JP2002246680A - 光モジュールの製造方法、及び光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設計変更に機動的に対応することが可能であ
ると共に、部材間の導通を十分に確保して特性の向上を
図ることが可能な光モジュールの製造方法、及び光モジ
ュールを提供する。 【解決手段】 光素子アセンブリ、電子素子が搭載され
る回路基板、基準面上にそれぞれ設けられたリードピン
と基板搭載部と支持部とを有するリードフレーム、及び
光素子アセンブリを挟持して保持する保持部とリードフ
レームの支持部を挟持する挟持部とを有する保持部材を
準備する。次に、リードフレームの基板搭載部に回路基
板を搭載し、また保持部材の挟持部によりリードフレー
ムの支持部を挟持して保持部材を基準面に沿って変位可
能に支持する。そして、保持部材の保持部により光素子
アセンブリを挟持して保持し、光素子アセンブリと回路
基板との間にワイヤボンディングを施した後、これらを
樹脂封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、データ通信用の光
リンク装置などに用いられる光モジュールの製造方法、
及び光モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】電気信号を光信号に変換して光ファイバ
に送出したり、光ファイバからの光信号を電気信号に変
換したりする光モジュールは、光素子とこの光素子に電
気的に接続される電子素子とを備えており、光を情報伝
達媒体として用いるデータリンク、光ＬＡＮ等の光通信
システムなどに広く用いられる。

【０００３】従来の光モジュールの製造方法では、例え
ば特開平２−２７１３０８号公報に開示されているよう
に、電子素子が搭載された回路基板と光素子を含む光素
子アセンブリとがリードフレーム上の所定位置に設置さ
れ、ワイヤボンディングにより電気的接続が図られた
後、絶縁性の樹脂により一体的に樹脂モールドされて光
モジュールが形成される。かかる方法では、樹脂モール
ド金型にリードフレームを搬送する際にボンディングさ
れたワイヤが破断することを防ぐため、リードフレーム
と一体に設けられた保持部材上に光素子アセンブリを保
持していた。このとき、光素子アセンブリが有する光素
子の光軸は、リードフレーム面上にあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、光モジュール
においてリードピンの位置や、光素子の光軸の位置など
は業界基準により定められいる。近年、かかる業界基準
の要請により光素子アセンブリが有する光素子の光軸を
リードフレーム面からずらす必要が生じた。

【０００５】しかしながら、上記した従来の光モジュー
ルのように、リードフレームと一体に設けられた保持部
材では、光素子の光軸がリードフレーム面からずれた状
態で光素子アセンブリを所定の位置で確実に保持するこ
とは容易ではなく、設計変更に機動的に対応することは
難しかった。

【０００６】そこで、リードフレームとは別に保持部材
を設け、この保持部材により光素子アセンブリを保持す
ることを考えた。これにより、光モジュールに設計変更
が生じたときは、必要に応じて保持部材を変更すること
で機動的に対応することが可能となる。しかし、リード
フレームとは別に保持部材を設けた場合、リードフレー
ムと保持部材との間、あるいは保持部材と光素子アセン
ブリとの間の導通が不十分であると、光素子アセンブ
リ、保持部材、及びリードフレームの電位が不安定にな
って光モジュールに特性の低下をきたすおそれがあるた
め、特に高速伝送用途において、これらの導通を十分に
確保しなければならないという問題があった。

【０００７】そこで本発明は、設計変更に機動的に対応
することが可能であると共に、部材間の導通を十分に確
保して特性の向上を図ることが可能な光モジュールの製
造方法、及び光モジュールを提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュー
ルの製造方法は、（１）光信号と電気信号との間でいず
れか一方の信号を他方の信号に変換する光素子を有する
光素子アセンブリ、光素子と電気的に接続される電子素
子が搭載される回路基板、基準面上にそれぞれ設けられ
たリードピンと回路基板を搭載するための基板搭載部と
支持部とを有するリードフレーム、及び光素子アセンブ
リを挟持して保持する保持部とリードフレームの支持部
を挟持する挟持部とを有する保持部材を準備する準備工
程と、（２）リードフレームの基板搭載部に回路基板を
搭載する基板搭載工程と、（３）保持部材の挟持部によ
りリードフレームの支持部を挟持し、保持部材を基準面
に沿って変位可能に支持する保持部材支持工程と、
（４）保持部材の保持部により光素子アセンブリを挟持
して保持する光素子アセンブリ保持工程と、（５）光素
子アセンブリと回路基板との間にワイヤボンディングを
施すワイヤボンディング工程と、（６）光素子アセンブ
リ、回路基板、リードフレーム、及び保持部材を樹脂封
止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とする。

【０００９】この光モジュールの製造方法は、リードフ
レームとは別体で設けられた保持部材を準備する工程を
有している。よって、必要に応じて保持部材を変更する
ことで光モジュールの設計変更に容易に対応することが
できる。またこの製造方法は、保持部材の挟持部により
リードフレームの支持部を挟持して保持部材を基準面に
沿って変位可能に支持する保持部材支持工程と、保持部
材の保持部により光素子アセンブリを挟持して保持する
光素子アセンブリ保持工程とを有している。よって、光
素子アセンブリと保持部材との間、保持部材と支持部と
の間の導通が十分に確保され、光モジュールの特性の向
上を図ることが可能となる。

【００１０】本発明に係る光モジュールの製造方法で
は、樹脂封止工程の前に、保持部材を位置決めする位置
決め工程を更に有することを特徴としてもよい。この製
造方法では、保持部材を基準面に沿って変位させること
が可能であるため、樹脂封止前に位置決めを行うことで
位置精度が高くなり、生成される光モジュールの歩留ま
りの向上、特性の向上が図られる。

【００１１】本発明に係る光モジュールの製造方法で
は、保持部材の挟持部は、基部と基部に向かってリード
フレームの支持部を付勢するための押さえ部とを有し、
保持部材支持工程は、基部と押さえ部との間に支持部の
縁部を係合させる工程と、支持部に向かって保持部材を
押し込む工程とを含むことを特徴としてもよい。このよ
うにすれば、基部と押さえ部との間に支持部の縁部を係
合させることで保持部材を支持する位置がおおよそ定め
られ、支持部に向かって保持部材を押し込むことで保持
部材が支持部に支持される。

【００１２】本発明に係る光モジュールは、（１）光信
号と電気信号との間でいずれか一方の信号を他方の信号
に変換する光素子を有する光素子アセンブリと、（２）
光素子と電気的に接続される電子素子が搭載される回路
基板と、（３）基準面上にそれぞれ設けられたリードピ
ン、回路基板を搭載する基板搭載部、及び支持部を有す
るリードフレームと、（４）光素子アセンブリを挟持し
て保持する保持部、及びリードフレームの支持部を挟持
する挟持部を有する保持部材と、（５）光素子アセンブ
リ、回路基板、保持部材、及びリードフレームを封止す
る樹脂部材と、を備えることを特徴とする。

【００１３】この光モジュールは、リードフレームとは
別体で設けられた保持部材を有するため、必要に応じて
保持部材を変更することで光モジュールの設計変更に容
易に対応することができる。そして、この保持部材はリ
ードフレームの支持部を挟持する挟持部と、光素子アセ
ンブリを挟持して保持する保持部とを有している。よっ
て、光素子アセンブリと保持部材との間、保持部材と支
持部との間の導通が十分に確保され、光モジュールの特
性の向上を図ることが可能となる。

