JP3543676B2 - マルチチップの実装構造及びその実装構造の製造方法、ならびに電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に複数のＩＣチップを実装して成るマルチチップの実装構造に関する。また本発明は、一対の基板間に封止した液晶などの電気光学物質を制御することによって文字、数字、絵柄等といった像を表示する電気光学装置に関する。また本発明は、その電気光学装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器においては、その表示手段としての電気光学装置として、電気光学物質に液晶を用いた液晶装置が広く用いられている。多くの場合は文字、数字、絵柄等といった像を表示するためにその液晶装置が用いられている。
【０００３】
この液晶装置は、一般に、一方の基板に形成した走査電極と他方の基板に形成したデータ電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって当該画素に属する液晶を通過する光を変調し、もって、文字等といった像を表示する。また、ドットマトリクス状の点画素に加えて又はそれに代えて、適宜の数字、絵柄等のパターン状電極が各基板に形成されることもある。
【０００４】
この液晶装置においては、一般に、液晶駆動用ＩＣによって走査電極に走査電圧を印加し、さらにデータ電極にデータ電圧を印加することにより、選択された各画素部分を通過する光を変調し、もっていずれか一方の基板の外側に文字、数字等といった像を表示する。
【０００５】
液晶駆動用ＩＣすなわちＩＣチップを液晶装置に接続する方法には、従来から種々の方法が知られている。例えば、可撓性を備えた比較的薄い可撓性プリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）にＩＣチップを実装し、そのＩＣチップが実装された基板を液晶装置の構成要素である基板に接続するという、いわゆるＣＯＦ（Chip On FPC ( Flexible Printed Circuit)）方式が知られている。また、液晶装置を構成する基板にＩＣチップを直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式も知られている。
【０００６】
ところで、液晶装置その他のＩＣ利用機器においては、必要に応じて、複数のＩＣチップを使用することがあり、その場合にはマルチチップの実装構造、すなわち基板上に複数のＩＣチップが実装されるという構造が採用される。そして、従来のマルチチップの実装構造では、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣチップを基板上に実装する際には各種の治具が用いられる。例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった接着剤を用いてＩＣチップを基板上に実装する場合には、ＡＣＦ等を介してＩＣチップを基板へ熱圧着、すなわち加熱及び加圧するための圧着ヘッドが治具として用いられる。
【０００８】
マルチチップの実装構造を製造する際に上記のような圧着ヘッドを用いる場合、従来のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されるときには、圧着ヘッドを各ＩＣチップに位置的に合うように複雑に移動させなければならず、よって、圧着ヘッドを含んだ製造装置の構造が非常に複雑になるという問題があった。
【０００９】
また、ＡＣＦ等といった接着剤を用いてＩＣチップを実装する際、従来のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されるときには、個々のＩＣチップに対応させてＡＣＦ等を個別に基板上に設けなければならず、そのために作業性が非常に悪いという問題もあった。
【００１０】
本発明は、上記の問題に鑑みて成されたものであって、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できるようにすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係るマルチチップの実装構造は、基板側端子を備えた基板上に、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップを、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造において、前記複数のＩＣチップは、外形幅寸法が異なっており、前記複数のＩＣチップに設けられる前記ＩＣ側端子は、それぞれ、互いに対向する一対の端子列を形成し、前記複数のＩＣチップは、それぞれに形成された前記一対の端子列間の中央線が互いに一致するように前記基板上に導電性接着剤を介して圧着実装されてなることを特徴とする。
【００１２】
上記構成のマルチチップの実装構造によれば、複数の外形幅寸法が異なるＩＣチップであってもそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるので、圧着ヘッド等といった製造用治具を一定位置に設置し、基板等の被加工材料を直線的に搬送してその治具へ供給し、そしてその治具を使って被加工材料に加工を加えてマルチチップの実装構造を製造するとき、製造用治具を複数のＩＣチップ間で移動させる必要が無くなる。
【００１３】
次に、ＩＣチップを基板上に実装する方法としては、例えば導電性接着剤を用いる方法及び非導電性接着剤を用いる方法が知られている。導電性接着剤としては、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）、ＡＣＡ（Anisotropic Conductive Adhesive：異方性導電接着剤）、等方性導電ペースト等が考えられる。
【００１４】
ＡＣＦは、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子を分散させることによって形成されるフィルムである。このＡＣＦによれば、接着対象物間の機械的な接着が樹脂フィルムによって達成され、接着対象物の端子間の電気的導通が導電粒子によって達成される。
【００１５】
ＡＣＡは、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のあるペースト剤であって、例えばペースト状接着剤の中に多数の導電粒子を分散させることによって形成される。このＡＣＡによれば、接着対象物間の機械的な接着がペースト剤によって達成され、接着対象物の端子間の電気的導通が導電粒子によって達成される。
【００１６】
等方性導電ペーストとしては、例えば銀ペーストが考えられる。この等方性導電ペーストを用いる場合は、接続対象である複数組の端子間の個々に導電ペーストを介在させることにより、端子間の電気的導通が達成される。
【００１７】
非導電性接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、その他各種の接着剤が考えられる。この非導電性接着剤を用いる場合は、接着対象物間の機械的な接着がその接着剤によって達成され、接着対象物の端子間の電気的導通はそれらの端子を直接に接触させることによって達成される。
【００１８】
上述した種々の導電接合方法のいずれかを用いる場合でも、あるいはそれ以外の任意の導電接合方法を用いる場合でも、従来のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されるときには、個々のＩＣチップに対応させて接着剤を個別に基板上に設けなければならず、そのため作業性が非常に悪かった。
【００１９】
これに対し、本発明のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるようになっていれば、ＡＣＦ等といった接着剤を複数のＩＣチップ間で直線的に設けるだけで良くなる。
【００２０】
以上の結果、本発明に係るマルチチップの実装構造によれば、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できる。
【００２１】
（２） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記一対の端子列間の幅寸法が他のＩＣチップの前記一対の端子列間の幅寸法とは異なるように形成することができる。この構成は、例えば図１において、複数のＩＣチップ１２ａ及びＩＣチップ１２ｂに関して実施されている。
【００２２】
（３） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記端子列間の中央線が前記ＩＣチップの前記端子列が形成された側の外形中心線からずれるように形成することができる。この構成は、例えば図９において、複数のＩＣチップ１２ｃ及びＩＣチップ１２ｂを基板１１上に実装する場合に、ＩＣチップ１２ｃの外形中心線Ｌ０をＩＣチップ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２に一致させるのではなく、ＩＣチップ１２ｃの端子列間中央線Ｌ１をＩＣチップ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２にほぼ一致させることによって達成される。
（４） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板上に貼着された１枚の導電性接着剤を介して前記複数のＩＣチップが前記基板上に実装されてなる実装構造とすることができる。このような構成は複数のＩＣチップの端子列間中央線をほぼ一致させることによって達成される。
【００２３】
（５） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板は可撓性を有する樹脂材料によって形成できる。この構造は、いわゆるＣＯＦ（Chip On FPC）方式の実装構造に相当する。
【００２４】
（６） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板は可撓性を持たない比較的硬質な材料、例えばエポキシ基板等によって形成できる。この構造は、いわゆるＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造に相当する。
【００２５】
（７） 次に、本発明に係る電気光学装置は、互いに対向する一対の基板と、それらの基板の間に封入される電気光学物質と、前記一対の基板の少なくとも一方に接続されるマルチチップの実装構造とを有し、そのマルチチップの実装構造は上記（１）から（６）記載のマルチチップの実装構造であることを特徴とする。
【００２６】
この電気光学装置によれば、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるので、第１に、圧着ヘッド等といった製造用治具を一定位置に設置し、液晶パネル等といった被加工材料を直線的に搬送してその治具へ供給し、そしてその治具を使って被加工材料に加工を加えて電気光学装置を製造するとき、製造用治具を複数のＩＣチップ間で移動させる必要が無くなる。また、第２に、ＩＣチップを接着するためのＡＣＦ等といった接着剤を複数のＩＣチップ間で直線的に設けるだけで良くなる。
