JP3438783B2 - 送信用光モジュール - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、データ通信用の光
リンク装置などに用いられる送信用光モジュールに関す
る。
リンク装置などに用いられる送信用光モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電気信号を光信号に変換して光ファイバ
に送出する送信用光モジュールは、光を情報伝達媒体と
して用いるデータリンク、光ＬＡＮ等の光通信システム
などに広く用いられる。
に送出する送信用光モジュールは、光を情報伝達媒体と
して用いるデータリンク、光ＬＡＮ等の光通信システム
などに広く用いられる。
【０００３】送信用光モジュール１００は、図８に示す
ように、モールド樹脂の内部に、発光素子を内蔵する発
光素子アセンブリ１０１と、この発光素子アセンブリ１
０１に内蔵された発光素子を制御する電子素子１０２が
搭載された回路基板１０４と、この回路基板１０４を搭
載するリードフレーム１０６とを備えている。発光素子
アセンブリ１０１のベース１０８からは複数の接続ピン
１１０〜１１４が延びており、これら接続ピン１１０〜
１１４のうち、発光素子のアノードにつながる接続ピン
１１２と回路基板１０４上のアノードパッド１１８との
間、及び発光素子のカソードにつながる接続ピン１１０
と回路基板１０４上のカソードパッド１１６との間に
は、それぞれワイヤボンディングが施されている。
ように、モールド樹脂の内部に、発光素子を内蔵する発
光素子アセンブリ１０１と、この発光素子アセンブリ１
０１に内蔵された発光素子を制御する電子素子１０２が
搭載された回路基板１０４と、この回路基板１０４を搭
載するリードフレーム１０６とを備えている。発光素子
アセンブリ１０１のベース１０８からは複数の接続ピン
１１０〜１１４が延びており、これら接続ピン１１０〜
１１４のうち、発光素子のアノードにつながる接続ピン
１１２と回路基板１０４上のアノードパッド１１８との
間、及び発光素子のカソードにつながる接続ピン１１０
と回路基板１０４上のカソードパッド１１６との間に
は、それぞれワイヤボンディングが施されている。
【０００４】かかる従来の送信用光モジュール１００で
は、リードフレーム１０６から延びる保持部材１２４に
よりスリーブ１２６を介して発光素子アセンブリ１０１
が保持されており、発光素子アセンブリ１０１内部の発
光素子への電源電圧の供給は、リードフレーム１０６、
保持部材１２４、スリーブ１２６、発光素子という経路
により行われていた。
は、リードフレーム１０６から延びる保持部材１２４に
よりスリーブ１２６を介して発光素子アセンブリ１０１
が保持されており、発光素子アセンブリ１０１内部の発
光素子への電源電圧の供給は、リードフレーム１０６、
保持部材１２４、スリーブ１２６、発光素子という経路
により行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の送信用光モジュールでは、出力される信号光の
波形の安定性が十分ではなかった。
た従来の送信用光モジュールでは、出力される信号光の
波形の安定性が十分ではなかった。
【０００６】そこで本発明は、出力される信号光の波形
の安定化を図ることが可能な送信用光モジュールを提供
することを目的とする。
の安定化を図ることが可能な送信用光モジュールを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る送信用光モ
ジュールは、（１）発光素子、発光素子を収容する筐
体、及び筐体から外部に向かって延びており発光素子の
アノードと電気的に接続された接続ピンを有する発光素
子アセンブリと、（２）発光素子を制御するための電子
素子が搭載された回路基板と、（３）回路基板を搭載す
る基板搭載部を有するリードフレームと、を備え、回路
基板には、所定電位が与えられる第１のパッドと電源電
圧を供給するための第２のパッドとが設けられており、
接続ピンからは第１のパッドと第２のパッドの双方に向
けてワイヤボンディングが施されていることを特徴とす
る。
ジュールは、（１）発光素子、発光素子を収容する筐
体、及び筐体から外部に向かって延びており発光素子の
アノードと電気的に接続された接続ピンを有する発光素
子アセンブリと、（２）発光素子を制御するための電子
素子が搭載された回路基板と、（３）回路基板を搭載す
る基板搭載部を有するリードフレームと、を備え、回路
基板には、所定電位が与えられる第１のパッドと電源電
圧を供給するための第２のパッドとが設けられており、
接続ピンからは第１のパッドと第２のパッドの双方に向
けてワイヤボンディングが施されていることを特徴とす
る。
【０００８】この送信用光モジュールでは、出力される
信号光の波形の安定化を図ることが可能となる。
信号光の波形の安定化を図ることが可能となる。
【０００９】本発明に係る送信用光モジュールでは、発
光素子には、第２のパッドからのみ電源電圧が供給され
ることを特徴としてもよい。このようにすれば、発光素