【００１４】本発明に係る光モジュールでは、保持部材
の挟持部は、基準面に沿って設けられた基部と、基部に
向かってリードフレームの支持部を付勢する押さえ部と
を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、
リードフレームの支持部は基部に向かって押さえ部によ
り付勢されて、基部と押さえ部との間に挟持されること
で、保持部材と支持部との間の導通が十分に確保され
る。

【００１５】本発明に係る光モジュールでは、挟持部
は、基部と押さえ部との間の幅が最も狭くなる最狭部を
有し、支持部に導入される側の挟持部の端部における基
部と押さえ部との間の幅は、最狭部における基部と押さ
え部との間の幅よりも広いことを特徴としてもよい。ま
た本発明に係る光モジュールでは、支持部の挟持部が導
入される側の縁部の厚みは、他の部分よりも薄いことを
特徴としてもよい。このようにすれば、保持部材を支持
部に導入するときに、導入しやすい構造をこの光モジュ
ールは有している。

【００１６】本発明に係る光モジュールでは、リードフ
レームは、基準面上に設けられた保持部材の支持を補助
するための補助部を更に有することを特徴としてもよ
い。このようにすれば、補助部により保持部材がより安
定して支持される。

【００１７】本発明に係る光モジュールでは、リードフ
レームの補助部は保持部材を位置決めするための位置決
め孔を含み、保持部材は位置決め孔にはまり込む突起部
を含むことを特徴としてもよい。このようにすれば、保
持部材の位置決めが容易になると共に、位置決め精度が
向上される。

【００１８】本発明に係る光モジュールでは、保持部材
の保持部は、光素子アセンブリを挟持する一対のばね板
部材を含むことを特徴としてもよい。このようにすれ
ば、光素子アセンブリが一対のばね板部材間に挟持され
て両者間の導通が十分に確保される。

【００１９】本発明に係る光モジュールでは、光素子ア
センブリが有する光素子の光軸は、基準面からずれてい
ることを特徴としてもよい。光モジュールにおいてリー
ドピンの位置や、光素子の光軸の位置などは業界基準に
より定められおり、かかる業界基準の要請により光素子
アセンブリが有する光素子の光軸は、リードフレーム面
からずらす必要がある。よってこの光モジュールによれ
ば、かかる業界基準の要請を満たすことが可能となる。

【００２０】本発明に係る光モジュールでは、光素子ア
センブリと回路基板とはボンディングワイヤにより電気
的に接続されていることを特徴としてもよい。かかる光
モジュールでは、光素子アセンブリと回路基板とはボン
ディングワイヤにより接続されているが、光素子アセン
ブリは保持部材により保持されているため、ワイヤが破
断するおそれが低減される。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係る光モジュールの好適な一実施形態について説明す
る。なお、図面において同一の要素には同一の符号を付
し、重複する説明を省略する。

【００２２】図１は本実施形態にかかる送信用の光モジ
ュール１０の分解斜視図を示している。光モジュール１
０は、図１に示すように、光モジュール本体１２と、光
モジュール本体１２の電気特性を調整するための可変抵
抗器としてのボリューム４４が搭載された外部基板１４
とを備え、外部基板１４は光モジュール本体１２の側面
に固定されている。

【００２３】光モジュール本体１２は、図１に示すよう
に、外形が略四角柱形状をなし、底面より第１のリード
アレイ１６が突出したＳＩＰ（シングルインラインパッ
ケージ）型の構造を有する。説明の便宜上、まず光モジ
ュール本体１２の内部構成から説明する。

【００２４】図２は、光モジュール本体１２の内部構成
を示す斜視図である。図２に示すように、光モジュール
本体１２は樹脂部材（図１の１１）の内部に、電気信号
を光信号に変換する発光素子（光素子）１８を含む発光
素子アセンブリ（光素子アセンブリ）２８、発光素子１
８を駆動するための電子素子２０、この電子素子２０が
搭載される内部基板（回路基板）２２、内部基板２２を
搭載するためのアイランド（基板搭載部）２４と第１の
リードアレイ１６と第２のリードアレイ３０と支持部２
６とを有するリードフレーム４０、及び発光素子アセン
ブリ２８を保持する保持部材５０を備えている。

【００２５】リードフレーム４０を構成するアイランド
２４、第１のリードアレイ１６、第２のリードアレイ３
０、及び支持部２６は、アイランド２４を含む基準面上
に設けられている。第１のリードアレイ１６は１０本の
リードピンからなり、実装基板（図示しない）に接続さ
れて光モジュール本体１２と外部との間で電気的な信号
の伝達を可能にする。一方、第２のリードアレイ３０は
８本のリードピンからなり、外部基板１４に接続されて
光モジュール本体１２と外部基板１４との間で電気的な
信号の伝達を可能にする。第１のリードアレイ１６は、
アイランド２４を含む基準面に沿って伸びており、また
第２のリードアレイ３０は基準面に沿って伸びる基部
（第１の部分）３０ａと、基部３０ａに対して所定角度
で屈曲された屈曲部（第２の部分）３０ｂとを有してい
る。

【００２６】図３は、図２においてリードフレーム４０
が含む支持部２６付近を拡大して示す拡大図である。図
３に示すように、支持部２６はアイランド２４を含む基
準面上に設けられており、保持部材５０が導入される側
の縁部２６ａの厚みは、他の部分よりも薄く形成されて
いる。

【００２７】またリードフレーム４０は、図２及び図３
に示すように、保持部材５０の支持を補助するための補
助部２７を有している。この補助部２７は、一端が支持
部２６に連結されたフレーム状の部材から構成され、該
補助部２７は保持部材５０を位置決めするための位置決
め孔２７ａを含んでいる。この位置決め孔２７ａは、後
述する保持部材５０の位置決め突起５６ａがはめ込まれ
たときに数百μｍ程度のクリアランスを有する大きさに
設定されている。なお、補助部２７もリードフレーム４
０を構成する他の部材と同じく、アイランド２４を含む
基準面上に設けられている。

【００２８】このリードフレーム４０は、Ｃｕ系合金等
の放熱性に優れる金属で形成すると好ましい。なお、耐
食性と半田付け性を高めるため、リードフレーム４０に
はＮｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ等
のメッキ処理を施すと好ましい。なお、本実施形態では
アイランド２４の電位はＶ_CCとしている。

【００２９】発光素子アセンブリ２８は、図４に示すよ
うに、素子収容部２８ａとガイド部２８ｂとを有する。
素子収容部２８ａには、例えば発光ダイオードおよび半
導体レーザといった発光素子１８が密閉されている。素
子収容部２８ａは、コバールといった金属材料で形成さ
れたベース２８ｃを有する。ベース２８ｃ上には、ステ
ンレスといった金属材料から成るレンズキャップ２８ｄ
が搭載されている。素子収容部２８ａは、レンズキャッ
プ２８ｄに形成された窓部４８を有している。窓部４８
は、発光素子１８に関連する光が透過でき、集光レンズ
を含むことができる。レンズキャップ２８ｄは、ステン
レスといった金属材料から成るホルダ２８ｊに差し込ま
れている。ベース２８ｃは、また発光素子１８の電気的
接続を行うための接続ピン６０を有している。接続ピン
６０は、リードフォーミングされて平坦部６２が形成さ
れ、ワイヤボンディングに適した形状とされている。

