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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Lötmittelschicht, ein Bauelement, eine Leiterplatte und auf ein Verfahren zum Herstellen einer Lötmittelschicht, beispielsweise zum Verlöten einer Anschlussfläche eines zur Oberflächenmontage geeigneten Bauelements mit einer Kontaktfläche einer Leiterplatte.
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Bauelemente, beispielsweise Controller, werden häufig mittels der sogenannten Oberflächenmontage (SMT) auf Leiterplatten gelötet. In der SMT-Technik können die einzelnen Beinchen solcher Bauelemente nicht ohne Koplanaritätstoleranzen vom Bauteilhersteller gefertigt werden. Die Koplanarität beschreibt die Ebenheit aller Beinchen des Bausteins. Handelsübliche Controller können mit einer Toleranz von 0µm bis 80µm (100µm) Ebenheitstoleranz hergestellt werden.
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Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung eine verbesserte Lötmittelschicht, ein verbessertes Bauelement, eine verbesserte Leiterplatte und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen einer Lötmittelschicht gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
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Wenn die Lötmittelschicht zum Verlöten einer Anschlussfläche eines zur Oberflächenmontage geeigneten Bauelements mit einer Kontaktfläche einer Leiterplatte schräg oder stufenförmig ausgeformt ist, kann der Prozess der Oberflächenmontage trotz eines durch Ebenheitstoleranzen entstehenden größeren Lotspalts so ausgeführt werden, dass eine Erfüllung der IPC-Kriterien (Kriterien der Association Connecting Electronics Industries) gegeben ist und auch eine hohe Lebensdauererwartung der Lötstelle gewährleistet werden kann. Eine solche Lötmittelschicht mit einer sich über die Länge der Lötmittelschicht verändernden Dicke kann auch zur Ausprägung einer starken Fersenlötung verwendet werden.
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Eine Lötmittelschicht zum Verlöten einer Anschlussfläche eines zur Oberflächenmontage geeigneten Bauelements mit einer Kontaktfläche einer Leiterplatte weist die folgenden Merkmale auf:
- eine erste Lötmittelteilschicht für einen ersten Abschnitt der Anschlussfläche, wobei die erste Lötmittelteilschicht eine erste Schichtdicke aufweist; und
- eine zweite Lötmittelteilschicht für einen zweiten Abschnitt der Anschlussfläche, wobei die zweite Lötmittelteilschicht eine zweite Schichtdicke aufweist, die größer als die erste Schichtdicke ist.
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Die Lötmittelschicht kann auf der Anschlussfläche des Bauelements oder der Kontaktfläche der Leiterplatte angeordnet werden oder angeordnet sein. Bei der Anschlussfläche des Bauelements kann es sich beispielsweise um eine an einem Lötanschluss, auch Beinchen genannt, des Bauelements angeordnete Fläche handeln. Bei der Kontaktfläche kann es sich um einen Abschnitt einer Leiterbahn der Leiterplatte handeln. Beim Verlöten kann die Anschlussfläche der Kontaktfläche direkt gegenüberliegend angeordnet sein. Bei dem Bauelement kann es sich um ein gehäustes Bauteil für eine elektrische Schaltung handeln, beispielsweise in Form eines integrierten Schaltkreis (IC). Der Übergang zwischen zwei aneinandergrenzenden Lötmittelteilschichten kann auf einer Seite plan und auf der gegenüberliegenden Seite stufenförmig mit einem rechtwinkligen oder abgeschrägten Absatz ausgeformt sein. Die Lötmittelschicht kann aus einem zum Löten geeigneten Lot bestehen. Die erste und die zweite Lötmittelteilschicht können direkt nebeneinanderliegend angeordnet sein oder können durch eine oder mehrere weitere dazwischenliegende weitere Lötmittelteilschichten voneinander getrennt sein. Wenn die Lötmittelschicht in sehr viele Lötmittelteilschichten unterteilt wird, so kann es sich um eine Lötmittelschicht mit einer schrägen Oberfläche oder einer nahezu schrägen Oberfläche handeln.