子から出力される信号光の波形の安定化をより一層図る
ことが可能となる。
光素子には、第２のパッドからのみ電源電圧が供給され
ることを特徴としてもよい。このようにすれば、発光素
子から出力される信号光の波形の安定化をより一層図る
ことが可能となる。
【００１０】本発明に係る送信用光モジュールでは、発
光素子アセンブリ、回路基板、及びリードフレームは樹
脂封止されていることを特徴としてもよい。
光素子アセンブリ、回路基板、及びリードフレームは樹
脂封止されていることを特徴としてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係る送信用光モジュールの好適な一実施形態について
説明する。なお、図面において同一の要素には同一の符
号を付し、重複する説明を省略する。
に係る送信用光モジュールの好適な一実施形態について
説明する。なお、図面において同一の要素には同一の符
号を付し、重複する説明を省略する。
【００１２】図１は本実施形態にかかる送信用光モジュ
ール１０の分解斜視図を示している。送信用光モジュー
ル１０は、図１に示すように、光モジュール本体１２
と、光モジュール本体１２の電気特性を調整するための
可変抵抗器としてのボリューム４４が搭載された外部基
板１４とを備え、外部基板１４は光モジュール本体１２
の側面に固定されている。
ール１０の分解斜視図を示している。送信用光モジュー
ル１０は、図１に示すように、光モジュール本体１２
と、光モジュール本体１２の電気特性を調整するための
可変抵抗器としてのボリューム４４が搭載された外部基
板１４とを備え、外部基板１４は光モジュール本体１２
の側面に固定されている。
【００１３】光モジュール本体１２は、図１に示すよう
に、外形が略四角柱形状をなし、底面より第１のリード
アレイ１６が突出したＳＩＰ（シングルインラインパッ
ケージ）型の構造を有する。説明の便宜上、光モジュー
ル本体１２の内部構成から説明する。
に、外形が略四角柱形状をなし、底面より第１のリード
アレイ１６が突出したＳＩＰ（シングルインラインパッ
ケージ）型の構造を有する。説明の便宜上、光モジュー
ル本体１２の内部構成から説明する。
【００１４】図２は、光モジュール本体１２の内部構成
を示す斜視図である。図２に示すように、光モジュール
本体１２はモールド樹脂（図１の１１）の内部に、電気
信号を光信号に変換する発光素子１７を内蔵する発光素
子アセンブリ２８、発光素子１７を制御するための電子
素子２０、この電子素子２０が搭載される内部基板（回
路基板）２２、内部基板２２を搭載するためのアイラン
ド（基板搭載部）２４と第１のリードアレイ１６と第２
のリードアレイ３０と支持部２６とを有するリードフレ
ーム４０、及び発光素子アセンブリ２８を保持する保持
部材５０を備えている。
を示す斜視図である。図２に示すように、光モジュール
本体１２はモールド樹脂（図１の１１）の内部に、電気
信号を光信号に変換する発光素子１７を内蔵する発光素
子アセンブリ２８、発光素子１７を制御するための電子
素子２０、この電子素子２０が搭載される内部基板（回
路基板）２２、内部基板２２を搭載するためのアイラン
ド（基板搭載部）２４と第１のリードアレイ１６と第２
のリードアレイ３０と支持部２６とを有するリードフレ
ーム４０、及び発光素子アセンブリ２８を保持する保持
部材５０を備えている。
【００１５】リードフレーム４０を構成するアイランド
２４、第１のリードアレイ１６、第２のリードアレイ３
０、及び支持部２６は、アイランド２４を含む基準面上
に設けられている。第１のリードアレイ１６は１０本の
リードピンからなり、図示しない実装基板に接続されて
光モジュール本体１２と外部との間で電気的な信号の伝
達を可能にする。一方、第２のリードアレイ３０は８本
のリードピンからなり、外部基板１４に接続されて光モ
ジュール本体１２と外部基板１４との間で電気的な信号
の伝達を可能にする。第１のリードアレイ１６は、アイ
ランド２４を含む基準面に沿って伸びており、また第２
のリードアレイ３０は基準面に沿って伸びる基部３０ａ
と、基部３０ａに対して所定角度で屈曲された屈曲部３
０ｂとを有している。
２４、第１のリードアレイ１６、第２のリードアレイ３
０、及び支持部２６は、アイランド２４を含む基準面上
に設けられている。第１のリードアレイ１６は１０本の
リードピンからなり、図示しない実装基板に接続されて
光モジュール本体１２と外部との間で電気的な信号の伝
達を可能にする。一方、第２のリードアレイ３０は８本
のリードピンからなり、外部基板１４に接続されて光モ
ジュール本体１２と外部基板１４との間で電気的な信号
の伝達を可能にする。第１のリードアレイ１６は、アイ
ランド２４を含む基準面に沿って伸びており、また第２
のリードアレイ３０は基準面に沿って伸びる基部３０ａ
と、基部３０ａに対して所定角度で屈曲された屈曲部３
０ｂとを有している。
【００１６】またリードフレーム４０は、図２に示すよ
うに、保持部材５０を支持するためのアイランド２４と
離間して設けられた支持部２６と、保持部材５０の支持
