JP2005284167A - 光通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光通信モジュールにおいて、簡単な構成により、組立性の向上、電磁シールドの容易な構造、小型化、高速動作への対応、低コスト化を実現する。
【解決手段】受信用の光通信モジュール１０は、受光素子１と、光ファイバ２１が埋め込まれた金属フェルール２と、受光素子１の出力を処理するＴＩＡ素子３及びポストアンプ素子６と、これらを保持する立体成形回路基板４と、シールド部材５とを備える。立体成形回路基板４には、金属フェルール２が挿入される凹部４１、受光素子１を実装するための配線パターン、ＴＩＡ素子３を実装するための凹部４２、及びＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６を実装するための配線パターンが形成され、外周面に導体膜４０が形成されている。凹部４１は金属フェルール２と導電性部材４３により、ＴＩＡ素子３、ポストアンプ素子６、及び各配線パターンはシールド部材５により電磁シールドされる。
【選択図】図１

Description

本発明は、光ファイバ応用通信分野における光通信モジュールに関する

従来から、光の送受信により通信を行う光トランシーバがあり、光トランシーバは、通常２つの光通信モジュールを有しており、１つは光ファイバによって伝送される光信号を受光素子により受光し電気信号に変換して出力する受光モジュールであり、他の１つは電気信号を発光素子により光信号に変換して光ファイバに投光する投光モジュールである。受光モジュールは、受光素子とＴＩＡ素子（トランスインピーダンスアンプＩＣ、ＴＩＡ：Trans-impedance Amplifier）を有するＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）と呼ばれる小型光デバイスに、出力増幅と波形整形用のＩＣを備えて構成される。投光モジュールは、発光素子とパワモニタ用光ダイオードとを有するＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）と呼ばれる小型光デバイスに、発光素子駆動用ドライバＩＣを備えて構成される。

図１２は、従来のＴＯＳＡを示す。このＴＯＳＡは、光フィルタからなる透光窓１０４と電極ピンＰＮを備えた標準の金属パッケージ１０３に、発光素子１０１と、パワモニタ用の光ダイオード１０２を実装して構成されている。投光用の光ファイバの末端が、図の上方から接近配置され、発光素子１０１と光結合される。従来のＲＯＳＡも、この金属パッケージ１０３と同様の金属パッケージに、受光素子とＴＩＡを実装して構成され、光ファイバと光結合される。

図１３は、従来のＲＯＳＡとＴＯＳＡの他の例を示す（例えば、特許文献１参照）。図１３（ａ）に示すＲＯＳＡは、電極ピンＰＮの設けられたベース１４１に受光素子１４５とＴＩＡ素子１４６を実装し、これらの素子を球形レンズ１４４とレンズホルダ１４２で封止し、その上（図の上方）にスリーブ１４３を設けて構成されている。スリーブ１４３に設けられた中央の凹部１４０には、光ファイバに接続されたフェルールが挿入され、光ファイバに沿って矢印Ｐの方向から入射する光が受光素子１４５により受光される。

図１３（ｂ）に示すＴＯＳＡは、電極ピンＰＮの設けられたベース１２１に発光素子１２５とパワモニタ１２６を実装し、これらの素子を球形レンズ１２７とレンズホルダ１２２で封止し、その上（図の上方）に調芯部材１２３を介して、スリーブ１２４を設けて構成されている。スリーブ１２４に設けられた中央の凹部１２０には、光ファイバに接続されたフェルールが挿入され、発光素子１２５からの光が光ファイバに沿って矢印Ｑの方向に投光される。

上述したＲＯＳＡやＴＯＳＡを組み合わせて光トランシーバとするため、プリント基板上に、受光側では出力増幅と波形整形用のＩＣを実装し、投光側では発光素子駆動用の駆動ＩＣを実装して、ＲＯＳＡとＴＯＳＡの電極ピンＰＮがそれぞれプリント基板にハンダ付けされ、受光モジュールと投光モジュールが形成される。
特開２００１−２９６４５７号公報

しかしながら、上述した、図１２や図１３に示されるようなＲＯＳＡやＴＯＳＡは、それぞれ電極ピンＰＮが、光ファイバと反対側であって光ファイバと略同じ方向に設けられているので、光トランシーバを大型化させないように上述のＲＯＳＡやＴＯＳＡをプリント基板に平行にハンダ付けして使用するには、電極ピンＰＮを曲げる必要がある。このような作業は、プリント基板へのＩＣの実装とは異なり通常の自動化装置では行えず、人手によるしか適当な方法がない。

