第１のレンズが、第１の反射表面と第１の光ファイバの間で光子を結合するた
    めのものであり、 第２のレンズが、第２の反射表面と第２の光ファイバの間で光子を結合するた
    めのものである 請求項２４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  35. 【請求項３５】 光学ブロックの第１のレンズが、第１の光ファイバから光
    子を受け、その光子を第１の反射表面に向けて送るコリメータ・レンズであり、 第１の反射表面が、第１のレンズから受けた光子を第３のレンズおよび第１の
    光電子デバイスに向けて反射し、 光学ブロックの第３のレンズが、第１の反射表面からの光子を第１の光電子デ
    バイス中に集束させる集束レンズである、 請求項３４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  36. 【請求項３６】 第１の光電子デバイスが光検出器である請求項３５に記載
    の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・トランシーバ
    。
  37. 【請求項３７】 光学ブロックの第４のレンズが、第２の光電子デバイスか
    ら光子を受け、その光子を第２の反射表面に向けて送るコリメータ・レンズであ
    り、 第２の反射表面が、第４のレンズから受けた光子を反射し、その光子を第２の
    レンズおよび光ファイバに向けて送るためのものであり、 光学ブロックの第２のレンズが、第２の反射表面からの光子を第２の光ファイ
    バ中に集束させる集束レンズである 請求項３４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  38. 【請求項３８】 第２の光電子デバイスが発光体である請求項３７に記載の
    光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  39. 【請求項３９】 発光体が、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）であ
    る請求項３８に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  40. 【請求項４０】 光学ブロックの第４のレンズが、第２の光電子デバイスか
    ら光子を受け、その光子を第２の反射表面に向けて送るコリメータ・レンズであ
    り、 第２の反射表面が、第４のレンズから受けた光子を反射し、その光子を第２の
    レンズおよび光ファイバに向けて送るためのものであり、 光学ブロックの第２のレンズが、第２の反射表面からの光子を第２の光ファイ
    バ中に集束させる集束レンズである、 請求項３５に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  41. 【請求項４１】 第１の光電子デバイスが光検出器であり、 第２の光電子デバイスが発光体である請求項４０に記載の光電子デバイスと光
    ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  42. 【請求項４２】 発光体が、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）であ
    る請求項４１に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファ
    イバ・トランシーバ。
  43. 【請求項４３】 第１および第２の反射表面が、内部全反射を実現して光子
    を反射する境界面である請求項３４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で
    光子を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  44. 【請求項４４】 第１および第２の反射表面が、光子を反射するための鏡で
    被覆した表面である請求項３４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子
    を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  45. 【請求項４５】 第２の反射表面が、光子のモードをスクランブルする光回
    折格子表面である請求項３４に記載の光電子デバイスと光ファイバの間で光子を
    結合する光ファイバ・トランシーバ。
  46. 【請求項４６】 第１のＰＣＢと第２のＰＣＢの間に挿入される、電気的ク
    ロストークをさらに軽減する内部シールドをさらに含む請求項２１に記載の光電
    子デバイスと光ファイバの間で光子を結合する光ファイバ・トランシーバ。
  47. 【請求項４７】 光ファイバ・トランシーバを組み立てる方法であって、 ａ）光子を方向付けるためのレンズおよび反射器を有する光学ブロックを提供
    するステップと、 ｂ）送信用光電子デバイスおよび受信用光電子デバイスを光学ブロックに結合