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Beispielsweise kann die Lötmittelschicht eine dritte Lötmittelteilschicht für einen dritten Abschnitt der Anschlussfläche aufweisen, wobei die dritte Lötmittelteilschicht eine dritte Schichtdicke aufweisen kann, die größer als die erste Schichtdicke und kleiner als die zweite Schichtdicke ist. Dabei kann die dritte Lötmittelteilschicht zwischen der ersten Lötmittelteilschicht und der zweiten Lötmittelteilschicht angeordnet sein. Auf diese Weise kann eine Lötmittelschicht mit drei unterschiedlichen Höhenniveaus realisiert werden, wobei die Dicke der Lötmittelschicht ausgehend von der ersten Lötmittelteilschicht von Lötmittelteilschicht zu Lötmittelteilschicht größer wird.
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Die Schichtdicken benachbarter Lötmittelteilschichten können einen Größenunterschied aufweisen, der kleiner als eine minimale Größe der Lotpartikel der Lötmittelschicht ist. Ein Lotpartikel kann beispielsweise eine Lotkugel oder Lotperle sein. Auf diese Weise kann die Herstellung der Lötmittelschicht unter Verwendung einer Schablone vereinfacht werden.
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Beispielsweise können die Schichtdicken benachbarter Lötmittelteilschichten einen Größenunterschied aufweisen, der kleiner als 15µm ist. Ferner kann der Größenunterschied größer als 5µm sein, also beispielsweise 10µm betragen. Dies bietet sich beispielsweise bei der Verwendung einer Lotpaste zur Herstellung der Lötmittelschicht an bei der die überwiegende Anzahl der Lotpartikel einen Durchmesser von mehr als 20µm aufweisen.
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Ein entsprechendes Bauelement mit einer zur Oberflächenmontage geeigneten Anschlussfläche kann auf der Anschlussfläche eine genannte Lötmittelschicht aufweisen. Die Lötmittelschicht kann mit einem geeigneten Verfahren auf die Anschlussfläche aufgebracht worden sein, beispielsweise unter Verwendung eines bereits bekannten Druckverfahrens.
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Das Bauelement kann ein Gehäuse und einen seitlich aus dem Gehäuse herausgeführten Lötanschluss aufweisen. Dabei kann die Anschlussfläche an dem Lötanschluss angeordnet sein. Der Lötanschluss kann eine SMD-Lötung des Bauelements ermöglichen. Der Lötanschluss kann seitlich nach außen abgebogen sein und einen sogenannten Gull-Wing-Anschluss ausformen, oder nach innen abgebogen sein und einen sogenannten J-Leads-Anschluss ausformen. Das Bauelement kann eine Mehrzahl von Lötanschlüssen mit entsprechenden mit einer Lötmittelschicht versehenen Anschlussflächen aufweisen.
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Gemäß einer Ausführungsform kann der erste Abschnitt der Anschlussfläche näher an einem freien Ende des Lötanschlusses angeordnet sein, als der zweite Abschnitt.
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Somit kann die Lötmittelschicht auf einer abgebogenen Seite des Lötanschlusses dicker als an dem freien Ende des Lötanschlusses sein. Dadurch kann eine starke Fersenlötung gewährleistet werden.
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Beispielsweise kann die Lötmittelschicht eine auf die Anschlussfläche aufgedruckte Schicht sein. Dazu kann eine geeignete Schablone verwendet werden. Auf diese Weise kann auf ein bereits erprobtes Herstellungsverfahren zurückgegriffen werden.
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Eine entsprechende Leiterplatte mit einer Kontaktfläche für eine Anschlussfläche eines zur Oberflächenmontage geeigneten Bauelements kann auf der Kontaktfläche eine geeignete Lötmittelschicht aufweisen. Somit kann die genannte Lötmittelschicht entweder auf Seiten der Leiterplatte oder auf Seiten des Bauelements angeordnet sein.
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Ein Verfahren zum Herstellen einer Lötmittelschicht zum Verlöten einer Anschlussfläche eines zur Oberflächenmontage geeigneten Bauelements mit einer Kontaktfläche einer Leiterplatte umfasst den folgenden Schritt:
- Aufbringen einer ersten Lötmittelteilschicht in einem ersten Abschnitt und einer zweiten Lötmittelteilschicht in einem zweiten Abschnitt auf der Anschlussfläche oder der Kontaktfläche, wobei die erste Lötmittelteilschicht eine erste Schichtdicke aufweist, die kleiner als eine zweite Schichtdicke der zweiten Lötmittelteilschicht ist.
