DE102016000078B4

DE102016000078B4 - Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, elektronische Baugruppe und Verfahren zur Montage einer elektronischen Baugruppe

Info

Publication number: DE102016000078B4
Application number: DE102016000078.3A
Authority: DE
Inventors: Thomas Unverzagt
Original assignee: IC Haus GmbH
Current assignee: IC Haus GmbH
Priority date: 2016-01-07
Filing date: 2016-01-07
Publication date: 2023-08-17
Anticipated expiration: 2036-01-08
Also published as: DE102016000078A1

Abstract

Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (01) mit einem Substrat (02) und zumindest einem elektronischem Bauteil (03) umfassend das Anordnen des elektronischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) und das anschließende Ausbilden eines Substratdurchbruchs (06), dessen Position in Abhängigkeit von der tatsächlichen Position des elektronischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) festgelegt wird, wobei die Position des Bauteils (03) auf dem Substrat (02) mit einer Messeinrichtung erfasst wird und die erfasste Position zur Steuerung eines Werkzeugs zur Ausbildung des Substratdurchbruchs (06) verwendet wird gekennzeichnet durch das Ausbilden zumindest einer von einer ersten Substratoberfläche (14) ausgehenden Ausnehmung (10), wobei das nachfolgende Ausbilden des Substratdurchbruchs (06) zu einem sich zwischen der Ausnehmung (10) und einer zweiten Substratoberfläche (11) erstreckenden Substratdurchbruch (06) führt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe. Weitere Gegenstände der Erfindung bilden eine elektronische Baugruppe und ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Baugruppe.
Bei bekannten elektronischen Baugruppen wird auf einem Substrat, wie beispielsweise auf einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) ein oder eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen angeordnet. Dazu gehören integrierte Schaltkreise, u.a. umfassend Sensoren, assembliert in Gehäusen, die auf den Leiterplatten montiert und verlötet werden (Surface Mount Technology, SMT). In der Chip on Board (COB) Technik werden die integrierten Schaltkreise als Chip ohne Gehäuse direkt auf der Leiterplatte assembliert. Bei den Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe aus dem Stand der Technik wird in aller Regel zunächst eine Platzierung mit einer mechanischen Befestigung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat, beispielsweise durch Anheften, Kleben und/oder Löten vorgenommen und im Anschluss mit entsprechend geeigneten Verfahren, wie beispielsweise Löt- und/oder Draht-Bonding-Verfahren, eine elektrische Verbindung zwischen elektrischem Bauteil und Leiterbahn oder anderen elektrisch leitenden Strukturen des Substrats hergestellt. Die DE 693 22 821 T2 zeigt eine Baugruppe mit einer Leiterplatte, einem IC-Block und einem Schutzgehäuse mit einer Linse. Die DE 41 33 012 A1 zeigt eine Belichtungsmesseinrichtung einer Kamera mit einem Substrat, welches ein photometrisches Element trägt und mindestens eine Bohrung aufweist. Die AT 513362 A1 offenbart ein Verfahren zum Positionieren eines Licht formenden Körpers auf einer Trägerplatte.
Bei derartigen Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe werden hinsichtlich der relativen Positionsgenauigkeit der elektronischen Bauteile und insbesondere der davon umfassten Sensoren zu einer Referenz auf dem Substrat Toleranzen von bis zu 200 Mikrometer in jeder Raumrichtung erreicht. Dies bedeutet, dass die Soll-Absetzposition des elektronischen Bauteils auf dem Substrat von der tatsächlichen Position des elektronischen Bauteils und/oder des Sensors auf dem Substrat in zumindest zwei Raumrichtungen deutlich abweichen kann.
Solche Toleranzen sind bei einer Vielzahl von elektronischen Baugruppen, insbesondere bei einer Vielzahl von bekannten elektronischen Bauteilen völlig ausreichend, da es bei der Herstellung der elektronischen Baugruppen deutlich wirtschaftlicher ist, sowohl die elektrischen Kontaktflächen der elektronischen Bauteile als auch die komplementären elektrischen Kontaktflächen der am oder im Substrat angeordneten elektrisch leitenden Strukturen mit einer entsprechend großer Ausdehnung auszubilden, so dass trotz der oben beschriebenen Toleranzen der Absetzposition eine sichere und funktionsfähige Kontaktierung zwischen dem Substrat beziehungsweise den elektrisch leitenden Strukturen des Substrats und dem elektronischen Bauteil ermöglicht wird, anstatt die Positionsgenauigkeit zu erhöhen.
Diese Verfahren und die damit hergestellten elektronischen Baugruppen haben jedoch den Nachteil, dass durch die verhältnismäßig großen Toleranzen der Positionsgenauigkeit der elektronischen Bauteile auf dem Substrat die elektronischen Bauteile eine unbestimmte Position und Ausrichtung bezüglich des Substrats und damit bei einer Montage der elektronischen Baugruppe in einem elektronischem Gerät auch nur eine verhältnismäßig unbestimmte Position und Ausrichtung gegenüber dem elektronischen Gerät aufweisen. Dies führt jedoch gerade bei elektronischen Bauteilen aus dem Bereich der Messelektronik, insbesondere bei elektronischen Bauteilen aus dem Bereich der Sensorelektronik mitunter zu erheblichen Problemen. Denn diese elektronischen Bauteile können in ihrer Funktion oder zumindest hinsichtlich der Präzision ihrer Funktion deutlich von einer wohldefinierten Position und Ausrichtung bezüglich des Substrats und/oder bezüglich eines elektronischen Geräts, in dem die elektronische Baugruppe angeordnet wird, abhängen.
Eine nachträgliche Korrektur, wie beispielsweise anhand einer Kalibrierungsschaltung ist nur in einem gewissen Rahmen auch bezüglich der Toleranzen der Positionsgenauigkeit möglich und erfordert darüber hinaus für jedes einzelne elektronische Bauteil eine entsprechende Abfolge von Messungs-, Kalibrierungs- und Verifizierungsverfahren.