【００２７】
以上の結果、本発明に係る電気光学装置によれば、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できる。
【００２８】
（８） 上記（７）記載の電気光学装置においては、前記電気光学物質として液晶を用いることができる。
【００２９】
（９） 次に、本発明に係る他の電気光学装置は、互いに対向すると共に少なくとも一方が基板側端子を備えた一対の基板と、それらの基板の間に封入される電気光学物質と、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップとを有し、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように前記複数のＩＣチップを前記一対の基板の少なくとも一方に実装してマルチチップの実装構造を構成する電気光学装置において、前記マルチチップの実装構造が上記（１）から（４）記載のマルチチップの実装構造であることを特徴とする。
【００３０】
前記（７）記載の電気光学装置では、電気光学装置を構成する基板とマルチチップの実装構造を構成する基板とが、それぞれ別々のものであるのに対し、上記（９）記載の電気光学装置は、電気光学装置を構成する基板それ自体がマルチチップの実装構造を構成する基板に相当しており、この点において上記（７）記載の電気光学装置と異なっている。
【００３１】
（１０） 上記（９）記載の電気光学装置においても、前記電気光学物質として液晶を用いることができる。
【００３２】
（１１） 次に、本発明に係る電子機器は、電気光学装置と、その電気光学装置を収容する筐体とを有する電子機器において、前記電気光学装置が上記（７）から（１０）記載の電気光学装置によって構成されることを特徴とする。このような電子機器としては、例えば携帯電話機、携帯情報端末機等が考えられる。
（１２） 本発明に係るマルチチップの実装構造の製造方法は、基板側端子を備えた基板上に、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップを、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップは外形幅寸法が互いに異なっており、前記複数のＩＣチップの互いに対向する一対の前記ＩＣ側端子の端子列間の中央線がほぼ一致するように前記複数のＩＣチップを前記基板上に配置し、前記複数のＩＣチップを前記基板上に導電性接着剤を介して圧着実装することを特徴とする。
（１３） 上記構成のマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップは、前記複数のＩＣチップを仮装着した前記基板を前記中央線に沿って直線的に搬送して、圧着ヘッドにより圧着実装される実装構造の製造方法とする。
（１４） 上記構成のマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記一対の端子列間の幅寸法が他のＩＣチップの前記一対の端子列間の幅寸法とは異なっていてもよい。
（１５） 上記構成のマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記端子列間の中央線が前記ＩＣチップの前記端子列が形成された側の外形中心線からずれていてもよい。
（１６） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板上に貼着された１枚の導電性接着剤を介して前記複数のＩＣチップが前記基板上に実装されてなる実装構造の製造方法とする。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明によるマルチチップの実装構造、電気光学装置及び電子機器の実施の形態を、ＩＣチップの一例として液晶駆動用ＩＣを、また、電気光学装置の一例として電気光学物質に液晶を用いた液晶装置を、それぞれ用いて説明する。
【００３４】
（第１実施形態）
図１は、本発明に係るマルチチップの実装構造の一実施形態及びそれを用いた本発明に係る電気光学装置の一実施形態である液晶装置を示している。ここに示す液晶装置１は、液晶パネル２にマルチチップの実装構造３を接続することによって形成される。また、必要に応じて、バックライト等といった照明装置（図示せず）、その他の付帯機器（図示せず）が液晶パネル２に付設される。
【００３５】
液晶パネル２は、シール材４によって互いに接合された一対の基板６ａ及び６ｂを有し、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封入される。基板６ａ及び６ｂは一般には透光性材料、例えばガラス、可撓性の合成樹脂等によって形成される。基板６ａ及び６ｂの外側表面には偏光板８が貼着される。
【００３６】
一方の基板６ａの内側表面には電極７ａが形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形成される。図１の実施形態では電極７ａ及び７ｂがストライプ状に形成されているが、これらの電極を文字、数字、絵柄等といった適宜のパターンに形成することもできる。また、これらの電極７ａ及び７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等といった透光性材料によって形成される。
【００３７】
一方の基板６ａは他方の基板６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部に複数の端子、すなわち外部接続端子９が形成される。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成するときに同時に形成され、従って、それらの端子９は例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子９には、電極７ａから一体に延びるもの及び導通材（図示せず）を介して電極７ｂに接続するものが含まれる。導通材は、例えばシール材４の中に分散状態で含まれる。
【００３８】
なお、電極７ａ，７ｂ及び端子９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上及び基板６ｂ上に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。
【００３９】
マルチチップの実装構造３は、基板としての配線基板１１上の所定位置にＩＣチップとしての複数の液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを実装することによって形成される。ここにいう実装とは、液晶駆動用ＩＣ１２ａ，１２ｂと配線基板１１とを機械的に固着すること及び液晶駆動用ＩＣ１２ａ，１２ｂ側の端子と配線基板１１側の端子とを個々の端子ごとに導電接続することの２つの作用を同時に達成する接着状態のことである。
【００４０】
配線基板１１は、図２に示すように、ベース層１８の表面にＣｕ（銅）その他の金属膜パターンによって基板側端子１６ａ、基板側端子１６ｂ及び液晶側接続端子１７を形成することによって製造される。
【００４１】
ベース層１８は、ポリイミド等といった可撓性材料や、ガラスエポキシ樹脂等といった可撓性を持たない比較的硬質な材料を用いて形成される。ベース層１８を可撓性材料によって形成すれば、いわゆるＣＯＦ（Chip On FPC）方式の実装構造が形成される。また、ベース層１８を非可撓性材料によって形成すれば、いわゆるＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造が形成される。
【００４２】
基板側端子１６ａ及び基板側端子１６ｂの先端は、それぞれ、液晶駆動用ＩＣ１２ａを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ１の内部及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ２の内部へ延びている。実際の配線基板１１では、基板側端子１６ａ、基板側端子１６ｂ及び液晶側接続端子１７が適宜の配線パターンによって相互につなげられるのであるが、その配線パターンは種々のパターンによって実現できるので、図２ではその図示を省略してある。
【００４３】
液晶駆動用ＩＣ１２ａは、図３に示すように、その能動面１３ａにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ａを有する。また、液晶駆動用ＩＣ１２ｂは、図４に示すように、その能動面１３ｂにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ｂを有する。
【００４４】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを配線基板１１上に実装するに際しては、まず図１において、各ＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２の両方を覆うように接着剤としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）１９を配線基板１１の表面に貼着する。次に、液晶駆動用ＩＣ１２ａのバンプ１４ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂのバンプ１４ｂがそれぞれ基板側端子１６ａ及び基板側端子１６ｂに位置的に一致するように液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを配線基板１１上に仮装着する。
【００４５】
その後、図５（ａ）に示すように、ヒータによって所定温度に加熱された圧着ヘッド２１の下に液晶駆動用ＩＣ１２ａが仮装着された部分の配線基板１１を搬送装置によって持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ａ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。
【００４６】
この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ａが配線基板１１のベース層１８に固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ａと基板側端子１６ａとが導電接続される。なお、図５（ａ）は図２のＶａ−Ｖａ線に従った断面図に相当する。
【００４７】
液晶駆動用ＩＣ１２ａに関する以上のような圧着処理が終了すると、配線基板１１の搬送装置が再稼動して、図５（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂが仮装着された部分の配線基板１１を搬送装置によって圧着ヘッド２１の下へ持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ｂ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ｂが配線基板１１のベース層１８に固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ｂと基板側端子１６ｂとが導電接続される。なお、図５（ｂ）は図２のＶｂ−Ｖｂ線に従った断面図に相当する。
