JP2004194223A - 撮像装置及び携帯端末 - Google Patents

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正 斎藤
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勇一 新
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Abstract

【課題】光学部材、撮像素子、基板の大きさや形状による制約を受けることなく、好適に製造可能な撮像装置およびそれを内蔵した携帯端末を提供することである。
【解決手段】撮像素子(2)が設けられた基板(PC)と、撮像素子2の撮像領域(2a)に被写像を結像させる光学部材(1)と、を備える撮像装置100において、光学部材(1)に、レンズ部材(9)と、
レンズ部材を支持する支持部(10a)を有するとともに、撮像素子(2)の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材(10)とを備えた。
【選択図】図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯電話やパーソナルコンピュータなどに搭載可能な撮像装置、及び携帯端末に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等に搭載可能な、小型で高性能の撮像装置が開発されている。
このような従来の撮像装置は、例えば、基板の上に、A/D変換器やドライバ等の電気部品、画像処理IC回路に接続されるCCDベアチップ(撮像素子)などが取り付けられる他、結像レンズと、前記基板上に配置するための脚部を備えたレンズ部(光学部材)等が配設されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−284617号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記特許文献1の撮像装置において、例えば、レンズ部の結像レンズの大きさは変わらないが、CCDベアチップや基板がより小型化することにより、レンズの有効径よりも内側でCCDベアチップの撮像エリアの外側に、脚部を当接するように配置できるようにしなければならない場合、レンズ部の脚部の基板と当接する部分のみを小さく形成すると、例えば、図13に示すようなレンズ部120を製造することが考えられる。しかし、この場合、脚部120bが、結像レンズ120aの有効径120aaの内側まで入り組んだ形状となり、アンダーカット部121,121が形成されることとなるが、金型によりこのような形状のレンズ部120を成形することは不可能である。従って、CCDベアチップや基板の大きさや形状にフレキシブルに対応したレンズ部(光学部材)を形成することは困難であった。
【0005】
本発明の課題は、光学部材、撮像素子、基板の大きさや形状による制約を受けることなく、好適に製造可能な撮像装置およびそれを内蔵した携帯端末を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、
撮像素子が設けられた基板と、
前記撮像素子の撮像領域に被写像を結像させる光学部材と、を備える撮像装置であって、
前記光学部材は、
レンズ部材と、
前記レンズ部材を支持する支持部を備えるとともに、前記撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材と、
からなることを特徴とする。
【0007】
この請求項1に記載の発明によれば、光学部材は、レンズ部材と、該レンズ部材を支持する支持部を備えるとともに、撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材とからなるので、レンズ部材と、撮像素子・基板との間に配置されるレンズ支持部材を適宜変更することにより、レンズ部材と、撮像素子、基板の大きさや形状等の関係性に制約を受けることがなくなることとなって、撮像装置の製造における自由度が増す。
【0008】
請求項2に記載の発明は、開口部が形成された基板と、
前記基板の裏面側に、前記開口部の少なくとも一部を塞ぐように取り付けられた撮像素子と、
前記撮像素子の撮像領域に被写像を結像させる光学部材と、を備える撮像装置であって、
前記光学部材は、
レンズ部材と、
前記レンズ部材を支持する支持部を備えるとともに、前記基板の表面側から前記開口部を通じて前記撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材と、
からなることを特徴とする。
【0009】
請求項2に記載の発明によれば、基板の表面側から開口部を通じて当該撮像素子の表面に当接するように、撮像素子に入射光を集光する光学部材のレンズ支持部材が取り付けられているので、撮像装置は、基板の厚み分、薄型化が実現する。また、光学部材は、レンズ部材とレンズ部材を支持する支持部を備えるレンズ支持部材とからなるので、レンズ部材と撮像素子との間に介すレンズ支持部材を適宜変更することにより、撮像装置は、レンズ部材、撮像素子、基板等のサイズや形状等の関係性に制約をうけることなく製造することが実現することとなって、製造における自由度が増す。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の撮像装置において、
前記支持部の該側端部の位置が前記撮像素子よりも外側にあることを特徴とする。
【0011】
請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ部の大きさが撮像素子よりも大きい等、支持部の該側端部の位置が撮像素子よりも外側にある場合においても、支障なく撮像装置を製造することができる。それにより、レンズ部材の大きさに関係なく撮像素子を小さく成形できることとなって、撮像装置の小型化が実現する。
