AT515070B1 - Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren auf einer Leiterplatte - Google Patents

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AT515070B1 ATA50708/2013A AT507082013A AT515070B1 AT 515070 B1 AT515070 B1 AT 515070B1 AT 507082013 A AT507082013 A AT 507082013A AT 515070 B1 AT515070 B1 AT 515070B1
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren (2) auf einer Leiterplatte (1), wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen (6) aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen (7) auf der Leiterplatte verbunden werden, der Drucksensor (2) über eine Lagekennzeichnung (9) verfügt, die Leiterplatte (1) mittels Schablonen oder Druckverfahren automatisiert mit einer leitfähigen Schicht zur stoffschlüssigen Verbindung beschichtet und der Drucksensor (2) mittels eines Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte (1) gesetzt und die stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird dadurch gekennzeichnet, dass die Außenseite des Drucksensors die Stirnfläche (5) eines zylindrischen Drucksensors (2) ist und die Kontaktflächen (6) des Drucksensors die Form von Segmenten eines Kreisrings aufweisen, die nahe am Sensorumfang angeordnet sind und dass die Leiterplatte (1) einen oder mehrere Dehnungsschlitze (4) aufweist, die zumindest teilweise um die Kontaktflächen (7) für den Drucksensor herum angeordnet sind.

Description

VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG UND BEFESTIGUNG VON KERAMISCHEN DRUCKSENSOREN AUF EINER LEITERPLATTE
TECHNISCHES GEBIET [0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren auf einer Leiterplatte, wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen auf der Leiterplatte verbunden werden.
[0002] Eine Leiterplatte (Platine oder gedruckte Schaltung; englisch printed circuit board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff üblich, die Leiterplatte könnte aber auch aus Keramik gefertigt sein oder eine oder mehrere Keramik- oder Metallschichten enthalten. Die Leiterbahnen werden aus einer dünnen leitenden Schicht (zumeist Kupfer) geätzt. Die Schichtstärke beträgt typischerweise 35 μm und für Anwendungen mit höheren Strömen zwischen 70 μm und 140 μm. Um dünnere Leiterbahnen zu ermöglichen, werden auch Leiterplatten mit nur 18 μm leitender Schicht hergestellt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Lötpads, Kontaktflächen) oder in Lötaugen gelötet, die ebenfalls aus der dünnen leitenden Schicht geätzt werden. Durch das Anlöten werden die Bauelemente mit der Leiterplatte verbunden, also gleichzeitig an der Leiterplatte mechanisch befestigt und elektrisch kontaktiert.
[0003] Insbesondere können keramische Drucksensoren (= keramische Messzellen, = piezoresistive keramische Sensoren) mit dem Substrat elektrisch und mechanisch verbunden werden. Diese Drucksensoren werden in der Industrie und im Automobilbau zur Druckmessung für gasförmige Medien verwendet.
STAND DER TECHNIK [0004] Die keramischen Drucksensoren sind meist mit einem Standarddurchmesser, z.B. von 18 mm, verfügbar und weisen außen eine im Wesentlichen zylindrische Form auf, wobei der Durchmesser meist größer ist als die Höhe des Zylinders. An einer Stirnfläche des Zylinders (der Unterseite) ist die sehr dünne Messmembrane angebracht, auf dieser werden meist eine Widerstandsmessbrücke, Bauteile zur Temperaturkompensation und mehrere, meist vier, sogenannte Anschlusspads, also Kontaktflächen, automatisiert als dünne Schichten, etwa im Siebdruckverfahren, aufgebracht. Die derart hergestellten Kontaktflächen haben, so wie die Leiterflächen auf der Leiterplatte, eine Dicke von 10-140 μm.
[0005] Bisher wurden dann auf die Anschlusspads mittels verschiedener Verfahren, z.B. mittels Löten oder Bonden, Kontakte aufgebracht. Diese haben gewöhnlich eine Dicke, die wesentlich größer als die Dicke der Kontaktflächen ist. Für diese Kontakte mussten dann auf der Leiterplatte entsprechende Aufnahmen, also Löcher (für die Durchsteckmontage) oder Lötpads (= Kontaktflächen, für die Oberflächenmontage) hergestellt werden. Schließlich wurden die keramischen Drucksensoren meist von Hand auf die Leiterplatte aufgebracht und befestigt, z.B. mittels Wellenlöten oder Bonden (Kleben).