【００３０】ガイド部２８ｂは、ステンレスといった金
属材料から成るガイド部材２８ｅを有している。ガイド
部材２８ｅは、ホルダ２８ｊ上に固定されている。ガイ
ド部材２８ｅの外側には、ステンレスといった金属材料
から成るスリーブ２８ｆが配置されている。ガイド部材
２８ｅ内には、ジルコニアといった材料で形成された割
スリーブ２８ｇが収納されている。割スリーブ２８ｇ
は、光ファイバが収納されたスタブ２８ｈを位置決めし
ている。

【００３１】電子素子２０は、受けた信号に対して所定
の処理を行い出力する信号処理デバイス、例えば発光素
子アセンブリ２８に含まれる発光素子１８を駆動する駆
動回路を内蔵するデバイスである。この電子素子２０
は、図２に示すように、セラミック多層配線基板などか
らなる内部基板２２上に搭載されており、この内部基板
２２がリードフレーム４０のアイランド２４に搭載され
ている。

【００３２】保持部材５０は、発光素子アセンブリ２８
を保持するための保持部５２と、上記したリードフレー
ム４０の支持部２６を挟持する挟持部５４とを有してい
る。保持部５２は、発光素子アセンブリ２８のスリーブ
２８ｆの側面に当接される基部５２ａと、基部５２ａの
両端に屈曲形成されておりスリーブ２８ｆを挟み込む一
対のばね板片５２ｂとを含んでいる。リードフレーム４
０の支持部２６を挟み込む挟持部５４は、基部５４ａと
該基部５４ａに向かって支持部２６を付勢する押え部５
４ｂとを有している。この押え部５４ｂは、くの字型に
屈曲形成されており、屈曲部５４ｃが基部５４ａ側に来
るように屈曲されることで、屈曲部５４ｃにおいて基部
５４ａと押え部５４ｂとの間の幅が最も狭くなってい
る。そして、支持部２６に導入される側の端部における
基部５４ａと押え部５４ｂとの間の幅は、屈曲部５４ｃ
における幅よりも広くなっており、支持部２６に導入す
るときに導入しやすくなっている。これら保持部５２と
挟持部５４とは連結部５６を介して連結されており、こ
の連結部５６にはリードフレーム４０の補助部２７が有
する位置決め孔２７ａにはまり込む位置決め突起５６ａ
が設けられている。

【００３３】この保持部材５０の極限強度は、可能な限
り高いと好ましい。保持部材５０に光素子アセンブリ２
８を保持させたり、支持部２６に保持部材５０を取り付
ける際には、保持部材５０には歪みが生じる。この歪み
に伴う応力が極限強度を超えた場合には、取り付け以降
におけるわずかな応力が加わった時点で保持部材５０が
破断に至るおそれがある。また、仮に破断に至らないま
でも塑性変形により保持部材５０が光素子アセンブリ２
８、或いは支持部２６を挟持する力が低下し、導通の度
合いが低下するおそれがある。よって、保持部材５０の
少なくとも挟持部５４と保持部５２とに働く力が極限強
度以下の応力となるように設計することが必要であり、
さらには降伏点以下となるように設計する（保持部材５
０の歪みが弾性歪みである）ことが望ましい。このこと
から、保持部材５０の材料選定に際しては可能な限り極
限強度が高いと好ましい。

【００３４】ここで、本実施形態では保持部材５０をリ
ードフレーム４０とは別部品としたため、保持部材５０
は極限強度を優先した材料選択が可能となり、一方リー
ドフレーム４０は放熱性を優先した材料選択が可能とな
り、保持部材５０の材料選択の自由度が拡大する。な
お、保持部材５０の材料としては、りん青銅、洋白、Ｓ
ＵＳ等の材料が適している。

【００３５】本実施形態に係る光モジュール１０では、
保持部材５０の挟持部５４がリードフレーム４０の支持
部２６を挟持することで保持部材５０が支持されてい
る。このとき、保持部材５０の連結部５６の位置決め突
起５６ａがリードフレーム４０の補助部２７の位置決め
孔２７ａにはめ込まれて位置決めされており、また保持
部材５０が保持部５２を介して補助部５２により支持さ
れている。そして発光素子アセンブリ２８は、保持部５
２を介して保持部材５０上に保持された状態で、発光素
子アセンブリ２８のベース２８ｃから延びる接続ピン６
０と内部基板２２上のボンディングパッド２１との間で
ワイヤボンディングが施され、発光素子１８と電子素子
２０との間の電気的接続が図られている。

【００３６】光モジュール本体１２は、上述した発光素
子アセンブリ２８、電子素子２０が搭載された内部基板
２２、アイランド２４と第１のリードアレイ１６と第２
のリードアレイ３０と支持部２６とを含むリードフレー
ム４０、及び保持部材５０を樹脂部材１１により樹脂封
止して構成されている。

【００３７】なお、図１に示すように第１のリードアレ
イ１６は一端のみ樹脂封止され、他端は樹脂部材１１か
ら突出している。また、第２のリードアレイ３０は基部
３０ａのみ樹脂封止され、基部３０ａに対して所定角度
で屈曲された屈曲部３０ｂは樹脂部材１１から突出して
いる。また発光素子アセンブリ２８のスリーブ２８ｆ
は、その一端のみ樹脂封止され、他端は樹脂部材１１か
ら突出している。

【００３８】従って、光モジュール本体１２は、光軸Ｘ
方向に沿って延び、樹脂封止された内部基板２２と平行
な位置関係にある２つの側面と、内部基板２２と垂直な
位置関係にあり、第１のリードアレイ１６と第２のリー
ドアレイ３０とがそれぞれ突出する２つの側面とを有す
る略四角柱形状をなす。

【００３９】そして、発光素子アセンブリ２８が有する
発光素子１８の光軸Ｘは、リードフレーム４０のアイラ
ンド２４を含む基準面からずれている。光モジュール１
０においてリードアレイ１６，３０の位置や、発光素子
１８の光軸Ｘの位置などは業界基準により定められお
り、かかる業界基準の要請により発光素子アセンブリ２
８が有する発光素子１８の光軸Ｘは、基準面からずらす
必要がある。この光モジュール１０は、保持部材５０を
リードフレーム４０とは別部材として構成しているた
め、かかる業界基準の要請を容易に満たすことができ
る。

【００４０】また、光モジュール本体１２の、内部基板
２２と平行な位置関係にある２つの側面のうち一方の側
面には、図１に示すように外部基板１４の下辺（他の
辺）１４ｂを支持するための支持突起４１が形成されて
いる。そして、第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂ
は支持突起４１側に屈曲されており、外部基板１４の裏
面に設けられたボンディングパッドに半田付けされるよ
うになっている。従って、支持突起４１に外部基板１４
の下辺１４ｂを乗せ、第２のリードアレイ３０の屈曲部
３０ｂを外部基板１４の裏面のボンディングパッドに半
田付けすることで外部基板１４を固定することが可能と
なる。