【0012】
請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記支持部において、前記レンズ部材は前記レンズ支持部材に嵌合されていることを特徴とする。
【0013】
この請求項4に記載の発明によれば、請求項1〜3の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、支持部において、レンズ部材はレンズ支持部材に嵌合されているので、レンズ部材とレンズ支持部材とが所定の位置に固定されることとなって、光学部材の寸法精度を安定させ、所定の光学的機能を達成することができる。
【0014】
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の撮像装置において、
前記レンズ部材は、光軸方向に垂直な方向に突出する突部を備え、
前記支持部は、前記突部を嵌合する上部が開口した凹部を備えることを特徴とする。
【0015】
請求項5に記載の発明によれば、請求項4に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ部材は、光軸方向に垂直な方向に突出する突部を備え、支持部は、この突部を嵌合する上部が開口した凹部を備えているので、レンズ部材を上方から嵌め込めることとなって、製造の容易化が実現する。
【0016】
請求項6に記載の発明は、請求項1〜5の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記レンズ支持部材は、遮光性を有することを特徴とする。
【0017】
請求項6に記載の発明によれば、請求項1〜5の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ支持部材は、遮光性を有するので、レンズ部材に対する内面反射を防止することができる。
【0018】
請求項7に記載の発明は、請求項1〜6の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記レンズ部材と前記レンズ支持部材との間に、絞り板とIRカットフィルタのうち少なくとも何れか一方が挿入されていることを特徴とする。
【0019】
請求項7に記載の発明によれば、請求項1〜6の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ部材と前記レンズ支持部材との間に、絞り板とIRカットフィルタのうち少なくとも何れか一方を挿入した構造の撮像装置を製造することができる。
【0020】
請求項8に記載の発明は、請求項1〜7の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記レンズ支持部材において、前記撮像素子の非撮像領域上に当接する当接面は、均一な凸凹面に形成されていることを特徴とする。
【0021】
請求項8に記載の発明によれば、請求項1〜7の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ支持部材において、撮像素子の非撮像領域上に当接する当接面は、均一な凸凹面に形成されているので、レンズ支持部材と撮像素子とは、多点接地となることにより、レンズ支持部材の荷重を分散させることができることとなって、好適である。
【0022】
請求項9に記載の発明は、光電変換部を備えた撮像素子と、
前記撮像素子を保持し、且つ電気信号の外部接続用端子を有する基板と、前記光電変換部に被写体画像を結像させる光学部材と、開口部を有し、前記光学部材を覆う遮光性部材からなる筐体とを有する撮像部を備え、前記光学部材の光軸方向の高さが10mm以下である撮像装置であって、
前記光学部材は、
レンズ部材と、
前記レンズ部材を支持するとともに、前記撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材と、
を備えることを特徴とする。
【0023】
請求項9に記載の発明によれば、光学部材の光軸方向の高さが10mm以下という比較的小型の撮像装置において、光学部材が、レンズ部材とレンズ支持部材とを備えていることにより、レンズ部材と撮像素子との間に介すレンズ支持部材を適宜変更することで、撮像装置は、レンズ部材、撮像素子、基板等のサイズや形状等の関係性に制約をうけることなく製造することが実現することとなって、製造における自由度が増す。
【0024】
請求項10に記載の発明は、請求項1〜9の何れか一項に記載の撮像装置がケース内に搭載されていることを特徴とする携帯端末である。
【0025】
請求項10に記載の発明によれば、請求項1〜9の何れか一項に記載の撮像装置がケース内に搭載されている携帯端末は、その撮像装置に基づき、製造上の自由度が増す。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0027】
[第1の実施の形態]
図1は、本第1の実施の形態における撮像装置100の斜視図であり、図2は、図1のII−II線における同撮像装置100の一部省略断面図である。図3は、光学部材1の斜視図、図4は、撮像装置100に備えられる光学部材1と撮像素子2との組み付けを示す分解斜視図である。
【0028】
図1、図2に示されるように、撮像装置100は、基板PCと、その基板PCの一方の面上に配設された撮像素子2と、この撮像素子2の撮像領域(後述の光電変換部2a)に集光させ被写体像を結像させるための光学部材1と、この光学部材1に入射する光の量を調節する絞り板3と、撮像素子2を覆い隠す鏡枠4と、遮光性を有する遮光板5と、遮光板に支持されるIRカットフィルタ6と、光学部材1を押圧する押圧部材7と、鏡枠4の位置決めを行うための位置決め電気部品8aと、その他基板PC上に配置された電気部品8…と、基板PCから延出されるフレキシブル基板FPC等を備えている。
【0029】