[0006] Die händische Befestigung der keramischen Drucksensoren ist aufwändig und erlaubt nur geringe Durchsatzraten.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG [0007] Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, mit welchem die Befestigung der keramischen Drucksensoren automatisiert werden kann.
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AT 515 070 B1 2020-01-15 österreichisches patentamt [0008] Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst, indem der Drucksensor über eine Lagekennzeichnung verfügt, die Leiterplatte mittels Schablonen automatisiert mit einer leitfähigen, etwa während der Verarbeitung flüssigen oder pastösen, Schicht zur stoffschlüssigen Verbindung beschichtet und der Drucksensor mittels eines Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte gesetzt und die stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird.
[0009] Es entfällt somit der bisher übliche Verfahrensschritt, bei welchem auf den Kontaktflächen des Drucksensors händisch Kontakte aufgebracht werden. Stattdessen wird der Drucksensor nur mit den Kontaktflächen auf die mittels Schablone (oder Druckverfahren) hergestellten Verbindungsstellen aufgesetzt, wobei der Bestückungsautomat dabei die Ausrichtung des Drucksensors anhand der Lagekennzeichnung einstellt. Dabei kann die leitfähige Schicht Lötpaste sein und der Bestückungsautomat setzt den Drucksensor auf die mittels Schablone (oder Druckverfahren) hergestellten Lötstellen. Die leitfähige Schicht könnte aber auch ein Leitkleber sein, der in der Regel eine höhere Elastizität als Lötpaste aufweist.
[0010] Die Lagekennzeichnung ist für die Ausrichtung des Drucksensors am besten von einer optischen Kamera lesbar. Nach der Bestückung wird die stoffschlüssige Verbindung wie üblich hergestellt. Eine Lötverbindung wird zum Beispiel gefestigt, etwa, indem die Leiterplatte nochmals in einem Ofen erwärmt wird, damit das Lot die Kontaktstellen gut benetzt, und anschließend abgekühlt wird. Ebenso kann ein Leitkleber zum Aushärten erwärmt werden.
[0011] Eine gut mit einer Kamera des Bestückungsautomaten erfassbare Lagekennzeichnung, welche der lagerichtigen Bestückung dient, kann aus einer oder mehrerer Kerben am Umfang des Drucksensors gebildet sein.
[0012] Die Lagekennzeichnung kann auch durch einen Farbpunkt gebildet werden, da oft mehrere Kerben symmetrisch angeordnet sind und damit anhand von Kerben nicht immer eine eindeutige Lageinformation gegeben wird.
[0013] Die Außenseite des Drucksensors, wo die Kontaktflächen angeordnet sind, kann die Stirnfläche eines zylindrischen Drucksensors sein und die Kontaktflächen des Drucksensors können die Form von Segmenten eines Kreisrings aufweisen, die nahe am Sensorumfang angeordnet sind. Dadurch, dass die Kontaktflächen über den Sensorumfang verteilt angebracht sind, wird gewährleistet, dass die durch den zu messenden Druck in den Sensor eingeleitete Kraft gleichmäßig über die Leiterplatte in die Unterstützung der Leiterplatte übertragen wird.
[0014] Da Drucksensor und Leiterplatte in der Regel eine unterschiedliche Wärmeausdehnung aufweisen, kann die Leiterplatte einen oder mehrere Dehnungsschlitze aufweisen, die zumindest teilweise um die Kontaktflächen für den Drucksensor herum angeordnet sind. Für jede Kontaktfläche der Leiterplatte, welche die Form eines Kreisringsegments hat, kann etwa ein Dehnungsschlitz in Form eines Kreisringsegments koaxial zur Kontaktfläche und radial außerhalb der Kontaktfläche vorgesehen sein, der radial mit der zentralen Ausnehmung für den Drucksensor verbunden ist. Dabei kann der Dehnungsschlitz an einem Ende des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung für den Drucksensor verbunden sein. Oder der Dehnungsschlitz kann in der Mitte des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung für den Drucksensor verbunden sein.
[0015] Radial außerhalb des oder der Dehnungsschlitze um die Kontaktflächen können in der Leiterplatte weitere Dehnungsschlitze vorgesehen sein. Diese können z.B. ebenso die Form von Kreisringsegmenten haben, die konzentrisch zu zentralen Ausnehmung für den Drucksensor angeordnet sind.