【００４８】
以上のような圧着処理により、図２に平面的に示すように、配線基板１１上の所定のＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２のそれぞれに液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂが実装される。そして次に、図１において、ＡＣＦ２４を間に挟んで配線基板１１の液晶側接続端子１７の部分を液晶基板６ａの張出し部に加熱しながら加圧、すなわち圧着し、これによりマルチチップの実装構造３が液晶パネル２に接続される。
【００４９】
本実施形態では、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ａに設けられる複数のバンプ１４ａは互いに対向する一対の端子列Ｒ１及びＲ２を構成する。また、図４に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂに設けられる複数のバンプ１４ｂも互いに対向する一対の端子列Ｒ３及びＲ４を構成する。
【００５０】
そして、本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを配線基板１１上に実装した状態で、液晶駆動用ＩＣ１２ａにおける端子列Ｒ１と端子列Ｒ２との間の中央線Ｌ１（図３参照）と、液晶駆動用ＩＣ１２ｂにおける端子列Ｒ３と端子列Ｒ４との間の中央線Ｌ２（図４参照）とが互いにほぼ一致するように、すなわち両中央線Ｌ１及びＬ２がほぼ一直線上に載るように、基板側端子１６ａ及び１６ｂとが所定のパターンに配線される。
【００５１】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂの実装位置を上記のように規定すれば、圧着ヘッド２１を一定の位置に設置すると共に、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを仮装着した状態の配線基板１１を各液晶駆動用ＩＣのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２と平行の方向へ直線的に搬送するだけで、各液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを正確に圧着ヘッド２１の下へ持ち運ぶことができる。つまり、圧着ヘッド２１を複雑に移動させることなく複数の液晶駆動用ＩＣに対して正確に圧着処理を施すことができる。
【００５２】
また、本実施形態では、両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２がほぼ一直線上に載るので、それらの液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを接着するためのＡＣＦ１９は、それらの中央線Ｌ１及びＬ２を中心として１枚だけを貼着すれば良い。両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２が位置的にずれている場合には、ＡＣＦは各液晶駆動用ＩＣに対応して複数枚が必要となるのでＡＣＦを基板上に貼着する作業が面倒になるが、本実施形態ではそのような面倒が解消される。
【００５３】
なお、本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂおいて、図３および図４に示すように、端子列Ｒ１，Ｒ２及びＲ３，Ｒ４が形成された側のＩＣチップの外形幅の寸法は、各々異なる外形幅寸法（１２ａは１２ｂに比べて幅が広い）としてあるが、１２ａ及び１２ｂがそれぞれ同じ幅であってもよい。
【００５４】
（第２実施形態）
図６は、本発明に係るマルチチップの実装構造の他の実施形態及び本発明に係る電気光学装置の一実施形態である液晶装置の他の実施形態を示している。ここに示す液晶装置３１は、液晶パネル３２に複数の液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを直接に実装することによって形成される。つまり、本実施形態の液晶装置はＣＯＧ方式の液晶装置である。また、液晶パネル３２には、バックライト等といった照明装置（図示せず）、その他の付帯機器（図示せず）が必要に応じて付設される。
【００５５】
液晶パネル３２は、シール材４によって接着された一対の基板３６ａ及び３６ｂを有し、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封入される。基板３６ａ及び３６ｂは一般には透光性材料、例えばガラス、可撓性の合成樹脂等によって形成される。基板３６ａ及び３６ｂの外側表面には偏光板８が貼着される。
【００５６】
一方の基板３６ａの内側表面には電極３７ａが形成され、他方の基板３６ｂの内側表面には電極３７ｂが形成される。図６の実施形態では電極３７ａ及び３７ｂがストライプ状に形成されているが、これらの電極を文字、数字、絵柄等といった適宜のパターンに形成することもできる。また、これらの電極３７ａ及び３７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等といった透光性材料によって形成される。
【００５７】
一方の基板３６ａは他方の基板３６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部には図７に示すように基板側端子４６ａ、基板側端子４６ｂ並びに電極３７ａ及び３７ｂからの延在部分４７が形成される。これらの基板側端子４６ａ、基板側端子４６ｂ及び電極延在部分４７は、基板３６ａ上に電極３７ａを形成するときに同時に形成され、従って、それらは例えばＩＴＯによって形成される。
【００５８】
なお、電極延在部分４７は、電極３７ａから直接に延びるもの及び例えばシール材４の内部に分散された導通材を通して電極３７ｂから延びるものが含まれる。基板側端子４６ａ、基板側端子４６ｂ、電極延在部分４７は適宜の配線パターンによって相互につなげられるのであるが、その配線パターンは種々のパターンによって実現できるので、図７ではその図示を省略してある。
【００５９】
また、電極３７ａ，３７ｂ及び電極延在部分４７は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板３６ａ上及び基板３６ｂ上に形成されるが、図７では構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。また、基板側端子４６ａ及び４６ｂも端子間間隔を拡大して模式的に示してある。
【００６０】
基板側端子４６ａ及び基板側端子４６ｂの先端は、それぞれ、液晶駆動用ＩＣ１２ａを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ１の内部及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ２の内部へ延びている。液晶駆動用ＩＣ１２ａは、図３に示すように、その能動面１３ａにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ａを有する。また、液晶駆動用ＩＣ１２ｂは、図４に示すように、その能動面１３ｂにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ｂを有する。
【００６１】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを液晶基板３６ａの張出し部上に実装するに際しては、まず図６において、各ＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２の両方を覆うように接着剤としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）１９を液晶基板３６ａの張出し部の表面に貼着する。次に、液晶駆動用ＩＣ１２ａのバンプ１４ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂのバンプ１４ｂがそれぞれ基板側端子４６ａ及び基板側端子４６ｂに位置的に一致するように液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを液晶基板３６ａの張出し部上に仮装着する。
【００６２】
その後、図５（ａ）に示すように、ヒータによって所定温度に加熱された圧着ヘッド２１の下に液晶駆動用ＩＣ１２ａが仮装着された部分の液晶基板３６ａを搬送装置によって持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ａ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ａが液晶基板３６ａに固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ａと基板側端子４６ａとが導電接続される。
【００６３】
液晶駆動用ＩＣ１２ａに関する以上のような圧着処理が終了すると、液晶パネル３２の搬送装置が再稼動して、図５（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂが仮装着された部分の液晶基板３６ａを搬送装置によって圧着ヘッド２１の下へ持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ｂ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ｂが液晶基板３６ａに固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ｂと基板側端子４６ｂとが導電接続される。
【００６４】
以上のような圧着処理により、図７に平面的に示すように、液晶基板３６ａの張出し部上の所定領域、すなわちＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２のそれぞれに液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂが実装される。
【００６５】
本実施形態では、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ａに設けられる複数のバンプ１４ａは互いに対向する一対の端子列Ｒ１及びＲ２を構成する。また、図４に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂに設けられる複数のバンプ１４ｂも互いに対向する一対の端子列Ｒ３及びＲ４を構成する。
【００６６】