を補助するための補助部２７とを有している。この補助
部２７は、一端が支持部２６に連結されたフレーム状の
部材から構成されている。なお、これら支持部２６及び
補助部２７も、リードフレーム４０を構成する他の部材
と同じく、アイランド２４を含む基準面上に設けられて
いる。
うに、保持部材５０を支持するためのアイランド２４と
離間して設けられた支持部２６と、保持部材５０の支持
を補助するための補助部２７とを有している。この補助
部２７は、一端が支持部２６に連結されたフレーム状の
部材から構成されている。なお、これら支持部２６及び
補助部２７も、リードフレーム４０を構成する他の部材
と同じく、アイランド２４を含む基準面上に設けられて
いる。
【００１７】このリードフレーム４０は、Ｃｕ系合金等
の放熱性に優れる金属で形成すると好ましい。なお、耐
食性と半田付け性を高めるため、リードフレーム４０に
はＮｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ等
のメッキ処理を施すと好ましい。なお、本実施形態では
アイランド２４の電位はＶCCに維持される。
の放熱性に優れる金属で形成すると好ましい。なお、耐
食性と半田付け性を高めるため、リードフレーム４０に
はＮｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ等
のメッキ処理を施すと好ましい。なお、本実施形態では
アイランド２４の電位はＶCCに維持される。
【００１８】発光素子アセンブリ２８は、図３に示すよ
うに、素子収容部２８ａとガイド部２８ｂとを有する。
素子収容部２８ａは、例えば発光ダイオードおよび半導
体レーザといった発光素子１７と、発光素子１７をモニ
ターするためのフォトダイオード１８とを内蔵する。こ
の素子収容部２８ａは、コバールといった金属材料で形
成されたベース２８ｃを有する。ベース２８ｃ上には、
ステンレスといった金属材料から成るレンズキャップ２
８ｄが搭載されている。また素子収容部２８ａは、レン
ズキャップ２８ｄに形成された窓部４８を有している。
窓部４８は、発光素子１７に関連する光が透過でき、集
光レンズを含むことができる。レンズキャップ２８ｄ
は、ステンレスといった金属材料から成るホルダ２８ｊ
に差し込まれている。ベース２８ｃからは、外部に向か
って複数の接続ピン６２〜６６が延びている。これら接
続ピン６２〜６６のうち、接続ピン６２は発光素子１７
のカソードと電気的に接続されており、接続ピン６４は
発光素子１７のアノードとフォトダイオード１８のカソ
ードと電気的に接続されており、接続ピン６６はフォト
ダイオードのアノードと電気的に接続されている。これ
ら接続ピン６２〜６６の端部には、リードフォーミング
により平坦部６２ａ〜６６ａが形成され、ワイヤボンデ
ィングに適した形状とされている。
うに、素子収容部２８ａとガイド部２８ｂとを有する。
素子収容部２８ａは、例えば発光ダイオードおよび半導
体レーザといった発光素子１７と、発光素子１７をモニ
ターするためのフォトダイオード１８とを内蔵する。こ
の素子収容部２８ａは、コバールといった金属材料で形
成されたベース２８ｃを有する。ベース２８ｃ上には、
ステンレスといった金属材料から成るレンズキャップ２
８ｄが搭載されている。また素子収容部２８ａは、レン
ズキャップ２８ｄに形成された窓部４８を有している。
窓部４８は、発光素子１７に関連する光が透過でき、集
光レンズを含むことができる。レンズキャップ２８ｄ
は、ステンレスといった金属材料から成るホルダ２８ｊ
に差し込まれている。ベース２８ｃからは、外部に向か
って複数の接続ピン６２〜６６が延びている。これら接
続ピン６２〜６６のうち、接続ピン６２は発光素子１７
のカソードと電気的に接続されており、接続ピン６４は
発光素子１７のアノードとフォトダイオード１８のカソ
ードと電気的に接続されており、接続ピン６６はフォト
ダイオードのアノードと電気的に接続されている。これ
ら接続ピン６２〜６６の端部には、リードフォーミング
により平坦部６２ａ〜６６ａが形成され、ワイヤボンデ
ィングに適した形状とされている。
【００１９】ガイド部２８ｂは、ステンレスといった金
属材料から成るガイド部材２８ｅを有している。ガイド
部材２８ｅは、ホルダ２８ｊ上に固定されている。ガイ
ド部材２８ｅの外側には、ステンレスといった金属材料
から成るスリーブ２８ｆが配置されている。ガイド部材
２８ｅ内には、ジルコニアといった材料で形成された割
スリーブ２８ｇが収納されている。割スリーブ２８ｇ
は、光ファイバが収納されたスタブ２８ｈを位置決めし
ている。
属材料から成るガイド部材２８ｅを有している。ガイド
部材２８ｅは、ホルダ２８ｊ上に固定されている。ガイ
ド部材２８ｅの外側には、ステンレスといった金属材料
から成るスリーブ２８ｆが配置されている。ガイド部材
２８ｅ内には、ジルコニアといった材料で形成された割
スリーブ２８ｇが収納されている。割スリーブ２８ｇ
は、光ファイバが収納されたスタブ２８ｈを位置決めし
ている。
【００２０】電子素子２０は、受けた信号に対して所定