[0016] Generell sind die Dehnungsschlitze als Entlastungsbefräsungen ausgeführt, welche die Leiterplatte in Dickenrichtung vollständig durchdringen.
[0017] Die Erfindung umfasst auch eine mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiterplatte mit einem keramischen Drucksensor (oder auch mehreren keramischen Drucksensoren), wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete
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Kontaktflächen aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen auf der Leiterplatte mittels einer leitfähigen Schicht stoffschlüssig verbunden sind. Dabei ist vorgesehen, dass der Drucksensor über eine Lagekennzeichnung verfügt und die Leiterplatte zumindest einen Dehnungsschlitz aufweist, der zumindest teilweise um die Kontaktflächen für den Drucksensor herum angeordnet ist.
[0018] Die Ausführung der Dehnungsschlitze wurde bereits im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren beschrieben.
[0019] Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Herstellung von Kontakten auf den Kontaktflächen der Drucksensoren entfallen. Die Anzahl der Verbindungen (z.B. Lötstellen) zwischen Drucksensor und Leiterplatte wird halbiert, wenn man davon ausgeht, dass beim herkömmlichen Verfahren pro Kontaktfläche eine Verbindungsleitung sowohl am Drucksensor als auch auf der Leiterplatte angelötet werden musste, es lagen somit zwei Lötstellen vor. Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Kontaktfläche des Drucksensors direkt auf einer Kontaktfläche der Leiterplatte aufgelötet, es liegt nur eine Lötstelle vor.
KURZBESCHREIBUNG DER FIGUREN [0020] Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird im nachfolgenden Teil der Beschreibung auf die Figuren Bezug genommen, aus der weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Einzelheiten und Weiterbildungen der Erfindung zu entnehmen sind. Es zeigen:
[0021] Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erste Variante einer erfindungsgemäß vorbereiteten Leiterplatte, [0022] Fig. 2 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus Fig. 1 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von unten, [0023] Fig. 3 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus Fig. 1 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von oben, [0024] Fig. 4 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus Fig. 1 mit befestigtem Drucksensor, [0025] Fig. 5 eine Draufsicht auf eine zweite Variante einer erfindungsgemäß vorbereiteten Leiterplatte, [0026] Fig. 6 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus Fig. 5 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von unten, [0027] Fig. 7 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus Fig. 5 mit Blick auf den zugehörigen Drucksensor von oben, [0028] Fig. 8 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus Fig. 5 mit befestigtem Drucksensor.
AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG [0029] Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einer Leiterplatte 1 mit Ausnehmungen für einen Drucksensor 2, der in den Fig. 2-4 dargestellt ist: die Ausnehmungen umfassen eine zentrale hier kreisförmige - Ausnehmung 3 für Drucksensor sowie vier Dehnungsschlitze 4, welche von der zentralen Ausnehmung 3 ausgehen. Der Durchmesser der zentralen Ausnehmung 3 ist höchstens so groß (insbesondere genauso groß) wie der Durchmesser jenes Bereichs der Stirnfläche 5 des Drucksensors 2, der innerhalb der Kontaktflächen 6 des Drucksensors liegt. Die zentrale Ausnehmung 3 durchdringt die Leiterplatte 1 vollständig.
[0030] Die Dehnungsschlitze 4 sind jeweils teilweise um die Kontaktflächen 7 der Leiterplatte 1 für den Drucksensor 2 herumgeführt. Die Kontaktflächen 7 sind als an ihren Enden abgerundete Segmente von Kreisringen ausgeführt, die etwa jeweils ein Achtel bis ein Zehntel des Kreisumfangs lang sind. Die Kontaktflächen 7 sind konzentrisch zur zentralen Ausnehmung 3 ausgeführt. Jede Kontaktfläche 7 weist radial außerhalb einen Dehnungsschlitz 4 in Form eines Kreis
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AT 515 070 B1 2020-01-15 österreichisches patentamt ringsegments auf, der koaxial zur Kontaktfläche 7 angeordnet ist. Das Kreisringsegment des Dehnungsschlitzes 4 ist länger als die zugehörige Kontaktfläche 7, es ragt in Umfangsrichtung an einem Ende über die Kontaktfläche 7 hinaus. Das andere Ende des Kreisringsegments des Dehnungsschlitzes 4 geht in einen geraden Schlitz über, der radial mit der zentralen Ausnehmung 3 für den Drucksensor 2 verbunden ist. Die Dehnungsschlitze 4 gehen somit nach außen - ähnlich abgewinkelten Strahlen - von der zentralen Ausnehmung 3 aus.
