JPH04505370A - オプト・エレクトロニックス・デバイスのハウジング - Google Patents

オプト・エレクトロニックス・デバイスのハウジング

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JPH04505370A
JPH04505370A JP2507498A JP50749890A JPH04505370A JP H04505370 A JPH04505370 A JP H04505370A JP 2507498 A JP2507498 A JP 2507498A JP 50749890 A JP50749890 A JP 50749890A JP H04505370 A JPH04505370 A JP H04505370A
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ガルギウロ、エドワード・ピーター
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クラウス、リーランド・ルパー
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ヒューレット・パッカード・カンパニー
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 オプト・エレクトロエックス・デバイスのハウジング[発明の背景コ 本発明は、フェルールを受け入れるための装着部材を含むオプト・エレクトロエ ックス・デバイスのハウジングに関し、特に、装着部材が回動可能に装着される ハウジングに関する。
[従来の技術] ANS rX3T9によって開発されたファイバー・ディストリピユーテッド・ データ・インターフェース・スタンダードに従ったファイバー光通信チャンネル が第1図に模式図的に示されている。全体を参照符号10で示す通信チャンネル が、一番単純な形として、伝送デバイス12と、受信デバイス14と、及び光リ ンク16とを含む。伝送デバイス12が、機能的に、先ソースの働きをする能動 光コンポーネント18(代表的には、ドライバー22を持つ、ソリッドステート のレーザー素子又はLED素子20)と、これに対応して必要な電子コーディン グ・コンポーネントを携えたネットワーク24とを持っている。
これに対応して、受信デバイス■4が、機能的に、光ディテクターの働きをする 能動光コンポーネント28(代表的には、アンブリファイヤー32を持つソリッ ドステートのダイオード素子30)と、電子デコーディング・コンポーネントを 携えたネットワーク36とを持っている。ソリッドステートの素子20.30が 適宜のパッケージの中に格納され、ネットワーク24及び3Bが剛体の支持基板 3B(第3図)に装着される。
伝送デバイス12及び受信デバイスエ4が1つのハウジングの中に物理的に配置 される。このハウジングがほぼ円筒形のソケット44を持つボディー42を含む 。このボディー42がその中に延びる軸ABを持ち、一方、ソケット44が軸A sを持つ。
軸ABとASとは互いにほぼ平行である。ソケット44は、必要に応じて能動光 コンポーネント18又は28のソリッドステート素子20.30が軸Asの上に 正確に載るように、精密加工される。ソケット44がハウジングのボディー42 に一体的に又はしっかりと固定される。
トランシーバ−として知られるハイブリッドのデバイスが使われるかも知れない 。トランシーバ−は実質的に2チヤンネル装置で、1つのハウジングの中に、ト ランスミツターデバイスとセパレートレシーバ−デバイスとのための能動コンポ ーネントとそれに対応するネットワークとを持つ。このトランシーバ−デバイス のためのハウジングが2つのソケット44を含み、その1つがそれぞれその中の 光デバイスに対応する。
上述した全体構造を持つ従来の伝送デバイスと受信デバイスとの代表的なものが BT&D Technologies Ltd、によって作られ、それぞれ、モ デルス・レシーバ−DLRlooO及びトランスミツターDLT100Oとして 販売されている。
ファイバー光通信チャンネル10の光学的リンク1Bは、ドライバー22へのイ ンプットとアンブリファイヤー32のアウトプットとの間に横たわるものとして 規定される。このリンク18が光ファイバー・ケーブル48を含む。このケーブ ル48が適宜の端子52によってその両端で物理的に終わっている。
第2図に、1つのトランシーバ−の2つのデバイスのための光学的リンクに用い られる光フアイバーケーブルの代表的端子52が示されている。実際には、ケー ブル48は単一のジャケットによって覆われている。それぞれのケーブル48を 受ける1つのケーシング54を持つ。二〇ケーシング54がその中にキー溝55 を持つ。1つの基準軸Acがケーシングの中に延びている。各ケーブルの絶縁ジ ャケットが剥かれ、ケーシング54に入る各ケーブル48のファイバーが、フェ ルールとして知られるフォーク状の延長部56の中に差し込まれる(第7図参照 )。このフェルール56の寸法は、ファイバー48の終点がフェルール5Bによ って受け入れられ、フェルール5Bの端面5BF上の1点pに位置するように、 厳密に制御される。この点Pはフェルール5Bの軸AF上に正確に位置する。フ ェルール5Bはその軸APが軸ACに平行になるように位置付けられる。
ラッチ58がケーシング54に設けられ、端子52を差し込む光デバイスのハウ ジングにラッチ止めすることが出来る。代表的な端子がAMP Inc、によっ て作られ、“Opt imate”デユープレックス・コネクターとして市販さ れている。
従来の構造においては、フェルール5Bが端子52のケーシング54の中にバネ 装着されている。各ファイバー48がそのフェルール56の中にしっかりと差し 込まれるか、又はしっかりと取り付けられる。前に説明したごとく、端子52を 受け入れるハウジング42のソケット44はハウジングのボディー42と一体に 作られるか、又はしっかりと固定されている。実際には、フェルール5Bの一方 又は両方が曲がり、端子におけるそれらの軸APの位置が狂っている。或いは、 又は更に、ソケット44の軸ASとハウジングとのアライメント即ち一線配置が 変わっている。ソケット44はハウジングに固定されているので、このずれを調 節することが出来ず、フェルール56をソケット44に正確に差し込むことが出 来ず、ファイバー48を光ソース又はオプティカルディテクターに対して正確に 位置付けることが出来なくなる場合が生ずる。更に、これらのずれはフェルール とハウジングとの接続のし易さを損なう。
以上のことから、フェルールの軸とソケットの軸との間の軸線のずれを調節出来 るようにし、ソケットを容易に装着出来るようにしたケーシングを提供すること は非常に有益と信する。
米国特許4,149,072号(Sa+ith ) 、米国特許4.759,5 99号(Yaiaguchi et al ) 、米国特許4゜787.706 号(Cannon et al) 、米国特許4,772゜081号(Borg os et al) 、米国特許4,737,008号(Ohyaa+a et  at) 、米国特許4,762.388号(Tanakaet at ) 、 米国特許4,733,934号(Vats et al)、米国特許4,625 .333号(Takazava et al) 、米国特許4,715.675 号(Kevern et al) 、これらは全て端子及び又は端子を受け入れ るためのハウジングのための構造を開示しており、これによって、ファイバーが 能動デバイスと一線上で接続されるようにしている。S■ithによる特許は、 ソケットが対応するハウジングの中に可動に装着される装置を開示している点で 、適切なものと考えられている。