Dies führt zu einem hohen Aufwand im Rahmen der Verfahren zur Herstellung elektronischer Baugruppen und verursacht dementsprechend Herstellungskosten für die so hergestellten elektronischen Baugruppen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher. ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, eine entsprechende Baugruppe sowie ein Verfahren zur Montage einer entsprechenden Baugruppe anzugeben, die die Nachteile im Stand der Technik überwinden und insbesondere eine möglichst genaue Positionierung von elektronischen Bauteilen in elektronischen Geräten ermöglichen.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe mit einem Substrat und zumindest einem elektronischen Bauteil, welches das Anordnen des elektronischen Bauteils auf dem Substrat hervorsieht, dadurch gelöst, dass im Anschluss an das Anordnen des elektronischen Bauteils auf dem Substrat ein Substratdurchbruch ausgebildet wird, dessen Position in Abhängigkeit von der tatsächlichen Position des elektronischen Bauteils auf dem Substrat festgelegt wird.
Denn durch das Ausbilden des Substratdurchbruchs im Anschluss an das Anordnen des elektronischen Bauteils auf dem Substrat und der bereits festgelegten tatsächlichen Position des elektronischen Bauteils auf dem Substrat kann der Substratdurchbruch als mechanische Kalibrierungseinrichtung und/oder Referenz für die spätere Verwendung der elektronischen Baugruppe, insbesondere für die spätere Montage der elektronischen Baugruppe verwendet werden. Dadurch kann eine beim Absetzen oder beim Anordnen des elektronischen Bauteils auf dem Substrat entstandene Fehl- oder Missausrichtung, durch eine entsprechend korrigierte Positionierung und/oder Ausrichtung des Substrats oder der gesamten elektronischen Baugruppe mittels des zumindest einen Substratdurchbruchs auf besonders einfache und effektive Weise wieder ausgeglichen oder rückgängig gemacht werden.
In einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung kann dabei vorgesehen sein, dass die Form des Substratdurchbruchs eine Vorzugsrichtung ausbildet und die Ausrichtung der Vorzugsrichtung des Substratdurchbruchs in Abhängigkeit der Ausrichtung des elektrischen Bauteils auf dem Substrat festgelegt wird. Als Form des Substratdurchbruchs mit einer Vorzugsrichtung können beispielsweise Dreiecke, Kreuze, Linien und auch komplexere geometrische Formen, wie beispielsweise Sterne oder Ellipsen zum Einsatz kommen. Durch das Ausbilden eines Substratdurchbruchs mit einer eine Vorzugsrichtung aufweisenden Form kann erreicht werden, dass der Substratdurchbruch als mechanische Kalibrierungseinrichtung der elektronischen Baugruppe nicht nur zur Korrektur Position, insbesondere der Mittenposition des elektronischen Bauteils auf dem Substrat sondern auch zur Korrektur der Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat dient.
Dementsprechend kann das Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe vorsehen, dass zunächst das elektronische Bauteil auf dem Substrat angeordnet wird, dass nachfolgend die Position und/oder die Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat festgestellt wird und ausgehend von der festgestellten Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat der Substratdurchbruch ausgebildet wird, wobei die Position des Substratdurchbruchs in Abhängigkeit der festgestellten Positionen des elektronischen Bauteils auf dem Substrat gewählt wird und/oder die Ausrichtung der Vorzugsrichtung der Form des Substratdurchbruchs in Abhängigkeit von der festgestellten Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat gewählt wird.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass zumindest zwei Substratdurchbrüche ausgebildet werden, deren Positionen und/oder Vorzugsrichtungen in Abhängigkeit von der Position und der Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat festgelegt werden. Durch das Ausbilden von zwei oder mehr Substratdurchbrüchen, gegebenenfalls in Kombination mit einer eine oder eine jeweilige Vorzugsrichtung aufweisenden Form kann eine weitere Verbesserung der Funktion der Substratdurchbrüche als mechanische Kalibrierungseinrichtung erreicht werden. Denn anhand der Positionen der Substratdurchbrüche und gegebenenfalls der Vorzugsrichtungen der Formen der Substratdurchbrüche kann die Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat in entsprechend vielen Freiheitsgraden korrigiert werden, so dass eine sehr genaue Anordnung der elektronischen Baugruppe im Rahmen einer späteren Montage erreicht werden kann.
Bei den im Verfahren zum Einsatz kommenden Substraten kann es sich um Substrate verschiedenster Art und Ausbildung handeln. Beispielsweise kann das Substrat aus einer Leiterplatte gebildet sein. Das Substrat kann dabei unterschiedlichste Dicken oder Stärken aufweisen. Um eine möglichst genaue Position und/oder Ausrichtung der Vorzugsrichtung des Substratdurchbruchs oder der Substratdurchbrüche zu ermöglichen, ist es besonders vorteilhaft, wenn der oder die Substratdurchbrüche in kürzester Zeit hergestellt werden. Denn bei einer schnellen Ausbildung des zumindest einen Substratdurchbruchs haben Störeinflüsse, wie beispielsweise Vibrationen den geringsten Einfluss. Auch aus wirtschaftlichen Gründen ist es besonders wünschenswert, die benötigte Zeit zum Ausbilden der Substratdurchbrüche zu minimieren. Die erforderliche Zeit zum Ausbilden des Substratdurchbruchs hängt dabei jedoch in einem wesentlichen Maße vom Material des Substrats und von der Dicke oder Stärke des Substrats ab.
Um den oder die Substratdurchbrüche möglichst schnell ausbilden zu können, sieht eine erfindungsgemäße Ausgestaltung des vorgeschlagenen Verfahrens vor, dass von einer ersten Substratoberfläche ausgehend eine Ausnehmung ausgebildet wird, wobei das nachfolgende Ausbilden des Substratdurchbruchs zu einem Substratdurchbruch zwischen der Ausnehmung und einer zweiten Substratoberfläche führt.
Dies bedeutet, dass vor, während oder nach dem Anordnen des elektronischen Bauteils auf dem Substrat und insbesondere vor dem Ausbilden des Substratdurchbruchs von einer Seite der Substratoberfläche ausgehend eine Ausnehmung im Substrat gebildet wird, die im Bereich der Ausnehmung die Dicke oder Stärke des Substrats verringert und damit ein besonders schnelles Ausbilden des Substratdurchbruchs unabhängig von der Gesamtstärke oder Dicke des Substrats und angepasst an das Material des Substrats ermöglicht.