そして、本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを液晶基板３６ａの張出し部上に実装した状態で、液晶駆動用ＩＣ１２ａにおける端子列Ｒ１と端子列Ｒ２との間の中央線Ｌ１（図３参照）と、液晶駆動用ＩＣ１２ｂにおける端子列Ｒ３と端子列Ｒ４との間の中央線Ｌ２（図４参照）とが互いにほぼ一致するように、すなわち両中央線Ｌ１及びＬ２がほぼ一直線上に載るように、基板側端子４６ａ及び４６ｂとが所定のパターンに配線される。
【００６７】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂの実装位置を上記のように規定すれば、圧着ヘッド２１を一定の位置に設置すると共に、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを仮装着した状態の液晶パネル３２を各液晶駆動用ＩＣのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２と平行の方向へ直線的に搬送するだけで、各液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを正確に圧着ヘッド２１の下へ持ち運ぶことができる。つまり、圧着ヘッド２１を複雑に移動させることなく複数の液晶駆動用ＩＣに対して正確に圧着処理を施すことができる。
【００６８】
また、本実施形態では、両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２が一直線上に載るので、それらの液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを接着するためのＡＣＦ１９は、それらの中央線Ｌ１及びＬ２を中心として１枚だけを貼着すれば良い。両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２が位置的にずれている場合には、ＡＣＦは各液晶駆動用ＩＣに対応して複数枚が必要となるのでＡＣＦを基板上に貼着する作業が面倒になるが、本実施形態ではそのような面倒が解消される。
【００６９】
そして、本実施形態においても、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのそれぞれ端子列Ｒ１，Ｒ２及びＲ３，Ｒ４が形成された側のＩＣチップの外形幅の寸法は、各々異なる幅であってもよいし、同じ幅であってもよい。
【００７０】
（第３実施形態）
図８は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機５０は、アンテナ５２、スピーカ５１、液晶装置６０、キースイッチ５３、マイクロホン５４等といった各種構成要素を筐体としての外装ケース５６に格納することによって構成される。また、外装ケース５６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板５７が設けられる。液晶装置６０は図１に示した液晶装置１又は図６に示した液晶装置３１によって構成できる。
【００７１】
この携帯電話機５０では、キースイッチ５３及びマイクロホン５４を通して入力される信号や、アンテナ５２によって受信した受信データ等が制御回路基板５７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置６０の表示面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに、アンテナ５２から送信データを送信する。
【００７２】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００７３】
例えば、図１及び図６に示した実施形態では２個の液晶駆動用ＩＣを実装するものとしたが、３個以上の液晶駆動用ＩＣを実装する場合にも本発明を適用できることはもちろんである。
【００７４】
図２に示した実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂにおいて、端子列間の中央線Ｌ１及びＬ２がそれらのＩＣの端子列が形成された側の外形中心線にほぼ一致する場合を例に挙げた。しかしながら液晶駆動用ＩＣの種類によっては、図９に示すように、バンプ１４ａが液晶駆動用ＩＣ１２ｃの中心から外れるように形成され、その結果、端子列間の中央線Ｌ１が液晶駆動用ＩＣ１２ｃの外形中心線Ｌ０からずれる構造の液晶駆動用ＩＣがある。
【００７５】
このような液晶駆動用ＩＣ１２ｃを用いる場合でも、液晶駆動用ＩＣ１２ｃ及び１２ｂを実装する際には、図９及び図１０に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｃの外形中心線Ｌ０を他の液晶駆動用ＩＣ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２に一致させるのではなく、液晶駆動用ＩＣ１２ｃの端子列間中央線Ｌ１を液晶駆動用ＩＣ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２にほぼ一致させる。
【００７６】
以上の構成によれば、液晶駆動用ＩＣ１２ｃに関して圧着ヘッド２１（図１０）による押圧力が全てのバンプ１４ａに対してほぼ均一に加えられることになり、その結果、バンプ１４ａと基板側端子１６ａとの間の導電接続の接続信頼性を高く維持することができる。
【００７７】
また、本発明の実施形態を、電気光学装置の一例として液晶装置を用いて説明したが、液晶装置以外の電気光学装置に本発明を適用してもよい。例えば、発光ポリマーを用いたエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）や、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電界放出素子（ＦＥＤ）等において、本発明を適用することもできる。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るマルチチップの実装構造、電気光学装置及び電子機器によれば、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるので、圧着ヘッド等といった製造用治具を一定位置に設置し、ＩＣチップを含む被加工材料を直線的に搬送してその治具へ供給し、そしてその治具を使って被加工材料に加工を加えるとき、製造用治具を複数のＩＣチップ間で移動させる必要が無くなる。
【００７９】
また、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるようになっていれば、ＡＣＦ等といった接着剤を複数のＩＣチップにわたって直線的に設けるだけで良くなる。
【００８０】
以上の結果、本発明によれば、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るマルチチップの実装構造の一実施形態及び本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部分解して示す斜視図である。
【図２】図１の要部であるマルチチップの実装構造の平面図である。
【図３】ＩＣチップの一例を示す平面図である。
【図４】ＩＣチップの他の一例を示す平面図である。
【図５】圧着処理作業を模式的に示す図である。
【図６】本発明に係るマルチチップの実装構造の他の実施形態及び本発明に係る液晶装置の他の実施形態を一部分解して示す斜視図である。
【図７】図６の液晶装置を一部破断して示す平面図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視図である。
【図９】マルチチップの実装構造の他の実施形態の平面図である。
【図１０】図９の実装構造に対する圧着処理作業を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置
２ 液晶パネル
３ マルチチップの実装構造
４ シール材
６ａ，６ｂ 液晶基板
７ａ，７ｂ 電極
１１ 配線基板（基板）
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ 液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ）
１３ａ，１３ｂ 能動面
１４ａ，１４ｂ バンプ（ＩＣ側端子）
１６ａ，１６ｂ 基板側端子
１７ 液晶側接続端子
１８ ベース層
１９ ＡＣＦ
２１ 圧着ヘッド
３１ 液晶装置
３２ 液晶パネル
３６ａ，３６ｂ 液晶基板（基板）
３７ａ，３７ｂ 電極
４６ａ，４６ｂ 基板側端子
４７ 電極延在部
Ｊ１，Ｊ２ ＩＣ実装領域
Ｒ１，Ｒ２ 端子列
Ｒ３，Ｒ４ 端子列
Ｌ０，Ｌ１，Ｌ２ 中央線
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に複数のＩＣチップを実装して成るマルチチップの実装構造に関する。また本発明は、一対の基板間に封止した液晶などの電気光学物質を制御することによって文字、数字、絵柄等といった像を表示する電気光学装置に関する。また本発明は、その電気光学装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器においては、その表示手段としての電気光学装置として、電気光学物質に液晶を用いた液晶装置が広く用いられている。多くの場合は文字、数字、絵柄等といった像を表示するためにその液晶装置が用いられている。
【０００３】
この液晶装置は、一般に、一方の基板に形成した走査電極と他方の基板に形成したデータ電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって当該画素に属する液晶を通過する光を変調し、もって、文字等といった像を表示する。また、ドットマトリクス状の点画素に加えて又はそれに代えて、適宜の数字、絵柄等のパターン状電極が各基板に形成されることもある。
【０００４】
この液晶装置においては、一般に、液晶駆動用ＩＣによって走査電極に走査電圧を印加し、さらにデータ電極にデータ電圧を印加することにより、選択された各画素部分を通過する光を変調し、もっていずれか一方の基板の外側に文字、数字等といった像を表示する。
【０００５】
液晶駆動用ＩＣすなわちＩＣチップを液晶装置に接続する方法には、従来から種々の方法が知られている。例えば、可撓性を備えた比較的薄い可撓性プリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）にＩＣチップを実装し、そのＩＣチップが実装された基板を液晶装置の構成要素である基板に接続するという、いわゆるＣＯＦ（Chip On FPC ( Flexible Printed Circuit)）方式が知られている。また、液晶装置を構成する基板にＩＣチップを直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式も知られている。
【０００６】