[本発明の概要] 第1の実施態様において、本発明はオプトエレクトロエックスデバイスを、その 中に光ファイバーが延びるフェルールと接続し、フェルール上の1点と上記デバ イス上の1点とが、共通の軸に沿って、所定の間隔以内に横たわるようにするた めのハウジングに関する。ハウジングが、ベースとこれと共同して1つの室を形 成するカバーとを持ち、このハウジングがその中を貫通する1つの軸を持ってい る。尖端部と1つの孔とを持つ装着部材がこのハウジングの中に入れられ、室の 中に延びている。この装着部材がその中を貫通する1つの軸を持ち、オプト・エ レクトロエックス・デバイスを所定の位置に上記孔の軸に沿って支持するための りテーナーを持つ。
この装着部材が、上記装着部材に設けられベース又はカバーの少なくとも一方と 共同する回動装置によって、ハウジングに対して順応するごとくに装着され、フ ェルールが上記装着部材の孔に差し込まれるとき上記装着部材に掛かる偏った力 に対する装着部材の回動動作を調節する。装着部材の軸が上記ハウジングの軸に 直交する面の中で2つの直交する方向に変換することが出来、装着部材の尖端が 装着部材の尖端を、ハウジングの軸に直交する面の中の2つの直交する方向に移 動するように回動させ、装着部材の軸がフェルールの軸と一線上に並ぶようにす ることが出来る。
この装着部材自体が1つの隔壁とこれに設けられた第2の孔とを持つ。この隔壁 が、第1の孔と第2の孔とが連絡する1つのアパーチャ即ち孔を持つ。この第2 の孔と隔壁とが共同し、オプトエレクトロエックスデバイスのりテーナーを形成 し、オプトエレクトロエックスのパッケージがこの第2の孔に差し込まれたとき 、このパッケージの中の能動素子が装着部材の軸上に横たわり、このアパーチャ を介して装着部材の第1の孔と連絡するごとくにする。
本発明の第1の実施態様の好ましい実施例において、この回動装置が装着部材に 設けられたビードと、ベース又はカバーの一方に形成されその中に上記ビードを 受け入れる1つの対応する溝とを持っている。この溝を更にベース又はカバーの 他の一方にも形成し、この装着部材に設けられたビードの一部を受けるようにす ることが出来る。又、この回動装置を変形した実施例は本発明の範囲内にあるも のと理解されるべきである。この別の実施例においては、ビードがベース又はカ バーのいずれか一方に設けられ、これに対応する溝が装着部材に設けられる。更 に、ベース又はカバーの他の一方がその上にビードを持ち、これが装着部材の溝 と共同動作をする。
第2の実施態様において、本発明は、複数の脚が延びる剛体基板上に装着された 1つのネッワークを含むオプトエレクトロニック・デバイスのハウジングに関す る。このハウジングが、ベースとこのベースと共同し1つの室を形成するカバー とを持ち、このカバー又はベースのいずれか一方がその中に1つの溝を持ってい る。ベースとカバーとが組み合わされたとき、エラストマーの材料で形成された ボードマウントが、ベース又はカバーの一方と密封関係で配置される。基板の脚 がこのエラストマーのボードマウントを貫通して延び、ベースとカバーとが結合 されたときこの溝から突出し、このボードマウントのエラストマーの材料が脚の 回りにシールを形成する。このボードマウントが更に基板を受ける複数の円錐台 を含むことが出来る。カバー又はベースの他の一方がその上に配置されるエラス トマーのバイアス部材を持ち、このエラストマーのバイアス部材が、カバーをベ ースの上に置いたとき基板に向かって作用する。
[図面の簡単な説明コ 本発明は添付した図面を用いて詳細に説明することによって更に十分に理解され るであろう。この説明は出願の一部を形成するものである。
第1図は、本発明を利用することの出来るファイバー光通信チャンネルの高度に 様式化した模式図、第2図は、2つのトランシーバ−デバイスを接続するリンク を形成する、2本の光ファイバーの各端部のターミナルとして使用されるデュア ル・フェルール・ハウジングの斜視図、第3図は、本発明を用いた1つのハウジ ングを持つトランシーバ−デバイスを分解して示す斜視図、第4図は、第3図の ハウジングのベースの部分を拡大して示す斜視図、 第5図は、第3図のハウジングのカバーの部分を拡大して示す斜視図、 第6図は、第3図に示す装着部材の1つの実施例を示す斜視図、 第7図は、第3及び6図に示す装着部材の中への能動コンポーネントの装着の仕 方を示す拡大断面図、第8図は、一部組み立て状態における、第3図の構成要素 の状態を示す斜視図、 第9図は、本発明の別の実施例による)1ウジングを示す部分断面図、 第10A及び108図は、本発明によるハウジング内の装着部材を動かすことの 出来る自由度を示し、第10A図はハウジングの軸を含む平面の中の図であり、 第10B図はこれに直角の平面の中の図である、模式図、第11図は、第3図の 中に示すエラストマーのボードマウントを拡大して示す斜視図、 第12A及び12B図は、第8図の線12A−12A及び線12B−12Bに沿 う断面図で、トランスミツター及びレシーバ−のための基板のハウジング内への 装着状態を示し、本発明の別の実施態様を示す図である。
[実施例コ この明細書を通じて、図面に描かれた全ての図において同じ部分には同じ参照符 号が用いられている。
第3図は本発明による1つの実施例のハウジング60を分解して示す斜視図であ る。ハウジング60は下側のハウジング部材即ちベース62(第4図にも示す) とこれに対応するカバー64(第5図にも示す)とを含んでいる。このベース6 2とカバー64とが協同して、全体的に閉ざされた室66を形成し、その中に、 作用デバイス装着用の部材即ちマウント68(第6図にも示す)とエラストマー の挿入板70(第11図にも示す)とが入れられる。ハウジング60はその中に 延びる軸BOAを持っている。
床74によってベース62の基本となる厚さが決定する。互いに平行な側壁78 A、 78Bと横断方向に直立する端壁78とがこの床から延びている。各側壁 がそれぞれ1つの窓80A、 80Bを持つ。必要な場合は、このベース62の 裏面に脚82を設けることが出来る。この脚は第4図には示されていない。ベー ス62がその中に横断方向に延びる隔壁86を持っており、これが室66をそれ ぞれ前後の区域88.90に仕切っている。後の区域90が更に軸方向に延びる 仕切り96によって2つの凹部92.94に分割されている(第3.4図に示す )。
各凹部92.94の床74の1部分が切り取られて、凹部92の中に1対のスロ ット即ち溝98と、凹部94の中に1対のスロット即ち溝100と、を形成し、 これによって、各凹部がベース62の外に繋がっている。シェルフ(棚)102 が側壁78Aとこれに隣接する(仕切り96の1側の)端壁78とに形成され、 第1の凹部92を部分的に囲んでいる。同様に、仕切り9Bの他の一方の1側の 側壁76B及び端壁78が第2の凹部94を囲む第2のシェルフ106を持って いる。シェルフ102.108は仕切り9Bの表面と同一表面をなしている。各 凹部92.94の中に、それぞれ対応するシェルフ102.106の間に垂直に 、それぞれ、凹部の周囲に沿って延びるレッジ(第2の棚) l0LIIOが形 成されている。
隔壁86の後側(即ち隔壁86の凹部92.94に面する側)が浮彫りにされて 、全体的に円形のクレードル面即ち架台面114A、114Bを形成している。
このクレードル面114Aが凹部92に繋がり、一方クレードル面114Bが凹 部94に繋がっている。
隔壁の前側の部分(即ち、隔壁の室66の前の部分88に面する側)が切り欠か れ、平らな面118Pに連続する全体的に円形の面118Cを形成している。第 3及び4図に示すごとく、円形の表面118Cの直径の寸法はこれに対応し互い に隣接するクレードル114A又は114Bのそれよりも大きい。従がって、ク レードルの面114A、 114Bと、これに隣接する平らな面118Pとの間 にリップ120が出来る。後に明らかにするごとく、この平らな面118Pが、 後に説明する目的に役立つ回転止め面の働きをする。縦孔122が隔壁86の適 宜の位置に形成される。最も一般的にはクレードル114Aと114Bとの中間 に設けられる。