Für den Fall, das zur Erhöhung der erreichbaren Präzision zwei oder mehr Substratdurchbrüche ausgebildet werden, sieht eine entsprechend vorteilhafte Ausführung des Verfahrens vor, dass auch entsprechend mehrere Ausnehmungen auf einer ersten Substratoberfläche ausgebildet werden und nachfolgend eine entsprechende Mehrzahl, insbesondere eine der Anzahl der Ausnehmungen entsprechende Mehrzahl von Substratdurchbrüchen ausgebildet werden, die sich jeweils zwischen einer Ausnehmung und einer zweiten Substratoberfläche erstrecken.
Soweit zumindest eine Ausnehmung auf oder im Substrat ausgebildet wird, kann vorteilhaft vorgesehen sein, dass die Ausnehmung einen Boden aufweist und der Substratdurchbruch oder die Substratdurchbrüche jeweils zwischen dem Boden der Ausnehmung und einer zweiten Substratoberfläche ausgebildet werden. Dabei ist insbesondere vorteilhaft, wenn der Boden parallel zur zweiten Substratoberfläche ausgebildet wird, sodass über möglichst die gesamte Ausnehmung hinweg zwischen dem Boden der Ausnehmung und der zweiten Substratoberfläche eine konstante Restdicke oder Reststärke des Substrats verbleibt, über deren Länge die Substratdurchbrüche ausgebildet werden. Denn damit wird sichergestellt, dass die in Abhängigkeit von der Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat festgelegte Position und/oder Ausrichtung des Substratdurchbruchs in jedem Bereich der Ausnehmung gleich gut, insbesondere gleich schnell ausgebildet werden kann oder ausgebildet werden können.
Ebenfalls kann besonders bevorzugt vorgesehen sein, dass der Substratdurchbruch und/oder die Ausnehmung als Langloch ausgebildet werden, sodass bei einem Eingriff von einem Stift in den Substratdurchbruch eine Translations- und/oder Rotationsbewegung des Substrats gegenüber dem Stift möglich wird. Durch diese Ausgestaltung des Substratdurchbruchs und/oder der Ausnehmungen wird eine weitere Möglichkeit zur Kalibrierung der elektronischen Baugruppe ermöglicht. Folglich kann eine zweistufige Kalibrierung erfolgen, in der zunächst der Substratdurchbruch in Abhängigkeit von der Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat ausgebildet wird, und durch die Ausbildung von zumindest einem Substratdurchbruch in Form eines Langlochs eine weitere Kalibrierung der Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils im Rahmen der Montage der elektronischen Baugruppe ermöglicht wird, um gegebenenfalls Ungenauigkeiten oder Fehlern bei der Ausbildung der Substratdurchbrüche entgegenzuwirken.
Die Ausbildung von zumindest einem Substratdurchbruch in Form eines Langlochs ist dabei nicht zwangsläufig auf eine gerade Form eines Langlochs beschränkt. Auch gebogene oder gekrümmte Langlöcher, die beispielsweise die Form eines Ringsegments oder eines Ellipsenabschnitts aufweisen können besonders vorteilhaft vorgesehen werden.
Besonders vorteilhaft ist weiter vorgesehen, dass das Anordnen des elektrischen Bauteils auf dem Substrat das Herstellen einer mechanischen Verbindung und/oder das Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem elektrischen Bauteil und dem Substrat umfasst. Dabei kann bevorzugt zunächst das Herstellen der mechanischen Verbindung und anschließend das Herstellen der elektrischen Verbindung erfolgen. Das mechanische Verbinden des elektronischen Bauteils mit dem Substrat kann beispielsweise unter Verwendung eines Adhäsionsmittels, wie beispielsweise Kleber und/oder Lotpaste erfolgen. Zur elektrischen Verbindung zwischen dem Substrat und dem elektrischen Bauteil kann ein Lötmaterial vorgesehen sein, welches insbesondere in Form von Lötmaterialdepots auf das elektronische Bauteil und/oder auf dem elektronischen Substrat angeordnet werden kann.
Dementsprechend kann auch das Aufschwimmen des elektronischen Bauteils auf einem Adhäsionsmittel oder einem Lötmaterialdepot die Position und/oder die Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat beeinflussen, insbesondere verfälschen, wobei auch derartige Änderungen von Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat durch die vorgeschlagene Ausbildung von Substratdurchbrüchen oder einem Substratdurchbruch im Anschluss an das Anordnen des Bauteils auf dem Substrat korrigiert werden können.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausbildung des Verfahrens ist vorgesehen, dass die zumindest eine Ausnehmung im Substrat durch Fräsen, Bohren, Lasern oder Ätzen hergestellt wird. All diese Verfahren eignen sich besonders gut zur schnellen, wohldefinierten und gleichmäßigen Ausbildung der vorgesehenen Ausnehmungen.
Es kann weiter besonders vorteilhaft vorgesehen sein, dass zumindest ein Substratdurchbruch mit einer Tiefe von 0,5 mm bis 1 mm ausgebildet wird. Dies bedeutet im Umkehrschluss, dass bei der Verwendung eines Substrats mit einer Stärke oder Dicke von mehr als 0,5 mm bis 1 mm, das Ausbilden von zumindest einer Ausnehmung vorgesehen ist, sodass sichergestellt wird, dass sich der Substratdurchbruch zwischen der zweiten Substratoberfläche und der Ausnehmung erstreckt.
Eine alternative Ausführungsform kann ebenfalls vorteilhaft vorsehen, dass die Ausnehmung bis zu einer Tiefe von mindestens der Hälfte der Dicke des Substrats, insbesondere von mindestens 2/3 der Dicke des Substrats ausgebildet wird. In diesem Fall wird die entsprechende Restdicke oder Reststärke des Substrats zwischen der Ausnehmung und der zweiten Substratoberfläche mit dem Substratdurchbruch durchbrochen.