【００４１】外部基板１４は、図１に示すように、内部
基板２２と同程度の面積を有し、プリント配線が施され
た基板上に２つのボリューム４４を搭載して構成されて
いる。これら２つのボリューム４４のうち、一方は樹脂
封止された発光素子アセンブリ２８の発光素子１８から
出力される光出力を調整するためのものであり、他方は
発光素子アセンブリ２８の発光素子１８に供給するバイ
アス電流を調整するためのものである。また、外部基板
１４の裏面には、第２のリードアレイ３０の８つのリー
ドピンのそれぞれの位置に合わせて８つのボンディング
パッドが形成されており、光モジュール本体１２と外部
基板１４とを電気的に接続する端子として機能してい
る。

【００４２】そしてこの外部基板１４が、光モジュール
本体１２側面において、下辺１４ｂが支持突起４１に支
持され、裏面のボンディングパッドが第２のリードアレ
イ３０の屈曲部３０ｂに半田付け等されることで、光モ
ジュール本体１２に固定されている。

【００４３】次に、本実施形態にかかる送信用の光モジ
ュール１０の製造方法について説明する。

【００４４】まず、図５に示すように、内部基板２２を
搭載するためのアイランド２４と、第１のリードアレイ
１６と、屈曲される前の第２のリードアレイ３０と、保
持部材５０を支持するための支持部２６と、補助部２７
とを有するリードフレーム４０を準備する。これらリー
ドフレーム４０を構成する各部材は、外枠部７２や吊り
ピン７４により一体化されている。ただし、支持部２６
は吊りピン７４を介して外枠部７２とつながっているの
みであり、アイランド２４とは切り離されている。かか
るリードフレーム４０は、金属製薄板をエッチング加工
するか、または、プレス機によって打ち抜き加工するな
どして一体的に形成することができる。なお、外枠部７
２の所定位置には、後述する樹脂成型用の金型を位置合
わせするための複数の孔７６が設けられている。

【００４５】また、図４に示すような発光素子１８を内
部に収容する発光素子アセンブリ２８、図２に示すよう
な電子素子２０とこの電子素子２０を搭載するための内
部基板２２、図２に示すような保持部材５０、及びプリ
ント配線が施されており、主面上にボリューム４４が搭
載された外部基板１４を準備する（以上、準備工程）。

【００４６】次に、図６に示すように、リードフレーム
４０のアイランド２４上に、電子素子２０を搭載するた
めの内部基板２２を搭載する（回路基板搭載工程）。こ
のとき、内部基板２２の裏面に設けられた複数のパッド
に、第１及び第２のリードピン１６，３０の端部が位置
するように内部基板２２を位置決めし、半田などにより
内部基板２２と第１及び第２のリードピン１６，３０と
の間の電気的な接続を図る。

【００４７】次に、図７に示すように、リードフレーム
４０の支持部２６に、保持部材５０を支持させる（保持
部材支持工程）。ここで、図７（ａ）はリードフレーム
４０の支持部２６に、保持部材５０が支持された状態を
示す図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）において保持部
材５０付近を拡大した図である。

【００４８】この保持部材支持工程では、図８に示すよ
うに、まず保持部材５０の挟持部５４の基部５４ａと押
え部５４ｂとの間に、リードフレーム４０の支持部２６
の縁部２６ａを係合させる。そして、図９に示すよう
に、支持部２６に向かって保持部材５０を押し込む。こ
のとき、支持部２６の挟持部５４が導入される側の縁部
２６ａの厚みは、他の部分よりも薄いため保持部材５０
を支持部２６に導入しやすくなっている。そして、保持
部材５０の位置決め突起５６ａをリードフレーム４０の
補助部２７の位置決め孔２７ａにはめ込むことで、おお
よその位置決めを行う（位置決め工程）。なお、位置決
め突起５６ａと位置決め孔２７ａとの間には数百μｍ程
度のクリアランスがあるため、位置決めされた状態でも
保持部材５０はアイランド２４を含む基準面に沿って変
位可能である。

【００４９】次に、図１０に示すように、保持部５２を
構成する一対のばね板片５２ｂによりスリーブ２８ｆを
挟み込むようにして、保持部材５０上に発光素子アセン
ブリ２８を搭載して保持する（光素子アセンブリ保持工
程）。なお、保持部材５０に発光素子モジュール２８を
搭載した後でも、保持部材５０の挟持部５４での摺動と
保持部材５０自体の弾性により、発光素子モジュール２
８はリードフレーム４０に対してフレキシビリティを有
しているため、この段階で高度の位置決めを必要とせ
ず、組み立てが容易である。

【００５０】次に、内部基板２２上に電子部品２０を搭
載する。なお、この電子部品２０は予め内部基板２２上
に搭載しておいてもよい。

【００５１】次に、発光素子アセンブリ２８の接続ピン
６０と内部基板２２のボンディングパッド２１との間
に、Ａｌワイヤなどを用いてワイヤボンディングを施す
（ワイヤボンディング工程）。

【００５２】そして、図１１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、外枠部７２に設けられた孔７６に樹脂成型用金型８
０のパイロットピン８２を挿通することで、リードフレ
ーム４０を金型８０に位置決めして装着する。このと
き、発光素子アセンブリ２８は保持部材５０により確実
に保持されているため、金型８０までリードフレーム４
０を搬送する際にボンディングされたワイヤが破断する
おそれが低減されている。金型８０とリードフレーム４
０との相対位置精度は、リードフレーム４０の寸法精度
によって決まり、概ね±３０μｍ程度である。一方、発
光素子モジュール２８は、半円断面溝であるスリーブ整
列部８６によって金型８０との位置が決定される。トラ
ンスファモールド工程では、キャビティ８８内に熱硬化
性樹脂を高圧で注入するため、スリーブ２８ｆの外径と
スリーブ整列部８６との間は１０μｍ程度に管理してい
る。

【００５３】次に、樹脂封止する前に金型８０内で発光
素子モジュール２８の精密な位置決めを行う（位置決め
工程）。この製造方法では、保持部材５０を基準面に沿
って変位させることが可能であるため、このように樹脂
封止前に発光素子アセンブリ２８の位置決めを行うこと
で位置精度が高くなり、生成される光モジュール１０の
歩留まりの向上、特性の向上が図られる。

【００５４】次に、ゲート８４を通してこの金型８０内
に樹脂を注入し、トランスファモールド工程によって発
光素子アセンブリ２８、電子素子２０が搭載された内部
基板２２、アイランド２４と第１のリードアレイ１６と
第２のリードアレイ３０と支持部２６と補助部２７を含
むリードフレーム４０、及び保持部材５０を樹脂封止す
る（樹脂封止工程）。このとき、金型８０により光モジ
ュール本体１２の側面に、外部基板１４の下辺１４ｂを
支持するための支持突起４１を一体成形する。

【００５５】樹脂封止後、図１２に示すように、金型８
０から外枠部７２と一体化された樹脂封止部品５３を取
り外し、不要な外枠部７２や吊りピン７４を切断して除
去する。このようにして、図１３に示すような第２のリ
ードアレイ３０が屈曲される前の中間部品である樹脂封
止部品５３を作製する。この樹脂封止部品５３では、リ
ードフレーム４０の支持部２６は保持部材５０、発光素
子アセンブリ２８、ボンディングワイヤ及び内部基板２
２を介してアイランド２４と電気的に接続されている。