光学部材1は、図2〜図4に示すように、透明なプラスチック材料を素材とするレンズ部材9と、このレンズ部材9を支持するとともに、前記撮像素子2上に当接して配置されるレンズ支持部材10とから構成される。
レンズ部材9は、凸レンズ形状のレンズ部9aと、レンズ部9aの側下方に形成され、レンズ支持部材10に嵌合する嵌合部9cとが一体的に形成されている。また、レンズ部材9の上端には上面部9bが形成され、この上面部9bの中央にレンズ部9aが形成されている。また、嵌合部9cには、下方に突出した突部9d…が設けられている。
また、レンズ部材9は、レンズ部9aの光軸方向の長さが10mm以下で、且つ重量が15グラム以下のものであり、比較的小型な撮像装置に用いられる。
【0030】
レンズ支持部材10は、レンズ部材9の内面反射を防止するための遮光性を備えたプラスチック材料により形成される。このレンズ支持部材10の上端には、レンズ部材9の嵌合部9cと嵌合してレンズ部材9を支持する受け皿状の支持部10aが形成され、この支持部10aの下方に管状の脚部10bが形成されている。また、該脚部10bの下方に、撮像素子2に当接する4つの当接部10c…が形成されている。
支持部10aは、図2に示すように、レンズ部材9の突部9d…と嵌合する凹部10d…を有している。これにより、レンズ部材9は、レンズ支持部材10に固定され所定の位置からずれない構造となっている。
【0031】
また、当接部10c…の撮像素子2との当接面は、均一な凸凹面の粗し面に形成されているので、撮像素子2上において多点接地となり、荷重を分散させることができる。
【0032】
ここで、図4に示すように、レンズ部材9の外径が、撮像素子2の長辺よりも長い。また、支持部10aの外側端部の位置が撮像素子2の長辺側の端部よりも外側に位置しているが、レンズ支持部材10の脚部10b及び当接部10c…は、レンズ部9の有効径9aaよりも内側に位置するように形成されている。そして、当接部10c…は、撮像素子2の非撮像領域2b上で、且つ点線で示したレンズ部9の有効径9aaに相当する円cの内側の位置に配設される。
即ち、レンズ部材9をそのままの大きさでは、撮像素子2上に配設することができないが、レンズ支持部材10を介すことにより、撮像素子2上に配設可能となっている。
【0033】
撮像素子2は、イメージセンサであり、例えば、CMOS型イメージセンサ、CCD型イメージセンサ等からなる。矩形薄板状の撮像素子2の下面は、基板PCの上面に取り付けられている。撮像素子2の上面中央には、図4に示すように、画素が2次元的に配列された、撮像領域としての光電変換部2aが形成されている。その外側の非撮像領域2bに、レンズ支持部材10の当接部10c…が当接する被当接部2c…が設けられるとともに、処理部(図示省略)が形成されている。ここで、被当接部2c…は、レンズ部9aの有効径9aaに相当する円cの内側に位置している。そして、処理部の外縁近傍には、複数のパッド(図示省略)が配置されている。結線用端子であるパッドは、図2に示すように、ワイヤWを介して基板PCに接続されている。ワイヤWは、基板PC上の所定の回路に接続されている。
【0034】
絞り板3は、レンズ部9aの周囲の上面部9bに固定されている。この絞り板3は、遮光性のある素材からなり、レンズ部9aの絞り値(F値)を規定する第1の絞りとしての開口3aを有する。
【0035】
鏡枠4は、遮光性のある素材からなる筐体であり、光学部材1の外側に配置されている。
鏡枠4には、図1、図2に示すように、角柱状の下部4aと、円筒状の上部4bとが設けられている。下部4aの下端部は、基板PC上に接着剤Bにより固着される。また、また、鏡枠4の下部4aと上部4bとの間の隔壁4cの内周面と、光学部材1のレンズ支持部材10の脚部10cとは密着的に嵌合するように構成されている。そして、この嵌合により、光学部材1は、例えば、光学部材1のレンズ部9aの光軸を中心とした回転が防止されるように、鏡枠4に位置規制されている。
【0036】
また、光学部材1は鏡枠4に位置規制されているので、基板PCの所定位置に、例えば、後述する位置決め電気部品8a…に基づき、鏡枠4を位置決めして配置することにより、基板PCの所定位置に光学部材1を配置することができ、例えば、基板PCに備えられた撮像素子2の光電変換部2aの中心と、鏡枠4に嵌合された光学部材1のレンズ部9aの光軸中心とを一致させるように備えることができる。
また、光学部材1は鏡枠4に位置規制されているため、基板PCの所定位置に鏡枠4が配置され、固定された状態においては、光学部材1は所定の位置からずれにくく、例えば、光学部材1のレンズ部9aの光軸中心と、撮像素子2の光電変換部2aの中心とが一致した状態を維持しやすい。
【0037】
遮光板5は、鏡枠4の上部4bの上端に接着剤Bにより取り付けられている。遮光板5は、その中央に第2の絞りとしての開口5aを有している。
IRカットフィルタ6は、赤外線吸収特性を有する素材からなり、遮光板5の中央の開口5aの下方に接着剤Bにより接合されている。
そして、この遮光板5とIRカットフィルタ6とでカバー部材11を構成する。このように、基板PCと鏡枠4とカバー部材とが密着し接合しているので、撮像部10は、防塵、防湿の構造を有する。
【0038】
押圧部材7は、例えば、コイルばねなどの弾性部材により構成され、光学部材1と、遮光板5との間に配置されている。そして、遮光板5が鏡枠4に取り付けられることで、遮光板5が押圧部材7を押圧して、押圧部材7が弾性変形する。この押圧部材7は、光学部材1を図2中、下方に向かって所定の押圧力により押圧して、光学部材1を撮像素子2に付勢する。ここで、遮光板5から下方の撮像素子2に向かう力が加わった際、押圧部材7が弾性変形することにより、その力を吸収する緩衝作用が働くので、その力は直接撮像素子2には伝達されず、撮像素子2が破損することを防ぐ効果がある。
【0039】
電気部品9…は、撮像装置100を動作させ、画像処理を行うために必要な電気部品である。このように電気部品8…が基板PC上に設けられているので、撮像装置100を一つのユニットとして、様々な電子機器に搭載し易くなる。
