DE102006007813A1

DE102006007813A1 - Verfahren zur Kontaktierung eines Sensorelements mit einer Leiterplatte und entsprechendes Messgerät

Info

Publication number: DE102006007813A1
Application number: DE200610007813
Authority: DE
Inventors: Magnus GMÜR; Marcel Marxer
Original assignee: Innovative Sensor Technology IST AG
Current assignee: Innovative Sensor Technology IST AG
Priority date: 2006-02-17
Filing date: 2006-02-17
Publication date: 2007-08-30

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur mechanischen und/oder elektrischen Kontaktierung eines Sensorelements (1) mit mindestens einer Leiterplatte (2). Die Erfindung beinhaltet, dass in dem Sensorelement (1) mindestens eine Bohrung (1.1) erzeugt wird, dass in der Leiterplatte (2) mindestens eine Bohrung (2.1) erzeugt wird, dass ein Stift (3) durch die Bohrung (1.1) des Sensorelements (1) hindurch eingebracht wird, dass der Stift (3) zumindest in die Bohrung (2.1) der Leiterplatte (2) hinein eingebracht wird und dass der Stift (3) mechanisch und/oder elektrisch mit dem Sensorelement (1) verbunden wird.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur mechanischen und/oder elektrischen Kontaktierung eines Sensorelements mit mindestens einer Leiterplatte. Das Sensorelement dient beispielsweise der Bestimmung der Temperatur, der Feuchtigkeit, der Dichte, des Massendurchflusses, des Druckes oder des pH-Wertes eines Mediums. Das Sensorelement ist beispielsweise mit einer planaren Technik, wie Dünnschicht-, Dickschicht- oder einem Bedruckverfahren hergestellt. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße. Bei der Prozessgröße handelt es sich beispielsweise um die Temperatur, die Feuchtigkeit, die Dichte oder den Massedurchfluss eines Mediums. Bei dem Medium wiederum handelt es sich beispielsweise um ein Gas, um eine Flüssigkeit, um ein Schüttgut oder um einen Dampf. Insbesondere kommt in dem Messgerät ein oben bezeichnetes Sensorelement zur Anwendung.

Im Stand der Technik ist es bekannt, Sensorelemente mithilfe der Dünnschicht-, der Dickschicht- oder auch einer Bedrucktechnik herzustellen. Diese planaren Fertigungsmethoden erlauben es, auf sehr kleinem Raum für die Messung oder Bestimmung von Prozessgrößen aktive Messstrukturen aufzubringen. Für die Messung der Temperatur wird beispielsweise eine Widerstandstruktur aufgebracht, wobei der elektrische Widerstand von der Temperatur abhängig ist. Die Messung der Feuchtigkeit wird beispielsweise über einen Kondensator realisiert, dessen Dielektrikum auf die Feuchtigkeit reagiert, so dass die Kapazität ein Maß für die Feuchtigkeit ist. Aus der Messung der Temperatur lässt sich jedoch beispielsweise auch mit einem Heizelement oder auch nur über ein Heizelement, dessen Heizleistung gesteuert oder überwacht wird, ein thermischer Massedurchflusssensor konzipieren. Der große Vorteil der planaren Fertigung besteht besonders darin, dass die Sensorelemente sehr klein sein, so dass wiederum die daraus entstehenden Messgeräte nur wenig Platz benötigen. Ein weiterer Vorteil ist, dass die planaren Technologien die gleichzeitige Herstellung von vielen Sensorelementen ermöglichen, wodurch der Preis für die einzelnen Sensorelemente sinkt. Umgekehrt ist unter gewissen Umständen die Weiterverarbeitung solcher kleinen Sensoreinheiten schwieriger als von größeren Bauteilen. Insbesondere sind die Sensoreinheiten auf Trägereinheiten, beispielsweise Leiterplatten zu positionieren und damit zu kontaktieren. Viele mit den obigen Verfahren hergestellte Sensoreinheiten weisen eine aktive Seite auf, auf welcher die Messstruktur aufgebracht ist, und eine Seite, mit welcher die Sensoreinheit vorzugsweise auf einer Leiterplatte aufgebracht wird. Für die Herstellung der Sensoreinheiten ist es meist vorteilhaft, wenn alle Bearbeitungsschritte der Sensoreinheit auf einer Seite vorgenommen werden, d.h. insbesondere ohne ein Wenden des Substrats, auf welchem zumeist eine große Vielzahl von Sensoreinheiten erzeugt wird. Die elektrische Kontaktierung des Sensorelements macht es jedoch erforderlich, dass der elektrische Kontakt, also der Anschlusspad, welcher auf der aktiven Seite ist, auch auf die Unterseite und somit in Richtung Leiterplatte umkontaktiert wird. Im Stand der Technik wird diese Umkontaktierung meist über die Kante des Sensors vorgenommen. Dies ist jedoch eine aufwändige Ausgestaltung, welche in vielen Fällen auf wenige Kontakte, üblicherweise zwei beschränkt ist.

Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, ein Verfahren zur Kontaktierung einer Sensoreinheit mit einer Leiterplatte anzugeben, welches möglichst einfach und kostengünstig ist, und welches auch die Kontaktierung von mehreren Kontakten erlaubt.

Die Erfindung löst die Aufgabe durch ein Verfahren zur mechanischen und/oder elektrischen Kontaktierung eines Sensorelements mit mindestens einer Leiterplatte. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei zumindest folgende Schritte, dass in dem Sensorelement mindestens eine Bohrung erzeugt wird, dass in der Leiterplatte mindestens eine Bohrung erzeugt wird, dass ein Stift durch die Bohrung des Sensorelements hindurch eingebracht wird, dass der Stift zumindest in die Bohrung der Leiterplatte hinein eingebracht wird, und dass der Stift mechanisch und/oder elektrisch mit dem Sensorelement verbunden wird. In der Erfindung wird somit sowohl in dem Sensorelement, als auch in der Leiterplatte mindestens eine Bohrung oder ein Loch erzeugt, durch welches ein Stift eingebracht wird. Dieser Stift wird dann mit dem Sensorelement verbunden. Gemäß der Erfindung wird somit der elektrische Kontakt vorzugsweise über den Stift erzeugt. Der Stift besteht zumindest teilweise, d.h. vollständig oder nur die äußere Schicht aus einem Metall oder einem anderen elektrisch leitfähigen Material. Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird somit sowohl der elektrische Kontakt, als auch die Führung des Sensorelements durch den Stift erreicht. Ein großer Vorteil im Gegensatz zum Stand der Technik ist, dass sich deutlich mehr Kontaktierungen erzielen lassen. Nach dem Verfahren gemäß dem Stand der Technik lassen sich über die Kanten des Sensorelements in der Regel nur zwei Kontaktierungen realisieren. Im erfindungsgemäßen Verfahren ist eine deutlich größere Anzahl von Kontaktierungen, d.h. mehr als zwei möglich. Die hier dargestellte Abfolge der Schritte hängt jedoch von der konkreten Ausgestaltungen ab. Einige beispielhafte und besonders vorteilhafte Ausgestaltungen werden im folgenden besprochen.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die mindestens eine Bohrung in einem solchen Bereich des Sensorelements erzeugt wird, in welchem sich zumindest teilweise ein elektrischer Anschlussbereich des Sensorelements befindet, und/oder dass mindestens in einem Bereich des Sensorelements, in welchem die mindestens eine Bohrung befindlich ist, mindestens ein elektrischer Anschlussbereich erzeugt wird. In dieser Ausgestaltung ist entweder das Sensorelement bereits derartig ausgestaltet, dass es einen Anschlussbereich oder ein Kontaktierungspad aufweist, und dass die Bohrung durch diesen Bereich hindurch oder in dessen Nähe vorgenommen wird, oder nach dem Erzeugen der Bohrung wird ein solcher Anschlussbereich in der Nähe oder direkt an das Bohrungsloch anschließend erzeugt. Wird der Stift durch eine Lötung oder eine Schweißung mit dem Sensorelement verbunden, so kann beispielsweise die elektrische Verbindung zwischen dem Stift und dem Anschlussbereich auch über das Lot geschehen. In diesem Fall ist auch ein gewisser Abstand zwischen der Bohrung und dem Anschlussbereich möglich, insofern dieser Abstand durch die Art der Verbindung zwischen Stift und Sensorelement überwunden wird.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet, dass die mindestens eine Bohrung in einem solchen Bereich der Leiterplatte erzeugt wird, in welchem sich zumindest teilweise ein elektrischer Anschlussbereich der Leiterplatte befindet, und/oder dass mindestens in einem Bereich der Leiterplatte, in welchem die mindestens eine Bohrung befindlich ist, mindestens ein elektrischer Anschlussbereich erzeugt wird. Diese Ausgestaltung in Bezug auf die Leiterplatte ist entsprechend zur vorhergehenden Ausgestaltung in Bezug auf das Sensorelement. Die Bohrung der Leiterplatte grenzt somit auch an einen elektrischen Anschlussbereich an, so dass die elektrische Kontaktierung über den Stift vorgenommen werden kann.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass der Stift elektrisch und/oder mechanisch mit der Leiterplatte verbunden wird. Alternativ wird der Stift nur einklemmt. Die Verbindung lässt sich mittels Löten, Schweißen, Krimpen oder Klemmen realisieren.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet, dass der Stift durch die Bohrung des Sensorelements hindurch gesteckt wird, dass der Stift elektrisch und/oder mechanisch mit dem Sensorelement verbunden wird, dass das Sensorelement mit dem verbundenen Stift auf der Leiterplatte positioniert wird, und dass der Stift in die Bohrung der Leiterplatte eingebracht wird. Der große Vorteil dieser Ausgestaltung besteht darin, dass der Stift eine erleichterte Positionierung des Sensorelements auf der Leiterplatte erlaubt. Vorzugsweise wird das Sensorelement nach der Verbindung mit dem Stift zwischengelagert. Dies führt zu der Aufteilung des Verfahrens in zwei Schritten: Zum einen die Erzeugung der Bohrung in der Leiterplatte, das Einbringen und Kontaktieren des Stifts, u.U. in Verbindung mit der Erzeugung des Anschlussbereichs auf dem Sensorelement. Und zum anderen das Positionieren und Kontaktieren der Einheit Sensorelement-Stift auf der Leiterplatte.

Eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet, dass der Stift durch die Bohrung der Leiterplatte hindurch gesteckt wird, dass der Stift elektrisch und/oder mechanisch mit der Leiterplatte verbunden wird, und dass der Stift in die Bohrung des Sensorelements eingebracht wird. Das Einbringen des Stifts in die Bohrung des Sensorelements bewirkt, dass das Sensorelement auf der Leiterplatte positioniert wird. Diese Ausgestaltung ist eine alternative Variante zur vorhergehenden. Hier wird der Stift also zunächst mit der Leiterplatte verbunden und dann erst wird das Sensorelemente auf die mit dem Stift bzw. den Stiften versehenen Leiterplatte aufgesteckt. Diese Ausgestaltung erlaubt wie die vorhergehende eine Zweiteilung des gesamten Verfahrens, indem zunächst die mit den Stiften versehenen Leiterplatten zwischengelagert und dann erst mit den Sensorelementen bestückt werden. Weiterhin sieht eine Ausgestaltung vor, dass in dem Fall, dass mehrere Stifte verwendet wird, ein Teil zunächst mit der Leiterplatte und der andere Teil zunächst mit dem Sensorelement bzw. mit den Sensorelementen verbunden wird.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass auf dem Sensorelement zumindest eine für die Messung der Prozessgröße aktive Schicht mit einem Dünnschichtverfahren und/oder einem Dickschichtverfahren und/oder mit einem Bedruckverfahren erzeugt wird. In dieser Ausgestaltung wird noch einmal betont, dass es sich bei dem Sensorelement um eine relativ kleine Einheit handelt. Die Elemente haben Abmessungen zwischen wenigen Millimetern und einigen Zentimetern.

Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet, dass das Sensorelement derartig ausgestaltet wird, dass die Seite des Sensorelements, welche der Leiterplatte zugewandt ist, frei von elektrischen Anschlussbereichen ist. Eine solche Ausgestaltung in Verbindung mit der vorhergehenden Ausgestaltung sieht also vor, dass es sich bei dem Sensorelement um ein mit einer planaren Technik hergestelltes Sensorelement handelt, bei welchem im Wesentlichen nur eine Seite eines Trägersubstrats beschichtet worden ist. Insbesondere ist die Seite, welche der Seite mit der aktiven Schicht abgewandt ist, frei von elektrischen Kontakt- oder Anschlussstellen. Über diese freie Seite kann beispielsweise auch das Ätzen der Bohrungen durchgeführt werden.