カバー64が第5図に詳しく描かれており、この図はカバーを下から見て描いた ものである。このカバー64は全体的に平らな部材で、その裏面から互いに平行 な側壁126A、116Bと横断方向に延びる端壁128が延びている。1つの 縦孔131を持つ横断方向の隔壁180がカバーを更に前後の区域132と13 4とに分割している。カバー64の後側の部分134が、カバーのほぼ軸方向に 隔壁130から端壁128に向かって延びる中央壁138を持っている。この中 央壁138がカバー64の後の部分124を、更に、第1及び第2の区域に分割 する。中央壁138が、後に説明する目的に有用な表面138Sを持つ。各区域 140゜142が2つの側部を周辺フランジ144,146によって囲まれてい る。各フランジ144.148がそれぞれ表面1448.14BSを持つ。
表面144s、146sは壁188の表面138Sと同一表面上にある。当接部 150がそれに固定されたエラストマーのチップ152を持つ。後に第12A図 に関連して詳しく説明するごとく、このチップ152は、凹部92の中にシェル フ102に向き合って受け入れられる1つの部材88をずらす働きをする。従が って、チップ152の足跡152F(f’ootprint ) (第8図)が 凹部94の中に入れられた上記部材38の表面に示されている。
ベース62におけると同様に、隔壁130の後よりの部分(区域140.142 に近い部分)が略々円形のスカラップ156.158を具備している。隔壁13 0の前よりの部分が切り欠かれて、平らな面184Pに連続して横たわる略々円 形の面182Cを形成している。第5図に示すごとく、円形の面162Cが、こ れに隣接して対応するスカラップよりも大きい曲率半径を持っている。
この平らな面164Pが、ベース62上の対応部と同様に、後に説明する目的に 役立つ回転止めの働きをする。はぼ軸方向に延びるキー166がカバー64の内 面に設けられる。このキー186がケーシング54のキー溝55に嵌合する(第 2図)。このキー16Bとキー溝55とが、対応する端子52へのハウジング6 0の使用の自由度を制限する。
周辺リップ170Aが側壁126Aの前よりの部分の上に延び、同様に、周辺リ ップ170Bが側壁126Bの前よりの部分の上に延びている。リップ170A 、170Bが溝172A、172Bによって途切れている。カバー64とベース 62とを合わせたとき、リップ170A、170Bがベース62の側壁72A、 76Bの上に横たわるリップ174A、174Bと接合する。カバー64及びそ の側壁126A、128Bの前側のエツジと、ベース62及びその側壁76A、 78Bの前側のエツジとにベベルが切られ、室66への差し込みを容易にする。
カバー64とベース62とを組み合わせたとき、窓80A、80Bが対応する溝 172A、172Bと一致して、端子52のハウジング54のラッチ58(第2 図)を受け入れる開口部を形成する。
ベース62とカバー64とは適宜の材料例えば6061アルミニウムから、適宜 の方法例えば機械切削によって作られる。
この代わりに、これらの部品を例えば商品名ZMAK−3の如き亜鉛材料から作 ることも出来る。エラストマーのチップ152は、例えばジェネラルエレクトリ ック社から販売されているRTV664のごときシリコンから作ることが出来る 。
(それぞれトランスミツターデバイス12及びレシーバ−デバイス14用の)能 動光コンポーネント18及び2Bが、第3図に示すごとく、“TOoとして知ら れている“トップハツト”ハウジング200の中に格納される。このハウジング 200が全体的に円筒形のカニスター202を含み、円周フランジ204を持フ ている。このカニスター202の下の面から金属脚206が延び、これによって 、その中のソリッドステートの素子と基板38のネットワークしの間の所要の電 気接続が行われる。ソリッドステートの素子は、円筒形のカニスター202の天 井面のボート即ち孔208を介して先約にアクセスすることが出来る。勿論、こ の孔208の大きさはカニスター202を入れるソリッドステートの素子の状態 によって決まる。第7図にはレシーバ−デバイス14のためのコンポーネント2 8が示されてい本発明の場合、各ハウジング200はデバイス装着部材即ちマウ ント68の中に挿入される。このマウント68の構造は第6及び7図に詳細に示 されている。
このマウント68は全体的に細長い中空部材であり、その中に延びる軸68Aを 持っている。この装着部材の主な機能は、ファイバーを能動デバイスと一線上に 配列し、受は取るパワーを最も好ましい状態にすることである。このマウント6 8が能動デバイスの位置を決め、そのファイバーのオプティカルブレーンに一致 するようにする。このマウントが前に筒部分212を、後にカラ一部分214を 持つ。筒部分212の尖端部212丁がマウント68の前端部を形成する。マウ ント68の内部に(第7図)、アパーチャ218を持つ内部隔膜21Bがある。
このアパーチャ21111の大きさは、マウントの中に入れられるカニスター2 02の中に入っているソリッドステートの素子の性質によって決まる。この筒の 部分212が、フェルール受は入れ容器を形成する全体的に円筒形で精密に機械 仕上げされた孔220を持ち、この孔220が、機能的に言って、従来技術に用 いられるソケット44に相当している。テーパーの付いた導入部224が設けら れる。
第6図に示すごとく、マウント68のカラ一部分214が第1のカウンタ一孔2 26と第2のカウンタ一孔228を持つ。これらの孔226.228がアパーチ ャ21B、及び孔220と同様にマウント68の軸68^上に一線に並んでいる 。この軸68Aが、第1図に関連して説明したソケットの軸Asに相当している 。
カウンタ一孔226はハウジング200のカニスター202がぴったりと入る大 きさをしている。第7図から判るごとく、ハウジング200をマウント68の中 に入れると、カニスター202の端部が隔膜216に当接L1フランジ204が 第2のカウンタ一孔228を形成する庸の部分に入る。この位置において、カニ スター202の光学的ポート208が内部隔膜216のアパーチャ218と一線 上に並ぶ。このことかへ、マウント68の第1のカウンタ一孔226の部分が、 アクティブコンポーネントのハウジングの受け入れと、これを軸68Aに沿う所 定の位置での支持と、を行う1つのりテーナーを形成していることが判る。
この装着部材はステンレススチール、好ましくは303の切削自由のステンレス スチールで作られる。この装着部材はハウジング60に挿入力を均一に伝える。
筒部分212の外面は略々楕円形で、丸味を持った側面234と上下の平らな主 表面23Bとを持っている。カラ一部分214の外面も又略々楕円形で、筒部分 212に比し若干大きいが、丸味を持った側面238と平らな上下の主表面24 0とを持っている。カバー64とベース62とが組み合わされたとき、これら主 表面236がこれらからそれぞれ離れており、端子52のケーシング54の先端 エツジ(即ち第2図で、フェルール5Bを囲む部分)をハウジング60の室66 の中に受け入れることが出来る。
前に説明したごとく、ファイバーFが筒部分212の孔220の中に延びる軸6 8A上で正確に終わるように、フェルール56の端面5BP上の点P (第7図 参照)を位置付けることが大切である。然し、最初に説明した理由で、若しも、 フェルール5Bの中に延びる軸AFがマウント68の軸68Aに対して軸が狂っ ていると、光学素子(即ち、フェルール5Bの中のファイバー48とカニスター 202の中のソリッドステート素子と)の所要の光学的整列を得ることが出来な い。又、部品の相互結合性及び分離性、又は少なくともそれの行い易さが損なわ れる。
従がって、本発明の第1の実施態様により、マウント68上に配置された、その 全体を参照符号250で示す回動装置が設けられ、これが、少なくともベース6 2又はカバー64の一方と(又は、最も好ましくは、ベース82とカバー84両 方と)共同し、フェルール5Bがマウント68の孔220に差し込まれるとき、 これに掛かる反発力に対して、マウントB8の動作を適応させるごとくにする。
その結果、後に説明するごとく、マウント68の軸88Aを、ハウジング60の 軸60Aに直交する面の中で2つの直交する方向に変換することが出来る。更に 、この装着部材が、筒部分212の尖端212Tがハウジング60の軸BOAに 直交する面の中で2つの直交する方向に移動するように回動し、マウント68の 軸がフェルール56の軸APと同一線上にあるようにすることが出来る。