位置決め電気部品8aは、例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード等であり、図2において、基板PC上の撮像素子2と鏡枠4との間であって、鏡枠4に近接して配置されている。また、基板PCから位置決め電気部品8aの上端部までの高さは、基板PCから撮像素子2の上端部までの高さよりも高くなっている。また、位置決め電気部品8aは、鏡枠4の下部4aにおける固着部位の内側の4角を囲むようにして4つ設けられている。従って、この位置決め電気部品8は、鏡枠4を基板PC上に固着する際の、鏡枠4の位置決め指標となる。また、位置決め電気部品8aの上端が撮像素子2の上端よりも高くなっているので、鏡枠4が、撮像素子2に接触して撮像素子2のワイヤW等を傷つけるのを防ぐ。
尚、位置決め電気部品8aは、例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード等に限らず、撮像装置100に必要な電気部品であればよい。
【0040】
フレキシブル基板FPCは外部接続用端子として、撮像装置100を電子機器に搭載する際に、電子機器の基板等に接続される。
【0041】
このように、本第1の実施の形態における撮像装置100において、光学部材1は、レンズ部材9とレンズ支持部材10とから構成されているので、撮像素子2、或いは光電変換部2aのサイズ等の構造上、撮像素子2の光学部材1の脚部2b及び当接部2c…が、レンズ部9aの有効径9aaの内側に位置していても、レンズ部材9をそのままの形状で、撮像素子2上に配置することができる。従って、撮像素子2のサイズや形状が様々ある場合、レンズ部材9をそれに合わせて形成しなくとも、レンズ支持部材10の脚部10cを撮像素子2のサイズや形状に合わせて変更したものを形成することでフレキシブルに対応することができる。
即ち、レンズ部材9の大きさに左右されることなく、撮像素子2を製造することができるので、撮像素子2をレンズ部材9よりも小さくする等、撮像素子2、それに伴う撮像装置100の製造における自由度が増す。また、撮像素子2をレンズ部材9の大きさに左右されることなく小さく形成できることにより、撮像装置100の小型化に貢献することとなる。
【0042】
また、レンズ部材9とレンズ支持部材10とは、レンズ部材9の突部9d…とレンズ支持部材10の凹部10d…とが嵌合するように構成されているので、レンズ部9aの光軸の中心と撮像素子2の光電変換部2aの中心とが一致した状態を維持することができる。
【0043】
尚、本発明の第1の実施の形態の撮像装置100の光学部材1の形状、構成等は上記に限定されるものではない。
以下、図5〜図8を用いて光学部材1の変形例12、15、18、21について説明する。
【0044】
(変形例1)
図5に示す変形例1の光学部材12は、レンズ部材9と、レンズ支持部材10との間に、絞り板13と、IRカットフィルタ14とを配設可能に構成されている。この光学部材12に示すように、レンズ部材9とレンズ支持部材10との間に、絞り板、IRカットフィルタ等の部品を組み込む構成であってもよい。
【0045】
(変形例2)
また、図6に示す変形例2の光学部材15は、円形状のレンズ部16aを備えたレンズ部材16と、このレンズ部材16を支持する支持部材17とから構成されている。
レンズ部材16において、レンズ支持部材17と嵌合するための突部16b…がレンズ部16aの光軸方向と垂直な方向に突出するように設けられており、レンズ支持部材17において、上端に形成された支持部17aに、該突部16bと嵌合可能な被嵌合部としての凹部17b…が形成されている。従って、レンズ部材16の突部16bを、レンズ支持部材17の凹部17bに嵌合させることにより、レンズ部材16がレンズ支持部材17に支持されるとともに、レンズ部材16の光軸方向に垂直な方向の位置決めがなされる。また、この凹部17b…は、上部が開口した形状になっているので、レンズ部材16を上方からレンズ支持部材17に嵌め込めることとなって、製造が容易である。
尚、上記突部16b…は、レンズ部材16を金型成型する際のゲートを用いてもよく、この場合、突部16bをわざわざ成型するコストが省ける。
【0046】
(変形例3)
また、図7に示す変形例3の光学部材18は、ファインダレンズ状のレンズ部19aを備えたレンズ部材19と、該レンズ部材を支持するレンズ支持部材20とから構成されている。
レンズ部材19において、レンズ支持部材20と嵌合するための突部19b…が、レンズ部19aの光軸方向と垂直な方向に突出するように設けられており、レンズ支持部材20において、この突部19b…と嵌合可能な被嵌合部としての凹部20b…が支持部20aに形成されている。これによって、ファインダレンズ状のレンズ部19aを撮像装置に組み込むことができる。
【0047】
(変形例4)
また、図8に示す変形例4の光学部材21は、図7のレンズ部材19と、該レンズ部材を支持するレンズ支持部材22とから構成されている。そして、レンズ支持部材22において、レンズ部材19の突部19b…と嵌合可能な被嵌合部としての凹部22b…が支持部22aに形成されている。この支持部22a及び凹部22bの下方に、2対の立方体形状の脚部23、23が形成され、撮像素子2の被当接部2d…に当接する、下駄状の脚部23,23としてもよい。
【0048】
[第2の実施の形態]
次に、図9、図10を用いて、本発明の第2の実施の形態について説明する。尚、第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0049】