In beiden vorangehend beschriebenen Ausgestaltungen wird sichergestellt, dass der Substratdurchbruch möglichst schnell und damit möglichst präzise ausgebildet werden kann.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann zudem vorgesehen sein, dass das Ausbilden der Ausnehmung das Bilden eines Bodens der Ausnehmung, insbesondere eines parallel zur ersten und/oder zweiten Substratoberfläche verlaufenden Bodens umfasst, wobei der Substratdurchbruch zwischen dem Boden der Ausnehmung und der zweiten Substratoberfläche ausgebildet wird. Durch die Ausführung der Substratdurchbrüche zwischen einem Boden einer Ausnehmung und der zweiten Substratoberfläche wird sichergestellt, dass unabhängig von der Position der Ausnehmung, also insbesondere unabhängig vom Bereich des Bodens der Ausnehmung, der Substratdurchbruch immer gleich schnell und gleich präzise ausgebildet werden kann.
Eine gleichermaßen vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens sieht zudem vor, dass der Substratdurchbruch durch eine kontaktlose, nicht spanende Bearbeitung, insbesondere durch Laserschneiden oder Laserbohren ausgebildet wird. Derartige Verfahren zur Ausbildung des Substratdurchbruchs haben den Vorteil, dass der Substratdurchbruch einerseits präzise und andererseits schnell ausgebildet werden kann.
Alternativ kann zudem vorgesehen sein, dass der Substratdurchbruch geätzt, gebohrt oder gefräst wird. Auch diese Verfahren zur Ausbildung des Substratdurchbruchs können besonders vorteilhaft in das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Baugruppe integriert werden.
Um die Ausbildung des Substratdurchbruchs in Abhängigkeit von der Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils abhängig machen zu können, ist es zudem in einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Verfahrens vorgesehen, dass die Position des Bauteils und/oder Sensors sowie gegebenenfalls die Ausrichtung des Bauteils und/oder Sensors auf dem Substrat mit einer Messeinrichtung, insbesondere mit einer optischen Messeinrichtung erfasst wird und die erfasste Position und/oder Ausrichtung zur Steuerung eines Werkzeugs zur Ausbildung des Substratdurchbruchs verwendet wird oder verwendet werden.
Dabei kann beispielsweise auch vorgesehen sein, dass die Messeinrichtung die Position und/oder Ausrichtung des Bauteils auch während der Ausbildung des Substratdurchbruchs mit dem entsprechenden Werkzeug erfasst und gegebenenfalls die Steuerung des Werkzeugs zur Ausbildung des Substratdurchbruchs beeinflusst oder anpasst.
Es kann in einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens jedoch ebenfalls vorgesehen sein, dass das Ausbilden des Substratdurchbruchs durch eine Messeinrichtung, insbesondere durch eine optische Messeinrichtung überwacht wird. Dabei kann, wie vorangehend bereits beschrieben, vorgesehen sein, dass es sich bei der Messeinrichtung um die gleiche Messeinrichtung handelt, die auch zur Erfassung der Position und/oder Ausrichtung des elektrischen Bauteils beim oder zumindest nach dem Anordnen des Bauteils auf dem Substrat verwendet wird. Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass es sich bei der Messeinrichtung mit der die Ausbildung des Substratdurchbruchs überwacht wird, um eine alternative, insbesondere unabhängige individuelle Messeinrichtung handelt.
Zudem kann besonders vorteilhaft vorgesehen sein, dass das Bauteil auf der zweiten Substratoberfläche angeordnet wird. In diesem Fall wird der Substratdurchbruch zumindest auch auf der Seite des Substrats ausgebildet, auf dem das Bauteil angeordnet ist. Soweit eine Ausnehmung vorgesehen ist kann vorgesehen sein, dass die Ausnehmung auf einer vom Bauteil abgewandten Substratoberfläche ausgebildet wird.
Darüber hinaus wird zur Lösung der vorstehend genannten Aufgabe eine entsprechend hergestellte elektronische Baugruppe umfassend ein Substrat und zumindest ein auf dem Substrat angeordnetes elektronisches Bauteil vorgeschlagen, wobei das Substrat einen Substratdurchbruch aufweist, dessen Position durch die Position eines oder mehrerer der zuvor auf dem Substrat angeordneten elektronischen Bauteile festgelegt ist.
Wie bereits hinsichtlich des Herstellungsverfahrens zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe beschrieben ermöglicht der nach der Anordnung des zumindest einen elektronischen Bauteils vorgesehene oder ausgebildete Substratdurchbruch, dass anhand des Substratdurchbruchs eine Kalibrierung, insbesondere eine mechanische Kalibrierung der Position und/oder Ausrichtung der elektronischen Baugruppe, insbesondere des elektronischen Bauteils, besonders bevorzugt eines Sensors der Baugruppe erfolgen kann.
Gemäß einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung der elektronischen Baugruppe kann vorgesehen sein, dass der Substratdurchbruch eine Form mit zumindest einer Vorzugsrichtung aufweist, wobei die Ausrichtung der Vorzugsrichtung des Substratdurchbruchs in Abhängigkeit von der Ausrichtung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat festgelegt ist. Dadurch kann in besonders vorteilhafter Weise eine Korrektur der Absetzposition der elektronischen Baugruppe in zwei Dimensionen oder in zwei Freiheitsgraden erfolgen, wobei die Position des Substratdurchbruchs durch die Position des elektronischen Bauteils festgelegt wird und die Ausrichtung der Form des Substratdurchbruchs bzw. die Ausrichtung der Vorzugsrichtung des Substratdurchbruchs von der Ausrichtung des Bauteils auf dem Substrat abhängig ist.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die elektronische Baugruppe zumindest zwei Substratdurchbrüche aufweist, wobei die jeweilige Position der Substratdurchbrüche durch die Position und/oder die Ausrichtung der elektronischen Bauteile auf dem Substrat festgelegt ist. Durch zwei oder eine entsprechende Mehrzahl von Substratdurchbrüchen kann eine entsprechende mechanische Kalibrierung der elektronischen Baugruppe in einer entsprechenden Anzahl von Dimensionen oder Richtungen bzw. Freiheitsgraden erfolgen. Dementsprechend kann es je nach den möglichen Fehlerquellen bei der Anordnung des elektronischen Bauteils auf dem Substrat sinnvoll sein, unterschiedlich viele Substratdurchbrüche vorzusehen.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der elektronischen Baugruppe kann zudem vorgesehen sein, dass das Substrat eine Ausnehmung aufweist, die sich von einer ersten Substratoberfläche aus erstreckt und der Substratdurchbruch sich zwischen der Ausnehmung und einer zweiten Substratoberfläche erstreckt. Wie bereits im Zusammenhang mit dem vorgeschlagenen Verfahren beschrieben, hat die zumindest eine im Substrat vorgesehene Ausnehmung den Zweck, die Stärke oder Dicke des Substr'ats in dem Bereich, in dem der Substratdurchbruch angeordnet ist, zu verringern, um eine besonders vorteilhafte schnelle und präzise Ausbildung des Substratdurchbruchs zu ermöglichen.