本発明のこの実施態様の第1の実施例において、第4.5゜及び6図に示すごと く、上記回動装置250がビード254とこれに対応する溝258とを持ってい る。ビート254がベース62の円形の面118C及び又は平らな面118Pに 設けられる。ビード254は更に、又はこの代わりに、カバー64上の円形の面 162C及び又は平らな面184Pに設けることが出来る。好ましい場合におい ては、ビード254がベース62上の及びカバー64の、それぞれ、円形の面1 18c及び162Cの上に延び、ビード254の可なりの部分が対応する平らな 面118P及び164Pの上にあるようにする。勿論、当該技術分野の技術者に は明らかなごとく、発明の範囲内において、ビード254を円形の面の上にのみ 、又は平らな面の上にのみ設けることが出来る。
この様に設けられたビードを受けるために、回動装置250が、更に、マウント 68のカラ一部分214の丸味を持った側面238及び又は平らな面240の上 に形成された溝25g (586図)を持っている。この溝258がマウント6 8上に、マウント68に順応又は動作をおこなわせるために相互作用するために 必要とする位置に又その範囲に設けられる。
勿論、ビード254と溝258との配置は上述した配置の逆にすることが出来る 。この逆転した関係が第9図に示されており、ビード254がマウント68に設 けられ、一方、これに対応して溝258が、必要に応じて、ベース62及びカバ ー64の表面に設けられる。いずれの場合も、ビード254と溝258とが、フ ェルール5Bをハウジング60に差し込んだり抜いたりするとき、ハウジング8 0の軸BOAの方向に装着部材が動くことを防ぐ。
ハウジング60に対してマウント68に与えられた可動性又は順応性により、フ ェルール56の軸APの線上からのマウント68のずれを調整する。第1OA及 び108図はそれぞれハウジング60の軸BOAを含む面上と、これに直交する 面上における模式図であるが、この図に示すごとく、フェルールが孔220に差 し込まれるときフェルール56によって掛けられる全ての偏った力に応じてマウ ント68及びその軸88Aが、座標軸280によって示すX及びYの方向に、動 くことが出来る。装着部材の軸68A(及び装着部材68自体)がX及びY方向 に移動することが出来る。更に、支点262として模式図的に示す回動装置25 0によって、装着部材68の尖端212Tが、所定角度量だけ回動し、尖端21 2Tがハウジング60の軸80Aに直交する面の中で(即ち、第10BIKの面 の中で)X及びY方向に移動することが出来る。従がって、マウント68がフェ ルール56の軸APと一線上に並ぶ。これらの動作の大きさの絶対値は極く僅か である。装着部材の偏移量は、好ましい場合、(X又はY方向に)±0.003 インチの範囲内である。装着部材6Bの尖端212Tの回動動作の挟角は好まし くは1.80″のオーダーである。これらの動作範囲で、マウント68はフェル ール56を十分に受け入れることの出来る線上に向くことが出来る。
軸68Aの回りでの装着部材68の回転は、装着部材68の平らな面240と、 ベース62及びカバー64の平らな面118P及び164Pとの相互作用によっ て制限される。
さて、電子ネットワーク24.36は、最初に説明したごとく、剛体基板(例え ば回路ボード)38に装着される。このネットワークが適切なエポキシ被覆材で 覆われる。脚38Lはボード38の面上の接続バラ)−38Pから伸び、凹部9 2.94の床74に形成された溝98又は100を通ってハウジングBOの外に 出なければならない。然し、こうするためには、ハウジング60の内部を何等か の方法でシールしなければならない。従がって、本発明は、別の実施態様におい て、ハウジング60の内部と脚38Lとを、脚が通過する位置でシールする装置 に関する。更にマウント70は脚38Lをハウジング60から電気的に絶縁する 。
このために、参照符号70でその全体を示すボード・マウント即ち挿入部材(第 11図参照)が凹部92及び94にそれぞれ設けられる。これらのマウント70 は、セルフシールするエラストマーの材料で作られたほぼ平らなバットである。
この材料は先端チップ152に使用する材料と同じだが、E、 1.Dupon tde Nemours and Co、製の、商品名“VITON”で市販さ れている、フッ化エラストマー材料のごときその他の材料を使うことも出来る。
このボードマウント70の外形はこれを挿入する凹部の形に対応した形をしてい る。このマウント70が中央ウェブ276と2つのほぼた平行なサイトレール2 78A、278Bとを持つ。これらのレール278A、278Bがウェブ27B の表面と裏面とに延びている。各レールの端部に前後のタブ282A。
282B 及び284A、284Bが設けられる。平らなウェブ27Bがその表 面に1列に並んだ円錐台28Bを持つ。1列に並んだ開口部288がウェブ27 Bにレール278A、278Bに沿って設けられる。
使用する場合は、本発明によるハウジング60の組立て図である第12A及び1 2B図に示すごとく、挿入部材70が場合によって各凹部92.94の中に置か れる。第12A及び12B図には、図を明瞭にするために脚38Lの全てが示さ れていない点に注意。挿入部材70の各タブ282A、282B (及び284 A。
284B)の裏面が、ベース62の凹部92,94に形成されたレッジ108( 第12A図)又はレッジ110(第12B図)の上に置かれる。各場合、基板3 8が円錐台28Bの上に載せられ支持される。脚38Lが挿入部材70の開口部 288を通過すると、ウェブ274のセルフシーリングのエラストマーの材料が 脚38Lをシールする。
第12A図に示すごとく、凹部92に入れられるのがトランスミツターのための 基板38の場合は、基板38が当接部150上のエラストマーのチップ152の 作用によって矢印292の方向にマウント70に向かって押され、又、レッジ1 08に対しても押し付けられる。
第12B図と第3図とから判るごとく、レシーバ−の基板38が凹部94に入れ られる場合は、フィンガー296を持つフレーム状のボードリテーナ−294が 基板38の上に載せられる。
このリテーナ−294の上にメタライズしたシールド298が置かれる。このシ ールド298が、錫/鉛の半田によって、リテーナ−294のメタライズした表 面に固定される。シールドのエツジ298Eが、カバー64の側壁に沿うフラン ジ14Bの面138Sと面146Sの一部分とによってクランプされる。
ベース62とカバー64とが装着螺子302によって互いに結合される。この螺 子はカバー64の孔131を通り、ベース62の隔壁86に設けられた孔122 に螺合する。
必要ならば、室86の後の区域90の全体をキュア可能のシリコン又はエポキシ のカプセル材で充填することが出来る。この材料はGeneral Elect ric Companyによって商品名S Y L G A RD −Q 3− 6805で市販され、Master Bond Inc。
Haekensack、 New Jersey、によってEP21AOHTL Vとして市販され、又は、Hysol Inc、 Industry、 Ca1 ifornia、によってHYSOL1061として市販されている。
以上の説明においてはトランシーバ−のためのハウジングについて説明したが、 ここで開示しているものをシングル又はマルチチャンネルの光デバイスに用いる ハウジングに同じように効率よく適用することが出来ることは明らかである。
又、当該技術分野の技術者にとっては、ここに開示した本発明の効果を維持しつ つ、これを各種に変形することが出来ることも明らかである。これらの変形はこ こに記載した本発明の請求の範囲に含まれるものである。
国際調査報告