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Die Lötmittelteilschichten können gleichzeitig oder zeitlich nacheinander aufgebracht werden. Auch kann zunächst Lötmaterial über alle Abschnitte mit der ersten Schichtdicke aufgebracht werden und anschließend mit weiterem Lötmaterial in dem zweiten Abschnitt aufgestockt werden, um die zweite Schichtdicke in dem zweiten Abschnitt zu erreichen.
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Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
- 1 eine schematische Darstellung eines zur Oberflächenmontage geeigneten Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 2 eine schematische Darstellung einer Anschlussfläche eines Bauelements und einer Kontaktfläche einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 3 eine schematische Darstellung einer Lötmittelschicht gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 4 eine schematische Darstellung einer Lötmittelschicht gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 5 eine schematische Darstellung einer Lötverbindung zwischen einer Anschlussfläche eines Bauelements und einer Kontaktfläche einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel; und
- 6 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Lötmittelschicht gemäß einem Ausführungsbeispiel.
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In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
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1 zeigt eine schematische Darstellung eines zur Oberflächenmontage geeigneten Bauelements 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Bauelement 100 wird unter Verwendung einer Lötmittelschicht 102 auf eine Leiterplatte 104 gelötet. Die Lötmittelschicht 102 weist auf einer Seite eine schräge oder abgestufte Oberfläche auf. Gemäß unterschiedlicher Ausführungsbeispiele ist die Lötmittelschicht auf einer Anschlussfläche des Bauelements 100 oder auf einer Kontaktfläche der Leiterplatte 104 angeordnet. Durch Erhitzen der Lötmittelschicht 102 kann eine elektrisch leitfähige und mechanisch stabile Lötverbindung zwischen dem Bauelement 100 und der Leiterplatte 104 geschaffen werden.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Bauelement 100 ein Gehäuse 106 und einen seitlich aus dem Gehäuse 106 herausgeführten Lötanschluss 108 auf. Der Lötanschluss 108 ist beispielhaft als ein Gull-Wing-Anschluss ausgeformt. Der Lötanschluss 108 weist an einem freien Ende eine nahezu parallel oder leicht schräg zu der Leiterplatte 104 ausgerichtete und der Leiterplatte 104 zugewandte Anschlussfläche auf, die zum Herstellen der Lötverbindung genutzt wird.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird zumindest eine weitere Lötmittelschicht 112 verwendet, um einen weiteren Lötanschluss 118 des Bauteils 100 verlöten zu können. Je nach Ausführung des Bauteils 100 kann das Bauteil 100 eine Mehrzahl, beispielsweise auch mehrere hundert Lötanschlüsse 108, 118 aufweisen, die rings herum aus dem Gehäuse 106 herausgeführt sein können. Die Lötanschlüsse 108, 118 können Koplanaritätstoleranzen aufweisen. Trotz dieser Koplanaritätstoleranzen können die Lötanschlüsse 108, 118 durch die mit unterschiedlichen Höhenniveaus ausgeformten Lötmittelschichten 102, 112 sicher mit der Leiterplatte 104 verlötet werden.
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2 zeigt eine schematische Darstellung einer Anschlussfläche 220 eines Bauelements 100 und einer Kontaktfläche 222 einer Leiterplatte 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei kann es sich um ein Ausführungsbeispiel des anhand von 1 gezeigten Bauelements und der anhand von 1 gezeigten Leiterplatte handeln. Die Anschlussfläche 220 ist an einer Unterseite eines aus einem Gehäuse 106 des Bauelements 100 herausgeführten Lötanschlusses 108 angeordnet. Die Kontaktfläche 222 ist auf einer Oberseite der Leiterplatte 104 angeordnet. Zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen dem Bauelement 100 und der Leiterplatte 104 sind die Anschlussfläche 220 und die Kontaktfläche 222 einander gegenüberliegend angeordnet. Zwischen der Anschlussfläche 220 und der Kontaktfläche 222 ist eine in 2 nicht dargestellt Lötmittelschicht angeordnet. Beispielsweise ist eine solche Lötmittelschicht entweder auf der Anschlussfläche 220 oder auf der Kontaktfläche 222 aufgedruckt oder mit einem anderen geeigneten Verfahren aufgebracht.