ところで、液晶装置その他のＩＣ利用機器においては、必要に応じて、複数のＩＣチップを使用することがあり、その場合にはマルチチップの実装構造、すなわち基板上に複数のＩＣチップが実装されるという構造が採用される。そして、従来のマルチチップの実装構造では、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣチップを基板上に実装する際には各種の治具が用いられる。例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった接着剤を用いてＩＣチップを基板上に実装する場合には、ＡＣＦ等を介してＩＣチップを基板へ熱圧着、すなわち加熱及び加圧するための圧着ヘッドが治具として用いられる。
【０００８】
マルチチップの実装構造を製造する際に上記のような圧着ヘッドを用いる場合、従来のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されるときには、圧着ヘッドを各ＩＣチップに位置的に合うように複雑に移動させなければならず、よって、圧着ヘッドを含んだ製造装置の構造が非常に複雑になるという問題があった。
【０００９】
また、ＡＣＦ等といった接着剤を用いてＩＣチップを実装する際、従来のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されるときには、個々のＩＣチップに対応させてＡＣＦ等を個別に基板上に設けなければならず、そのために作業性が非常に悪いという問題もあった。
【００１０】
本発明は、上記の問題に鑑みて成されたものであって、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できるようにすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係るマルチチップの実装構造は、基板側端子を備えた基板上に、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップを、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造において、前記複数のＩＣチップは、外形幅寸法が異なっており、前記複数のＩＣチップに設けられる前記ＩＣ側端子は、それぞれ、互いに対向する一対の端子列を形成し、前記複数のＩＣチップは、それぞれに形成された前記一対の端子列間の中央線が互いに一致するように前記基板上に導電性接着剤を介して圧着実装されてなることを特徴とする。
【００１２】
上記構成のマルチチップの実装構造によれば、複数の外形幅寸法が異なるＩＣチップであってもそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるので、圧着ヘッド等といった製造用治具を一定位置に設置し、基板等の被加工材料を直線的に搬送してその治具へ供給し、そしてその治具を使って被加工材料に加工を加えてマルチチップの実装構造を製造するとき、製造用治具を複数のＩＣチップ間で移動させる必要が無くなる。
【００１３】
次に、ＩＣチップを基板上に実装する方法としては、例えば導電性接着剤を用いる方法及び非導電性接着剤を用いる方法が知られている。導電性接着剤としては、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）、ＡＣＡ（Anisotropic Conductive Adhesive：異方性導電接着剤）、等方性導電ペースト等が考えられる。
【００１４】
ＡＣＦは、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子を分散させることによって形成されるフィルムである。このＡＣＦによれば、接着対象物間の機械的な接着が樹脂フィルムによって達成され、接着対象物の端子間の電気的導通が導電粒子によって達成される。
【００１５】
ＡＣＡは、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のあるペースト剤であって、例えばペースト状接着剤の中に多数の導電粒子を分散させることによって形成される。このＡＣＡによれば、接着対象物間の機械的な接着がペースト剤によって達成され、接着対象物の端子間の電気的導通が導電粒子によって達成される。
【００１６】
等方性導電ペーストとしては、例えば銀ペーストが考えられる。この等方性導電ペーストを用いる場合は、接続対象である複数組の端子間の個々に導電ペーストを介在させることにより、端子間の電気的導通が達成される。
【００１７】
非導電性接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、その他各種の接着剤が考えられる。この非導電性接着剤を用いる場合は、接着対象物間の機械的な接着がその接着剤によって達成され、接着対象物の端子間の電気的導通はそれらの端子を直接に接触させることによって達成される。
【００１８】
上述した種々の導電接合方法のいずれかを用いる場合でも、あるいはそれ以外の任意の導電接合方法を用いる場合でも、従来のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップが位置的に何等の相対的な関連も無く基板上に実装されるときには、個々のＩＣチップに対応させて接着剤を個別に基板上に設けなければならず、そのため作業性が非常に悪かった。
【００１９】
これに対し、本発明のマルチチップの実装構造のように、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるようになっていれば、ＡＣＦ等といった接着剤を複数のＩＣチップ間で直線的に設けるだけで良くなる。
【００２０】
以上の結果、本発明に係るマルチチップの実装構造によれば、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できる。
【００２１】
（２） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記一対の端子列間の幅寸法が他のＩＣチップの前記一対の端子列間の幅寸法とは異なるように形成することができる。この構成は、例えば図１において、複数のＩＣチップ１２ａ及びＩＣチップ１２ｂに関して実施されている。
【００２２】
（３） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記端子列間の中央線が前記ＩＣチップの前記端子列が形成された側の外形中心線からずれるように形成することができる。この構成は、例えば図９において、複数のＩＣチップ１２ｃ及びＩＣチップ１２ｂを基板１１上に実装する場合に、ＩＣチップ１２ｃの外形中心線Ｌ０をＩＣチップ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２に一致させるのではなく、ＩＣチップ１２ｃの端子列間中央線Ｌ１をＩＣチップ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２にほぼ一致させることによって達成される。
（４） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板上に貼着された１枚の導電性接着剤を介して前記複数のＩＣチップが前記基板上に実装されてなる実装構造とすることができる。このような構成は複数のＩＣチップの端子列間中央線をほぼ一致させることによって達成される。
【００２３】
（５） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板は可撓性を有する樹脂材料によって形成できる。この構造は、いわゆるＣＯＦ（Chip On FPC）方式の実装構造に相当する。
【００２４】
（６） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板は可撓性を持たない比較的硬質な材料、例えばエポキシ基板等によって形成できる。この構造は、いわゆるＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造に相当する。
【００２５】
（７） 次に、本発明に係る電気光学装置は、互いに対向する一対の基板と、それらの基板の間に封入される電気光学物質と、前記一対の基板の少なくとも一方に接続されるマルチチップの実装構造とを有し、そのマルチチップの実装構造は上記（１）から（６）記載のマルチチップの実装構造であることを特徴とする。
【００２６】
この電気光学装置によれば、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるので、第１に、圧着ヘッド等といった製造用治具を一定位置に設置し、液晶パネル等といった被加工材料を直線的に搬送してその治具へ供給し、そしてその治具を使って被加工材料に加工を加えて電気光学装置を製造するとき、製造用治具を複数のＩＣチップ間で移動させる必要が無くなる。また、第２に、ＩＣチップを接着するためのＡＣＦ等といった接着剤を複数のＩＣチップ間で直線的に設けるだけで良くなる。
【００２７】
以上の結果、本発明に係る電気光学装置によれば、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できる。
【００２８】
（８） 上記（７）記載の電気光学装置においては、前記電気光学物質として液晶を用いることができる。
【００２９】
（９） 次に、本発明に係る他の電気光学装置は、互いに対向すると共に少なくとも一方が基板側端子を備えた一対の基板と、それらの基板の間に封入される電気光学物質と、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップとを有し、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように前記複数のＩＣチップを前記一対の基板の少なくとも一方に実装してマルチチップの実装構造を構成する電気光学装置において、前記マルチチップの実装構造が上記（１）から（４）記載のマルチチップの実装構造であることを特徴とする。
【００３０】
前記（７）記載の電気光学装置では、電気光学装置を構成する基板とマルチチップの実装構造を構成する基板とが、それぞれ別々のものであるのに対し、上記（９）記載の電気光学装置は、電気光学装置を構成する基板それ自体がマルチチップの実装構造を構成する基板に相当しており、この点において上記（７）記載の電気光学装置と異なっている。
【００３１】
（１０） 上記（９）記載の電気光学装置においても、前記電気光学物質として液晶を用いることができる。
【００３２】
（１１） 次に、本発明に係る電子機器は、電気光学装置と、その電気光学装置を収容する筐体とを有する電子機器において、前記電気光学装置が上記（７）から（１０）記載の電気光学装置によって構成されることを特徴とする。このような電子機器としては、例えば携帯電話機、携帯情報端末機等が考えられる。
（１２） 本発明に係るマルチチップの実装構造の製造方法は、基板側端子を備えた基板上に、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップを、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップは外形幅寸法が互いに異なっており、前記複数のＩＣチップの互いに対向する一対の前記ＩＣ側端子の端子列間の中央線がほぼ一致するように前記複数のＩＣチップを前記基板上に配置し、前記複数のＩＣチップを前記基板上に導電性接着剤を介して圧着実装することを特徴とする。