図9、図10に示すように、撮像装置200は、開口部201が形成された基板PCと、その基板PCの裏面側から開口部201を塞ぐように備えられた撮像素子202と、基板PCの表面側から開口部201を通じて、その撮像素子202の表面である受光面に当接し、撮像素子202に集光させるための光学部材1と、この光学部材1に入射する光量を調節する絞り板3と、撮像素子202と開口部201とを覆い隠す外枠部材としての鏡枠4と、鏡枠4に備えられた遮光性を有する遮光板5と、遮光板5に支持されるフィルタ6と、遮光板5と光学部材1の間に備えられ、光学部材1を基板PC側へ押圧する押圧部材7と、光学部材1の位置決めを行うために基板PC上の所定位置に配置された位置決め電気部品8a…、及びその他基板PCに配置された電気部品8…と、基板PCより延出した外部接続用端子としてのフレキシブル基板FPC等により構成されている。
【0050】
撮像素子202は、例えば、CMOS型イメージセンサ、CCD型イメージセンサ等からなり、矩形薄板状の撮像素子202の端部における上面が、基板PCの裏面側に取り付けられている。撮像素子202の上面中央には、画素が2次元的に配列され、撮像領域としての矩形状の光電変換部202aが形成されており、撮像素子202が基板PCの裏面に取り付けられた際、基板PCに形成された開口部201を通して、基板PCの表面側から光電変換部202aが露出するようになっている。
【0051】
また、撮像素子202の端部における上面と、基板PCの裏面側とは、電極としてのバンプ203を介して取り付けられており、撮像素子202と基板PCとはバンプ203により電気的に接続されている。
【0052】
より詳細には、基板PCの裏面には、撮像素子202との接続部材としてのボンディングパッド(図示なし)が配置されている。また、撮像素子202において、光電変換部202aの外周の上記ボンディングパッドと対応した位置に設けられた入出力端子(図示省略)上にバンプ203が設けられており、このバンプ203を介して、撮像素子202の入出力端子と、基板PCのボンディングパッドとが接合されることにより、撮像素子202と基板PCとが電気的に接続されている。その接合方法として、例えば、超音波溶着の他、ACF(異方性導電性フィルム)、ACP(異方性導電性ペースト)等がある。
【0053】
このように、第2の実施の形態における撮像装置200において、撮像素子202が基板PCの裏面側から基板PCの開口部201を塞ぐように備えられるとともに、基板PCの表面側から開口部201を通じて、その撮像素子202の光電変換部202aに当接するように光学部材1が備えられているので、基板PCとの厚さの分、基板PC表面から垂直方向への光学部材1の突出を抑えることができる。よって、その光学部材1の突出を抑えた分、撮像装置200の厚みを薄くすることができる。
【0054】
〔第3の実施の形態〕
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。なお、第1、第2の実施の形態と同様の箇所は同一符号を用いるとともに、詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図11は、本発明の第3の実施の形態における撮像装置300の一部省略断面図である。
【0055】
図11に示されるように、撮像装置300における光学部材301は、第1のレンズ部材310と、この第1のレンズ部材310に入射する光量を調節する絞り板303を介し、第1のレンズ部材310の上方に備えられた補助光学部材としての第2のレンズ部材320と、第1のレンズ部材310を支持するとともに、基板PCの表面側から開口部201を通じて、撮像素子202の表面に当接するレンズ支持部材330により構成されている。なお、第1のレンズ部材310と第2のレンズ部材320との光軸は同一となっている。
【0056】
第1のレンズ部材310は、レンズ部310aの周囲に管状の下脚部310bを備えたものであり、下脚部310bの下端部にはレンズ支持部材330に当接する当接部310cが設けられている。また、第1のレンズ部材310の外周部は、鏡枠4の隔壁4cに当接し嵌合されており、第1のレンズ部材310の位置決めを確実なものとしている。
【0057】
第1のレンズ部材310の管状の下脚部310bの上面であって、レンズ部310aの周囲には、遮光性のある素材からなり、レンズ部310aのFナンバーを規定する絞りとしての開口303aを有する絞り板303が接着剤により、固定されている。
【0058】
第2のレンズ部材320は、レンズ部320aの周囲に管状の上脚部320bを備えたものであり、上脚部320bの下面側には、絞り板303が接着剤により、固定されている。また、第2のレンズ部材320は、第2のレンズ部材320と、遮光板5との間に配置された押圧部材7により、第2のレンズ部材320を図11中、下方に向かって所定の押圧力により押圧して、絞り板303を介し第1のレンズ部材310を撮像素子202に付勢する。
【0059】
レンズ支持部材330は、第1のレンズ部材310の内面反射を防止するための遮光性を備えたプラスチック材料を素材とし、その上端に形成され、第1のレンズ部材9の当接部310cと当接して第1のレンズ部材310を支持する受け皿状の支持部330aと、支持部330aの下方に形成された管状の脚部330bと、該脚部330bの下方に形成され、撮像素子202に当接する4つの当接部330c…とを備えている。
【0060】
このように、撮像装置300において、光学部材301として、第1のレンズ部材310と第2の光学部材レンズ部材320とを複合して用いることにより、第1のレンズ部材310と第2のレンズ部材320のそれぞれの光学機能等を複合することにより、光学部材としての機能の幅を広げることができる。よって、小型化した撮像装置であっても、より高機能な撮像装置とすることができる。
尚、第1のレンズ部材310の当接部310cの下方に突部を備え、レンズ支持部材330の支持部330aに、該突部と嵌合可能な凹部を有している構成であってもよい。この場合、第1のレンズ部材310と、レンズ支持部材330とがより固定され所定の位置からずれを防止できる。
【0061】
次に、撮像装置100を一例として、上記撮像装置を搭載した携帯端末について説明する。