【００５６】次に、樹脂封止部品５３の第２のリードア
レイ３０を、支持突起４１側に所定角度をなすように屈
曲して光モジュール本体１２とする。そして、外部基板
１４の下辺１４ｂを支持突起４１上に載置すると共に、
屈曲された第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂを外
部基板１４裏面のボンディングパッドに当接させ、これ
を半田付け等により接合して光モジュール１０の製造を
完了する。この光モジュール１０では、発光素子アセン
ブリ２８の電位はアイランド２４の電位と同じＶ_cc と
なる。よって、発光素子アセンブリ２８の電位が安定化
され、光出力波形の向上を図る上で効果的である。

【００５７】以上、本実施形態にかかる送信用の光モジ
ュール１０について説明したが、本発明によれば、ほぼ
同様に受信用の光モジュール１１０を構成することも可
能である。

【００５８】図１４は本実施形態にかかる受信用の光モ
ジュール１１０の斜視図を示している。光モジュール１
１０は、図１４に示すように、外形が略四角柱形状をな
し、底面よりリードアレイ１１６が突出したＳＩＰ（シ
ングルインラインパッケージ）型の構造を有する。この
受信用の光モジュール１１０は、送信用の光モジュール
（図１の１０）と異なり、電気特性を調整するためのボ
リューム（図１の４４）が搭載された外部基板（図１の
１４）を備えていない。説明の便宜上、まず光モジュー
ル１１０の内部構成から説明する。

【００５９】図１５は、光モジュール１１０の内部構成
を示す斜視図である。図１５に示すように、光モジュー
ル１１０は樹脂部材（図１５の１１１）の内部に、光信
号を電気信号に変換する受光素子（光素子）１１８を含
む受光素子アセンブリ（光素子アセンブリ）１２８、受
光素子１１８を駆動するための電子素子１２０、この電
子素子１２０が搭載される内部基板（回路基板）１２
２、内部基板１２２を搭載するためのアイランド（基板
搭載部）１２４とリードアレイ１１６と支持部１２６と
を有するリードフレーム１４０、及び受光素子アセンブ
リ１２８を保持する保持部材１５０を備えている。

【００６０】リードフレーム１４０を構成するアイラン
ド１２４、リードアレイ１１６、及び支持部１２６は、
アイランド１２４を含む基準面上に設けられている。リ
ードアレイ１１６は１０本のリードピンからなり、実装
基板（図示しない）に接続されて光モジュール１１０と
外部との間で電気的な信号の伝達を可能にする。

【００６１】図１６は、図１５においてリードフレーム
１４０が含む支持部１２６付近を拡大して示す拡大図で
ある。図１６に示すように、支持部１２６はアイランド
１２４を含む基準面上に設けられており、保持部材１５
０が導入される側の縁部１２６ａの厚みは、他の部分よ
りも薄く形成されている。なお、受信用の光モジュール
１１０では、送信用の光モジュール（図１の１０）とは
異なって、支持部１２６とアイランド１２４とは一体化
されている。

【００６２】またリードフレーム１４０は、図１５及び
図１６に示すように、保持部材１５０の支持を補助する
ための補助部１２７を有している。この補助部１２７
は、一端が支持部１２６に連結されたフレーム状の部材
から構成され、該補助部１２７は保持部材１５０を位置
決めするための位置決め孔１２７ａを含んでいる。この
位置決め孔１２７ａは、後述する保持部材１５０の位置
決め突起１５６ａがはめ込まれたときに数百μｍ程度の
クリアランスを有する大きさに設定されている。なお、
補助部１２７もリードフレーム１４０を構成する他の部
材と同じく、アイランド１２４を含む基準面上に設けら
れている。

【００６３】このリードフレーム１４０は、Ｃｕ系合金
等の放熱性に優れる金属で形成すると好ましい。なお、
耐食性と半田付け性を高めるため、リードフレーム１４
０にはＮｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａ
ｕ等のメッキ処理を施すと好ましい。

【００６４】受光素子アセンブリ１２８は、図１７に示
すように、素子収容部１２８ａとガイド部１２８ｂとを
有している。素子収容部１２８ａには、例えばフォトダ
イオード（ｐｉｎ型フォトダイオードやアバランシェフ
ォトダイオード）といった受光素子１１８が密閉されて
いる。素子収容部１２８ａは、コバールといった金属材
料で形成されたベース１２８ｃを有する。ベース２８ｃ
上には、ステンレスといった金属材料から成るレンズキ
ャップ１２８ｄが搭載されている。素子収容部１２８ａ
は、レンズキャップ１２８ｄに形成された窓部１４８を
有している。窓部１４８は、受光素子１１８に関連する
光が透過でき、集光レンズを含むことができる。ベース
１２８ｃは、また受光素子１１８の電気的接続を行うた
めの接続ピン１６０を有している。接続ピン１６０は、
リードフォーミングされて平坦部１６２が形成され、ワ
イヤボンディングに適した形状とされている。

【００６５】ガイド部１２８ｂは、ステンレスといった
金属材料から成るスリーブ１２８ｆを有している。スリ
ーブ１２８ｆには、フェルールを受容し位置決めする精
密穴１２８ｋを有している。

【００６６】電子素子１２０は、受けた信号に対して所
定の処理を行い出力する信号処理デバイス、例えば受光
素子アセンブリ１２８に含まれる受光素子１１８から出
力される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵するデバイ
スである。この電子素子１２０は、図１５に示すよう
に、エポキシ多層配線基板などからなる内部基板１２２
上に搭載されており、この内部基板１２２が裏面に形成
された半田付け用のランドを介してリードフレーム１４
０のアイランド１２４に搭載されている。この裏面のラ
ンドの電位はＶ_eeであり、これによりアイランド１２４
の電位はＶ_eeとなる。

【００６７】保持部材１５０は、受光素子アセンブリ１
２８を保持するための保持部１５２と、上記したリード
フレーム１４０の支持部１２６を挟持する挟持部１５４
とを有している。保持部１５２は、受光素子アセンブリ
１２８のスリーブ１２８ｆの側面に当接される基部１５
２ａと、基部１５２ａの両端に屈曲形成されておりスリ
ーブ１２８ｆを挟み込む一対のばね板片１５２ｂとを含
んでいる。リードフレーム１４０の支持部１２６を挟み
込む挟持部１５４は、基部１５４ａと該基部１５４ａに
向かって支持部１２６を付勢する押え部１５４ｂとを有
している。この押え部１５４ｂは、くの字型に屈曲形成
されており、屈曲部１５４ｃが基部１５４ａ側に来るよ
うに屈曲されることで、屈曲部１５４ｃにおいて基部１
５４ａと押え部１５４ｂとの間の幅が最も狭くなってい
る。そして、支持部１２６に導入される側の端部におけ
る基部１５４ａと押え部１５４ｂとの間の幅は、屈曲部
１５４ｃにおける幅よりも広くなっており、支持部１２
６に導入するときに導入しやすくなっている。これら保
持部１５２と挟持部１５４とは連結部１５６を介して連
結されており、この連結部１５６にはリードフレーム１
４０の補助部１２７が有する位置決め孔１２７ａにはま
り込む位置決め突起１５６ａが設けられている。