[0031] Durch die Dehnungsschlitze 4 befindet sich jede Kontaktflächen 7 am freien Ende eines Armes 8, der - in radialer Richtung gesehen - innen durch die zentrale Ausnehmung 3 begrenzt ist, auf beiden Seiten durch je einen Dehnungsschlitz 4 und außen durch einen Dehnungsschlitz 7. Dieser Arm 8 kann sich am freien Ende etwas nach innen oder außen bewegen sowie normal zur Leiterplatte 1 schwingen. In Umfangsrichtung gesehen ist die Verbindung dieses Arms 8 mit der restlichen Leiterplatte 1 von der gleichen Größenordnung wie die Längte der Kontaktfläche 7, hier ist die Verbindung etwas kürzer als die Kontaktfläche 7.
[0032] Fig. 2 zeigt Leiterplatte 1 mit dem zugehörigen Drucksensor 2, von dem hier die Unterseite (Stirnfläche 5) zu sehen ist.
[0033] Der Drucksensor 2 ist als keramischer Hohlzylinder ausgeführt, wobei in diesem Beispiel die Dicke der Zylinderwand etwa der Hälfte des Außenradius des Zylinders entspricht, siehe Fig. 3. Die Stirnfläche 5 wird von einer - hier kreisrunden - Platte gebildet, welche zumindest die vier Kontaktflächen 6 trägt, die etwa mittels Siebdruckverfahren hergestellt worden sind. Zusätzlich können auf der Unterseite 9 noch eine Widerstandsmessbrücke und/oder Bauteile zur Temperaturkompensation angebracht sein.
[0034] Die Kontaktflächen 6 sind als an ihren Enden abgerundete Segmente von Kreisringen ausgeführt, die etwa jeweils ein Achtel bis ein Zehntel des Umfangs des Drucksensors 2 lang sind. Die Kontaktflächen 6 sind konzentrisch zum zylindrischen Umfang des Drucksensors 2 ausgeführt. Ihre Form, Größe und gegenseitige Anordnung entspricht jener der Kontaktflächen 7 auf der Leiterplatte 1.
[0035] Bei der Bestückung wird der Drucksensor 2 mit seiner Stirnfläche 5 und den darauf befindlichen Kontaktflächen 6 auf die entsprechenden Kontaktflächen 7 auf der Leiterplatte 1 gesetzt. Die Kontaktflächen 7 wurden davor automatisiert mit Lötpaste versehen. Zur gegenseitigen Ausrichtung der Kontaktflächen 6, 7 besitzt der Keramikkörper des Drucksensors 2 an seiner Umfangsfläche vier in axialer Richtung verlaufende Kerben 9 zur Lagekennzeichnung. Diese verlaufen hier über die gesamte Höhe des Keramikkörpers und sind auch an den Stirnflächen 5 erkennbar. Die Kerben 9 sind hier in Umfangsrichtung in gleichen Abständen zueinander angeordnet.
[0036] Fig. 4 zeigt die Leiterplatte 1 mit befestigtem Drucksensor 2. Von den Ausnehmungen in der Leiterplatte 1 für den Drucksensor sind nur mehr die vier Dehnungsschlitze 4 zu sehen.
[0037] Fig. 5 zeigt eine zweite Ausführungsform der Erfindung. Diese wird gezeigt anhand eines Ausschnitts aus einer Leiterplatte 1 mit Ausnehmungen für einen Drucksensor 2, der in den Fig. 6-8 dargestellt ist: die Ausnehmungen umfassen wieder eine zentrale - hier kreisförmige - Ausnehmung 3 für Drucksensor sowie vier Dehnungsschlitze 4, welche von der zentralen Ausnehmung 3 ausgehen. Der Durchmesser der zentralen Ausnehmung 3 ist höchstens so groß wie der Durchmesser jenes Bereichs der Stirnfläche 5 des Drucksensors 2, der innerhalb der Kontaktflächen 6 des Drucksensors liegt. Die zentrale Ausnehmung 3 durchdringt die Leiterplatte 1 vollständig.