（１３） 上記構成のマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップは、前記複数のＩＣチップを仮装着した前記基板を前記中央線に沿って直線的に搬送して、圧着ヘッドにより圧着実装される実装構造の製造方法とする。
（１４） 上記構成のマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記一対の端子列間の幅寸法が他のＩＣチップの前記一対の端子列間の幅寸法とは異なっていてもよい。
（１５） 上記構成のマルチチップの実装構造の製造方法において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記端子列間の中央線が前記ＩＣチップの前記端子列が形成された側の外形中心線からずれていてもよい。
（１６） 上記構成のマルチチップの実装構造において、前記基板上に貼着された１枚の導電性接着剤を介して前記複数のＩＣチップが前記基板上に実装されてなる実装構造の製造方法とする。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明によるマルチチップの実装構造、電気光学装置及び電子機器の実施の形態を、ＩＣチップの一例として液晶駆動用ＩＣを、また、電気光学装置の一例として電気光学物質に液晶を用いた液晶装置を、それぞれ用いて説明する。
【００３４】
（第１実施形態）
図１は、本発明に係るマルチチップの実装構造の一実施形態及びそれを用いた本発明に係る電気光学装置の一実施形態である液晶装置を示している。ここに示す液晶装置１は、液晶パネル２にマルチチップの実装構造３を接続することによって形成される。また、必要に応じて、バックライト等といった照明装置（図示せず）、その他の付帯機器（図示せず）が液晶パネル２に付設される。
【００３５】
液晶パネル２は、シール材４によって互いに接合された一対の基板６ａ及び６ｂを有し、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封入される。基板６ａ及び６ｂは一般には透光性材料、例えばガラス、可撓性の合成樹脂等によって形成される。基板６ａ及び６ｂの外側表面には偏光板８が貼着される。
【００３６】
一方の基板６ａの内側表面には電極７ａが形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形成される。図１の実施形態では電極７ａ及び７ｂがストライプ状に形成されているが、これらの電極を文字、数字、絵柄等といった適宜のパターンに形成することもできる。また、これらの電極７ａ及び７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等といった透光性材料によって形成される。
【００３７】
一方の基板６ａは他方の基板６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部に複数の端子、すなわち外部接続端子９が形成される。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成するときに同時に形成され、従って、それらの端子９は例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子９には、電極７ａから一体に延びるもの及び導通材（図示せず）を介して電極７ｂに接続するものが含まれる。導通材は、例えばシール材４の中に分散状態で含まれる。
【００３８】
なお、電極７ａ，７ｂ及び端子９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上及び基板６ｂ上に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。
【００３９】
マルチチップの実装構造３は、基板としての配線基板１１上の所定位置にＩＣチップとしての複数の液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを実装することによって形成される。ここにいう実装とは、液晶駆動用ＩＣ１２ａ，１２ｂと配線基板１１とを機械的に固着すること及び液晶駆動用ＩＣ１２ａ，１２ｂ側の端子と配線基板１１側の端子とを個々の端子ごとに導電接続することの２つの作用を同時に達成する接着状態のことである。
【００４０】
配線基板１１は、図２に示すように、ベース層１８の表面にＣｕ（銅）その他の金属膜パターンによって基板側端子１６ａ、基板側端子１６ｂ及び液晶側接続端子１７を形成することによって製造される。
【００４１】
ベース層１８は、ポリイミド等といった可撓性材料や、ガラスエポキシ樹脂等といった可撓性を持たない比較的硬質な材料を用いて形成される。ベース層１８を可撓性材料によって形成すれば、いわゆるＣＯＦ（Chip On FPC）方式の実装構造が形成される。また、ベース層１８を非可撓性材料によって形成すれば、いわゆるＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造が形成される。
【００４２】
基板側端子１６ａ及び基板側端子１６ｂの先端は、それぞれ、液晶駆動用ＩＣ１２ａを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ１の内部及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ２の内部へ延びている。実際の配線基板１１では、基板側端子１６ａ、基板側端子１６ｂ及び液晶側接続端子１７が適宜の配線パターンによって相互につなげられるのであるが、その配線パターンは種々のパターンによって実現できるので、図２ではその図示を省略してある。
【００４３】
液晶駆動用ＩＣ１２ａは、図３に示すように、その能動面１３ａにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ａを有する。また、液晶駆動用ＩＣ１２ｂは、図４に示すように、その能動面１３ｂにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ｂを有する。
【００４４】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを配線基板１１上に実装するに際しては、まず図１において、各ＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２の両方を覆うように接着剤としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）１９を配線基板１１の表面に貼着する。次に、液晶駆動用ＩＣ１２ａのバンプ１４ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂのバンプ１４ｂがそれぞれ基板側端子１６ａ及び基板側端子１６ｂに位置的に一致するように液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを配線基板１１上に仮装着する。
【００４５】
その後、図５（ａ）に示すように、ヒータによって所定温度に加熱された圧着ヘッド２１の下に液晶駆動用ＩＣ１２ａが仮装着された部分の配線基板１１を搬送装置によって持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ａ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。
【００４６】
この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ａが配線基板１１のベース層１８に固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ａと基板側端子１６ａとが導電接続される。なお、図５（ａ）は図２のＶａ−Ｖａ線に従った断面図に相当する。
【００４７】
液晶駆動用ＩＣ１２ａに関する以上のような圧着処理が終了すると、配線基板１１の搬送装置が再稼動して、図５（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂが仮装着された部分の配線基板１１を搬送装置によって圧着ヘッド２１の下へ持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ｂ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ｂが配線基板１１のベース層１８に固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ｂと基板側端子１６ｂとが導電接続される。なお、図５（ｂ）は図２のＶｂ−Ｖｂ線に従った断面図に相当する。
【００４８】
以上のような圧着処理により、図２に平面的に示すように、配線基板１１上の所定のＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２のそれぞれに液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂが実装される。そして次に、図１において、ＡＣＦ２４を間に挟んで配線基板１１の液晶側接続端子１７の部分を液晶基板６ａの張出し部に加熱しながら加圧、すなわち圧着し、これによりマルチチップの実装構造３が液晶パネル２に接続される。
【００４９】
本実施形態では、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ａに設けられる複数のバンプ１４ａは互いに対向する一対の端子列Ｒ１及びＲ２を構成する。また、図４に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂに設けられる複数のバンプ１４ｂも互いに対向する一対の端子列Ｒ３及びＲ４を構成する。
【００５０】
そして、本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを配線基板１１上に実装した状態で、液晶駆動用ＩＣ１２ａにおける端子列Ｒ１と端子列Ｒ２との間の中央線Ｌ１（図３参照）と、液晶駆動用ＩＣ１２ｂにおける端子列Ｒ３と端子列Ｒ４との間の中央線Ｌ２（図４参照）とが互いにほぼ一致するように、すなわち両中央線Ｌ１及びＬ２がほぼ一直線上に載るように、基板側端子１６ａ及び１６ｂとが所定のパターンに配線される。
【００５１】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂの実装位置を上記のように規定すれば、圧着ヘッド２１を一定の位置に設置すると共に、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを仮装着した状態の配線基板１１を各液晶駆動用ＩＣのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２と平行の方向へ直線的に搬送するだけで、各液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを正確に圧着ヘッド２１の下へ持ち運ぶことができる。つまり、圧着ヘッド２１を複雑に移動させることなく複数の液晶駆動用ＩＣに対して正確に圧着処理を施すことができる。