【００６８】この保持部材１５０の極限強度は、可能な
限り高いと好ましい。保持部材１５０に光素子アセンブ
リ１２８を保持させたり、支持部１２６に保持部材１５
０を取り付ける際には、保持部材１５０には歪みが生じ
る。この歪みに伴う応力が極限強度を超えた場合には、
取り付け以降におけるわずかな応力が加わった時点で保
持部材１５０が破断に至るおそれがある。また、仮に破
断に至らないまでも塑性変形により保持部材１５０が光
素子アセンブリ１２８、或いは支持部１２６を挟持する
力が低下し、導通の度合いが低下するおそれがある。よ
って、保持部材１５０の少なくとも挟持部１５４と保持
部１５２とに働く力が極限強度以下の応力となるように
設計することが必要であり、さらには降伏点以下となる
ように設計する（保持部材１５０の歪みが弾性歪みであ
る）ことが望ましい。このことから、保持部材１５０の
材料選定に際しては可能な限り極限強度が高いと好まし
い。

【００６９】ここで、本実施形態では保持部材１５０を
リードフレーム１４０とは別部品としたため、保持部材
１５０は極限強度を優先した材料選択が可能となり、一
方リードフレーム１４０は放熱性を優先した材料選択が
可能となり、保持部材１５０の材料選択の自由度が拡大
する。なお、保持部材１５０の材料としては、りん青
銅、洋白、ＳＵＳ等の材料が適している。

【００７０】本実施形態に係る光モジュール１１０で
は、保持部材１５０の挟持部１５４がリードフレーム１
４０の支持部１２６を挟持することで保持部材１５０が
支持されている。このとき、保持部材１５０の連結部１
５６の位置決め突起１５６ａがリードフレーム１４０の
補助部１２７の位置決め孔１２７ａにはめ込まれて位置
決めされており、また保持部材１５０が保持部１５２を
介して補助部１５２により支持されている。そして受光
素子アセンブリ１２８は、保持部１５２を介して保持部
材１５０上に保持された状態で、受光素子アセンブリ１
２８のベース１２８ｃから延びる接続ピン１６０と内部
基板１２２上のボンディングパッド１２１との間でワイ
ヤボンディングが施され、受光素子１１８と電子素子１
２０との間の電気的接続が図られている。

【００７１】光モジュール１１０は、上述した受光素子
アセンブリ１２８、電子素子１２０が搭載された内部基
板１２２、アイランド１２４とリードアレイ１１６と支
持部１２６とを含むリードフレーム１４０、及び保持部
材１５０を樹脂部材１１１により樹脂封止して構成され
ている。

【００７２】なお、図１４に示すようにリードアレイ１
１６は一端のみ樹脂封止され、他端は樹脂部材１１１か
ら突出している。また受光素子アセンブリ１２８のスリ
ーブ１２８ｆは、その一端のみ樹脂封止され、他端は樹
脂部材１１１から突出している。

【００７３】従って、光モジュール１１０は、光軸Ｘ方
向に沿って延び、樹脂封止された内部基板１２２と平行
な位置関係にある２つの側面と、内部基板１２２と垂直
な位置関係にあり、２つの側面とを有する略四角柱形状
をなす。

【００７４】そして、受光素子アセンブリ１２８が有す
る受光素子１１８の光軸Ｘは、リードフレーム１４０の
アイランド１２４を含む基準面からずれている。光モジ
ュール１１０においてリードピン１１６の位置や、受光
素子１１８の光軸Ｘの位置などは業界基準により定めら
れおり、かかる業界基準の要請により受光素子アセンブ
リ１２８が有する受光素子１１８の光軸Ｘは、基準面か
らずらす必要がある。この光モジュール１１０は、保持
部材１５０をリードフレーム１４０とは別部材として構
成しているため、かかる業界基準の要請を容易に満たす
ことができる。

【００７５】次に、本実施形態にかかる受信用の光モジ
ュール１１０の製造方法について説明する。

【００７６】まず、図１８に示すように、内部基板１２
２を搭載するためのアイランド１２４と、リードアレイ
１１６と、保持部材１５０を支持するための支持部１２
６と、補助部１２７とを有するリードフレーム１４０を
準備する。これらリードフレーム１４０を構成する各部
材は、外枠部１７２や吊りピン１７４により一体化され
ている。ここで受信用の光モジュール１１０の製造にお
いては、支持部１２６はアイランド１２４と一体化され
ている。かかるリードフレーム１４０は、金属製薄板を
エッチング加工するか、または、プレス機によって打ち
抜き加工するなどして一体的に形成することができる。
なお、外枠部１７２の所定位置には、後述する樹脂成型
用の金型を位置合わせするための複数の孔１７６が設け
られている。

【００７７】また、図１７に示すような受光素子１１８
を内部に収容する受光素子アセンブリ１２８、図１５に
示すような電子素子１２０とこの電子素子１２０を搭載
するための内部基板１２２、及び図１５に示すような保
持部材１５０を準備する（以上、準備工程）。

【００７８】次に、図１９に示すように、リードフレー
ム１４０のアイランド１２４上に、電子素子１２０を搭
載するための内部基板１２２を搭載する（回路基板搭載
工程）。このとき、内部基板１２２の裏面に設けられた
複数のパッドに、リードピン１１６の端部が位置するよ
うに内部基板１２２を位置決めし、半田などにより内部
基板１２２とリードピン１１６との間の電気的な接続を
図る。

【００７９】次に、内部基板１２２上に電子部品１２０
を搭載する。なお、この電子部品１２０は予め内部基板
１２２上に搭載しておいてもよい。

【００８０】次に、図２０に示すように、リードフレー
ム１４０の支持部１２６に、保持部材１５０を支持させ
る（保持部材支持工程）。ここで、図２０（ａ）はリー
ドフレーム１４０の支持部１２６に保持部材１５０が支
持された状態を示す図であり、図２０（ｂ）は図２０
（ａ）において保持部材１５０付近を拡大して示す拡大
図である。

【００８１】この保持部材支持工程では、送信用の光モ
ジュール１０の製造工程で述べたのと同じように、まず
保持部材１５０の挟持部１５４の基部１５４ａと押え部
１５４ｂとの間に、リードフレーム１４０の支持部１２
６の縁部１２６ａを係合させる。そして、支持部１２６
に向かって保持部材１５０を押し込む。このとき、支持
部１２６の挟持部１５４が導入される側の縁部１２６ａ
の厚みは、他の部分よりも薄いため保持部材１５０を支
持部１２６に導入しやすくなっている。そして、保持部
材１５０の位置決め突起１５６ａをリードフレーム１４
０の補助部１２７の位置決め孔１２７ａにはめ込むこと
で、おおよその位置決めを行う（位置決め工程）。な
お、位置決め突起１５６ａと位置決め孔１２７ａとの間
には数百μｍ程度のクリアランスがあるため、位置決め
された状態でも保持部材１５０はアイランド１２４を含
む基準面に沿って変位可能である。

【００８２】次に、図２１に示すように、保持部１５２
を構成する一対のばね板片１５２ｂによりスリーブ１２
８ｆを挟み込むようにして、保持部材１５０上に受光素
子アセンブリ１２８を搭載して保持する（光素子アセン
ブリ保持工程）。なお、保持部材１５０に受光素子モジ
ュール１２８を搭載した後でも、保持部材１５０の挟持
部１５４での摺動と保持部材１５０自体の弾性により、
受光素子モジュール１２８はリードフレーム１４０に対
してフレキシビリティを有しているため、この段階で高
度の位置決めを必要とせず、組み立てが容易である。