Die Erfindung löst die Aufgabe weiterhin durch eine Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, mit mindestens einem Sensorelement, welches zumindest eine Bohrung aufweist, mit mindestens einer Leiterplatte, welche zumindest eine Bohrung aufweist, und mit mindestens einem Stift, welcher durch die Bohrung des Sensorelements hindurch und zumindest in die Bohrung der Leiterplatte hinein eingebracht und zumindest mit dem Sensorelement mechanisch und/oder elektrisch kontaktiert ist. Die obigen Ausgestaltungen für das Verfahren und die damit einhergehenden Eigenschaften des Messgerätes bzw. des Sensorelements und der Leiterplatte gelten entsprechend auch hier. Die Technik der Verbindung, über welche das erfindungsgemäße Messgerät gefertigt wird, eignet sich insbesondere für Sensoren, welche auf Fotostrukturierbaren Substraten erzeugt werden, z.B. Mikrostrukturierbares Glas. Bei Verwendung von solchen Substraten können die Bohrungen durch das Sensorelement mittels eines Ätzprozesses gemacht werden. Somit sind keine zusätzlichen Prozessschritte nötig, sondern die Löcher/Bohrungen werden mit in das Design des Sensorelements einbezogen und automatisch während der Prozessabfolge erzeugt. Dadurch wird die erfindungsgemäße Umkontaktierung und die damit mögliche Positionierung extrem effizient und kostengünstig.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
1: einen Schnitt durch eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäß hergestellten Verbindung zwischen einem Sensorelement und einer Leiterplatte in einer ersten Variante, und
2: einen Schnitt durch eine zweite Variante der Verbindung.
In der 1 ist eine Verbindung zwischen einem Sensorelement 1 und einer Leiterplatte 2 – nicht maßstabsgerecht – dargestellt. Auf der Oberseite (Ober- und Unterseite ist hier relativ zur Zeichnung zu verstehen) des Sensorelements 1 befindet sich eine aktive Schicht 4, bei welcher es sich beispielsweise um eine temperaturabhängige Widerstandsstruktur handelt. Diese aktive, d.h. für die Messung einer Prozessgröße aktive Schicht 4 ist elektrisch mit einem Anschlussbereich 1.2 verbunden. Bei dem Anschlussbereich oder dem Kontaktpad 1.2 handelt es sich um einen beschichteten Bereich, der beispielsweise für eine Lötung oder eine andere Verbindungsart des Stifts 3 mit dem Sensorelement 1 geeignet ist. Wie zu sehen, ist das Sensorelement 1 nur auf dieser Oberseite des Substrats bearbeitet und ist auf der Unterseite quasi blank. Durch den Anschlussbereich oder das Kontaktpad 1.2 ist eine durchgehende Bohrung erzeugt 1.1 worden. Die Bohrung 1.1 geht dabei durch das Kontaktpad 1.2 und das Substrat des Sensorelements 1 hindurch. Die Erzeugung der Bohrung 1.1 bzw. des Loches lässt sich durch Ätzen oder mittels einer Laserbohrung oder auch eine klassischen Bohrung erzielen. Als Substrat des Sensorelements 1 lässt sich beispielsweise ein Glas oder eine Keramik verwenden. Je nach der Verarbeitungsmöglichkeit ist auch das Verfahren zur Herstellung der Bohrung 1.1. zu wählen. Die Bohrung 1.1 in Verbindung mit dem Stift 3 dient der Umkontaktierung des Sensorelements 1, d.h. der Anschlussbereich 1.2 auf der Oberseite wird durch die Bohrung 1.2 auf die Unterseite herabgeführt.
Das Sensorelement 1 ruht im hier gezeigten Beispiel auf der Leiterplatte 2. Die Leiterplatte 2 weist ebenfalls einen elektrischen Anschlussbereich 2.2 und eine Bohrung 2.1 auf. Die Bohrung 2.1 ist hier durchgehend, so das der Stift 3 sowohl durch das Sensorelement 1, als auch die Leiterplatte 2 hindurchragt. Die Bohrung 2.1 der Leiterplatte 2 führt hier auch zu einer Umkontaktierung, indem der elektrische Kontakt vom Sensorelement 1 weiter auf die Unterseite der Leiterplatte 2 durchgereicht wird. In einer alternativen Ausgestaltung findet sich der Anschlussbereich 2.2 der Leiterplatte 2 auf der dem Sensorelement 1 