Claims (42)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.オプト・エレクトロニックス・デバイスと、光ファイバーがその中に延びる フェルールとを相互連結するハウジングで、フェルール上の1点と上記デバイス 上の1点とが、共通の軸に沿って互いに所定の間隔以内に横たわるごとくにし、 上記ハウジングがその長手方向に沿う1つの軸を持つものにおいて、上記ハウジ ングが: 1つのベースと、 上記ベースと共同して1つの室を形成する1つのカバーと、1つの尖端部とその 中に1つの孔とを持つ装着部材で、上記孔がその中を通る1つの軸を持ち、上記 装着部材が上記室の中に長手方向に延び、上記装着部材が、上記孔の軸に沿う所 定の位置にオプト・エレクトロニックス・デバイスを保持するための保持部を持 つ、ものと、 上記装着部材の表面に設けられ、上記ベース又は上記カバーの少なくとも一方と 共同し、フェルールが上記装着部材の孔に差し込まれるとき上記装着部材に掛か る偏った力に応じて上記装着部材の動作を順応させる1つの回動装置と、を含み 、 これによって、上記装着部材の軸を上記ハウジングの軸に直交する平面の中の2 つの直角方向に変換し、上記装着部材が旋回して、上記装着部材の尖端部を、上 記ハウジングの軸に直交する平面の中の2つの直角方向に移動させ、上記装着部 材の軸とフェルールの軸とを同一線上に並べることが出来る、オプト・エレクト ロニックス;デバイスと、光ファイバーがその中に延びるフェルールとを相互連 結するハウジング。
  2. 2.上記オプト・エレクトロニックス・デバイスが、パッケージの中に配置され た能動素子を含み、上記装着部材が内部隔膜と第2の孔とを持ち、上記隔壁が第 1の前記の孔と上記第2の孔とを連絡する1つのアパーチャを持ち、上記第2の 孔と上記隔壁とが共同して、上記オプト・エレクトロニックス・デバイスのため の保持部を形成し、上記オプト・エレクトロニックス・デバイスの上記パッケー ジが上記第2の孔の中に入れられたとき、上記パッケージの中の能動素子が上記 装着部材の軸線上に横たわり、上記アパーチャを介して上記装着部材の第1の孔 と連絡するごとくにする、請求項1記載のハウジング。
  3. 3.上記回動装置が上記装着部材の表面に設けられたビードと、及び、上記ビー ドを受け入れるために上記ベースに形成されこれに対応する溝と、を含む、請求 項2記載のハウジング。
  4. 4.上記回動装置が上記装着部材の表面に設けられたビードと、及び、上記ビー ドを受け入れるために上記ベースに形成されこれに対応する溝と、を含む、請求 項1記載のハウジング。
  5. 5.上記回動装置が、更に、上記カバーの中に形成された溝を持ち、上記カバー の溝もまた上記ビードの一部分を受け入れる、請求項4記載のハウジング。
  6. 6.上記回動装置が、更に、上記カバーの中に形成されこれに対応する溝を持ち 、上記カバーの溝もまた上記ビードの一部分を受け入れる、請求項3記載のハウ ジング。
  7. 7.上記回動装置が上記装着部材に設けられたビードと、上記ビードを受け入れ るために上記カバーに形成されこれに対応する溝と、を含む、請求項2記載のハ ウジング。
  8. 8.上記回動装置が上記装着部材に設けられたビードと、上記ビードを受け入れ るために上記カバーに形成されこれに対応する溝と、を含む、請求項1記載のハ ウジング。
  9. 9.上記回動装置が上記ベースに形成されたビードと、上記ビードを受け入れる ために上記装着部材に設けられこれに対応する溝と、を含む、請求項2記載のハ ウジング。
  10. 10.上記回動装置が上記ベースに形成されたビードと、上記ビードを受け入れ るために上記装着部材に設けられこれに対応する溝と、を含む、請求項1記載の ハウジング。
  11. 11.上記回動装置が更に上記カバーに形成されたビードを含み、上記装着部材 の溝も又上記カバーの上記ビードを受け入れる、請求項10記載のハウジング。
  12. 12.上記回動装置が更に上記カバーに形成されたビードを含み、上記装着部材 の溝も又上記カバーの上記ビードを受け入れる、請求項9記載のハウジング。
  13. 13.上記回動装置が上記カバーに形成されたビードと、上記ビードを受け入れ るために上記装着部材に設けられこれに対応する溝と、を含む、請求項2記載の ハウジング。
  14. 14.上記回動装置が上記カバーに形成されたビードと、上記ビードを受け入れ るために上記装着部材に設けられこれに対応する溝と、を含む、請求項1記載の ハウジング。
  15. 15.上記カバー又は上記ベースのいずれか一方がその中に溝を持っており、更 に、 エラストマー材料で形成されたボードマウントで、上記ベースと上記カバーとが 組み合わされたとき、上記ボードマウントが上記ベース又は上記カバーのいずれ か一方を密封する如くに配置される、ものと、及び、 複数の脚が延びる基板で、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上 記脚が上記エラストマーのボードマウントを貫通して延び、上記溝を介して突出 し、上記ボードマウントのエラストマー材料が上記脚の回りに密封部を形成する 、ものと、を含む、請求項1記載のハウジング。
  16. 16.上記ボードマウントが、更に、基板を受けるための複数の円錐台を含む、 請求項15記載のハウジング。
  17. 17.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその上に設けられたエラ ストマーのバイアス部材を持ち、上記カバーが上記ベースに結合されたとき、上 記エラストマーのバイアス部材が上記基板に向かって作用する、請求項16記載 のハウジング。
  18. 18.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその上に設けられたエラ ストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カバ ーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項15記 載のハウジング。
  19. 19.上記カバー又は上記ベースのいずれか一方がその中に溝を持っており、更 に、 エラストマー材料で形成されたボードマウントで、上記ベースと上記カバーとが 組み合わされたとき、上記ボードマウントが上記ベース又は上記カバーのいずれ か一方を密封する如くに配置される、ものと、及び、 複数の脚が延びる基板で、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上 記脚が上記エラストマーのボードマウントを貫通して延び、上記溝を介して突出 し、上記ボードマウントのエラストマー材料が上記脚の回りに密封部を形成する 、ものと、を含む、請求項2記載のハウジング。
  20. 20.上記ボードマウントが、更に、その上に基板を受けるための複数の円錐台 を含む、請求項19記載のハウジング。
  21. 21.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその上に設けられたエラ ストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カバ ーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する請求項20記載 のハウジング。
  22. 22.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カ バーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項19 記載のハウジング。
  23. 23.上記カバー又は上記ベースのいずれか一方がその中に溝を持っており、更 に、 エラストマー材料で形成されたボードマウントで、上記ベースと上記カバーとが 組み合わされたとき、上記ボードマウントが上記ベース又は上記カバーのいずれ か一方を密封する如くに配置される、ものと、及び、 複数の脚が延びる基板で、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上 記脚が上記エラストマーのボードマウントを貫通して延び、上記溝を介して突出 し、上記ボードマウントのエラストマー材料が上記脚の回りに密封部を形成する 、ものと、を含む、請求項3記載のハウジング。