図11に示すように、携帯端末は、例えば、折り畳み式携帯電話機T(以下、携帯電話機Tという)であり、表示画面Dを備えたケースとしての上筐体71と、操作ボタンPを備えた下筐体72とがヒンジ73を介して連結されている。撮像装置100は、上筐体71の内表面側(表示画面Dを有する側)の表示画面Dの下方に内蔵されており、撮像装置100(光学部材1)が上筐体71の外表面から光を取り込めるものとされている。
【0062】
このように、携帯電話機Tに薄型化された撮像装置100を内蔵することにより、携帯電話機Tをより薄型化することができ、撮像対象との距離や、撮像環境に合わせて撮像装置100の機能を使い分けることにより、付加価値の高い携帯電話機Tとすることができる。なお、携帯電話機Tのその他の構成要素は、公知のものであるため、説明を省略する。尚、上述の携帯電話機Tにおいて、第1の実施の形態で説明を行った撮像装置100を搭載した構成で説明を行ったが、第2,第3の実施の形態で説明を行った撮像装置200、300を用いてもよい。この場合、基板PCの厚さ分、光学部材1の光軸方向の突出分が少なくなるので、携帯電話機Tの薄型化が実現する。
【0063】
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきでなく、適宜変更・改良が可能であることは勿論である。例えば、第2、第3の実施の形態において、第1の実施の形態で説明した光学部材1を用いる構成で説明を行ったが、光学部材1の変形例である、光学部材12、15、18、21を搭載してもよい。
【0064】
また、各種説明を行った光学部材において、光学部材を構成するレンズ部材及びレンズ支持部材の形状等は上述のものに限定されるものではなく、例えば、レンズ部材とレンズ支持部材との嵌合部分の形状、数等は限定されない。また、レンズ支持部材において、撮像素子との当接する脚の形状、数等も同様に限定されない。例えば、レンズ支持部材と撮像素子とは、粗し面で当接してもよいし、密着面で当接してもよい。
【0065】
また、基板PCは、ハードなものに限らず、フレキシブルなものであってもよい。
また、本実施の形態では、撮像素子2、202として、CMOS型イメージセンサを用いる構成で説明したが、CCD(Charged Coupled Device)型イメージセンサであっても良い。
本発明の撮像装置は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、PDA、AV装置、テレビ、家庭電化製品など、種々のものに組み込むことが可能と考えられる。
【0066】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、光学部材は、レンズ部材と、該レンズ部材を支持する支持部を備えるとともに、撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材とからなるので、レンズ部材と、撮像素子・基板との間に配置されるレンズ支持部材を適宜変更することにより、レンズ部材と、撮像素子、基板の大きさや形状等の関係性に制約を受けることがなくなることとなって、撮像装置の製造における自由度が増す。
【0067】
請求項2に記載の発明によれば、基板の表面側から開口部を通じて当該撮像素子の表面に当接するように、撮像素子に入射光を集光する光学部材のレンズ支持部材が取り付けられているので、撮像装置は、基板の厚み分、薄型化が実現する。また、光学部材は、レンズ部材とレンズ部材を支持する支持部を備えるレンズ支持部材とからなるので、レンズ部材と撮像素子との間に介すレンズ支持部材を適宜変更することにより、撮像装置は、レンズ部材、撮像素子、基板等のサイズや形状等の関係性に制約をうけることなく製造することが実現することとなって、製造における自由度が増す。
【0068】
請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ部の大きさが撮像素子よりも大きい等、支持部の該側端部の位置が撮像素子よりも外側にある場合においても、支障なく撮像装置を製造することができる。それにより、レンズ部材の大きさに関係なく撮像素子を小さく成形できることとなって、撮像装置の小型化が実現する。
【0069】
請求項4に記載の発明によれば、請求項1〜3の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、支持部において、レンズ部材はレンズ支持部材に嵌合されているので、レンズ部材とレンズ支持部材とが所定の位置に固定されることとなって、光学部材の寸法精度を安定させ、所定の光学的機能を達成することができる。
【0070】
請求項5に記載の発明によれば、請求項4に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ部材は、光軸方向に垂直な方向に突出する突部を備え、支持部は、この突部を嵌合する上部が開口した凹部を備えているので、レンズ部材を上方から嵌め込めることとなって、製造の容易化が実現する。
【0071】
請求項6に記載の発明によれば、請求項1〜5の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ支持部材は、遮光性を有するので、レンズ部材に対する内面反射を防止することができる。
【0072】
請求項7に記載の発明によれば、請求項1〜6の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ部材と前記レンズ支持部材との間に、絞り板とIRカットフィルタのうち少なくとも何れか一方を挿入した構造の撮像装置を製造することができる。
【0073】
請求項8に記載の発明によれば、請求項1〜7の何れか一項に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、レンズ支持部材において、撮像素子の非撮像領域上に当接する当接面は、均一な凸凹面に形成されているので、レンズ支持部材と撮像素子とは、多点接地となることにより、レンズ支持部材の荷重を分散させることができることとなって、好適である。