【００５２】
また、本実施形態では、両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２がほぼ一直線上に載るので、それらの液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを接着するためのＡＣＦ１９は、それらの中央線Ｌ１及びＬ２を中心として１枚だけを貼着すれば良い。両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２が位置的にずれている場合には、ＡＣＦは各液晶駆動用ＩＣに対応して複数枚が必要となるのでＡＣＦを基板上に貼着する作業が面倒になるが、本実施形態ではそのような面倒が解消される。
【００５３】
なお、本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂおいて、図３および図４に示すように、端子列Ｒ１，Ｒ２及びＲ３，Ｒ４が形成された側のＩＣチップの外形幅の寸法は、各々異なる外形幅寸法（１２ａは１２ｂに比べて幅が広い）としてあるが、１２ａ及び１２ｂがそれぞれ同じ幅であってもよい。
【００５４】
（第２実施形態）
図６は、本発明に係るマルチチップの実装構造の他の実施形態及び本発明に係る電気光学装置の一実施形態である液晶装置の他の実施形態を示している。ここに示す液晶装置３１は、液晶パネル３２に複数の液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを直接に実装することによって形成される。つまり、本実施形態の液晶装置はＣＯＧ方式の液晶装置である。また、液晶パネル３２には、バックライト等といった照明装置（図示せず）、その他の付帯機器（図示せず）が必要に応じて付設される。
【００５５】
液晶パネル３２は、シール材４によって接着された一対の基板３６ａ及び３６ｂを有し、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封入される。基板３６ａ及び３６ｂは一般には透光性材料、例えばガラス、可撓性の合成樹脂等によって形成される。基板３６ａ及び３６ｂの外側表面には偏光板８が貼着される。
【００５６】
一方の基板３６ａの内側表面には電極３７ａが形成され、他方の基板３６ｂの内側表面には電極３７ｂが形成される。図６の実施形態では電極３７ａ及び３７ｂがストライプ状に形成されているが、これらの電極を文字、数字、絵柄等といった適宜のパターンに形成することもできる。また、これらの電極３７ａ及び３７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等といった透光性材料によって形成される。
【００５７】
一方の基板３６ａは他方の基板３６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部には図７に示すように基板側端子４６ａ、基板側端子４６ｂ並びに電極３７ａ及び３７ｂからの延在部分４７が形成される。これらの基板側端子４６ａ、基板側端子４６ｂ及び電極延在部分４７は、基板３６ａ上に電極３７ａを形成するときに同時に形成され、従って、それらは例えばＩＴＯによって形成される。
【００５８】
なお、電極延在部分４７は、電極３７ａから直接に延びるもの及び例えばシール材４の内部に分散された導通材を通して電極３７ｂから延びるものが含まれる。基板側端子４６ａ、基板側端子４６ｂ、電極延在部分４７は適宜の配線パターンによって相互につなげられるのであるが、その配線パターンは種々のパターンによって実現できるので、図７ではその図示を省略してある。
【００５９】
また、電極３７ａ，３７ｂ及び電極延在部分４７は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板３６ａ上及び基板３６ｂ上に形成されるが、図７では構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。また、基板側端子４６ａ及び４６ｂも端子間間隔を拡大して模式的に示してある。
【００６０】
基板側端子４６ａ及び基板側端子４６ｂの先端は、それぞれ、液晶駆動用ＩＣ１２ａを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ１の内部及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを実装するためのＩＣ実装領域Ｊ２の内部へ延びている。液晶駆動用ＩＣ１２ａは、図３に示すように、その能動面１３ａにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ａを有する。また、液晶駆動用ＩＣ１２ｂは、図４に示すように、その能動面１３ｂにＩＣ側端子としての複数のバンプ１４ｂを有する。
【００６１】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを液晶基板３６ａの張出し部上に実装するに際しては、まず図６において、各ＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２の両方を覆うように接着剤としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）１９を液晶基板３６ａの張出し部の表面に貼着する。次に、液晶駆動用ＩＣ１２ａのバンプ１４ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂのバンプ１４ｂがそれぞれ基板側端子４６ａ及び基板側端子４６ｂに位置的に一致するように液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを液晶基板３６ａの張出し部上に仮装着する。
【００６２】
その後、図５（ａ）に示すように、ヒータによって所定温度に加熱された圧着ヘッド２１の下に液晶駆動用ＩＣ１２ａが仮装着された部分の液晶基板３６ａを搬送装置によって持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ａ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ａが液晶基板３６ａに固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ａと基板側端子４６ａとが導電接続される。
【００６３】
液晶駆動用ＩＣ１２ａに関する以上のような圧着処理が終了すると、液晶パネル３２の搬送装置が再稼動して、図５（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂが仮装着された部分の液晶基板３６ａを搬送装置によって圧着ヘッド２１の下へ持ち運び、さらに圧着ヘッド２１を矢印Ａのように移動させて液晶駆動用ＩＣ１２ｂ及びＡＣＦ１９を加熱及び加圧する。この加熱及び加圧処理により、ＡＣＦ１９の樹脂２２が硬化して液晶駆動用ＩＣ１２ｂが液晶基板３６ａに固着され、さらに、ＡＣＦ１９内の導電粒子２３によってバンプ１４ｂと基板側端子４６ｂとが導電接続される。
【００６４】
以上のような圧着処理により、図７に平面的に示すように、液晶基板３６ａの張出し部上の所定領域、すなわちＩＣ実装領域Ｊ１及びＪ２のそれぞれに液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂが実装される。
【００６５】
本実施形態では、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ａに設けられる複数のバンプ１４ａは互いに対向する一対の端子列Ｒ１及びＲ２を構成する。また、図４に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｂに設けられる複数のバンプ１４ｂも互いに対向する一対の端子列Ｒ３及びＲ４を構成する。
【００６６】
そして、本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び液晶駆動用ＩＣ１２ｂを液晶基板３６ａの張出し部上に実装した状態で、液晶駆動用ＩＣ１２ａにおける端子列Ｒ１と端子列Ｒ２との間の中央線Ｌ１（図３参照）と、液晶駆動用ＩＣ１２ｂにおける端子列Ｒ３と端子列Ｒ４との間の中央線Ｌ２（図４参照）とが互いにほぼ一致するように、すなわち両中央線Ｌ１及びＬ２がほぼ一直線上に載るように、基板側端子４６ａ及び４６ｂとが所定のパターンに配線される。
【００６７】
液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂの実装位置を上記のように規定すれば、圧着ヘッド２１を一定の位置に設置すると共に、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを仮装着した状態の液晶パネル３２を各液晶駆動用ＩＣのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２と平行の方向へ直線的に搬送するだけで、各液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを正確に圧着ヘッド２１の下へ持ち運ぶことができる。つまり、圧着ヘッド２１を複雑に移動させることなく複数の液晶駆動用ＩＣに対して正確に圧着処理を施すことができる。
【００６８】
また、本実施形態では、両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２が一直線上に載るので、それらの液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂを接着するためのＡＣＦ１９は、それらの中央線Ｌ１及びＬ２を中心として１枚だけを貼着すれば良い。両液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのバンプ間中央線Ｌ１及びＬ２が位置的にずれている場合には、ＡＣＦは各液晶駆動用ＩＣに対応して複数枚が必要となるのでＡＣＦを基板上に貼着する作業が面倒になるが、本実施形態ではそのような面倒が解消される。
【００６９】
そして、本実施形態においても、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂのそれぞれ端子列Ｒ１，Ｒ２及びＲ３，Ｒ４が形成された側のＩＣチップの外形幅の寸法は、各々異なる幅であってもよいし、同じ幅であってもよい。
【００７０】
（第３実施形態）
図８は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機５０は、アンテナ５２、スピーカ５１、液晶装置６０、キースイッチ５３、マイクロホン５４等といった各種構成要素を筐体としての外装ケース５６に格納することによって構成される。また、外装ケース５６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板５７が設けられる。液晶装置６０は図１に示した液晶装置１又は図６に示した液晶装置３１によって構成できる。