zugewandten Seite, d.h. dieser Anschlussbereich klemmt quasi zwischen Sensorelement 1 und Leiterplatte 2. Die Bohrung 2.1 der Leiterplatte 2 ist jedoch ebenfalls durchgehend. In einer weitern Ausgestaltung befindet sich die Kontaktierung der Leiterplatte 2 auf beiden Seiten und auch innerhalb der Bohrung 2.1. Die Bohrung 2.1 der Leiterplatte 2 lässt sich mit den oben für die Bohrung 1.1 des Sensorelements 1 beschriebenen Verfahren herstellen. Handelt es sich bei der Leiterplatte 2 oder auch bei dem Sensorelement 1 um ein passendes Material, z.B. um einen Kunststoff, so ist ein weiteres Verfahren zur Erzeugung der jeweiligen Bohrung 2.1 bzw. 1.1, dass der Stift 3 oder ein anderes passendes Element erhitzt und dann durch die Leiterplatte 2 bzw. das Sensorelement 1 hindurch gestoßen wird.
Im hier gezeigten Beispiel ergibt sich insgesamt somit ein Sensorelement 1, auf dessen Oberseite ein Anschlussbereich 1.2 vorgesehen ist. Auf der der Oberseite gegenüberliegenden Seite befindet sich eine Leiterplatte 2, welche wiederum auf der gegenüberliegenden Seite einen Anschlussbereich 2.2 aufweist, so dass insgesamt die Anschlussbereiche 1.2 und 2.2 jeweils an den Außenseiten der aufeinander ruhenden Kombination aus Sensorelement 1 und Leiterplatte 2 zu finden sind. Der Stift 3 dient dabei zum einen der elektrischen Kontaktierung zwischen den beiden Anschlussbereichen 1.2 und 2.2 und zum anderen der Positionierung des Sensorelements 1 auf der Leiterplatte 2. Das Sensorelement 1 und die Leiterplatte 2 bilden dabei einen Teil eines Messgerätes zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße, wobei es sich im hier gezeigten Fall um die Temperatur als Prozessgröße handelt.
Das Verfahren lässt sich somit in Bezug auf die 1 derartig zusammenfassen: Auf einer Seite des Sensorelements 1 werden mindestens eine aktive Schicht 4 und ein Anschlussbereich 12 erzeugt. Durch den Anschlussbereich 1.2 hindurch oder so nahe an diesem, dass über die Verbindung zwischen Stift 3 und Sensorelement 1 dieser Abstand überbrückt wird, wird eine hier durchgehende Bohrung 1.1 in das Sensorelement 1 erzeugt. Für den Zweck der einfacheren Positionierung wird der Stift 3 in die Bohrung 1.1 eingebracht und der Stift 3 wird mit dem Sensorelement 1 elektrisch und/oder mechanisch verbunden. Über diese Verbindung beispielsweise über das Lot kann auch die Kontaktierung zwischen Stift 3 und Anschlussbereich 1.2 erzeugt werden. Alternativ wird der elektrische Anschlussbereich 1.2 erst nach der Erzeugung der Bohrung 1.1 oder gar erst nach der Kontaktierung des Stifts 3 erzeugt. Über den Stift 3 – in weiteren Ausgestaltungen sind mehrere Stifte 3 und entsprechend viele Bohrungen vorgesehen – lässt sich das Sensorelement 1 leicht auf der Leiterplatte 2 positionieren. In der Leiterplatte 2 wird dafür ebenfalls eine Bohrung 2.1 erzeugt. Diese Bohrung 2.1 geht durch einen Anschlussbereich 2.2 oder ist einem solchen benachbart oder es wird ein solcher Anschlussbereich 2.2 anschließend an passendem Ort erzeugt. Der Stift 3 wird somit in die Bohrung 2.1 der Leiterplatte 2 gesteckt und das Sensorelement 1 wird auf die Leiterplatte 2 gesetzt. Dann wird der Stift noch mit dem Anschlussbereich 22 kontaktiert. In einer anderen Ausgestaltung wird – wie bereits beschrieben – der Stift 3 zunächst mit der Leiterplatte 2 verbunden, und anschließend wird das Sensorelement 1 auf der Leiterplatte 2 positioniert.
In der 2 ist eine weitere Variante dargestellt, in welcher die Bohrung 2.1 der Leiterplatte 2 nicht durchgehend, sondern eine Sacklochbohrung ist. Somit bildet sich ein durch die Ausgestaltung des Stifts 3 und des Sensorelements 1 bedingter Abstand zwischen Sensorelement 1 und Leiterplatte 2. In dieser Variante befindet sich daher der Anschlussbereich 2.2 der Leiterplatte 2 auf der dem Sensorelement 1 zugewandten Seite.