また、駆動ＩＣは電流のＯＮ／ＯＦＦを行うので、ノイズを輻射し、出力増幅や波形整形用のＩＣは扱う信号レベルが小さいので、電磁ノイズの影響をを受けやすい。そこで、プリント基板上の出力増幅や波形整形用のＩＣ、発光素子駆動用の駆動ＩＣを電磁シールドする必要があるが、各ＩＣを覆うようにプリント基板の両面にシールド板を設置する場合、これらの設置も手作業によりハンダ付けする必要がある。

本発明は、上記課題を解消するものであって、簡単な構成により組立性の向上、電磁シールドの容易な構造、小型化、高速動作への対応、低コスト化を実現できる光通信モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を達成するために、請求項１の発明は、発光素子又は受光素子と、発光素子からの光を投光し、又は受光素子に入光させる光ファイバとを有した光通信モジュールにおいて、前記光ファイバが埋め込まれ、両端が研磨された金属フェルールと、前記発光素子を駆動し、又は前記受光素子の出力を処理する信号処理ＩＣと、前記金属フェルールが挿入される凹部、その凹部に前記発光素子又は受光素子を実装するための光学素子配線パターン、及び前記信号処理ＩＣを実装するためのチップ配線パターンが形成され、少なくとも前記両配線パターンが形成された領域を除く外周面に導体膜が形成されている立体成形回路基板と、少なくとも前記信号処理ＩＣ及び前記両配線パターンを被うようにして電磁的にシールドするシールド部材と、を備え、前記金属フェルールを導電性部材により前記導体膜に電気接続するとともに固定し、前記シールド部材を前記導体膜に電気接続しているものである。

請求項２の発明は、請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、前記金属フェルールの発光素子側の端面が斜めに研磨されているものである。

請求項３の発明は、請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、前記金属フェルールは、前記凹部に挿入される外径の太い部分と、外部から接続される光コネクタのフェルール径に合わせた外径の細い部分との段付き形状を有するものである。

請求項４の発明は、請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、発光素子、受光素子、信号処理ＩＣのいずれか又は全てをフリップチップ実装したものである。

請求項５の発明は、請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、前記発光素子又は受光素子はそれぞれアレイ状に配列された発光部又は受光部を有し、前記金属フェルールは前記発光部又は受光部のピッチと同じピッチの配列に光ファイバが埋め込まれているものである。

請求項１の発明によれば、外周面に導体膜の形成された立体成形回路基板（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices）を用いるので、光学素子（発光素子、受光素子）やＩＣを電磁シールするのに容易な構造を持たせてＲＯＳＡやＴＯＳＡを構成でき、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡの手実装やシールド板の手実装を削減できる。金属フェルールと導電性部材により、凹部に実装された光学素子を電磁シールドでき、また、立体成形回路基板に配線パターンを設け、これにより信号処理ＩＣなどを光学素子と電気接続できるので、従来の電極ピンなどを用いる電気接続に比べ、自動化が容易であり、光通信モジュールの小型化も可能となる。

請求項２の発明によれば、フェルール端面の傾斜面によりフェルール端面からの反射光が発光素子へ戻るのを防止して発光素子の不安定動作を防止するとともに、反射光をオートパワーコントロールを行うためのモニタ光として用いることができる。傾斜面が反射板の役目をするので、従来ＴＯＳＡのような専用反射板が不要になる。

請求項３の発明によれば、立体成形回路基板に設けた凹部の内径を光コネクタのフェルール径として規格化された径の大きい径に合わせている場合、段付き形状を有する金属フェルールにより小さな径の光コネクタのフェルールに対応できる。例えば、φ２．５ｍｍの径のフェルールに凹部の内径を対応させている場合、φ１．２５ｍｍの径のフェルールにも対応できる。また、凹部の内径を大きくできるので、凹部への光学素子の実装が容易である。