の処理を行い出力する信号処理デバイス、例えば発光素
子アセンブリ２８に含まれる発光素子１７を駆動する駆
動回路を内蔵するデバイスである。この電子素子２０
は、図２に示すように、セラミック多層配線基板などか
らなる内部基板２２上に搭載されており、この内部基板
２２がリードフレーム４０のアイランド２４に搭載され
ている。なお、内部基板２２上には、発光素子１７のカ
ソードと電気的な接続を図るためのパッド３１、発光素
子１７のアノードとフォトダイオード１８のカソードと
電気的な接続を図るためのパッド（第１のパッド）３
２、フォトダイオード１８のアノードと電気的な接続を
図るためのパッド３３が設けられており、これらパッド
３１〜３３はそれぞれ所定電位に維持されている。ま
た、内部基板２２上には、発光素子１７に電源電圧を供
給するためのパッド（第２のパッド）３４が設けられて
いる。
の処理を行い出力する信号処理デバイス、例えば発光素
子アセンブリ２８に含まれる発光素子１７を駆動する駆
動回路を内蔵するデバイスである。この電子素子２０
は、図２に示すように、セラミック多層配線基板などか
らなる内部基板２２上に搭載されており、この内部基板
２２がリードフレーム４０のアイランド２４に搭載され
ている。なお、内部基板２２上には、発光素子１７のカ
ソードと電気的な接続を図るためのパッド３１、発光素
子１７のアノードとフォトダイオード１８のカソードと
電気的な接続を図るためのパッド（第１のパッド）３
２、フォトダイオード１８のアノードと電気的な接続を
図るためのパッド３３が設けられており、これらパッド
３１〜３３はそれぞれ所定電位に維持されている。ま
た、内部基板２２上には、発光素子１７に電源電圧を供
給するためのパッド（第２のパッド）３４が設けられて
いる。
【００２１】保持部材５０は、発光素子アセンブリ２８
を保持するための保持部５２と、上記したリードフレー
ム４０の支持部２６を挟持する挟持部５４とを有してい
る。保持部５２は、発光素子アセンブリ２８のスリーブ
２８ｆの側面に当接される基部５２ａと、基部５２ａの
両端に屈曲形成されておりスリーブ２８ｆを囲み込む囲
み部５２ｂとを含んでいる。リードフレーム４０の支持
部２６を挟み込む挟持部５４は、基部５４ａと該基部５
４ａに向かって支持部２６を付勢する押え部５４ｂとを
有している。これら保持部５２と挟持部５４とは連結部
５６を介して連結されている。なお、保持部材５０の材
料としては、りん青銅、洋白、ＳＵＳ等の材料が適して
いる。
を保持するための保持部５２と、上記したリードフレー
ム４０の支持部２６を挟持する挟持部５４とを有してい
る。保持部５２は、発光素子アセンブリ２８のスリーブ
２８ｆの側面に当接される基部５２ａと、基部５２ａの
両端に屈曲形成されておりスリーブ２８ｆを囲み込む囲
み部５２ｂとを含んでいる。リードフレーム４０の支持
部２６を挟み込む挟持部５４は、基部５４ａと該基部５
４ａに向かって支持部２６を付勢する押え部５４ｂとを
有している。これら保持部５２と挟持部５４とは連結部
５６を介して連結されている。なお、保持部材５０の材
料としては、りん青銅、洋白、ＳＵＳ等の材料が適して
いる。
【００２２】本実施形態に係る送信用光モジュール１０
では、図４に示すように、電子素子２０を搭載する内部
基板２２がリードフレーム４０のアイランド２４上に搭
載されている。また、保持部材５０の挟持部５４がリー
ドフレーム４０の支持部２６を挟持することで保持部材
５０が支持されている。このとき、リードフレーム４０
の補助部２７により保持部材５０の支持が補助されてい
る。そして、発光素子アセンブリ２８は、保持部５２を
介して保持部材５０上に保持されている。この状態で、
発光素子アセンブリ２８のベース２８ｃから延びる複数
の接続ピン６２〜６６と、内部基板２２上のパッド３１
〜３４との間にワイヤボンディングが施されている。図
５は、接続ピン６２〜６６と内部基板２２上のパッド３
１〜３４との間におけるワイヤボンディングの様子を模
式的に示す図である。図５に示すように、ベース２８ｃ
から延びる複数の接続ピン６２〜６６のうち、発光素子
１７のカソードと接続される接続ピン６２は、ワイヤボ
ンディングにより内部基板２２上のパッド３１と接続さ
れており、フォトダイオード１８のカソードと接続され
る接続ピン６６は、ワイヤボンディングにより内部基板
２２上のパッド３３と接続されている。そして、発光素
子１７のアノードとフォトダイオードのカソードと接続
される接続ピン６４からは、パッド３２と電源電圧を供
給するためのパッド３４との双方に向けてワイヤボンデ
ィングが施され、電気的な接続が図られている。
では、図４に示すように、電子素子２０を搭載する内部
基板２２がリードフレーム４０のアイランド２４上に搭
載されている。また、保持部材５０の挟持部５４がリー
ドフレーム４０の支持部２６を挟持することで保持部材
５０が支持されている。このとき、リードフレーム４０
の補助部２７により保持部材５０の支持が補助されてい
る。そして、発光素子アセンブリ２８は、保持部５２を
介して保持部材５０上に保持されている。この状態で、