【００７１】
この携帯電話機５０では、キースイッチ５３及びマイクロホン５４を通して入力される信号や、アンテナ５２によって受信した受信データ等が制御回路基板５７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置６０の表示面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに、アンテナ５２から送信データを送信する。
【００７２】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００７３】
例えば、図１及び図６に示した実施形態では２個の液晶駆動用ＩＣを実装するものとしたが、３個以上の液晶駆動用ＩＣを実装する場合にも本発明を適用できることはもちろんである。
【００７４】
図２に示した実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１２ａ及び１２ｂにおいて、端子列間の中央線Ｌ１及びＬ２がそれらのＩＣの端子列が形成された側の外形中心線にほぼ一致する場合を例に挙げた。しかしながら液晶駆動用ＩＣの種類によっては、図９に示すように、バンプ１４ａが液晶駆動用ＩＣ１２ｃの中心から外れるように形成され、その結果、端子列間の中央線Ｌ１が液晶駆動用ＩＣ１２ｃの外形中心線Ｌ０からずれる構造の液晶駆動用ＩＣがある。
【００７５】
このような液晶駆動用ＩＣ１２ｃを用いる場合でも、液晶駆動用ＩＣ１２ｃ及び１２ｂを実装する際には、図９及び図１０に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２ｃの外形中心線Ｌ０を他の液晶駆動用ＩＣ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２に一致させるのではなく、液晶駆動用ＩＣ１２ｃの端子列間中央線Ｌ１を液晶駆動用ＩＣ１２ｂの端子列間中央線Ｌ２にほぼ一致させる。
【００７６】
以上の構成によれば、液晶駆動用ＩＣ１２ｃに関して圧着ヘッド２１（図１０）による押圧力が全てのバンプ１４ａに対してほぼ均一に加えられることになり、その結果、バンプ１４ａと基板側端子１６ａとの間の導電接続の接続信頼性を高く維持することができる。
【００７７】
また、本発明の実施形態を、電気光学装置の一例として液晶装置を用いて説明したが、液晶装置以外の電気光学装置に本発明を適用してもよい。例えば、発光ポリマーを用いたエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）や、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電界放出素子（ＦＥＤ）等において、本発明を適用することもできる。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るマルチチップの実装構造、電気光学装置及び電子機器によれば、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるので、圧着ヘッド等といった製造用治具を一定位置に設置し、ＩＣチップを含む被加工材料を直線的に搬送してその治具へ供給し、そしてその治具を使って被加工材料に加工を加えるとき、製造用治具を複数のＩＣチップ間で移動させる必要が無くなる。
【００７９】
また、複数のＩＣチップのそれぞれに関する端子列間の中央線がそれらのＩＣチップ間で互いにほぼ一致するようにそれらのＩＣチップが基板上に実装されるようになっていれば、ＡＣＦ等といった接着剤を複数のＩＣチップにわたって直線的に設けるだけで良くなる。
【００８０】
以上の結果、本発明によれば、複数のＩＣチップを効率的に、生産性良く、しかも少ない製造装置によって基板上に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るマルチチップの実装構造の一実施形態及び本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部分解して示す斜視図である。
【図２】図１の要部であるマルチチップの実装構造の平面図である。
【図３】ＩＣチップの一例を示す平面図である。
【図４】ＩＣチップの他の一例を示す平面図である。
【図５】圧着処理作業を模式的に示す図である。
【図６】本発明に係るマルチチップの実装構造の他の実施形態及び本発明に係る液晶装置の他の実施形態を一部分解して示す斜視図である。
【図７】図６の液晶装置を一部破断して示す平面図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視図である。
【図９】マルチチップの実装構造の他の実施形態の平面図である。
【図１０】図９の実装構造に対する圧着処理作業を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置
２ 液晶パネル
３ マルチチップの実装構造
４ シール材
６ａ，６ｂ 液晶基板
７ａ，７ｂ 電極
１１ 配線基板（基板）
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ 液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ）
１３ａ，１３ｂ 能動面
１４ａ，１４ｂ バンプ（ＩＣ側端子）
１６ａ，１６ｂ 基板側端子
１７ 液晶側接続端子
１８ ベース層
１９ ＡＣＦ
２１ 圧着ヘッド
３１ 液晶装置
３２ 液晶パネル
３６ａ，３６ｂ 液晶基板（基板）
３７ａ，３７ｂ 電極
４６ａ，４６ｂ 基板側端子
４７ 電極延在部
Ｊ１，Ｊ２ ＩＣ実装領域
Ｒ１，Ｒ２ 端子列
Ｒ３，Ｒ４ 端子列
Ｌ０，Ｌ１，Ｌ２ 中央線
Claims (16)
- 基板側端子を備えた基板上に、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップを、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造において、
前記複数のＩＣチップは、外形幅寸法が異なっており、前記複数のＩＣチップに設けられた前記ＩＣ側端子は、それぞれ、互いに対向する一対の端子列を形成し、
前記複数のＩＣチップは、それぞれに形成された前記一対の端子列間の中央線が互いにほぼ一致するように前記基板上に導電性接着剤を介して圧着実装されてなることを特徴とするマルチチップの実装構造。 - 請求項１において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記一対の端子列間の幅寸法が他のＩＣチップの前記一対の端子列間の幅寸法とは異なることを特徴とするマルチチップの実装構造。
- 請求項１又は請求項２において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記端子列間の中央線が前記ＩＣチップの前記端子列が形成された側の外形中心線からずれていることを特徴とするマルチチップの実装構造。
- 請求項１乃至請求項３のいずれかにおいて、前記基板上に貼着された１枚の導電性接着剤を介して前記複数のＩＣチップが前記基板上に実装されてなることを特徴とするマルチチップの実装構造。
- 請求項１乃至請求項４のいずれかにおいて、前記基板は可撓性を有する樹脂材料によって形成されることを特徴とするマルチチップの実装構造。
- 請求項１乃至請求項４のいずれかにおいて、前記基板は可撓性を持たない材料によって形成されることを特徴とするマルチチップの実装構造。
- 互いに対向する一対の基板と、それらの基板の間に封入される電気光学物質と、前記一対の基板の少なくとも１つに接続されるマルチチップの実装構造とを有し、そのマルチチップの実装構造は請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のマルチチップの実装構造であることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項７において、前記電気光学物質として液晶を用いたことを特徴とする電気光学装置。
- 互いに対向すると共に少なくとも一方が基板側端子を備えた一対の基板と、それらの基板の間に封入される電気光学物質と、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップとを有し、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように前記複数のＩＣチップを前記一対の基板の少なくとも一方に実装してマルチチップの実装構造を構成する電気光学装置において、
前記マルチチップの実装構造は請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のマルチチップの実装構造であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項９において、前記電気光学物質として液晶を用いたことを特徴とする電気光学装置。
- 電気光学装置と、その電気光学装置を収容する筐体とを有する電子機器において、前記電気光学装置は請求項７乃至請求項１０のいずれかに記載の電気光学装置によって構成されることを特徴とする電子機器。
- 基板側端子を備えた基板上に、それぞれがＩＣ側端子を備えた複数のＩＣチップを、前記基板側端子と前記ＩＣ側端子とが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造の製造方法において、
前記複数のＩＣチップは外形幅寸法が互いに異なっており、
前記複数のＩＣチップの互いに対向する一対の前記ＩＣ側端子の端子列間の中央線がほぼ一致するように前記複数のＩＣチップを前記基板上に配置し、前記複数のＩＣチップを前記基板上に導電性接着剤を介して圧着実装することを特徴とするマルチチップの実装構造の製造方法。 - 前記複数のＩＣチップは、前記複数のＩＣチップを仮装着した前記基板を前記中央線に沿って直線的に搬送して、圧着ヘッドにより圧着実装されることを特徴と するマルチチップの実装構造の製造方法。
- 請求項１２又は請求項１３において、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記一対の端子列間の幅寸法が他のＩＣチップの前記一対の端子列間の幅寸法とは異なることを特徴とするマルチチップの実装構造の製造方法。
- 請求項１２乃至請求項１４のいずれかにおいて、前記複数のＩＣチップのうちの少なくとも１つは、前記端子列間の中央線が前記ＩＣチップの前記端子列が形成された側の外形中心線からずれていることを特徴とするマルチチップの実装構造の製造方法。
- 請求項１２乃至請求項１５のいずれかにおいて、前記基板上に貼着された１枚の導電性接着剤を介して前記複数のＩＣチップが前記基板上に実装されてなることを特徴とするマルチチップの実装構造の製造方法。
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