[0038] Die Dehnungsschlitze 4 sind jeweils teilweise um die Kontaktflächen 7 der Leiterplatte 1 für den Drucksensor 2 herumgeführt. Die Kontaktflächen 7 sind als an ihren Enden abgerundete Segmente von Kreisringen ausgeführt, die etwa jeweils ein Achtel bis ein Zehntel des Kreisumfangs lang sind und entsprechen somit jenen aus Fig. 1, da sie ja für den gleichen Drucksensor 2 geeignet sein sollen. Die Kontaktflächen 7 sind folglich wieder konzentrisch zur zentralen Ausnehmung 3 ausgeführt.
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AT 515 070 B1 2020-01-15 österreichisches patentamt [0039] Jeweils zwei benachbarte Kontaktflächen 7 weisen radial außerhalb einen gemeinsamen Dehnungsschlitz 4 in Form eines Kreisringsegments auf, der koaxial zu den Kontaktflächen 7 angeordnet ist. Das Kreisringsegment des Dehnungsschlitzes 4 ist, insbesondere zwei- bis dreimal, länger als eine zugehörige Kontaktfläche 7, sie ragt in Umfangsrichtung mit ihren beiden Enden jeweils über zumindest das Ende einer Kontaktfläche 7. Der Dehnungsschlitz 4 reicht dabei aber nicht bis zur Mitte der Kontaktfläche 7, weil er ja sonst in den nächsten Dehnungsschlitz 4 übergehen würde.
[0040] In der Mitte des Kreisringsegments des Dehnungsschlitzes 4 geht dieser in einen geraden Schlitz über, der radial mit der zentralen Ausnehmung 3 für den Drucksensor 2 verbunden ist.
[0041] Durch die Dehnungsschlitze 4 befindet sich jede Kontaktflächen 7 am freien Ende eines Armes 8, der - in radialer Richtung gesehen - innen durch die zentrale Ausnehmung 3 begrenzt ist und an beiden Seiten und außen durch zwei Dehnungsschlitze 7. Dieser Arm 8 kann sich am freien Ende etwas nach innen oder außen bewegen sowie normal zur Leiterplatte 1 schwingen. In Umfangsrichtung gesehen ist die Verbindung dieses Arms 8 mit der restlichen Leiterplatte 1 kleiner als die Länge einer Kontaktfläche 7.
[0042] Radial außerhalb der Dehnungsschlitze 4 sind in der Leiterplatte 1 vier weitere Dehnungsschlitze 11 vorgesehen, die ebenfalls die Form von Kreisringsegmenten aufweisen und eine durchgehende Öffnung durch die Leiterplatte 1 darstellen. Sie sind konzentrisch zur zentralen Ausnehmung 3 sowie zu den Dehnungsschlitzen 4 ausgeführt. Sie nehmen jeweils etwas mehr als ein Viertel des Umfangs ein. Sie überdecken - in radialer Richtung gesehen - den Bereich zwischen zwei Dehnungsschlitzen 4 bzw. den Bereich der Kontaktfläche 7. Die weiteren Dehnungsschlitze 11 weisen gleichen Abstand voneinander auf.
[0043] Fig. 6 zeigt - analog zu Fig. 2 - die Leiterplatte 1 mit dem zugehörigen Drucksensor 2, von dem hier die Unterseite (Stirnfläche 5) zu sehen ist. Der Drucksensor 2 ist gleich wie jener der Fig. 2-4 ausgeführt. Fig. 7 zeigt den Drucksensor 2 analog zu Fig. 3 mit der Unterseite (Stirnfläche 5) bereits in Richtung zur Leiterplatte 1 gedreht.
[0044] Bei der Bestückung wird der Drucksensor 2 mit seiner Stirnfläche 5 und den darauf befindlichen Kontaktflächen 6 auf die entsprechenden Kontaktflächen 7 auf der Leiterplatte 1 gesetzt. Die Kontaktflächen 7 wurden davor automatisiert mit Lötpaste versehen. Zur gegenseitigen Ausrichtung der Kontaktflächen 6, 7 besitzt der Keramikkörper des Drucksensors 2 an seiner Umfangsfläche auch hier vier in axialer Richtung verlaufende Kerben 9 zur Lagekennzeichnung.