発光素子アセンブリ２８のベース２８ｃから延びる複数
の接続ピン６２〜６６と、内部基板２２上のパッド３１
〜３４との間にワイヤボンディングが施されている。図
５は、接続ピン６２〜６６と内部基板２２上のパッド３
１〜３４との間におけるワイヤボンディングの様子を模
式的に示す図である。図５に示すように、ベース２８ｃ
から延びる複数の接続ピン６２〜６６のうち、発光素子
１７のカソードと接続される接続ピン６２は、ワイヤボ
ンディングにより内部基板２２上のパッド３１と接続さ
れており、フォトダイオード１８のカソードと接続され
る接続ピン６６は、ワイヤボンディングにより内部基板
２２上のパッド３３と接続されている。そして、発光素
子１７のアノードとフォトダイオードのカソードと接続
される接続ピン６４からは、パッド３２と電源電圧を供
給するためのパッド３４との双方に向けてワイヤボンデ
ィングが施され、電気的な接続が図られている。
【００２３】光モジュール本体１２は、上述した発光素
子アセンブリ２８、電子素子２０が搭載された内部基板
２２、アイランド２４と第１のリードアレイ１６と第２
のリードアレイ３０と支持部２６とを含むリードフレー
ム４０、及び保持部材５０をモールド樹脂１１により樹
脂封止して構成されている。
子アセンブリ２８、電子素子２０が搭載された内部基板
２２、アイランド２４と第１のリードアレイ１６と第２
のリードアレイ３０と支持部２６とを含むリードフレー
ム４０、及び保持部材５０をモールド樹脂１１により樹
脂封止して構成されている。
【００２４】なお、図１に示すように第１のリードアレ
イ１６は一端のみ樹脂封止され、他端はモールド樹脂１
１から突出している。また、第２のリードアレイ３０は
基部３０ａのみ樹脂封止され、基部３０ａに対して所定
角度で屈曲された屈曲部３０ｂはモールド樹脂１１から
突出している。また発光素子アセンブリ２８のスリーブ
２８ｆは、その一端のみ樹脂封止され、他端はモールド
樹脂１１から突出している。
イ１６は一端のみ樹脂封止され、他端はモールド樹脂１
１から突出している。また、第２のリードアレイ３０は
基部３０ａのみ樹脂封止され、基部３０ａに対して所定
角度で屈曲された屈曲部３０ｂはモールド樹脂１１から
突出している。また発光素子アセンブリ２８のスリーブ
２８ｆは、その一端のみ樹脂封止され、他端はモールド
樹脂１１から突出している。
【００２５】従って、光モジュール本体１２は、光軸Ｘ
方向に沿って延び、樹脂封止された内部基板２２と平行
な位置関係にある２つの側面と、内部基板２２と垂直な
位置関係にあり、第１のリードアレイ１６と第２のリー
ドアレイ３０とがそれぞれ突出する２つの側面とを有す
る略四角柱形状をなす。
方向に沿って延び、樹脂封止された内部基板２２と平行
な位置関係にある２つの側面と、内部基板２２と垂直な
位置関係にあり、第１のリードアレイ１６と第２のリー
ドアレイ３０とがそれぞれ突出する２つの側面とを有す
る略四角柱形状をなす。
【００２６】また、光モジュール本体１２の、内部基板
２２と平行な位置関係にある２つの側面のうち一方の側
面には、図１に示すように外部基板１４の下辺１４ｂを
支持するための支持突起４１が形成されている。そし
て、第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂは支持突起
４１側に屈曲されており、外部基板１４の裏面に設けら
れたボンディングパッドに半田付けされるようになって
いる。従って、支持突起４１に外部基板１４の下辺１４
ｂを乗せ、第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂを外
部基板１４の裏面のボンディングパッドに半田付けする
ことで外部基板１４を固定することが可能となる。
２２と平行な位置関係にある２つの側面のうち一方の側
面には、図１に示すように外部基板１４の下辺１４ｂを
支持するための支持突起４１が形成されている。そし
て、第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂは支持突起
４１側に屈曲されており、外部基板１４の裏面に設けら
れたボンディングパッドに半田付けされるようになって
いる。従って、支持突起４１に外部基板１４の下辺１４
ｂを乗せ、第２のリードアレイ３０の屈曲部３０ｂを外
部基板１４の裏面のボンディングパッドに半田付けする
ことで外部基板１４を固定することが可能となる。
【００２７】外部基板１４は、図１に示すように、内部
基板２２と同程度の面積を有し、プリント配線が施され
た基板上に２つのボリューム４４を搭載して構成されて
いる。これら２つのボリューム４４のうち、一方は樹脂
封止された発光素子アセンブリ２８の発光素子１７から
出力される光出力を調整するためのものであり、他方は
発光素子アセンブリ２８の発光素子１７に供給するバイ
アス電流を調整するためのものである。また、外部基板
１４の裏面には、第２のリードアレイ３０の８つのリー
ドピンのそれぞれの位置に合わせて８つのボンディング
パッドが形成されており、光モジュール本体１２と外部