  24. 24.上記ボードマウントが、更に、基板を受けるための複数の円錐台を含む、 請求項23記載のハウジング。
  25. 25.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カ バーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項24 記載のハウジング。
  26. 26.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カ バーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項23 記載のハウジング。
  27. 27.上記カバー又は上記ベースのいずれか一方がその中に溝を持っており、更 に、 エラストマー材料で形成されたエラストマーのボードマウントで、上記ボードマ ウントが、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上記ベース又は上 記カバーのいずれか一方を密封する如くに配置される、ものと、及び、複数の脚 が延びる基板で、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上記脚が上 記エラストマーのボードマウントを貫通して延び、上記溝を介して突出し、上記 ボードマウントのエラストマー材料が上記脚の回りに密封部を形成する、ものと 、を含む、請求項4記載のハウジング。
  28. 28.上記ボードマウントが、更に、基板を受けるための複数の円錐台を含む、 請求項27記載のハウジング。
  29. 29.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カ バーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項28 記載のハウジング。
  30. 30.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カ バーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項27 記載のハウジング。
  31. 31.上記カバー又は上記ベースのいずれか一方がその中に溝を持っており、更 に、 エラストマーで形成されたエラストマーのボードマウントで、上記ベースと上記 カバーとが組み合わされたとき、上記ボードマウントが上記ベース又は上記カバ ーのいずれか一方と密封関係において配置される、ものと、及び、複数の脚が延 びる基板で、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上記脚が上記エ ラストマーのボードマウントを貫通して延び、上記溝を介して突出し、上記ボー ドマウントのエラストマー材料が上記脚の回りに密封部を形成する、ものと、を 含む、請求項10記載のハウジング。
  32. 32.上記ボードマウントが、更に、その上に基板を受けるための複数の円錐台 を含む、請求項31記載のハウジング。
  33. 33.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カ バーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項32 記載のハウジング。
  34. 34.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記エラストマーのバイアス部材が、上記カ バーが上記ベースに結合されたとき、上記基板に向かって作用する、請求項31 記載のハウジング。
  35. 35.上記カバー又は上記ベースのいずれか一方がその中に溝を持っており、更 に、 エラストマーで形成されたエラストマーのボードマウントで、上記ボードマウン トが、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上記ベース又は上記カ バーのいずれか一方を密封する如くに配置される、ものと、及び、複数の脚が延 びる基板で、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上記脚が上記エ ラストマーのボードマウントを貫通して延び、上記溝を介して突出し、上記ボー ドマウントのエラストマー材料が上記脚の回りに密封部を形成する、ものと、を 含む、請求項9記載のハウジング。
  36. 36.上記ボードマウントが、更に、基板を受けるための複数の円錐台を含む、 請求項35記載のハウジング。
  37. 37.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記カバーが上記ベースに結合されたとき、 上記エラストマーのバイアス部材が上記基板に向かって作用する、請求項36記 載のハウジング。
  38. 38.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記カバーが上記ベースに結合されたとき、 上記エラストマーのバイアス部材が上記基板に向かって作用する、請求項35記 載のハウジング。
  39. 39.複数の脚が延びる剛体基板を受け入れるオプト・エレクトロニックス・デ バイスのためのハウジングにおいて、上記ハウジングが: 1つのベースと、 上記ベースと共同して1つの室を形成する1つのカバーと、この場合、上記カバ ー又は上記ベースのいずれか一方がその中に溝を持っており、 エラストマー材料で形成されたボードマウントと、を含み、上記ボードマウント が、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、上記ベース又は上記カバ ーのいずれか一方を密封する如くにこれに取り付けられ、脚がエラストマーの上 記ボードマウントを貫通し、上記ベースと上記カバーとが組み合わされたとき、 溝を介して突出し、上記ボードマウントのエラストマー材料が上記脚の回りに密 封部を形成する、オプト・エレクトロニックス・デバイスのためのハウジング。
  40. 40.上記ボードマウントが、更に、基板を受けるための複数の円錐台を含む、 請求項39記載のハウジング。
  41. 41.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記カバーが上記ベースに結合されたとき、 上記エラストマーのバイアス部材が上記基板に向かって作用する、請求項40記 載のハウジング。
  42. 42.上記カバー又は上記ベースのいずれか他の一方がその内面に設けられたエ ラストマーのバイアス部材を持ち、上記カバーが上記ベースに結合されたとき、 上記エラストマーのバイアス部材が上記基板に向かって作用する、請求項39記 載のハウジング。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07104149A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Nec Corp 光レセプタクル一体型モジュール

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2565939Y2 (ja) * 1990-12-19 1998-03-25 旭光学工業株式会社 コリメータユニットの取付構造
US5123066A (en) * 1991-04-25 1992-06-16 At&T Bell Laboratories Molded optical package utilizing leadframe technology
US5113466A (en) * 1991-04-25 1992-05-12 At&T Bell Laboratories Molded optical packaging arrangement