[0045] Fig. 8 zeigt die Leiterplatte 1 mit befestigtem Drucksensor 2. Von den Ausnehmungen in der Leiterplatte 1 für den Drucksensor sind nur mehr die vier Dehnungsschlitze 4 sowie die weiteren Dehnungsschlitze 11 zu sehen.
[0046] Als Leiterplatte 1 kann bei allen Anwendungen eine Leiterplatte aus dem Basismaterial FR4 verwendet werden, das im Wesentlichen aus Epoxidharz als Matrix und Glasfasergewebe als Verstärkung besteht. Dieses Basismaterial ist besonders kostengünstig.
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BEZUGSZEICHENLISTE:
Leiterplatte
Drucksensor zentrale Ausnehmung für Drucksensor
Dehnungsschlitz
Stirnfläche des Drucksensors 2
Kontaktfläche des Drucksensors 2
Kontaktfläche der Leiterplatte 1 für den Drucksensor 2
Arm der Kontaktfläche 7
Kerbe (Lagekennzeichnung)
Widerstandsmessbrücke weiterer Dehnungsschlitz

Claims (12)

1. Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren (2) auf einer Leiterplatte (1), wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen (6) aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen (7) auf der Leiterplatte verbunden werden, der Drucksensor (2) über eine Lagekennzeichnung (9) verfügt, die Leiterplatte (1) mittels Schablonen oder Druckverfahren automatisiert mit einer leitfähigen Schicht zur stoffschlüssigen Verbindung beschichtet und der Drucksensor (2) mittels eines Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte (1) gesetzt und die stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenseite des Drucksensors die Stirnfläche (5) eines zylindrischen Drucksensors (2) ist und die Kontaktflächen (6) des Drucksensors die Form von Segmenten eines Kreisrings aufweisen, die nahe am Sensorumfang angeordnet sind und dass die Leiterplatte (1) einen oder mehrere Dehnungsschlitze (4) aufweist, die zumindest teilweise um die Kontaktflächen (7) für den Drucksensor herum angeordnet sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähige Schicht zur stoffschlüssigen Verbindung Lötpaste oder Leitkleber ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagekennzeichnung (9) aus einer oder mehreren Kerben am Umfang des Drucksensors (2) gebildet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagekennzeichnung durch einen Farbpunkt gebildet ist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass für jede Kontaktfläche (7) der Leiterplatte (1), welche die Form eines Kreisringsegments hat, ein Dehnungsschlitz (4) in Form eines Kreisringsegments koaxial zur Kontaktfläche (7) und radial außerhalb der Kontaktfläche (7) vorgesehen ist, der radial mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor (2) verbunden ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) an einem Ende des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) in der Mitte des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass radial außerhalb des oder der Dehnungsschlitze (4) in der Leiterplatte (1) weitere Dehnungsschlitze (11) vorgesehen sind.
9. Leiterplatte (1) mit keramischem Drucksensor (2), wobei der Drucksensor an einer Außenseite mehrere voneinander beabstandete Kontaktflächen (6) aufweist und diese Kontaktflächen mit entsprechenden Kontaktflächen (7) auf der Leiterplatte (1) mittels einer leitfähigen Schicht stoffschlüssig verbunden sind, wobei der Drucksensor (2) über eine Lagekennzeichnung (9) verfügt und die Leiterplatte (1) zumindest einen Dehnungsschlitz (4) aufweist, der zumindest teilweise um die Kontaktflächen (7) für den Drucksensor herum angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass
- die Außenseite des Drucksensors die Stirnfläche (5) eines zylindrischen Drucksensors (2) ist und die Kontaktflächen (6) des Drucksensors die Form von Segmenten eines Kreisrings aufweisen, die nahe am Sensorumfang angeordnet sind, und
- dass für jede Kontaktfläche (7) der Leiterplatte (1), welche die Form eines Kreisringsegments hat, ein Dehnungsschlitz (4) in Form eines Kreisringsegments koaxial zur Kontaktfläche (7) und radial außerhalb der Kontaktfläche (7) vorgesehen ist, der radial mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist.
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10. Leiterplatte mit keramischem Drucksensor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) an einem Ende des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist.