Dementsprechend kann es beim Vorsehen von mehr als einem Substratdurchbruch hinsichtlich der elektronischen Baugruppe besonders vorteilhaft sein, wenn das Substrat auch eine Mehrzahl von Ausnehmungen, insbesondere eine gleiche Anzahl von Ausnehmungen wie Substratdurchbrüche aufweist, die sich jeweils von einer ersten Substratoberfläche aus erstrecken, wobei sich die Substratdurchbrüche jeweils zwischen der Ausnehmung und einer zweiten Substratoberfläche des Substrats erstrecken. Damit kann sichergestellt werden, dass alle Substratdurchbrüche besonders schnell und präzise ausgebildet werden können.
In einer ebenfalls vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass zumindest der Substratdurchbruch als Langloch ausgebildet ist, sodass beim Eingriff von einem Stift in den Substratdurchbruch eine Translations- und/oder Rotationsbewegung des Substrats gegenüber dem Stift möglich ist. Dabei kann vorgesehen sein, dass neben dem Substratdurchbruch auch die Ausnehmung als Langloch ausgebildet ist. Ebenfalls kann vorteilhaft vorgesehen sein, dass das Langloch oder die Langlöcher eine Krümmung aufweisen.
Es kann weiter vorteilhaft vorgesehen sein, dass das Substrat plattenartig ausgebildet ist und die erste und die zweite Substratoberfläche durch zwei gegenüberliegende, im Vergleich zu einer Dicke des Substrats ausgedehnten Oberfläche des Substrats gebildet sind. Eine derartige Ausgestaltung des Substrats bietet sich insbesondere an, wenn das Substrat als Leiterplatte (PCB) ausgebildet ist.
Es kann zudem besonders vorteilhaft vorgesehen sein, dass das elektronische Bauteil einen Sensor, insbesondere einen integrierten Sensor, besonders bevorzugt einen optischen Sensor oder ein Magnetfeldsensor aufweist. Derartige elektronische Bauteile können hinsichtlich ihres Sensor-AusgangsSignals in besonderer Weise von der Position und/oder der Ausrichtung des elektrischen Bauteils auf einem Substrat und/oder bezüglich eines elektrischen Geräts abhängen. Dementsprechend kann eine vorgeschlagene elektrische Baugruppe umfassend die oben beschriebenen, im Nachgang zur Anordnung des elektronischen Bauteils vorgesehenen Substratdurchbrüche, besonders bevorzugt verwendet werden, um die Positionierung und/oder die Ausrichtung eines Sensors in einem elektrischen Gerät zu kalibrieren.
Es kann zudem vorgesehen sein, dass das Substrat eine Keramik und/oder eine Leiterplatte umfasst.
Ebenfalls kann besonders vorteilhaft vorgesehen sein, dass der Substratdurchbruch durch während der Ausbildung kurzfristig aufgeschmolzenes und/oder verdampftes Substrat gebildet ist. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass der Substratdurchbruch mittels Laserschneiden oder Laserbohren ausgebildet wird.
Allgemein kann vorgesehen sein, dass sich der Substratdurchbruch von der zweiten Oberfläche auf bis zu einer Tiefe von 0,5 bis 1 mm erstreckt. Ein Substratdurchbruch mit einer solchen Tiefe kann besonders vorteilhaft mit einer hohen Präzision innerhalb von kürzester Zeit erzeugt werden.
Alternativ oder zusätzlich kann zudem vorgesehen sein, dass sich die zumindest eine Ausnehmung über mindestens die Hälfte, besonders bevorzugt mindestens 2/3 einer Dicke des Substrats erstreckt. Dadurch wird die Dicke des Substrats im Bereich der Ausnehmung auf eine Restdicke reduziert, sodass die Substratdurchbrüche entsprechend schnell und präzise ausgebildet werden können.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist zudem vorgesehen, dass die Ausnehmung einen, insbesondere parallel zur ersten und/oder zweiten Substratoberfläche verlaufenden Boden aufweist, wobei sich der Substratdurchbruch vom Boden der Ausnehmung zur zweiten Substratoberfläche erstreckt. Durch die Ausführung der Substratdurchbrüche zwischen einem Boden einer Ausnehmung und der zweiten Substratoberfläche wird sichergestellt, dass unabhängig von der Position der Ausnehmung, also insbesondere unabhängig vom Bereich des Bodens der Ausnehmung, der Substratdurchbruch immer gleich schnell und gleich präzise ausgebildet werden kann.
Darüber hinaus kann vorgesehen sein, dass die Ausnehmung eine Fläche auf der ersten Substratoberfläche ausbildet und der Substratdurchbruch eine Durchbruchfläche, insbesondere auf der zweiten Substratoberfläche ausbildet, wobei die Fläche der Ausnehmung größer ist als die Durchbruchsfläche. Bei einer Ausbildung der Ausnehmung mit einer größeren Fläche als der Durchbruchsfläche wird eine gewisse Toleranz hinsichtlich der Position des Substratdurchbruchs geschaffen. Dies ermöglicht in besonders vorteilhafter Weise, dass der Substratdurchbruch zwischen der Ausnehmung, insbesondere zwischen dem Boden der Ausnehmung und der zweiten Substratoberfläche in Abhängigkeit von der Position und/oder Ausrichtung des elektronischen Bauteils festgelegt werden kann.