【0074】
請求項9に記載の発明によれば、光学部材の光軸方向の高さが10mm以下という比較的小型の撮像装置において、光学部材が、レンズ部材とレンズ支持部材とを備えていることにより、レンズ部材と撮像素子との間に介すレンズ支持部材を適宜変更することで、撮像装置は、レンズ部材、撮像素子、基板等のサイズや形状等の関係性に制約をうけることなく製造することが実現することとなって、製造における自由度が増す。
【0075】
請求項10に記載の発明によれば、請求項1〜9の何れか一項に記載の撮像装置がケース内に搭載されている携帯端末は、その撮像装置に基づき、製造上の自由度が増す。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における撮像装置の斜視図である。
【図2】図1の撮像装置のII−II線における一部省略断面図である。
【図3】光学部材の斜視図である。
【図4】撮像装置に備えられる光学部材と撮像素子とを示す分解斜視図である。
【図5】光学部材の変形例1と撮像素子とを示す分解斜視図である。
【図6】光学部材の変形例2を示す分解斜視図である。
【図7】光学部材の変形例3を示す分解斜視図である。
【図8】光学部材の変形例4と撮像素子とを示す分解斜視図である。
【図9】第2の実施の形態における撮像装置を説明するための一部省略断面図である。
【図10】図9の撮像装置の基板及び撮像素子の平面図である。
【図11】第3の実施の形態における撮像装置を説明するための一部省略断面図である。
【図12】本発明にかかる撮像装置を内蔵した携帯電話機の一例を示す正面図及び背面図である。
【図13】従来の光学部材及びその変形例を説明するための説明図である。
【符号の説明】
1、12、15、18、21 光学部材
2、202 撮像素子
2a、202a 光電変換部(撮像領域)
2b 非撮像領域
3、13 絞り板
4 鏡枠(筐体)
6、14 IRカットフィルタ
9、310、320 レンズ部材
9a、310a、320a レンズ部
9d 突部
10、330 レンズ支持部材
10a、330a 支持部
10d 凹部
100、200、300 撮像装置
201 開口部
PC 基板
FPC フレキシブル基板(外部接続用端子)
B 接着剤
T 折り畳み式携帯電話機(携帯端末)

Claims (10)

  1. 撮像素子が設けられた基板と、
    前記撮像素子の撮像領域に被写像を結像させる光学部材と、を備える撮像装置であって、
    前記光学部材は、
    レンズ部材と、
    前記レンズ部材を支持する支持部を備えるとともに、前記撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材と、
    からなることを特徴とする撮像装置。
  2. 開口部が形成された基板と、
    前記基板の裏面側に、前記開口部の少なくとも一部を塞ぐように取り付けられた撮像素子と、
    前記撮像素子の撮像領域に被写像を結像させる光学部材と、を備える撮像装置であって、
    前記光学部材は、
    レンズ部材と、
    前記レンズ部材を支持する支持部を備えるとともに、前記基板の表面側から前記開口部を通じて前記撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材と、
    からなることを特徴とする撮像装置。
  3. 請求項1又は2に記載の撮像装置において、
    前記支持部の外側端部の位置が前記撮像素子よりも外側にあることを特徴とする撮像装置。
  4. 請求項1〜3の何れか一項に記載の撮像装置において、
    前記支持部において、前記レンズ部材は前記レンズ支持部材に嵌合されていることを特徴とする撮像装置。
  5. 請求項4に記載の撮像装置において、
    前記レンズ部材は、光軸方向に垂直な方向に突出する突部を備え、
    前記支持部は、前記突部を嵌合する上部が開口した凹部を備えることを特徴とする撮像装置。
  6. 請求項1〜5の何れか一項に記載の撮像装置において、
    前記レンズ支持部材は、遮光性を有することを特徴とする撮像装置。
  7. 請求項1〜6の何れか一項に記載の撮像装置において、
    前記レンズ部材と前記レンズ支持部材との間に、絞り板とIRカットフィルタのうち少なくとも何れか一方が挿入されていることを特徴とする撮像装置。
  8. 請求項1〜7の何れか一項に記載の撮像装置において、
    前記レンズ支持部材において、前記撮像素子の非撮像領域上に当接する当接面は、均一な凸凹面に形成されていることを特徴とする撮像装置。
  9. 光電変換部を備えた撮像素子と、
    前記撮像素子を保持し、且つ電気信号の外部接続用端子を有する基板と、前記光電変換部に被写体画像を結像させる光学部材と、開口部を有し、前記光学部材を覆う遮光性部材からなる筐体とを有する撮像部を備え、前記光学部材の光軸方向の高さが10mm以下である撮像装置であって、
    前記光学部材は、
    レンズ部材と、
    前記レンズ部材を支持するとともに、前記撮像素子の非撮像領域に当接して配置されるレンズ支持部材と、
    を備えることを特徴とする撮像装置。
  10. 請求項1〜9の何れか一項に記載の撮像装置がケース内に搭載されていることを特徴とする携帯端末。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006227615A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Inventio Ag 壁部内への一体化のためのレンズ装置、結合ハウジングおよびレンズ装置と共に壁部一体化された装置、装置を据え付ける方法、および装置を有する輸送設備