11. Leiterplatte mit keramischem Drucksensor nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Dehnungsschlitz (4) in der Mitte des Kreisringsegments mit der zentralen Ausnehmung (3) für den Drucksensor verbunden ist.
12. Leiterplatte mit keramischem Drucksensor nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass radial außerhalb des oder der Dehnungsschlitze (4) in der Leiterplatte (1) weitere Dehnungsschlitze (11) vorgesehen sind.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190059160A1 (en) * 2016-02-29 2019-02-21 Thin Film Electronics Asa Electronic Device and Method of Making the Same Using Surface Mount Technology

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4641222A (en) * 1984-05-29 1987-02-03 Motorola, Inc. Mounting system for stress relief in surface mounted components
US4654248A (en) * 1985-12-16 1987-03-31 Gte Communication Systems Corporation Printed wiring board with zones of controlled thermal coefficient of expansion
USH921H (en) * 1990-10-18 1991-05-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Stress controlling mounting structures for printed circuit boards
US5369551A (en) * 1993-11-08 1994-11-29 Sawtek, Inc. Surface mount stress relief interface system and method
EP1376778A2 (de) * 2002-06-25 2004-01-02 Motorola, Inc. Erdverbinderanordnung mit Zugentlastungssubstrat und Verfahren zu deren Herstellung
DE10357837A1 (de) * 2003-12-09 2005-07-07 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Oberflächenmontage von akustischen Wandlern
EP2128519A2 (de) * 2008-05-30 2009-12-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Beleuchtungsvorrichtung und Substrat mit mehreren lichtemittierenden Elementen, die darauf montiert und in diese Beleuchtungsvorrichtung integriert sind
EP2135839A2 (de) * 2008-06-20 2009-12-23 Garmin Ltd. Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserung der Messpräzision von MEMS-Vorrichtungen
US20100053950A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus having light emitting diodes for light source
DE102008054879A1 (de) * 2008-12-18 2010-07-01 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor
DE102009046081A1 (de) * 2009-10-28 2011-05-12 Robert Bosch Gmbh Eutektische Bondung von Dünnchips auf einem Trägersubstrat

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3604066B2 (ja) * 1998-12-28 2004-12-22 松下電器産業株式会社 起振機保持装置およびこれを備えた携帯用電子機器
JP2007006149A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Hosiden Corp 電子部品
IT1394791B1 (it) * 2009-05-20 2012-07-13 Metallux Sa Sensore di pressione

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4641222A (en) * 1984-05-29 1987-02-03 Motorola, Inc. Mounting system for stress relief in surface mounted components
US4654248A (en) * 1985-12-16 1987-03-31 Gte Communication Systems Corporation Printed wiring board with zones of controlled thermal coefficient of expansion
USH921H (en) * 1990-10-18 1991-05-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Stress controlling mounting structures for printed circuit boards
US5369551A (en) * 1993-11-08 1994-11-29 Sawtek, Inc. Surface mount stress relief interface system and method
EP1376778A2 (de) * 2002-06-25 2004-01-02 Motorola, Inc. Erdverbinderanordnung mit Zugentlastungssubstrat und Verfahren zu deren Herstellung
DE10357837A1 (de) * 2003-12-09 2005-07-07 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Oberflächenmontage von akustischen Wandlern
EP2128519A2 (de) * 2008-05-30 2009-12-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Beleuchtungsvorrichtung und Substrat mit mehreren lichtemittierenden Elementen, die darauf montiert und in diese Beleuchtungsvorrichtung integriert sind
EP2135839A2 (de) * 2008-06-20 2009-12-23 Garmin Ltd. Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserung der Messpräzision von MEMS-Vorrichtungen
US20100053950A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting apparatus having light emitting diodes for light source
DE102008054879A1 (de) * 2008-12-18 2010-07-01 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor
DE102009046081A1 (de) * 2009-10-28 2011-05-12 Robert Bosch Gmbh Eutektische Bondung von Dünnchips auf einem Trägersubstrat

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IPC Association Connecting Electronic Industries: "Surface Mount Design and Land Pattern Standard." IPC-SM-782A, Includes: Amendment 1 and 2. Northbrook, IL, USA, April 1999 (01.04.1999). www.ipc.org. Insbesondere Beschreibungen zu Bottom only terminations, LCC und BGA. *

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