In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform ist dabei vorgesehen, dass das Verhältnis zwischen der Fläche der Ausnehmung und der Durchbruchsfläche zwischen 3 und 30, insbesondere zwischen 10 und 20 liegt. Diese Verhältnisse ermöglichen eine besonders vorteilhafte Erzeugung einer Toleranz hinsichtlich der möglichen Position des Substratdurchbruchs einerseits und gewährleisten andererseits, dass das Vorsehen der Ausnehmung oder der Ausnehmungen die Stabilität des Substrats nicht über die Maßen reduziert oder schwächt.
Dabei kann insbesondere vorgesehen sein, dass die Fläche der Ausnehmung über deren Tiefe von der ersten Substratoberfläche bis hin zu einem gegebenenfalls vorgesehenen Boden weitgehend konstant ist. Dies bedeutet, dass das oben angegebene Verhältnis auch auf die Fläche des Bodens der Ausnehmung zutreffen kann.
Um die Ausnehmung oder die Ausnehmungen auf einer Seite des Substrats anzubringen, auf der nicht das elektronische Bauteil angeordnet ist, kann vorgesehen werden, dass das elektronische Bauteil auf der zweiten Substratoberfläche angeordnet ist.
Weiterhin kann vorteilhaft vorgesehen sein, dass der Substratdurchbruch als Referenzloch, insbesondere als mechanische Kalibrierungseinrichtung der Baugruppe zur Positionierung der Baugruppe ausgestaltet ist.
Darüber hinaus wird zur Lösung der eingehend genannten Aufgabe bei einem Verfahren zur Montage einer elektronischen Baugruppe, welche mit der vorangegangenen beschriebenen Verfahren hergestellt wurde, vorgeschlagen, dass die Ausrichtung der Baugruppe, insbesondere die Ausrichtung der Baugruppe gegenüber einem elektronischen Gerät, anhand des Substratdurchbruchs, insbesondere durch einen in den Substratdurchbruch eingreifenden Stift festgelegt wird. Dadurch kann eine besonders leicht und intuitiv zu erreichende Ausrichtung der elektronischen Baugruppe erreicht werden. Dies gilt insbesondere, wenn mittels eines in den Substratdurchbruch eingreifenden Stifts eine Anordnung der elektronischen Baugruppe erfolgt, da in diesem Fall die elektronische Baugruppe auf den Stift oder auf die Stifte aufgesteckt werden kann und dadurch eine automatische Kalibrierung bzw. eine Selbstkalibrierung erfährt.
Es kann dabei in einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung auch vorgesehen sein, dass die Ausrichtung der Baugruppe anhand von zumindest einem Stift, insbesondere formschlüssig in den Substratdurchbruch eingreifenden Stift, besonders bevorzugt abschnittsweise formschlüssig in den Substratdurchbruch eingreifenden Stift, festgelegt wird.
Der vollständige Formschluss zwischen dem Substratdurchbruch einerseits und dem zur Montage der Baugruppe damit in Eingriff zu bringenden Stifts andererseits hat den Vorteil einer besonders einfachen und intuitiven Ausrichtung der elektronischen Baugruppe. Eine abschnittsweise formschlüssige Ausgestaltung zwischen dem Substratdurchbruch oder den Substratdurchbrüchen und dem oder den entsprechenden Stiften hat beispielsweise den Vorteil, dass anhand von als Langlöcher ausgebildeten Substratdurchbrüchen auch nach dem in Eingriff Bringen zwischen dem den Stiften und den Substratdurchbrüchen dann noch eine Translations- und /oder Rotationsbewegung ausgeführt werden kann, wobei der teilweise Formschluss weiterhin eine Führungswirkung ausübt.
Die vorangehend beschriebenen Verfahren zur Montage einer elektronischen Baugruppe haben, je nach Ausgestaltung und Zweck der elektronischen Baugruppe, besondere Vorteile.
Weitere Vorteile und Einzelheiten der erfindungsgemäßen Verfahren sowie der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe, werden nachfolgend unter Zuhilfenahme der beigefügten, schematisierten Zeichnungen von Ausführungsbeispielen erläutert. Darin zeigen:

1a eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform einer montierten elektronischen Baugruppe;
1b einen vergrößerten Ausschnitt aus der Darstellung der montierten elektronischen Baugruppe der 1a;
2a eine schematische Darstellung einer elektronischen Baugruppe gemäß einer zweiten Ausführungsform;
2b eine vergrößerte Darstellung eines Teils der elektronischen Baugruppe der 2a;
3 einen Schnitt durch eine elektronische Baugruppe gemäß der 2a entlang der in der 2b dargestellten Ebene A-A.

Die 1a zeigt eine elektronische Baugruppe 01, umfassend ein Substrat 02 und einer Mehrzahl elektronischer Bauteile 03. Dabei ist eines der elektronischen Bauteile 03 als integrierter Sensor 04 ausgebildet. Die Messwerte oder das Sensor-Ausgangssignal des integrierten Sensors 04 hängt dabei unter anderem von der Position und/oder Ausrichtung des integrierten Sensors bezüglich einem in der 1a nicht dargestellten elektronischen Geräts ab. In der 1a sind jedoch Montagemittel 05 dargestellt, mit denen die elektronische Baugruppe 01 an dem nicht dargestellten elektronischen Gerät montiert ist.
In dem Substrat 02 der elektronischen Baugruppe 01 sind Substratdurchbrüche 06 angeordnet, in die wiederum kreisrunde Stifte 07 eingreifen. Dabei ist, wenn auch in 1a nicht ohne weiteres erkennbar, die Position der Substratdurchbrüche 06 in Abhängigkeit von der Position und/oder Ausrichtung des integrierten Sensors 04 auf dem Substrat 02 festgelegt und auch erst im Anschluss auf das Anordnen des integrierten Sensors 04 auf dem Substrat 02 im Substrat 02 ausgebildet. Dadurch wird ermöglicht, dass die Montage der elektronischen Baugruppe 01 anhand der Substratdurchbrüche 06 und den darin im Eingriff befindlichen Stiften 07 derart erfolgt, dass die Montage der elektronischen Baugruppe 01 schlussendlich in Abhängigkeit von der Position und/oder Ausrichtung der elektronischen Baugruppe, insbesondere des integrierten Sensors 04 erfolgt, wobei dies über die fest mit dem elektronischen Gerät verbundenen Stifte 07 und die in Abhängigkeit von Position und Ausrichtung des integrierten Sensors 04 ausgebildeten Substratdurchbrüchen 06 erfolgt.