基板１４とを電気的に接続する端子として機能してい
る。
基板２２と同程度の面積を有し、プリント配線が施され
た基板上に２つのボリューム４４を搭載して構成されて
いる。これら２つのボリューム４４のうち、一方は樹脂
封止された発光素子アセンブリ２８の発光素子１７から
出力される光出力を調整するためのものであり、他方は
発光素子アセンブリ２８の発光素子１７に供給するバイ
アス電流を調整するためのものである。また、外部基板
１４の裏面には、第２のリードアレイ３０の８つのリー
ドピンのそれぞれの位置に合わせて８つのボンディング
パッドが形成されており、光モジュール本体１２と外部
基板１４とを電気的に接続する端子として機能してい
る。
【００２８】そしてこの外部基板１４が、光モジュール
本体１２側面において、下辺１４ｂが支持突起４１に支
持され、裏面のボンディングパッドが第２のリードアレ
イ３０の屈曲部３０ｂに半田付け等されることで、光モ
ジュール本体１２に固定されている。
本体１２側面において、下辺１４ｂが支持突起４１に支
持され、裏面のボンディングパッドが第２のリードアレ
イ３０の屈曲部３０ｂに半田付け等されることで、光モ
ジュール本体１２に固定されている。
【００２９】続いて、本実施形態にかかる送信用光モジ
ュール１０の出力特性について、上記した従来の送信用
光モジュールの出力特性と比較して説明する。
ュール１０の出力特性について、上記した従来の送信用
光モジュールの出力特性と比較して説明する。
【００３０】本実施形態に係る送信用光モジュール１０
において、電源電圧を供給するためのパッド３４から接
続ピン６４を通して発光素子１７に電源電圧Ｖccを供給
すると、所定の特性を有する信号光が出力される。
において、電源電圧を供給するためのパッド３４から接
続ピン６４を通して発光素子１７に電源電圧Ｖccを供給
すると、所定の特性を有する信号光が出力される。
【００３１】図６（ａ）は、本実施形態に係る送信用光
モジュール１０から出力される信号光の波形の一例を示
す図である。図示の通り、本実施形態に係る送信用光モ
ジュール１０から出力される信号光は、安定した波形を
示している。これに対し、リードフレーム、保持部材、
スリーブという経路により発光素子に電源電圧Ｖccを供
給する図８に示す従来の送信用光モジュールでは、図６
（ｂ）に示すように、出力される信号光の波形が乱れて
いる。
モジュール１０から出力される信号光の波形の一例を示
す図である。図示の通り、本実施形態に係る送信用光モ
ジュール１０から出力される信号光は、安定した波形を
示している。これに対し、リードフレーム、保持部材、
スリーブという経路により発光素子に電源電圧Ｖccを供
給する図８に示す従来の送信用光モジュールでは、図６
（ｂ）に示すように、出力される信号光の波形が乱れて
いる。
【００３２】ここで、本実施形態に係る送信用光モジュ
ール１０から出力される信号光の波形が、従来の送信用
光モジュールよりも安定化される理由について、図７を
参照して考察する。図７は、本実施形態に係る送信用光
モジュール１０と等価な回路図を示している。
ール１０から出力される信号光の波形が、従来の送信用
光モジュールよりも安定化される理由について、図７を
参照して考察する。図７は、本実施形態に係る送信用光
モジュール１０と等価な回路図を示している。
【００３３】図示の通り、発光素子１７のアノードには
電源電圧を供給するためのパッド３４を通して電源電圧
Ｖccが供給されている。ここで、接続ピン６４からはパ
ッド３４とパッド３２との双方に向かってワイヤボンデ
ィングが施されているため、インダクタンス７２，７３
が生じる。また、接続ピン６２からはパッド３１に向か
ってワイヤボンディングが施されているため、インダク
タンス７１が生じる。
電源電圧を供給するためのパッド３４を通して電源電圧
Ｖccが供給されている。ここで、接続ピン６４からはパ
ッド３４とパッド３２との双方に向かってワイヤボンデ
ィングが施されているため、インダクタンス７２，７３
が生じる。また、接続ピン６２からはパッド３１に向か
ってワイヤボンディングが施されているため、インダク
タンス７１が生じる。
【００３４】本実施形態に係る送信用光モジュール１０
では、ワイヤボンディングされた接続ピン６４とパッド
３４とを通して発光素子１７に電源電圧Ｖccを供給して
いるため、電源電圧を供給する経路が短くなってインダ
クタンス７３が小さくなり、その結果、発光素子１７か
ら出力される信号光の波形が安定化する。これに対し、
従来の送信用光モジュールでは、リードフレーム、保持
部材、スリーブという経路により発光素子に電源電圧Ｖ
ccを供給しており、電源電圧を供給する経路が長くなっ
てインダクタンスが大きくなり、その結果、発光素子か
ら出力される信号光の波形が不安定になる。
では、ワイヤボンディングされた接続ピン６４とパッド
３４とを通して発光素子１７に電源電圧Ｖccを供給して
いるため、電源電圧を供給する経路が短くなってインダ
クタンス７３が小さくなり、その結果、発光素子１７か