【００８３】次に、受光素子アセンブリ１２８の接続ピ
ン１６０と内部基板１２２のボンディングパッド１２１
との間に、Ａｌワイヤなどを用いてワイヤボンディング
を施す（ワイヤボンディング工程）。

【００８４】そして、図２２（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、外枠部１７２に設けられた孔１７６に樹脂成型用金
型１８０のパイロットピン１８２を挿通することで、リ
ードフレーム１４０を金型１８０に位置決めして装着す
る。このとき、受光素子アセンブリ１２８は保持部材１
５０により確実に保持されているため、金型１８０まで
リードフレーム１４０を搬送する際にボンディングされ
たワイヤが破断するおそれが低減されている。金型１８
０とリードフレーム１４０との相対位置精度は、リード
フレーム１４０の寸法精度によって決まり、概ね±３０
μｍ程度である。一方、受光素子モジュール１２８は、
半円断面溝であるスリーブ整列部１８６によって金型１
８０との位置が決定される。トランスファモールド工程
では、キャビティ１８８内に熱硬化性樹脂を高圧で注入
するため、スリーブ１２８ｆの外径とスリーブ整列部１
８６との間は１０μｍ程度に管理している。

【００８５】次に、樹脂封止する前に金型１８０内で受
光素子モジュール１２８の精密な位置決めを行う（位置
決め工程）。この製造方法では、保持部材１５０を基準
面に沿って変位させることが可能であるため、このよう
に樹脂封止前に受光素子アセンブリ１２８の位置決めを
行うことで位置精度が高くなり、生成される光モジュー
ル１１０の歩留まりの向上、特性の向上が図られる。

【００８６】次に、ゲート１８４を通してこの金型１８
０内に樹脂を注入し、トランスファモールド工程によっ
て受光素子アセンブリ１２８、電子素子１２０が搭載さ
れた内部基板１２２、アイランド１２４とリードアレイ
１１６と支持部１２６と補助部１２７を含むリードフレ
ーム１４０、及び保持部材１５０を樹脂封止する（樹脂
封止工程）。

【００８７】樹脂封止後、図２３に示すように、金型１
８０から外枠部１７２と一体化された光モジュール１１
０を取り外し、不要な外枠部１７２や吊りピン１７４を
切断して除去し、光モジュール１１０の製造を完了す
る。この光モジュール１１０では、リードフレーム１４
０の支持部１２６と受光素子モジュール１２８とはアイ
ランド１２４と同じ電位のＶ_eeとなる。よって、受光素
子モジュール１２８の電位が安定化され、電磁ノイズ耐
性を確保する上で効果的である。

【００８８】なお、本実施形態にかかる送信用の光モジ
ュール１０および受信用の光モジュール１１０は、図２
５及び図２６に示すように、ハウジング２１０に収納さ
れて一体として光リンク装置２００を形成する。

【００８９】ハウジング２１０は、図２５に示すように
絶縁性のプラスチック樹脂で形成されており、前部に送
信用および受信用の光コネクタが着脱自在に嵌合される
光レセプタクル部２１２を有し、後部に光モジュール収
納部２１４を有している。光モジュール収納部２１４
は、仕切り壁２１６により仕切られて送信用光モジュー
ル収納部と受信用光モジュール収納部とに区画されてい
る。この仕切り壁２１６の受信用光モジュール収納部側
には、金属製の薄板からなる金属シールド２１８が仕切
り壁２１６に沿って取り付けられており、送信用光モジ
ュール１０と受信用光モジュール１１０との間をシール
ドしている。

【００９０】そして、送信用光モジュール収納部には送
信用の光モジュール１０が、また受信用光モジュール収
納部には受信用の光モジュール１１０が、内部基板２
２，１２２が搭載されている側の面が対向するようにそ
れぞれ収納されている。そして、金属製のハウジングカ
バー２２０により光モジュール収納部２１４が被覆さ
れ、シールドが施されている。このようにして、図２６
に示すような略直方体形状を有する光リンク装置２００
が形成される。

【００９１】続いて、本実施形態にかかる送信用及び受
信用の光モジュール１０，１１０、およびその製造方法
の作用及び効果について説明する。

【００９２】本実施形態に係る光モジュール１０，１１
０は、リードフレーム４０，１４０とは別体で設けられ
た保持部材５０，１５０を有しているため、必要に応じ
て保持部材５０，１５０を変更することで光モジュール
１０，１１０の設計変更に容易に対応することができ
る。また、この保持部材５０，１５０はリードフレーム
の支持部２６，１２６を挟持する挟持部５４，１５４
と、光素子アセンブリ２８，１２８を挟持して保持する
保持部５２，１５２とを有している。よって、光素子ア
センブリ２８，１２８と保持部材５０，１５０との間、
保持部材５０，１５０と支持部２６，１２６との間の導
通が十分に確保され、各部材の電位が安定化される。そ
の結果、送信用の光モジュール１０については光出力波
形の向上が図られ、また受信用の光モジュール１１０に
ついては電磁ノイズ耐性の向上が図られ、電気特性の向
上を図ることが可能となる。

【００９３】本実施形態に係る光モジュールの製造方法
は、リードフレーム４０，１４０とは別体で設けられた
保持部材５０，１５０を準備する工程を有している。よ
って、必要に応じて保持部材５０，１５０を変更するこ
とで光モジュール１０，１１０の設計変更に容易に対応
することができる。またこの製造方法は、保持部材５
０，１５０の挟持部５４，１５４によりリードフレーム
４０，１４０の支持部２６，１２６を挟持して保持部材
５０，１５０を基準面に沿って変位可能に支持する保持
部材支持工程と、保持部材５０，１５０の保持部５２，
１５２により光素子アセンブリ２８，１２８を挟持して
保持する光素子アセンブリ保持工程とを有している。よ
って、光素子アセンブリ２８，１２８と保持部材５０，
１５０との間、保持部材５０，１５０と支持部２６，１
２６との間の導通が十分に確保され、各部材の電位が安
定化される。その結果、送信用の光モジュール１０につ
いては光出力波形の向上が図られ、また受信用の光モジ
ュール１１０については電磁ノイズ耐性の向上が図ら
れ、電気特性の向上を図ることが可能となる。

【００９４】

【発明の効果】本発明によれば、設計変更に機動的に対
応することが可能であると共に、部材間の導通を十分に
確保して特性の向上を図ることが可能な光モジュールの
製造方法、及び光モジュールが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、送信用の光モジュールを示す分解斜視
図である。

【図２】図２は、送信用の光モジュールの内部構造を示
す斜視図である。

【図３】図３は、図２において支持部付近を拡大して示
す拡大図である。

【図４】図４は、発光素子モジュールの構造を示す断面
図である。

【図５】図５は、送信用の光モジュールの製造工程（準
備工程）を示す斜視図である。

【図６】図６は、送信用の光モジュールの製造工程（基
板搭載工程）を示す斜視図である。

【図７】図７（ａ）は、送信用の光モジュールの製造工
程（保持部材支持工程）を示す斜視図であり、図７
（b）は、図７（ａ）において保持部材付近を拡大して
示す拡大図である。