請求項４の発明によれば、配線のＬ（インダクタンス）成分を減らすことができ、信号伝送のより高速化が可能になる。

請求項５の発明によれば、マルチチャンネルタイプの光通信モジュールが簡易な構造で形成でき、組立の容易性が実現できる。

以下、本発明の一実施形態に係る光通信モジュールについて、図面を参照して説明する。図１、図２は本発明の光通信モジュール１０を示す。光通信モジュール１０には、受信用と送信用とがある。受信用の光通信モジュール１０は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、光学素子である受光素子１と、受光素子１に入光させる光ファイバ２１が埋め込まれ、両端面２２，２３が研磨された金属フェルール２と、受光素子１の出力を増幅及び波形処理する信号処理ＩＣであるＴＩＡ素子３及びポストアンプ素子６と、これらを保持する立体成形回路基板４と、シールド部材５と、を備えている。金属フェルール２の外部からの光ファイバと光結合する端面２２は、凸面研磨（ＰＣ研磨）されている。

立体成形回路基板４は、図１（ａ）に示すように、断面視で略Ｌ字型状をしており、その左右方向の左側が受光処理部に、右側が電気信号処理部になっている。受光処理部と電気信号処理部を形成するため、立体成形回路基板４には、金属フェルール２が挿入される凹部４１、その凹部４１に受光素子１を実装するための光学素子配線パターン（不図示）、ＴＩＡ素子３を実装するための凹部４２、ＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６をベアチップ実装するためのチップ配線パターン（不図示）、及び電気信号処理部の右端部に設けられた外部接続用導体パターン６２が形成され、少なくとも前記配線パターンが形成された領域を除く外周面に導体膜４０が形成されている。立体成形回路基板４は、３次元的な射出成形品の表面に電気回路を直接形成した回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices）である。導体膜４０は、メッキ、スパッタ成膜、その他の膜形成方法により形成される。

受光素子１は、ベアチップからなり、凹部４１の底部にチップボンディングされ、凹部４１と凹部４２の間の隔壁に設けた貫通ビア１３に電気接続するように、金属線Ｗによって光学素子配線パターンにワイヤボンディングされている。ＴＩＡ素子３は、受光素子１と同様に、ベアチップからなり、凹部４２の底部にチップボンディングされ、貫通ビア１３を介して受光素子１からの電気信号を受けるように、また、処理した信号をポストアンプ素子６に送るように、金属線Ｗによってチップ配線パターンにワイヤボンディングされている。ＴＩＡ素子３は封止樹脂３１により封止されている。

ポストアンプ素子６は、ＴＩＡ素子３からの電気信号を増幅、波形整形するためチップ配線パターンに実装されている。ポストアンプ素子６は封止樹脂６１により封止されている。ポストアンプ素子６からの出力信号は、外部接続用導体パターン６２を介して、送信用の光通信モジュールなどに送られる。外部接続用導体パターン６２は、ポストアンプ素子６の実装された立体成形回路基板４の上面（図の上面）から右側面、さらに下面に至るまで延伸されており、立体成形回路基板４をプリント配線基板に実装する際、プリント配線基板上の配線パターンにハンダ付けされる。

各素子の実装が行われた後、金属フェルール２を凹部４１に挿入し、導電性部材４３により導体膜４０に電気接続するとともに固定する。また、図２（ａ）（ｂ）に示すように、少なくとも、信号処理ＩＣであるＴＩＡ素子３及びポストアンプ素子６、及び各配線パターンを被うように配置して電磁的にシールドするシールド部材５を導体膜４０に電気接続して受信用の光通信モジュール１０が形成されている。このように、立体成形回路基板４を用いることにより、簡単な構造のシールド部材５を用いて、電子回路の電磁シールドを容易に行うことができる。

上述の立体成形回路基板４の構造によると、受光素子１は、フェルールに金属性のものを用いて、フェルールを導電性部材４３で固定することにより電磁シールドされるとともに封止される。受光素子１と金属フェルール２との光軸調整は金属フェルール２を立体成形回路基板４に固定する際に実施できる。固定のための導電性部材４３は、ハンダ、Ａｇペーストなどを用いることができる。ハンダを用いる場合、クリームハンダを塗布し、光軸調整を行い、金属フェルール２の位置が決まった時点で、例えば、加熱用の光ファイバを通してレーザ光により局部的にハンダを加熱して溶融させる方法により固定ができる。導電性接着剤を用いる場合、例えば、紫外線硬化タイプのものを用いることができる。