US5202943A (en) * 1991-10-04 1993-04-13 International Business Machines Corporation Optoelectronic assembly with alignment member
JPH0667063A (ja) * 1992-07-14 1994-03-11 Du Pont Japan Ltd 光コネクタ用レセプタクル
US5416668A (en) * 1993-11-09 1995-05-16 At&T Corp. Shielded member
US5528408A (en) * 1994-10-12 1996-06-18 Methode Electronics, Inc. Small footprint optoelectronic transceiver with laser
CA2161718A1 (en) * 1994-10-31 1996-05-01 Hiromi Kurashima Optical module having structure for defining fixing position of sleeve
US6220878B1 (en) 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
US5717533A (en) 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
US5546281A (en) 1995-01-13 1996-08-13 Methode Electronics, Inc. Removable optoelectronic transceiver module with potting box
US5668654A (en) * 1995-05-30 1997-09-16 The Whitaker Corporation Package for an infrared communications adapter
US6072613A (en) * 1995-08-21 2000-06-06 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Opto module
SE504812C2 (sv) * 1995-08-21 1997-04-28 Ericsson Telefon Ab L M Optomodul
JP3740748B2 (ja) * 1996-06-18 2006-02-01 松下電器産業株式会社 光ファイバモジュール
AU731457C (en) * 1996-11-01 2001-12-20 Via, Inc. Flexible wearable computer system
US5841564A (en) * 1996-12-31 1998-11-24 Motorola, Inc. Apparatus for communication by an electronic device and method for communicating between electronic devices
US6039585A (en) * 1997-03-10 2000-03-21 Reynolds Industries Incorporated Connector assembly with self activating environmental seal
US6392894B1 (en) * 1998-01-05 2002-05-21 Biosite Incorporated Media carrier for an assay device
US6203333B1 (en) 1998-04-22 2001-03-20 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6179627B1 (en) 1998-04-22 2001-01-30 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6213651B1 (en) 1999-05-26 2001-04-10 E20 Communications, Inc. Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
US6873800B1 (en) 1999-05-26 2005-03-29 Jds Uniphase Corporation Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package
US7013088B1 (en) 1999-05-26 2006-03-14 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
US20020033979A1 (en) * 1999-05-27 2002-03-21 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20010048793A1 (en) * 1999-05-27 2001-12-06 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US7116912B2 (en) * 1999-05-27 2006-10-03 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for pluggable fiber optic modules
US20040069997A1 (en) * 1999-05-27 2004-04-15 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20020030872A1 (en) * 1999-05-27 2002-03-14 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20010030789A1 (en) * 1999-05-27 2001-10-18 Wenbin Jiang Method and apparatus for fiber optic modules
US6952532B2 (en) * 1999-05-27 2005-10-04 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US6632030B2 (en) 1999-05-27 2003-10-14 E20 Communications, Inc. Light bending optical block for fiber optic modules
JP3543676B2 (ja) * 1999-06-02 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 マルチチップの実装構造及びその実装構造の製造方法、ならびに電気光学装置及び電子機器
US6220873B1 (en) 1999-08-10 2001-04-24 Stratos Lightwave, Inc. Modified contact traces for interface converter
US6846115B1 (en) 2001-01-29 2005-01-25 Jds Uniphase Corporation Methods, apparatus, and systems of fiber optic modules, elastomeric connections, and retention mechanisms therefor
US6692159B2 (en) * 2001-04-14 2004-02-17 E20 Communications, Inc. De-latching mechanisms for fiber optic modules
US6851867B2 (en) * 2001-04-14 2005-02-08 Jds Uniphase Corporation Cam-follower release mechanism for fiber optic modules with side delatching mechanisms