US7570880B2 (en) 2005-05-13 2009-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Auto focus control apparatus for camera module
CN105163015A (zh) * 2015-09-29 2015-12-16 北京伊神华虹系统工程技术有限公司 一种反射式全景摄像机
KR101844475B1 (ko) 2010-12-24 2018-04-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7796187B2 (en) 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US7872686B2 (en) 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US8259401B2 (en) 2004-11-19 2012-09-04 Eastman Kodak Company Castellated optical mounting structure
JP2006148710A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Sharp Corp 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法
KR100658150B1 (ko) * 2005-04-08 2006-12-15 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제작방법
DE102005044770A1 (de) * 2005-09-20 2007-03-29 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Montage und Justage einer elektrooptischen Vorrichtung sowie Messgerät montiert und justiert nach einem derartigen Verfahren
JP2007181043A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
US8092102B2 (en) 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture
US8488046B2 (en) 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module
WO2015155241A1 (en) * 2014-04-10 2015-10-15 Koninklijke Philips N.V. Device for holding an optical component
EP3470916B1 (en) 2016-06-10 2022-01-05 Fujitsu Frontech Limited Imaging device
CN108627942B (zh) 2017-03-15 2021-01-29 华为技术有限公司 一种移动终端的潜望式镜头模组及移动终端

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
EP0773673A4 (en) * 1995-05-31 2001-05-23 Sony Corp IMAGE RECORDING DEVICE, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, IMAGE RECORDING ADAPTER, DEVICE AND METHOD FOR THE SIGNAL AND INFORMATION PROCESSING
JP3836235B2 (ja) * 1997-12-25 2006-10-25 松下電器産業株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
TW523924B (en) * 2001-01-12 2003-03-11 Konishiroku Photo Ind Image pickup device and image pickup lens
JP2002252797A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Sony Corp 固体撮像装置
JP4061936B2 (ja) * 2002-03-22 2008-03-19 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006227615A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Inventio Ag 壁部内への一体化のためのレンズ装置、結合ハウジングおよびレンズ装置と共に壁部一体化された装置、装置を据え付ける方法、および装置を有する輸送設備
US7570880B2 (en) 2005-05-13 2009-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Auto focus control apparatus for camera module
KR101844475B1 (ko) 2010-12-24 2018-04-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
CN105163015A (zh) * 2015-09-29 2015-12-16 北京伊神华虹系统工程技术有限公司 一种反射式全景摄像机

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