1: Sensorelement
1.1: Bohrung durch das Sensorelement
1.2: Anschlussbereich des Sensorelements
2: Leiterplatte
2.1: Bohrung durch die Leiterplatte
2.2: Anschlussbereich der Leiterplatte
3: Stift
4: Aktive Schicht

Claims

Verfahren zur mechanischen und/oder elektrischen Kontaktierung eines Sensorelements (1) mit mindestens einer Leiterplatte (2), dadurch gekennzeichnet, dass in dem Sensorelement (1) mindestens eine Bohrung (1.1) erzeugt wird, dass in der Leiterplatte (2) mindestens eine Bohrung (2.1) erzeugt wird, dass ein Stift (3) durch die Bohrung (1.1) des Sensorelements (1) hindurch eingebracht wird, dass der Stift (3) zumindest in die Bohrung (2.1) der Leiterplatte (2) hinein eingebracht wird, und dass der Stift (3) mechanisch und/oder elektrisch mit dem Sensorelement (1) verbunden wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Bohrung (1.1) in einem solchen Bereich des Sensorelements (1) erzeugt wird, in welchem sich zumindest teilweise ein elektrischer Anschlussbereich (1.2) des Sensorelements (1) befindet, und/oder dass mindestens in einem Bereich des Sensorelements (1), in welchem die mindestens eine Bohrung (1.1) befindlich ist, mindestens ein elektrischer Anschlussbereich (1.2) erzeugt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Bohrung (2.1) in einem solchen Bereich der Leiterplatte (2) erzeugt wird, in welchem sich zumindest teilweise ein elektrischer Anschlussbereich (2.2) der Leiterplatte (2) befindet, und/oder dass mindestens in einem Bereich der Leiterplatte (2), in welchem die mindestens eine Bohrung (2.1) befindlich ist, mindestens ein elektrischer Anschlussbereich (2.2) erzeugt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift (3) elektrisch und/oder mechanisch mit der Leiterplatte (2) verbunden wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift (3) durch die Bohrung (1.1) des Sensorelements (1) hindurch gesteckt wird, dass der Stift (3) elektrisch und/oder mechanisch mit dem Sensorelement (1) verbunden wird, dass das Sensorelement (1) mit dem verbundenen Stift (3) auf der Leiterplatte (2) positioniert wird, und dass der Stift (3) in die Bohrung (2.1) der Leiterplatte (2) eingebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift (3) durch die Bohrung (2.1) der Leiterplatte (2) hindurch gesteckt wird, dass der Stift (3) elektrisch und/oder mechanisch mit der Leiterplatte (2) verbunden wird, und dass der Stift (3) in die Bohrung (1.1) des Sensorelements (1) eingebracht wird.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Sensorelement (1) zumindest eine für die Messung der Prozessgröße aktive Schicht (4) mit einem Dünnschichtverfahren und/oder einem Dickschichtverfahren und/oder mit einem Bedruckverfahren erzeugt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorelement (1) derartig ausgestaltet wird, dass die Seite des Sensorelements (1), welche der Leiterplatte (2) zugewandt ist, frei von elektrischen Anschlussbereichen ist.
Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, mit mindestens einem Sensorelement (1), welches zumindest eine Bohrung (1.1) aufweist, mit mindestens einer Leiterplatte (2), welche zumindest eine Bohrung (2.1) aufweist, und mit mindestens einem Stift (3), welcher durch die Bohrung (1.1) des Sensorelements (1) hindurch und zumindest in die Bohrung (2.1) der Leiterplatte (2) hinein eingebracht und zumindest mit dem Sensorelement (1) mechanisch und/oder elektrisch kontaktiert ist.