ら出力される信号光の波形が安定化する。これに対し、
従来の送信用光モジュールでは、リードフレーム、保持
部材、スリーブという経路により発光素子に電源電圧Ｖ
ccを供給しており、電源電圧を供給する経路が長くなっ
てインダクタンスが大きくなり、その結果、発光素子か
ら出力される信号光の波形が不安定になる。
【００３５】このように、本実施形態に係る送信用光モ
ジュール１０では、電源電圧を供給するための経路のイ
ンダクタンスを低減することができるため、発光素子１
７から出力される信号光の波形の安定化を図ることがで
きる。
ジュール１０では、電源電圧を供給するための経路のイ
ンダクタンスを低減することができるため、発光素子１
７から出力される信号光の波形の安定化を図ることがで
きる。
【００３６】なお図６（ｃ）は、本実施形態に係る送信
用光モジュール１０において、電源電圧を供給するため
のパッド３４と接続ピン６４とを通して発光素子１７に
電源電圧Ｖccを供給する（第１の経路）だけでなく、リ
ードフレーム４０のアイランド２４と支持部２６とを連
結し、リードフレーム４０、保持部材５０、及びスリー
ブ２８ｃを通して発光素子１７に電源電圧Ｖccを供給す
る（第２の経路）場合における、発光素子１７から出力
される信号光の波形を示す図である。
用光モジュール１０において、電源電圧を供給するため
のパッド３４と接続ピン６４とを通して発光素子１７に
電源電圧Ｖccを供給する（第１の経路）だけでなく、リ
ードフレーム４０のアイランド２４と支持部２６とを連
結し、リードフレーム４０、保持部材５０、及びスリー
ブ２８ｃを通して発光素子１７に電源電圧Ｖccを供給す
る（第２の経路）場合における、発光素子１７から出力
される信号光の波形を示す図である。
【００３７】電源電圧Ｖccを安定して確実に供給する観
点からは、第１及び第２の経路の双方から発光素子１７
に電源電圧Ｖccを供給することが望ましい。しかしなが
ら、この場合は、図６（ｂ）に示す従来の送信用光モジ
ュールよりも信号光の波形が安定化されるものの、第１
の経路と第２の経路とで遅延時間が生じるため、第１の
経路からのみ電源電圧Ｖccを供給する図６（ａ）の場合
と比較して、信号光の波形の安定性は低いものとなる。
点からは、第１及び第２の経路の双方から発光素子１７
に電源電圧Ｖccを供給することが望ましい。しかしなが
ら、この場合は、図６（ｂ）に示す従来の送信用光モジ
ュールよりも信号光の波形が安定化されるものの、第１
の経路と第２の経路とで遅延時間が生じるため、第１の
経路からのみ電源電圧Ｖccを供給する図６（ａ）の場合
と比較して、信号光の波形の安定性は低いものとなる。
【００３８】このことから、第１の経路のみを通して発
光素子１７に電源電圧Ｖccを供給することで、信号光の
波形のより一層の安定化を図ることが可能となる。
光素子１７に電源電圧Ｖccを供給することで、信号光の
波形のより一層の安定化を図ることが可能となる。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、出力される信号光の波
形の安定化を図ることが可能な送信用光モジュールを提
供することが可能となる。
形の安定化を図ることが可能な送信用光モジュールを提
供することが可能となる。
【図１】送信用光モジュールを示す分解斜視図である。
【図２】送信用光モジュールの内部構造を示す分解斜視
図である。
図である。
【図３】発光素子アセンブリの構造を示す断面図であ
る。
る。
【図４】送信用光モジュールの内部構造を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】接続ピンと内部基板上のパッドとの間における
ワイヤボンディングの様子を模式的に示す図である。
ワイヤボンディングの様子を模式的に示す図である。
【図６】本実施形態に係る送信用光モジュールと従来の
送信用光モジュールとから出力される信号光の波形の安
定性を示す図である。
送信用光モジュールとから出力される信号光の波形の安
定性を示す図である。
【図７】本実施形態に係る送信用光モジュールと等価な
回路図である。
回路図である。
【図８】従来の送信用光モジュールの内部構造を示す斜
視図である。
視図である。
１０…送信用光モジュール、１１…モールド樹脂、１２
…光モジュール本体、１４…外部基板、１６…第１のリ
ードアレイ、１７…フォトダイオード、１８…発光素
子、２０…電子素子、２２…内部基板、２４…アイラン
ド、２６…支持部、２７…補助部、２８…発光素子アセ
ンブリ、４０…リードフレーム、３０…第２のリードア
レイ、３０ａ…基部、３０ｂ…屈曲部、３２…パッド
（第１のパッド）、３４…パッド（第２のパッド）、４
１…支持突起、４４…ボリューム、５０…保持部材、５
２…保持部、５４…挟持部、６２，６４，６６…接続ピ
ン。
…光モジュール本体、１４…外部基板、１６…第１のリ
ードアレイ、１７…フォトダイオード、１８…発光素
子、２０…電子素子、２２…内部基板、２４…アイラン
ド、２６…支持部、２７…補助部、２８…発光素子アセ
ンブリ、４０…リードフレーム、３０…第２のリードア