送信用の光通信モジュール１０は、図１（ｃ）に示すように、上述のＴＩＡ素子３がなく、また、光学素子である受光素子１と信号処理ＩＣであるポストアンプ素子６に代わって、それぞれ発光素子１と発光素子駆動用の駆動素子６が実装されている。各素子の実装の方法や駆動素子６からの出力信号を外部接続用導体パターン６２を介して受信用の光通信モジュールなどに送る点などは、上述した受信用の光通信モジュール１０における場合と同様である。また、金属フェルール２の固定やシールド部材５の取付についても上述同様に行われる。

上述の構造を取ることにより、光学素子（発光素子、受光素子）と金属フェルールの光ファイバとの位置決め固定、信号処理ＩＣと光学素子の実装構造、電磁シールド構造を一体化して作成できる。従って、従来の、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡ、プリント基板上のＩＣ、電磁シールド構造を一体化した構造となり、組立も簡略化され光通信モジュールの低コスト化を実現できる。

光通信モジュール１０は、受信用と送信用ともに、図２（ｂ）に示す外形をしている。その寸法は、例えば、金属フェルール２の外径が２．５ｍｍの場合、立体成形回路基板４の縦寸法ａ、横寸法ｂが、それぞれ５ｍｍ前後、長さ寸法ｃが９ｍｍ前後となっている。

次に、上述の光通信モジュール１０を用いた光トランシーバについて、図３、図４を参照して説明する。光トランシーバは、図３（ａ）に示すように、送信用と受信用の光通信モジュール１０各１箇と、これらを搭載するプリント基板７と、プリント基板に実装されたインターフェースＩＣ素子７１と、これらを収納する上ケース８１及び下ケース８２からなる金属又はプラスチックに金属メッキが施されたケース８と、を備えている。

光トランシーバにおける受信用の光通信モジュール１０は、図４に示すように、プリント基板７に接着材やハンダなどにより固定され、外部接続用導体パターン６２とプリント基板７に設けられた回路パターン（不図示）にハンダ接続される。また、各光通信モジュール１０は、プリント基板７に実装されたインターフェースＩＣ素子７１を介して互いに接続され、さらに配線パターン７２を介して光トランシーバの外部へと電気接続される。また、光通信モジュール１０をケース８に収納するとき、光通信モジュール１０とシールド部材５とケース８との電気的接続を行い、電磁シールドを確実にするため、光通信モジュール１０の上部と上ケース８１の間に弾性力を有するメッシュやスプリングからなる導通用部材５１を設けている。送信用の光通信モジュール１０の場合も、受信用の場合と同様である。

上ケース８１及び下ケース８２は、各光通信モジュール１０の金属フェルール２に割スリーブ２４を挿入し、それらを上下から挟み込み、外部から接続される光コネクタを接続する接続構造（ＳＣタイプ、ＦＣタイプ、ＬＣタイプなど規格化されている）となる突出部８３，８４を有している。この突出部８３，８４は、突出せずに上ケース８１、下ケース８２内に納めることもできる。組み立てられた光トランシーバは、図３（ｂ）に示すように、一方方向に外部の光ファイバを接続する口を有する直方体形状をしており、多数箇の光トランシーバを並列して配置するのに適した構造に成っている。

次に、金属フェルール２の発光素子側端面２３について、図５を参照して説明する。送信用の光通信モジュール１０における発光素子側端面２３は、光軸に直交する方向からの角度θを有する端面となるように斜めにカットして研磨することにより、発光素子１からのレーザ光が端面２３で反射して発光素子１に戻る光を抑制し、戻り光による発光素子１の発振の不安定を防ぐことができる。また、発光素子１の横に受光素子を実装（不図示）して、端面２３からの反射光をこの受光素子に入射させて発光のオートパワーコントロールを実現することができる。すなわち、斜めの端面２３に反射板の役目を兼ねさすことができる。角度θは、例えば４゜〜８゜の角度とされる。また、受信用の光通信モジュール１０を示すいずれの図においても、金属フェルール２の受光素子１側の端面２３を受光素子１に正対させているが、上記同様に端面２３を斜めにすると、受光素子１からの反射光が光ファイバ２１に戻るのを防止でき、信号のＳ／Ｎ比が低下するのを防止できる。