【図８】図８は、送信用の光モジュールの製造工程（保
持部材支持工程）において、挟持部に支持部を係合する
様子を示す拡大図である。

【図９】図９は、送信用の光モジュールの製造工程（保
持部材支持工程）において、支持部に向かって挟持部を
押し込む様子を示す拡大図である。

【図１０】図１０は、送信用の光モジュールの製造工程
（光素子アセンブリ保持工程）を示す斜視図である。

【図１１】図１１は、送信用の光モジュールの製造工程
（樹脂封止工程）を示す斜視図である。

【図１２】図１２は、樹脂封止完了後においてリードフ
レームと一体化された樹脂封止部品を示す斜視図であ
る。

【図１３】図１３は、図１２において不要な外枠部など
を取り除いた後に得られた樹脂封止部品を示す斜視図で
ある。

【図１４】図１４は、受信用の光モジュールを示す斜視
図である。

【図１５】図１５は、受信用の光モジュールの内部構造
を示す斜視図である。

【図１６】図１６は、図１５において支持部付近を拡大
して示す拡大図である。

【図１７】図１７は、受光素子モジュールの構造を示す
断面図である。

【図１８】図１８は、受信用の光モジュールの製造工程
（準備工程）を示す斜視図である。

【図１９】図１９は、受信用の光モジュールの製造工程
（基板搭載工程）を示す斜視図である。

【図２０】図２０（ａ）は、受信用の光モジュールの製
造工程（保持部材支持工程）を示す斜視図であり、図２
０（b）は、図２０（ａ）において保持部材付近を拡大
して示す拡大図である。

【図２１】図２１は、受信用の光モジュールの製造工程
（光素子アセンブリ保持工程）を示す斜視図である。

【図２２】図２２は、受信用の光モジュールの製造工程
（樹脂封止工程）を示す斜視図である。

【図２３】図２３は、樹脂封止完了後においてリードフ
レームと一体化された受信用の光モジュールを示す斜視
図である。

【図２４】図２４は、図２３において不要な外枠部など
を取り除いた後に得られた受信用の光モジュールを示す
斜視図である。

【図２５】図２５は、光リンク装置を示す分解斜視図で
ある。

【図２６】図２６は、光リンク装置を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０，１１０…光モジュール、１１，１１１…樹脂体、
１２…光モジュール本体、１４…外部基板、１６…第１
のリードアレイ、１８…発光素子、２０，１２０…電子
素子、２２，１２２…内部基板、２４，１２４…アイラ
ンド、２６，１２６…支持部、２７，１２７…補助部、
２７ａ，１２７ａ…位置決め孔、２８…発光素子アセン
ブリ、１２８…受光素子アセンブリ、４０，１４０…リ
ードフレーム、３０…第２のリードアレイ、３０ａ…基
部、３０ｂ…屈曲部、４１…支持突起、４４…ボリュー
ム、５０…保持部材、５２…保持部、５３…樹脂封止部
品、５４…挟持部、５４ａ…基部、５４ｂ…押え部、５
６ａ，１５６ａ…位置決め突起、１１６…リードアレ
イ、１１８…受光素子。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光信号と電気信号との間でいずれか一方
   の信号を他方の信号に変換する光素子を有する光素子ア
   センブリ、前記光素子と電気的に接続される電子素子が
   搭載される回路基板、基準面上にそれぞれ設けられたリ
   ードピンと前記回路基板を搭載するための基板搭載部と
   支持部とを有するリードフレーム、及び前記光素子アセ
   ンブリを挟持して保持する保持部と前記リードフレーム
   の前記支持部を挟持する挟持部とを有する保持部材を準
   備する準備工程と、 前記リードフレームの前記基板搭載部に前記回路基板を
   搭載する基板搭載工程と、 前記保持部材の前記挟持部により前記リードフレームの
   前記支持部を挟持し、該保持部材を前記基準面に沿って
   変位可能に支持する保持部材支持工程と、 前記保持部材の前記保持部により前記光素子アセンブリ
   を挟持して保持する光素子アセンブリ保持工程と、 前記光素子アセンブリと前記回路基板との間にワイヤボ
   ンディングを施すワイヤボンディング工程と、 前記光素子アセンブリ、前記回路基板、前記リードフレ
   ーム、及び前記保持部材を樹脂封止する樹脂封止工程
   と、を有する光モジュールの製造方法。
2. 【請求項２】 前記樹脂封止工程の前に、前記保持部材
   を位置決めする位置決め工程を更に有することを特徴と
   する請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
3. 【請求項３】 前記保持部材の前記挟持部は、基部と該
   基部に向かって前記リードフレームの前記支持部を付勢
   するための押さえ部とを有し、 前記保持部材支持工程は、 前記基部と前記押さえ部との間に前記支持部の縁部を係
   合させる工程と、 前記支持部に向かって前記保持部材を押し込む工程とを
   含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光
   モジュールの製造方法。
4. 【請求項４】 光信号と電気信号との間でいずれか一方
   の信号を他方の信号に変換する光素子を有する光素子ア
   センブリと、 前記光素子と電気的に接続される電子素子が搭載される
   回路基板と、 基準面上にそれぞれ設けられたリードピン、前記回路基
   板を搭載する基板搭載部、及び支持部を有するリードフ
   レームと、 前記光素子アセンブリを挟持して保持する保持部、及び
   前記リードフレームの前記支持部を挟持する挟持部を有
   する保持部材と、 前記光素子アセンブリ、前記回路基板、前記保持部材、
   及び前記リードフレームを封止する樹脂部材と、を備え
   ることを特徴とする光モジュール。
5. 【請求項５】 前記保持部材の前記挟持部は、前記基準
   面に沿って設けられた基部と、該基部に向かって前記リ
   ードフレームの前記支持部を付勢する押さえ部とを有す
   ることを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
6. 【請求項６】 前記挟持部は、前記基部と前記押さえ部
   との間の幅が最も狭くなる最狭部を有し、前記支持部に
   導入される側の該挟持部の端部における該基部と該押さ
   え部との間の幅は、前記最狭部における該基部と該押さ
   え部との間の幅よりも広いことを特徴とする請求項５に
   記載の光モジュール。
7. 【請求項７】 前記支持部の前記挟持部が導入される側
   の縁部の厚みは、他の部分よりも薄いことを特徴とする
   請求項４〜６のいずれかに記載の光モジュール。
8. 【請求項８】 前記リードフレームは、前記基準面上に
   設けられた前記保持部材の支持を補助するための補助部
   を更に有することを特徴とする請求項４〜７のいずれか
   に記載の光モジュール。
9. 【請求項９】 前記リードフレームの前記補助部は前記
   保持部材を位置決めするための位置決め孔を含み、前記
   保持部材は前記位置決め孔にはまり込む突起部を含むこ
   とを特徴とする請求項８に記載の光モジュール。
10. 【請求項１０】 前記保持部材の前記保持部は、前記光
    素子アセンブリを挟持する一対のばね板部材を含むこと
    を特徴とする請求項４〜９のいずれかに記載の光モジュ
    ール。
11. 【請求項１１】 前記光素子アセンブリが有する前記光
    素子の光軸は、前記基準面からずれていることを特徴と
    する請求項４〜１０のいずれかに記載の光モジュール。
12. 【請求項１２】 前記光素子アセンブリと前記回路基板
    とはボンディングワイヤにより電気的に接続されている
    ことを特徴とする請求項４〜１１のいずれかに記載の光
    モジュール。