レイ、３０ａ…基部、３０ｂ…屈曲部、３２…パッド
（第１のパッド）、３４…パッド（第２のパッド）、４
１…支持突起、４４…ボリューム、５０…保持部材、５
２…保持部、５４…挟持部、６２，６４，６６…接続ピ
ン。
Claims (3)
- 【請求項１】 発光素子、該発光素子を収容する筐体、
及び該筐体から外部に向かって延びており該発光素子の
アノードと電気的に接続された接続ピンを有する発光素
子アセンブリと、 前記発光素子を制御するための電子素子が搭載された回
路基板と、 前記回路基板を搭載する基板搭載部を有するリードフレ
ームと、を備え、 前記回路基板には、所定電位が与えられる第１のパッド
と電源電圧を供給するための第２のパッドとが設けられ
ており、前記接続ピンからは該第１のパッドと該第２の
パッドの双方に向けてワイヤボンディングが施されてい
ることを特徴とする送信用光モジュール。 - 【請求項２】 前記発光素子には、前記第２のパッドか
らのみ電源電圧が供給されることを特徴とする請求項１
に記載の送信用光モジュール。 - 【請求項３】 前記発光素子アセンブリ、前記回路基
板、及び前記リードフレームは樹脂封止されていること
を特徴とする請求項１または請求項２に記載の送信用光
モジュール。
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001129714A JP3438783B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 送信用光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329894A JP2002329894A (ja) | 2002-11-15 |
| JP3438783B2 true JP3438783B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=18978202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001129714A Expired - Fee Related JP3438783B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 送信用光モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3438783B2 (ja) |
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| DE102006032074B3 (de) * | 2006-07-11 | 2007-12-27 | Infineon Technologies Ag | Bauelement und zugehöriger Anschlussdraht |
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| JPH10172170A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 光ピックアップ装置およびその製造方法 |
| SG71172A1 (en) * | 1997-12-03 | 2000-03-21 | Sumitomo Electric Industries | Optical data link |
| GB2333853B (en) * | 1998-01-31 | 2002-03-27 | Mitel Semiconductor Ab | Fiber optic module |
| US6335548B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
| JP3684305B2 (ja) * | 1998-09-17 | 2005-08-17 | 日本オプネクスト株式会社 | 半導体レーザ結合装置および半導体受光装置 |
| JP2002333552A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Fujitsu Ltd | 光装置 |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001129714A patent/JP3438783B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-16 US US10/122,720 patent/US6652160B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| US6652160B2 (en) | 2003-11-25 |
| JP2002329894A (ja) | 2002-11-15 |
| US20020159722A1 (en) | 2002-10-31 |
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