次に、受信用の光通信モジュール１０における信号処理ＩＣの実装について、図６を参照して説明する。ＴＩＡ素子３は、ベアチップ実装が一般的である。ポストアンプ素子６は、ベアチップタイプとモールドタイプの２種類がある。どちらも性能的には同等であり、構造と実装の兼ね合いから使いやすいほうが選択される。本光通信モジュール１０の構造においては、どちらのタイプによっても対応が可能である。上述したいずれの図においてもベアチップタイプのポストアンプ素子６を実装した様子を示している。図６に示す光通信モジュールは、ポストアンプ素子６に外部電極Ｌを有するモールドタイプのものをハンダ付け実装した例である。また、ＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６とが一体となったチップ素子もあり、その場合はＴＩＡ素子３の位置に実装される。また、ＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６とが一体となっていなくても、ポストアンプ素子６のチップが小さい場合は、ＴＩＡ素子３と同一面に実装することもでき、封止作業がやりやすくなる利点がある。

次に、外部から光通信モジュール１０に接続する光ファイバフェルールのサイズが小さい場合に対応例を、図７を参照して説明する。外部からの光ファイバのフェルールとして、φ１．２５ｍｍタイプを使ったトランシーバの場合、立体成形回路基板４に設けた金属フェルール２を挿入固定するための凹部４１をφ１．２５ｍｍとすると、凹部４１に光学素子を実装するのに支障が生じる。そこで、金属フェルール２を段付きタイプとし、外部から光ファイバを接続する側のサイズｄ２はφ１．２５ｍｍとし、立体成形回路基板４に実装する部分のサイズｄ１は大きくして、凹部４１を大きくする。このような対応は、金属フェルール２を使用するメリットであり、従来用いられている一般的なジルコニアフェルールではこのような段付きフェルールを高精度に加工できない。

次に、ＴＩＡ素子３をフリップチップ実装する例を、図８を参照して説明する。高周波信号を扱う回路において、Ｌ成分（インダクタンス成分）などの信号遅延に関わる配線長を短くすることにより高周波特性を改善することができる。対象とする信号の周波数が３Ｇｂｐｓ程度の伝送を行う光送受信器では、ワイヤボンディングに用いる金属線長を２〜３ｍｍ程度に短くする必要があり、図８に示すように、受光素子１とＴＩＡ素子３をそれぞれバンプＢによりフリップチップ実装する構成は特性改善に有効である。受光素子３として、例えば、ＧａＡｓ半導体を用いたフォトダイオードのように片側面にＰ型、Ｎ型の電極を構成したものを用いることによりフリップチップ実装が可能である。また、光学素子をフリップチップ実装する場合、金属フェルール２側にワイヤボンディング用の金属線が介在しないので、光学素子の発光面や受光面と金属フェルールの端面をより接近させることができる。

次に、上述した立体成形回路と異なる形状の立体成形回路基板を用いる例を、図９、図１０を参照して説明する。光学素子や信号処理ＩＣを実装する立体成形回路基板の形状は、図９に示すように、外周面に導体膜４０を有する直方体の対面する２面に凹部４１，４２を設け、受信用の光通信モジュール１０の場合、凹部４１に受光素子１を実装し、凹部４２の同じ面にＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６を実装し、凹部４１側は金属フェルール２により、また、凹部４２側はシールド部材５により電磁シールドする形態とすることができる。特に、ＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６が１チップ化したものを用いる場合、より小型化が可能である。

また、図１０に示すように、凹部４１において、受光素子１の横にＴＩＡ素子３を実装して、高周波特性を向上させることもできる。図９、図１０に示す方法は、受信用の光通信モジュールの場合と同様に、送信用の光通信モジュールに対しても適用することができる。この場合、上述の受光素子１の代わりに発光素子１が、ポストアンプ素子６の代わりに駆動素子６が用いられる。図１０に示すＴＩＡ素子３の代わりに、パワモニタ用の光ダイオードを用いることができる。

次に、マルチチャンネルタイプの光通信モジュール１０について、図１１を参照して説明する。この光通信モジュールは、外周面に導体膜４０を有する直方体の対面する２面に直方体形状の凹部４１，４２を設け、凹部４１に複数の発光部１４又は受光部１４をアレイ状に配列した光学素子１（発光素子又は受光素子）を実装し、凹部４２に複数の信号処理ＩＣ用の素子３を実装し、凹部４１側は発光部１４又は受光部１４のピッチと同じピッチの配列に光ファイバ２１が埋め込まれ金属フェルール２により、また、凹部４２側はシールド部材５により電磁シールドするものである。