    するステップと、 ｃ）刻み目によって分離された送信用エレクトロニクスおよび受信用電子部品
    を有する単一のプリント回路基板を提供するステップと、 ｄ）刻み目付近でプリント回路基板を折り曲げて、単一のプリント回路基板を
    、送信用光電子デバイスおよび受信用光電子デバイスにそれぞれ結合される送信
    用プリント回路基板および受信用プリント回路基板に分離するステップと を含む方法。
  48. 【請求項４８】 ｅ）電磁障害を軽減する遮蔽ハウジング中にこのアセンブ
    リを設置するステップと、 ｆ）送信用プリント回路基板および受信用プリント回路基板が互いにほぼ平行
    となるように、送信用プリント回路基板および受信用プリント回路基板とほぼ直
    角に結合する一対の平行スロットを有する基部を遮蔽ハウジングに結合するステ
    ップと をさらに含む請求項４７に記載の光ファイバ・トランシーバを組み立てる方法
    。
  49. 【請求項４９】 光学ブロック中の光子がコリメートされ、反射され、集束
    して、光ファイバと光電子デバイスの間で光子が結合されるように、送信用光電
    子デバイスおよび受信用光電子デバイスが、結合ステップで、光学ブロックにほ
    ぼ直角に結合される請求項４７に記載の光ファイバ・トランシーバを組み立てる
    方法。
  50. 【請求項５０】 光学ブロック中の光子が集束して、反射され、コリメート
    され、光ファイバと光電子デバイスの間で光子が結合されるように、送信用光電
    子デバイスおよび受信用光電子デバイスが、結合ステップで、光学ブロックにほ
    ぼ直角に結合される請求項４７に記載の光ファイバ・トランシーバを組み立てる
    方法。
  51. 【請求項５１】 光学ブロック中の光子が集束またはコリメートされて、光
    ファイバと光電子デバイスの間で光子が結合されるように、送信用光電子デバイ
    スおよび受信用光電子デバイスが、結合ステップで、光ファイバ中の光子の経路
    と平行に光学ブロックに結合される請求項４７に記載の光ファイバ・トランシー
    バを組み立てる方法。
  52. 【請求項５２】 光子を送出する送信機と、 光子を受ける受信機と、 光ファイバと送信機および受信機との間で光子を結合する光学ブロックと を含む、光ファイバを介して光子を送受信する光ファイバ・トランシーバであっ
    て、 光学ブロックが、 その一方の側面にある、受信機を受ける受信用開口と、 その反対側の側面にある、送信機と受信機の間の光学的クロストークを回避す
    るために受信用開口と位置をずらして配置された、送信機を受ける送信用開口と
    、 受信用開口から第１の光ファイバに光子を結合する第１の領域までの光路中に
    ある、第１のレンズ、第１の反射器、および第３のレンズと、 送信用開口から第２の光ファイバに光子を結合する第２の領域までの光路中に
    ある、第２のレンズ、第２の反射器、および第４のレンズと を含む光ファイバ・トランシーバ。
  53. 【請求項５３】 光ファイバ・トランシーバの光学ブロックが、 受信機および送信機をそれぞれ所定の位置に保持するためのエポキシ樹脂を受
    けるための、受信用開口および送信用開口につながる上部タック・ホール対 を有する請求項５２に記載の光ファイバを介して光子を送受信する光ファイバ
    ・トランシーバ。
  54. 【請求項５４】 光ファイバ・トランシーバの光学ブロックが、 受信機および送信機をそれぞれ所定の位置に保持するエポキシ樹脂を受けるた
    めの、受信用開口および送信用開口につながる底部タック・ホール対 を有する請求項５３に記載の光ファイバを介して光子を送受信する光ファイバ
    ・トランシーバ。
  55. 【請求項５５】 光ファイバ・トランシーバの光学ブロックが、 光学ブロックの光出力ポートを光ファイバに位置合わせするための、光ファイ
    バ・アラインメント・プレートと結合する一対の光学ブロック・アラインメント
    ・ピン を有する請求項５２に記載の光ファイバを介して光子を送受信する光ファイバ
    ・トランシーバ。
  56. 【請求項５６】 第１および第４のレンズがコリメータ・レンズであり、第
    ２および第３のレンズが集束レンズである、 請求項５２に記載の光ファイバを介して光子を送受信する光ファイバ・トラン
    シーバ。
  57. 【請求項５７】 第２の反射器が光回折格子である請求項５６に記載の光フ
    ァイバを介して光子を送受信する光ファイバ・トランシーバ。
  58. 【請求項５８】 第１の反射器および第２の反射器が、入射光子の内部全反
    射をもたらすのに十分な屈折率を提供する境界表面である請求項５６に記載の光
    ファイバを介して光子を送受信する光ファイバ・トランシーバ。
  59. 【請求項５９】 第１の反射器および第２の反射器が、入射光を反射するた
    めの鏡で被覆した表面である請求項５２に記載の光ファイバを介して光子を送受
    信する光ファイバ・トランシーバ。
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