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Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist die Anschlussfläche 220 in mehrere Abschnitte unterteilt, hier in einen ersten Abschnitt 224 und einen zweiten Abschnitt 226. Der erste Abschnitt 224 ist dem freien Ende des Lötanschlusses 108 zugewandt und der zweite Abschnitt 226 ist einer Biegung 228 des Lötanschlusses 108 zugewandt angeordnet. Die Anschlussfläche 220 erstreckt sich beispielsweise zwischen dem freien Ende und der Biegung 228. Der zweite Abschnitt 226 kann sich in die Biegung 228 hineinerstrecken oder im Bereich der Biegung 228 liegen, sodass in einem auf die Leiterplatte 104 aufgesetzten Zustand des Bauelements 100 ein Abstand zwischen dem ersten Abschnitt 224 der Anschlussfläche 220 zu der Kontaktfläche 222 kleiner als ein Abstand zwischen dem zweiten Abschnitt 226 der Anschlussfläche 220 zu der Kontaktfläche 222 ist. Die Abschnitte 224, 226 können direkt aneinandergrenzen oder durch einen oder mehrere weitere dazwischenliegende Abschnitte voneinander getrennt sein. Beispielsweise kann ein dritter Abschnitt zwischen den Abschnitten 224, 226 angeordnet sein.
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3 zeigt eine schematische Darstellung einer Lötmittelschicht 102 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei kann es sich um ein Ausführungsbeispiel der anhand von 1 gezeigten Lötmittelschicht handeln. Die Lötmittelschicht 102 weist eine plane und eine gegenüberliegende abgestufte Fläche auf. Beispielsweise kann die Lötmittelschicht 102 mit der planen Seite voran auf die in 2 gezeigte Anschlussfläche des Bauelements oder die Kontaktfläche der Leiterplatte aufgebracht sein oder werden.
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Die Lötmittelschicht 102 bestehe aus einem lötfähigen Material, beispielsweise einer Lotpaste. Die Lötmittelschicht 102 weist eine erste Lötmittelteilschicht 331 und eine an die erste Lötmittelteilschicht 331angerenzende zweite Lötmittelteilschicht 332 auf. Die erste Lötmittelteilschicht 331 weist eine erste Schichtdicke 341 auf, die kleiner als eine zweite Schichtdicke 342 der zweiten Lötmittelteilschicht 332 ist. Beispielhaft weist die erste Lötmittelteilschicht 331über ihre gesamte Länge und Breite die erste Schichtdicke 341 und die zweite Lötmittelteilschicht 332 über ihre gesamte Länge und Breite die zweite Schichtdicke 342 auf, sodass zwischen den Lötmittelteilschichten 331, 332 ein Absatz besteht. Die Lötmittelteilschichten 331, 332 können gleich lang oder unterschiedlich lang sein. Gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist die erste Lötmittelteilschicht 331 länger, beispielsweise doppelt so lang wie die zweite Lötmittelteilschicht 332.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird die Lötmittelschicht 102 so an einer Anschlussfläche eines Bauteils angeordnet, dass die erste Lötmittelteilschicht 331 einen ersten Abschnitt der Anschlussfläche und die zweite Lötmittelteilschicht 332 einen zweiten Abschnitt der Anschlussfläche bedeckt. Dabei kann der erste Abschnitt, wie anhand von 2 beschrieben, näher an dem freien Ende eines Lötanschlusses angeordnet sein. Indem die zweite Schichtdicke 342 der zweiten Lötmittelteilschicht 332 größer als die eine erste Schichtdicke 341 der ersten Lötmittelteilschicht 331 ist, kann eine gute Fersenlötung an dem Lötanschluss hergestellt werden.
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Die Lötmittelschicht 102 ermöglicht einen Ausgleich der Beinchenkoplanarität im SMT-Prozess. Dadurch kann auch bei unterschiedlich hohen Lotspalten die Lotmenge immer so bemessen sein, dass das IPC-A-610-Kriterium erreicht wird.