Zur genaueren Beschreibung der Wirkung sowie der Funktion der Substratdurchbrüche 06 und der Stifte 07 zeigt die 1b einen vergrößerten Ausschnitt 08 der elektronischen Baugruppe 01. Darin zu erkennen ist, dass die Substratdurchbrüche 06 als gekrümmte Langlöcher 09 ausgebildet sind, die zudem auf einem Kreisring K um den tatsächlichen Mittelpunkt des integrierten Sensors 04 auf dem Substrat 02 angeordnet sind. Durch die Ausführung der Substratdurchbrüche 06 als gekrümmte Langlöcher 09 wird erreicht, dass bei der Montage der elektronischen Baugruppe 01, also unter anderem beim in Eingriff Bringen der Stifte 07 mit den Substratdurchbrüchen 06 eine Justierung oder eine Kalibrierung des integrierten Sensors 04 im Rahmen einer durch den Pfeil R dargestellten Rotationen um den tatsächlichen Mittelpunkt des integrierten Sensors 04 auf dem Substrat 02 möglich bleibt. Dies entspricht zusammen mit der Ausbildung der Substratdurchbrüche 06 einer zweistufigen Justierung des Sensors 04.
Die 2a zeigt eine Ausführungsform einer elektronischen Baugruppe 01 umfassend ein Substrat 02 und darauf angeordnete elektronische Bauteile 03, 04 bei denen ebenfalls die Substratdurchbrüche 06 in Abhängigkeit von der Position und/oder Ausrichtung der elektronischen Bauteile 03, insbesondere in Abhängigkeit von der Position und/oder der Ausrichtung des integrierten Sensors 04 vorgesehen sind. Dabei ist ein erster Substratdurchbruch 06 im unteren Bereich des Substrats 02 als Kreisloch ausgebildet. Ein zweiter Substratdurchbruch 06 ist beispielhaft als Langloch 09 in Richtung der die Substratdurchbrüche 06 verbindenden Achse 16 ausgebildet, sodass die Baugruppe durch Passstifte in einem Gerät fixiert werden kann, wobei der als Kreisloch ausgeführte Substratdurchbruch als Referenz und der als Langloch 09 ausgeführte Substratdurchbruch 06 zum Ausgleichen von Toleranzen entlang der Achse 16 und zur Fixierung einer möglichen Drehung der Baugruppe um den als Kreisloch ausgeführten Substratdurchbruch 06 dient. Soweit beide Substratdurchbrüche als Langlöcher ausgebildet sind, wird ermöglicht, dass als Freiheitsgrad eine Translation der Baugruppe 01 im Rahmen ihrer Montage entlang der die Substratdurchbrüche verbindenden Achse 16 und damit eine weitere Justierung vorgenommen werden kann.
Darüber hinaus verfügt die elektronische Baugruppe 01 der 2a auch über zwei Ausnehmungen 10. Die Ausnehmungen 10 sind dabei so angeordnet, dass der jeweilige Substratdurchbruch 06 sich zwischen einer zweiten Substratoberfläche 11 und der Ausnehmung 10, insbesondere einem in der Ansicht der 2 nicht erkenntlichen Boden 15 der Ausnehmung 10 erstreckt.
Eine anschaulichere Darstellung des Zusammenspiels einer der Ausnehmungen 10 mit dem Substratdurchbruch 06 geht aus dem vergrößerten Ausschnitt 08 der 2b hervor. Darin ist zu erkennen, dass die Ausnehmung 10 eine Fläche 12 aufweist, welche größer ist als die Durchbruchfläche 13 des Substratdurchbruchs 06. Dadurch wird erreicht, dass der Substratdurchbruch 06 auch bei einer von der 2b abweichenden Anordnung des integrierten Sensors 04 auf dem Substrat 02 so angeordnet werden kann, dass sich der Substratdurchbruch 06 zwischen der zweiten Substratoberfläche 11 und der Ausnehmung 10 erstreckt. Aus 2a wird deutlich, dass das Verhältnis zwischen der Fläche 12 der Ausnehmung 10 und der Durchbruchsfläche 13 etwa 15 beträgt. Damit sollte die Fläche 12 der Ausnehmung 10 zumindest so groß sein, unvermeidbare Fehlpositionen beim Anordnen des Sensors 04 auf dem Substrat 02 abzudecken.
3 zeigt einen Schnitt durch eine Seitenansicht einer elektronischen Baugruppe 01 entlang der in der 2b dargestellten Ebene A-A. Daraus geht hervor, dass die elektronische Baugruppe 01 neben dem Substrat 02 eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen 03, darunter auch den integrierte Sensor 04 auf einer zweiten Substratoberfläche 11 aufweist. Die gegenüberliegende erste Substratoberfläche 14 weist eine von der ersten Substratoberfläche 14 ausgehende Ausnehmung 10 auf, die einen zur zweiten Substratoberfläche 11 sowie zur ersten Substratoberfläche 14 weitestgehend parallel verlaufenden Boden 15 aufweist. Das Substrat 02 weist eine Dicke D auf, wobei die Ausnehmung 10 die Dicke D des Substrats auf eine Restdicke D_R zwischen dem Boden 15 der Ausnehmung 10 und der zweiten Substratoberfläche 11 reduziert. Zwischen der zweiten Substratoberfläche 11 und dem Boden 15 des Durchbruchs 10 erstreckt sich also über eine Entfernung der Restdicke D_R der Substratdurchbruch 06.