US6796715B2 (en) * 2001-04-14 2004-09-28 E20 Communications, Inc. Fiber optic modules with pull-action de-latching mechanisms
US6592269B1 (en) * 2001-08-31 2003-07-15 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for integrating an optical transceiver with a surface mount package
US6954569B2 (en) * 2002-03-20 2005-10-11 Tektronix, Inc. Butt joined electronic assembly and module
US6827504B2 (en) * 2002-03-20 2004-12-07 Tektronix, Inc. Butt joined electronic assembly and module having an electrical standoff
JP2003332590A (ja) * 2002-05-14 2003-11-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及び光送受信モジュール
US7118281B2 (en) * 2002-08-09 2006-10-10 Jds Uniphase Corporation Retention and release mechanisms for fiber optic modules
EP1517166B1 (en) * 2003-09-15 2015-10-21 Nuvotronics, LLC Device package and methods for the fabrication and testing thereof
US7211728B2 (en) * 2004-08-17 2007-05-01 Jds Uniphase Corporation Optical cage system preventing insertion of incorrect module
EP1986028A3 (en) * 2007-03-27 2008-11-05 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Optical assemblies and their methods of formation
US7989712B2 (en) * 2009-05-29 2011-08-02 Chan Eric K D Electronic prototyping enclosure
US10319654B1 (en) 2017-12-01 2019-06-11 Cubic Corporation Integrated chip scale packages

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4004199A (en) * 1973-06-12 1977-01-18 P. R. Mallory & Co. Inc. Electrical component seal
US4427879A (en) * 1975-04-18 1984-01-24 Allied Corporation Optoelectronic connector assembly
DE2530157A1 (de) * 1975-07-05 1977-02-03 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet
US4149072A (en) * 1977-08-05 1979-04-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company System for flat ribbon optical fiber data communications link
US4285572A (en) * 1980-03-27 1981-08-25 Gte Laboratories Incorporated Optical cable connector for connecting an optical fiber with a photodiode
JPS59220796A (ja) * 1983-05-31 1984-12-12 カシオ計算機株式会社 電子楽器
GB8404107D0 (en) * 1984-02-16 1984-03-21 Allied Corp Grommet for connectors
US4642735A (en) * 1984-02-27 1987-02-10 General Electric Company Frequency synthesizer module
US4687291A (en) * 1984-06-08 1987-08-18 Amp Incorporated Duplex electro-fiber connector assembly
DE3587537T2 (de) * 1984-06-08 1994-03-03 Whitaker Corp Zugentlastung für faseroptischen Stecker.
US5076656A (en) * 1984-06-08 1991-12-31 Briggs Robert C High precision optical fiber connectors
US4699455A (en) * 1985-02-19 1987-10-13 Allen-Bradley Company Fiber optic connector
US4890152A (en) * 1986-02-14 1989-12-26 Matsushita Electric Works, Ltd. Plastic molded chip carrier package and method of fabricating the same
US4787706A (en) * 1987-02-03 1988-11-29 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Duplex optical fiber connector
US4911519A (en) * 1989-02-01 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Packaging techniques for optical transmitters/receivers
DE8914615U1 (ja) * 1989-12-12 1990-02-15 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07104149A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Nec Corp 光レセプタクル一体型モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
EP0472587A1 (en) 1992-03-04
US5289345A (en) 1994-02-22
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GR900100350A (el) 1991-10-10
CA2016386A1 (en) 1990-11-19
AU5638990A (en) 1990-12-18
AU646223B2 (en) 1994-02-17
WO1990014607A1 (en) 1990-11-29

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