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Vorteilhafterweise ermöglicht eine stufige Bedruckung der Kontaktflächen, auch als Pads bezeichnet, für die Lötanschlüsse, die auch als Controllerbeinchen bezeichnet werden, eine stark ausgeprägte Fersenlötung aufgrund eines Mehrangebots an Lot im Vergleich zu einer durchgängig die erste Schichtdicke 341 aufweisenden Lötmittelschicht. Zudem ist nur ein geringer Platzbedarf notwendig, sodass die Anschlussflächen kurz ausgeführt werden können. Dadurch kann auch ein geringer Abstand beispielsweise zu benachbarten Kondensatoren realisiert werden, wodurch die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) begünstigt wird. Wenn zum Herstellen der Lötmittelschicht 102 eine Pastenschablone verwendet wird, so kann diese Schablone für den Pastendruck von mehreren tausend Leiterplatten eingesetzt werden, sodass sich Zusatzkosten für die Pastenschablone relativieren.
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Somit kann eine ausgeprägte Fersenlötungen auch bei kurzer Padgeometrie, also kurzen Anschlussflächen, ermöglicht werden, da aufgrund der unterschiedlichen Schichtdicken 341, 342 eine ausreichend hohe Lotpastenmenge bereitgehalten werden kann. Die kurzen Anschlussflächen führen zu einem geringen Platzbedarf um die betreffenden Bauteile. Dies ist hinsichtlich der EMV vorteilhaft, da erforderliche Kondensatoren sehr nahe, also in möglichst geringer Entfernung, an dem jeweiligen Bauteilanschluss platziert werden können.
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4 zeigt eine schematische Darstellung einer Lötmittelschicht 102 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei kann es sich um eine etwas andere Ausführung der der anhand von 3 beschriebenen Lötmittelschicht handeln.
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Die Lötmittelschicht 102 weist neben der die erste Schichtdicke 341 aufweisenden ersten Lötmittelteilschicht 331 und der die zweite Schichtdicke 342 aufweisenden zweiten Lötmittelteilschicht 332 eine dritte Lötmittelteilschicht 433 auf. Die dritte Lötmittelteilschicht 433 ist zwischen der ersten Lötmittelteilschicht 331 und der zweiten Lötmittelteilschicht 332 angeordnet und weist eine dritte Schichtdicke 443 auf, die größer als die erste Schichtdicke 341 und kleiner als die zweite Schichtdicke 342 ist. Auf diese Weise besteht zwischen der ersten Lötmittelteilschicht 331 und der dritten Lötmittelteilschicht 434 ein erster Absatz und zwischen dritten Lötmittelteilschicht 434 und der zweiten Lötmittelteilschicht 332 und ein zweiter Absatz. Gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Lötmittelteilschichten 331, 332, 433 die gleiche Länge auf. Alternativ können die Lötmittelteilschichten 331, 332, 433 unterschiedliche Längen aufweisen.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel weisen die Schichtdicken 341, 342, 443 aneinander angrenzender Lötmittelteilschichten 331, 332, 433 einen Größenunterschied auf, der kleiner als eine minimale Größe der Lotpartikel der Lötmittelschicht 102 ist. Beispielsweise weisen die zwischen den Lötmittelteilschichten 331, 332, 433 liegenden Absätze oder Stufen jeweils eine Höhe von weniger als 15µm auf.
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Die Lötmittelteilschichten 331, 332, 433, hier beispielhaft in einer 1/3-Unterteilung ermöglichen es, sehr viel Lotpaste bei einer geringen Gesamtlänge der Lötmittelschicht bereitzustellen.
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Beispielhaft ist ein Pastendruck zum Herstellen der Lötmittelschicht 102 in drei gleiche Teile hinsichtlich der Padlänge unterteilt. Im Außenbereich, der in Richtung der sonstigen SMD-Bauteile auf der Baugruppe zeigt, kann beispielsweise nur eine 130µm dicke Bedruckung verwendet werden. Somit beträgt die erste Schichtdicke 341 beispielsweise 130µm. Im mittleren Bereich erfolgt eine Anhebung um 10µm auf 140µm. Somit beträgt die dritte Schichtdicke 443 beispielsweise 140µm. Im Innenbereich, also in Richtung der Mitte des Bauteils, kann die Bedruckung nochmals um 10µm erhöht werden, da keine anderen Pads in der Nähe bedruckt werden. Zudem besteht hier keine Gefahr hinsichtlich Zinnschlüssen aufgrund der hohen Bedruckung, da in diesem Bereich die Fersenlötung stattfindet und die Paste beim Bestücken des Bauteils nicht verdrückt wird. Der Lötanschluss liegt hier nicht auf der Kontaktfläche auf. Somit beträgt die zweite Schichtdicke 342 beispielsweise 150µm.