光学素子１は半導体プロセスにて作成されるので、各発光部１４又は受光部１４の配列ピッチの精度はサブミクロンの精度が可能である。また、金属フェルール２も、サブミクロンのピッチ精度を持たせて光ファイバを埋め込むことができる。外部から接続される光ファイバアレイ用の光ファイバコネクタは、例えばＪＩＳにてＦ１２、Ｆ１３型コネクタとして規格化されており、それらに合わせて金属フェルール２を作成すればよい。光軸合わせは、金属フェルール２に配列した光ファイバ２１の両端の光ファイバ出力をモニタしながら行うことにより、光学素子１におけるすべての発光部１４又は受光部１４との調芯が完了する。図では４芯の例を示しているが、８芯や１２芯などのマルチチャンネルタイプの光通信モジュール１０同様に製作可能である。金属フェルール２における左右の穴２５は、コネクタ接続時のアライメント用穴として用いられる。

また、発光部１４又は受光部１４が互いに近接した光学素子の構造においては、ＧａＡｓ半導体素子のようにワイヤボンドを使わない素子をフリップチップ実装して用いることにより、光ファイバと光学素子との距離を小さくでき、光の発散による互いのクロストークを防止できる。発光素子の場合、ＶＣＳＥＬのように光の放射角の狭いものを使用すれば、さらに効果的にクロストークを防止できる。なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。

（ａ）は本発明の一実施形態に係る光通信モジュール（受信用）の断面図、（ｂ）は同光通信モジュール（受信用）の分解斜視図、（ｃ）は同光通信モジュール（送信用）の分解斜視図。 （ａ）は同上光通信モジュールの分解斜視図、（ｂ）は同組立斜視図。 （ａ）は同上光通信モジュールを用いた光トランシーバの分解斜視図、（ｂ）は同光トランシーバの外観斜視図。 同上光トランシーバの断面図。 同上光通信モジュールの他の例を示す断面図。 同上光通信モジュールのさらに他の例を示す断面図。 同上光通信モジュールのさらに他の例を示す断面図。 同上光通信モジュールのさらに他の例を示す断面図。 同上光通信モジュールのさらに他の例を示す分解斜視図。 同上光通信モジュールのさらに他の例を示す分解斜視図。 同上光通信モジュールのさらに他の例を示す分解斜視図。 従来のＴＯＳＡの断面図。 （ａ）は従来のＲＯＳＡの断面図、（ｂ）は従来のＴＯＳＡの断面図。

符号の説明

１ 光学素子（発光素子、又は受光素子）
２ 金属フェルール
３ ＴＩＡ素子（信号処理ＩＣ）
４ 立体成形回路基板
５ シールド部材
６ ポストアンプ素子（受信用信号処理ＩＣ）
６ 駆動素子（送信用信号処理ＩＣ）
１０ 光通信モジュール
１４ 発光部又は受光部
２１ 光ファイバ
２３ 端面
４０ 導体膜
４１ 凹部
４３ 導電性部材

Claims (5)

1. 発光素子又は受光素子と、発光素子からの光を投光し、又は受光素子に入光させる光ファイバとを有した光通信モジュールにおいて、
   前記光ファイバが埋め込まれ、両端が研磨された金属フェルールと、
   前記発光素子を駆動し、又は前記受光素子の出力を処理する信号処理ＩＣと、
   前記金属フェルールが挿入される凹部、その凹部に前記発光素子又は受光素子を実装するための光学素子配線パターン、及び前記信号処理ＩＣを実装するためのチップ配線パターンが形成され、少なくとも前記両配線パターンが形成された領域を除く外周面に導体膜が形成されている立体成形回路基板と、
   少なくとも前記信号処理ＩＣ及び前記両配線パターンを被うようにして電磁的にシールドするシールド部材と、を備え、
   前記金属フェルールを導電性部材により前記導体膜に電気接続するとともに固定し、前記シールド部材を前記導体膜に電気接続していることを特徴とする光通信モジュール。
2. 前記金属フェルールの発光素子側の端面が斜めに研磨されていることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
3. 前記金属フェルールは、前記凹部に挿入される外径の太い部分と、外部から接続される光コネクタのフェルール径に合わせた外径の細い部分との段付き形状を有することを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
4. 発光素子、受光素子、信号処理ＩＣのいずれか又は全てをフリップチップ実装したことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
5. 前記発光素子又は受光素子はそれぞれアレイ状に配列された発光部又は受光部を有し、
   前記金属フェルールは前記発光部又は受光部のピッチと同じピッチの配列に光ファイバが埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。

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