Wie in der Darstellung der 3 angedeutet, erstreckt sich die Ausnehmung 10 ausgehend von der ersten Substratoberfläche 14 bis zu einer Tiefe von etwa 2/3 der Gesamtdicke D des Substrats. Die verbleibende Restdicke D_R ist dabei so gewählt, dass der Substratdurchbruch 06 besonders schnell und präzise ausgebildet werden kann. Darüber hinaus ist in 3 zu erkennen, dass die elektronischen Bauteile 03, insbesondere der integrierte Sensor 04 auf der zweiten Substratoberfläche 11 angeordnet sind, wohingegen die Ausnehmung 10 von der ersten Substratoberfläche 14 aus ausgebildet ist.
Bezugszeichenliste

01: elektronische Baugruppe
02: Substrat
03: elektronisches Bauteil
04: integrierter Sensor
05: Montagemittel
06: Substratdurchbruch
07: Stift
08: vergrößerter Ausschnitt
09: Langloch
10: Ausnehmung
11: zweite Substratoberfläche
12: Fläche der Ausnehmung
13: Durchbruchsfläche
14: erste Substratoberfläche
15: Boden
16: Achse
M: Mittelpunkt des Sensors
R: Rotation des Substrats
D: Dicke des Substrats
DR: Restdicke des Substrats

Claims

Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (01) mit einem Substrat (02) und zumindest einem elektronischem Bauteil (03) umfassend das Anordnen des elektronischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) und das anschließende Ausbilden eines Substratdurchbruchs (06), dessen Position in Abhängigkeit von der tatsächlichen Position des elektronischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) festgelegt wird, wobei die Position des Bauteils (03) auf dem Substrat (02) mit einer Messeinrichtung erfasst wird und die erfasste Position zur Steuerung eines Werkzeugs zur Ausbildung des Substratdurchbruchs (06) verwendet wird gekennzeichnet durch das Ausbilden zumindest einer von einer ersten Substratoberfläche (14) ausgehenden Ausnehmung (10), wobei das nachfolgende Ausbilden des Substratdurchbruchs (06) zu einem sich zwischen der Ausnehmung (10) und einer zweiten Substratoberfläche (11) erstreckenden Substratdurchbruch (06) führt.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Form des Substratdurchbruchs (06) zumindest eine Vorzugsrichtung ausbildet und die Ausrichtung der Vorzugsrichtung in Abhängigkeit von der Ausrichtung des elektrischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) festgelegt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Substratdurchbrüche ausgebildet werden, deren Positionen und/oder Vorzugsrichtungen in Abhängigkeit von der Position und der Ausrichtung des elektronischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) festgelegt werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Ausnehmungen (10) auf einer ersten Substratoberfläche (14) ausgebildet werden und nachfolgend zumindest zwei Substratdurchbrüche ausgebildet werden, die sich jeweils zwischen einer Ausnehmung (10) und einer zweiten Substratoberfläche (11) erstrecken.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Substratdurchbruch (06) und/oder die Ausnehmung (10) als Langlöcher (09) ausgebildet werden, so dass bei einem Eingriff von einem Stift in den Substratdurchbruch (06) eine Translations- und/oder Rotationsbewegung des Substrats (02) gegenüber dem Stift möglich wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Substratdurchbruch (06) durch eine kontaktlose, nichtspanende Bearbeitung, insbesondere durch Laserschneiden oder Laserbohren ausgebildet wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Position und/oder die Ausrichtung des Bauteils (03) mit einer Messeinrichtung, insbesondere mit einer optischen Messeinrichtung, erfasst wird und die erfasste Position zur Steuerung eines Werkzeugs zur Ausbildung des Substratdurchbruchs (06) verwendet wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Ausbilden des Substratdurchbruchs (06) durch eine Messeinrichtung, insbesondere durch eine optische Messeinrichtung, überwacht wird.
Elektronische Baugruppe umfassend ein Substrat (02) und zumindest ein auf dem Substrat (02) angeordnetes elektronisches Bauteil (03), dadurch gekennzeichnet, dass die Baugruppe nach einem der vorhergehenden Verfahrensansprüche hergestellt wurde, umfassend einen Substratdurchbruch (06), dessen Position durch die Position der zuvor auf dem Substrat (02) angeordneten elektronischen Bauteil (03) festgelegt ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Form des Substratdurchbruch (06) zumindest eine Vorzugsrichtung ausbildet und die Ausrichtung der Vorzugsrichtung in Abhängigkeit von der Ausrichtung des elektronischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) festgelegt ist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 oder 10, gekennzeichnet durch zwei Substratdurchbrüche, deren Positionen durch die Position und/oder der Ausrichtung des elektronischen Bauteils (03) auf dem Substrat (02) festgelegt sind.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (02) zumindest eine Ausnehmung (10) aufweist, die sich von einer ersten Substratoberfläche (14) aus erstreckt und der Substratdurchbruch (06) sich zwischen der Ausnehmung (10) und einer zweiten Substratoberfläche (11) erstreckt.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (02) zumindest zwei Ausnehmungen (10) aufweist, die sich von einer ersten Substratoberfläche (14) aus erstrecken und zumindest zwei Substratdurchbrüche umfasst, die sich jeweils zwischen einer Ausnehmung (10) und einer zweiten Substratoberfläche (11) des Substrats (02) erstrecken.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratdurchbrüche und/oder die Ausnehmungen (10) als Langlöcher (09) ausgebildet sind, so dass bei einem Eingriff von einem Stift in die Substratdurchbrüche eine Translations- und/oder Rotationsbewegung des Substrats (02) gegenüber den Stiften möglich ist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (03) einen Sensor (04), insbesondere einen integrierten Sensor (04), besonders bevorzugt einen optischen Sensor oder einen Magnetfeldsensor, aufweist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Substratdurchbruch (06) als Referenzloch der Baugruppe (01) zur Positionierung der Baugruppe (01) ausgestaltet ist.
Verfahren zur Montage einer mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8 hergestellten elektronischen Baugruppe (01), dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtung der Baugruppe (01) anhand des zumindest einen Substratdurchbruchs (06), insbesondere durch einen in den Substratdurchbruch (06) eingreifenden Stift, festgelegt wird.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtung der Baugruppe (01) anhand von zumindest einem, insbesondere formschlüssig, besonders bevorzugt abschnittsweise formschlüssig, in den Substratdurchbruch (06) eingreifenden Stift, festgelegt wird.