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Die Stufensprünge zwischen den Lötmittelteilschichten 331, 332, 433 sind gemäß einem kleiner, als der kleinste Lotkugeldurchmesser der Lotpaste der Lötmittelschicht 102. Dadurch wird vermieden, dass Lotkugeln beim Rakeln in den Stufen der Pastenschablone verbleiben, sodass ein sauberer Pastendruck möglich ist.
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Beispielsweis kann eine Lotpaste in Körnung 3 verwendet werden, das bedeutet, dass 80% der Lotperlen einen Durchmesser von 25-45µm besitzen. Nur 10% davon sind kleiner als 20µm. Mit dieser Korngröße lassen sich 10µm-Abstufungen sauber bedrucken, ohne Probleme mit Verschmutzungen, Lotperlen oder Zinnschlüssen zu bekommen. Die Stufensprünge zwischen den Lötmittelteilschichten 331, 332, 433 sind gemäß einem Ausführungsbeispiel bei einer solchen Lotpastenkorngröße maximal 10µm groß.
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5 zeigt eine schematische Darstellung einer Lötverbindung 550 zwischen einer Anschlussfläche eines Lötanschlusses 108 eines Bauelements und einer Kontaktfläche einer Leiterplatte 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dabei kann es sich um den anhand von 1 beschriebenen Lötanschluss im verlöteten Zustand handeln. Aufgrund der aufseiten der Biegung des Lötanschlusses größeren Schichtdicke der zum Löten verwendeten Lötmittelschicht ist eine starke Fersenlötung ausgeformt.
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So kann gemäß einem Ausführungsbeispiel gewährleistet werden, dass eine minimale Höhe der Lötstelle an der Ferse gleich der Lotspaltdicke plus der Anschlussdicke des Lötanschlusses 108 im Lötstellenbereich ist. Bei einem alternativen an der Spitze nach unten abgebogenen Anschuss kann gewährleistet werden, dass die Höhe der Lötstelle an der Ferse mindestens die Höhe der Mitte der äußeren Biegung erreicht. Die Folge davon ist eine sehr hohe Zyklenbeständigkeit der Lötstelle, durch die ein Durchriss der Lötstelle vermieden werden kann.
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6 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Lötmittelschicht gemäß einem Ausführungsbeispiel. Beispielsweise kann dadurch eine Lötmittelschicht hergestellt werden, wie sie in den 3 und 4 gezeigt ist.
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Das Verfahren umfasst einen Schritt 601, in dem eine erste Lötmittelteilschicht in einem ersten Abschnitt und eine zweite Lötmittelteilschicht in einem zweiten Abschnitt auf der Anschlussfläche eines Bauteil, der Kontaktfläche einer Leiterplatte oder auf einer Trägerschicht aufgebracht werden. Dabei werden die Lötmittelteilschichten so aufgebracht, dass die erste Lötmittelschicht eine erste Schichtdicke aufweist, die kleiner als die zweite Schichtdicke ist. Optional kann in einem vorangegangenen Schritt 603 zunächst das Bauteil, die Leiterplatte oder die Trägerschicht bereitgestellt werden, auf die die Lötmittelschicht anschließend aufgebracht wird, beispielsweise mittels eines Druckprozesses.
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Im Schritt 601 können eine oder mehrere weitere Lötmittelteilschichten aufgebracht werden, beispielsweise um eine drei unterschiedliche Höhenniveaus aufweisende Lötmittelschicht zu schaffen, wie sie in 4 gezeigt ist.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Bauelement
- 102
- Lötmittelschicht
- 104
- Leiterplatte
- 106
- Gehäuse
- 108
- Lötanschluss
- 112
- weitere Lötmittelschicht
- 118
- weiterer Lötanschluss
- 220
- Anschlussfläche
- 222
- Kontaktfläche
- 224
- erster Abschnitt
- 226
- zweiter Abschnitt
- 228
- Biegung
- 331
- erste Lötmittelteilschicht
- 332
- zweite Lötmittelteilschicht
- 341
- erste Schichtdicke
- 342
- zweite Schichtdicke
- 433
- dritte Lötmittelteilschicht
- 443
- dritte Schichtdicke
- 550
- Lötverbindung
- 601
- Schritt des Aufbringens
- 603
- Schritt des Bereitstellens
